KR20050038685A - A bus bar and method for manufacturing of it - Google Patents
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Abstract
전기전도율이 향상되고 경량이면서 저렴하도록 개량된 은(Ag)도금된 통전용 부스바 및 이의 제조방법에 대해 개시한다. 이 부스바아는 일정길이의 알루미늄 바아(30)와, 알루미늄 바아(30)의 표면에 은(Ag)도금되어 형성되는 은도금막(31)과, 은도금막(31)의 표면에 형성되는 보호필름(32)으로 이루어진다. 이 부스바아의 제조방법은 알루미늄 바아를 일정길이를 성형하고 표면에 존재하는 기름, 얼룩을 제거하는 전처리 단계와, 알루미늄 바아를 1차 세척하는 단계와, 1차 세척된 알루미늄 바아의 표면에 세척물로 인한 얼룩을 방지하도록 황산 또는 질산으로 표면처리 하는 단계와, 표면처리 후 2차 세척하는 단계와, 알루미늄 표면에 은(Ag)도금하는 단계와, 은 도금된 알루미늄 바아의 표면을 3차 세척하는 단계를 포함한다. 이와 같은 부스바아 및 이의 제조방법은 알루미늄 바아(Al bar)에 은(Ag)도금막을 형성함으로써 전도율을 향상시키고 경제적으로도 비용이 절감되며 경량으로 제작되어서 설치가 간편하다. 또한 도금에 의해서 알루미늄 바아의 표면에 은도금막 및 구리도금막이 형성됨으로써 강도가 보강되고, 전처리, 표면처리 및 세척공정을 경유하면서 부스바아의 표면을 깨끗이 하여 전기 전도도를 향상시킨다.Disclosed are a silver (Ag) plated energizing bus bar that has improved electrical conductivity, improved weight, and low cost, and a method of manufacturing the same. The bus bar includes a predetermined length of aluminum bar 30, a silver plated film 31 formed by plating Ag on the surface of aluminum bar 30, and a protective film formed on the surface of silver plated film 31. 32). The manufacturing method of this bus bar is a pretreatment step of forming a predetermined length of aluminum bar and removing oil and stains on the surface, washing the aluminum bar firstly, and washing the surface of the first washed aluminum bar. Surface treatment with sulfuric acid or nitric acid to prevent staining, secondary cleaning after the surface treatment, plating Ag on the aluminum surface, and tertiary cleaning of the silver plated aluminum bar. Steps. Such a bus bar and its manufacturing method improve the conductivity by forming a silver (Ag) plated film on the aluminum bar (Al bar), economical cost is reduced, and is easy to install because it is made of light weight. In addition, the silver plated film and the copper plated film are formed on the surface of the aluminum bar by plating to enhance the strength, and to improve the electrical conductivity by cleaning the surface of the bus bar through the pre-treatment, surface treatment and cleaning process.
Description
본 발명은 은(Ag)도금된 통전용 부스바(bus bar) 및 이의 제조방법에 관한 것으로써, 특히 전기전도율이 향상되고 경량이면서 저렴하도록 개량된 통전용 부스바 및 이의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to silver (Ag) plated bus bars and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a bus bar and a method for manufacturing the electric conductivity improved to be lightweight and inexpensive.
일반적으로 부스바(bus bar)는 전기 에너지를 전달하는 매개체로 예전에는 케이블(CABLE)을 많이 사용해 왔으나, 부스바의 많은 장점 때문에 케이블(CABLE)의 대체품으로 많이 사용을 하고 있다. In general, a bus bar has been used as a medium for transmitting electric energy, but cable has been used a lot, but because of its many advantages, it is used as a substitute for cable.
부스바(bus bar)와 케이블(CABLE)을 구조상으로 비교할 때에 비슷한 점은 도체와 절연체를 가진다는 것이지만, 부스바의 큰 장점은 같은 부피의 도체로 더욱 많은 전기에너지를 전달할 수 있다는 점이다. The similarity when comparing bus bars and cables structurally is that they have conductors and insulators, but the great advantage of bus bars is that they can deliver more electrical energy in the same volume of conductors.
그리고, 케이블(CABLE)은 도체를 보호하거나 절연하기 위하여 비닐이나 고무를 사용하지만, 부스바는 절연체가 직접 부스바를 보호하지 못하기 때문에 금속덕트(Steel Housing)를 사용하여 도체(Conductor)와 절연체 (Insulator)를 보호하고 형태를 유지한다.The cable uses vinyl or rubber to protect or insulate the conductor, but the busbar uses a metal duct to protect the busbar, so the conductor and insulator ( Protect and maintain shape.
