KR20050084414A - Self-adhesive article with at least one layer of a thermally-conducting adhesive mass and method for production thereof - Google Patents

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마르크 후제만
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테사 악티엔게젤샤프트
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Abstract

In a method for production of a self-adhesive article a thermally- conducting adhesive mass containing acrylate is coated on a support in a hot-melt coating method with stretching or orientation such that an anisotropic thermally-conducting layer with a back-shrinkage of at least 3 % measured on the free adhesive mass film is generated. Stampings for use in the electrical and electronic industries can be produced from said material.

Description

열 전도성 접착제 매쓰의 하나 이상의 층을 갖는 자가-접착제 제품 및 이의 제조 방법 {SELF-ADHESIVE ARTICLE WITH AT LEAST ONE LAYER OF A THERMALLY-CONDUCTING ADHESIVE MASS AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF}Self-adhesive products having at least one layer of thermally conductive adhesive mass and methods for making the same. {SELF-ADHESIVE ARTICLE WITH AT LEAST ONE LAYER OF A THERMALLY-CONDUCTING ADHESIVE MASS AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF}

본 발명은 일반적인 특성으로 제한되지 않고 예 및 실험을 통해 하기에 설명된다.The present invention is not limited to the general characteristics but is described below through examples and experiments.

하기의 시험 방법은 샘플을 조사하기 위해 사용된다:The following test methods are used to examine the samples:

겔 침투 크로마토그래피 GPC(시험 A)Gel Permeation Chromatography GPC (Test A)

평균 분자량 MW 및 다중분산도 PD는 겔 침투 크로마토그래피로 측정한다. 사용되는 용출제는 0.1 용적%의 트리플루오로아세트산을 함유하는 THF이다. 25℃에서 측정한다. 사용되는 예비 칼럼은 PSS-SDV 5μ, 103 Å, ID 8.0mm x 50mm이다. 칼럼 PSS-SDV, 5μ, 103 및 또한 각각 ID가 8.0 mm x 300mm인 105 및 106을 사용하여 수행한다. 샘플 농도는 4g/l이고 유속은 분당 1.0ml이다. PMMA 표준물에 대해 측정한다.Average molecular weight M W and polydispersity PD are determined by gel permeation chromatography. The eluent used is THF containing 0.1 vol% trifluoroacetic acid. Measure at 25 ° C. The preliminary column used is PSS-SDV 5μ, 10 3 mm 3 , ID 8.0mm x 50mm. Columns PSS-SDV, 5μ, 10 3 and also 10 5 and 10 6 with IDs of 8.0 mm × 300 mm respectively. Sample concentration is 4 g / l and flow rate is 1.0 ml per minute. Measure against PMMA standard.

수축복원성 측정(시험 B)Shrinkage Restoration Measurement (Test B)

폭이 30mm 이상이고 길이가 20cm인 스트립을 고온용융물의 피복에 대해 평행하게 절단한다. 100g/m2 의 도포율로 4개의 스트립 각각을 서로 적층시키고 50g/m2에서 8개의 스트립을 서로 적층하여 필적할만한 층 두께를 수득한다. 당해 방식으로 수득한 표본을 이어서 폭이 정확하게 20mm가 되도록 절단하고 페이퍼 스트립과 함께 각각의 말단에 15cm의 공간과 함께 과밀착시킨다. 따라서 제조된 시험 표본을 수직으로 RT에서 매달고 샘플의 추가의 수축이 관찰될 수 없을때까지 길이의 변화를 시간 경과동안 모니터한다. 최종 값에 의해 감소된 초기 길이를 초기 길이와 상대적인 수축복원성 %로서 보고한다.Strips of at least 30 mm in width and 20 cm in length are cut parallel to the coating of the hot melt. Laminating together the four strips to the respective application rate of 100g / m 2 and to obtain a layer thickness comparable to each other, laminating the eight strips from 50g / m 2. The specimens obtained in this way are then cut to exactly 20 mm in width and over-adhered with a space of 15 cm at each end with a paper strip. The prepared test specimens are therefore suspended vertically at RT and the change in length is monitored over time until no further shrinkage of the sample can be observed. Report the initial length reduced by the final value as% contractile recovery relative to the initial length.

장시간 후 배향을 측정하기 위해, 피복되고 배향된 PSA를 장기간동안 스와치 형태로 저장하고 이어서 분석한다.To measure orientation after a long time, the coated and oriented PSAs are stored in swatch form for a long time and then analyzed.

접촉 저항성의 측정(시험 C)Measurement of contact resistance (test C)

전기 전도성은 전기 접촉 저항성을 통해 4선 방법에 의해 측정한다. 조사를 위해, 알루미늄 및 구리에 대해 측정한다. 각각의 경우, 50㎛ 두께의 PSA 필름은 고체 구리 플레이트에 결합시킨다. 측정 전에, 플레이트를 사포로 거칠게하고 에탄올로 세정한다. 결합된 포일은 구리 포일이다. 측정 영역은 2.54 x 2.54cm이다.Electrical conductivity is measured by the 4-wire method through electrical contact resistance. For investigation, measurements are made on aluminum and copper. In each case, a 50 μm thick PSA film is bonded to the solid copper plate. Prior to measurement, the plate is roughened with sandpaper and washed with ethanol. The bonded foil is a copper foil. The measurement area is 2.54 x 2.54 cm.

180°결합 강도 시험(시험 D)180 ° bond strength test (test D)

폴리에스테르 또는 규소화된 방출 페이퍼상으로 피복된 아크릴레이트 PSA의 20mm 폭의 스트립을 강철 플레이트에 적용한다. 방향 및 인출에 따라, 종축 또는 횡축의 표본이 강철 플레이트에 결합된다. PSA 스트립은 2kg의 중량을 사용하여 기재상에 2회 가압시킨다. 이후 즉시, 접착제 테이프를 30mm/분 및 180°각도에서 벗겨낸다. 강철 플레이트를 아세톤으로 2회 세척하고 이소프로판올로 1회 세척한다. 측정 결과는 N/cm로 보고하고 3회 측정의 평균값이다. 모든 측정은 조절된 기후 조건하에 실온에서 수행한다.A 20 mm wide strip of acrylate PSA coated with polyester or siliconized release paper is applied to the steel plate. Depending on the direction and withdrawal, specimens of longitudinal or transverse axes are bonded to the steel plate. The PSA strip is pressed twice on the substrate using a weight of 2 kg. Immediately afterwards, the adhesive tape is peeled off at 30 mm / min and 180 ° angles. The steel plate is washed twice with acetone and once with isopropanol. The measurement results are reported in N / cm and are the average of three measurements. All measurements are performed at room temperature under controlled climatic conditions.

사용되는 전기 전도성 물질:Electrically Conductive Material Used:

은 피복된 니켈 입자:Silver coated nickel particles:

20 내지 40㎛의 직경, 제조원[Potter Industries]으로부터 시판됨Diameter from 20 to 40 μm, commercially available from Potter Industries

니켈 입자:Nickel particles:

10㎛ 초과의 직경, 제조원[Novamet, Inc]으로부터 시판됨Diameters greater than 10 μm, commercially available from Novamet, Inc.

샘플 제조Sample manufacturing

중합체 1Polymer 1

유리 라디칼 중합을 위한 200L 반응기에 2400g의 아크릴아미드, 64kg의 2-에틸헥실 아크릴레이트, 6.4kg의 N-이소프로필아크릴아미드 및 53.3kg의 아세톤에이소프로판올(95:5)을 충전시킨다. 질소 가스를 반응기에 45분동안 교반과 함께 통과시킨 후, 반응기를 58℃로 가열하고 40g의 2,2'-아조이소부티로니트릴(AIBN)을 첨가한다. 외부 가열 욕조를 이어서 75℃로 가열하고 반응을 당해 외부 온도에서 일정하게 수행한다. 1시간의 반응 시간 후, AIBN 40g을 추가로 첨가한다. 5시간 및 10시간 후, 각 시점에서 15kg의 아세톤/이소프로판올(95:5) 15kg으로 희석한다. 6시간 및 8시간 후, 아세톤 800g의 용액내 각각의 디사이클로헥실 퍼옥시디카보네이트(Perkadox 16R, Akzo Nobel) 100g을 첨가한다. 24시간 후 반응을 종료하고 배치를 실온으로 냉각시킨다. 시험 A에 의해 분자량을 측정한 결과 MW는 754,000g/몰이고 다분산도 MW/Mn는 5.3이다.A 200 L reactor for free radical polymerization is charged with 2400 g of acrylamide, 64 kg of 2-ethylhexyl acrylate, 6.4 kg of N-isopropylacrylamide and 53.3 kg of acetone isopropanol (95: 5). After nitrogen gas was passed through the reactor for 45 minutes with stirring, the reactor was heated to 58 ° C. and 40 g of 2,2′-azoisobutyronitrile (AIBN) was added. The external heat bath is then heated to 75 ° C. and the reaction is carried out constantly at this external temperature. After 1 hour of reaction time, 40 g of AIBN is further added. After 5 and 10 hours, dilute 15 kg of acetone / isopropanol (95: 5) 15 kg at each time point. After 6 and 8 hours, 100 g of each dicyclohexyl peroxydicarbonate (Perkadox 16 R , Akzo Nobel) in a solution of 800 g of acetone is added. After 24 hours the reaction is terminated and the batch is cooled to room temperature. As a result of measuring the molecular weight by Test A, M W is 754,000 g / mol and polydispersity M W / M n is 5.3.

중합체 2Polymer 2

유리 라디칼 중합을 위해 통상적인 200L 반응기에 1200g의 아크릴아미드, 74kg의 2-에틸헥실 아크릴레이트, 4.8kg의 N-이소프로필아크릴아미드 및 53.3kg의 아세톤에이소프로판올(95:5)을 충전시킨다. 질소 가스를 반응기에 45분동안 교반과 함께 통과시킨 후, 반응기를 58℃로 가열하고 40g의 2,2'-아조이소부티로니트릴(AIBN)을 첨가한다. 외부 가열 욕조를 이어서 75℃로 가열하고 반응을 당해 외부 온도에서 일정하게 수행한다. 1시간의 반응 시간 후, AIBN 40g을 추가로 첨가한다. 5시간 및 10시간 후, 각 시점에서 15kg의 아세톤/이소프로판올(95:5) 15kg으로 희석한다. 6시간 및 8시간 후, 아세톤 800g의 용액내 각각의 디사이클로헥실 퍼옥시디카보네이트(Perkadox 16R, Akzo Nobel) 100g을 첨가한다. 24시간 후 반응을 종료하고 배치를 실온으로 냉각시킨다. 시험 A에 의해 분자량을 측정한 결과 MW는 812,000g/몰이고 다분산도 MW/Mn는 5.8이다.A conventional 200 L reactor is charged with 1200 g of acrylamide, 74 kg of 2-ethylhexyl acrylate, 4.8 kg of N-isopropylacrylamide and 53.3 kg of acetone isopropanol (95: 5) for free radical polymerization. After nitrogen gas was passed through the reactor for 45 minutes with stirring, the reactor was heated to 58 ° C. and 40 g of 2,2′-azoisobutyronitrile (AIBN) was added. The external heat bath is then heated to 75 ° C. and the reaction is carried out constantly at this external temperature. After 1 hour of reaction time, 40 g of AIBN is further added. After 5 and 10 hours, dilute 15 kg of acetone / isopropanol (95: 5) 15 kg at each time point. After 6 and 8 hours, 100 g of each dicyclohexyl peroxydicarbonate (Perkadox 16 R , Akzo Nobel) in a solution of 800 g of acetone is added. After 24 hours the reaction is terminated and the batch is cooled to room temperature. As a result of measuring the molecular weight by Test A, M W is 812,000 g / mol and polydispersity M W / M n is 5.8.

실시예 1:Example 1:

중합체 1은 중합체 분획물을 기준으로 20중량%의 은 피복된 니켈 입자와 혼합한다.Polymer 1 is mixed with 20% by weight silver coated nickel particles based on the polymer fraction.

실시예 2:Example 2:

중합체 1은 중합체 분획물을 기준으로 30중량%의 은 피복된 니켈 입자와 혼합한다.Polymer 1 is mixed with 30% by weight silver coated nickel particles based on the polymer fraction.

실시예 3:Example 3:

중합체 2는 중합체 분획물을 기준으로 20중량%의 니켈 입자와 혼합한다.Polymer 2 is mixed with 20 weight percent nickel particles based on the polymer fraction.

실시예 4:Example 4:

중합체 2는 중합체 분획물을 기준으로 30중량%의 니켈 입자와 혼합한다.Polymer 2 is mixed with 30 weight percent nickel particles based on the polymer fraction.

i) 수축복원성을 측정하기 위한 표본의 제조i) preparation of specimens for measuring shrinkage resilience;

용액중 PSA를 약 115℃의 온도에서 약 40kg/h의 산출량으로 Bersdorff 농축 압출기상에서 농축한다. 농축 후, 잔여 용매 분획물은 0.5중량% 미만이다. 이어서 조성물을 한정된 피복 온도(조성물 온도) 및 웹 속도 10m/분에서 미리 1.5g/m2의 실리콘(폴리디메틸실록산)으로 피복된 12㎛의 PET 필름상으로 피복시키고 이때 다이 갭이 300㎛인 피복행거 압출 다이를 통해 조성물은 도포되고 피복물의 폭은 33cm이다. 100g/m2의 도포율(PSA 층 약 100㎛ 두께)을 위해, 인출비를 3:1로 설정하고 50g/m2의 도포율(PSA 층 약 50㎛ 두께)을 위해, 인출비를 6:1로 설정한다.PSA in solution is concentrated on a Bersdorff concentrated extruder at an output of about 40 kg / h at a temperature of about 115 ° C. After concentration, the remaining solvent fraction is less than 0.5% by weight. The composition is then coated onto a 12 μm PET film previously coated with 1.5 g / m 2 of silicone (polydimethylsiloxane) at a defined coating temperature (composition temperature) and web speed of 10 m / min, with a die gap of 300 μm. The composition is applied through a hanger extrusion die and the width of the coating is 33 cm. For a coating rate of 100 g / m 2 (approximately 100 μm thick), the draw ratio is set to 3: 1 and for a coating rate of 50 g / m 2 (approximately 50 μm thick), the withdrawal ratio is 6: Set to 1.

규소화된 PET 필름을 5℃로 냉각되는 동시 회전 강철 롤러상으로 통과시킨다. 따라서 PSA 필름과 PET 필름 사이의 접촉 점에서, PSA 필름은 즉시 냉각시킨다. 도포율은 50 또는 100g/m2이다. 인라인 공정에서, 약 5m의 웹 섹션 후, 이어서 PSA 테이프를 전자 빔으로 가교결합시킨다.The siliconized PET film is passed over a co-rotating steel roller cooled to 5 ° C. Thus, at the point of contact between the PSA film and the PET film, the PSA film is immediately cooled. The application rate is 50 or 100 g / m 2 . In the inline process, after about 5 m of web section, the PSA tape is then crosslinked with an electron beam.

전자 빔 조사를 위해, 제조원[Electron Crosslinking AB, Halmstad, Sweden]의 장치를 사용하여 가교결합시킨다. 피복된 PSA 테이프를 표준 형태로서 존재하는 냉각 롤 상으로 가속기의 레나드(Lenard) 창을 통해 유도된다. 이들의 조사 영역내에서, 대기 산소는 순수한 질소로 대체한다. 웹 속도는 각각의 경우 10m/분이다. 200kV의 가속 전압하에 조사한다.For electron beam irradiation, crosslinking is performed using a device from Electron Crosslinking AB, Halmstad, Sweden. The coated PSA tape is guided through the accelerator window of the accelerator onto a cooling roll which is present as a standard form. Within their irradiation zone, atmospheric oxygen is replaced with pure nitrogen. The web speed is in each case 10 m / min. Irradiate under an acceleration voltage of 200 kV.

