KR20050052744A - Robot blade for semiconductor processing equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼의 위치를 감지하는 반도체 제조 장치용 로봇 블레이드를 제공한다. 본 발명에 따른 반도체 제조 장치용 로봇 블레이드는 웨이퍼가 안착하는 블레이드 몸체, 블레이드 몸체상의 웨이퍼의 위치를 정의하며 웨이퍼의 이탈을 방지하는 쇼울더, 웨이퍼의 위치를 정의하며 웨이퍼가 쇼울더에 맞게 안착할수 있도록 위치를 교정하는 경사부 및 블레이드 몸체 상에 설치되며 블레이드 몸체 상부에 안착되는 웨이퍼를 감지하는 센서를 포함한다.The present invention provides a robot blade for a semiconductor manufacturing apparatus for detecting a position of a wafer. The robot blade for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention defines a blade body on which a wafer is seated, a position of a wafer on the blade body, a shoulder to prevent the wafer from being separated, a position of the wafer, and a position to allow the wafer to fit on the shoulder. It is installed on the inclined portion and the blade body to calibrate and includes a sensor for sensing the wafer seated on the blade body.
Description
본 발명은 반도체 제조 장치용 로봇 블레이드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 로봇 블레이드의 몸체 상에 웨이퍼를 감지할수 있는 센서를 형성하여 공정 중간 단계에서 웨이퍼의 위치 이탈이나 파손등을 감지할 수 있는 로봇 블레이드에 관한 것이다. The present invention relates to a robot blade for a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to form a sensor that can detect a wafer on the body of the robot blade, the robot blade that can detect the position deviation or damage of the wafer in the middle of the process It is about.
멀티 챔버형 반도체 제조 장치는 이송 챔버와 그 주위에 배치된 다수의 처리 챔버를 구비하고 있어, 일관된 분위기로 각각의 반도체 제조 처리를 행할 수 있도록 구성되어져 있다. 이러한 반도체 제조 장치에 있어서 통상 이송 챔버 내부에 설계되어진 웨이퍼 이송 로봇에 의해 반도체 웨이퍼를 각 처리 챔버에 대해 반입 또는 반출한다. The multi-chamber type semiconductor manufacturing apparatus includes a transfer chamber and a plurality of processing chambers arranged around it, and is configured to perform respective semiconductor manufacturing processes in a consistent atmosphere. In such a semiconductor manufacturing apparatus, a semiconductor wafer is loaded or unloaded into each processing chamber by a wafer transfer robot which is usually designed inside the transfer chamber.
종래의 일반의 웨이퍼 이송 로봇은, 웨이퍼를 수평으로 유지하는 좁고 긴 평판 형상의 블레이드(Blade)와 이 블레이드를 지지하고 수평 방향으로 신축 및 회전하는 링 구조로 이루어지는 암 어셈블리(Arm Assembly)로 구성되어 있다.Conventional wafer transfer robot is composed of a blade assembly of a narrow and long plate shape to hold the wafer horizontally and an arm assembly consisting of a ring structure that supports and expands and rotates the blade in a horizontal direction. have.
종래의 반도체 제조 장치에 있어서 이송 챔버에 장착되어 있는 광센서를 이용해 챔버의 이동시 웨이퍼의 상태를 확인하였다. 이 때 웨이퍼가 블레이드 위에 정확하게 놓여 있지 않아도 이송 챔버에 장착되어 있는 센서가 작동을 하면 이상이 없는 것으로 판단을 하게 되는데, 이 때 블레이드 위에 잘못 놓인 웨이퍼가 로봇 암에 의한 운반 도중 블레이드에서 떨어져서 깨지는 경우가 있었다. 최근에는 처리 시스템의 처리율을 증가시키기 위해 기판이 로봇에 의해 시스템내에서 이동되는 속도를 증가시키는 경향이 있어서 운반 도중의 에러가 발생할 우려가 높아졌다. 또한, 이러한 종래 기술에 의하면, 웨이퍼의 파손 여부를 일정 시간이 지난 후에야 알 수 있었으며, 이 때는 파손된 웨이퍼가 어느 프로세스 챔버에서 처리되었는가를 알 수 없기 때문에 반도체 제조 공정을 정상화 시키기 위해서는 모든 프로세스를 초기화 시킨 후 다시 설정된 환경으로 만들어 주어야 함에 따라 오랜 시간이 소요되어 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.In the conventional semiconductor manufacturing apparatus, the state of the wafer during the movement of the chamber was checked using an optical sensor mounted in the transfer chamber. At this time, even if the wafer is not placed on the blade correctly, it is judged that there is no abnormality when the sensor mounted in the transfer chamber is operating. In this case, the wafer placed on the blade is broken off the blade during transportation by the robot arm. there was. Recently, there is a tendency to increase the speed at which the substrate is moved in the system by the robot in order to increase the throughput of the processing system, thereby increasing the possibility of errors during transportation. In addition, according to the prior art, it was not known whether the wafer was broken after a certain time, and at this time, it is not possible to know in which process chamber the broken wafer was processed. In this case, all processes are initialized to normalize the semiconductor manufacturing process. There was a problem that the productivity is reduced because it takes a long time to make the environment set again after doing so.