KR20050077243A - Computer case using the liquid refrigerant - Google Patents
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Abstract
본 발명은 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 컴퓨터 케이스에 액체냉매가 저장되는 수조 역할을 부여하는 동시에 그 내부에 액체냉매가 순환되는 통로를 형성하여, 컴퓨터 본체 내부에서 발생되는 열을 용이하게 냉각시킬 수 있도록 한 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스에 관한 것이다.The present invention relates to a computer case using a liquid refrigerant, and more particularly, to give a role of a tank in which the liquid refrigerant is stored in the computer case and at the same time to form a passage through which the liquid refrigerant is circulated therein, The present invention relates to a computer case using a liquid refrigerant capable of easily cooling heat.
이를 위해, 본 발명은 컴퓨터 케이스를 액체냉매의 저장 공간이 되도록 중공형으로 제작하는 동시에 그 내부에 액체냉매의 순환통로를 형성하여, 펌프에 의하여 액체냉매가 컴퓨터 케이스의 내부를 반복적으로 폐순환토록 함으로써, 컴퓨터 케이스의 외면과 내면의 전체 표면적이 방열 면적이 되면서 컴퓨터 케이스의 내부에 설치된 각종 장치로부터 발생되는 열을 외부로 신속하게 배출시키는 큰 냉각효과를 얻어낼 수 있도록 한 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스를 제공한다.To this end, the present invention is to make a computer case in a hollow form to be a storage space for the liquid refrigerant and at the same time to form a circulation path of the liquid refrigerant therein, by the liquid refrigerant to repeatedly circulate the inside of the computer case by a pump In addition, the computer case using a liquid refrigerant that achieves a large cooling effect to quickly dissipate heat generated from various devices installed inside the computer case to the outside as the entire surface area of the outer and inner surfaces of the computer case becomes a heat dissipation area. to provide.
Description
본 발명은 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 컴퓨터 케이스에 액체냉매가 저장되는 수조 역할을 부여하는 동시에 그 내부에 액체냉매가 순환되는 통로를 형성하여, 컴퓨터 본체 내부에서 발생되는 열을 용이하게 냉각시킬 수 있도록 한 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스에 관한 것이다.The present invention relates to a computer case using a liquid refrigerant, and more particularly, to give a role of a tank in which the liquid refrigerant is stored in the computer case and at the same time to form a passage through which the liquid refrigerant is circulated therein, The present invention relates to a computer case using a liquid refrigerant capable of easily cooling heat.
통상적으로 컴퓨터 본체는 메인보드, VGA카드, 파워박스, 램, CPU, 하드 디스크 등 여러가지 장치들이 집약적으로 설치되는 컴퓨터 케이스가 필수적으로 포함되기 마련이고, 이 컴퓨터 케이스는 그 설계에 따라 여러가지 형상 및 모양 그리고 색채를 띠게 된다.Generally, the main body of the computer includes a computer case in which various devices such as a motherboard, a VGA card, a power box, a RAM, a CPU, and a hard disk are intensively installed. The computer case has various shapes and shapes according to its design. And become colorful.
상기 컴퓨터 케이스는 대개 박스형 구조물로서, 그 내부에서 일측면에 메인보드가 부착되고, 전면을 향하여 하드디스크 및 CD롬 디스크가 설치되며, 후면을 향하여 VGA 카드 및 랜카드 그리고 파워박스 등이 포트 연결 가능하게 장착된다.The computer case is usually a box-shaped structure, in which a main board is attached to one side thereof, a hard disk and a CD-ROM disk are installed toward the front side, and a VGA card, a LAN card, and a power box can be connected to the rear side to enable port connection. Is mounted.
또한, 상기 메인보드에는 램(RAM), CPU, 사우스 브릿지, 노스 브릿지 등이 분리 가능하게 또는 일체로 장착된다.In addition, a RAM, a CPU, a south bridge, a north bridge, etc. may be detachably or integrally mounted on the main board.
이렇게 컴퓨터 케이스의 내부에는 각종 장치들이 집약적으로 배치된 상태인 바, 컴퓨터 구동(ON)시 각종 장치(특히 CPU 및 파워박스)로부터 상당한 열이 발생하는 것은 이미 잘 알려진 사실이다.Since various devices are intensively arranged inside the computer case, it is well known that considerable heat is generated from various devices (particularly, CPUs and power boxes) when the computer is turned on.
이에, 상기 컴퓨터 본체에서 발생되는 열을 방열시키기 위하여, 상기 CPU, 그래픽 카드, 노스브릿지에 별도의 냉각팬을 설치하고, 상기 파워박스에도 별도의 냉각팬을 설치하고 있다.In order to dissipate heat generated in the computer main body, a separate cooling fan is installed in the CPU, the graphics card, and the north bridge, and a separate cooling fan is also installed in the power box.
상기 냉각팬을 설치하여 열을 방열시키는 방법은 이미 널리 사용되고 있는 방법이고, 그 외에 컴퓨터 케이스에 수냉 시스템을 적용한 냉각 장치가 사용되기도 한다.The method of dissipating heat by installing the cooling fan is already widely used. In addition, a cooling device in which a water cooling system is applied to a computer case may be used.
대부분의 수냉 시스템은 액체를 순환시키기 위한 펌프와, 수조, 열발생원에서 액체냉매로 열을 전달시키는 흡열장치(금속자켓), 뜨거워진 열을 냉각시키는 냉각 장치(라디에이터 또는 열전도 파이프)등이 필수적으로 포함된 구성으로서, 그 일례는 한국공개특허공보 공개번호 제2002-0009621호(공개일자: 2002년 2월1일)에 공개되어 있다Most water cooling systems require a pump to circulate the liquid, a water tank, a heat sink (metal jacket) that transfers heat from the heat source to the liquid refrigerant, and a cooling device (radiator or heat conduction pipe) that cools the heated heat. As an included configuration, an example thereof is disclosed in Korean Laid-Open Patent Publication No. 2002-0009621 (published date: February 1, 2002).