수축복원성을 측정하기 위해, 시험 B를 수행한다.To determine shrinkage resilience, test B is performed.

전기 전도성을 측정하기 위해, 시험 C를 수행한다. 결합 강도는 시험 D에 따라 측정한다.In order to measure the electrical conductivity, test C is performed. Bond strength is measured according to test D.

결과result

제1 단계에서, 평균 분자량 MW가 약 800,000 g/몰인 2개의 중합체를 준비한다. 당해 PSA를 사용하여 본 발명의 실시예 1 내지 4를 실시하였다. 전기 전도성 물질로서, 한편으로는 니켈 입자를 선택하고 다른 한편으로는 은 피복된 니켈 입자를 선택하였다.In a first step, two polymers are prepared having an average molecular weight M W of about 800,000 g / mol. Examples 1 to 4 of the present invention were carried out using the PSA. As the electrically conductive material, nickel particles were selected on the one hand and silver coated nickel particles on the other.

제1 분석에서, 각각의 PSA의 배향 정도를 측정하였다. 따라서, 하기의 문단에서 유리 필름에서의 수축복원성을 시험 방법 B에 따라 측정하였다. 측정된 값은 표 1에 요약하였다.In a first analysis, the degree of orientation of each PSA was measured. Therefore, the shrinkage recovery in the glass film in the following paragraph was measured according to test method B. The measured values are summarized in Table 1.

유리 필름에서 측정된 수축복원성 값의 고찰(시험 B)Consideration of Shrinkage Restoration Value Measured on Glass Films (Test B) 실시예 Example 유리 필름에서 수축복원성(시험 B)Shrinkage Restoration in Glass Films (Test B) 1One 65%65% 22 70%70% 33 62%62% 44 69%69%

표 1에서 모든 실시예는 명백한 탄성을 보여준다. 본 발명의 PSA에 대한 추가의 사전조건은 전기 전도성이다. 따라서 하기에, 각각의 실시예의 전기 전도성은 시험 방법 C에 따라 측정하였다. 측정된 값은 표 2에 요약하였다.All examples in Table 1 show obvious elasticity. A further precondition for the PSA of the present invention is electrical conductivity. Thus, in the following, the electrical conductivity of each example was measured according to test method C. The measured values are summarized in Table 2.

시험 C에 따라 측정된 전기 저항성에 대한 고찰Consideration of electrical resistance measured according to test C 실시예Example Ω 전기 저항성(시험 C)Ω electrical resistivity (test C) 1One <0.75<0.75 22 <0.5<0.5 33 < 0.75<0.75 44 <0.5<0.5

모든 전기 저항성은 50㎛의 층 두께에 대해 측정하였다. 모든 물질은 보다 낮은 전기 저항성을 갖고 따라서 높은 전기 전도성을 가졌다. 전기 전도성 부가를 30중량%까지 증가시킴에 의해 전기 저항성을 추가로 0.5Ω 미만으로 상당히 저하시켰다.All electrical resistivity was measured for a layer thickness of 50 μm. All materials had lower electrical resistance and thus higher electrical conductivity. By increasing the electrical conductivity addition to 30% by weight, the electrical resistance was further lowered further to less than 0.5 kPa.

접착 성질을 확인하기 위해, 강철에 대한 결합 강도를 추가로 측정하였다. 이들 측정에 대한 PSA의 층 두께는 50㎛이다. 측정된 값은 표 3에 나타낸다.In order to confirm the adhesive properties, the bond strength to the steel was further measured. The layer thickness of PSA for these measurements is 50 μm. The measured values are shown in Table 3.

시험 D에 따라 측정된 결합 강도의 고찰Consideration of bonding strength measured according to test D 실시예 Example [N/cm]의 강철에 대한 결합 강도(시험 D)Bond strength for steel of [N / cm] (test D) 1One 2.92.9 22 2.52.5 33 3.23.2 44 2.72.7

표 3에 나타낸 값은 실시예 1 내지 4가 감압성 접착제 성질을 갖고 있음을 명백히 하고 있다. 첨가양을 통해 또한 결합 강도를 조절할 수 있다. 충전제 물질의 고분획물은 결합 강도를 저하시킨다.The values shown in Table 3 make it clear that Examples 1 to 4 have pressure sensitive adhesive properties. The amount of addition can also control the bond strength. High fractions of filler material lower the bond strength.

본 발명은 열 전도 감압성 접착제(PSA) 매쓰의 하나 이상의 층을 갖는 감압성 접착제 제품을 제조하는 방법 및 특히, 전기 및 전자 구성요소 분야에서의 특히 접착 결합을 위한 당해 방식으로 수득가능한 감압성 접착제 제품에 관한 것이다.The present invention relates to a process for producing a pressure sensitive adhesive article having at least one layer of a heat conducting pressure sensitive adhesive (PSA) mass and in particular to pressure sensitive adhesives obtainable in this way for adhesive bonding in particular in the field of electrical and electronic components. It is about a product.

컴퓨터화 시대에 있어서, 전기 전도성 PSA는 전극 또는 전자기 구성요소들을 결합시키기 위해 보다 많이 사용되고 있다. 당해 목적은 전기 전도성을 유지하고 전기 방전 개시를 회피하기 위한 것이다.In the computerized era, electrically conductive PSAs are being used more and more to couple electrodes or electromagnetic components. The purpose is to maintain electrical conductivity and avoid the onset of electrical discharge.

일반적으로, 이들 응용을 위해, 전기 전도성 아크릴레이트 PSA 테이프를 사용한다. 전기 전도성은 2개의 상이한 방법으로 성취될 수 있다. 한편에서는 전도성 필름 또는 직물을 사용하고 또 다른 한편에서는 PSA가 전기 전도성 구성요소에 의해 변형되어 그 자체가 전기 전도성이 되는 것이다.Generally, for these applications, electrically conductive acrylate PSA tapes are used. Electrical conductivity can be achieved in two different ways. On the one hand the conductive film or fabric is used and on the other hand the PSA is deformed by the electrically conductive component so that it becomes electrically conductive itself.

전기 전도성 매체에 대한 예는 예를 들어, 미국 특허 제5,939,190호 및 제6,235,385호 및 본원에 인용된 특허문헌에 명시되어 있다.Examples of electrically conductive media are described, for example, in US Pat. Nos. 5,939,190 and 6,235,385 and in the patent documents cited herein.

전기 전도성 아크릴레이트 PSA는 이미 오랫동안 공지된 것이다. 따라서, 미국 특허 제4,113,981호는 어떻게 전기 전도성이 금속 분말 또는 SiC 분말을 첨가함에 의해 성취될 수 있는 가를 기재하고 있다. 충전 정도에 따라 전도성은 다양할 수 있다. 추가로, 매쓰가 2개의 전극 사이에 포함되는 경우, z 방향의 전기 전도성만이 30%로 제한함으로써 수득된다.Electrically conductive acrylate PSAs have been known for a long time. Thus, US Pat. No. 4,113,981 describes how electrical conductivity can be achieved by adding metal powder or SiC powder. Depending on the degree of filling, the conductivity may vary. In addition, when the mass is included between two electrodes, only the electrical conductivity in the z direction is obtained by limiting to 30%.

미국 특허 제5,300,340호에서는 은 함유(Silverized) 유리 비드 및 금속 비드를 PSA로 혼합한다. 이들 비드의 직경은 PSA의 층 두께와 적어도 정확하게 동일한 크기이다. 따라서 전기 전도성은 전도성 비드를 결합될 전도성 물질(예를 들어, 전극)과 직접 접촉시킴에 의해 유도된다.In US Pat. No. 5,300,340, silverized glass beads and metal beads are mixed with PSA. The diameter of these beads is at least exactly the same size as the layer thickness of the PSA. Electrical conductivity is thus induced by bringing the conductive beads into direct contact with the conductive material (eg, electrode) to be bonded.

미국 특허 제5,620,795호 및 미국 특허 제6,126,865호는 전기 전도성 아크릴레이트 PSA로서 한정된 공단량체 조성물의 폴리아크릴레이트를 사용하고 있다. 폴리아크릴레이트의 공단량체 조성물은 고도의 비극성 수지가 폴리아클레이트와 화합성이도록 선택되고 따라서, 비극성 표면상에 고도의 결합 강도를 실현하기 위해 전기 전도성 PSA를 사용할 수 있다.US Pat. No. 5,620,795 and US Pat. No. 6,126,865 use polyacrylates of comonomer compositions defined as electrically conductive acrylate PSAs. The comonomer composition of polyacrylates is selected such that the highly nonpolar resin is compatible with the polyacrylate, and thus can use an electrically conductive PSA to realize a high bond strength on the nonpolar surface.

그러나 전자/컴퓨터 산업에서 소형화되는 결과로서, 전기 전도성 PSA에 부과되는 요구조건은 보다 엄격해지고 있다. 결합될 전기 구성요소들은 크기가 보다 소형화되어 많은 경우에 다이컷만이 여전히 당해 결합을 위해 사용될 수 있다. 추가로, 회로의 공간이 계속적으로 감소하고 있고 따라서 전기 전도성 PSA는 특정 방향으로(다음 전기 전도성 구성요소에 대한) 매우 낮은 유동 작용을 소유할 필요성 이 있다.However, as a result of miniaturization in the electronic / computer industry, the requirements placed on electrically conductive PSAs are becoming more stringent. The electrical components to be joined are more compact in size and in many cases only a diecut can still be used for the joining. In addition, the space of the circuit is continually decreasing and therefore the electrically conductive PSA needs to possess very low flow action in the specific direction (for the next electrically conductive component).

본 발명의 목적은 특히, 전기 및 전자 산업용의 전기 전도성 감압성 접착제를 제공하는 것이고 여기에서 선행 기술 분야에서의 단점은 회피되었고 특히, 결합 가장자리에서 감압성 접착제의 외부로의 팽윤 또는 외부로의 유출이 확실히 회피되었다.It is an object of the present invention, in particular, to provide electrically conductive pressure sensitive adhesives for the electrical and electronic industries, in which the disadvantages in the prior art have been avoided, in particular the swelling or outflow of the pressure sensitive adhesive to the outside at the bonding edges. This was definitely avoided.

당해 목적은 놀랍게도 성취되었고 당업자가 예측하지 못한 방식으로, 이방성을 수단으로 하는 방법에 의해 3% 이상의 수축복원성을 갖고 캐리어(경우에 따라, 감압성 접착제가 다시 제거될 수 있는 임시 캐리어를 포함함)상에 피복물을 갖는 배향된 감압성 접착제가 수득되고 또한 연합된 감압성 접착제 제품이 당해 방식으로 수득된다. 본 발명의 새로운 진전 단계는 종속항에 특징화되어 있다.This object has been surprisingly achieved and in a manner unexpected to those skilled in the art, with carriers having at least 3% shrinkage recovery by means of means of anisotropy (including temporary carriers in which the pressure-sensitive adhesive can be removed again). An oriented pressure sensitive adhesive having a coating on the phase is obtained and an associated pressure sensitive adhesive product is obtained in this manner. New development steps of the invention are characterized in the dependent claims.

본 발명의 목적의 성취는 전기 전도성 감압성 접착제, 즉 추가 공단량체의 부재 또는 존재하에 폴리아크릴레이트 및/또는 폴리메타크릴레이트를 기재로 하는 감압성 접착제의 하나 이상의 층을 갖는 전기 또는 전자 부품을 결합시키기 위한 감압성 접착제 제품을 제조하는 방법을 포함하고, 여기서, 하나의 성질 관점에서 적어도 이방성인 층은 피복과정에서 스트레칭, 인출 또는 압착에 의해 피복 공정에서 전기 전도성 감압성 접착제로부터 생성되고 당해 층은 층의 평면을 따라 적어도 한 방향으로 층의 종측에서 유리된 필름상의 시험 B에 따라 수축복원성 측정에 의해 측정할 경우, 3% 이상의 수축복원성을 소유하고 있다.The achievement of the object of the present invention is to provide an electrical or electronic component having at least one layer of an electrically conductive pressure sensitive adhesive, ie a pressure sensitive adhesive based on polyacrylate and / or polymethacrylate in the absence or presence of additional comonomers. A method of making a pressure sensitive adhesive article for bonding, wherein a layer that is at least anisotropic in terms of one property is produced from the electrically conductive pressure sensitive adhesive in the coating process by stretching, drawing or pressing in the coating process and the layer The silver possesses at least 3% shrinkage resiliency, as measured by shrinkage resiliency measurements in accordance with Test B on a film liberated at the end of the layer in at least one direction along the plane of the layer.

이방성은 PSA 층내에서 하나의 공간 방향으로 감압성 접착제의 하나 이상의 성질이 하나 이상의 다른 방향에서의 동일한 성질과는 상이함을 의미하고, 다른 말로, 이방성 성질은 물질내에 방향성이 있고 균일하지 않다는 것이다.Anisotropy means that one or more properties of the pressure-sensitive adhesive in one spatial direction in the PSA layer are different from the same properties in one or more other directions, in other words, the anisotropic property is directional and not uniform in the material.

감압성 접착제는 바람직하게 중합체 구조내에 편향적 방향과 같은 공지된 배향을 소유하고 있다.The pressure sensitive adhesive preferably possesses a known orientation, such as a deflecting direction, in the polymer structure.

피복 공정은 예를 들어, 고온용융 롤 피복 공정, 용융 다이 피복 공정 또는 압출 피복 공정일 수 있다.The coating process can be, for example, a hot melt roll coating process, a melt die coating process or an extrusion coating process.

본 발명의 또 다른 양태에서, 피복 공정은 용액으로부터의 통상적인 피복 공정이고 예를 들어, 여기서, 피복에 이어서 바람직하게 스트레칭 가능한 캐리어상에 대해 스트레칭 또는 인출을 수행한다.In another aspect of the invention, the coating process is a conventional coating process from a solution and for example here the stretching is followed by stretching or withdrawing onto a carrier layer which is preferably stretchable.

전기 전도성 감압성 접착제는 트랜스퍼 테이프 또는 방출 라이너일 수 있는 시트형 또는 테이프형 캐리어의 한쪽 측면 또는 양쪽 측면상에 대한 피복 공정에 의해 피복될 수 있다.The electrically conductive pressure sensitive adhesive may be coated by a coating process on one or both sides of a sheet or tape carrier, which may be a transfer tape or release liner.

본 발명에 따라 사용될 수 있는 감압성 접착제Pressure sensitive adhesives that can be used according to the invention

본 발명에 따라, 탄성을 갖는 감압성 접착제 또는 그밖에 이방성으로 배향되거나 단순히 "배향된" 감압성 접착제를 사용한다. 이방성으로 배향된 PSA는 주어진 방향으로의 스트레칭 후 이들의 '엔트로피-탄성' 작용의 결과로서 이의 초기 상태로 복원하는 경향을 소유하고 있다. 탄성을 갖는 전기 전도성 PSA로서, (메트)아크릴레이트 PSA를 사용하는 것이 바람직하다.According to the present invention, elastic pressure sensitive adhesives or else anisotropically oriented or simply "oriented" pressure sensitive adhesives are used. Anisotropically oriented PSAs possess a tendency to revert to their initial state as a result of their 'entropy-elastic' action after stretching in a given direction. As the electrically conductive PSA having elasticity, it is preferable to use (meth) acrylate PSA.