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼가 블레이드 상에 놓이는 시점에서 웨이퍼의 놓인 상태를 판단할 수 있는 반도체 제조 장치용 로봇 블레이드를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a robot blade for a semiconductor manufacturing apparatus capable of determining the laid state of the wafer at the time when the wafer is placed on the blade.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치용 로봇 블레이드는 웨이퍼가 안착하는 블레이드 몸체, 상기 블레이드 몸체상의 웨이퍼의 위치를 정의하며 웨이퍼의 이탈을 방지하는 쇼울더, 웨이퍼의 위치를 정의하며 웨이퍼가 쇼울더에 맞게 안착할수 있도록 위치를 교정하는 경사부 및 상기 블레이드 몸체 상에 설치되며 블레이드 몸체 상부에 안착되는 웨이퍼를 감지하는 센서를 포함한다.Robot blade for a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem defines a blade body on which the wafer is seated, the position of the wafer on the blade body and a shoulder to prevent the separation of the wafer, the position of the wafer And an inclined portion for correcting a position of the wafer to be seated on the shoulder and a sensor installed on the blade body and detecting a wafer seated on the blade body.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. Advantages and features of the present invention, and methods of achieving the same will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇 블레이드의 적용이 가능한 반도체 제조장치를 나타내고 있다. 이 반도체 제조장치는 멀티 챔버형으로서 알려져 있는 것이다. 도 1에 있어, 부호 10은 알루미늄제의 메인 프레임 모노리스(Main Frame Monolith)이고, 그 내부에 이송 챔버(12)가 형성되어 있다. 이송 챔버(12)에 적어도 하나, 도시 실시 형태에서는 두 개의 로드 락 챔버(14, 16)가 접속되어져 있다. 1 illustrates a semiconductor manufacturing apparatus to which a robot blade according to an embodiment of the present invention can be applied. This semiconductor manufacturing apparatus is known as a multi-chamber type. In Fig. 1, reference numeral 10 denotes a main frame monolith made of aluminum, and a transfer chamber 12 is formed therein. At least one, and two load lock chambers 14 and 16 are connected to the transfer chamber 12 in the illustrated embodiment.
로드 락 챔버(14, 16)는, 반도체 웨이퍼(W)의 이송의 개시점 또는 종점이며, 다수 매의 웨이퍼(W)를 상, 하 방향으로 일정 간격을 갖고 수용한 웨이퍼 카세트(18)를, 로드 락 도어(20)를 통하여 외부에서 세트할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 이송 챔버(12)의 주위에 웨이퍼의 플랫존을 맞춰주는 플랫존 얼라인 챔버(21)와 스퍼터링이나 CVD 등의 박막 형성 처리를 행하는 처리 챔버(22)가 접속되어져 있다. 또한 각 챔버(21, 22, 14, 16)와 이송 챔버(12)와의 사이는 개구부(24)에 의해 연이어 통하여지며, 각 개구부(24)는 슬릿 밸브(미도시)에 의해 개폐가 가능하도록 되어 있고, 각 챔버 내부가 소정의 진공 상태로 유지될 수 있도록 되어 있다.The load lock chambers 14 and 16 are the starting point or the end point of the transfer of the semiconductor wafer W, and the wafer cassette 18 in which the plurality of wafers W are accommodated at regular intervals in the up and down directions, It is comprised so that it can set from the outside through the load lock door 20. In addition, a flat zone alignment chamber 21 which aligns the flat zone of the wafer around the transfer chamber 12 and a processing chamber 22 which performs thin film forming processes such as sputtering and CVD are connected. In addition, between the chambers 21, 22, 14, 16 and the transfer chamber 12 is successively passed through the opening 24, each opening 24 is opened and closed by a slit valve (not shown) The inside of each chamber can be maintained in a predetermined vacuum state.
