KR20050069779A - System for cleaning diamond strip - Google Patents
System for cleaning diamond strip Download PDFInfo
- Publication number
- KR20050069779A KR20050069779A KR1020030102213A KR20030102213A KR20050069779A KR 20050069779 A KR20050069779 A KR 20050069779A KR 1020030102213 A KR1020030102213 A KR 1020030102213A KR 20030102213 A KR20030102213 A KR 20030102213A KR 20050069779 A KR20050069779 A KR 20050069779A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- diamond
- strip
- diamond strip
- brush
- cleaning
- Prior art date
Links
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 40
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 claims abstract description 8
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000010802 sludge Substances 0.000 abstract description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B08B1/12—
-
- B08B1/30—
Abstract
본 발명은 다이아몬드 스트립 세정장치에 관한 것으로, 패드의 윤모를 살려주기 위한 컨디셔너의 다이아몬드 스트립; 상기 다이아몬드 스트립을 문지르면서 세정하기 위한 브러쉬; 상기 브러쉬를 전후로 이동시키기 위한 모터; 및 상기 다이아몬드 스트립의 상부에 위치하여 초순수를 배출하는 초순수 바로 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a diamond strip cleaning apparatus, comprising: a diamond strip of a conditioner for saving the pad's hairs; A brush for cleaning while rubbing the diamond strip; A motor for moving the brush back and forth; And an ultrapure water bar disposed above the diamond strip to discharge ultrapure water.
본 발명에 의해서 다이아몬드 스트립의 부실하게 접착된 다이아몬드 제거 및 다이아몬드 사이에 정체된 슬러리와 사이에 낀 슬러지들을 제거하여 스크래치를 방지하여 수율을 향상시키는 효과가 있다. The present invention has the effect of removing the poorly bonded diamond of the diamond strip and the sludge stuck between the slurry and the sludge stuck between the diamond to prevent scratches to improve the yield.
Description
본 발명은 다이아몬드 스트립 세정장치에 관한 것으로서, 특히 다이아몬드 스트립에 부실하게 접착된 다이아몬드의 제거 및 다이아몬드 사이에 정체된 슬러리와 사이에 낀 슬러지들을 제거하기 위한 다이아몬드 스트립 세정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a diamond strip cleaner, and more particularly to a diamond strip cleaner for the removal of diamonds poorly adhered to the diamond strip and for the removal of sludge entrapped between the slurry and the stagnation between the diamonds.
도1은 IPEC 776 장비의 평면도를 나타낸 것으로 이 장비는 주로 반도체 공정에서 연마와 세정을 수행한다. 이하 도1을 참조하여 본 발명과 관련된 세정 스테이션에 대하여 주로 설명한다.Figure 1 shows a plan view of the IPEC 776 equipment, which performs polishing and cleaning mainly in the semiconductor process. Hereinafter, a cleaning station related to the present invention will be mainly described with reference to FIG.
IPEC 776에 설치되어 있는 패드 컨디셔너(PC)의 역할은 DI와 함께 패드의 윤모를 살려주는 역할을 한다.이 장비에선 패드 컨디셔너가 각각 MP1,2와 MP3,4에 한 개씩 사용되고 있으며, 패드 컨디셔너가 이동할 수 있는 위치는 패드 컨디셔너 1의 경우 MP1(3), MP2(4), HOME의 세개의 위치가 존재한다. The pad conditioner (PC) installed in IPEC 776 plays a role of lubricating pads along with DI. In this equipment, one pad conditioner is used for MP1, 2, MP3, and 4, respectively. There are three positions for the pad conditioner 1, MP1 (3), MP2 (4), and HOME.
패드 컨디셔너의 동작은 HOME 위치에서 각 MP로 이동되어 패드에서 나오는 DI 및 스트립 양단에서 DI를 분사하면서 좌우로 움직이며, 컨디셔닝이 끝나면 HOME 위치로 되돌아와 DI분사가 중지되고 유휴(Idle) 상태가 된다.The pad conditioner moves from the HOME position to each MP and moves from side to side by injecting DI from both the DI and strip exiting the pad.After conditioning, the pad conditioner returns to the HOME position and the DI spraying stops and becomes idle. .
일반적으로 컨디셔너의 구조는 좌우로 움직이는 모터와 다이아몬드 스트립 및 스트립을 감싸는 쿠션이 있으며, 다이아몬드 스트립과 쿠션을 끼는 하우징이 있다. 이 중 쿠션은 다이아몬드 스트립을 패드에 밀착시켰을 때 쿠션을 이용해 패드의 윤모를 골고루 살려주는 역할을 한다.Generally, the conditioner has a motor that moves left and right, a cushion that surrounds the diamond strip and the strip, and a housing that fits the diamond strip and the cushion. Among them, the cushion serves to evenly use the cushion when the diamond strip is in close contact with the pad.