본 발명에서 바람직한 것은 유리 라디칼 첨가 중합화에 의해 수득할 수 있는 감압성 접착제이고 여기서,Preferred in the present invention are pressure-sensitive adhesives obtainable by free radical addition polymerization, wherein

● 감압성 접착제는 하기 화학식의 화합물 그룹으로부터 하나 이상의 아크릴 단량체 50중량% 이상을 주성분으로 한다:Pressure-sensitive adhesives based on at least 50% by weight of at least one acrylic monomer from the compound group of formula:

여기서, R1은 H 또는 CH3이고 라디칼 R2는 H 또는 CH3이거나, 탄소수가 2 내지 30개인 분지형 또는 비분지형의 포화된 알킬기로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.Wherein R 1 is H or CH 3 and the radical R 2 is H or CH 3 or is selected from the group consisting of branched or unbranched saturated alkyl groups of 2 to 30 carbon atoms.

● 감압성 접착제의 평균 분자량 MW는 200,000g/몰 이상이다.The average molecular weight M W of a pressure-sensitive adhesive is 200,000 g / mol or more.

● 캐리어에 적용되는 감압성 접착제는 편향적 배향을 가지며, 이는 유리 필름에서의 수축복원성을 통해 시험 B에 의해 측정될 수 있고, 적어도 3% 초과이다.The pressure sensitive adhesive applied to the carrier has a biased orientation, which can be measured by test B via shrinkage resilience in the glass film, which is at least 3%.

● 하나 이상의 전기 전도성 구성요소의 유효 분획물을 포함한다.Contains an effective fraction of one or more electrically conductive components.

단량체는 바람직하게 수득한 중합체가 실온 또는 승온에서 PSA로서 사용될 수 있도록 선택되고 특히, 수득한 중합체가 문헌[참조: "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" by Donatas Satas(van Nostrand, New York 1989)]에 따른 감압성 접착제 성질을 소유하도록 선택된다.The monomer is preferably selected so that the obtained polymer can be used as PSA at room temperature or elevated temperature, and in particular, the obtained polymer is described in "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" by Donatas Satas (van Nostrand, New York 1989). Selected to possess pressure sensitive adhesive properties.

추가의 발명 양태에서, 공단량체 조성물은 PSA가 열 활성가능한 PSA로서 사용될 수 있도록 선택된다.In a further aspect of the invention, the comonomer composition is selected such that the PSA can be used as a thermally activatable PSA.

탄성을 갖는 전기 전도성 PSA로서 바람직하게 사용되는 중합체는 바람직하게, 화학식 CH2= CH(R1)(COOR2)(여기서, R1은 H 또는 CH3이고 R2는 탄소수가 1 내지 20개인 알킬 쇄이거나 H이다)인, 아크릴성 에스테르 및/또는 메타크릴 에스테르 및/또는 유리산으로 이루어진 단량체 혼합물을 중합화함에 의해 수득될 수 있다.Polymers which are preferably used as elastically electrically conductive PSAs are preferably of the formula CH 2 = CH (R 1 ) (COOR 2 ) where R 1 is H or CH 3 and R 2 is alkyl having 1 to 20 carbon atoms Chain or H), by polymerization of a monomer mixture consisting of acrylic esters and / or methacrylic esters and / or free acids.

폴리아크릴레이트 몰 질량 MW는 바람직하게 200,000 g/몰 이상의 양으로 바람직하게 사용된다.The polyacrylate molar mass M W is preferably used in an amount of at least 200,000 g / mol.

크게 바람직한 한 방법에서, 아크릴 또는 메타크릴 단량체가 사용되고, 탄소원자수가 4 내지 14개, 바람직하게는 4 내지 9개인 알킬기를 갖는 아크릴 및 메타크릴 에스테르로 이루어진다. 특정 열거에 제한되지 않으면서, 특정 예는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, n-펜틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-옥틸 메타크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 베헤닐 아크릴레이트 및 이의 분지형의 이성체, 예를 들어, 이소부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트 및 이소옥틸 메타크릴레이트이다. 사용될 수 있는 추가 부류의 화합물은 6개 이상의 탄소원자로 이루어진 브릿지된 사이클로알킬 알콜의 일작용성 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트이다. 사이클로알킬 알콜은 또한 예를 들어, C 1-6 알킬 그룹, 할로겐 원자 또는 시아노 그룹에 의해 치환될 수 있다. 특정 예는 사이클로헥실 메타크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 이소보르닐 메타크릴레이트 및 3,5-디메틸아다만틸 아크릴레이트이다.In one highly preferred method, acrylic or methacrylic monomers are used and consist of acrylic and methacrylic esters having alkyl groups of 4 to 14 carbon atoms, preferably 4 to 9 carbon atoms. Without being limited to a specific enumeration, certain examples are methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, n-pentyl acrylate, n-hexyl acrylate, n -Heptyl acrylate, n-octyl acrylate, n-octyl methacrylate, n-nonyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate, behenyl acrylate and branched isomers such as iso Butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, isooctyl acrylate and isooctyl methacrylate. A further class of compounds that can be used are monofunctional acrylates and / or methacrylates of bridged cycloalkyl alcohols consisting of at least 6 carbon atoms. Cycloalkyl alcohols may also be substituted, for example, by C 1-6 alkyl groups, halogen atoms or cyano groups. Specific examples are cyclohexyl methacrylate, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate and 3,5-dimethyladamantyl acrylate.

한 과정에서, 카복실 라디칼, 설폰산 및 포스폰산, 하이드록실 라디칼, 락탐 및 락톤, N-치환된 아미드, N-치환된 아민, 카바메이트, 에폭시, 티올, 알콕시 또는 시아노 라디칼, 에테르등과 같은 극성 그룹을 갖는 단량체가 사용된다.In one process, such as carboxyl radicals, sulfonic and phosphonic acids, hydroxyl radicals, lactams and lactones, N-substituted amides, N-substituted amines, carbamates, epoxies, thiols, alkoxy or cyano radicals, ethers and the like Monomers having polar groups are used.

적절한 염기성 단량체는 예를 들어, N,N-디알킬-치환된 아미드, 예를 들어, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메틸메타크릴아미드, N-3차-부틸아크릴-아미드, N-비닐피롤리딘, N-비닐락탐, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 아크릴레이트, N-메틸올메타아크릴레이트, N-(부톡시메틸)메타크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N-(에톡시메틸)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드이고 이러한 열거는 제한적인 것이 아니다.Suitable basic monomers are, for example, N, N-dialkyl-substituted amides such as N, N-dimethylacrylamide, N, N-dimethylmethylmethacrylamide, N-tert-butylacrylamide , N-vinylpyrrolidine, N-vinyllactam, dimethylaminoethyl methacrylate, dimethylaminoethyl acrylate, diethylaminoethyl methacrylate, diethylaminoethyl acrylate, N-methylol methacrylate, N -(Butoxymethyl) methacrylamide, N-methylolacrylamide, N- (ethoxymethyl) acrylamide, N-isopropylacrylamide and this enumeration is not limiting.

추가의 바람직한 예는 하이드록시에틸 아크릴레이트, 하이드록시프로필 아크릴레이트, 하이드록시에틸 메타크릴레이트, 하이드록시프로필 메타크릴레이트, 알릴 알콜, 말레산 무수물, 이타콘산 무수물, 이타콘산, 글리세리딜 메타크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 페녹시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 아크릴레이트, 시아노에틸 메타크릴레이트, 시아노에틸 아크릴레이트, 글리세릴 메타크릴레이트, 6-하이드록시헥실 메타크릴레이트, 비닐아세트산, 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트, β-아크릴로일옥시프로피온산, 트리클로로아크릴산, 푸마르산, 크로톤산, 아코니트산 및 디메틸아크릴산이고 이의 열거는 제한적인 것이 아니다.Further preferred examples are hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, allyl alcohol, maleic anhydride, itaconic anhydride, itaconic acid, glyceridyl methacrylate Phenoxyethyl acrylate, phenoxyethyl methacrylate, 2-butoxyethyl methacrylate, 2-butoxyethyl acrylate, cyanoethyl methacrylate, cyanoethyl acrylate, glyceryl methacrylate, 6-hydroxyhexyl methacrylate, vinylacetic acid, tetrahydrofurfuryl acrylate, β-acryloyloxypropionic acid, trichloroacrylic acid, fumaric acid, crotonic acid, aconic acid and dimethylacrylic acid, the enumeration of which is not limiting. .

하나의 추가의 매우 바람직한 과정에서, 비닐 에스테르, 비닐 에테르, 비닐 할라이드, 비닐리덴 할라이드 및 α-위치에 방향족 환 및 헤테로사이클을 갖는 비닐 화합물을 단량체로서 사용한다. 여기에서, 비배타적으로 예를 들어, 비닐 아세테이트, 비닐포름아미드, 비닐피리딘, 에틸 비닐 에테르, 비닐 클로라이드, 비닐리덴 클로라이드 및 아크릴로니트릴이 언급될 수 있다.In one further very preferred procedure, vinyl esters, vinyl ethers, vinyl halides, vinylidene halides and vinyl compounds having aromatic rings and heterocycles in the α-position are used as monomers. Here, non-exclusively mention may be made, for example, of vinyl acetate, vinylformamide, vinylpyridine, ethyl vinyl ether, vinyl chloride, vinylidene chloride and acrylonitrile.

더욱이, 추가의 과정에서, 공중합성 이중 결합을 갖는 광개시제가 사용된다. 적합한 광개시제는 노리쉬 I 및 II 광개시제를 포함한다. 예를 들어, 벤조인 아크릴레이트 및 아크릴화된 벤조페논(제조원: UCB(Ebecryl P 36R))을 포함한다. 원칙적으로, 당업자에게 공지되어 있고 UV 조사하에 유리 라디칼 기작에 의해 중합체를 가교결합 시킬 수 있는 임의의 광개시제를 공중합할 수 있다. 이중 결합과 함께 작용성이 될 수 있는 가능한 광개시제에 대한 고찰은 문헌[참조: Fouassier: "Photoinitiation, Photopolymerization and Photocuring: Fundamentais and Applications", Hanser-Verlag, Munich 1995]에 기재되어 있다. 추가 보충을 위해 문헌[참조: Carroy et al. in "Chemistry and Technology of UV and EB Formulation for Coatings, Inks and Paints", Oldring (ed.), 1994, SITA, London]을 참조한다.Moreover, in further procedures, photoinitiators having copolymerizable double bonds are used. Suitable photoinitiators include Norish I and II photoinitiators. For example, benzoin acrylate and acrylated benzophenone (manufactured by UCB (Ebecryl P 36 R )). In principle, it is possible to copolymerize any photoinitiator known to the person skilled in the art and capable of crosslinking the polymer by free radical mechanisms under UV irradiation. A review of possible photoinitiators that can be functional with double bonds is described in Fouassier: "Photoinitiation, Photopolymerization and Photocuring: Fundamentais and Applications", Hanser-Verlag, Munich 1995. For further supplementation see Carroy et al. in "Chemistry and Technology of UV and EB Formulations for Coatings, Inks and Paints", Oldring (ed.), 1994, SITA, London.

또 다른 바람직한 과정에서, 기재된 공단량체들은 높은 정전기 유리 전이 온도를 갖는 단량체와 혼합된다. 적합한 성분은 방향족 비닐 화합물을 포함하고 예를 들어, 방향족 핵이 주로 C4 내지 C18 단위체로 이루어지고 또한 헤테로원자를 포함할 수 있는 스티렌이다. 특히, 바람직한 예는 4-비닐피리딘, N-비닐프탈이미드, 메틸스티렌, 3,4-디메톡시스티렌, 4-비닐벤조산, 벤질 아크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 페닐 아크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, t-부틸페닐 아크릴레이트, t-부틸페닐 메타크릴레이트, 4-비페닐릴 아크릴레이트, 4-비페닐릴 메타크릴레이트, 2-나프틸 아크릴레이트, 2-나프틸 메타크릴레이트 및 이들 단량체의 혼합물이고 이의 열거는 제한적인 것이 아니다.In another preferred procedure, the comonomers described are mixed with monomers having a high electrostatic glass transition temperature. Suitable components are styrenes which comprise aromatic vinyl compounds and for example the aromatic nucleus consists mainly of C 4 to C 18 units and may also contain heteroatoms. Particularly preferred examples are 4-vinylpyridine, N-vinylphthalimide, methylstyrene, 3,4-dimethoxystyrene, 4-vinylbenzoic acid, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, phenyl acrylate, phenyl methacrylate , t-butylphenyl acrylate, t-butylphenyl methacrylate, 4-biphenylyl acrylate, 4-biphenylyl methacrylate, 2-naphthyl acrylate, 2-naphthyl methacrylate and these monomers And mixtures thereof are not limiting.

추가로, 본 발명의 PSA의 구성은 PSA가 수축복원성을 갖도록 하고 수축복원성은 시험 B(유리 필름에서 수축복원성 측정)에 의해 측정되고 3% 이상이다. 바람직한 발전을 위해서는 수축복원성이 30% 이상이고 매우 바람직하게는 50% 이상인 PSA가 사용된다.In addition, the composition of the PSA of the present invention allows the PSA to have shrinkage restorability and the shrinkage restorability is measured by test B (measurement of shrinkage restorability in glass film) and is at least 3%. For preferred power generation, PSAs having a shrinkage recovery of at least 30% and very preferably at least 50% are used.

추가로, 본 발명의 PSA의 구성은 전기 전도성 화합물을 첨가하는 것이다. 따라서, 하나의 바람직한 버젼에서, 전기 전도성 충전제 물질이 사용된다. 당해 물질은 본 열거에 의해 제한되지 않으면서 금속 입자, 금속 분말, 금속 비드, 금속 직물을 포함하고, 사용되는 금속은 예를 들어, 니켈, 금, 은, 철, 납, 주석, 아연, 스테인레스강, 브론즈 및 구리, 또는 니켈로 피복된 구리 입자, 니켈 입자, 중합체 비드 또는 입자, 또는 유리 미세비드이다. 추가로, 예를 들어, 제조원[Sherrit Gordon, Ltd]에 의해 공급되는 바와 같은 상이한 조성의 납/주석 합금이 유용하다.In addition, the configuration of the PSA of the present invention is the addition of an electrically conductive compound. Thus, in one preferred version, an electrically conductive filler material is used. Such materials include metal particles, metal powders, metal beads, metal fabrics without being limited by this enumeration, and the metals used are, for example, nickel, gold, silver, iron, lead, tin, zinc, stainless steel , Bronze and copper, or copper particles coated with nickel, nickel particles, polymer beads or particles, or glass microbeads. In addition, lead / tin alloys of different compositions are available, for example as supplied by Sherrit Gordon, Ltd.