챔버간의 웨이퍼 이송은, 이송 챔버(12) 내부에 설계되어진 이송 로봇(26)에 의해 행하여 진다. 웨이퍼 이송 로봇(26)은, 이송 챔버(12)의 중심에 설계되어진 지지 튜브(28)에 수평 방향으로 회전 가능하고 또한 신축이 가능하도록 설비되어진 암 어셈블리(30)를 구비하고 있다. 암 어셈블리(30)는, 지지 튜브(28)의 외주면 위로 회전 가능하도록 설비되어진 한 쌍의 원동 암(32, 34)과, 한 끝이 대응하는 원동 암(32, 34)의 앞 끝 부분에 회전가능하게 지지된 한 쌍의 종동 암(36, 38)과, 각 종동 암(36, 38)의 앞 끝 부분에 회전 가능하게 지지된 블레이드 지지 플레이트(40)로 구성되어 있다. 블레이드 지지 플레이트(40)에, 웨이퍼가 수평으로 올려 놓여진 평판 형상의 블레이드(42)가 지지되어져 있다. 이러한 구성에 있어, 원동 암(32, 34)을 서로 접근하는 방향으로 회전시키면, 블레이드(42)는 지지 튜브(28)에서 멀어지는 방향으로 수평 이동하고, 거꾸로 원동 암(32, 34)을 서로 멀어지는 방향으로 회전시키면, 블레이드(42)는 지지 튜브(28)에 접근한다. 또한, 원동 암(32, 34)을 동일 방향으로 회전시키게 되면, 블레이드(42)는 지지 튜브(28)를 중심으로 회전한다. 이러한 조작을 행함으로써, 이송 챔버(12)의 주위에 배치된 챔버(14, 16, 22) 중 어느 하나에 블레이드(42)를 삽입할 수 있고, 웨이퍼의 출입을 행할 수 있게 된다.The wafer transfer between the chambers is performed by a transfer robot 26 designed inside the transfer chamber 12. The wafer transfer robot 26 is provided with an arm assembly 30 which is provided to be rotatable in a horizontal direction and stretchable to a support tube 28 designed in the center of the transfer chamber 12. The arm assembly 30 rotates on a pair of prime movers 32 and 34 rotatably mounted on the outer circumferential surface of the support tube 28 and at one end of the corresponding prime mover arms 32 and 34. It consists of a pair of driven arms 36 and 38 which were supported so that it may be supported, and the blade support plate 40 rotatably supported by the front end of each driven arm 36 and 38. On the blade support plate 40, a flat blade 42 in which a wafer is placed horizontally is supported. In this configuration, when the prime arm 32, 34 is rotated in a direction approaching each other, the blade 42 moves horizontally in a direction away from the support tube 28, and the prime mover arms 32, 34 are inverted apart from each other. When rotated in the direction, the blade 42 approaches the support tube 28. In addition, when the motive arms 32 and 34 are rotated in the same direction, the blade 42 rotates about the support tube 28. By performing such an operation, the blade 42 can be inserted into any one of the chambers 14, 16, and 22 arranged around the transfer chamber 12, and the wafer can be moved in and out.
도 2는 도 1의 블레이드(42)를 상세히 나타낸 평면도이며 도 3은 도 2의 Ⅲ - Ⅲ'선에 따른 단면도이며 도 4는 그의 사시도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇 블레이드는 웨이퍼가 안착하는 블레이드 몸체(130), 상기 블레이드 몸체(130)상의 웨이퍼의 위치를 정의하며 웨이퍼의 이탈을 방지하는 쇼울더(110), 웨이퍼의 위치를 정의하며 웨이퍼가 쇼울더에 맞게 안착할수 있도록 위치를 교정하는 경사부(120) 및 상기 블레이드 몸체(130) 상에 설치되며 블레이드 몸체 상부에 안착하는 웨이퍼를 감지하는 센서(150, 151, 152, 153)를 포함한다. 상기 쇼울더(110) 및 경사부(120)는 블레이드 몸체와 일체로 형성되거나 또는 블레이드 몸체에 연결될 수도 있다. 2 is a plan view illustrating the blade 42 of FIG. 1 in detail, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III 'of FIG. 2, and FIG. 4 is a perspective view thereof. Referring to FIG. 2, the robot blade according to an embodiment of the present invention defines a blade body on which the wafer is seated, a position of the wafer on the blade body 130, and a shoulder 110 to prevent the wafer from being separated. , A sensor (150, 151) defining a wafer position and mounted on the inclined portion (120) and the blade body (130) for correcting the position of the wafer to be seated on the shoulder and detecting the wafer seated on the upper blade body. , 152, 153). The shoulder 110 and the inclined portion 120 may be integrally formed with the blade body or connected to the blade body.