또한, 첨부한 도 9에 도시한 바와 같이 종래의 냉각시스템에 있어서, 컴퓨터 케이스(10)의 바닥면에 냉체냉매가 채워진 펌프 내장형 수조(50)가 큰 부피를 차지하면서 내설되어 있고, CPU와 밀착 설치된 흡열장치(금속 자켓)(52)가 상기 수조(50)에 입출구 파이프에 의하여 연결되어 있으며, 또한 케이스의 후면에는 흡열장치와 연결되면서 별도의 라디에이터(54)가 장착되어 있다.In addition, in the conventional cooling system as shown in FIG. 9, the pump-embedded water tank 50 in which the coolant refrigerant is filled in the bottom surface of the computer case 10 is built up while occupying a large volume, and is in close contact with the CPU. The installed heat absorbing device (metal jacket) 52 is connected to the water tank 50 by the inlet and outlet pipes, and is connected to the heat absorbing device at the rear of the case, and a separate radiator 54 is mounted.
그러나, 종래에 수냉시스템이 채용된 컴퓨터 본체의 냉각 방식은 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional cooling method of a computer main body employing a water cooling system has the following problems.
첫째, 현재 수냉 시스템은 CPU, 그래픽 카드, 사우스 브릿지, 노스 브릿지, 램 등에서 발생된 열의 일부가 컴퓨터 케이스 내부에 잔류하여, 열 발생원에 의해 뜨거워진 액체 냉매(물)를 보관하는 수조의 온도를 보온하는 역할을 하고 있어 냉각 효율을 떨어뜨리는 문제점으로 남아 있다.First, the current water cooling system keeps the temperature of the tank that stores the liquid refrigerant (water) heated by the heat source because some of the heat generated from the CPU, graphics card, South Bridge, North Bridge, RAM, etc. remains inside the computer case. As it plays a role, it remains a problem of lowering cooling efficiency.
둘째, 컴퓨터 케이스의 내부에 펌프가 내장된 수조가 설치되고, 후면에 라디에이터 부착 또는 굴곡형의 열전도파이프 및 방열플랜지가 컴퓨터 케이스의 상면 또는 일측면에 밀착된 상태로 설치되어 케이스 내부 구조를 복잡하고 비좁게 하여, 현재 얇고 작게 제작되고 있는 컴퓨터 케이스의 제작 추세에 맞추어 뛰어난 냉각 효율과 동시에 얇고 작게 제작하기가 어려우며, 또한 CPU용 냉각팬과 파워박스용 냉각팬 등의 구동으로 인하여 소음이 발생되는 단점이 있다.Second, a water tank with a pump is installed inside the computer case, and a radiator attached or curved heat conduction pipe and heat dissipation flange are installed in close contact with the top or one side of the computer case to complicate the internal structure of the case. As it is narrow, it is difficult to manufacture thin and small at the same time with excellent cooling efficiency and it is difficult to produce thin and small in accordance with the trend of making computer case which is being made thin and small. Also, noise is generated by driving of CPU cooling fan and power box cooling fan. There is this.
셋째, 컴퓨터 케이스의 자연적인 공기 순환은 케이스 전면의 아래에서 케이스 후면의 파워박스 쪽으로 배출되는 바, 펌프가 내장된 수조 등과 같이 부피가 큰 구성으로 인하여 전면에서 유입되는 공기의 흐름을 방해하여 이상적인 공기의 흐름을 만들기가 어렵다.Third, the natural air circulation of the computer case is discharged from the bottom of the case toward the power box at the back of the case, and the ideal air is prevented by the flow of air from the front due to the bulky configuration such as a water tank with a built-in pump. It's hard to make a flow.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 컴퓨터 케이스를 액체냉매의 저장 공간이 되도록 중공형으로 제작하는 동시에 그 내부에 액체냉매의 순환통로를 형성하여, 펌프에 의하여 액체냉매가 컴퓨터 케이스의 내부를 순환토록 함으로써, 컴퓨터 케이스의 내면과 외면의 전체 표면적이 방열 면적이 되면서 컴퓨터 케이스의 내부에 설치된 각종 장치로부터 발생되는 열을 외부로 신속하게 배출시키면서 큰 냉각효율을 얻는 동시에 동시에 컴퓨터 케이스 내부의 수조를 제거함으로써 냉각 효율을 보다 향상 시키고 슬림 케이스 및 큐브형 케이스에도 수냉 시스템을 적용할 수 있도록 한 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스를 제공하는데 그 안출의 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and the computer case is made hollow so as to be a storage space for the liquid refrigerant and at the same time to form a circulation passage of the liquid refrigerant therein, the liquid refrigerant by the pump computer case By circulating the inside of the computer case, the entire surface area of the inside and outside of the computer case becomes a heat dissipation area, while rapidly dissipating heat generated from various devices installed inside the computer case to the outside to obtain a large cooling efficiency and at the same time The purpose of the present invention is to provide a computer case using a liquid refrigerant to improve the cooling efficiency by removing the water tank and to apply the water cooling system to the slim case and the cube case.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 컴퓨터 케이스를 소정 두께의 중공형으로 성형하는 동시에 컴퓨터 케이스의 상판과 하판의 내부에 다수개의 액체냉매 안내공이 일렬로 형성된 격벽을 일체로 형성하고, 상기 상판의 저면과 하판의 상면에는 상기 입출구 호스가 연결되는 연결구를 일체로 형성하며, 상기 컴퓨터 케이스의 하판의 내부에 펌프가 내설되는 것을 특징으로 하는 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스를 제공한다.The present invention for achieving the above object is formed by forming a computer case into a hollow of a predetermined thickness and at the same time integrally forming a partition wall formed with a plurality of liquid refrigerant guide holes in the upper plate and the lower plate of the computer case, The lower surface and the upper surface of the lower plate is integrally formed with a connector for connecting the inlet and outlet hose, and provides a computer case using a liquid refrigerant, characterized in that the pump is in the interior of the lower plate of the computer case.
바람직한 구현예로서, 상기 컴퓨터 케이스의 측판 내부에는 액체냉매의 하방향 흐름을 안내하는 다수개 안내판이 종방향을 따라 일체로 형성된 것을 특징으로 한다.In a preferred embodiment, the inside of the side plate of the computer case is characterized in that a plurality of guide plates for guiding the downward flow of the liquid refrigerant integrally formed along the longitudinal direction.
더욱 바람직한 구현예로서, 상기 컴퓨터 케이스의 상판과 측판에 밀착 설치된 파워박스에 히트싱크가 일체로 내설되는 동시에 히트싱크의 외부단은 상기 컴퓨터 케이스의 상판에 밀착되는 것을 특징으로 한다.In a more preferred embodiment, the heat sink is integrally built into the power box installed in close contact with the top plate and the side plate of the computer case, and the outer end of the heat sink is in close contact with the top plate of the computer case.