본 발명의 추가의 양태에서, 전기 전도성 중합체, 예를 들어, 폴리티오펜, 치환된 폴리티오펜, 폴리에틸렌디옥시티오펜, 폴리아닐린, 치환된 폴리아닐린, 폴리파라페닐렌, 치환된 폴리파라페닐렌, 폴리피롤, 치환된 폴리피롤, 폴리아세틸렌, 치환된 폴리아세틸렌, 폴리페닐 설파이드, 치환된 폴리페닐 설파이드, 폴리푸란, 치환된 폴리푸란, 폴리알킬플루오렌, 치환된 폴리알킬플루오렌 및 상기 언급된 중합체의 혼합물이 첨가된다. 전도성을 증진시키기 위해, 도판트라고 불리우는 것을 첨가할 수 있다. 여기서, 다양한 금속 염 또는 루이스 산 또는 친전자성을 사용할 수 있다. 제한되지 않는 예는 p-톨루엔설폰산 또는 캄포르설폰산이다. 추가의 전기 전도성 중합체는 폴리비닐벤질트리메틸암모늄 클로라이드 및 유사한 화합물을 포함하고 이는 미국 특허 제5,061,294호에 기재되어 있다.In a further aspect of the invention, electrically conductive polymers such as polythiophene, substituted polythiophene, polyethylenedioxythiophene, polyaniline, substituted polyaniline, polyparaphenylene, substituted polyparaphenylene, polypyrrole , Substituted polypyrrole, polyacetylene, substituted polyacetylene, polyphenyl sulfide, substituted polyphenyl sulfide, polyfuran, substituted polyfuran, polyalkylfluorene, substituted polyalkylfluorene and mixtures of the aforementioned polymers Is added. To enhance the conductivity, what is called a dopant may be added. Here, various metal salts or Lewis acids or electrophiles can be used. Non-limiting examples are p-toluenesulfonic acid or camphorsulfonic acid. Additional electrically conductive polymers include polyvinylbenzyltrimethylammonium chloride and similar compounds, which are described in US Pat. No. 5,061,294.

본 발명의 추가의 바람직한 양태에서, 전기 전도성 충전제의 직경은 PSA의 층 두께보다 낮다. 하나의 바람직한 양태에서, 제조원[ORMECON]의 분산제가 사용된다. 도판트 및 화학적 조성에 따라, 첨가되는 전기 전도성 중합체는 1 내지 500S/cm의 전도성을 소유하고 있다.In a further preferred embodiment of the invention, the diameter of the electrically conductive filler is lower than the layer thickness of the PSA. In one preferred embodiment, a dispersant from ORMECON is used. Depending on the dopant and chemical composition, the electrically conductive polymer added has a conductivity of 1 to 500 S / cm.

추가의 양태에서, 사용되는 전기 전도성 물질은 예를 들어, C-60과 같은 탄소 화합물일 수 있다. 또한 이들 화합물과 함께 표적화된 도핑에 의해 전기 전도성을 개선시킬 수 있다. 그러나, 더욱이 또한 전기 전도성 물질로서 미국 특허 제4,973,338호에 기재된 흡습성 염을 사용할 수 있다.In further embodiments, the electrically conductive material used may be a carbon compound, such as, for example, C-60. It is also possible to improve electrical conductivity by targeted doping with these compounds. However, moreover, it is also possible to use the hygroscopic salts described in US Pat. No. 4,973,338 as the electrically conductive material.

전기 전도성 물질은 폴리(메트)크릴레이트를 기준으로 50중량% 이하로 첨가된다. 바람직한 양태에서, 분획물은 폴리(메트)아크릴레이트를 기준으로 30중량%이다. 당해 분획물은 성취될 목적하는 전기 전도성에 따라 선택된다. 그러나, 분획물은 PSA가 감압성 접착 성질을 상실할 정도의 양을 초과해서는 안된다.The electrically conductive material is added up to 50% by weight based on poly (meth) acrylate. In a preferred embodiment, the fraction is 30% by weight based on poly (meth) acrylate. The fraction is chosen according to the desired electrical conductivity to be achieved. However, the fraction should not exceed the amount such that the PSA loses the pressure-sensitive adhesive properties.

추가의 개발을 위해 수지를 PSA에 혼합할 수 있다. 첨가되는 점착성 수지로서, 예외없이 모든 존재하는 점착제 수지 및 문헌에 기재된 수지를 사용할 수 있다. 대표적으로 언급될 수 있는 것은 피넨 수지, 인덴 수지 및 로신, 이들 불균형화되고, 수소화되고, 중합화되고 에스테르화된 유도체 및 염, 지방족 및 방향족 탄화수소 수지, 테르펜 수지 및 테르펜-페놀 수지 및 또한 C5, C9 및 기타 탄화수소 수지를 포함한다. 이들과 추가의 수지의 임의의 목적하는 배합물이, 요구조건에 따라 수득한 접착제의 성질을 조정하기 위해 사용될 수 있다. 일반적으로 말해서, 미지의 폴리아크릴레이트와 화합성(가용성)인 임의의 수지를 사용할 수 있고, 특히, 모든 지방족, 방향족 및 알킬방향족 탄화수소 수지, 단일 단량체 기본 탄화수소 수지, 수소화된 탄화수소 수지, 작용성 탄화수소 수지 및 천연 수지가 언급될 수 있다. 특히, 문헌["Handbook of Pressurre Sensitive Adhesive Technology" by Donates Satas(Van Nostrand, 1989)]에 기재된 것들을 언급할 수 있다.The resin can be mixed with PSA for further development. As the adhesive resin to be added, any present adhesive resin and a resin described in the literature can be used without exception. Representatives that may be mentioned are pinene resins, indene resins and rosines, these disproportionated, hydrogenated, polymerized and esterified derivatives and salts, aliphatic and aromatic hydrocarbon resins, terpene resins and terpene-phenol resins and also C5, C9 and other hydrocarbon resins. Any desired combinations of these and additional resins can be used to adjust the properties of the adhesive obtained according to the requirements. Generally speaking, any resin that is compatible (soluble) with the unknown polyacrylate may be used, in particular all aliphatic, aromatic and alkylaromatic hydrocarbon resins, single monomeric basic hydrocarbon resins, hydrogenated hydrocarbon resins, functional hydrocarbons Resins and natural resins may be mentioned. In particular, mention may be made of those described in "Handbook of Pressurre Sensitive Adhesive Technology" by Donates Satas (Van Nostrand, 1989).

추가로, 임의로, 가소제, 추가의 충전제(예를 들어, 섬유, 카본 블랙, 산화아연, 쵸크, 고체 또는 속빈 유리 비드, 기타 물질로 이루어진 미세비드, 실리카, 실리케이트), 핵형성제, 팽창제, 혼합제 및/또는 노화 억제제를 예를 들어, 1차 및 2차 산화방지제의 형태로 또는 광안정화제 형태로 첨가할 수 있다.Additionally, optionally, plasticizers, additional fillers (e.g. fibers, carbon black, zinc oxide, chalk, solid or hollow glass beads, microbeads made of other materials, silica, silicates), nucleating agents, swelling agents, admixtures and And / or aging inhibitors may be added, for example, in the form of primary and secondary antioxidants or in the form of light stabilizers.

추가로, 가교결합제 및 가교결합 촉진제를 혼합할 수 있다. 전자 빔 가교결합 및 UV 가교결합을 위해 적합한 가교결합제의 예는 이작용성 또는 다작용성 아크릴레이트, 이작용성 또는 다작용성 이소시아네이트(차단된 형태를 포함) 및 이작용성 또는 다작용성 에폭사이드를 포함한다.In addition, crosslinkers and crosslinking accelerators may be mixed. Examples of crosslinkers suitable for electron beam crosslinking and UV crosslinking include difunctional or polyfunctional acrylates, difunctional or polyfunctional isocyanates (including blocked forms) and difunctional or multifunctional epoxides.

UV 광을 사용한 임의의 가교결합을 위해, UV 흡수 광개시제를 PSA에 첨가할 수 있다. 매우 효과적으로 사용되는 유용한 광개시제는 벤조인 에테르, 예를 들어, 벤조인 메틸 에테르 및 벤조인 이소프로필 에테르, 치환된 아세토페논, 예를 들어, 2,2-디에톡시아세토페논[제조원(Ciba GeigyR)으로부터 Irgacure 651R로서 시판됨], 2,2-디메톡시-2-페닐-1-페닐에타논,디메톡시하이드록시아세토페논, 치환된 α-케톨, 예를 들어, 2-메톡시-2-하이드록시프로피오페논, 방향족 설포닐 클로라이드, 예를 들어, 2-나프틸설포닐 클로라이드 및 광활성 옥심, 예를 들어, 1-페닐-1,2-프로판디온 2-(O-에톡시카보닐)옥심이다.For any crosslinking with UV light, a UV absorbing photoinitiator can be added to the PSA. Useful photoinitiators which are used very effectively are benzoin ethers such as benzoin methyl ether and benzoin isopropyl ether, substituted acetophenones such as 2,2-diethoxyacetophenone [Ciba Geigy R ) Marketed as Irgacure 651 R from], 2,2-dimethoxy-2-phenyl-1-phenylethanone, dimethoxyhydroxyacetophenone, substituted α-ketol, for example 2-methoxy-2- Hydroxypropiophenone, aromatic sulfonyl chlorides such as 2-naphthylsulfonyl chloride and photoactive oximes such as 1-phenyl-1,2-propanedione 2- (O-ethoxycarbonyl) oxime to be.

상기된 광개시제 및 사용될 수 있는 기타 광개시제 및 또한 노리쉬 I 또는 노리쉬 II형의 기타 광개시제는 하기의 라디칼을 함유할 수 있다: 벤조페논, 아세토페논, 벤질, 벤조인, 하이드록시알킬페논, 페닐 사이클로헥실 케톤, 안트라퀴논, 트리메틸벤조일포스핀 옥사이드, 메틸티오페닐모르폴린 케톤, 아미노케톤, 아조벤조인, 티옥산톤, 헥사아릴비스이미다졸, 트리아진 또는 플루오레논, 이들 각각의 라디칼은 추가로 하나 이상의 할로겐 원자 및/또는 하나 이상의 알킬옥시 그룹 및/또는 하나 이상의 아미노 그룹 또는 하이드록시 그룹에 의해 치환됨. 대표적인 고찰은 문헌[참조: Fouassier: "Photoinitiation, Photopolymerization and Photocuring: Fundamentals and Applications", Hanser-Verlag, Munich 1995]에 기재되어 있다. 추가의 상세한 사항에 대해서는 문헌[Carroy et al. in "Chemistry and Technology of UV and EB Formulation for Coatings, Inks and Paints", Oldring (ed.), 1994, SITA, London.]을 참조할 수 있다.The photoinitiators described above and other photoinitiators that may be used and also other photoinitiators of Norrish I or Norish II type may contain the following radicals: benzophenone, acetophenone, benzyl, benzoin, hydroxyalkylphenone, phenyl cyclo Hexyl ketone, anthraquinone, trimethylbenzoylphosphine oxide, methylthiophenylmorpholine ketone, aminoketone, azobenzoin, thioxanthone, hexaarylbisimidazole, triazine or fluorenone, each of these radicals being one additional Substituted by one or more halogen atoms and / or one or more alkyloxy groups and / or one or more amino groups or hydroxy groups. Representative considerations are described in Fouassier: "Photoinitiation, Photopolymerization and Photocuring: Fundamentals and Applications", Hanser-Verlag, Munich 1995. For further details see Carroy et al. in "Chemistry and Technology of UV and EB Formulations for Coatings, Inks and Paints", Oldring (ed.), 1994, SITA, London.

본 발명의 PSA에 대한 제조 공정Manufacturing Process for PSA of the Invention

중합화를 위해, 수득한 중합체가 PSA로서 실온에서 또는 승온에서 사용될 수 있도록, 특히, 수득한 중합체가 문헌[참조: "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" by Donatas Satas(van Nostrand, New York 1989]에 따른 감압성 접착 성질을 갖도록 단량체가 선택된다.For polymerization, the obtained polymers can be used in particular as PSAs at room temperature or at elevated temperatures, in particular in the handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology by Donatas Satas (van Nostrand, New York 1989). The monomers are selected to have pressure sensitive adhesive properties.

바람직한 중합체 유리 전이 온도 Tg가 PSA에 대해 25℃이하인 것을 성취하기 위해, 상기 언급된 것에 따라 당해 방식으로 단량체를 선택하고, 폭스(Fox) 수학식 (E1)[문헌참조: T.G.Fox, Bull. Am. Phys, Soc. 1(1956)123]에 따른 중합체에 대한 목적하는 Tg를 수득하는 방식으로 유리하게 정량적인 조성의 단량체 혼합물을 선택하는 것이 매우 바람직하다:In order to achieve that the preferred polymer glass transition temperature T g is 25 ° C. or lower for PSA, the monomers are selected in this manner as mentioned above and Fox formula (E1) [TGFox, Bull. Am. Phys, Soc. It is highly desirable to select monomer mixtures of advantageous composition in a quantitative manner in such a way as to obtain the desired T g for the polymer according to 1 (1956) 123:

당해 수학식에서, n은 사용되는 단량체의 일련 번호를 의미하고, wn은 각각의 단량체 n(중량%)에 대한 질량 분획이고 Tg,n은 K에서 단량체 n 각각의 단독중합체의 유리 전이 온도를 나타낸다.In the equation, n means the serial number of the monomer used, w n is the mass fraction for each monomer n (% by weight) and T g, n is the glass transition temperature of each homopolymer of monomer n at K Indicates.

폴리(메트)아크릴레이트 PSA를 제조하기 위해 통상적인 유리 라디칼 중합화를 수행하는 것이 유리하다. 유리된 라디칼로 진행되는 중합화를 위해, 중합화용 추가의 유리 라디칼 개시제를 함유하는 개시제 시스템, 특히 , 열 분해되는 유리 라디칼 형성 아조 또는 퍼옥소 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나 원칙적으로, 아크릴레이트에 대해 당업자에게 익숙한 모든 통상적인 개시제가 적합하다. C-농축 라디칼의 생산은 문헌[참조: Houben Weyl, Methoden der Organischen Chemie, Vol. E 19a, pp. 60-147]에 기재되어 있다. 이들 방법은 우선적으로 유사하게 사용된다. 유리 라디칼 공급원의 예는 퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드, 및 아조 화합물이고; 본원에 언급될 수 있는 전형적인 유리 라디칼 광개시제의 몇몇 비제한적인 예는 칼륨 퍼옥소디설페이트, 디벤조일 퍼옥사이드, 쿠멘 하이드로퍼옥사이드, 사이클로헥사논 퍼옥사이드, 디-t-부틸 퍼옥사이드, 아조디이소부티로니트릴, 사이클로헥실설포닐 아세틸 퍼옥사이드, 디이소프로필 퍼카보네이트, t-부틸 퍼옥토에이트 및 벤즈피나콜을 포함한다. 하나의 매우 바람직한 버젼에서, 사용되는 유리 라디칼 개시제는 1,1'-아조비스(사이클로헥산카보니트릴)(제조원(DuPont)의 Vazo 88TM) 또는 아조디이소부티로니트릴(AIBN)이다.It is advantageous to carry out conventional free radical polymerization to prepare poly (meth) acrylate PSAs. For polymerizations that proceed with free radicals, preference is given to using initiator systems containing further free radical initiators for polymerization, in particular free radical forming azo or peroxo initiators which are thermally decomposed. In principle, however, all conventional initiators familiar to those skilled in the art for acrylates are suitable. The production of C-concentrated radicals is described in Houben Weyl, Methoden der Organischen Chemie, Vol. E 19a, pp. 60-147. These methods are similarly used in the first place. Examples of free radical sources are peroxides, hydroperoxides, and azo compounds; Some non-limiting examples of typical free radical photoinitiators that may be mentioned herein include potassium peroxodisulfate, dibenzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, cyclohexanone peroxide, di-t-butyl peroxide, azodiiso Butyronitrile, cyclohexylsulfonyl acetyl peroxide, diisopropyl percarbonate, t-butyl peroctoate and benzpinacol. In one very preferred version, the free radical initiator used is 1,1′-azobis (cyclohexanecarbonitrile) (DuPont Vazo 88 ) or azodiisobutyronitrile (AIBN).

전기 전도성 물질은 중합화전 및/또는 중합화 종료 후에 단량체에 혼합될 수 있다.The electrically conductive material may be mixed into the monomer before polymerization and / or after the end of polymerization.