이러한 부스바는 대용량의 시스템에서의 장점이 인식되면서 급속한 사용이 증가되고 있으며, 예전과 비해서 지금의 건축물의 시스템은 점점 크고, 다양한 용량의 에너지를 필요로 하고 있고, 이러한 추세에 맞추어 부스바는 안전하고 에너지의 손실이 적어서 현대 건축물과 조화를 이루어 설치 될 수 있다.The use of these busbars is rapidly increasing due to the recognition of the advantages of large-capacity systems, and nowadays, the systems of buildings are larger and require more energy. It has low energy loss and can be installed in harmony with modern buildings.
예컨대, 부스바는 공장, 빌딩, 아파트, 대형 할인마트, 오피스텔, 연구단지, 백화점, 골프장, 터널 반도체, LCD공장, 화학, 정유, 제철, 초고층빌딩, 초고압 변전소, LNG인수기지, 신공항, 항만 등에 다양한 분야에 다각도로 공급되고 있다.For example, busbars can be used in factories, buildings, apartments, large discount marts, officetels, research complexes, department stores, golf courses, tunnel semiconductors, LCD factories, chemicals, refineries, steelmaking, skyscrapers, ultra-high voltage substations, LNG takeover bases, new airports, ports, etc. It is supplied in various fields in various fields.
한편, 통상의 부스바는 도 1에 도시된 바와 같이, 표면에 보호필름(21)을 입힌 구리부스바(20;Cu bus bar)가 사용되고 있으며, 이 구리부스바(20)는 덕트(10)에 안내되어 소망하는 위치에 전원을 공급할 수 있도록 한다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, a bus bus bar 20 having a protective film 21 coated thereon is used as a conventional bus bar, and the copper bus bar 20 is a duct 10. Guided to ensure that power is supplied to the desired location.
그런데, 종래 부스바(20)는 구리(Cu)를 전체적으로 사용함으로써 경제적 부담이 클뿐만 아니라, 큰 하중으로 인하여 이를 안내하는 덕트(10) 또한 중량으로 제작되어야 하는 등 설치가 번거롭다.By the way, the conventional bus bar 20 is not only a large economic burden by using copper (Cu) as a whole, it is cumbersome to install such that the duct 10 for guiding this due to a large load must also be manufactured by weight.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로써 다음과 같은 목적을 가진다.The present invention has been made to solve the above problems and has the following object.
첫째, 종래 부스바보다 경량이면서 전기 전도도가 저하되지 않도록 개량된 통전용 부스바 및 이의 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.First, it is an object of the present invention to provide an improved bus bar and a manufacturing method thereof that is lighter than the conventional bus bar and does not lower the electrical conductivity.
둘째, 종래 부스바보다 경제적이면서 전가 전도도가 향상된 통전용 부스바 및 이의 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.Second, it is an object of the present invention to provide a bus bar and a method of manufacturing the same, which is more economical than the conventional bus bar and the conductivity conductivity.
상기 목적을 달성하는 본 발명은 전기에너지를 전달하는 통전용 부스바아에 있어서, 상기 부스바아의 몸체는 일정길이의 알루미늄 바아로 형성되고, 상기 알루미늄 바아의 표면에 은(Ag)도금되어 형성되는 은도금막으로 이루어진 것을 특징으로 한다.In the present invention to achieve the above object is a bus bar for electricity transmission for delivering electrical energy, the body of the bus bar is formed of a predetermined length of aluminum bar, the silver plating is formed by plating (Ag) on the surface of the aluminum bar It is characterized by consisting of a film.
상기 알루미늄 바아와 은도금막 사이에 강도 보강을 위한 구리(Cu)도금막이 더 형성될 수 있다.A copper (Cu) plated film for reinforcing strength may be further formed between the aluminum bar and the silver plated film.
또한, 상기 은도금막의 표면에는 표면을 보호하기 위한 보호필름이 더 마련된다.In addition, a protective film for protecting the surface is further provided on the surface of the silver plated film.