또한, 상기 컴퓨터 케이스의 전판에 액체냉매가 흐르게 되는 중공의 냉각판을 더 부착시키는 동시에 냉각판의 입구 및 출구에는 상기 입구호스로부터 분기된 호스로 연결시키며, 상기 냉각판을 하드디스크에 밀착되게 한 것을 특징으로 한다.Further, a hollow cooling plate through which the liquid refrigerant flows is further attached to the front plate of the computer case, and the inlet and the outlet of the cooling plate are connected by a hose branched from the inlet hose, and the cooling plate is brought into close contact with the hard disk. It is characterized by.
상기 컴퓨터 케이스의 측판중 분리 가능한 측판도 중공형으로 성형되고, 내측면 상단과 하단에 입출구 호스가 연결되는 연결구가 일체로 장착된 것을 특징으로 한다.Removable side plate of the side plate of the computer case is also formed in a hollow, characterized in that the connector is connected to the inlet and outlet hoses connected to the top and bottom of the inner surface integrally.
다른 실시예로서, 상기 컴퓨터 케이스를 중공형으로 성형하는 동시에 케이스의 상판 및 일측판, 하판 내부에 액체냉매 순환통로용 격벽을 지그재그로 일체가 되게 형성하고, 상기 컴퓨터 케이스의 상판 저면과 하판 상면에는 상기 입출구 호스가 연결되는 연결구를 일체로 형성하며, 상기 컴퓨터 케이스의 하판의 내부에 펌프가 내설되거나 외부에 위치되는 것을 특징으로 하는 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스를 제공한다.In another embodiment, the computer case is formed in a hollow shape, and the liquid coolant circulation passage partition walls are integrally formed in the upper plate, the one side plate, and the lower plate of the case in a zigzag manner, and the upper and lower surfaces of the computer case Provides a computer case using a liquid refrigerant, characterized in that the inlet and outlet hoses are integrally formed, integrally formed with a pump inside the lower plate of the computer case or located outside.
또 다른 구현예로서, 본 발명은 상기 컴퓨터 케이스를 투명한 재질을 이용하여 중공형으로 성형하는 동시에 케이스의 상판과 하판의 내부에 다수개의 액체냉매 안내공이 일렬로 형성된 격벽을 형성하고, 상기 컴퓨터 케이스의 상판 저면과 하판 상면에는 상기 입출구 호스가 연결되는 연결구를 일체로 형성하며, 상기 컴퓨터 케이스의 하판의 내부에 펌프가 내설되거나 외부에 위치되며, 케이스의 상판 중앙 위치에 UV 램프를 내설하여 형광물질이 함유된 액체냉매가 외부로 발광될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스를 제공한다.In still another embodiment, the present invention forms the computer case in a hollow shape using a transparent material and at the same time forms a partition wall formed with a plurality of liquid refrigerant guide holes in a row in the upper and lower plates of the case, The upper and lower surfaces of the lower plate and the upper plate are integrally formed with a connector for connecting the inlet and outlet hoses, and a pump is installed inside or located outside of the lower plate of the computer case. A computer case using a liquid refrigerant is provided so that the contained liquid refrigerant can be emitted to the outside.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 컴퓨터 본체의 내부 부품(CPU, 램, VGA카드, 사우스 브릿지, 노스 브릿지, 파워박스 등)으로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 방출시킬 수 있도록 한 액체냉매를 이용한 시스템에 있어서, 컴퓨터 케이스 자체를 방열수단으로 사용하는 점에 주안점이 있다.The present invention relates to a system using a liquid refrigerant in which a high temperature heat generated from internal components (CPU, RAM, VGA card, South Bridge, North Bridge, power box, etc.) of the computer main body can be discharged to the outside. The main point is to use itself as a heat dissipation means.
첨부한 도 1은 본 발명에 따른 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스의 제1실시예를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스의 설치 상태를 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view showing a first embodiment of a computer case using a liquid refrigerant according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing an installation state of the computer case using the liquid refrigerant of FIG.
상술한 바와 같이, 컴퓨터 본체의 액체냉매를 이용한 냉각 시스템에는 펌프를 내장한 수조와 이송파이프 그리고 각종 열발생원(CPU, 램, 그래픽 카드, 사우스 브릿지, 노스 브릿지, 파워박스 등)에 열교환을 위하여 접촉하게 되는 흡열장치(일종의 금속 자켓), 흡수된 열을 배출 시키는 냉각장치(라디에이터 또는 열전도 파이프)등의 구성이 필수적으로 포함되기 마련이다.As described above, the cooling system using the liquid refrigerant of the computer main body contacts the water tank containing the pump, the transfer pipe, and various heat sources (CPU, RAM, graphic card, South Bridge, North Bridge, power box, etc.) for heat exchange. The endothermic device (a kind of metal jacket) to be made, the cooling device (radiator or heat conduction pipe) to discharge the absorbed heat is essentially included.
본 발명의 제1실시예는 상기 컴퓨터 케이스(10)를 중공형으로 성형하되, 컴퓨터 케이스(10)의 상판(14) 및 하판(18)의 내부에 다수개의 액체냉매 안내공(28)이 일렬로 형성된 격벽(30)이 일체로 형성된다.According to the first embodiment of the present invention, the computer case 10 is formed in a hollow shape, but a plurality of liquid refrigerant guide holes 28 are arranged in the upper plate 14 and the lower plate 18 of the computer case 10. The partition wall 30 formed as is integrally formed.
즉, 상기 컴퓨터 케이스의 상판(14) 및 하판(18) 그리고 측판(16a)을 하나의 내부공간이 되도록 소정의 두께로 성형하되, 상판(14)과 하판(18)의 일측쪽(분리 가능한 측판(16b)이 장착되도록 개방된 쪽) 내부에 케이스(10)의 길이 방향을 따라 다수개의 액체냉매 안내공(28)이 일렬로 형성된 격벽(30)이 일체로 형성된다.That is, the upper plate 14 and the lower plate 18 and the side plate 16a of the computer case are molded to a predetermined thickness so as to be an inner space, and one side of the upper plate 14 and the lower plate 18 (removable side plate) A partition wall 30 in which a plurality of liquid refrigerant guide holes 28 are formed in a line is formed integrally in the longitudinal direction of the case 10 inside the side 16 (b opened to be mounted).
또한, 상기 컴퓨터 케이스(10)의 분리 가능한 측판(16b)도 선택적으로 중공형으로 성형하되, 그 상단쪽 내부에 다수개의 액체냉매 안내공(28)이 일렬로 형성된 격벽(30)이 일체로 형성된다.In addition, the detachable side plate 16b of the computer case 10 may be selectively formed in a hollow shape, and the partition wall 30 having a plurality of liquid refrigerant guide holes 28 formed in a line is formed integrally therein. do.
한편, 상기 컴퓨터 케이스(10)의 측판(16a) 내부에는 액체냉매의 하방향 흐름을 안내하는 동시에 액체냉매가 넓게 퍼지도록 다수개 안내판(32)이 종방향을 따라 일체로 형성된다.On the other hand, inside the side plate 16a of the computer case 10, a plurality of guide plates 32 are integrally formed along the longitudinal direction to guide the downward flow of the liquid refrigerant and to widen the liquid refrigerant.
또한, 상기 컴퓨터 케이스(10)의 하판(18)의 상면 앞쪽에는 액체냉매의 공급을 위한 제1연결구(22a)가 형성되고, 상판(14)의 저면 후부쪽에는 액체냉매의 공급을 위한 제2연결구(22b)가 형성된다.In addition, a first connector 22a for supplying a liquid refrigerant is formed on an upper surface of the lower plate 18 of the computer case 10, and a second connector for supplying a liquid refrigerant is provided on a rear surface of the lower surface of the upper plate 14. The connector 22b is formed.
또한, 상기 컴퓨터 케이스(10)의 상판(14)의 제2연결구(22b)와 인접된 위치 로서, 상기 측판(16b)의 상단 후부 위치에는 측판(16b)의 내부로 액체냉매를 공급하기 위한 제3연결구(22c)가 일체로 형성되고, 상기 측판(16b)의 하단 후부 위치에는 액체냉매의 유출을 위한 제4연결구(22d)가 형성된다.In addition, the position for adjoining the second connector 22b of the upper plate 14 of the computer case 10, the upper rear portion of the side plate (16b) for supplying the liquid refrigerant to the inside of the side plate (16b) Three connectors 22c are integrally formed, and a fourth connector 22d is formed at the lower rear portion of the side plate 16b for the outflow of the liquid refrigerant.
또한, 상기 제4연결구(22d)와 인접된 위치로서, 상기 하판(18)의 상면에서 후부쪽 모서리 위치에는 순환된 액체냉매를 측판(16b)의 내부로부터 받아들일 수 있도록 한 제5연결구(22e)가 일체로 형성된다.In addition, the fifth connector 22e is a position adjacent to the fourth connector 22d, and allows the circulated liquid refrigerant to be received from the inside of the side plate 16b at the rear edge position at the upper surface of the lower plate 18. ) Is integrally formed.
특히, 상기 하판(18)의 내부에는 액체 냉매의 순환 운동을 위한 펌프(12)가 내설되는 바, 이 펌프(12)의 저면은 하판(18)의 저면으로 노출된 상태가 되도록 하고, 펌프(12)의 저면은 하판(18)을 지지해주는 지지다리(40)보다 높게 위치되게 한다.In particular, the pump 12 for circulating the liquid refrigerant is embedded in the lower plate 18, and the bottom of the pump 12 is exposed to the bottom of the lower plate 18, and the pump ( The bottom of 12 is positioned higher than the support leg 40 supporting the lower plate 18.
선택적으로, 상기 펌프(12)를 컴퓨터 케이스(10)의 외부에 위치시키거나, 또는 상기 컴퓨터 케이스(10)의 하판(18)의 상면에 배치시켜서, 상기 하판(18)의 내부공간 전체에 액체 냉매가 채워지게 함으로써, 보다 큰 방열면적을 이루게 할 수 있다.Optionally, the pump 12 may be located outside of the computer case 10 or disposed on an upper surface of the lower plate 18 of the computer case 10 so as to provide a liquid to the entire inner space of the lower plate 18. By allowing the refrigerant to be filled, a larger heat dissipation area can be achieved.
한편, 상기 컴퓨터 케이스(10)의 내부에서 대개 측판(16a)에 메인보드가 밀착 설치되고, 이 메인보드(48)에는 CPU, 각종 카드가 장착되어 있는 바, CPU(36)에는 금속자켓(52)이 밀착된다.On the other hand, in the computer case 10, a main board is usually installed in close contact with the side plate 16a, and the main board 48 is equipped with a CPU and various cards, and the CPU 36 has a metal jacket 52. ) Is in close contact.
이에, 상기 하판(18)의 제1연결구(22a)와 상기 금속자켓(52), 그리고 금속자켓(52)과 상기 상판(14)의 제2연결구(22b)는 입구호스(24)로 연결된다.Accordingly, the first connector 22a of the lower plate 18 and the metal jacket 52, and the metal jacket 52 and the second connector 22b of the upper plate 14 are connected to the inlet hose 24. .
또한, 상기 제2연결구(22b)에 연결된 입구호스(24)는 그 상부가 분기되어 상기 측판(16b)의 제3연결구(22c)에 연결된다.In addition, the upper portion of the inlet hose 24 connected to the second connector 22b is connected to the third connector 22c of the side plate 16b.
또한, 상기 측판(16b)의 제4연결구(22d)와 상기 하판(18)의 제5연결구(22e)는 출구호스(26)로 연결된다.In addition, the fourth connector 22d of the side plate 16b and the fifth connector 22e of the lower plate 18 are connected to the outlet hose 26.
이때, 상기 측판(16b)의 후부쪽 상면과 하면에는 힌지(56)와 같은 경첩구조가 적용되어, 컴퓨터 내부수리를 위한 측판(16b)의 열림이 약 90°로 열리게 되고, 측판(16b)의 개폐 동작은 상기 제3연결구(22c)와 제4연결구(22d)는 후부쪽에 형성되어 있기 때문에 별다른 간섭없이 열리고 닫히는 동작이 용이하게 이루어질 수 있다.At this time, a hinge structure such as a hinge 56 is applied to the upper and lower surfaces of the rear side of the side plate 16b, so that the opening of the side plate 16b for the internal repair of the computer is opened at about 90 °, and the side plate 16b is opened. Since the third connector 22c and the fourth connector 22d are formed at the rear side, the opening and closing operation can be easily opened and closed without any interference.