유리 라디칼 중합에서 형성되는 PSA의 평균 분자량 Mw은 매우 바람직하게는, 이들의 범위가 200,000 내지 4000,000 g/몰이 되도록 선택되고 특히, 탄성을 갖는 전기 전도성 고온용융 PSA로서 추가 용도를 위해서, 평균 분자량 MW가 400,000 내지 1,400,000g/몰인 PSA가 바람직하다. 평균 분자량은 크기 배척 크로마토그래피(GPC) 또는 질량 분광측정기(MALDI-MS)와 커플링된 매트릭스 원조 레이져 탈착/이온화에 의해 측정된다.The average molecular weight M w of the PSAs formed in the free radical polymerization is very preferably chosen such that their range is from 200,000 to 4000,000 g / mol and is especially averaged for further use as an electrically conductive hot melt PSA with elasticity. PSAs having a molecular weight M W of from 400,000 to 1,400,000 g / mol are preferred. Average molecular weight is determined by matrix assisted laser desorption / ionization coupled with size exclusion chromatography (GPC) or mass spectrometry (MALDI-MS).

중합화는 용매의 부재하에, 하나 이상의 유기 용매의 존재하에, 물의 존재하에 또는 유기 용매 및 물의 혼합물의 존재하에 수행될 수 있다. 당해 목적은 사용되는 용매의 양을 최소화하는 것이다. 적합한 유기 용매는 직쇄 알칸(예를 들어, 헥산, 헵탄, 옥탄, 이소옥탄), 방향족 탄화수소(예를 들어, 벤젠, 톨루엔, 크실렌), 에스테르(예를 들어, 에틸, 프로필, 부틸 또는 헥실 아세테이트), 할로겐화된 탄화수소(예를 들어, 클로로벤젠), 알칸올(예를 들어, 메탄올, 에탄올, 에틸렌 글리콜, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르) 및 에테르(예를 들어, 디에틸 에테르, 디부틸 에테르) 또는 이의 혼합물이다. 수혼화성 또는 친수성 보조 용매를 수성 중합화 반응물에 첨가하여 반응 혼합물이 단량체 전환동안에 균일상의 형태로 존재하도록 보장한다. 본 발명의 잇점과 함께 사용될 수 있는 보조 용매는 지방족 알콜, 글리콜, 에테르, 글리콜 에테르, 피롤리딘, N-알킬피롤리디논, N-알킬피롤리돈, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 아미드, 카복실산 및 이의 염, 에스테르, 유기 설파이드, 설폭사이드, 설폰, 알콜 유도체, 하이드록시 에테르 유도체, 아미노 알콜, 케톤등 및 또한 이의 유도체 및 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.The polymerization can be carried out in the absence of solvent, in the presence of one or more organic solvents, in the presence of water or in the presence of a mixture of organic solvents and water. The aim is to minimize the amount of solvent used. Suitable organic solvents include straight chain alkanes (e.g. hexane, heptane, octane, isooctane), aromatic hydrocarbons (e.g. benzene, toluene, xylene), esters (e.g. ethyl, propyl, butyl or hexyl acetate), Halogenated hydrocarbons (eg chlorobenzene), alkanols (eg methanol, ethanol, ethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether) and ethers (eg diethyl ether, dibutyl ether) or mixtures thereof to be. Water-miscible or hydrophilic co-solvents are added to the aqueous polymerization reaction to ensure that the reaction mixture is in the form of a homogeneous phase during monomer conversion. Auxiliary solvents that may be used with the advantages of the present invention are aliphatic alcohols, glycols, ethers, glycol ethers, pyrrolidines, N-alkylpyrrolidinones, N-alkylpyrrolidones, polyethylene glycols, polypropylene glycols, amides, carboxylic acids And salts, esters, organic sulfides, sulfoxides, sulfones, alcohol derivatives, hydroxy ether derivatives, amino alcohols, ketones and the like and also derivatives and mixtures thereof.

전환 및 온도에 따라 중합 시간은 2 내지 72시간이다. 선택될 수 있는 반응 온도가 높을 수록, 즉 반응 혼합물의 열 안정성이 높을 수록 선택된 반응 시간은 단축될 수 있다.Depending on the conversion and temperature the polymerization time is from 2 to 72 hours. The higher the reaction temperature that can be selected, ie the higher the thermal stability of the reaction mixture, the shorter the selected reaction time can be.

중합 개시에 관하여, 열 도입은 열 분해 개시제를 위해 필수적이다. 이들 개시제에 대해, 중합은 개시제의 유형에 따라 50 내지 160℃로 가열함에 의해 개시될 수 있다.With regard to the polymerization initiation, heat introduction is essential for the thermal decomposition initiator. For these initiators, polymerization can be initiated by heating to 50-160 ° C., depending on the type of initiator.

당해 제조를 위해, 또한 용매 없이 아크릴레이트 PSA를 중합화하는 것이 유리할 수 있다. 본 경우에 사용하기 위해 특히 적합한 기술은 당해 중합 기술이다. 중합은 UV 광에 의해 개시되지만 전환율이 약 10 내지 30%인 정도로 낮다. 이어서 수득한 중합체 시럽은 예를 들어, 필름(가장 단순한 경우 각빙)에 결합될 수 있고 이어서 물중에서 높은 전환율로 중합될 수 있다. 이들 펠렛은 연속적으로 아크릴성 고온용융 접착제로서 사용될 수 있고 특히, 용융 작업을 위해 폴리아크릴레이트와 화합성인 필름 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 제조 방법을 위해서는 중합 전 또는 후에 열 전도성 물질을 첨가할 수 있다.For this preparation, it may also be advantageous to polymerize the acrylate PSA without solvent. Particularly suitable techniques for use in this case are those polymerization techniques. The polymerization is initiated by UV light, but low enough to have a conversion of about 10-30%. The resulting polymer syrup can then be bonded, for example, to a film (in the simplest case ice cube) and subsequently polymerized in water with a high conversion. These pellets can be used continuously as acrylic hot melt adhesives and it is particularly preferred to use film materials compatible with polyacrylates for melting operations. For this production method, a thermally conductive material can be added before or after polymerization.

폴리(메트)아크릴레이트 PSA를 위한 또 다른 유리한 제조 방법은 음이온 중합이다. 이 경우에, 사용되는 반응 매질은 바람직하게 지방족 및 사이클로지방족 탄화수소와 같은 불활성 용매, 예를 들어 또는 그 밖에 방향족 탄화수소를 포함한다.Another advantageous manufacturing method for poly (meth) acrylate PSAs is anionic polymerization. In this case, the reaction medium used preferably comprises an inert solvent such as aliphatic and cycloaliphatic hydrocarbons, for example or else aromatic hydrocarbons.

이 경우에 생중합체는 일반적으로 구조 PL(A)-Me로 나타내고 여기서, Me는 I족의 금속, 예를 들어, 리튬, 나트륨 또는 칼륨이고 PL(A)는 아크릴성 단량체로부터 성장하는 중합체이다. 제조중의 중합체의 몰 질량은 개시제 농도와 단량체 농도의 비에 의해 조절된다. 적합한 중합 개시제의 예는 n-프로필리튬, n-부틸리튬, 2차-부틸리튬, 2-나프틸리튬, 사이클로헥실리튬 및 옥틸리튬을 포함하고 이러한 열거에 제한되지 않는다. 추가로, 사마륨 복합체를 기본으로 하는 개시제는 아크릴레이트의 중합을 위해 공지되어 있고(문헌참조: Macromolecules, 1995, 28, 7886) 본원에서 사용될 수 있다.In this case the biopolymer is generally represented by the structure P L (A) -Me, where Me is a group I metal, for example lithium, sodium or potassium and P L (A) is a polymer that grows from acrylic monomers. to be. The molar mass of the polymer during manufacture is controlled by the ratio of initiator concentration and monomer concentration. Examples of suitable polymerization initiators include, but are not limited to, n-propyllithium, n-butyllithium, secondary-butyllithium, 2-naphthylithium, cyclohexyllithium and octylithium. In addition, initiators based on samarium complexes are known for the polymerization of acrylates (Macromolecules, 1995, 28, 7886) and can be used herein.

또한 추가로 이작용성 개시제, 예를 들어, 1,1,4,4-테트라페닐-1,4-디리티오부탄 또는 1,1,4,4-테트라페닐-1,4-디티오이소부탄을 사용할 수 있다. 보조 개시제가 또한 사용될 수 있다. 적합한 보조 개시제는 리튬 할라이드, 알칼리 금속 알콕사이드 및 알킬알루미늄 화합물을 포함한다. 하나의 매우 바람직한 버젼에서, 리가드 및 보조 개시제는 n-부틸 아크릴레이트 및 2-에틸헥실 아클레이트와 같은 아크릴 단량체가 직접 중합될 수 있도록 하고 상응하는 알콜과 트랜스에스테르화에 의해 중합체내에 생성될 필요가 없도록 선택된다.It is furthermore possible to use difunctional initiators such as 1,1,4,4-tetraphenyl-1,4-dirithiobutane or 1,1,4,4-tetraphenyl-1,4-dithioisobutane. Can be. Co-initiators can also be used. Suitable co-initiators include lithium halides, alkali metal alkoxides and alkylaluminum compounds. In one very preferred version, the ligand and co-initiator allow acrylic monomers such as n-butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate to be directly polymerized and produced in the polymer by transesterification with the corresponding alcohol. It is chosen so that it is not necessary.

협소한 분자량 분포를 갖는 폴리아크릴레이트 PSA를 제조하기 위해 적합한 방법은 또한 조절된 유리 라디칼 중합 방법을 포함한다. 이 경우에, 중합을 위해 하기 화학식 I 및 II의 조절 시약을 사용하는 것이 바람직하다.Suitable methods for preparing polyacrylate PSAs with narrow molecular weight distributions also include controlled free radical polymerization methods. In this case, preference is given to using the control reagents of the formulas (I) and (II) below for the polymerization.

상기식에서,In the above formula,

R 및 R1은 서로 독립적으로 선택되거나 동일하며,R and R 1 are independently selected or identical to each other,

-분지형 및 비분지형의 C1 내지 C18 알킬 라디칼, C3 내지 C18의 알케닐 라디칼; C3 내지 C18의 알키닐 라디칼;Branched and unbranched C 1 to C 18 alkyl radicals, C 3 to C 18 alkenyl radicals; Alkynyl radicals of C 3 to C 18 ;

- C1 내지 C18의 알콕시 라디칼;Alkoxy radicals of C 1 to C 18 ;

- 하나 이상의 OH 그룹 또는 할로겐 원자 또는 실릴 에테르에 의해 치환되는 C1 내지 C18의 알킬 라디칼; C3 내지 C18 알키닐 라디칼; C3 내지 C18 알케닐 라디칼;C 1 to C 18 alkyl radicals substituted by one or more OH groups or halogen atoms or silyl ethers; C 3 to C 18 alkynyl radicals; C 3 to C 18 alkenyl radicals;

- 탄소쇄에 하나 이상의 산소 원자 및/또는 하나의 NR* 그룹(여기서, R* 은 임의의 라디칼(특히, 유기 라디칼)이다)을 갖는 C2 내지 C18의 헤테로알킬 라디칼;C 2 to C 18 heteroalkyl radicals having at least one oxygen atom and / or one NR * group in the carbon chain, wherein R * is any radical (in particular an organic radical);

- 하나 이상의 에스테르 그룹, 아민 그룹, 카보네이트 그룹, 시아노 그룹, 이소시아노 그룹 및/또는 에폭시 그룹 및/또는 황에 의해 치환되는 C1-C18 알킬 라디칼; C3-C18 알키닐 라디칼, C3 내지 C18 알케닐 라디칼,C 1 -C 18 alkyl radicals substituted by one or more ester groups, amine groups, carbonate groups, cyano groups, isocyano groups and / or epoxy groups and / or sulfur; C 3 -C 18 alkynyl radicals, C 3 to C 18 alkenyl radicals,

- C3-C12 사이클로알킬 라디칼;C 3 -C 12 cycloalkyl radicals;

-C6-C18 아릴 또는 벤질 라디칼;-C 6 -C 18 aryl or benzyl radicals;

- 수소이다.-Hydrogen.

I형의 조절 시약은 바람직하게 하기의 추가의 제한된 화합물로 이루어진다:Modulating reagents of type I preferably consist of the following further restricted compounds:

본원에서 할로겐 원자는 바람직하게 F, Cl, Br 또는 I이고, 보다 바람직하게는 Cl 및 Br이다. 다양한 치환체에서 매우 적합한 알킬, 알케닐 및 알키닐 라디칼은 선형 및 분지형 모두를 포함한다.Halogen atoms herein are preferably F, Cl, Br or I, more preferably Cl and Br. Very suitable alkyl, alkenyl and alkynyl radicals in the various substituents include both linear and branched.

탄소원자수 1 내지 18의 알킬 라디칼의 예는 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 이소부틸, t-부틸, 펜틸, 2-펜틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 2-에틸헥실, t-옥틸, 노닐, 데실, 운데실, 트리데실, 테트라데실, 헥사데실 및 옥타데실이다.Examples of alkyl radicals having 1 to 18 carbon atoms include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, t-butyl, pentyl, 2-pentyl, hexyl, heptyl, octyl, 2-ethylhexyl, t-octyl, Nonyl, decyl, undecyl, tridecyl, tetradecyl, hexadecyl and octadecyl.

탄소원자수 3 내지 18의 알케닐 라디칼의 예는 프로페닐, 2-부테닐, 3-부테닐, 이소부테닐, n-2,4-펜타디에닐, 3-메틸-2-부테닐, n-2-옥테닐, n-2-도데세닐, 이소도데세닐 및 올레일이다.Examples of alkenyl radicals having 3 to 18 carbon atoms include propenyl, 2-butenyl, 3-butenyl, isobutenyl, n-2,4-pentadienyl, 3-methyl-2-butenyl, n-2 Octenyl, n-2-dodecenyl, isododecenyl and oleyl.

탄소원자수 3 내지 18의 알키닐의 예는 프로피닐, 2-부티닐, 3-부티닐, n-2-옥티닐 및 n-2-옥타데시닐이다.Examples of alkynyl having 3 to 18 carbon atoms are propynyl, 2-butynyl, 3-butynyl, n-2-octynyl and n-2-octadecynyl.

하이드록시-치환된 알킬 라디칼의 예는 하이드록시프로필, 하이드록시부틸 및 하이드록시헥실이다.Examples of hydroxy-substituted alkyl radicals are hydroxypropyl, hydroxybutyl and hydroxyhexyl.

할로겐-치환딘 알킬 라디칼의 예는 디클로로부틸, 모노브로모부틸 및 트리클로로헥실이다.Examples of halogen-substituted alkyl alkyl radicals are dichlorobutyl, monobromobutyl and trichlorohexyl.

탄소쇄에 하나 이상의 산소 원자를 갖는 적합한 C2-C18 의 헤테로알킬 라디칼의 예는 -CH2-CH2-O-CH2-CH3이다.An example of a suitable C 2 -C 18 heteroalkyl radical having at least one oxygen atom in the carbon chain is —CH 2 —CH 2 —O—CH 2 —CH 3 .

C3-C12 사이클로알킬 라디칼의 예는 사이클로프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실 및 트리메틸사이클로헥실을 포함한다.Examples of C 3 -C 12 cycloalkyl radicals include cyclopropyl, cyclopentyl, cyclohexyl and trimethylcyclohexyl.