그러나, 컨디셔너의 다이아몬드 스트립은 장기간 사용하면 다이아몬드 스트립에 부착된 다이아몬드의 입자들의 접착이 약해져 패드 표면에 떨어지는 현상이 발생한다. 이러한 패드 표면에 떨어진 다이아몬드는 웨이퍼에 스크레치를 발생시킨다.However, when the diamond strip of the conditioner is used for a long period of time, the adhesion of the particles of diamond attached to the diamond strip is weakened, and the phenomenon occurs on the pad surface. Diamonds falling on the pad surface cause scratches on the wafer.
또한 컨디셔닝을 하는 경우 패드에서 슬러리와 DI가 배출되며, 컨디셔너는 컨디셔닝을 하는데 역시 오랜시간이 지나면 다이아몬드 입자 사이에 슬러리들이 잔존해 있어 컨디셔닝의 기능을 저하시키게 된다. In addition, during conditioning, the slurry and DI are discharged from the pad, and the conditioner performs conditioning, and after a long time, slurry remains between the diamond particles, thereby deteriorating the conditioning function.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 다이아몬드 스트립에 부실하게 접착된 다이아몬드 제거 및 다이아몬드 사이에 정체된 슬러리와 사이에 낀 슬러지들을 제거하기 위한 다이아몬드 스트립 세정장치를 제공하는 데 있다. Accordingly, the present invention has been made in an effort to provide a diamond strip cleaning apparatus for removing diamonds inadequately bonded to diamond strips and for removing sludge stuck between sludge and stagnant slurry between diamonds.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 다이아몬드 스트립 세정장치에 있어서, 패드의 윤모를 살려주기 위한 컨디셔너의 다이아몬드 스트립; 상기 다이아몬드 스트립을 문지르면서 세정하기 위한 브러쉬; 상기 브러쉬를 전후로 이동시키기 위한 모터; 및 상기 다이아몬드 스트립의 상부에 위치하여 초순수를 배출하는 초순수 바로 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention is a diamond strip cleaning device, the diamond strip of the conditioner for saving the hair of the pad; A brush for cleaning while rubbing the diamond strip; A motor for moving the brush back and forth; And an ultrapure water bar disposed above the diamond strip to discharge ultrapure water.
본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.Details of the above object and technical configuration of the present invention and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.
이하, 도2을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2.
전후로 구동하는 모터(3)와 모터에 의해 회전하는 브러쉬(2)로 구성되어 있으며 상세 설명은 다음과 같다.It consists of a motor (3) to drive back and forth and a brush (2) rotated by the motor, the detailed description is as follows.
컨디셔닝을 하고 돌아온 다이아몬드 스트립(1)은 자신의 홈위치 MP와 MP 사이에 위치되면 자신의 상부에 DI 바(4)를 가지고 있어 이 초순수를 이용하여 스트립이 마르지 않게 유지한다.The diamond strip 1, which has been returned after conditioning, has a DI bar 4 on its top when it is located between its home position MP and MP, so that the strip is kept dry using this ultrapure water.
회전 브러쉬(2)는 다이아몬드 스트립(1)의 전방에 위치하여 회전을 시작한다. 부드러운 재질의 브러쉬(2)는 바람개비처럼 브러쉬를 회전하여 다이아몬드 스트립(1)에 문지른다. The rotary brush 2 is located in front of the diamond strip 1 to start the rotation. The soft material brush 2 rubs the diamond strip 1 by rotating the brush like a pinwheel.
몇 초동안 전방에 위치하여 회전을 한 다음, 전후방 모터(3)에 의해 다이아몬드 스트립(1)의 후방으로 이동된다. 이동되면서 브러쉬(2)는 계속 회전을 통하여 세척을 한 후, 후방에 위치한 브러쉬는 몇 초동안 머무르고 다시 전방으로 이동되며, 통상 이러한 과정은 10회 정도 실시하는 것이 바람직하다.It is located in front of the rotation for a few seconds and then moved to the rear of the diamond strip 1 by the front and rear motors 3. After the brush (2) is continuously washed while being rotated while moving, the brush located in the rear stays for a few seconds and is moved forward again, it is usually preferable to perform this process about 10 times.
실시 과정에서 컨디셔너 자체에서 나와 흐르는 초순수 위로 브러쉬(2)가 세척하기 때문에 브러쉬에 의하여 떨어진 다이아몬드 입자들과 슬러지들은 씻겨내려간다.In the process, the brush 2 is washed over the ultrapure water flowing out of the conditioner itself, so that the diamond particles and sludges dropped by the brush are washed off.