상기 센서(150, 151, 152, 153)는 접촉식 또는 비접촉식 어느것도 무방하다. The sensors 150, 151, 152, 153 may be contact or non-contact.
본 실시형태에서 상기 센서(150, 151, 152, 153)는 레이저 식으로 투광 소자에서 출사된 레이저 빔이 웨이퍼 하면에 실질적으로 직각으로 입사되도록 블레이드 몸체(130)의 상판에 설치되어 있다.In the present embodiment, the sensors 150, 151, 152, and 153 are installed on the upper plate of the blade body 130 such that the laser beam emitted from the light transmitting element in a laser manner is incident at a right angle to the lower surface of the wafer.
상기 센서(150, 151, 152, 153)의 설치 위치는 다양하게 고려될 수 있지만, 도 2에 도시한 2열의 4개 지점이 측정 포인트가 되도록 설치하는 것이 바람직하다. Although the installation positions of the sensors 150, 151, 152, and 153 may be considered in various ways, it is preferable to install such that four points in two rows shown in FIG. 2 become measurement points.
상기 쇼울더(110) 쪽의 센서(150, 152)와 이와 마주보는 상기 경사부(120) 쪽의 센서(151, 153)를 잇는 직선은 블레이드 직진 방향(160)과 평행되며, 상기 쇼울더 쪽의 센서(150, 152)끼리 잇는 직선과 상기 경사부 쪽의 센서(151, 153)끼리 잇는 직선은 블레이드 직진 방향(160)과 수직으로 뻗어진다.The straight line connecting the sensors 150 and 152 on the shoulder 110 and the sensors 151 and 153 on the inclined portion 120 facing the shoulder 110 is parallel to the blade straight direction 160 and the sensor on the shoulder side. The straight line between the lines 150 and 152 and the straight line between the sensors 151 and 153 on the inclined side extend perpendicular to the blade straight direction 160.
도 5를 참조하여 상기 센서(150, 151, 152, 153)에 의한 블레이드의 제어를 설명한다. 도 5는 로봇 암을 제어하기 위한 전체 시스템을 나타낸 블록도이다. 도 1에서 설명한 원동 암(32, 34)의 회전은, 지지 튜브(28) 내부에 설계되어진 스텝 모터(210, 212)에 의해 행하여진다. 스텝 모터(210, 212)는 원동 암(32, 34) 각각에 대해 설계되어져 있고, 도 5에 나타낸 바와 같이 각 스텝 모터(210, 212)는 제어장치(230)로부터의 펄스 제어신호에 응답하여 회전 축이 회전하여 대응하는 원동 암(32, 34)을 회전시키도록 되어 있다. 각 스텝 모터(46, 48)의 회전 축에 인코더(220, 222)가 접속되어져 있고, 상기 인코더(220, 222)에서의 출력신호는 피드백 제어를 행하는 제어장치(230)로 입력되어 진다. 5, the control of the blade by the sensors 150, 151, 152, and 153 will be described. 5 is a block diagram showing an overall system for controlling a robotic arm. Rotation of the driving arms 32 and 34 described with reference to FIG. 1 is performed by step motors 210 and 212 designed inside the support tube 28. The step motors 210 and 212 are designed for each of the motive arms 32 and 34, and as shown in FIG. 5, each step motor 210 and 212 responds to the pulse control signal from the controller 230. As shown in FIG. The rotating shaft is rotated to rotate the corresponding prime arm 32, 34. Encoder 220, 222 is connected to the rotation shaft of each step motor 46, 48, and the output signal from said encoder 220, 222 is input into the control apparatus 230 which performs feedback control.
여기에서, 제어장치(230)는 반도체 제조장치 전체의 시스템 제어를 담당하는 것이며, 기본적으로는 입력부(236), 출력부(238), 중앙 연산 처리부(CPU)(232) 및 기억부(234)로 구성되어져 있다. 스텝 모터(210, 212)는 제어장치(230)의 출력부(238)에 접속되고, 인코더(220, 222)는 입력부(236)에 접속되어져 있다. 또한 입력부(236)에, 운전 내용의 결정이나 개시·종료의 조작 명령 등을 입력하기 위한 스위치나 키보드 등의 입력기기(225)가 접속되고, 출력부(238)에 모니터(216)등이 접속되어져 있다. 로봇 암의 상하 운동을 위한 제어계도 스텝 모터(214)와 인코더(224)의 출력신호를 입력부에 피드백하여 작동된다.Here, the controller 230 is responsible for system control of the entire semiconductor manufacturing apparatus, and basically the input unit 236, the output unit 238, the central processing unit (CPU) 232, and the storage unit 234. It consists of. The step motors 210 and 212 are connected to the output part 238 of the control apparatus 230, and the encoders 220 and 222 are connected to the input part 236. As shown in FIG. In addition, an input unit 225, such as a switch or a keyboard, for inputting determination of operation contents, operation commands for starting and ending, etc., is connected to the input unit 236, and a monitor 216 or the like is connected to the output unit 238. It is done. The control system for vertical motion of the robot arm is also operated by feeding back the output signals of the step motor 214 and the encoder 224 to the input unit.
