KR20050093980A - Dry etcher - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 건식 식각 장비는, 식각 대상을 공급하는 전송챔버 모듈과, 식각이 수행되는 공정챔버 모듈과, 전송챔버 모듈로부터 공정챔버 모듈로 식각 대상이 공급될 수 있도록 도어를 개폐시키는 도어밸브 모듈을 구비하며, 도어밸브 모듈은, 전송챔버 모듈과 공정챔버 모듈 사이의 도어를 형성하는 도어밸브 하우징 및 도어밸브 플레이트와; 전송챔버 모듈과 공정챔버 모듈 사이의 도어를 개폐하는 도어 플레이트와; 도어 플레이트를 이동시키는 도어밸브 샤프트와; 도어밸브 플레이트에 형성된 프랜지와; 프랜지와 도어 플레이트를 전기적으로 연결시키는 그라운드 패스 라인; 을 포함한다.Dry etching equipment according to the present invention, the transmission chamber module for supplying the etching target, the process chamber module to perform the etching, the door valve module for opening and closing the door so that the etching target can be supplied from the transfer chamber module to the process chamber module The door valve module includes: a door valve housing and a door valve plate forming a door between the transfer chamber module and the process chamber module; A door plate for opening and closing a door between the transfer chamber module and the process chamber module; A door valve shaft for moving the door plate; A flange formed on the door valve plate; A ground pass line for electrically connecting the flange and the door plate; It includes.
여기서 본 발명에 의하면, 도어 플레이트는 도어밸브 샤프트에 의하여 상하로 움직이면서 전송챔버 모듈과 공정챔버 사이에 형성된 도어를 개폐한다.According to the present invention, the door plate is opened and closed by the door valve shaft to open and close the door formed between the transfer chamber module and the process chamber.
또한 본 발명에 의하면, 프랜지는 도어밸브 플레이트에 형성된 홀에 삽입되어 결합되며, 알루미늄 재질로 형성된다.In addition, according to the present invention, the flange is inserted into the hole formed in the door valve plate and coupled, it is formed of an aluminum material.
또한 본 발명에 의하면, 그라운드 패스 라인은 판 형상으로 형성되어 프랜지와 도어 플레이트에는 각각 체결수단에 의하여 체결되며, 탄성력을 가지도록 알루미늄 재질로 형성되고, 프랜지 하부에는 외부 접지 라인이 별도로 더 연결된다.In addition, according to the present invention, the ground pass line is formed in a plate shape is fastened to the flange and the door plate by fastening means, respectively, is formed of an aluminum material to have an elastic force, the bottom of the flange is further connected to the external ground line.
Description
본 발명은 건식 식각 장비에 관한 것으로, 특히 식각 대상이 대형화 됨에 따라 공정챔버 모듈로 식각 대상을 반입/반출하는 도어밸브 모듈의 크기가 커지게 되고, 이때 도어밸브 모듈의 도어를 개폐하는 도어 플레이트의 접지 효과가 낮아지게 됨에 따라 플라즈마 누설이 발생되어 식각비의 불균형이 발생될 수 있는데, 도어 플레이트의 접지를 강화시킴으로써 균일한 식각을 수행할 수 있는 건식 식각 장비에 관한 것이다.The present invention relates to a dry etching equipment, and in particular, as the etching target becomes larger, the size of the door valve module for carrying in / out of the etching target to the process chamber module increases, and at this time, the door plate for opening and closing the door of the door valve module As the grounding effect is lowered, plasma leakage may occur and an imbalance in the etching ratio may be generated. The present invention relates to a dry etching apparatus capable of performing uniform etching by strengthening the grounding of the door plate.