C6-C18 아릴 라디칼의 예는 페닐, 나프틸, 벤질, 4-3차-부틸벤질 및 기타 치환된 페닐, 예를 들어, 에틸, 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌, 이소프로필벤젠, 디클로로벤젠 또는 브로모톨루엔을 포함한다.Examples of C 6 -C 18 aryl radicals are phenyl, naphthyl, benzyl, 4-tert-butylbenzyl and other substituted phenyls such as ethyl, toluene, xylene, mesitylene, isopropylbenzene, dichlorobenzene or Bromotoluene.

상기 열거된 것은 화합물의 각각의 그룹에 대한 예만을 제공한 것이고 이를 완전한 것으로서 주장하는 것은 아니다.Listed above only provide examples for each group of compounds and are not claimed as complete.

조절 시약으로서 사용될 수 있는 기타 화합물은 하기의 화학식 III 및 IV의 화합물을 포함한다.Other compounds that can be used as modulating reagents include the compounds of formulas III and IV below.

상기식에서,In the above formula,

R2는 R 및 R1과는 독립적으로 이들 라디칼에 대해 상기된 그룹으로부터 선택될 수 있다.R 2 may be selected from the groups described above for these radicals independently of R and R 1 .

통상적인 'RAFT' 방법의 경우에, 중합은 일반적으로 매우 협소한 분자량 분포를 갖도록 하기 위해 낮은 전환으로 수행된다(WO 98/01478A1). 그러나 전환이 낮은 결과로서, 잔여 단량체의 고분획물이 기술적 접착제 성질에 역효과를 부여하고 잔여 단량체는 농축 작업에서 용매 재활용물을 오염시키고 상응하는 자가 접착 테이프는 매우 높은 가스배출 작용을 나타내기 때문에 이들 중합체는 PSA로서 사용될 수 없고 특히, 고온용융물 PSA로서 사용될 수 없다. 낮은 전환에 대한 단점을 극복하기 위해, 하나의 특히 바람직한 과정에서 중합은 2회 이상 개시된다.In the case of the conventional 'RAFT' process, the polymerization is generally carried out with low conversion in order to have a very narrow molecular weight distribution (WO 98/01478 A1). However, as a result of low conversion, these polymers have a high fraction of residual monomers adversely affecting the technical adhesive properties, the residual monomers contaminating solvent recycles in the concentrating operation and the corresponding self-adhesive tapes exhibit very high outgassing behavior. Cannot be used as PSA and in particular cannot be used as hot melt PSA. In order to overcome the disadvantages of low conversion, in one particularly preferred procedure the polymerization is initiated two or more times.

추가의 조절된 유리 라디칼 중합 방법으로서, 니트록사이드-조절된 중합을 수행할 수 있다. 바람직한 과정에서 유리 라디칼 안정화를 위해, 하기 화학식 Va 또는 Vb의 니토록사이드가 사용된다.As a further controlled free radical polymerization method, nitroxide-controlled polymerization can be carried out. For free radical stabilization in a preferred procedure, nitoroxide of the formula Va or Vb is used.

상기식에서,In the above formula,

R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9 및 R10은 서로 독립적으로 하기의 화합물 또는 원자들을 의미한다:R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 and R 10 mean independently of the following compounds or atoms:

i) 예를 들어, 염소, 브롬 또는 요오드와 같은 할라이드,i) halides, for example chlorine, bromine or iodine,

ii) 포화되거나 불포되거나 또는 방향족일 수 있는 탄소원자수가 1 내지 20개인 선형, 분지형, 사이클릭 및 헤테로사이클릭 탄화수소,ii) linear, branched, cyclic and heterocyclic hydrocarbons having 1 to 20 carbon atoms which may be saturated, unsaturated or aromatic,

iii) 에스테르-COOR11, 알콕사이드-OR12 및/또는 포스포네이트-PO(OR13)2(여기서, R11, R12 또는 R13은 그룹 ii)로부터의 라디칼을 의미한다).iii) ester-COOR 11 , alkoxide-OR 12 and / or phosphonate-PO (OR 13 ) 2 , wherein R 11 , R 12 or R 13 means radicals from group ii).

화학식 Va 또는 Vb의 화합물은 또한 임의의 유형의 중합체 쇄에 부착될 수 있고(주로 상기 언급된 라디칼중 하나 이상이 당해 유형의 중합체 쇄를 구성하도록) 따라서 폴리아크릴레이트 PSA의 합성을 위해 사용될 수 있다.The compounds of formula Va or Vb may also be attached to any type of polymer chain (primarily such that at least one of the radicals mentioned above constitutes a polymer chain of this type) and thus may be used for the synthesis of polyacrylate PSAs. .

하기 유형의 화합물의 중합을 위한 조절된 조절제가 보다 바람직하다:More preferred are modulators for the polymerization of the following types of compounds:

● 2,2,5,5-테트라메틸-1-피롤리디닐옥실(PROXYL), 3-카바모일-PROXYL, 2,2-디메틸-4,5-사이클로헥실-PROXYL, 3-옥소-PROXYL, 3-하이드록실이민-PROXYL, 3-아미노메틸-PROXYL, 3-메톡시-PROXYL, 3-t-부틸-PROXYL, 3,4-디-t-부틸-PROXYL,2,2,5,5-tetramethyl-1-pyrrolidinyloxyl (PROXYL), 3-carbamoyl-PROXYL, 2,2-dimethyl-4,5-cyclohexyl-PROXYL, 3-oxo-PROXYL, 3-hydroxyimine-PROXYL, 3-aminomethyl-PROXYL, 3-methoxy-PROXYL, 3-t-butyl-PROXYL, 3,4-di-t-butyl-PROXYL,

● 2,2,6,6-테트라메틸-1-피페리디닐옥시 피롤리디닐옥실(TEMPO), 4-벤조일옥시-TEMPO, 4-메톡시-TEMPO, 4-클로로-TEMPO, 4-하이드록시-TEMPO, 4-옥소-TEMPO, 4-아미노-TEMPO, 2,2,6,6-테트라에틸-1-피페리디닐옥실, 2,2,6-트리메틸-6-에틸-1-피페리디닐옥실,2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidinyloxy pyrrolidinyloxyl (TEMPO), 4-benzoyloxy-TEMPO, 4-methoxy-TEMPO, 4-chloro-TEMPO, 4-hydroxy -TEMPO, 4-oxo-TEMPO, 4-amino-TEMPO, 2,2,6,6-tetraethyl-1-piperidinyloxyl, 2,2,6-trimethyl-6-ethyl-1-piperidinyl Prison,

● N-3차-부틸 1-페닐-2-메틸프로필 니트록사이드,N-tert-butyl 1-phenyl-2-methylpropyl nitroxide,

● N-3차-부틸 1-(2-나프틸)-2-메틸프로필 니트록사이드,N-tert-butyl 1- (2-naphthyl) -2-methylpropyl nitroxide,

● N-3차-부틸 1-디에틸포스포노-2,2-디메틸프로필 니트록사이드,N-tert-butyl 1-diethylphosphono-2,2-dimethylpropyl nitroxide,

● N-3차-부틸 1-디벤질포스포노-2,2-디메틸프로필 니트록사이드,N-tert-butyl 1-dibenzylphosphono-2,2-dimethylpropyl nitroxide,

● N-(1-페닐-2-메틸프로필) 1-디에틸포스포노-1-메틸에틸 니트록사이드,N- (1-phenyl-2-methylpropyl) 1-diethylphosphono-1-methylethyl nitroxide,

● 디-t-부틸 니트록사이드,Di-t-butyl nitroxide,

● 디페닐 니트록사이드,Diphenyl nitroxide,

● t-부틸 t-아밀 니트록사이드.T-butyl t-amyl nitroxide.

PSA를 제조할 수 있는 또 다른 방법에 따른 일련의 추가의 중합 방법은 선행 기술 분야에서 선택될 수 있다:A series of further polymerization methods according to another method by which PSA can be prepared can be selected in the prior art:

미국 특허 제4,581,429 A호는 개시제로서 화학식 R'R''N-O-Y(여기서, Y는 불포화된 단량체를 중합할 수 있는 유리 라디칼 종이다)의 화합ㅂ물을 사용하는 조절된 성장 유리 라디칼 중합을 기재하고 있다. 그러나 일반적으로, 당해 반응은 낮은 전환율을 갖는다. 특정 문제는 매우 낮은 수율 및 몰 질량으로만 일어나는 아크릴레이트의 중합이다. WO 98/13392 A1은 대칭 치환 패턴을 갖는 개방쇄 알콕시아민 화합물을 기재하고 있다. EP 735 052 A1은 협소한 몰 질량 분포를 갖는 열가소성 탄성체의 제조 방법을 기재하고 있다. WO 96/24620 A1은 이미다졸리딘을 주성분으로 하는 인 함유 니트록사이드와 같은 매우 특이적 유리 라디칼 화합물이 사용되는 중합 방법을 기재하고 있다. WO 98/44008 A1은 모르폴린, 피페라진 및 피페라진에디온계의 특이적 니트록실을 기재하고 있다. DE 199 49 352 A1은 조절된 성장 유리 라디칼 중합에서 조절제로서 헤테로사이클릭 알콕시아민을 기재하고 있다. 알콕시아민의 상응하는 추가의 개발 또는 상응하는 유리 니트록사이드의 개발은 폴리아크릴레이트를 제조하기 위한 효능을 개선시킨다[문헌참조: Hawker, paper to the National Meeting of the American Chemical Society, Spring 1997; Husemann, paper to the IUPAC World-Polymer Meeting 1998, Gold Coast].U.S. Patent 4,581,429 A describes controlled growth free radical polymerization using a compound of the formula R'R''NOY, wherein Y is a free radical species capable of polymerizing unsaturated monomers. have. In general, however, the reaction has a low conversion rate. A particular problem is the polymerization of acrylates which occur only in very low yields and molar masses. WO 98/13392 A1 describes open chain alkoxyamine compounds with symmetrical substitution patterns. EP 735 052 A1 describes a method for producing thermoplastic elastomers having a narrow molar mass distribution. WO 96/24620 A1 describes polymerization processes in which highly specific free radical compounds, such as phosphorus containing nitroxides based on imidazolidine, are used. WO 98/44008 A1 describes specific nitroxyls based on morpholine, piperazine and piperazinedione. DE 199 49 352 A1 describes heterocyclic alkoxyamines as regulators in controlled growth free radical polymerization. Corresponding further development of alkoxyamines or the development of corresponding free nitroxides improve the efficacy for preparing polyacrylates. Hawker, paper to the National Meeting of the American Chemical Society, Spring 1997; Husemann, paper to the IUPAC World-Polymer Meeting 1998, Gold Coast.

추가의 조절된 중합 방법으로서, 원자 전이 라디칼 중합(ATRP)이, 폴리아크릴레이트 PSA를 합성하기 위해 유리하게 사용될 수 있고, 이 경우에, 일작용성 또는 이작용성 2차 또는 3차 할라이드의 개시제로서 및 할라이드 추출용 개시제로서 Cu, Ni, Fe, Pd, Pt, Ru, Os, Rh, Co, Ir, Ag 또는 Au(EP 0 824 111 A1; EP 826 698 A1; EP 824 110 A1; EP 841 346 A1; EP 850 957 A1)의 착물이 언급될 수 있다. ATRP의 다양한 가능성은 추가로 미국 특허 제5,945,491 A호, 미국 특허 제5,854,364 A호 및 미국 특허 제5,789,487 A호에 기재되어 있다.As a further controlled polymerization method, atomic transfer radical polymerization (ATRP) can be advantageously used for synthesizing polyacrylate PSA, in which case as an initiator of a mono or difunctional secondary or tertiary halide And Cu, Ni, Fe, Pd, Pt, Ru, Os, Rh, Co, Ir, Ag or Au (EP 0 824 111 A1; EP 826 698 A1; EP 824 110 A1; EP 841 346 A1) as initiators for halide extraction. The complexes of EP 850 957 A1) may be mentioned. Various possibilities of ATRP are further described in US Pat. No. 5,945,491 A, US Pat. No. 5,854,364 A and US Pat. No. 5,789,487 A.

전기 전도성 PSA를 갖는 캐리어 물질의 배향, 피복 공정, 처리Orientation, Coating Process, Treatment of Carrier Material with Electrically Conductive PSA

배향된 PSA를 제조하기 위해, 상기된 중합체를 바람직하게 고온용융물 시스템(즉, 용융물로부터)으로서 피복한다. 당해 제조 방법을 위해, 따라서, PSA로부터 용매를 제거할 필요가 있다. 원칙적으로, 본원에서 당업자에게 공지된 임의의 기술을 사용할 수 있다. 하나의 매우 바람직한 기술은 1축 또는 쌍축 압출기를 사용하여 농축시키는 것이다. 쌍축 압출기는 동시 회전하면서 또는 역회전하면서 작동될 수 있다. 용매 또는 물은 바람직하게 2회 이상의 진공 단계를 통해 증류된다. 더욱이, 역가열은 용매의 증류 온도에 따라 수행한다. 잔여 용매 분획물은 바람직하게 1% 미만, 보다 바람직하게는 0.5% 미만 및 매우 바람직하게는 0.2% 미만이다. 고온용융물은 용융물로부터 추가로 가공된다.To prepare the oriented PSA, the polymer described above is preferably coated as a hot melt system (ie from the melt). For this production method, therefore, it is necessary to remove the solvent from the PSA. In principle, any technique known to those skilled in the art can be used. One very preferred technique is to concentrate using a single screw or twin screw extruder. The twin screw extruder can be operated with either co-rotating or counter-rotating. The solvent or water is preferably distilled through two or more vacuum steps. Moreover, reverse heating is carried out depending on the distillation temperature of the solvent. The residual solvent fraction is preferably less than 1%, more preferably less than 0.5% and very preferably less than 0.2%. The hot melt is further processed from the melt.

PSA내에서의 배향은 피복 공정을 통한 피복동안에 생성된다. 고온용융물로서 피복하기 위해 및 또한 배향을 위해서는 상이한 피복 기술을 사용할 수 있다. 하나의 버젼에서, 전기 전도성 PSA는 롤 피복 공정에 의해 피복되고 당해 배향은 인출에 의해 생성된다. 다양한 롤 피복 기술은 문헌[참조: "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" by Donatas Satas(van Nostrand, New York 1989)]에 기재되어 있다. 또 다른 버젼에서, 배향은 용융 다이를 통한 피복에 의해 성취된다. 본원에서 접촉 과정과 비접촉 과정은 구분될 수 있다. 여기에서, 전기 전도성 PSA의 배향은 한편으로는 피복 다이내에서 다이 디자인에 의해 또는 그밖에 다이로부터 출현 후 인출 작업에 의해 생성된다. 당해 인출 비율은 예를 들어, 다이 갭의 너비에 의해 조절될 수 있다. 인출은 피복될 캐리어 물질상에 PSA 필름의 층 두께가 다이 갭의 너비 미만일 경우때마다 일어난다.Orientation in the PSA is created during coating through the coating process. Different coating techniques can be used for coating as hot melt and also for orientation. In one version, the electrically conductive PSA is coated by a roll coating process and the orientation is created by drawing out. Various roll coating techniques are described in "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" by Donatas Satas (van Nostrand, New York 1989). In another version, the orientation is achieved by coating through the melt die. The contact process and the non-contact process can be distinguished herein. Here, the orientation of the electrically conductive PSA is produced on the one hand by die design in the coating die or else by post-employment withdrawal operation from the die. The draw rate can be adjusted by, for example, the width of the die gap. Withdrawal occurs whenever the layer thickness of the PSA film on the carrier material to be coated is less than the width of the die gap.