한편, 컴퓨터 내부의 청소 및 수리를 위한 분리 가능한 측판(16b)은 첨부한 도 6에 도시한 바와 같이, 선택적으로 냉각통로가 없는 평판을 적용할 수도 있음은 물론이다.On the other hand, the removable side plate 16b for cleaning and repairing the inside of the computer, as shown in the accompanying Figure 6, may optionally apply a flat plate without a cooling passage.
이러한 구조로 이루어진 제1실시예의 작동 상태를 살펴보면, 상기 컴퓨터 케이스(10)의 하판(18)에 내설된 펌프(12)의 구동과 함께, 상기 액체냉매가 제1연결구(22a) 및 입구호스(24)를 따라 CPU(36) 및 파워박스(42) 등과 밀착된 금속자켓(52)을 통과하면서 열을 흡열한 다음, 컴퓨터 케이스(10)의 상판(14)의 제2연결구(22b)를 통하여 내부로 유입된다.Looking at the operating state of the first embodiment having such a structure, with the driving of the pump 12 installed in the lower plate 18 of the computer case 10, the liquid refrigerant is the first connector 22a and the inlet hose ( 24 absorbs heat while passing through the metal jacket 52 in close contact with the CPU 36, the power box 42, and the like, and then through the second connector 22b of the upper plate 14 of the computer case 10. Flows inside.
상기 컴퓨터 케이스(10)의 상판(14) 내부로 유입된 냉매는 상기 격벽(30)의 액체냉매 안내공(28)을 통과하면서 넓게 분산되어 흐르게 되고, 측판(16a)의 안내판(32)을 따라 넓게 퍼지면서 하판(18)쪽으로 흐르게 된다.The refrigerant introduced into the upper plate 14 of the computer case 10 flows through the liquid refrigerant guide hole 28 of the partition wall 30 to be dispersed and flows along the guide plate 32 of the side plate 16a. It spreads widely and flows toward the lower plate 18.
연이어, 상기 액체냉매는 컴퓨터 케이스(10)의 하판(18)을 흐르면서 그 내부에 일체로 부착된 격벽(30)의 액체냉매 안내공(28)을 통과하면서 넓게 분산되어 흐른 후, 펌프(12)로 재유입된다.Subsequently, the liquid refrigerant flows widely while passing through the liquid refrigerant guide hole 28 of the partition wall 30 integrally attached therein while flowing through the lower plate 18 of the computer case 10, and then pump 12. Flows back to
마찬가지로, 상기 컴퓨터 케이스(10)의 분리 가능한 측판(16b)의 내부에도 액체냉매가 제3연결구(22c)를 통하여 유입되어, 그 내부에 설치된 격벽(30)의 액체냉매 안내공(28)을 통과하면서 넓게 분산되어 흐른 후, 제4연결구(22d)와 제5연결구(22e) 그리고 출구호스(26)를 경유하여 펌프(12)로 재유입된다.Similarly, liquid refrigerant flows into the removable side plate 16b of the computer case 10 through the third connector 22c and passes through the liquid refrigerant guide hole 28 of the partition wall 30 installed therein. After being distributed widely and flowing, it is re-introduced into the pump 12 via the fourth connector 22d, the fifth connector 22e and the outlet hose 26.
이와 같이, 상기 액체냉매는 컴퓨터 본체의 CPU(36) 및 파워박스(42)로부터 발생된 열을 빼앗은 다음, 컴퓨터 케이스(10)의 상판(14)과 양측판(16a,16b) 그리고 하판(18)의 내부를 따라 반복적인 폐순환 흐름을 하면서 열을 외부로 방출시키는 냉각 작용을 하게 된다.As such, the liquid refrigerant deprives heat generated from the CPU 36 and the power box 42 of the computer main body, and then the upper plate 14, the both side plates 16a and 16b and the lower plate 18 of the computer case 10. Repeated pulmonary circulation flows along the inside of the fan to release heat to the outside.
이에, 액체냉매가 컴퓨터 케이스(10)의 상판(14)과 측판(16a,16b) 그리고 하판(18)의 내외면 전체 면적이 하나의 냉각판 역할을 하게 됨에 따라, 열방출이 보다 신속하게 이루어지고, 열방출 효율이 증대되는 효과를 얻을 수 있다.Accordingly, the liquid refrigerant serves as a single cooling plate as the entire area of the inner and outer surfaces of the upper plate 14, the side plates 16a and 16b and the lower plate 18 of the computer case 10 serves as a cooling plate, thereby making heat dissipation faster. The heat dissipation efficiency can be obtained.
위와 같이 중공형의 컴퓨터 케이스(10) 내부에는 항상 액체냉매가 저장된 상태로 채워져 있는 바, 이 액체냉매는 물을 사용하는 것이 가장 바람직하고, 컴퓨터 케이스(10)가 물에 의하여 부식되는 것을 방지하기 위하여 부식 방지제를 물에 희석시켜 사용하는 것이 바람직하다.As described above, the hollow computer case 10 is always filled with a liquid refrigerant stored therein, and the liquid refrigerant is most preferably used with water, and the computer case 10 is prevented from being corroded by water. For this purpose, it is preferable to use a corrosion inhibitor diluted with water.
보다 상세하게는, 상기 액체냉매 ph 7∼8.5의 약알카리성으로서, 물 99.94%∼99.84%, UV 형광물질 0.01%, 부식 방지제 0.05∼0.15%로 혼합된 것을 사용하는 것이 좋으며, UV 형광물질을 포함시킨 이유는 후술하는 제3실시예에서 설명하기로 한다.More specifically, it is preferable to use a mixture of 99.94% to 99.84% of water, 0.01% of UV fluorescent material, and 0.05 to 0.15% of corrosion inhibitor as the weak alkali of the liquid refrigerant ph 7 to 8.5, and includes UV fluorescent material. The reason for this will be described in the third embodiment described later.
상기 부식 방지제는 인산염, 규산염, 아질산염, 고급 지방산 암모늄, 고분자 아민 혼합물, 경수 연화제, 습윤제 등으로 이루어진 통상의 부식 방지제를 사용한다.The corrosion inhibitor uses a conventional corrosion inhibitor consisting of phosphate, silicate, nitrite, higher fatty acid ammonium, polymer amine mixture, water softener, wetting agent and the like.
본 발명의 바람직한 실시예로서, 첨부한 도 7에 도시한 바와 같이 상기 상판(14)과 측판(16b)의 내면에 밀착 설치된 파워박스(42)의 냉각을 위하여, 파워박스(42)의 내부에 열전달율이 우수한 금속재의 히트싱크(44)를 일체로 부착하고, 열전도를 위하여 상기 히트싱크(44)의 상단을 상기 상판(14) 또는 측판(16b)에 밀착시키게 된다.As a preferred embodiment of the present invention, as shown in Figure 7 attached to the inside of the power box 42 for cooling the power box 42 installed in close contact with the inner surface of the upper plate 14 and the side plate (16b) The heat sink 44 made of a metal having excellent heat transfer rate is integrally attached, and the upper end of the heat sink 44 is brought into close contact with the upper plate 14 or the side plate 16b for heat conduction.
이에, 상기 파워박스(42)에서 발생된 열은 히트싱크(44)를 통하여 상판(14)으로 전달되면서 액체냉매와 열교환이 이루어지게 되고, 결국 파워박스(42)의 냉각이 히트싱크(44)에 의하여 이루어짐에 따라, 파워박스의 냉각팬을 배제시킬 수 있고, 냉각팬의 배제로 소음을 줄일 수 있다.Thus, the heat generated in the power box 42 is transferred to the upper plate 14 through the heat sink 44, the heat exchange with the liquid refrigerant is made, and eventually the cooling of the power box 42 is the heat sink 44 As it is made, it is possible to exclude the cooling fan of the power box, it is possible to reduce the noise by eliminating the cooling fan.
특히, 첨부한 도 8에 도시한 바와 같이 상기 컴퓨터 케이스(10)의 내부에 설치된 하드디스크(38)의 냉각을 위하여 상기 컴퓨터 케이스(10)의 전판 후면에 액체냉매가 흐르게 되는 중공의 냉각판(56)을 더 부착시키고, 이 냉각판(56)을 상기 하드디스크(38)의 양측면에 밀착되게 한다.Particularly, as shown in FIG. 8, a hollow cooling plate through which liquid refrigerant flows on the rear surface of the front plate of the computer case 10 for cooling the hard disk 38 installed inside the computer case 10 ( 56 is further attached, and the cooling plate 56 is brought into close contact with both sides of the hard disk 38.
이때, 상기 냉각판(56)의 냉매 입출구에는 상기 입구호스(24)로부터 분기된 호스가 연결되어, 액체 냉매가 냉각판(56)의 내부를 순환하게 된다.At this time, a hose branched from the inlet hose 24 is connected to the refrigerant inlet and outlet of the cooling plate 56, and the liquid refrigerant circulates inside the cooling plate 56.
이에, 상기 하드디스크(38)에서 발생된 열은 상기 냉각판(56) 내부의 액체냉매와 열교환이 이루어져 냉각된다.Thus, the heat generated by the hard disk 38 is cooled by heat exchange with the liquid refrigerant inside the cooling plate 56.
한편, 상기 펌프(12)와 연결된 입구호스(24)로부터 별도의 금속 분기관(미도시됨)을 연결하여, 상기 메인보드(48)에 장착되는 그래픽카드, 램 등의 상부쪽에 위치되게 함으로써, 각종 카드 및 램 등으로부터 발생되는 열의 방출이 이루어지도록 할 수 있다.On the other hand, by connecting a separate metal branch pipe (not shown) from the inlet hose 24 connected to the pump 12, so as to be located on the upper side of the graphics card, ram, etc. mounted on the main board 48, The heat generated from various cards, RAMs, and the like can be made.
첨부한 도 3은 본 발명에 따른 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스의 제2실시예를 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3의 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스의 설치 상태를 나타내는 단면도이다.3 is a perspective view showing a second embodiment of the computer case using the liquid refrigerant according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing the installation state of the computer case using the liquid refrigerant of FIG.
본 발명의 제2실시예는 제1실시예와 같이, 컴퓨터 케이스(10)를 내부가 빈 공간으로 이루어진 중공형으로 성형하되, 컴퓨터 케이스(10)의 상판(14)과 일측판(16a) 그리고 하판(18)의 내부에 액체냉매 순환통로용 격벽(20)을 지그재그로 일체가 되게 형성한다.In the second embodiment of the present invention, as in the first embodiment, the computer case 10 is formed into a hollow shape having an empty space therein, and the upper plate 14 and the one side plate 16a of the computer case 10 and The liquid coolant circulation passage partition wall 20 is formed in a zigzag unit in the lower plate 18.
보다 상세하게는, 상기 컴퓨터 케이스(10)의 상판(14)과 일측판(16a) 그리고 하판(18)은 하나의 빈 공간을 이루는 중공형으로 성형되는 동시에 상판(14)과 일측판(16a)과 하판(18)의 내부에 걸쳐서 액체냉매 순환통로용 격벽(20)이 지그재그 배열로 일체가 되게 형성된다.More specifically, the upper plate 14, the one side plate 16a and the lower plate 18 of the computer case 10 are molded into a hollow shape forming one empty space, and at the same time, the upper plate 14 and the one side plate 16a. The liquid refrigerant circulation passage partition wall 20 is integrally formed in a zigzag arrangement over the inside of the lower plate 18.
또한, 컴퓨터의 내부 수리 등을 위하여 분리 가능하게 장착되는 컴퓨터 케이스(10)의 분리 가능한 측판(16b)도 중공형으로 성형하는 동시에 그 내부에 지그재그 형태의 액체냉매 순환통로용 격벽(20)이 일체로 성형된다.In addition, the detachable side plate 16b of the computer case 10, which is detachably mounted for the internal repair of the computer, is also molded in a hollow shape, and a partition wall 20 for a zigzag liquid refrigerant circulation passage is integrated therein. Is molded into.
이러한 본 발명의 제2실시예에 따른 작동 상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation state according to the second embodiment of the present invention as follows.
상기 컴퓨터 케이스(10)의 하판(18)에 내설된 펌프(12)의 구동과 함께, 액체냉매가 제1연결구(22a) 및 입구호스(24)를 따라 CPU(36)에 밀착된 금속자켓(58)을 통과하면서 열을 흡수하는 열교환이 이루어짐에 따라, 상기 액체냉매의 온도가 상승하게 된다.A metal jacket in which the liquid refrigerant adheres to the CPU 36 along the first connector 22a and the inlet hose 24 together with the driving of the pump 12 installed in the lower plate 18 of the computer case 10. As the heat exchange is carried out to absorb heat while passing through 58), the temperature of the liquid refrigerant rises.
연이어, 상기 액체냉매는 컴퓨터 케이스(10)의 상판(14)의 제1연결구(22)를 통하여 내부로 유입되고, 상판(14)의 내부로 유입된 냉매는 측판(16a)의 내부를 따라 아래쪽으로 흐르게 되며, 동시에 하판(18)의 내부를 따라 흘러서 펌프(12)로 재유입된다.Subsequently, the liquid refrigerant is introduced into the inside through the first connector 22 of the upper plate 14 of the computer case 10, and the refrigerant introduced into the upper plate 14 is lowered along the inside of the side plate 16a. And flows along the inside of the lower plate 18 and flows back into the pump 12.
마찬가지로, 상기 컴퓨터 케이스(10)의 분리 가능한 측판(16b)의 내부에도 액체냉매가 제3연결구(22c)를 통하여 유입되어 내부를 따라 아래쪽으로 흘러내리는 동시에 제4연결구(22d)와 제5연결구(22e)를 통하여 펌프(12)쪽으로 배출된다.Similarly, liquid refrigerant flows into the removable side plate 16b of the computer case 10 through the third connector 22c and flows downward along the inside, and at the same time, the fourth connector 22d and the fifth connector ( It is discharged to the pump 12 via 22e).
또한, 제1실시예와 같이 파워박스(42)와, 하드디스크(38)에서 발생된 열은 냉각판(56)를 통하여 방열되어진다.In addition, as in the first embodiment, the heat generated from the power box 42 and the hard disk 38 is radiated through the cooling plate 56.
이렇게 컴퓨터 케이스(10)의 전체 표면적이 액체냉매가 흐르는 일종의 방열판과 같은 액체냉매 케이스의 역할을 하게 되므로, 열 방출이 신속하게 그리고 높은 효율로 이루어진다.Since the entire surface area of the computer case 10 serves as a liquid refrigerant case such as a kind of heat sink through which the liquid refrigerant flows, heat dissipation is made quickly and with high efficiency.
여기서, 본 발명에 따른 제3실시예에 대하여 설명하면 다음과 같다.Herein, a third embodiment according to the present invention will be described.
첨부한 도 5는 본 발명에 따른 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스의 제3실시예를 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing a third embodiment of a computer case using a liquid refrigerant according to the present invention.
본 발명에 따른 제3실시예는 상술한 제1실시예와 같이, 상기 컴퓨터 케이스(10)를 중공형으로 성형하는 동시에 케이스(10)의 상판(14)과 하판(18)의 내부에 다수개의 액체냉매 안내공(28)이 일렬로 형성된 격벽(30)을 형성한 점에서 동일하고, 컴퓨터 케이스(10)를 투명한 재질(예를들어, 아크릴)로 적용한 점에서 다르다.According to the third embodiment of the present invention, as in the above-described first embodiment, the computer case 10 is formed in a hollow shape and a plurality of cases are formed in the upper plate 14 and the lower plate 18 of the case 10. The liquid coolant guide holes 28 are the same in that they form the partition walls 30 formed in a row, and differ in that the computer case 10 is applied with a transparent material (for example, acrylic).
또한, 상기 투명한 컴퓨터 케이스(10)의 상판(14)의 내부에 그 길이방향을 따라 UV 램프(34)를 장착하여 상술한 조성을 갖는 액체냉매가 외부로 발광될 수 있도록 한다.In addition, the UV lamp 34 is mounted along the longitudinal direction of the upper plate 14 of the transparent computer case 10 so that the liquid refrigerant having the above-described composition can be emitted to the outside.
상술한 바와 같이, 본 발명의 액체냉매는 물 99.94%∼99.84%, UV 형광물질 0.01%, 부식 방지제 0.05∼0.15%로 혼합된 것으로서, 상기 UV 램프(34)가 액체냉매에 조사되면 UV 형광물질에 의하여 액체냉매가 푸른 색을 띠며 외부로 발광되어, 외관미를 수려하게 장식할 수 있다.As described above, the liquid refrigerant of the present invention is mixed with 99.94% to 99.84% of water, 0.01% of UV fluorescent material, and 0.05 to 0.15% of a corrosion inhibitor. When the UV lamp 34 is irradiated to the liquid refrigerant, the UV fluorescent material As a result, the liquid refrigerant has a blue color and emits light to the outside, thereby beautifully decorating the appearance.
특히, 상기 컴퓨터 케이스(10)의 내부에 배치되는 입출구호스(24,26) 등을 고무튜브 또는 투명한 관으로 적용하는 동시에 여러가지 외관적으로 수려한 소품들로 장식하여, 액체냉매가 외부로 푸른 색을 띠며 발광되게 함으로써, 사용자는 액체 냉매의 흐름을 시각적으로 관찰할 수 있고, 냉각 효과와 함께 외관미를 더욱 수려하게 도모할 수 있다.In particular, the entrance and exit hoses 24 and 26 disposed inside the computer case 10 may be applied with rubber tubes or transparent tubes, and at the same time, decorated with various cosmetic items, the liquid refrigerant may have a blue color to the outside. By causing the light to be emitted, the user can visually observe the flow of the liquid refrigerant, and the appearance can be made more beautiful with the cooling effect.
한편, 상술한 본 발명의 실시예에서 펌프(12)의 주변에 에어백(미도시됨)을 입혀서 펌프의 구동시 진동 및 소음을 최소화시킬 수 있다.On the other hand, in the above-described embodiment of the present invention by applying an air bag (not shown) around the pump 12 can minimize the vibration and noise when driving the pump.
또한, 상술한 본 발명의 실시예에서 펌프(12)를 배제시켜 컴퓨터 케이스(10)의 내부에 채워진 액체냉매를 순환시키지 않더라도, 액체냉매가 채워진 컴퓨터 케이스의 우수한 열전도로 인하여 내부에서 발생되는 열을 용이하게 냉각시킬 수 있다.In addition, in the above-described embodiment of the present invention, even if the pump 12 is not excluded to circulate the liquid refrigerant filled inside the computer case 10, the heat generated from the inside due to the excellent thermal conductivity of the computer case filled with the liquid refrigerant is maintained. It can be cooled easily.