일반적으로 식각 방법은 습식 식각 방법과 건식 식각 방법으로 분류될 수 있다. 습식 식각 방법은 식각 대상의 식각 하고자 하는 막과 화학적으로 반응하여 용해시킬 수 있는 화학용액을 사용하여 식각 대상을 원하는 형상으로 식각하는 방법이다. 그리고, 건식 식각 방법은 현상적으로 볼 때 플라즈마 내에 존재하는 원소와 식각 대상의 표면 물질 간의 화학 반응과, 플라즈마 내에 존재하는 활성입자의 표면 충돌에 기인한 반응촉진에 의해 진행된다. 건식 식각 중 일어나는 플라즈마 반응은 플라즈마 내에서 활성입자의 생성, 활성입자의 식각 표면으로의 이동 및 흡착, 식각 대상의 표면 물질과의 화학반응, 그리고 반응 생성물의 이탈로 이루어진다.In general, the etching method may be classified into a wet etching method and a dry etching method. The wet etching method is a method of etching an object to be etched into a desired shape by using a chemical solution that can chemically react with and dissolve the film to be etched. In the dry etching method, the chemical reaction between the elements present in the plasma and the surface material of the object to be etched and the reaction is promoted due to the surface collision of the active particles present in the plasma. Plasma reactions occurring during dry etching consist of the generation of active particles in the plasma, the movement and adsorption of the active particles to the etch surface, the chemical reaction with the surface material to be etched, and the release of reaction products.
한편, 종래 인 라인(In-line) 방식의 건식 식각 장비의 구성을 블럭으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A 라인에 따른 단면을 나타낸 도면이다.On the other hand, it is a plan view showing the configuration of a conventional in-line dry etching equipment as a block, Figure 2 is a view showing a cross section along the line A-A of FIG.
종래 건식 식각 장비(100)는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 식각 대상을 공급하는 전송챔버 모듈(130)과, 식각이 수행되는 공정챔버 모듈(110)과, 상기 전송챔버 모듈(130)로부터 상기 공정챔버 모듈(110)로 식각 대상이 공급될 수 있도록 도어를 개폐시키는 도어밸브 모듈(120)을 포함하여 구성된다. As shown in FIGS. 1 and 2, the conventional dry etching apparatus 100 includes a transfer chamber module 130 for supplying an etching target, a process chamber module 110 for performing etching, and the transfer chamber module 130. It is configured to include a door valve module 120 for opening and closing the door so that the etching target can be supplied to the process chamber module 110 from.
여기서 상기 도어밸브 모듈(120)은, 제 1 도어 플레이트(121) 및 제 2 도어 플레이트(126)로 구성되는 도어 플레이트를 구비하며, 이러한 도어 플레이트의 움직임에 의하여 도어밸브 모듈(120)에 형성되어 있는 도어를 개폐하게 된다. 이때, 상기 제 2 도어 플레이트(126)에 연결된 도어밸브 샤프트(125)의 움직임에 의하여 상기 제 1 도어 플레이트(121)는 도어를 개폐할 수 있게 된다. 그리고, 상기 도어밸브 모듈(120)의 도어는, 도어밸브 하우징(124)과, 도어밸브 하부 플레이트(122) 및 도어밸브 상부 플레이트(123)에 의하여 형성된다. Here, the door valve module 120 has a door plate composed of a first door plate 121 and a second door plate 126, and is formed in the door valve module 120 by the movement of the door plate. Open and close the door. At this time, the first door plate 121 can open and close the door by the movement of the door valve shaft 125 connected to the second door plate 126. The door of the door valve module 120 is formed by a door valve housing 124, a door valve lower plate 122, and a door valve upper plate 123.
그런데, 식각 대상(예컨대 유리기판)이 대형화 됨에 따라, 상기 공정챔버 모듈(110)과 전송챔버 모듈(130) 간에 식각 대상 반송을 위한 도어밸브 모듈(120)의 크기가 증가되고 있다. 이에 따라, 도어를 개폐하는 제 1 도어 플레이트(121)의 크기도 더욱 커지게 되는데, 이때 도어를 개폐하는 상기 제 1 도어 플레이트(121)의 접지성이 약화될 수 있는 우려가 있다. However, as the etching target (eg, the glass substrate) becomes larger, the size of the door valve module 120 for conveying the etching target between the process chamber module 110 and the transfer chamber module 130 is increased. Accordingly, the size of the first door plate 121 that opens and closes the door is also increased, and there is a concern that the grounding property of the first door plate 121 that opens and closes the door may be weakened.
한편, 상기 제 1 도어 플레이트(121)의 접지성이 약화되게 되는 경우에는, 공정챔버 모듈(110) 내부에 형성되는 플라즈마의 균일성이 저하되게 되며, 상기 제 1 도어 플레이트(121)와 공정챔버 모듈(110) 간에 플라즈마 누설이 발생될 수 있게 된다. 또한, 상기 제 1 도어 플레이트(121)와 전송챔버 모듈(130) 간에도 플라즈마 누설이 발생될 수 있게 된다.On the other hand, when the grounding property of the first door plate 121 is weakened, the uniformity of the plasma formed inside the process chamber module 110 is reduced, and the first door plate 121 and the process chamber module are reduced. Plasma leakage may occur between the 110. In addition, plasma leakage may also occur between the first door plate 121 and the transmission chamber module 130.
즉, 대형 크기의 건식 식각 장비에서는, 도어의 크기가 커짐에 따라 공정챔버 모듈(110)에서 플라즈마 발생 공정이 수행되는 경우에, 도어를 막고 있는 제 1 도어 플레이트(121)에 이온 축적(ion charging)이 발생될 수 있다. 이는 상기 제 1 도어 플레이트(121)의 접지가 좋지 않은 경우에, 축적된 전하가 접지 단자로 이동되지 못하고 전위(potential) 차가 형성되어 플라즈마가 발생되게 되는 것이다. That is, in the dry etching equipment having a large size, when the plasma generation process is performed in the process chamber module 110 as the size of the door increases, ion charging is accumulated in the first door plate 121 blocking the door. ) May be generated. This is because when the ground of the first door plate 121 is not good, the accumulated charge is not transferred to the ground terminal, and a potential difference is formed to generate plasma.
이와 같이 플라즈마가 발생되는 예를 도 2에 나타내었다. 도 2에는 전위 차에 의하여 플라즈마가 발생되는 예로서, 상기 제 1 도어 플레이트(121)와 도어밸브 상부 플레이트(123) 사이, 상기 제 1 도어 플레이트(121)와 도어밸브 샤프트(125) 사이, 상기 제 1 도어 플레이트(121)와 도어밸브 하우징(124) 사이에 플라즈마가 발생되는 예를 도시하였다.2 shows an example in which the plasma is generated. 2 illustrates an example in which plasma is generated due to a potential difference, between the first door plate 121 and the door valve upper plate 123, between the first door plate 121 and the door valve shaft 125. An example in which plasma is generated between the first door plate 121 and the door valve housing 124 is illustrated.
그런데, 이러한 플라즈마 누설이 발생되는 경우에는, 공정챔버 모듈(110)에서 발생되는 플라즈마 형상의 불균형이 초래됨으로써, 식각 대상에 대한 식각의 균일성에 영향을 미치게 되는 문제점이 발생된다. 또한, 전송챔버 모듈(130) 내에 플라즈마가 형성됨으로써, 전송챔버 모듈(130)을 이루는 부품의 수명이 단축되게 되는 단점이 발생된다.However, when such plasma leakage occurs, a plasma shape imbalance generated in the process chamber module 110 is caused, thereby causing a problem of affecting the uniformity of etching with respect to an etching target. In addition, the plasma is formed in the transmission chamber module 130, there is a disadvantage that the life of the components constituting the transmission chamber module 130 is shortened.