또 다른 바람직한 방법에서, 당해 배향은 압출 피복에 의해 성취된다. 압출 피복은 바람직하게 압출 다이를 사용하여 수행된다. 사용되는 압출 다이는 하기의 3개의 카테고리중 하나의 잇점을 갖고 있다: T-다이, 피쉬테일 다이 및 피복행어 다이. 각각의 유형은 이들의 유동 채너의 디자인이 상이하다. 압출 다이의 형태를 통해 또한 고온용융물 PSA내에 특정 배향을 생성시킬 수 있다. 추가로, 용융 다이 피복과 유사하게 또한 다이로부터 출현 후 PSA 테이프 필름을 인출함에 의해 배향을 수득할 수 있다.In another preferred method, this orientation is achieved by extrusion coating. Extrusion coating is preferably carried out using an extrusion die. The extrusion die used has the advantages of one of three categories: T-die, fishtail die and coated hanger die. Each type differs in the design of their flow channels. The shape of the extrusion die can also create specific orientations in the hot melt PSA. In addition, similar to the melt die coating, orientation can also be obtained by drawing the PSA tape film after emergence from the die.

배향된 (메트)아크릴레이트 PSA를 제조하기 위해, 특히, 피복행어 다이를 사용하여 특히, 중합체 층이 캐리어에 상대적으로 다이를 이동시키면서 캐리어 상에 형성되는 방식으로 캐리어상으로 피복을 수행하는 것이 바람직하다. 피복과 가교결합사이의 경과된 시간은 이롭게도 작다. 한 과정에서 가교는 60분 미만 후에, 더욱 바람직한 과정에서는 3분 미만 후에, 매우 바람직한 과정에서는, 인라인 공정에서 5초 미만 후에 수행된다.In order to produce oriented (meth) acrylate PSAs, it is particularly desirable to perform coating onto the carrier using a coat hanger die, in particular in such a way that the polymer layer is formed on the carrier while moving the die relative to the carrier. Do. The elapsed time between coating and crosslinking is advantageously small. In one process the crosslinking is carried out after less than 60 minutes, more preferably less than 3 minutes and in very preferred processes less than 5 seconds in the inline process.

전기 전도성 PSA로 처리된 캐리어 물질은 단면 또는 양면 접착 테이프일 수 있다.The carrier material treated with the electrically conductive PSA may be a single sided or double sided adhesive tape.

하나의 매우 바람직한 버젼에서, 트랜스퍼 테이프를 제조한다. 적합한 캐리어 물질의 예는 모든 규소화되거나 불소화된 방출 효과를 갖는 필름을 포함한다. 본원에서 언급될 수 있는 필름 물질은 예를 들어, BOPP, MOPP, PET, PVC, PU, PE, PE/EVA, EPDM, PP 및 PE를 포함한다. 더욱이 트랜스퍼 테이프를 위해, 또한 방출 페이퍼(글라씬 페이퍼, 크라프트 페이퍼, 폴리올레핀적으로 피복된 페이퍼)를 사용할 수 있다.In one very preferred version, a transfer tape is produced. Examples of suitable carrier materials include films with all siliconized or fluorinated release effects. Film materials that may be mentioned herein include, for example, BOPP, MOPP, PET, PVC, PU, PE, PE / EVA, EPDM, PP and PE. Moreover, for the transfer tape, it is also possible to use release papers (glass paper, kraft paper, polyolefin coated paper).

담체 물질이 PSA에 잔류하는 경우(예를 들어, 캐리어 필름 형태로), 또한 고도의 전기 전도성을 소유하는 캐리어 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우를 위해, 예를 들어, 금속 또는 금속화된 필름 또는 금속 도핑된 필름을 사용할 수 있다.If the carrier material remains in the PSA (eg in the form of a carrier film), it is also preferred to use a carrier material that possesses a high degree of electrical conductivity. For this case, for example, metal or metallized films or metal doped films can be used.

특히 바람직한 필름은 이에 제한되는 것은 아니지만, 알루미늄, 구리, 스테인레스강, 또는 금속 합금으로 이루어져 있다. 또 다른 양태에서, 중합성 캐리어 물질은 PE, PP, 폴리이미드, PET, PVC, PU 또는 나일론중에서 선택되고 금속 층을 갖는 단면 또는 양면상에 제공된다. 사용될 수 있는 금속은 예를 들어, 알루미늄, 크로뮴, 니켈, 구리,니켈 합금, 은, 금 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 하나의 바람직한 기술에서, 이들 금속은 스퍼터링 방법에 의해 매우 낮은 층 두께를 갖는 필름에 도포된다.Particularly preferred films consist of, but are not limited to, aluminum, copper, stainless steel, or metal alloys. In another embodiment, the polymerizable carrier material is selected from PE, PP, polyimide, PET, PVC, PU or nylon and is provided on one or both sides with a metal layer. Metals that can be used include, for example, aluminum, chromium, nickel, copper, nickel alloys, silver, gold or mixtures thereof. In one preferred technique, these metals are applied to films with very low layer thicknesses by the sputtering method.

그러나, 금속화된 직물 캐리어 물질이 추가로 사용될 수 있다. 이에 대한 예는 미국 특허 제5,939,190호에 보고되어 있다.However, metalized fabric carrier materials may additionally be used. An example of this is reported in US Pat. No. 5,939,190.

가장 우수한 배향 효과는 냉각 표면으로 침적시켜 수득된다. 결과적으로, 피복동안에 캐리어 물질은 롤에 의해 직접 냉각되어야만 한다. 롤은 외부 또는 내부에서 액체 필름/접촉 필름에 의해 또는 냉각 가스에 의해 냉각될 수 있다. 냉각 가스는 또한 피복 다이로부터 출현하는 PSA를 냉각시키는데 사용될 수 있다. 하나의 바람직한 과정에서 롤은 접촉 매질로 습윤화되고 이어서 롤과 캐리어 물질 사이에 위치하게 된다.The best orientation effect is obtained by depositing onto the cooling surface. As a result, during coating the carrier material must be cooled directly by the roll. The roll may be cooled by the liquid film / contact film or by the cooling gas on the outside or inside. Cooling gas may also be used to cool the PSA emerging from the sheath die. In one preferred procedure the roll is wetted with the contact medium and then placed between the roll and the carrier material.

당해 과정을 위해, 용융 다이 및 압출 다이 둘다를 사용할 수 있다. 하나의 매우 바람직한 과정에서, 롤은 실온으로 냉각되고 극히 바람직한 과정에서는 10℃ 미만의 온도로 냉각된다. 롤은 또한 회전해야만 한다.For this procedure, both melt and extrusion dies can be used. In one very preferred procedure, the roll is cooled to room temperature and in an extremely preferred procedure it is cooled to a temperature below 10 ° C. The roll must also rotate.

당해 제조 방법의 일부로서 추가의 과정에서, 더욱이, 배향된 PSA를 가교결합시키기 위해 롤을 사용한다.In a further procedure as part of the production process, moreover, a roll is used to crosslink the oriented PSA.

UV 가교결합은 사용되는 UV 광개시제에 따라, 특히, 80 내지 240 W/cm의 출력에서 고압 또는 중압 수은 램프를 사용하여, 파장 범위가 200 nm 내지 400nm인 단파 자외선을 사용한 조사에 의해 영향받는다. 조사 강도는 UV 광시제의 각각의 양자 수율, 수행될 가교결합의 정도 및 배향 정도에 맞게 조정된다.UV crosslinking is influenced by irradiation with shortwave ultraviolet light with a wavelength range of 200 nm to 400 nm, in particular using a high pressure or medium pressure mercury lamp at an output of 80 to 240 W / cm, depending on the UV photoinitiator used. The irradiation intensity is adjusted to the respective quantum yield of the UV light initiator, the degree of crosslinking to be performed and the degree of orientation.

더욱이, 하나의 바람직한 버젼에서, 전자 빔을 사용하여 전기전도성 및 배향된 PSA를 가교결합시킬 수 있다. 사용될 수 있는 전형적인 조사 장치는 선형 음극 시스템, 스캐너 시스템 및 절편된 음극 시스템을 포함하고 여기서, 전자 빔 가속기가 관여한다. 선행 기술 분야의 광범위한 기재 및 가장 중요한 공정 계수는 문헌[참조: Skelhorne, Electron Beam Processing, in Chemistry and Technology of UV and EB formulation for Coatings, Inks and Paints, Vol. 1, 1991, SITA, London]에 기재되어 있다. 전형적인 가속기 전압은 50kV 내지 500kV 범위, 바람직하게는 80kV 내지 300kV 범위내에 위치한다. 사용되는 비산기 용량은 5 내지 150kGy의 범위이고 특히 20 내지 100kGy 범위이다. 또한 2개의 가교결합 방법, 또는 고에너지 조사를 허용하는 기타 방법을 사용할 수 있다.Moreover, in one preferred version, electron beams can be used to crosslink the electrically conductive and oriented PSAs. Typical irradiation devices that can be used include linear cathode systems, scanner systems, and fragmented cathode systems, where an electron beam accelerator is involved. A broad description of the prior art and the most important process factors are described in Skelhorne, Electron Beam Processing, in Chemistry and Technology of UV and EB formulation for Coatings, Inks and Paints, Vol. 1, 1991, SITA, London. Typical accelerator voltages are located in the range of 50 kV to 500 kV, preferably in the range of 80 kV to 300 kV. The scattering capacity used is in the range of 5 to 150 kGy, in particular in the range of 20 to 100 kGy. It is also possible to use two crosslinking methods, or other methods that allow high energy irradiation.

추가의 바람직한 제조 방법에서, 전기전도성 및 배향된 PSA는 접촉 매질이 제공된 롤상으로 피복된다. 접촉 매질의 결과로서, PSA를 매우 신속하게 냉각시킬 수 있다. 유리하게, 이어서 이후에 캐리어 물질상으로 적층화된다. 추가로, 접촉 매질로서, 또한 PSA와 롤 표면 사이에 접촉하는 용량을 갖는 물질, 특히, 캐리어 물질 및 롤 표면(롤 표면에서 평탄하지 못함, 예를 들어, 버블)사이의 공간을 충전하는 물질을 사용할 수 있다. 당해 기술을 수행하기 위해, 회전 냉기 롤은 접촉 매질로 피복된다. 하나의 바람직한 과정에서, 선택된 접촉 매질은 액체, 예를 들어 물이다.In a further preferred manufacturing method, the electrically conductive and oriented PSAs are coated onto a roll provided with a contact medium. As a result of the contact medium, the PSA can be cooled very quickly. Advantageously, it is subsequently laminated onto the carrier material. In addition, as a contact medium, a material having a capacity to contact between the PSA and the roll surface, in particular, a material filling the space between the carrier material and the roll surface (not flat at the roll surface, for example, a bubble) Can be used. To carry out this technique, a rotary cold roll is coated with a contact medium. In one preferred procedure, the selected contact medium is a liquid, for example water.

접촉 매질로서 물에 대한 적당한 첨가제의 예는 알킬 알콜, 예를 들어, 에탄올, 프로판올, 부탄올 및 헥산올을 포함하고 이들 예의 결과로서 알콜을 선택하는데 있어서 이에 제한되지 않는다. 또한 특히, 장쇄 알콜, 폴리글리콜, 케톤, 아민, 카복실레이트, 설포네이트등이 유리하다. 이들 많은 화합물은 표면 장력을 저하시키거나 전도성을 증가시킨다.Examples of suitable additives for water as the contact medium include alkyl alcohols such as ethanol, propanol, butanol and hexanol and are not limited in selecting alcohol as a result of these examples. Also particularly advantageous are long chain alcohols, polyglycols, ketones, amines, carboxylates, sulfonates and the like. Many of these compounds lower surface tension or increase conductivity.

또한 표면 장력의 저하는 소량의 비이온성 및/또는 음이온성 및/또는 양이온성 계면활성제를 접촉 매질에 첨가하여 성취될 수 있다. 이를 성취하기 위한 가장 단순한 방법은 접촉 매질로서 바람직하게 물중의 몇 g/l의 농도에서 시판되는 세척 조성물 또는 비누 용액을 사용하는 것이다. 특히, 적합한 화합물은 저농도에서도 사용될 수 있는 특별한 계면활성제이다. 이의 예는 설포늄 계면활성제(예를 들어, β-디(하이드록실알킬)설포늄 염) 및 또한 예를 들어, 노닐페닐설폰산 암모늄 염 또는 블록 공중합체, 특히 디블록을 포함한다. 여기에서 특히, 선행 기술 분야의 계면활성제(문헌참조: Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry, Sixth Edition, 2000 Electronic Release, Wiley-VCH, Weinheim 2000)가 언급될 수 있다.Lowering the surface tension can also be achieved by adding small amounts of nonionic and / or anionic and / or cationic surfactants to the contact medium. The simplest way to achieve this is to use a commercially available washing composition or soap solution as the contact medium, preferably at a concentration of several g / l in water. In particular, suitable compounds are special surfactants which can be used even at low concentrations. Examples thereof include sulfonium surfactants (eg β-di (hydroxylalkyl) sulfonium salts) and also for example nonylphenylsulfonic acid ammonium salts or block copolymers, in particular diblocks. In particular, mention may be made of surfactants in the prior art (Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry, Sixth Edition, 2000 Electronic Release, Wiley-VCH, Weinheim 2000).

접촉 매질로서, 심지어 물의 첨가 없이 각각의 경우 단독으로 또는 서로 배합하여 상기 언급된 액체를 사용할 수 있다. 접촉 매질의 성질을 개선시키기 위해(예를 들어, 전단 내성을 증가시키거나, 계면활성제등의 내부 표면으로의 전달을 감소시켜 최종 제품에 대한 세정력을 개선시키는 것), 염, 겔 및 유사한 점도 증진 첨가제가 또한 접촉 매질 및/또는 사용되는 보조제에 유리하게 첨가될 수 있다. 추가로, 롤은 거시적으로 부드럽거나 저수준의 구조물의 표면을 가질 수 있다. 롤이 표면 구조, 특히 표면 거칠기를 갖는 것이 적합한 것으로 밝혀졌다. 이것은 접촉 매질에 의한 습윤화가 개선되도록 한다. 특히, 롤이 바람직하게 -30℃ 내지 200℃의 범위, 매우 바람직하게는 5℃ 내지 25℃의 범위로 조절 가능한 경우, 피복 공정은 특히 잘 수행된다. 접촉 매질은 바람직하게 롤에 적용된다. 접촉 매질을 흡수하는 제2 롤은 피복 롤의 연속 습윤화를 위해 사용될 수 있다. 그러나, 또한 접촉 없이 예를 들어 분무에 의해 적용될 수 있다.As the contact medium, the above-mentioned liquids can be used alone or in combination with each other in each case even without addition of water. In order to improve the properties of the contact medium (e.g., to increase shear resistance or to reduce the delivery to the inner surface of the surfactant, etc., to improve the cleaning power for the final product), to enhance salts, gels and similar viscosities Additives may also be advantageously added to the contact medium and / or to the adjuvant used. In addition, the roll may have a surface of the structure that is macroscopically soft or low level. It has been found that the rolls have a surface structure, in particular surface roughness. This allows the wetting by the contact medium to be improved. In particular, the coating process is particularly well carried out when the roll is preferably adjustable in the range of -30 ° C to 200 ° C, very preferably in the range of 5 ° C to 25 ° C. The contact medium is preferably applied to the rolls. A second roll that absorbs the contact medium can be used for the continuous wetting of the coating rolls. However, it can also be applied, for example by spraying, without contact.