또한, 더 높은 냉각 효율을 필요로 하는 분야에서는 도 10과 같이 내부에 추가적으로 중공형의 공간을 형성하고 팬(57)과 방열판(58)을 추가적으로 설치하여 내부에 잔류하는 열을 포함하는 공기를 팬(57)을 이용하여 밖으로 배출하는 동시에 방열판(58)이 내외부에서 흡수한 열도 동시에 외부로 발산시켜, 냉각효율을 극대화 할 수 있다.In addition, in the field requiring higher cooling efficiency, as shown in FIG. 10, a hollow space is additionally formed therein, and an additional fan 57 and a heat sink 58 are additionally installed to install air containing heat remaining therein. At the same time as the discharge using the 57, the heat absorbed by the heat sink 58 at the same time to the outside and simultaneously dissipate to the outside, it is possible to maximize the cooling efficiency.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스에 의하면, As seen above, according to the computer case using the liquid refrigerant according to the present invention,
첫째, 컴퓨터 케이스의 전체 면적이 방열판의 역할을 하게 됨으로써, 방열면적이 넓어 높은 냉각 효율을 얻을 수 있다.First, since the entire area of the computer case serves as a heat sink, the heat dissipation area is wide, thereby obtaining high cooling efficiency.
둘째, 종래에 방열판의 역할을 하도록 컴퓨터 케이스의 상면 또는 일측면에 밀착되는 굴곡형의 열전도파이프 및 방열플랜지가 배제되어, 케이스의 내부 구조를 간소화시킬 수 있다.Secondly, a curved heat conduction pipe and a heat dissipation flange, which are in close contact with the upper surface or one side of the computer case in the related art, may be excluded to simplify the internal structure of the case.
셋째, 본 발명은 컴퓨터 케이스 자체가 수조 역할을 하므로, 종래에 공기의 순환을 차단하면서 별도로 컴퓨터 케이스 내부에 배치되던 펌프 내장형 수조를 배제되어, 자연적인 공기의 흐름을 유도하여 냉각효율을 더 높일 수 있고 동시에 컴퓨터 케이스의 공간활용도를 증대시킬 수 있다.Third, the present invention because the computer case itself serves as a water tank, by removing the pump built-in water tank that was conventionally arranged inside the computer case while blocking the circulation of air, induce a natural air flow to further increase the cooling efficiency At the same time, the space utilization of the computer case can be increased.
넷째, 컴퓨터 케이스 내부에 설치되는 냉각팬의 제거가 가능하여 컴퓨터의 구동 소음을 현격하게 줄일 수 있다.Fourth, it is possible to remove the cooling fan installed inside the computer case can significantly reduce the drive noise of the computer.
도 1은 본 발명에 따른 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스의 제1실시예를 나타내는 사시도,1 is a perspective view showing a first embodiment of a computer case using a liquid refrigerant according to the present invention,
도 2는 도 1의 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스의 설치 상태를 나타내는 단면도,2 is a cross-sectional view showing an installation state of a computer case using the liquid refrigerant of FIG.
도 3은 본 발명에 따른 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스의 제2실시예를 나타내는 사시도,3 is a perspective view showing a second embodiment of a computer case using a liquid refrigerant according to the present invention,
도 4는 도 3의 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스의 설치 상태를 나타내는 단면도,4 is a cross-sectional view showing an installation state of a computer case using the liquid refrigerant of FIG.
도 5는 본 발명에 따른 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스의 제3실시예를 나타내는 사시도,5 is a perspective view showing a third embodiment of a computer case using a liquid refrigerant according to the present invention,
도 6은 본 발명에 따른 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스로서, 분리 가능한 측판을 평판으로 적용한 경우를 나타내는 단면도,6 is a cross-sectional view showing a case of applying a detachable side plate as a flat plate as a computer case using a liquid refrigerant according to the present invention;
도 7은 본 발명에 따른 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스로서, 파워박스에 히트싱크를 설치한 상태를 나타내는 단면도,7 is a cross-sectional view showing a state in which a heat sink is installed in a power box as a computer case using a liquid refrigerant according to the present invention;
도 8은 본 발명에 따른 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스로서, 하드디스크에 냉각판을 밀착시킨 상태를 나타내는 단면도,8 is a computer case using a liquid refrigerant according to the present invention, a cross-sectional view showing a state in which the cooling plate is in close contact with the hard disk,
도 9는 종래에 수냉 시스템이 적용된 컴퓨터 케이스를 나타내는 단면도,9 is a cross-sectional view showing a computer case to which a water cooling system is conventionally applied;
도 10은 케이스에 중공형의 공간을 만들고 방열판과 팬을 설치한 단면도,10 is a cross-sectional view of making a hollow space in the case and installing a heat sink and a fan,
도 11은 중공형의 공간에 팬과 방열판을 부착였을 때 흡수된 공기의 흐름을 나타낸 단면도11 is a cross-sectional view showing the flow of air absorbed when the fan and the heat sink are attached to the hollow space.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 컴퓨터 케이스 12 : 펌프10: computer case 12: pump
14 : 상판 16a,16b : 측판14: top plate 16a, 16b: side plate
18 : 하판 20 : 액체냉매 순환통로용 격벽18: lower plate 20: bulkhead for liquid refrigerant circulation passage
22 : 연결구 24 : 입구호스22: connector 24: inlet hose
26 : 출구호스 28 : 액체냉매 안내공26: outlet hose 28: liquid refrigerant guide hole
30 : 격벽 32 : 안내판30: bulkhead 32: information board
34 : UV램프 36 : CPU34: UV lamp 36: CPU
38 : 하드디스크 40 : 지지다리38: hard disk 40: support leg
42 : 파워박스 44 : 히트싱크42: power box 44: heatsink
48 : 메인보드 50 : 펌프 내장형 수조48: motherboard 50: built-in pump
52 : 금속자켓 54 : 라디에이터52: metal jacket 54: radiator
56 : 냉각판 57 : 팬56: cold plate 57: fan
58 : 방열판58: heat sink
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| KR (1) | KR20050077243A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200473686Y1 (en) * | 2013-11-21 | 2014-07-18 | 방응철 | Computer case |
| KR101437702B1 (en) * | 2006-05-16 | 2014-09-03 | 하드코어 컴퓨터, 인크. | Liquid submersion cooling system |
| CN110147147A (en) * | 2019-06-28 | 2019-08-20 | 莫晶亮 | A kind of heat-radiating chassis for computer and its heat dissipating method |
| CN113835495B (en) * | 2020-06-23 | 2024-02-20 | 聊城市德通交通器材制造有限公司 | Water-cooling radiator with good circulation effect and radiating method |
-
2004
- 2004-03-25 KR KR1020040020181A patent/KR20050077243A/en not_active Application Discontinuation
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