본 발명은, 식각 대상이 대형화 됨에 따라 공정챔버 모듈로 식각 대상을 반입/반출하는 도어밸브 모듈의 크기가 커지게 되고, 이때 도어밸브 모듈의 도어를 개폐하는 도어 플레이트의 접지 효과가 낮아지게 됨에 따라 플라즈마 누설이 발생되어 식각비의 불균형이 발생될 수 있는데, 도어 플레이트의 접지를 강화시킴으로써 균일한 식각을 수행할 수 있는 건식 식각 장비를 제공함에 그 목적이 있다.According to the present invention, as the etch target becomes larger, the size of the door valve module for carrying in / out of the etch target to the process chamber module increases, and in this case, the grounding effect of the door plate for opening / closing the door of the door valve module decreases. Plasma leakage may occur to cause an imbalance in the etching ratio, and an object thereof is to provide a dry etching apparatus capable of performing uniform etching by strengthening the grounding of the door plate.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 건식 식각 장비는, 식각 대상을 공급하는 전송챔버 모듈과, 식각이 수행되는 공정챔버 모듈과, 상기 전송챔버 모듈로부터 상기 공정챔버 모듈로 식각 대상이 공급될 수 있도록 도어를 개폐시키는 도어밸브 모듈을 구비하며, 상기 도어밸브 모듈은,In order to achieve the above object, the dry etching apparatus according to the present invention includes a transfer chamber module for supplying an etching target, a process chamber module for performing etching, and an etching target to be supplied from the transfer chamber module to the process chamber module. It includes a door valve module for opening and closing the door, the door valve module,
상기 전송챔버 모듈과 상기 공정챔버 모듈 사이의 도어를 형성하는 도어밸브 하우징 및 도어밸브 플레이트와; 상기 전송챔버 모듈과 상기 공정챔버 모듈 사이의 도어를 개폐하는 도어 플레이트와; 상기 도어 플레이트를 이동시키는 도어밸브 샤프트와; 상기 도어밸브 플레이트에 형성된 프랜지와; 상기 프랜지와 상기 도어 플레이트를 전기적으로 연결시키는 그라운드 패스 라인; 을 포함하는 점에 그 특징이 있다.A door valve housing and a door valve plate forming a door between the transfer chamber module and the process chamber module; A door plate for opening and closing a door between the transfer chamber module and the process chamber module; A door valve shaft for moving the door plate; A flange formed on the door valve plate; A ground pass line electrically connecting the flange and the door plate; Its features are to include.
여기서 본 발명에 의하면, 상기 도어 플레이트는 상기 도어밸브 샤프트에 의하여 상하로 움직이면서 상기 전송챔버 모듈과 상기 공정챔버 사이에 형성된 도어를 개폐하는 점에 그 특징이 있다.According to the present invention, the door plate is characterized by opening and closing the door formed between the transfer chamber module and the process chamber while moving up and down by the door valve shaft.
또한 본 발명에 의하면, 상기 프랜지는 상기 도어밸브 플레이트에 형성된 홀에 삽입되어 결합되며, 알루미늄 재질로 형성된 점에 그 특징이 있다.In addition, according to the present invention, the flange is inserted into the hole formed in the door valve plate is coupled, it is characterized in that it is formed of aluminum material.
또한 본 발명에 의하면, 상기 그라운드 패스 라인은 판 형상으로 형성되며, 상기 프랜지와 상기 도어 플레이트에는 각각 체결수단에 의하여 체결되며, 상기 그라운드 패스 라인은 탄성력을 가지도록 형성되며, 알루미늄 재질로 형성된 점에 그 특징이 있다.In addition, according to the present invention, the ground path line is formed in a plate shape, the flange and the door plate are fastened by fastening means, respectively, the ground path line is formed to have an elastic force, It has its features.
또한 본 발명에 의하면, 상기 프랜지 하부에는 외부 접지 라인이 별도로 더 연결된 점에 그 특징이 있다. In addition, according to the present invention, it is characterized in that the external ground line is further connected to the lower portion of the flange.
이와 같은 본 발명에 의하면, 식각 대상이 대형화 됨에 따라 공정챔버 모듈로 식각 대상을 반입/반출하는 도어밸브 모듈의 크기가 커지게 되고, 이때 도어밸브 모듈의 도어를 개폐하는 도어 플레이트의 접지 효과가 낮아지게 됨에 따라 플라즈마 누설이 발생되어 식각비의 불균형이 발생될 수 있는데, 도어 플레이트의 접지를 강화시킴으로써 균일한 식각을 수행할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, as the etching target becomes larger, the size of the door valve module for carrying in / out of the etching target to the process chamber module is increased, and the grounding effect of the door plate for opening and closing the door of the door valve module is low. As a result of this, plasma leakage may occur and an imbalance of the etching ratio may be generated. There is an advantage of performing uniform etching by strengthening the grounding of the door plate.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 건식 식각 장비는, 도 1을 참조하여 설명된 바와 같이, 식각 대상을 공급하는 전송챔버 모듈과, 식각이 수행되는 공정챔버 모듈과, 상기 전송챔버 모듈로부터 상기 공정챔버 모듈로 식각 대상이 공급될 수 있도록 도어를 개폐시키는 도어밸브 모듈을 포함하여 구성된다.Dry etching equipment according to the present invention, as described with reference to Figure 1, the transfer chamber module for supplying the etching target, the process chamber module to perform the etching, and the etching target object from the transfer chamber module to the process chamber module It is configured to include a door valve module for opening and closing the door to be supplied.
본 발명에서는 상기 도어를 개폐시키는 도어밸브 모듈에서 플라즈마가 발생되는 것을 방지하기 위한 방안을 제시하고자 하는 것으로서, 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 건식 식각 장비의 특징을 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명에 따른 건식 식각 장비의 구성을 개략적으로 나타낸 도면으로서, 전송챔버 모듈 쪽에서 공정챔버 모듈을 바라보는 경우에 있어 도어밸브 구조를 중심으로 나타낸 도면이다.In the present invention to provide a method for preventing the generation of plasma in the door valve module for opening and closing the door, with reference to Figure 3 will be described the features of the dry etching equipment according to the present invention. 3 is a view schematically showing the configuration of the dry etching equipment according to the present invention, in which the door chamber structure is shown when the process chamber module is viewed from the transmission chamber module side.
도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 건식 식각 장비에 구비되는 도어밸브 모듈(320)은, 전송챔버 모듈과 공정챔버 모듈 사이의 도어를 형성하는 도어밸브 하우징(324)과, 도어밸브 하부 플레이트(322) 및 도어밸브 상부 플레이트(323)를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 도어밸브 하우징(324)과, 도어밸브 하부 플레이트(322) 및 도어밸브 상부 플레이트(323)는 서스(SUS)와 같은 합금으로 형성되도록 할 수 있다.As shown in FIG. 3, the door valve module 320 included in the dry etching apparatus according to the present invention includes a door valve housing 324 forming a door between the transfer chamber module and the process chamber module, and a door valve lower plate. 322 and the door valve upper plate 323 is configured. Here, the door valve housing 324, the door valve lower plate 322 and the door valve upper plate 323 may be formed of an alloy such as sus (SUS).
또한 본 발명에 따른 도어밸브 모듈(320)은, 상기 전송챔버 모듈과 상기 공정챔버 모듈 사이의 도어를 개폐하는 제 1 도어 플레이트(321) 및 제 2 도어 플레이트(326)을 구비하며, 상기 제 2 도어 플레이트(326)에는 도어밸브 샤프트(325)가 체결되어 있다. 여기서 본 발명에 의하면, 상기 제 1 도어 플레이트(321) 및 제 2 도어 플레이트(326)는 상기 도어밸브 샤프트(325)에 의하여 상하로 움직이면서 상기 전송챔버 모듈과 상기 공정챔버 사이에 형성된 도어를 개폐하게 된다. 여기서, 상기 제 1 도어 플레이트(321) 및 제 2 도어 플레이트(326)는 알루미늄과 같은 재질로 형성되도록 할 수 있으며, 상기 도어밸브 샤프트(325)는 서스(SUS)와 같은 합금으로 형성되도록 할 수 있다.In addition, the door valve module 320 according to the present invention includes a first door plate 321 and a second door plate 326 for opening and closing the door between the transfer chamber module and the process chamber module, the second The door valve shaft 325 is fastened to the door plate 326. According to the present invention, the first door plate 321 and the second door plate 326 are moved up and down by the door valve shaft 325 to open and close the door formed between the transfer chamber module and the process chamber. do. Here, the first door plate 321 and the second door plate 326 may be formed of a material such as aluminum, the door valve shaft 325 may be formed of an alloy such as sus (SUS). have.
그리고 본 발명에 따른 도어밸브 모듈(320)은, 상기 도어밸브 하부 플레이트(322)에 형성된 프랜지(flange)(327a)(327b)와, 상기 프랜지(327a)(327b)와 상기 제 1 도어 플레이트(321)를 전기적으로 연결시키는 그라운드 패스 라인(ground path line)(328a)(328b)을 포함하여 구성된다.The door valve module 320 according to the present invention includes flanges 327a and 327b formed on the door valve lower plate 322, flanges 327a and 327b and the first door plate. And ground path lines 328a and 328b that electrically connect 321.
여기서, 상기 프랜지(327a)(327b)는 상기 도어밸브 하부 플레이트(322)에 형성된 홀에 삽입되어 결합되어 있으며, 상기 프랜지(327a)(327b)는 알루미늄과 같은 재질로 형성될 수 있다. Here, the flanges 327a and 327b are inserted into and coupled to a hole formed in the door valve lower plate 322, and the flanges 327a and 327b may be formed of a material such as aluminum.
그리고, 상기 프랜지(327a)(327b)와 상기 제 1 도어 플레이트(321)를 전기적으로 연결시키기 위한 그라운드 패스 라인(328a)(328b)은 알루미늄과 같은 재질로 탄성력을 갖는 판 형상으로 형성시킬 수 있다. 또한, 상기 그라운드 패스 라인(328a)(328b)은 상기 제 1 도어 플레이트(321)에 체결됨에 있어, 볼트와 같은 체결수단에 의하여 면접촉 방식으로 체결되도록 할 수 있다. 그리고, 상기 그라운드 패스 라인(328a)(328b)은 상기 프랜지(327a)(327b)에 체결됨에 있어서도 볼트와 같은 체결수단에 의하여 면접촉 방식으로 체결되도록 할 수 있다.In addition, the ground pass lines 328a and 328b for electrically connecting the flanges 327a and 327b and the first door plate 321 may be formed in a plate shape having elasticity with a material such as aluminum. . In addition, when the ground pass lines 328a and 328b are fastened to the first door plate 321, the ground pass lines 328a and 328b may be fastened in a surface contact manner by fastening means such as bolts. In addition, the ground pass lines 328a and 328b may be fastened in a surface contact manner by fastening means such as bolts even when fastened to the flanges 327a and 327b.
또한 본 발명에 따른 도어밸브 모듈(320)에서는, 상기 프랜지(327a)(327b) 하부에는 외부 접지 라인이 별도로 더 연결되도록 함으로써, 상기 프랜지(327a)(327b)의 접지력을 더욱 향상시킬 수 있게 된다. 이에 따라, 상기 프랜지(327a)(327b)의 상부에는 상기 그라운드 패스 라인(328a)(328b)을 체결시키기 위한 홀이 구비될 수 있으며, 상기 프랜지(327a)(327b)의 하부에는 외부 접지 라인이 연결될 수 있도록 별도의 홀이 구비될 수도 있다.In addition, in the door valve module 320 according to the present invention, an external ground line is further connected to the lower portions of the flanges 327a and 327b, thereby further improving the grounding force of the flanges 327a and 327b. . Accordingly, a hole for fastening the ground pass lines 328a and 328b may be provided at an upper portion of the flanges 327a and 327b, and an external ground line may be formed below the flanges 327a and 327b. A separate hole may be provided to be connected.
이와 같은 구성을 갖는 도어밸브 모듈(320)에 의하면, 도어를 개폐하는 제 1 도어 플레이트(321)와 프랜지(327a)(327b)를 상기 그라운드 패스 라인(328a)(328b)을 통하여 전기적으로 직접 연결시키고, 또한 상기 프랜지(327a)(327b)와 외부 접지 단자를 직접 연결시킴으로써, 결과적으로는 상기 제 1 도어 플레이트(321)의 접지력을 향상시킬 수 있게 된다.According to the door valve module 320 having such a configuration, the first door plate 321 and the flanges 327a and 327b for opening and closing the door are electrically connected directly through the ground pass lines 328a and 328b. In addition, by directly connecting the flanges 327a and 327b and the external ground terminal, the grounding force of the first door plate 321 can be improved as a result.
이에 따라, 상기 제 1 도어 플레이트(321)에 전하가 축적되는 것을 방지할 수 있게 됨으로써, 상기 도어밸브 모듈(320)에서 전하 차에 의한 플라즈마가 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다. 따라서, 상기 제 1 도어 플레이트(321)에 의하여 플라즈마 누설이 생기는 것을 방지할 수 있게 되고, 식각 공정이 진행되는 공정챔버 모듈 내의 플라즈마 분포를 균일화시킬 수 있게 된다. 이는 상기 공정챔버 모듈 내에서 식각이 진행됨에 있어, 식각 대상을 균일하게 식각할 수 있는 조건을 제공하게 되는 것이다.Accordingly, it is possible to prevent the accumulation of charge in the first door plate 321, thereby preventing the generation of plasma due to the charge difference in the door valve module 320. Accordingly, plasma leakage may be prevented by the first door plate 321, and plasma distribution in the process chamber module in which the etching process is performed may be uniformized. This is to provide a condition to uniformly etch the target to be etched as the etching proceeds in the process chamber module.
이상의 설명에서와 같이 본 발명에 따른 건식 식각 장비에 의하면, 식각 대상이 대형화 됨에 따라 공정챔버 모듈로 식각 대상을 반입/반출하는 도어밸브 모듈의 크기가 커지게 되고, 이때 도어밸브 모듈의 도어를 개폐하는 도어 플레이트의 접지 효과가 낮아지게 됨에 따라 플라즈마 누설이 발생되어 식각비의 불균형이 발생될 수 있는데, 도어 플레이트의 접지를 강화시킴으로써 균일한 식각을 수행할 수 있는 장점이 있다.According to the dry etching equipment according to the present invention as described above, as the etching target becomes larger, the size of the door valve module for carrying in / out of the etching target into the process chamber module increases, and at this time, opening and closing the door of the door valve module As the grounding effect of the door plate is lowered, plasma leakage may occur, resulting in an imbalance in the etching ratio. There is an advantage that uniform etching may be performed by strengthening the grounding of the door plate.
도 1은 종래 인 라인(In-line) 방식의 건식 식각 장비의 구성을 블럭으로 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a block diagram of a conventional dry etching equipment of the in-line method.
도 2는 도 1의 A-A 라인에 따른 단면을 나타낸 도면.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도 3은 본 발명에 따른 건식 식각 장비의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.3 is a view schematically showing the configuration of a dry etching equipment according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
100... 건식 식각 장비 110... 공정챔버 모듈100 ... Dry Etching Equipment 110 ... Process Chamber Module
120, 320... 도어밸브 모듈 121, 321... 제 1 도어 플레이트120, 320 ... door valve module 121, 321 ... first door plate
122, 322... 도어밸브 하부 플레이트122, 322 ... door valve lower plate
123, 323... 도어밸브 상부 플레이트 123, 323 ... Door valve upper plate
124, 324... 도어밸브 하우징 125, 325... 도어밸브 샤프트 124, 324 ... door valve housing 125, 325 ... door valve shaft
126, 326... 제 2 도어 플레이트 130... 전송챔버 모듈126, 326 ... 2nd door plate 130 ... Transmission chamber module
327a, 327b... 프랜지 328a, 328b... 그라운드 패스 라인327a, 327b ... Frangipani 328a, 328b ... Ground Pass Line
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020040017866A KR20050093980A (en) | 2004-03-17 | 2004-03-17 | Dry etcher |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1020040017866A KR20050093980A (en) | 2004-03-17 | 2004-03-17 | Dry etcher |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR20050093980A true KR20050093980A (en) | 2005-09-26 |
Family
ID=37274903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040017866A KR20050093980A (en) | 2004-03-17 | 2004-03-17 | Dry etcher |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR20050093980A (en) |
-
2004
- 2004-03-17 KR KR1020040017866A patent/KR20050093980A/en not_active Application Discontinuation
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