상세히 설명된 본 발명에 의하여 본 발명의 특징부를 포함하는 변화들 및 변형들이 당해 기술 분야에서 숙련된 보통의 사람들에게 명백히 쉬워질 것임이 자명하다. 본 발명의 그러한 변형들의 범위는 본 발명의 특징부를 포함하는 당해 기술 분야에 숙련된 통상의 지식을 가진 자들의 범위 내에 있으며, 그러한 변형들은 본 발명의 청구항의 범위 내에 있는 것으로 간주된다. It will be apparent that changes and modifications incorporating features of the invention will be readily apparent to those skilled in the art by the invention described in detail. It is intended that the scope of such modifications of the invention be within the scope of those of ordinary skill in the art including the features of the invention, and such modifications are considered to be within the scope of the claims of the invention.
상술한 바와 같이 본 발명의 다이아몬드 스트립 세정시스템에 의해서, 다이아몬드 스트립의 부실하게 접착된 다이아몬드 제거 및 다이아몬드 사이에 정체된 슬러리와 사이에 낀 슬러지들을 제거하여 스크래치를 방지하여 수율을 향상시키는 효과가 있다. As described above, the diamond strip cleaning system of the present invention has the effect of removing the poorly adhered diamond of the diamond strip and the sludge stuck between the slurry and the sludge stuck between the diamond to prevent scratches to improve the yield.
도1은 일반적인 IPEC 776 장비의 평면도.1 is a plan view of a typical IPEC 776 equipment.
도2는 본 발명에 의한 다이아몬드 스트립 세정장치. 2 is a diamond strip cleaning apparatus according to the present invention.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030102213A KR20050069779A (en) | 2003-12-31 | 2003-12-31 | System for cleaning diamond strip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030102213A KR20050069779A (en) | 2003-12-31 | 2003-12-31 | System for cleaning diamond strip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050069779A true KR20050069779A (en) | 2005-07-05 |
Family
ID=37260134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020030102213A KR20050069779A (en) | 2003-12-31 | 2003-12-31 | System for cleaning diamond strip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050069779A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108311420A (en) * | 2018-01-25 | 2018-07-24 | 深圳市喜钻珠宝科技有限公司 | A kind of jewellery surface care device |
| CN108889654A (en) * | 2018-09-05 | 2018-11-27 | 深圳市旭隆珠宝首饰有限公司 | A kind of jewelry surface cleaning equipment and its cleaning method |
-
2003
- 2003-12-31 KR KR1020030102213A patent/KR20050069779A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108311420A (en) * | 2018-01-25 | 2018-07-24 | 深圳市喜钻珠宝科技有限公司 | A kind of jewellery surface care device |
| CN108889654A (en) * | 2018-09-05 | 2018-11-27 | 深圳市旭隆珠宝首饰有限公司 | A kind of jewelry surface cleaning equipment and its cleaning method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3778594B2 (en) | Dressing method | |
| US7210988B2 (en) | Method and apparatus for reduced wear polishing pad conditioning | |
| US6022266A (en) | In-situ pad conditioning process for CMP | |
| JP3770752B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method and processing apparatus | |
| US6186873B1 (en) | Wafer edge cleaning | |
| US6179693B1 (en) | In-situ/self-propelled polishing pad conditioner and cleaner | |
| KR20010050233A (en) | Polishing apparatus, polishing method and method of conditioning polishing pad | |
| JP2003151943A (en) | Scrub cleaning apparatus | |
| JP2003211355A (en) | Polishing device and dressing method | |
| US5894622A (en) | Brush conditioner wing | |
| JP2003181756A (en) | Conditioner for wafer processing apparatus | |
| KR20050069779A (en) | System for cleaning diamond strip | |
| US6227948B1 (en) | Polishing pad reconditioning via polishing pad material as conditioner | |
| KR20050068038A (en) | Cup for cleaning a conditioner of a chemical-mechanical polisher and method thereof | |
| KR20100005474A (en) | Cleaning apparatus for polishing pad conditioning dresser of chemical mechanical polishing apparatus | |
| US20030073391A1 (en) | Ultrasonic conditioning device cleaner for chemical mechanical polishing systems | |
| US6875091B2 (en) | Method and apparatus for conditioning a polishing pad with sonic energy | |
| JP3708740B2 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
| KR20080109181A (en) | Device for cleaning wafer face of semiconductor production equipment | |
| CN108015674B (en) | Grinding device | |
| JPH11104947A (en) | Dressing device for polishing pad | |
| JPH10166268A (en) | Back grinder chuck table washing device | |
| JP2003190886A (en) | Sponge roller for cleaning and exfoliation | |
| JP2001260024A (en) | Washing device for dresser device | |
| JP2004273530A (en) | Washing device and method therefor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20081013 Effective date: 20090828 |