롤이 예를 들어, 전자 빔과 함께 동시에 사용되는 제조 방법의 변형을 위해, 입사 전자 및 당해 공정에서 형성되는 X-선을 흡수하는 분쇄된 금속 롤을 사용하는 것이 일반적이다.For variations of the manufacturing method in which the rolls are used simultaneously with, for example, an electron beam, it is common to use a milled metal roll that absorbs incident electrons and the X-rays formed in the process.

부식을 방지하기 위해, 롤은 일반적으로 보호 피복물로 피복된다. 당해 피복물은 바람직하게 이것이 접촉 매질에 의해 효과적으로 습윤화되도록 선택된다. 일반적으로, 표면은 전도성이다. 그러나, 또한 이를 절연체 또는 반도체 물질의 하나 이상의 피복물로 피복시키는 것이 보다 유리할 수 있다.To prevent corrosion, rolls are generally covered with a protective coating. The coating is preferably selected such that it is effectively wetted by the contact medium. In general, the surface is conductive. However, it may also be more advantageous to coat it with one or more coatings of insulators or semiconductor materials.

접촉 매질로서 액체가 사용되는 경우, 가능한 하나의 명백한 과정은 접촉 매질을 함유하는 욕조를 통해 습윤화 가능하거나 흡착 표면을 유리하게 갖는 제2 롤을 운행시켜야만 한다는 것이고 당해 롤은 이어서 접촉 매질로 습윤화되거나 여기에 함침되고 롤과 접촉함에 의해 접촉 매질의 필름에 적용한다.When a liquid is used as the contact medium, one obvious procedure is that a second roll having a wettable or advantageously adsorbing surface must be run through a bath containing the contact medium and the roll is then wetted with the contact medium. Or is impregnated therein and applied to the film of the contact medium by contact with the roll.

하나의 바람직한 공정에서, PSA는 접촉 매질 롤상에 직접 피복되고 가교결합된다. 당해 목적을 위해, 이어서 UV 가교결합 및 EB 가교결합을 위해 기재된 방법및 장치를 사용할 수 있다. 이어서 가교결합 한 후 전기전도성 및 배향된 PSA는 캐리어 물질로 전달된다. 이미 진술된 캐리어 물질을 사용할 수 있다.In one preferred process, the PSA is coated directly on the contact medium roll and crosslinked. For this purpose, the methods and apparatus described for UV crosslinking and EB crosslinking can then be used. After crosslinking, the electrically conductive and oriented PSAs are then transferred to the carrier material. Carrier materials already mentioned can be used.

전기 전도성 PSA내에서의 배향 특성은 피복 공정에 의존한다. 배향은 예를 들어, 다이 온도 및 피복 온도에 의해 및 또한 중합체의 분자량에 의해 조절될 수 있다.The orientation characteristic in the electrically conductive PSA depends on the coating process. The orientation can be controlled, for example, by the die temperature and the coating temperature and also by the molecular weight of the polymer.

배향 정도는 다이 갭 폭을 통해 자유롭게 조정가능하다. 피복 다이로부터 압출되는 PSA 필름이 두꺼울수록 접착제가 캐리어 물질상의 비교적 얇은 PSA 필름으로 인출되는 정도가 크다. 당해 인출 작업은 자유롭게 조정가능한 다이 폭 뿐만 아니라 감소하는 캐리어 물질의 웹 속도에 의해 자유롭게 조정될 수 있다.The degree of orientation is freely adjustable through the die gap width. The thicker the PSA film extruded from the coating die, the greater the extent that the adhesive is drawn out to the relatively thin PSA film on the carrier material. The drawing operation can be freely adjusted by the freely adjustable die width as well as by the decreasing web speed of the carrier material.

접착 매쓰의 배향은 추가로 편광계로, 적외 이색성 또는 X선 분산에 의해 측정될 수 있다. 많은 경우에, 아크릴레이트 PSA에서의 배향은 비가교결합된 상태에서 단지 몇일동안만 유지되는 것으로 공지되어 있다. 비가동 또는 저장동안에, 시스템은 완만해지고 이의 우선적 방향성을 상실한다. 피복 후 가교결합의 결과로서, 당해 효과는 상당히 강화될 수 있다. 배향된 중합체 쇄의 이완은 0을 향하여 집중되고 배향된 PSA는 이의 우선적 방향성의 상실 없이 매우 장시간동안 저장될 수 있다.The orientation of the adhesive mass can further be measured by means of infrared dichroism or X-ray dispersion with a polarimeter. In many cases, the orientation in acrylate PSA is known to be maintained for only a few days in an uncrosslinked state. During non-operation or storage, the system slows down and loses its preferential direction. As a result of crosslinking after coating, the effect can be significantly enhanced. Relaxation of the oriented polymer chain is concentrated towards zero and the oriented PSA can be stored for a very long time without losing its preferential orientation.

하나의 바람직한 방법에서, 배향 정도는 유리 필름에서 수축복원성을 측정함에 의해 결정된다(시험 B 참조).In one preferred method, the degree of orientation is determined by measuring shrinkage recoverability in the glass film (see Test B).

기재된 방법 뿐만 아니라, 배향은 또한 피복 후 생성될 수 있다. 당해 경우에, 이어서 스트레칭 가능한 캐리어 물질이 바람직하게 사용되고 이어서 PSA는 스트레칭동안에 인출된다. 이 경우에, 또한 통상적으로 용액 또는 물로부터 피복된 PSA를 사용할 수 있다. 하나의 바람직한 과정에서, 이러한 인출된 PSA는 이어서 화학선 조사로 가교결합된다.In addition to the described method, orientation can also be produced after coating. In this case, a stretchable carrier material is then preferably used and then the PSA is withdrawn during stretching. In this case, it is also usually possible to use PSA coated from solution or water. In one preferred procedure, this extracted PSA is then crosslinked by actinic radiation.

용도Usage

본 발명은 추가로 전기 및 전자 산업에서 구성요소들을 결합시키기 위한 전기 전도성 및 배향된 PSA의 용도를 제공한다. 하나의 바람직한 양태에서, 본 발명의 PSA는 트랜스퍼 테이프로서 사용된다. 이 경우에, 방출 페이퍼는 전기 전도성 물질을 결합시키기 위해 제거된다. 매우 인접한 전도체 트랙이 평행으로 결합되어 있는 경우, 결합 방향은 본 발명의 전기 전도성 PSA가 다음 평행 전도체 트랙의 방향에서 탄성을 소유하도록 선택된다. 이러한 방식에서, 통상적인 전기 전도성 PSA와 비교하여 당해 PSA는 단일 방향으로 유출되지 않기때문에 단축 회로를 회피할 수 있다.The invention further provides for the use of electrically conductive and oriented PSAs for joining components in the electrical and electronics industries. In one preferred embodiment, the PSA of the present invention is used as a transfer tape. In this case, the release paper is removed to bond the electrically conductive material. If the very adjacent conductor tracks are coupled in parallel, the joining direction is chosen such that the electrically conductive PSA of the present invention possesses elasticity in the direction of the next parallel conductor track. In this way, short circuits can be avoided because the PSAs do not leak in a single direction compared to conventional electrically conductive PSAs.

추가의 잇점은 전기 전도성 PSA 다이컷이고 이는 특히, 제조동안에 용이하고 결합 동안에 입체적으로 매우 안정하고 따라서 매우 효과적으로 매우 작은 전기 부품을 결합시키는데 적합하다. 전기 전도성 및 배향된 PSA의 추가의 잇점은 가역적이라는 것이다. 배향의 결과로서, 본 발명의 PSA는 배향된 방향으로 스트레칭될 수 있고 이어서 이것은 결합 강도 및 점착성을 감소시킨다. 이러한 수단에 의해 전기전도성 물질이 본 발명의 PSA에 결합되고 다시 서로로부터 분리될 수 있다. 추가의 양태에ㅓ, 본 발명의 PSA는 이방성 전기 전도성 성질을 소유한다. 중합체 쇄의 배향 결과로서, 전기 전도성 충전제 물질은 하나의 우선적인 방향으로 탈착되고 서로와의 접촉을 상실한다. 이러한 과정의 결과로서, 배향 방향으로의 전기 전도성은 저하되어 PSA 및 또한 상응하는 PSA 테이프는 또한 이방성 전기 전도성을 갖는다.A further advantage is the electrically conductive PSA diecut, which is particularly suitable for joining very small electrical parts which are easy during manufacture and are very stable three-dimensionally during bonding and therefore very effectively. A further advantage of electrically conductive and oriented PSAs is that they are reversible. As a result of the orientation, the PSA of the present invention can be stretched in the oriented direction, which in turn reduces the bond strength and tack. By this means, the electrically conductive material can be bonded to the PSA of the present invention and again separated from each other. In a further embodiment, the PSAs of the present invention possess anisotropic electrically conductive properties. As a result of the orientation of the polymer chains, the electrically conductive filler material desorbs in one preferred direction and loses contact with each other. As a result of this process, the electrical conductivity in the orientation direction is lowered such that the PSA and also the corresponding PSA tapes also have anisotropic electrical conductivity.

Claims (16)

전기 전도성 감압성 접착제의 하나 이상의 층을 갖는 감압성 접착 제품을 제조하는 방법으로서, 전기 전도성 감압성 접착제의 하나의 층이 하나의 성질 관점에서 적어도 이방성이고, 스트레칭, 인출 또는 압착에 의해 피복과정에서 제조되고 당해 층이 층의 평면을 따라 적어도 한 방향으로 유리 감압성 접착제 필름상에서 측정되는 층의 종측 관점에서 3% 이상의 수축복원성을 갖고 있음을 특징으로 하는 방법.A method of making a pressure sensitive adhesive article having one or more layers of electrically conductive pressure sensitive adhesive, wherein one layer of the electrically conductive pressure sensitive adhesive is at least anisotropic in terms of one property, and in coating process by stretching, drawing or pressing. And wherein said layer has at least 3% shrinkage recovery in terms of the longitudinal direction of the layer measured on the glass pressure-sensitive adhesive film in at least one direction along the plane of the layer. 제1항에 있어서, 피복 공정이 고온용융 롤 피복 공정, 용융 다이피복 공정 또는 압출 피복 공정임을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein the coating process is a hot melt roll coating process, a melt die coating process, or an extrusion coating process. 제1항에 있어서, 피복 공정이 스트레칭 가능한 캐리어상에서 후속 스트레칭 또는 인출과 함께 통상적인 피복 공정임을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1 wherein the coating process is a conventional coating process with subsequent stretching or withdrawal on a stretchable carrier. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 전기 전도성 감압성 접착제가 시트형 또는 테이프형 캐리어의 단면 또는 양면상으로 피복됨을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 1, wherein the electrically conductive pressure sensitive adhesive is coated on one or both sides of the sheet or tape carrier. 제4항에 있어서, 캐리어가 트랜스퍼 테이프(transfer tape), 방출 라이너 또는 전기 전도성 캐리어 물질임을 특징으로 하는 방법.The method of claim 4 wherein the carrier is a transfer tape, a release liner or an electrically conductive carrier material. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 사용되는 감압성 접착제가 폴리아크릴레이트 및/또는 폴리메타크릴레이트를 기재로함을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 1, wherein the pressure sensitive adhesive used is based on polyacrylates and / or polymethacrylates. 제6항에 있어서, 감압성 접착제가 하기 화학식의 화합물 그룹으로부터의 50중량% 이상의 하나 이상의 아크릴 단량체를 기재로 하며, 감압성 접착제의 평균 분자량 MW가 200,000g/몰 이상임을 특징으로 하는 방법.The method of claim 6, wherein the pressure sensitive adhesive is based on at least 50% by weight of at least one acrylic monomer from a compound group of formula: wherein the pressure sensitive adhesive has an average molecular weight M W of at least 200,000 g / mol. 상기식에서,In the above formula, R1은 H 또는 CH3이고,R 1 is H or CH 3 , 라디칼 R2는 H 또는 CH3이거나 탄소수가 2 내지 30개인 분지형 또는 비분지형의 포화된 알킬기로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.The radical R 2 is selected from the group consisting of H or CH 3 or branched or unbranched saturated alkyl groups having 2 to 30 carbon atoms. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 가교결합제, 특히, 이작용성 또는 다작용성 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트, 이작용성 또는 다작용성 이소시아네이트 또는 이작용성 또는 다작용성 에폭사이드가 감압성 접착제에 첨가됨을 특징으로 하는 방법.The crosslinking agent, in particular the difunctional or polyfunctional acrylate and / or methacrylate, the difunctional or polyfunctional isocyanate or the difunctional or polyfunctional epoxide, is pressure sensitive. Added to the adhesive. 제8항에 있어서, 감압성 접착제가 고온용융 피복 후 즉시 또는 피복 동안에 바람직하게 광화학적으로 가교결합됨을 특징으로 하는 방법.10. The method of claim 8, wherein the pressure sensitive adhesive is preferably photochemically crosslinked immediately after or during the hot melt coating. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 전기 전도성 물질, 특히, 금속이 특히 니켈, 금, 은, 및 구리인 금속 입자, 금속 분말, 금속 비드, 금속 섬유, 또는 니켈 피복된 하기 입자: 구리 입자, 니켈 입자, 중합체 비드, 중합체 입자 또는 유리 미세비드, 또는 중공 유리 미세비드가 감압성 접착제에 혼합됨을 특징으로 하는 방법.The metal particles, metal powders, metal beads, metal fibers, or nickel coated following particles according to claim 1, in which the electrically conductive material, in particular the metal is in particular nickel, gold, silver, and copper. : A process characterized in that copper particles, nickel particles, polymer beads, polymer particles or glass microbeads, or hollow glass microbeads are mixed in a pressure sensitive adhesive. 제10항에 있어서, 전기 전도성 물질이 감압성 접착제의 중량을 기준으로, 200중량% 이하, 바람직하게는 5 내지 50중량%, 더욱 바람직하게는 10 내지 40중량%의 양으로 혼합됨을 특징으로 하는 방법.11. A method according to claim 10, characterized in that the electrically conductive material is mixed in an amount of up to 200% by weight, preferably 5 to 50% by weight, more preferably 10 to 40% by weight, based on the weight of the pressure sensitive adhesive. Way. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 감압성 접착제의 전기 전도성이 1 내지 500S/cm임을 특징으로 하는 방법.The method according to any one of claims 1 to 11, wherein the electrical conductivity of the pressure sensitive adhesive is 1 to 500 S / cm. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 전기 전도성이 이방성이고, 층의 평면을 횡단하는 것 보다 감압성 접착제 층에 위치한 평판을 따라 보다 낮으며, 층의 평판을 따라 횡축 방향에서 2S/cm 이상임을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein the electrical conductivity is anisotropic and is lower along the plate located in the pressure sensitive adhesive layer than across the plane of the layer, and 2S in the transverse direction along the plate of the layer. / cm or more. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 감압성 접착제가 추가의 물질 또는 첨가제, 예를 들어, 노화 억제제, 광 안정화제, 오존 보호제, 지방산, 가소화제, 핵형성제, 팽창제, 가속화제 및/또는 충전제를 포함함을 특징으로 하는 방법.The pressure sensitive adhesive according to claim 1, wherein the pressure sensitive adhesive further comprises additional substances or additives, for example aging inhibitors, light stabilizers, ozone protecting agents, fatty acids, plasticizers, nucleating agents, swelling agents, accelerators. And / or fillers. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 수득 가능한, 특히, 2개의 전기 부품을 결합시키기 위한 감압성 접착 제품.A pressure-sensitive adhesive article obtainable by the method according to claim 1, in particular for joining two electrical parts. 제15항에 있어서, 다이컷 형태의 감압성 접착 제품.The pressure sensitive adhesive article of claim 15 in the form of a die cut.
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