블레이드에 설치된 센서(150, 151, 152, 153)는 이송중인 웨이퍼의 위치를 감지하여 그 데이터를 컨트롤러(230)에 송신한다. 한편 컨트롤러(230)는 입력부(236)에 연결되어 있다. 웨이퍼가 블레이드 상의 위치에 정확하게 안착하지 못한 경우 센서(150 ,151 ,152 ,153)에서 신호가 입력되면 제어 장치(230)에서 신호를 처리하여 스텝모터(210, 212, 214)를 작동하여 웨이퍼를 제 위치에 올수 있도록 조정한다. 만약 웨이퍼가 파손되거나 떨어진 경우 제어 장치(230)는 프로세스를 중지 시킬 수 있다. 이 경우에는 작업자가 프로세스를 다시 정상으로 복원시키고 다시 가동시킬 수 있다.Sensors 150, 151, 152, and 153 installed on the blade sense the position of the wafer being transferred and transmit the data to the controller 230. The controller 230 is connected to the input unit 236. If the wafer is not seated correctly on the blade, when a signal is input from the sensors 150, 151, 152 and 153, the control unit 230 processes the signal to operate the step motors 210, 212 and 214 to operate the wafer. Adjust to get in position. If the wafer is broken or dropped, the control device 230 may stop the process. In this case, the operator can restore the process back to normal and start up again.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention belongs may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You will understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.
본 발명에 따르면, 웨이퍼가 이송 챔버로 이송되기 이전 블레이드 상에 놓이는 시점에서 웨이퍼의 놓인 상태를 판단하고 위치를 재조정함으로써 웨이퍼의 위치가 어긋남으로써 발생하는 파손을 미리 방지할 수 있다.According to the present invention, the breakage caused by the position of the wafer can be prevented in advance by judging and repositioning the position of the wafer at the time when the wafer is placed on the blade before being transferred to the transfer chamber.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇 블레이드가 적용될 수 있는 반도체 제조 장치를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating a semiconductor manufacturing apparatus to which a robot blade according to an embodiment of the present invention may be applied.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 블레이드의 평면도이며, 도 3은 도 2의 Ⅲ - Ⅲ'선에 따라 자른 단면도이며, 도 4는 사시도이다.Figure 2 is a plan view of a blade according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III 'of Figure 2, Figure 4 is a perspective view.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 제어계를 나타내는 블록도이다.5 is a block diagram illustrating a control system of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
42 : 블레이드 110 : 쇼울더42: blade 110: shoulder
120 : 경사부 130 : 블레이드 몸체120: inclined portion 130: blade body
150, 151, 152, 153 : 센서150, 151, 152, 153: sensor
Claims (3)
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| KR1020030086289A KR20050052744A (en) | 2003-12-01 | 2003-12-01 | Robot blade for semiconductor processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030086289A KR20050052744A (en) | 2003-12-01 | 2003-12-01 | Robot blade for semiconductor processing equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050052744A true KR20050052744A (en) | 2005-06-07 |
Family
ID=37248583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020030086289A KR20050052744A (en) | 2003-12-01 | 2003-12-01 | Robot blade for semiconductor processing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100763251B1 (en) * | 2006-02-01 | 2007-10-04 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for moving wafer |
| KR100772462B1 (en) * | 2005-12-08 | 2007-11-01 | 주식회사 테라세미콘 | Wafer Manufaturing Method and Wafer Manufaturing Apparatus |
| KR100810637B1 (en) * | 2006-08-08 | 2008-03-06 | 삼성에스디아이 주식회사 | Semiconductor substrate Transfer Robot |
-
2003
- 2003-12-01 KR KR1020030086289A patent/KR20050052744A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100772462B1 (en) * | 2005-12-08 | 2007-11-01 | 주식회사 테라세미콘 | Wafer Manufaturing Method and Wafer Manufaturing Apparatus |
| KR100763251B1 (en) * | 2006-02-01 | 2007-10-04 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for moving wafer |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |