KR20050081059A - Flat display apparatus and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
품질이 향상되고 제조비용이 감소되는 평판표시장치 및 그 제조방법이 개시된다. 상기 평판표시장치는 주기판(Main Substrate), 유기전계 발광소자, 보호층 및 점착층을 포함한다. 상기 유기전계 발광소자는 제1 전극, 상기 제1 전극에 대향하는 제2 전극 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 배치되어 전류의 흐름에 따라 광을 발생시키는 유기 발광층을 포함하고, 상기 주기판 상에 배치된다. 상기 보호층은 상기 유기전계 발광소자 상에 배치되어 상기 유기전계 발광소자를 보호한다. 상기 점착층은 상기 보호층 상에 배치된다. 따라서, 보조 기판을 이용하여 상기 보호층을 형성하여 상기 유기전계 발광소자의 열적 변형이 방지되고, 상기 보호층의 보호특성이 향상되며, 제조비용이 감소된다.Disclosed are a flat panel display and a method of manufacturing the same, which improve quality and reduce manufacturing cost. The flat panel display includes a main substrate, an organic light emitting diode, a protective layer, and an adhesive layer. The organic light emitting diode includes a first electrode, a second electrode facing the first electrode, and an organic light emitting layer disposed between the first electrode and the second electrode to generate light according to the flow of current. It is disposed on the main board. The protective layer is disposed on the organic light emitting device to protect the organic light emitting device. The adhesive layer is disposed on the protective layer. Accordingly, by forming the protective layer using an auxiliary substrate, thermal deformation of the organic light emitting diode is prevented, the protective characteristic of the protective layer is improved, and the manufacturing cost is reduced.
Description
본 발명은 평판표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 품질이 향상되고 제조비용이 감소되는 평판표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display and a method for manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a flat panel display and a method for manufacturing the same.
유기전계 발광표시장치(Organic Electro Luminescent Display; OELD)의 유기전계 발광소자는 양극(Anode), 음극(Cathode) 및 유기 발광층(Organic Luminescent Layer)을 포함한다. 상기 양극을 통해 공급된 정공(Hole)이 상기 음극을 통해 공급된 전자와 상기 발광층 내에서 결합하여 여기 상태(Excited State)의 분자를 생성한다. 상기 여기 상태의 분자가 기저 상태(Ground State)의 분자로 변하면서 광이 발생된다.The organic electroluminescent device of an organic electroluminescent display (OELD) includes an anode, a cathode, and an organic luminescent layer. Holes supplied through the anode combine with electrons supplied through the cathode in the emission layer to generate molecules in an excited state. As the molecules in the excited state change into molecules in the ground state, light is generated.
상기 유기전계 발광소자는 고휘도, 넓은 시야각, 박형, 저소비전력 등의 특징을 갖는다. 상기 유기전계 발광소자의 제조공정이 단순하여 제조비용이 감소하고, 능동(Active) 발광 소자로서 시야각(Viewing Angle)에 자유롭다. 또한, 상기 유기전계 발광소자의 두께가 얇고 상기 유기전계 발광소자의 기판이 유연성이 있는 경우, 외력에 의해 휘어지는 성질(Flexible)을 갖는 평판표시장치를 제조할 수 있다.The organic light emitting device has high brightness, wide viewing angle, thinness, low power consumption, and the like. The manufacturing process of the organic light emitting device is simple, so that the manufacturing cost is reduced and the viewing angle is free as an active light emitting device. In addition, when the thickness of the organic light emitting device is thin and the substrate of the organic light emitting device is flexible, a flat panel display device having a flexible property by external force can be manufactured.
그러나, 상기 유기전계 발광소자의 상기 유기 발광층이 물 또는 산소에 노출되는 경우, 상기 유기 발광층은 물과 산소에 쉽게 반응하여 상기 유기 발광층의 전기화학적(Electro-Chemical) 특성이 열화된다. 따라서, 상기 유기 발광층을 물 또는 산소로부터 격리시키기 위하여, 밀폐된 공간을 형성하거나 상기 유기 발광층을 보호하는 보호층을 형성한다.However, when the organic light emitting layer of the organic light emitting device is exposed to water or oxygen, the organic light emitting layer easily reacts with water and oxygen, thereby deteriorating electro-chemical properties of the organic light emitting layer. Therefore, in order to isolate the organic light emitting layer from water or oxygen, a closed space or a protective layer for protecting the organic light emitting layer is formed.
상기 유기전계 발광소자 상에 금속 캔(Can), 유리 기판 등을 배치하여 상기 밀폐된 공간을 형성한다. 상기 유기 발광층을 상기 밀폐된 공간 내에 배치하는 경우, 상기 유기전계 발광소자의 제조공정이 복잡해지고 제조비용이 상승한다. 또한, 상기 밀폐된 공간으로 인해 상기 평판표시장치의 두께가 증가하여 상기 유기전계 발광소자의 유연성이 감소한다.A metal can, a glass substrate, or the like is disposed on the organic light emitting device to form the enclosed space. When the organic light emitting layer is disposed in the enclosed space, the manufacturing process of the organic light emitting device is complicated and the manufacturing cost increases. In addition, the thickness of the flat panel display increases due to the enclosed space, thereby reducing the flexibility of the organic light emitting diode.
상기 보호층은 유기물을 코팅하거나 무기물을 증착하여 형성한다. 상기 보호층을 형성하는 경우, 상기 유기전계 발광소자의 열적 변형(Thermal Distortion)을 방지하기 위하여 저온에서 형성한다. 상기 저온에서 형성된 보호층은 고온에서 형성된 보호층에 비해 품질이 낮고 투습율(Permeability)이 크다.The protective layer is formed by coating an organic material or depositing an inorganic material. In the case of forming the protective layer, the protective layer is formed at a low temperature to prevent thermal distortion of the organic light emitting diode. The protective layer formed at a low temperature has a lower quality and a higher permeability than the protective layer formed at a high temperature.
또한, 상기 보호층이 물 또는 산소에 노출되지 않는 환경에서 형성되어야 하기 때문에 상기 유기전계 발광소자의 제조비용이 상승한다.In addition, the manufacturing cost of the organic light emitting device increases because the protective layer is to be formed in an environment that is not exposed to water or oxygen.
상기에서는 유기전계 발광소자를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 액정표시장치(LCD), 플라즈마 평판표시장치(PDP) 등의 다른 평판표시장치나 터치 패널 등에서도 동일한 문제점이 발생할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the organic light emitting diode, a person skilled in the art may have the same problem in other flat panel display devices, such as a liquid crystal display (LCD), a plasma flat panel display (PDP), or a touch panel. I can understand that.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제1 목적은, 보호특성이 향상되고 제조비용이 감소되는 평판표시장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION A first object of the present invention for solving the above problems is to provide a flat panel display device having improved protection characteristics and reduced manufacturing cost.
본 발명의 제2 목적은, 상기 평판표시장치의 제조방법을 제공하는데 있다.It is a second object of the present invention to provide a method for manufacturing the flat panel display.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치는 주기판(Main Substrate), 유기전계 발광소자, 보호층 및 점착층을 포함한다. 상기 유기전계 발광소자는 제1 전극, 상기 제1 전극에 대향하는 제2 전극 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 배치되어 전류의 흐름에 따라 광을 발생시키는 유기 발광층을 포함하고, 상기 주기판 상에 배치된다. 상기 보호층은 상기 유기전계 발광소자 상에 배치되어 상기 유기전계 발광소자를 보호한다. 상기 점착층은 상기 보호층 상에 배치된다.A flat panel display device according to an embodiment of the present invention for achieving the first object includes a main substrate, an organic light emitting device, a protective layer, and an adhesive layer. The organic light emitting diode includes a first electrode, a second electrode facing the first electrode, and an organic light emitting layer disposed between the first electrode and the second electrode to generate light according to the flow of current. It is disposed on the main board. The protective layer is disposed on the organic light emitting device to protect the organic light emitting device. The adhesive layer is disposed on the protective layer.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시장치는 주기판(Main Substrate), 유기전계 발광소자, 보호층 및 보조 기판을 포함한다. 상기 유기전계 발광소자는 제1 전극, 상기 제1 전극에 대향하는 제2 전극 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 배치되어 전류의 흐름에 따라 광을 발생시키는 유기 발광층을 포함하고, 상기 주기판 상에 배치된다. 상기 보호층은 상기 유기전계 발광소자 상에 배치되어 상기 유기전계 발광소자를 보호한다. 상기 보조 기판은 상기 보호층 상에 배치된다.A flat panel display according to another exemplary embodiment of the present invention for achieving the first object includes a main substrate, an organic light emitting diode, a protective layer, and an auxiliary substrate. The organic light emitting diode includes a first electrode, a second electrode facing the first electrode, and an organic light emitting layer disposed between the first electrode and the second electrode to generate light according to the flow of current. It is disposed on the main board. The protective layer is disposed on the organic light emitting device to protect the organic light emitting device. The auxiliary substrate is disposed on the protective layer.
상기 제2 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법에서, 먼저 주기판 상에 제1 전극, 상기 제1 전극에 대향하는 제2 전극 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 배치되어 전류의 흐름에 따라 광을 발생시키는 유기 발광층을 포함하는 유기전계 발광소자를 형성한다. 이어서, 보조 기판 상에 탈착이 가능한 점착층을 형성한다. 이후에, 상기 점착층 상에 상기 유기전계 발광소자를 보호하는 보호층을 형성한다. 계속해서, 상기 유기전계 발광소자를 상기 보호층에 부착한다. 마지막으로, 상기 점착층을 이용하여 상기 보조 기판을 상기 보호층으로부터 제거한다.In the manufacturing method of a flat panel display device according to an embodiment of the present invention to achieve the second object, first, a first electrode, a second electrode facing the first electrode and the first electrode and the first electrode on the main substrate; An organic light emitting diode including an organic light emitting layer disposed between two electrodes to generate light according to the flow of current is formed. Subsequently, an adhesion layer which can be detached is formed on the auxiliary substrate. Thereafter, a protective layer for protecting the organic light emitting device is formed on the adhesive layer. Subsequently, the organic EL device is attached to the protective layer. Finally, the auxiliary substrate is removed from the protective layer using the adhesive layer.
상기 제2 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법에서, 먼저 주기판 상에 제1 전극, 상기 제1 전극에 대향하는 제2 전극 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 배치되어 전류의 흐름에 따라 광을 발생시키는 유기 발광층을 포함하는 유기전계 발광소자를 형성한다. 이어서, 보조 기판 상에 상기 유기전계 발광소자를 보호하는 보호층을 형성한다. 이후에, 상기 유기전계 발광소자를 상기 보호층에 부착한다.In the manufacturing method of a flat panel display device according to another embodiment of the present invention to achieve the second object, first, a first electrode, a second electrode facing the first electrode and the first electrode and the first electrode on the main substrate; An organic light emitting diode including an organic light emitting layer disposed between two electrodes to generate light according to the flow of current is formed. Subsequently, a protective layer is formed on the auxiliary substrate to protect the organic light emitting device. Thereafter, the organic light emitting diode is attached to the protective layer.
상기 평판표시장치는 유기전계 발광소자를 포함한다. 상기 유기전계 발광소자는 능동형(Active Type) 및 수동형(Passive Type) 유기전계 발광소자를 포함한다.The flat panel display device includes an organic light emitting display device. The organic light emitting device includes an active type and a passive type organic light emitting device.
따라서, 상기 보조 기판을 이용하여 상기 보호층을 형성하여 상기 유기전계 발광소자의 열적 변형이 방지된다. 또한, 상기 보호층을 고온에서 형성할 수 있어서 상기 보호층의 보호특성이 향상되어 상기 평판표시장치의 품질이 향상된다. 더욱이, 상기 보호층을 유산소 환경(Oxygen Atmosphere)에서 형성할 수 있어서, 상기 평판표시장치의 제조비용이 감소한다.Thus, the protective layer is formed using the auxiliary substrate to prevent thermal deformation of the organic light emitting diode. In addition, the protective layer can be formed at a high temperature, thereby improving the protective characteristics of the protective layer, thereby improving the quality of the flat panel display. Furthermore, the protective layer can be formed in an oxygen atmosphere (Oxygen Atmosphere), thereby reducing the manufacturing cost of the flat panel display.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
실시예 1Example 1
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판표시장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 상기 도 1의 A-A'라인의 단면도이다.1 is a plan view illustrating a flat panel display device according to a first exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 평판표시장치는 주기판(Main Substrate, 100), 유기전계 발광소자(Organic Luminescence Element, 150) 및 보호필름 어셈블리(Protection Film Assembly, 160)를 포함한다.1 and 2, the flat panel display includes a main substrate 100, an organic luminescence element 150, and a protection film assembly 160.
상기 주기판(100)은 유리(Glass), 트리아세틸셀룰로오스 (Triacetylcellulose; TAC), 폴리카보네이트 (Polycarbonate; PC), 폴리에테르설폰 (Polyethersulfone; PES), 폴리에틸렌테라프탈레이트 (Polyethyleneterephthalate; PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (Polyethylenenaphthalate; PEN), 폴리비닐알콜 (Polyvinylalcohol; PVA), 폴리메틸메타아크릴레이트 (Polymethylmethacrylate; PMMA), 싸이클로올핀 폴리머 (Cyclo-Olefin Polymer; COP) 또는 이들의 결합 등을 포함한다.The main board 100 may include glass, triacetylcellulose (TAC), polycarbonate (PC), polyethersulfone (PES), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate ( Polyethylenenaphthalate (PEN), Polyvinylalcohol (PVA), Polymethylmethacrylate (PMMA), Cyclo-Olefin Polymer (COP) or combinations thereof and the like.
상기 유기전계 발광소자(150)는 게이트 절연막(101a), 무기 절연막(101b), 양극 전극(Anode Electrode, 102), 뱅크(104), 유기 발광층(Organic Luminescence Layer, 106), 스위칭 트랜지스터(107), 구동 트랜지스터(109) 및 음극 전극(Cathode Electrode, 110)을 포함한다.The organic light emitting diode 150 includes a gate insulating film 101a, an inorganic insulating film 101b, an anode electrode 102, a bank 104, an organic luminescence layer 106, and a switching transistor 107. , A driving transistor 109, and a cathode electrode 110.
상기 스위칭 트랜지스터(107)는 제1 소오스 전극(105c), 제1 게이트 전극(105b) 및 제1 드레인 전극(105a)을 포함한다. 상기 제1 소오스 전극(105c)은 데이터 라인(105c')에 전기적으로 연결되어 구동회로(도시되지 않음)에서 출력된 데이터 신호를 인가받는다. 상기 제1 게이트 전극(105b)은 상기 주기판(100) 상에 배치되고, 게이트 라인(105b')에 전기적으로 연결되어 상기 구동회로에서 출력된 게이트 전압을 인가받는다. 상기 제1 드레인 전극(105a)은 상기 제1 소오스 전극(105c)과 이격되어 배치되고, 제1 반도체층 패턴(도시되지 않음)은 상기 제1 드레인 전극(105a)과 상기 제1 소오스 전극(105c)의 사이에 배치된다. The switching transistor 107 includes a first source electrode 105c, a first gate electrode 105b, and a first drain electrode 105a. The first source electrode 105c is electrically connected to the data line 105c 'to receive a data signal output from a driving circuit (not shown). The first gate electrode 105b is disposed on the main board 100 and electrically connected to the gate line 105b 'to receive a gate voltage output from the driving circuit. The first drain electrode 105a is spaced apart from the first source electrode 105c, and a first semiconductor layer pattern (not shown) is formed of the first drain electrode 105a and the first source electrode 105c. ) Is placed between.
상기 구동 트랜지스터(109)는 제2 소오스 전극(108a), 제2 게이트 전극(108b) 및 제2 드레인 전극(108c)을 포함한다. 상기 제2 소오스 전극(108a)은 드레인 전압 라인(108a')에 전기적으로 연결되어 드레인 전압을 인가받는다. 상기 제2 게이트 전극(108b)은 상기 주기판(100) 상에 배치되고, 보조 콘택홀을 통하여 상기 스위칭 트랜지스터(107)의 상기 제1 드레인 전극(105a)에 전기적으로 연결된다. 상기 제2 드레인 전극(108c)은 상기 제2 소오스 전극(108a)과 이격되어 배치되고, 제2 반도체층 패턴은 상기 제2 드레인 전극(108c)과 상기 제2 소오스 전극(108a)의 사이에 배치된다.The driving transistor 109 includes a second source electrode 108a, a second gate electrode 108b, and a second drain electrode 108c. The second source electrode 108a is electrically connected to the drain voltage line 108a 'to receive a drain voltage. The second gate electrode 108b is disposed on the main board 100 and is electrically connected to the first drain electrode 105a of the switching transistor 107 through an auxiliary contact hole. The second drain electrode 108c is disposed to be spaced apart from the second source electrode 108a, and a second semiconductor layer pattern is disposed between the second drain electrode 108c and the second source electrode 108a. do.
상기 데이터 라인(105c') 및 상기 게이트 라인(105b')에 상기 데이터 전압 및 상기 게이트 전압이 각각 인가되면, 상기 데이터 전압은 상기 제1 소오스 전극(105c), 상기 제1 반도체층 패턴 및 상기 제1 드레인 전극(105a)을 통하여 상기 제2 게이트 전극(108b)에 인가된다. 상기 제2 게이트 전극(108b)에 상기 데이터 전압이 인가되면, 상기 제2 반도체층 패턴에 채널이 형성되어 상기 드레인 전압이 상기 제2 드레인 전극(108c)에 인가된다.When the data voltage and the gate voltage are applied to the data line 105c 'and the gate line 105b', respectively, the data voltage is the first source electrode 105c, the first semiconductor layer pattern, and the first voltage. It is applied to the second gate electrode 108b through the first drain electrode 105a. When the data voltage is applied to the second gate electrode 108b, a channel is formed in the second semiconductor layer pattern, and the drain voltage is applied to the second drain electrode 108c.
상기 게이트 절연막(101a)은 상기 제1 게이트 전극(105b), 상기 게이트 라인(105b') 및 상기 제2 게이트 전극(108b)을 상기 제1 소오스 전극(105a), 상기 데이터 라인(105c'), 상기 제1 드레인 전극(105c), 상기 제2 소오스 전극(108a), 상기 드레인 전압 라인(108a') 및 상기 제2 드레인 전극(108c)과 전기적으로 절연한다. 상기 게이트 절연막(101a)은 산화 실리콘, 질화 실리콘 등의 투명한 절연성 물질을 포함한다. The gate insulating layer 101a may include the first gate electrode 105b, the gate line 105b ', and the second gate electrode 108b with the first source electrode 105a, the data line 105c', The first drain electrode 105c, the second source electrode 108a, the drain voltage line 108a ′, and the second drain electrode 108c are electrically insulated from each other. The gate insulating film 101a includes a transparent insulating material such as silicon oxide or silicon nitride.
상기 무기 절연막(101b)은 상기 스위칭 트랜지스터(107), 상기 구동 트랜지스터(109), 상기 게이트 라인(105b'), 상기 데이터 라인(105c') 및 상기 드레인 전압 라인(108a')이 형성된 상기 주기판(100) 상에 배치되고, 상기 제2 드레인 전극(108c)을 상기 양극 전극(102)과 전기적으로 연결하는 콘택홀(Contact Hole)을 포함한다. 상기 무기 절연막(101b)은 산화 실리콘, 질화 실리콘 등의 투명한 절연성 물질을 포함한다.The inorganic insulating layer 101b includes the main substrate on which the switching transistor 107, the driving transistor 109, the gate line 105b ', the data line 105c', and the drain voltage line 108a 'are formed. It is disposed on the 100, and comprises a contact hole (Contact Hole) for electrically connecting the second drain electrode (108c) with the anode electrode (102). The inorganic insulating film 101b includes a transparent insulating material such as silicon oxide or silicon nitride.
상기 제2 게이트 전극(108b)의 일부는 상기 드레인 전압 라인(108a')의 일부와 오버랩되어 상기 스토리지 캐패시터(103)를 형성한다. 상기 스토리지 캐패시터(103)는 상기 양극 전극(102)과 상기 음극 전극(110) 사이의 전압을 한 프레임 동안 유지시킨다.A portion of the second gate electrode 108b overlaps with a portion of the drain voltage line 108a 'to form the storage capacitor 103. The storage capacitor 103 maintains the voltage between the anode electrode 102 and the cathode electrode 110 for one frame.
상기 양극 전극(102)은 상기 주기판(100) 상의 상기 드레인 전압 라인(108a'), 상기 게이트 라인(105b') 및 상기 데이터 라인(105c')에 의해 정의되는 영역 내에 배치된다. 상기 양극 전극(102)은 금속과 같은 도전성 물질을 포함한다.The anode electrode 102 is disposed in an area defined by the drain voltage line 108a ', the gate line 105b', and the data line 105c 'on the main substrate 100. The anode electrode 102 includes a conductive material such as a metal.
상기 뱅크(104)는 상기 양극 전극(102)이 형성된 상기 무기 절연막(101b) 상에 배치되어 상기 양극 전극(102)의 중앙부에 오목부(Recessed Portion)를 형성한다.The bank 104 is disposed on the inorganic insulating film 101b on which the anode electrode 102 is formed to form a recessed portion in the center of the anode electrode 102.
상기 유기 발광층(106)은 상기 뱅크(104)에 의해 형성되는 상기 오목부 내에 형성된다. 이때, 상기 유기 발광층(106)이 Alq3(tris(8-hydroxy-quinolate)aluminum)를 포함할 수도 있다. 상기 유기 발광층(106)은 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층을 포함한다. 바람직하게는, 상기 적색 유기 발광층은 디클로로메탄(Dichloromethane; DCM), DCJT, DCJTB 등의 불순물(Impurity)을 포함한다. 상기 녹색 유기 발광층은 큐머린6(Coumarin 6), 퀴나크리돈(Quinacridone; Qd) 등의 불순물을 포함한다.The organic light emitting layer 106 is formed in the recess formed by the bank 104. In this case, the organic light emitting layer 106 may include Alq3 (tris (8-hydroxy-quinolate) aluminum). The organic emission layer 106 includes a red organic emission layer, a green organic emission layer, and a blue organic emission layer. Preferably, the red organic light emitting layer includes impurities such as dichloromethane (DCM), DCJT, DCJTB, and the like. The green organic light emitting layer includes impurities such as Coumarin 6, Quinacridone (Qd), and the like.
상기 음극 전극(110)은 상기 유기 발광층(106) 및 상기 뱅크(104) 상에 형성되고, 공통 전압이 인가된다. 상기 음극 전극(110)은 인듐 산화 주석(Indium Tin Oxide; ITO), 인듐 아연 주석(Indium Zinc Oxide; IZO), 산화 아연(Zinc Oxide; ZO) 등을 포함한다.The cathode electrode 110 is formed on the organic emission layer 106 and the bank 104, and a common voltage is applied. The cathode electrode 110 includes indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZO), or the like.
상기 제2 드레인 전극(108c)에 인가된 상기 드레인 전압은 상기 콘택홀을 통해서 상기 양극 전극(102)에 인가된다. 따라서, 상기 유기 발광층(108)을 통해서 상기 양극 전극(102)과 상기 음극 전극(110) 사이에 전류가 흐른다. 이때, 상기 양극 전극(102)을 통해 공급된 정공이 상기 음극 전극(110)을 통해 공급된 전자와 상기 유기 발광층(108) 내에서 결합하는 경우, 상기 유기 발광층(106) 내에서 여기 상태(Excited State)의 분자가 생성된다. 상기 여기 상태의 분자가 기저 상태(Ground State)의 분자로 변하면서 광이 발생된다.The drain voltage applied to the second drain electrode 108c is applied to the anode electrode 102 through the contact hole. Therefore, a current flows between the anode electrode 102 and the cathode electrode 110 through the organic emission layer 108. In this case, when holes supplied through the anode electrode 102 are coupled to electrons supplied through the cathode electrode 110 in the organic light emitting layer 108, an excited state is formed in the organic light emitting layer 106. State molecules are produced. As the molecules in the excited state change into molecules in the ground state, light is generated.
상기 보호필름 어셈블리(160)는 접착층(Adhesive Layer, 112), 보호층(Protection Layer, 114) 및 점착층(Attachable-Detachable Layer, 116)을 포함하고, 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 배치된다.The protective film assembly 160 includes an adhesive layer 112, a protection layer 114, and an attachable-detachable layer 116, and is disposed on the organic light emitting device 150. do.
상기 접착층(112)은 상기 음극 전극(110)이 형성된 전자 수송층(108) 상에 배치되어 상기 보호층(114)을 상기 유기전계 발광소자(150)에 부착한다. 상기 접착층(112)은 광경화성 수지(Light Curable Resin) 또는 열경화성 수지(Thermally Curable Resin)를 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 광경화성 수지는 200nm 내지 500nm의 파장을 갖는 자외선이 조사되는 경우 경화가 이루어지는 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 열경화성 수지는 25℃ 내지 200℃의 온도에서 경화가 이루어지는 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 접착층(112)이 물 또는 산소를 차단하는 보조적인(Auxiliary) 보호층의 역할을 할 수도 있다.The adhesive layer 112 is disposed on the electron transport layer 108 on which the cathode electrode 110 is formed to attach the protective layer 114 to the organic light emitting device 150. The adhesive layer 112 may include a light curable resin or a thermally curable resin. At this time, it is preferable that the photocurable resin includes a resin which cures when ultraviolet rays having a wavelength of 200 nm to 500 nm are irradiated. Moreover, it is preferable that the said thermosetting resin contains resin to harden | cure at the temperature of 25 degreeC-200 degreeC. In this case, the adhesive layer 112 may serve as an auxiliary protective layer that blocks water or oxygen.
광 또는 열에 의해서 경화된 접착층(112)은 다시 광 또는 열이 가해져도 상기 보호층(114)은 상기 유기전계 발광소자(150)로부터 이탈되지 않는다.Even if the adhesive layer 112 cured by light or heat is again applied with light or heat, the protective layer 114 is not separated from the organic light emitting device 150.
상기 보호층(114)은 상기 접착층(112)의 전면에 배치되어 상기 유기전계 발광소자(150)를 불순물 또는 외부충격으로부터 보호한다. 상기 보호층(114)은 상기 유기전계 발광소자(150)의 상기 유기 발광층(106)을 물 또는 산소로부터 격리하고, 상기 보호층(114)의 내부 또는 상기 보호층(114)에 인접한 영역내의 물을 흡수한다.The protective layer 114 is disposed on the entire surface of the adhesive layer 112 to protect the organic light emitting device 150 from impurities or external impact. The protective layer 114 isolates the organic light emitting layer 106 of the organic light emitting device 150 from water or oxygen, and water in the protective layer 114 or in an area adjacent to the protective layer 114. Absorb it.
상기 보호층(114)은 무기 보호막, 유기 보호막, 방습제 또는 이들이 결합된 복합막을 포함한다.The protective layer 114 includes an inorganic protective film, an organic protective film, a desiccant, or a composite film in which these are combined.
상기 무기 보호막은 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 금(Ag), 산화 실리콘(SiOx), 질화 실리콘(SiNx), 산질화 실리콘(SiON), 산화 마그네슘(MgO), 산화 알루미늄(AlOx), 질화 알루미늄(AlNx), 산화 티타늄(TiOx) 또는 이들의 결합 등을 포함한다. 상기 유기 보호막은 고분자 수지, 파릴렌(Parylene) 등을 포함한다. The inorganic protective film is aluminum (Al), molybdenum (Mo), titanium (Ti), chromium (Cr), gold (Ag), silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), silicon oxynitride (SiON), magnesium oxide (MgO), aluminum oxide (AlOx), aluminum nitride (AlNx), titanium oxide (TiOx) or combinations thereof. The organic protective film includes a polymer resin, parylene, or the like.
상기 고분자 수지는 투습율(Permeability)이 작은 에폭시(Epoxy), 실리콘(Silicone), 불소 수지(Fluoric Resin), 아크릴 수지(Acrylic Resin), 우레탄 수지(Urethane Resin), 페놀 수지(Phenolic Resin), 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리프로필렌(Polypropylene), 폴리스티렌(Polystyrene), 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate), 폴리 우레아(Polyurea), 폴리이미드(Polyimide) 또는 이들의 결합 등을 포함한다.The polymer resin has a low permeability of epoxy, silicon, fluorine resin, acrylic resin, urethane resin, phenolic resin, and polyethylene. (Polyethylene), polypropylene (Polypropylene), polystyrene (Polystyrene), polymethyl methacrylate (Polymethyl Methacrylate), polyurea (Polyurea), polyimide (Polyimide) or combinations thereof.
상기 방습제는 무기 실리카(Inorganic Silica), 탄화 실리콘(SiC), 활성탄(Activated Carbon) 또는 이들의 결합 등을 포함한다.The desiccant includes inorganic silica (Inorganic Silica), silicon carbide (SiC), activated carbon or a combination thereof.
상기 점착층(116)은 상기 보호층(114)의 전면에 배치된다. 상기 점착층(116)은 광(Light), 열, 압력 등의 변화에 따라 접착력이 변화하여 접합(attach) 및 탈착(detach)이 가능한 점착제를 포함한다. 이때, 상기 점착제가 포토레지스트(Photoresist)를 포함하는 경우 광이 조사되면 접착력이 감소한다. 또한, 상기 점착제가 이소시아네이트(Isocyanate), 아세트산비닐(vinyl acetate), 폴리에스테르(Polyester), 폴리비닐알콜(Polyvinyl Alcohol), 아크릴레이트(Acrylate), 합성고무(Synthetic Rubber) 또는 열가소성 수지(Thermoplastic Resin) 등의 합성수지를 포함할 수도 있다. 특히, 상기 아세트산비닐(Vinyl Acetate Resin)을 포함하는 점착제는 40℃이상의 온도에서 접착력을 상실한다. 상기 점착층(116)의 재료로는 일본의 Sekisui사의 Selfa tape등을 사용할 수 있다.The adhesive layer 116 is disposed on the entire surface of the protective layer 114. The adhesive layer 116 includes an adhesive capable of attaching and detaching by changing an adhesive force according to changes in light, heat, pressure, and the like. In this case, when the pressure-sensitive adhesive includes a photoresist, the adhesive force decreases when light is irradiated. In addition, the pressure-sensitive adhesive is an isocyanate, vinyl acetate, polyester (polyester), polyvinyl alcohol, acrylate (Acrylate), synthetic rubber (synthetic rubber) or thermoplastic resin (Thermoplastic Resin) It may also contain synthetic resins. In particular, the adhesive containing the vinyl acetate (Vinyl Acetate Resin) loses the adhesive strength at a temperature of 40 ℃ or more. As a material of the adhesive layer 116, a self tape of Sekisui Co., Ltd. of Japan may be used.
이때, 상기 접착층(112) 및/또는 상기 점착층(116)이 물 또는 산소가 상기 유기전계 발광소자(150)으로 유입되는 것을 차단하는 보조보호층(Auxiliary Protection Layer)의 역할을 할 수도 있다.In this case, the adhesive layer 112 and / or the adhesive layer 116 may serve as an auxiliary protection layer that blocks water or oxygen from entering the organic light emitting device 150.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타내는 단면도이다.3A to 3D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to a first embodiment of the present invention.
도 3a를 참조하면, 먼저 상기 주기판(100) 상에 금속을 증착한다. 이어서, 상기 증착된 금속의 일부를 식각하여, 상기 제1 게이트 전극(105b), 상기 게이트 라인(105b') 및 상기 제2 게이트 전극(108b)을 형성한다.Referring to FIG. 3A, first, a metal is deposited on the main board 100. Subsequently, a portion of the deposited metal is etched to form the first gate electrode 105b, the gate line 105b ′, and the second gate electrode 108b.
계속해서, 상기 제1 게이트 전극(105b), 상기 게이트 라인(105b') 및 상기 제2 게이트 전극(108b)이 형성된 상기 주기판(100) 상에 투명한 절연성 물질을 증착한다. 이어서, 상기 증착된 투명한 절연성 물질의 일부를 식각하여 상기 제1 드레인 전극(105a)을 상기 제2 게이트 전극(108b)에 전기적으로 연결하는 상기 보조 콘택홀을 갖는 상기 게이트 절연막(101a)을 형성한다.Subsequently, a transparent insulating material is deposited on the main substrate 100 on which the first gate electrode 105b, the gate line 105b ′, and the second gate electrode 108b are formed. Subsequently, a portion of the deposited transparent insulating material is etched to form the gate insulating film 101a having the auxiliary contact hole electrically connecting the first drain electrode 105a to the second gate electrode 108b. .
이후에, 상기 제1 게이트 전극(105b) 및 상기 제2 게이트 전극(108b)에 대응하는 상기 게이트 절연막(101a) 상에 아몰퍼스 실리콘 패턴 및 N+ 아몰퍼스 실리콘 패턴을 형성하여 상기 제1 반도체층 패턴 및 상기 제2 반도체층 패턴을 형성한다.Subsequently, an amorphous silicon pattern and an N + amorphous silicon pattern are formed on the gate insulating film 101a corresponding to the first gate electrode 105b and the second gate electrode 108b to form the first semiconductor layer pattern and the A second semiconductor layer pattern is formed.
계속해서, 상기 제1 반도체층 패턴 및 상기 제2 반도체층 패턴이 형성된 상기 게이트 절연막(101a) 상에 금속을 증착한다. 이어서, 상기 증착된 금속의 일부를 식각하여 상기 제1 소오스 전극(105c), 상기 데이터 라인(105c'), 상기 제1 드레인 전극(105a), 상기 제2 소오스 전극(108a), 상기 드레인 전압 라인(108a'), 상기 제2 드레인 전극(108c) 및 상기 스토리지 캐패시터(103)를 형성한다. 따라서, 상기 주기판(100) 상에 상기 제1 소오스 전극(105c), 상기 제1 게이트 전극(105b), 상기 제1 드레인 전극(105a) 및 상기 제1 반도체층 패턴을 갖는 상기 스위칭 트랜지스터(107)와 상기 제2 소오스 전극(108c), 상기 제2 게이트 전극(108b), 상기 제2 드레인 전극(108a) 및 상기 제2 반도체층 패턴을 갖는 상기 구동 트랜지스터(109)가 형성된다.Subsequently, a metal is deposited on the gate insulating film 101a on which the first semiconductor layer pattern and the second semiconductor layer pattern are formed. Subsequently, a portion of the deposited metal is etched to form the first source electrode 105c, the data line 105c ′, the first drain electrode 105a, the second source electrode 108a, and the drain voltage line. 108a ', the second drain electrode 108c, and the storage capacitor 103 are formed. Accordingly, the switching transistor 107 having the first source electrode 105c, the first gate electrode 105b, the first drain electrode 105a, and the first semiconductor layer pattern on the main substrate 100. And the driving transistor 109 having the second source electrode 108c, the second gate electrode 108b, the second drain electrode 108a, and the second semiconductor layer pattern.
이후에, 상기 스위칭 트랜지스터(107), 상기 구동 트랜지스터(109), 상기 게이트 라인(105b'), 상기 데이터 라인(105c') 및 상기 드레인 전압 라인(108a')이 형성된 상기 주기판(100) 상에 투명한 절연성 물질을 증착한다. 계속해서, 상기 증착된 절연성 물질을 식각하여 상기 제2 드레인 전극(108c)의 일부를 노출하는 상기 콘택홀을 갖는 상기 무기 절연막(101b)을 형성한다.Thereafter, the switching transistor 107, the driving transistor 109, the gate line 105b ', the data line 105c', and the drain voltage line 108a 'are formed on the main substrate 100. Deposit a transparent insulating material. Subsequently, the deposited insulating material is etched to form the inorganic insulating film 101b having the contact hole exposing a portion of the second drain electrode 108c.
이어서, 상기 무기 절연막(101b) 상에 금속을 증착한다. 이후에, 상기 증착된 금속의 일부를 식각하여 상기 양극 전극(102)을 형성한다. 상기 양극 전극(102)은 상기 콘택홀을 통하여 상기 제2 드레인 전극(108c)과 전기적으로 연결된다.Subsequently, a metal is deposited on the inorganic insulating film 101b. Thereafter, a portion of the deposited metal is etched to form the anode electrode 102. The anode electrode 102 is electrically connected to the second drain electrode 108c through the contact hole.
계속해서, 상기 양극 전극(102)이 형성된 상기 무기 절연막(101b) 상에 포토레지스트를 포함하는 유기물을 도포한다. 이어서, 사진공정을 통하여 상기 도포된 유기물의 일부를 제거하여 상기 오목부를 갖는 상기 뱅크(104)를 형성한다. 상기 사진공정은 노광 단계(Exposure Step) 및 현상 단계(Developing Step)를 포함한다.Subsequently, an organic material including a photoresist is applied onto the inorganic insulating film 101b on which the anode electrode 102 is formed. Subsequently, a part of the applied organic material is removed through a photographic process to form the bank 104 having the recess. The photographic process includes an exposure step and a developing step.
이후에, 잉크젯(Ink Jet) 방법을 이용하여 상기 오목부 내에 유기 발광물질을 적하(Drop)하여 상기 유기 발광층(106)을 형성한다.Thereafter, the organic light emitting layer 106 is formed by dropping an organic light emitting material into the recess using an ink jet method.
계속해서, 상기 유기 발광층(106) 및 상기 뱅크(104) 상에 투명한 절연성 물질을 증착하여 상기 음극 전극(110)을 형성한다.Subsequently, a transparent insulating material is deposited on the organic emission layer 106 and the bank 104 to form the cathode electrode 110.
따라서, 상기 게이트 절연막(101a), 상기 무기 절연막(101b), 상기 양극 전극(Anode Electrode, 102), 상기 뱅크(104), 상기 유기 발광층(Organic Luminescence Layer, 106), 상기 스위칭 트랜지스터(107), 상기 구동 트랜지스터(109) 및 상기 음극 전극(Cathode Electrode, 110)을 포함하는 상기 유기전계 발광소자(150)가 형성된다.Therefore, the gate insulating film 101a, the inorganic insulating film 101b, the anode electrode 102, the bank 104, the organic luminescence layer 106, the switching transistor 107, The organic light emitting diode 150 including the driving transistor 109 and the cathode electrode 110 is formed.
이어서, 상기 유기전계 발광소자(150)가 형성된 상기 주기판(100)의 전면에 광 경화성 수지를 포함하는 접착 물질을 도포한다. 상기 도포된 접착 물질(112')은 경화되지 않은 상태(Non-Solidified)이다. 이때, 상기 보호층(114)을 형성한 이후에, 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 상기 접착물질을 도포하지 않고, 상기 보호층(114) 상에 상기 접착 물질을 도포할 수도 있다.Subsequently, an adhesive material including a photocurable resin is coated on the entire surface of the main substrate 100 on which the organic light emitting diode 150 is formed. The applied adhesive material 112 ′ is non-solidified. In this case, after the protective layer 114 is formed, the adhesive material may be applied onto the protective layer 114 without applying the adhesive material on the organic light emitting device 150.
도 3b를 참조하면, 이후에 보조 기판(Auxiliary Substrate, 120)의 전면에 상기 Selfa Tape 등을 배치하여 상기 점착층(116)을 형성한다.Referring to FIG. 3B, the adhesive layer 116 is formed by disposing the self tape on the entire surface of the auxiliary substrate 120.
상기 보조 기판(120)은 유연성(Flexible)을 갖는 것이 바람직하다. 상기 보조 기판(120)은 유리(Glass), 도전체, 세라믹(Ceramic), 트리아세틸셀룰로오스 (Triacetylcellulose; TAC), 폴리카보네이트 (Polycarbonate; PC), 폴리에테르설폰 (Polyethersulfone; PES), 폴리에틸렌테라프탈레이트 (Polyethyleneterephthalate; PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (Polyethylenenaphthalate; PEN), 폴리비닐알콜 (Polyvinylalcohol; PVA), 폴리메틸메타아크릴레이트 (Polymethylmethacrylate; PMMA), 싸이클로올핀 폴리머 (Cyclo-Olefin Polymer; COP) 또는 이들의 결합 등을 포함한다. 상기 보조 기판(120)은 열전도성이 좋은 것이 바람직하다.The auxiliary substrate 120 preferably has flexibility. The auxiliary substrate 120 includes glass, conductors, ceramics, triacetylcellulose (TAC), polycarbonate (PC), polyethersulfone (PES), polyethylene terephthalate ( Polyethyleneterephthalate (PET), Polyethylenenaphthalate (PEN), Polyvinylalcohol (PVA), Polymethylmethacrylate (PMMA), Cyclo-Olefin Polymer (COP) or combinations thereof It includes. The auxiliary substrate 120 is preferably good thermal conductivity.
상기 점착층(116)에 광(Light) 또는 열이 가해지는 경우, 상기 점착층(116)의 접합력(Adhesion Strength)이 저하되어 상기 점착층(116)이 상기 보조 기판(120)으로부터 이탈된다.When light or heat is applied to the adhesive layer 116, the adhesion strength of the adhesive layer 116 is lowered and the adhesive layer 116 is separated from the auxiliary substrate 120.
계속해서, 상기 점착층(116)의 전면에 산화 실리콘(SiOx)을 증착하여 상기 무기 보호막을 형성한다. 이어서, 상기 무기 보호막의 전면에 투습성이 작은 에폭시를 도포하여 상기 유기 보호막을 형성한다. 따라서, 상기 무기 보호막 및 상기 유기 보호막을 포함하는 상기 보호층(114)이 형성된다. 이때, 상기 보호층(114)을 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 직접 형성하지 않고, 상기 보조 기판(120)의 상기 점착층(116) 상에 형성하기 때문에, 상기 보호층(114)을 고온에서 형성하거나 물 또는 산소가 있는 환경에서 형성할 수 있다. 따라서, 상기 무기 보호막의 증착 공정 또는 상기 유기 보호막의 코팅 공정을 200℃이상의 고온에서 수행하여 투수성이 낮은 양질의 보호막을 형성할 수 있다. 이때, 상기 유기 보호막 상에 상기 무기 보호막을 형성할 수도 있다.Subsequently, silicon oxide (SiOx) is deposited on the entire surface of the adhesive layer 116 to form the inorganic protective film. Subsequently, an epoxy having a small moisture permeability is coated on the entire surface of the inorganic protective film to form the organic protective film. Thus, the protective layer 114 including the inorganic protective film and the organic protective film is formed. In this case, the protective layer 114 is formed on the adhesive layer 116 of the auxiliary substrate 120 without directly forming the protective layer 114 on the organic light emitting device 150. It can be formed at high temperatures or in environments with water or oxygen. Therefore, the deposition process of the inorganic protective film or the coating process of the organic protective film may be performed at a high temperature of 200 ° C. or more to form a high quality protective film having low water permeability. In this case, the inorganic protective film may be formed on the organic protective film.
도 3c 및 도 3d를 참조하면, 이어서 상기 접착 물질(112') 및 상기 유기전계 발광소자(150)가 형성된 상기 주기판(100)과, 상기 보호층(114) 및 상기 점착층(116)이 형성된 상기 보조 기판(120)을 상부 롤러(142) 및 하부 롤러(140)의 사이에서 압착(Compress)하여 상기 평판표시장치를 형성한다. 상기 상부 롤러(142)는 상기 하부 롤러(140)와 서로 반대방향으로 회전하고, 상기 상부 롤러(142)와 상기 하부 롤러(140)의 외주면 사이의 거리는 상기 평판표시장치의 두께와 상기 보조 기판(120)의 두께의 합과 같다.3C and 3D, the main substrate 100 on which the adhesive material 112 ′ and the organic light emitting diode 150 are formed, the protective layer 114, and the adhesive layer 116 are formed. The auxiliary substrate 120 is compressed between the upper roller 142 and the lower roller 140 to form the flat panel display device. The upper roller 142 rotates in the opposite direction to the lower roller 140, and the distance between the upper roller 142 and the outer circumferential surface of the lower roller 140 is determined by the thickness of the flat panel display device and the auxiliary substrate ( 120) is equal to the sum of the thicknesses.
이때, 상기 상부 롤러(142)와 상기 하부 롤러(140)의 사이에는 자외선과 같은 광을 조사한다. 상기 점착층(116)에 상기 광이 조사되는 경우, 상기 접착물질(112')은 경화되어 상기 보호층(114)이 상기 유기전계 발광소자(150)에 접착되는 반면에, 상기 점착층(116)의 접합력(Adhesion Strength)은 저하되어 상기 점착층(116)이 상기 보조 기판(120)으로부터 이탈된다. 이때, 상기 점착층(116)의 일부가 상기 보조 기판(120) 상에 잔류할 수도 있다. 즉, 상기 경화되지 않은 상태(Non-Solidified)의 접착 물질(112')에 상기 광이 조사되는 경우, 상기 접착 물질(112')이 경화되어 상기 점착층(116) 및 상기 보호층(116)이 상기 유기전계 발광소자(150)에 부착된다.In this case, light such as ultraviolet rays is radiated between the upper roller 142 and the lower roller 140. When the light is irradiated onto the adhesive layer 116, the adhesive material 112 ′ is cured so that the protective layer 114 is adhered to the organic light emitting device 150, whereas the adhesive layer 116 Adhesion Strength of the) is lowered so that the adhesive layer 116 is separated from the auxiliary substrate 120. In this case, a part of the adhesive layer 116 may remain on the auxiliary substrate 120. That is, when the light is irradiated to the non-solid adhesive material 112 ', the adhesive material 112' is cured to form the adhesive layer 116 and the protective layer 116. The organic light emitting device 150 is attached to the organic light emitting device 150.
따라서, 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 상기 점착층(116), 상기 보호층(114) 및 상기 접착층(112)을 포함하는 상기 보호필름 어셈블리(160)가 형성되어 상기 평판표시장치가 형성된다.Therefore, the protective film assembly 160 including the adhesive layer 116, the protective layer 114, and the adhesive layer 112 is formed on the organic light emitting diode 150 to form the flat panel display device. do.
상기와 같은 본 실시예에 따르면, 상기 보호층(114)을 상기 보조 기판(120) 상에 형성한 후에, 상기 보호층(114)을 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 부착하고 상기 점착층(116)을 이용하여 상기 보조 기판(120)을 제거한다. 따라서, 상기 유기전계 발광소자(150)의 열적 변형이 방지되고, 상기 보호층의 투습율(Permeability)이 감소하며, 상기 보호층을 유산소 환경(Oxygen Atmosphere)에서 형성할 수 있다.According to the present exemplary embodiment as described above, after the protective layer 114 is formed on the auxiliary substrate 120, the protective layer 114 is attached on the organic light emitting device 150 and the adhesive layer The auxiliary substrate 120 is removed using 116. Therefore, thermal deformation of the organic light emitting diode 150 may be prevented, permeability of the protective layer may be reduced, and the protective layer may be formed in an oxygen atmosphere.
상기와 같은 본 실시예에서는 유기전계 발광소자를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 액정표시장치(LCD), 플라즈마 평판표시장치(PDP) 등의 다른 평판표시장치나 터치 패널 등의 유기막(Organic Layer), 무기막(Inorganic Layer), 오버코팅층(Overcoating Layer) 등의 박막도 상기 보조 기판(120)을 이용하여 형성할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the present embodiment as described above with reference to the organic light emitting device, a person of ordinary skill in the art, such as a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD), a plasma flat panel display (PDP) or a touch panel It will be appreciated that a thin film such as an organic layer, an inorganic layer, an overcoating layer, or the like may also be formed using the auxiliary substrate 120.
실시예 2Example 2
본 실시예에서 압착방법을 제외한 나머지 구성 요소들은 실시예 1과 동일하므로 중복된 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.In the present embodiment, the rest of the components except for the crimping method are the same as those of the first embodiment, and thus, detailed descriptions thereof will be omitted.
상기 평판표시장치는 주기판(Main Substrate, 100), 유기전계 발광소자(Organic Luminescence Element, 150) 및 보호필름 어셈블리(Protection Film Assembly, 160)를 포함한다.The flat panel display includes a main substrate 100, an organic luminescence element 150, and a protection film assembly 160.
상기 유기전계 발광소자(150)는 게이트 절연막(101a), 무기 절연막(101b), 양극 전극(Anode Electrode, 102), 뱅크(104), 유기 발광층(Organic Luminescence Layer, 106), 스위칭 트랜지스터(107), 구동 트랜지스터(109) 및 음극 전극(Cathode Electrode, 110)을 포함한다.The organic light emitting diode 150 includes a gate insulating film 101a, an inorganic insulating film 101b, an anode electrode 102, a bank 104, an organic luminescence layer 106, and a switching transistor 107. , A driving transistor 109, and a cathode electrode 110.
상기 보호필름 어셈블리(160)는 접착층(adhesive Layer, 112), 보호층(Protection Layer, 114) 및 점착층(Attachable-Detachable Layer, 116)을 포함하고, 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 배치된다.The protective film assembly 160 includes an adhesive layer 112, a protection layer 114, and an attachable-detachable layer 116, and is disposed on the organic light emitting device 150. do.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to a second embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 상기 접착층(112) 및 상기 유기전계 발광소자(150)가 형성된 상기 주기판(100)과, 상기 보호층(114) 및 상기 점착층(116)이 형성된 상기 보조 기판(120)을 상부 프레스(146) 및 하부 프레스(144)의 사이에서 압착(Compress)하여 상기 평판표시장치를 형성한다. 상기 상부 프레스(146)는 상기 하부 프레스(144)와 서로 반대방향으로 가압하고, 상기 상부 프레스(146)의 하부면과 상기 하부 프레스(144)의 상부면 사이의 거리는 상기 평판표시장치의 두께와 상기 보조 기판(120)의 두께의 합과 같다.Referring to FIG. 4, the auxiliary substrate 120 on which the adhesive layer 112 and the organic light emitting diode 150 are formed, the protective layer 114, and the adhesive layer 116 are formed. Is compressed between the upper press 146 and the lower press 144 to form the flat panel display device. The upper press 146 presses against the lower press 144 in a direction opposite to each other, and the distance between the lower surface of the upper press 146 and the upper surface of the lower press 144 is equal to the thickness of the flat panel display. It is equal to the sum of the thicknesses of the auxiliary substrate 120.
이어서, 상기 상부 프레스(146)와 상기 하부 프레스(144)의 사이에는 자외선과 같은 광을 조사한다. 이때, 상기 상부 프레스(146) 또는 상기 하부 프레스(144)가 투명한 재질을 포함할 수도 있다.Subsequently, light such as ultraviolet rays is irradiated between the upper press 146 and the lower press 144. In this case, the upper press 146 or the lower press 144 may include a transparent material.
상기 점착층(116)에 상기 광이 조사되는 경우, 상기 점착층(116)의 접합력(Adhesion Strength)이 저하된다. 상기 경화되지 않은 상태(Non-Solidified)의 접착 물질(112')에 상기 광이 조사되는 경우, 상기 접착 물질(112')이 경화되어 상기 점착층(116) 및 상기 보호층(116)이 상기 유기전계 발광소자(150)에 부착된다.When the light is irradiated onto the adhesive layer 116, the adhesion strength of the adhesive layer 116 is lowered. When the light is irradiated onto the non-solid adhesive material 112 ′, the adhesive material 112 ′ is cured so that the adhesive layer 116 and the protective layer 116 are formed on the non-solid adhesive material 112 ′. It is attached to the organic light emitting device 150.
이후에, 상기 상부 프레스(146)와 상기 하부 프레스(144)를 감압하여 상기 보조 기판(120)을 상기 점착층(116)으로부터 제거한다.Thereafter, the upper press 146 and the lower press 144 are depressurized to remove the auxiliary substrate 120 from the adhesive layer 116.
따라서, 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 상기 점착층(116), 상기 보호층(114) 및 상기 접착층(112)을 포함하는 상기 보호필름 어셈블리(160)가 형성되어 상기 평판표시장치가 형성된다.Therefore, the protective film assembly 160 including the adhesive layer 116, the protective layer 114, and the adhesive layer 112 is formed on the organic light emitting diode 150 to form the flat panel display device. do.
상기와 같은 본 실시예에 따르면, 상기 상부 프레스(146), 상기 하부 프레스(144) 및 상기 보조 기판(120)을 이용하여 우수한 특성을 갖는 평판표시장치를 용이하게 제조할 수 있다.According to the present exemplary embodiment as described above, a flat panel display device having excellent characteristics may be easily manufactured using the upper press 146, the lower press 144, and the auxiliary substrate 120.
실시예 3Example 3
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 평판표시장치를 나타내는 단면도이다. 본 실시예에서 평판표시장치가 보조 접착제 및 보조 기판을 포함하는 것을 제외한 나머지 구성 요소들은 실시예 1과 동일하므로 중복된 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.5 is a cross-sectional view illustrating a flat panel display device according to a third exemplary embodiment of the present invention. In the present exemplary embodiment, except that the flat panel display apparatus includes the auxiliary adhesive and the auxiliary substrate, the remaining components are the same as those of the first embodiment, and thus detailed descriptions thereof will be omitted.
도 5를 참조하면, 상기 평판표시장치는 주기판(Main Substrate, 100), 유기전계 발광소자(Organic Luminescence Element, 150), 보호필름 어셈블리(Protection Film Assembly, 162) 및 보조 기판(Auxiliary Substrate, 120)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the flat panel display includes a main substrate 100, an organic luminescence element 150, a protection film assembly 162, and an auxiliary substrate 120. It includes.
상기 유기전계 발광소자(150)는 게이트 절연막(101a), 무기 절연막(101b), 양극 전극(Anode Electrode, 102), 뱅크(104), 유기 발광층(Organic Luminescence Layer, 106), 스위칭 트랜지스터(107), 구동 트랜지스터(109) 및 음극 전극(Cathode Electrode, 110)을 포함한다.The organic light emitting diode 150 includes a gate insulating film 101a, an inorganic insulating film 101b, an anode electrode 102, a bank 104, an organic luminescence layer 106, and a switching transistor 107. , A driving transistor 109, and a cathode electrode 110.
상기 보호필름 어셈블리(160)는 접착층(adhesive Layer, 112), 보호층(Protection Layer, 114) 및 보조 접착층(Auxiliary adhesive Layer, 118)을 포함하고, 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 배치된다.The protective film assembly 160 includes an adhesive layer 112, a protection layer 114, and an auxiliary adhesive layer 118, and is disposed on the organic light emitting device 150. .
상기 접착층(112)은 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 배치되어 상기 보호층(114)을 상기 유기전계 발광소자(150)에 부착한다. 상기 접착층(112)은 광경화성 수지(Light Curable Resin) 또는 열경화성 수지(Thermally Curable Resin)를 포함하는 것이 바람직하다.The adhesive layer 112 is disposed on the organic light emitting diode 150 to attach the protective layer 114 to the organic light emitting diode 150. The adhesive layer 112 may include a light curable resin or a thermally curable resin.
상기 보호층(114)은 상기 접착층(112)의 전면에 배치되어 상기 유기전계 발광소자(150)를 불순물 또는 외부충격으로부터 보호한다.The protective layer 114 is disposed on the entire surface of the adhesive layer 112 to protect the organic light emitting device 150 from impurities or external impact.
상기 보조접착층(118)은 상기 보호층(114)의 전면에 배치된다. 상기 보조접착층(118)은 상기 광경화성 수지 또는 상기 열경화성 수지를 포함하는 것이 바람직하다.The auxiliary adhesive layer 118 is disposed on the front surface of the protective layer 114. The auxiliary adhesive layer 118 preferably includes the photocurable resin or the thermosetting resin.
상기 보조 기판(120)은 상기 보조접착층(118)을 통해서 상기 보호층(114)에 부착된다. 상기 보조 기판(120)은 유리(Glass), 도전체, 세라믹(Ceramic), 트리아세틸셀룰로오스 (Triacetylcellulose; TAC), 폴리카보네이트 (Polycarbonate; PC), 폴리에테르설폰 (Polyethersulfone; PES), 폴리에틸렌테라프탈레이트 (Polyethyleneterephthalate; PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (Polyethylenenaphthalate; PEN), 폴리비닐알콜 (Polyvinylalcohol; PVA), 폴리메틸메타아크릴레이트 (Polymethylmethacrylate; PMMA), 싸이클로올핀 폴리머 (Cyclo-Olefin Polymer; COP) 또는 이들의 결합 등을 포함한다.The auxiliary substrate 120 is attached to the protective layer 114 through the auxiliary adhesive layer 118. The auxiliary substrate 120 includes glass, conductors, ceramics, triacetylcellulose (TAC), polycarbonate (PC), polyethersulfone (PES), polyethylene terephthalate ( Polyethyleneterephthalate (PET), Polyethylenenaphthalate (PEN), Polyvinylalcohol (PVA), Polymethylmethacrylate (PMMA), Cyclo-Olefin Polymer (COP) or combinations thereof It includes.
이때, 상기 유기전계 발광소자(150)에서 발생한 광을 상기 보조 기판(120) 쪽으로 유도하는(Guide) 경우, 상기 보조 기판(120)은 투명한 물질을 포함하고 상기 보조 기판(120)은 광학적으로 등방성인 것이 바람직하다. 그러나, 상기 유기전계 발광소자(150)에서 발생하는 광이 상기 주기판(100)쪽으로 유도되는 경우, 상기 보조 기판(120)이 불투명한 물질을 포함할 수도 있다. In this case, when the light generated by the organic light emitting diode 150 is guided to the auxiliary substrate 120, the auxiliary substrate 120 includes a transparent material and the auxiliary substrate 120 is optically isotropic. Is preferably. However, when light generated from the organic light emitting diode 150 is directed toward the main substrate 100, the auxiliary substrate 120 may include an opaque material.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제3 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타내는 단면도이다.6A to 6D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to a third embodiment of the present invention.
도 6a를 참조하면, 먼저 상기 주기판(100) 상에 상기 게이트 절연막(101a), 상기 무기 절연막(101b), 상기 스위칭 트랜지스터(107), 상기 구동 트랜지스터(109), 상기 무기 절연막(101b), 상기 양극 전극(102), 상기 뱅크(104), 상기 유기 발광층(106) 및 상기 음극 전극(110)을 순차적으로(Consecutively) 형성하여 상기 유기전계 발광소자(150)를 형성한다.Referring to FIG. 6A, first, the gate insulating film 101a, the inorganic insulating film 101b, the switching transistor 107, the driving transistor 109, the inorganic insulating film 101b, and the main insulating film 101 on the main substrate 100. An anode 102, the bank 104, the organic emission layer 106, and the cathode electrode 110 are sequentially formed to form the organic light emitting diode 150.
이어서, 상기 유기전계 발광소자(150)가 형성된 상기 주기판(100)의 전면에 광 경화성 수지를 포함하는 접착 물질을 도포한다. 상기 도포된 접착 물질(112')은 경화되지 않은 상태(Non-Solidified)이다.Subsequently, an adhesive material including a photocurable resin is coated on the entire surface of the main substrate 100 on which the organic light emitting diode 150 is formed. The applied adhesive material 112 ′ is non-solidified.
도 6b를 참조하면, 이후에 상기 보조 기판(Auxiliary Substrate, 120)의 전면에 광경화성 수지를 도포하고, 상기 도포된 광경화성 수지의 전면에 상기 보호층(114)을 형성한다. 계속해서, 상기 보조 기판(120)과 상기 보호층(114)의 사이에 배치된 상기 광경화성 수지에 광을 조사하여 상기 광경화성 수지를 경화시키고 상기 보조 접착층(118)을 형성한다.Referring to FIG. 6B, a photocurable resin is coated on the entire surface of the auxiliary substrate 120 and the protective layer 114 is formed on the entire surface of the coated photocurable resin. Subsequently, light is irradiated to the photocurable resin disposed between the auxiliary substrate 120 and the protective layer 114 to cure the photocurable resin and to form the auxiliary adhesive layer 118.
도 6c 및 도 6d를 참조하면, 이어서 상기 접착물질(112') 및 상기 유기전계 발광소자(150)가 형성된 상기 주기판(100)과, 상기 보호층(114) 및 상기 보조접착층(118)이 형성된 상기 보조 기판(120)을 상부 롤러(142) 및 하부 롤러(140)의 사이에서 압착(Compress)하여 상기 평판표시장치를 형성한다.6C and 6D, the main substrate 100 on which the adhesive material 112 ′ and the organic light emitting diode 150 are formed, the protective layer 114, and the auxiliary adhesive layer 118 are formed. The auxiliary substrate 120 is compressed between the upper roller 142 and the lower roller 140 to form the flat panel display device.
이때, 상기 상부 롤러(142)와 상기 하부 롤러(140)의 사이에는 자외선과 같은 광을 조사한다. 상기 보조접착층(118)에 상기 광이 조사되는 경우, 상기 보조접착층(118)의 접합력(Adhesion Strength)이 저하되지 않아서, 상기 보조 기판(120)은 상기 보호층(114)으로부터 이탈되지 않는다. 상기 경화되지 않은 상태(Non-Solidified)의 접착 물질(112')에 상기 광이 조사되는 경우, 상기 접착 물질(112')이 경화되어 상기 보조 기판(120), 상기 보조접착층(118) 및 상기 보호층(116)이 상기 유기전계 발광소자(150)에 부착된다.In this case, light such as ultraviolet rays is radiated between the upper roller 142 and the lower roller 140. When the light is irradiated onto the auxiliary adhesive layer 118, the adhesion strength of the auxiliary adhesive layer 118 does not decrease, so that the auxiliary substrate 120 is not separated from the protective layer 114. When the light is irradiated onto the non-solid adhesive material 112 ', the adhesive material 112' is cured to form the auxiliary substrate 120, the auxiliary adhesive layer 118, and the light. The protective layer 116 is attached to the organic light emitting diode 150.
따라서, 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 상기 보조접착층(118), 상기 보호층(114) 및 상기 접착층(112)을 포함하는 상기 보호필름 어셈블리(160)가 형성되어 상기 평판표시장치가 형성된다.Accordingly, the protective film assembly 160 including the auxiliary adhesive layer 118, the protective layer 114, and the adhesive layer 112 is formed on the organic light emitting diode 150 to form the flat panel display device. do.
상기와 같은 본 실시예에 따르면, 상기 평판표시장치가 상기 보호층(114) 상에 배치된 상기 보조 기판(120)을 포함하여, 물, 산소 및 외부 충격으로부터 상기 유기전계 발광소자를 보호하고 상기 평판표시장치의 제조공정이 단순해진다.According to the present exemplary embodiment as described above, the flat panel display device includes the auxiliary substrate 120 disposed on the protective layer 114 to protect the organic light emitting diode from water, oxygen, and external shocks. The manufacturing process of the flat panel display device is simplified.
실시예 4Example 4
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 평판표시장치를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a flat panel display device according to a fourth embodiment of the present invention.
본 실시예에서 평판표시장치가 접착층이 생략되는 것을 제외한 나머지 구성 요소들은 실시예 1과 동일하므로 중복된 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.In the present exemplary embodiment, except that the adhesive layer is omitted, the other components are the same as those of Embodiment 1, and thus, detailed descriptions thereof will be omitted.
도 7을 참조하면, 상기 평판표시장치는 주기판(Main Substrate, 100), 유기전계 발광소자(Organic Luminescence Element, 150) 및 보호필름 어셈블리(Protection Film Assembly, 164)를 포함한다.Referring to FIG. 7, the flat panel display includes a main substrate 100, an organic luminescence element 150, and a protection film assembly 164.
상기 유기전계 발광소자(150)는 게이트 절연막(101a), 무기 절연막(101b), 양극 전극(Anode Electrode, 102), 뱅크(104), 유기 발광층(Organic Luminescence Layer, 106), 스위칭 트랜지스터(107), 구동 트랜지스터(109) 및 음극 전극(Cathode Electrode, 110)을 포함한다.The organic light emitting diode 150 includes a gate insulating film 101a, an inorganic insulating film 101b, an anode electrode 102, a bank 104, an organic luminescence layer 106, and a switching transistor 107. , A driving transistor 109, and a cathode electrode 110.
상기 보호필름 어셈블리(164)는 보호층(Protection Layer, 115) 및 점착층(Attachable-Detachable Layer, 116)을 포함하고, 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 배치된다.The protective film assembly 164 includes a protection layer 115 and an attachable-detachable layer 116 and is disposed on the organic light emitting device 150.
상기 보호층(115)은 상기 접착층(112)의 전면에 배치되어 상기 유기전계 발광소자(150)를 불순물 또는 외부충격으로부터 보호하고, 제1 보호막(115a) 및 제2 보호막(115b)을 포함한다.The protective layer 115 is disposed on the entire surface of the adhesive layer 112 to protect the organic light emitting device 150 from impurities or external impact, and includes a first protective film 115a and a second protective film 115b. .
상기 제1 보호막(115a)은 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 배치되고, 광경화성 수지 또는 열경화성 수지를 포함한다. 상기 제2 보호막(115b)은 상기 제1 보호막(115a) 상에 배치되고, 무기 보호막, 유기 보호막 또는 이들이 적층된 복함막을 더 포함한다.The first passivation layer 115a is disposed on the organic light emitting diode 150 and includes a photocurable resin or a thermosetting resin. The second passivation layer 115b is disposed on the first passivation layer 115a, and further includes an inorganic passivation layer, an organic passivation layer, or a multilayer film in which these are stacked.
상기 점착층(116)은 상기 보호층(115)의 전면에 배치된다. 상기 점착층(116)은 광(Light), 열, 압력 등의 변화에 따라 접착력이 변화하여 접합(attach) 및 탈착(detach)이 가능한 접착제를 포함한다. 이때, 상기 접착제가 포토레지스트(Photoresist)를 포함할 수도 있다.The adhesive layer 116 is disposed on the front surface of the protective layer 115. The adhesive layer 116 includes an adhesive capable of attaching and detaching by changing an adhesive force according to changes in light, heat, pressure, and the like. In this case, the adhesive may include a photoresist.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 제4 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타내는 단면도이다.8A to 8D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to a fourth embodiment of the present invention.
도 8a를 참조하면, 먼저 상기 주기판(100) 상에 상기 게이트 절연막(101a), 상기 무기 절연막(101b), 상기 스위칭 트랜지스터(107), 상기 구동 트랜지스터(109), 상기 무기 절연막(101b), 상기 양극 전극(102), 상기 뱅크(104), 상기 유기 발광층(106) 및 상기 음극 전극(110)을 형성하여 상기 유기전계 발광소자(150)를 형성한다.Referring to FIG. 8A, first, the gate insulating film 101a, the inorganic insulating film 101b, the switching transistor 107, the driving transistor 109, the inorganic insulating film 101b, and the main insulating film 101 may be formed on the main substrate 100. The anode 102, the bank 104, the organic emission layer 106, and the cathode electrode 110 are formed to form the organic light emitting diode 150.
도 8b를 참조하면, 이후에 보조 기판(Auxiliary Substrate, 120)의 전면에 상기 Selfa Tape 등을 배치하여 상기 점착층(116)을 형성한다. 상기 점착층(116)은 광(Light) 또는 열이 가해지는 경우, 상기 점착층(116)의 접합력(Adhesion Strength)이 저하되어 상기 점착층(116)이 상기 보조 기판(120)으로부터 이탈된다.Referring to FIG. 8B, the adhesive layer 116 is formed by disposing the self tape on the entire surface of the auxiliary substrate 120. When light or heat is applied to the adhesive layer 116, the adhesion strength of the adhesive layer 116 is lowered so that the adhesive layer 116 is separated from the auxiliary substrate 120.
계속해서, 상기 점착층(116) 상에 무기 보호막, 유기 보호막 또는 이들을 적층하여 상기 제2 보호막(115b)을 형성한다. 이어서, 상기 제2 보호막(115b) 상에 광경화성 수지를 도포한다. 상기 제2 보호막(115b) 상에 도포된 광경화성 수지(115a')는 경화되지 않은 상태이다.Subsequently, an inorganic protective film, an organic protective film, or the like is laminated on the adhesive layer 116 to form the second protective film 115b. Next, photocurable resin is apply | coated on the said 2nd protective film 115b. The photocurable resin 115a 'coated on the second protective film 115b is in an uncured state.
도 8c 및 도 8d를 참조하면, 이어서 상기 유기전계 발광소자(150)가 형성된 상기 주기판(100)과, 상기 도포된 광경화성 수지(115a'), 상기 제2 보호막(115b) 및 상기 점착층(116)이 형성된 상기 보조 기판(120)을 상부 롤러(142) 및 하부 롤러(140)의 사이에서 압착(Compress)하여 상기 평판표시장치를 형성한다.8C and 8D, the main substrate 100 on which the organic light emitting diode 150 is formed, the coated photocurable resin 115a ', the second protective film 115b, and the adhesive layer ( The auxiliary substrate 120 having the 116 formed thereon is compressed between the upper roller 142 and the lower roller 140 to form the flat panel display.
이때, 상기 상부 롤러(142)와 상기 하부 롤러(140)의 사이에는 자외선과 같은 광을 조사한다. 상기 점착층(116)에 상기 광이 조사되는 경우, 상기 제2 보호막(115b) 상에 도포된 광경화성 수지(115a')는 경화되어 상기 제2 보호막(115b)이 상기 유기전계 발광소자(150)에 접착되는 반면에, 상기 점착층(116)의 접합력(Adhesion Strength)은 저하되어 상기 점착층(116)이 상기 보조 기판(120)으로부터 이탈된다. In this case, light such as ultraviolet rays is radiated between the upper roller 142 and the lower roller 140. When the light is irradiated onto the adhesive layer 116, the photocurable resin 115a ′ coated on the second passivation layer 115b is cured so that the second passivation layer 115b is the organic light emitting device 150. On the other hand, the adhesion strength of the adhesive layer 116 is lowered so that the adhesive layer 116 is separated from the auxiliary substrate 120.
따라서, 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 상기 점착층(116) 및 상기 보호층(115)을 포함하는 상기 보호필름 어셈블리(164)가 형성되어 상기 평판표시장치가 형성된다.Therefore, the protective film assembly 164 including the adhesive layer 116 and the protective layer 115 is formed on the organic light emitting diode 150 to form the flat panel display device.
상기와 같은 본 실시예에 따르면, 접착층(112)을 생략하고 상기 유기 보호막(115a)을 이용하여 상기 보호층(115)을 상기 유기전계 발광소자(150)에 부착하여, 공정이 단순해진다.According to the present embodiment as described above, the adhesive layer 112 is omitted and the protective layer 115 is attached to the organic light emitting device 150 using the organic protective film 115a, thereby simplifying the process.
실시예 5Example 5
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 평판표시장치를 나타내는 단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating a flat panel display device according to a fifth exemplary embodiment of the present invention.
본 실시예에서 점착층 및 보조 기판을 제외한 나머지 구성 요소들은 실시예 1과 동일하므로 중복된 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.In the present embodiment, except for the adhesive layer and the auxiliary substrate, the remaining components are the same as in Example 1, and thus detailed descriptions thereof will be omitted.
도 9를 참조하면, 상기 평판표시장치는 주기판(Main Substrate, 100), 유기전계 발광소자(Organic Luminescence Element, 150), 보호필름 어셈블리(Protection Film Assembly, 166) 및 보조 기판(Auxiliary Substrate, 120)을 포함한다.9, the flat panel display includes a main substrate 100, an organic luminescence element 150, a protection film assembly 166, and an auxiliary substrate 120. It includes.
상기 유기전계 발광소자(150)는 게이트 절연막(101a), 무기 절연막(101b), 양극 전극(Anode Electrode, 102), 뱅크(104), 유기 발광층(Organic Luminescence Layer, 106), 스위칭 트랜지스터(107), 구동 트랜지스터(109) 및 음극 전극(Cathode Electrode, 110)을 포함한다. The organic light emitting diode 150 includes a gate insulating film 101a, an inorganic insulating film 101b, an anode electrode 102, a bank 104, an organic luminescence layer 106, and a switching transistor 107. , A driving transistor 109, and a cathode electrode 110.
상기 보호필름 어셈블리(166)는 보호층(Protection Layer, 114) 및 접착층(Adhesive Layer, 112)을 포함하고, 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 배치된다.The protective film assembly 166 includes a protection layer 114 and an adhesive layer 112 and is disposed on the organic light emitting device 150.
상기 보호층(114)은 상기 접착층(112)의 전면에 배치되어 상기 유기전계 발광소자(150)를 불순물 또는 외부충격으로부터 보호한다.The protective layer 114 is disposed on the entire surface of the adhesive layer 112 to protect the organic light emitting device 150 from impurities or external impact.
상기 보조 기판(120)은 상기 보호층(114)의 전면에 배치된다. 즉, 상기 보호층(114)은 상기 보조 기판(120) 상에 직접 부착된다.The auxiliary substrate 120 is disposed on the front surface of the protective layer 114. That is, the protective layer 114 is directly attached to the auxiliary substrate 120.
이때, 상기 평판표시장치가 상기 보조 기판(120) 대신에 점착층(116)을 포함할 수도 있다.In this case, the flat panel display may include an adhesive layer 116 instead of the auxiliary substrate 120.
본 발명의 제5 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법은 다음과 같다.A method of manufacturing a flat panel display device according to a fifth embodiment of the present invention is as follows.
먼저 상기 주기판(100) 상에 상기 게이트 절연막(101a), 상기 무기 절연막(101b), 상기 스위칭 트랜지스터(107), 상기 구동 트랜지스터(109), 상기 무기 절연막(101b), 상기 양극 전극(102), 상기 뱅크(104), 상기 유기 발광층(106) 및 상기 음극 전극(110)을 형성하여 상기 유기전계 발광소자(150)를 형성한다.First, the gate insulating film 101a, the inorganic insulating film 101b, the switching transistor 107, the driving transistor 109, the inorganic insulating film 101b, the anode electrode 102, on the main substrate 100. The bank 104, the organic light emitting layer 106, and the cathode electrode 110 are formed to form the organic light emitting device 150.
이어서, 상기 유기전계 발광소자(150)가 형성된 상기 주기판(100)의 전면에 광 경화성 수지를 포함하는 접착 물질을 도포한다. 상기 도포된 접착 물질(112')은 경화되지 않은 상태(Non-Solidified)이다.Subsequently, an adhesive material including a photocurable resin is coated on the entire surface of the main substrate 100 on which the organic light emitting diode 150 is formed. The applied adhesive material 112 ′ is non-solidified.
이후에, 상기 보조 기판(Auxiliary Substrate, 120)의 전면에 산화 실리콘(SiOx)을 증착하여 상기 무기 보호막을 형성한다. 이어서, 상기 무기 보호막의 전면에 투습성이 작은 에폭시를 도포하여 상기 유기 보호막을 형성한다. 따라서, 상기 무기 보호막 및 상기 유기 보호막을 포함하는 상기 보호층(114)이 형성된다. 이때, 상기 보호층(114)을 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 직접 형성하지 않고, 상기 보조 기판(120) 상에 형성하기 때문에, 상기 보호층(114)을 고온에서 형성하거나 물 또는 산소가 있는 환경에서 형성할 수 있다. 따라서, 상기 무기 보호막의 증착 공정 또는 상기 유기 보호막의 코팅 공정을 200℃이상의 고온에서 수행하여 투수성이 낮은 양질의 보호막을 형성할 수 있다. 이때, 상기 보조 기판(120) 상에 상기 유기 보호막을 먼저 형성하고, 상기 유기 보호막 상에 상기 무기 보호막을 형성할 수도 있다.Thereafter, silicon oxide (SiOx) is deposited on the entire surface of the auxiliary substrate 120 to form the inorganic protective layer. Subsequently, an epoxy having a small moisture permeability is coated on the entire surface of the inorganic protective film to form the organic protective film. Thus, the protective layer 114 including the inorganic protective film and the organic protective film is formed. In this case, since the protective layer 114 is not directly formed on the organic light emitting diode 150, but is formed on the auxiliary substrate 120, the protective layer 114 is formed at a high temperature, or water or oxygen is formed. It can be formed in the environment. Therefore, the deposition process of the inorganic protective film or the coating process of the organic protective film may be performed at a high temperature of 200 ° C. or more to form a high-quality protective film having low water permeability. In this case, the organic passivation layer may be first formed on the auxiliary substrate 120, and the inorganic passivation layer may be formed on the organic passivation layer.
이어서, 상기 접착 물질(112') 및 상기 유기전계 발광소자(150)가 형성된 상기 주기판(100)과, 상기 보호층(114)이 형성된 상기 보조 기판(120)을 상부 롤러(142) 및 하부 롤러(140)의 사이에서 압착(Compress)하여 상기 평판표시장치를 형성한다. 이때, 상기 상부 롤러(142)와 상기 하부 롤러(140)의 사이에는 자외선과 같은 광을 조사한다. 즉, 상기 경화되지 않은 상태(Non-Solidified)의 접착 물질(112')에 상기 광이 조사되는 경우, 상기 접착 물질(112')이 경화되어 상기 보호층(116)이 상기 유기전계 발광소자(150)에 부착된다.Subsequently, an upper roller 142 and a lower roller may be formed on the main substrate 100 on which the adhesive material 112 ′ and the organic light emitting diode 150 are formed, and the auxiliary substrate 120 on which the protective layer 114 is formed. Compression is performed between the 140 to form the flat panel display. In this case, light such as ultraviolet rays is radiated between the upper roller 142 and the lower roller 140. That is, when the light is irradiated onto the non-solid adhesive material 112 ′, the adhesive material 112 ′ is cured so that the protective layer 116 is the organic light emitting device ( 150).
따라서, 상기 유기전계 발광소자(150) 상에 상기 보호층(114) 및 상기 접착층(112)을 포함하는 상기 보호필름 어셈블리(160)가 형성되어 상기 평판표시장치가 형성된다.Accordingly, the protective film assembly 160 including the protective layer 114 and the adhesive layer 112 is formed on the organic light emitting device 150 to form the flat panel display device.
상기와 같은 본 실시예에 따르면, 상기 보호층(114)을 상기 보조 기판(120) 상에 직접 형성하여 제조공정이 단순해진다.According to the present embodiment as described above, the protective layer 114 is directly formed on the auxiliary substrate 120 to simplify the manufacturing process.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 상기 보조 기판을 이용하여 상기 보호층을 형성하여, 상기 유기전계 발광소자의 열적 변형이 방지되고 상기 보호층을 고온에서 형성할 수 있어서 상기 보호층의 보호특성이 향상되어 평판표시장치의 품질이 향상된다. 이때, 상기 접착층 및/또는 상기 점착층이 보조보호층의 역할을 할 수도 있다.According to the present invention as described above, by forming the protective layer using the auxiliary substrate, the thermal deformation of the organic light emitting device can be prevented and the protective layer can be formed at a high temperature to improve the protective properties of the protective layer Thus, the quality of the flat panel display device is improved. In this case, the adhesive layer and / or the adhesive layer may serve as an auxiliary protective layer.
또한, 상기 보호층을 유산소 환경(Oxygen Atmosphere)에서 형성할 수 있어서, 상기 평판표시장치의 제조비용이 감소한다.In addition, the protective layer can be formed in an oxygen atmosphere (Oxygen Atmosphere), thereby reducing the manufacturing cost of the flat panel display.
더욱이, 상기 유기전계 발광소자와 상기 보호층 사이에 배치되는 상기 접착층 및/또는 상기 점착층을 생략하여 제조공정이 단순해진다.Furthermore, the manufacturing process is simplified by omitting the adhesive layer and / or the adhesive layer disposed between the organic light emitting element and the protective layer.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판표시장치를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view illustrating a flat panel display device according to a first exemplary embodiment of the present invention.
도 2는 상기 도 1의 A-A'라인의 단면도이다.2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타내는 단면도이다.3A to 3D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to a first embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to a second embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 평판표시장치를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a flat panel display device according to a third exemplary embodiment of the present invention.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제3 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타내는 단면도이다.6A to 6D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to a third embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 평판표시장치를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a flat panel display device according to a fourth embodiment of the present invention.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 제4 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타내는 단면도이다.8A to 8D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to a fourth embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 평판표시장치를 나타내는 단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating a flat panel display device according to a fifth exemplary embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing
100 : 주기판 101a : 게이트 절연막 100: main board 101a: gate insulating film
101b : 무기 절연막 102 : 양극(Anode) 전극101b: inorganic insulating film 102: anode electrode
103 : 스토리지 캐패시터 104 : 뱅크(Bank)103: storage capacitor 104: bank (Bank)
105a : 제1 드레인 전극 105b : 제1 게이트 전극105a: first drain electrode 105b: first gate electrode
105b' : 게이트 라인 105c : 제1 소오스 전극105b ': gate line 105c: first source electrode
105c' : 데이터 라인 106 : 유기 발광층105c ': Data line 106: Organic light emitting layer
107 : 스위칭 트랜지스터 108a : 제2 소오스 전극107: switching transistor 108a: second source electrode
108a' : 드레인 전압 라인 108b : 제2 게이트 전극108a ': drain voltage line 108b: second gate electrode
108c : 제2 드레인 전극 109 : 구동 트랜지스터108c: second drain electrode 109: driving transistor
110 : 음극(Cathode) 전극 112 : 접착층110: cathode electrode 112: adhesive layer
114, 115 : 보호층 116 : 점착층114 and 115: protective layer 116: adhesive layer
118 : 보조 접착제 120 : 보조 기판118: auxiliary adhesive 120: auxiliary substrate
140 : 하부 롤러 142 : 상부 롤러140: lower roller 142: upper roller
144 : 하부 프레스 146 : 상부 프레스144: lower press 146: upper press
150 : 유기전계 발광소자150: organic light emitting device
160, 162, 164, 166 : 보호필름 어셈블리160, 162, 164, 166: protective film assembly
Claims (25)
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