또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명은 전기에너지를 전달하는 통전용 부스바아를 제조하는 방법에 있어서,In addition, the present invention to achieve the above object in the method for manufacturing a busbar for electricity transmission to deliver electrical energy,
알루미늄 바아를 일정길이를 성형하고 표면에 존재하는 기름, 얼룩을 제거하는 전처리 단계와, 상기 알루미늄 바아를 1차 세척하는 단계와, 상기 1차 세척된 알루미늄 바아의 표면에 세척물로 인한 얼룩을 방지하도록 황산 또는 질산으로 표면처리 하는 단계와, 상기 표면처리 후 2차 세척하는 단계와, 상기 알루미늄 표면에 은(Ag)도금하는 단계와, 상기 은 도금된 알루미늄 바아의 표면을 3차 세척하는 단계를 포함하여 된 것을 특징으로 한다.Forming a predetermined length of the aluminum bar, and pre-treatment step to remove the oil, stains present on the surface, and the step of washing the aluminum bar first, and preventing the stain due to the wash on the surface of the first washed aluminum bar Surface treatment with sulfuric acid or nitric acid, secondary cleaning after the surface treatment, plating silver on the aluminum surface, and tertiary washing the surface of the silver plated aluminum bar. It is characterized by including.
또한, 본 발명 제조방법은 상기 2차 세척단계 후에 강도보강을 위한 구리(Cu)도금을 하는 단계를 더 포함한다.In addition, the manufacturing method of the present invention further includes a step of plating copper (Cu) for strength reinforcement after the second washing step.
상기 본 발명의 특징에 의하면, 본 발명 부스바아 및 이의 제조방법은 알루미늄 바아에 은도금막을 형성함으로써 전도율을 향상시키고 경제적으로도 비용이 절감되며 종래 구리 부스바아보다 경량으로 제작되어서 설치가 간편하다. 또한 구리도금막을 형성함으로써 강도가 보강된다. According to the characteristics of the present invention, the bus bar and the manufacturing method of the present invention improves the conductivity by forming a silver plated film on the aluminum bar, economically reduced cost, and is easy to install because it is made lighter than the conventional copper bus bar. In addition, strength is enhanced by forming a copper plated film.
또한 도금에 의해서 알루미늄 바아의 표면에 은도금막 및 구리도금막이 형성됨으로써 충격등에 의해서도 일체화를 유지하여 제조불량률을 최소화한다.In addition, a silver plated film and a copper plated film are formed on the surface of the aluminum bar by plating, thereby minimizing manufacturing defect rate by maintaining integration even by impact or the like.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명 통전용 부스바아(bus bar)는 비용이 절감되고 경량이면서 강도 및 전기전도율이 향상되도록 되어 있다. 이 부스바아는 통상의 케이블에 비해서 에너지 전송량이 크고, 부하분기가 쉽고 배선구조가 간단하다.The bus bar of the present invention is designed to reduce cost, improve weight, and improve strength and electrical conductivity. This bus bar has a larger amount of energy transfer, easier load branching, and simpler wiring structure than a conventional cable.
도 2를 참조하면, 본 발명 통전용 부스바아는 일정길이의 알루미늄 바아(30)와, 상기 알루미늄 바아(30)의 표면에 은(Ag)도금되어 형성되는 은도금막(31)과, 상기 은도금막(31)의 표면에 형성되는 보호필름(32)으로 이루어진다.Referring to FIG. 2, the busbar of the present invention may have a predetermined length of an aluminum bar 30, a silver plating film 31 formed by plating silver (Ag) on a surface of the aluminum bar 30, and the silver plating film. It consists of the protective film 32 formed in the surface of 31.
상기 보호필름(32)은 코팅하여 형성하거나 튜브를 끼워서 사용될 수 있다.The protective film 32 may be formed by coating or by inserting a tube.
이와 같은 부스바아는 금속덕트(10)에 소망하는 위치까지 안내된다. Such a bus bar is guided to the desired position in the metal duct 10.
한편, 본 발명 부스바아의 다른 실시예로서 도 3을 참조하면, 이는 상기 알루미늄 바아(30)와 은도금막(31) 사이에 강도 보강을 위한 구리(Cu)도금막(33)이 더 형성된 구조를 가진다Meanwhile, referring to FIG. 3 as another embodiment of the busbar of the present invention, this is a structure in which a copper (Cu) plated film 33 for strength reinforcement is further formed between the aluminum bar 30 and the silver plated film 31. Have
상기에 있어서, 상기 알루미늄 바아(30)는 압출에 의해서 일정길이로 형성되어지며, 소망하는 위치까지는 상호 조인트로 연결되어 설치된다.In the above, the aluminum bar 30 is formed in a predetermined length by extrusion, it is installed by connecting to each other to the desired position.
상기와 같은 통전용 부스바아의 제조방법은 다음과 같다.The manufacturing method of the busbar for electricity delivery as described above is as follows.
도 3 및 도 6을 참조하면, 알루미늄 바아(30)를 일정길이를 성형하고 표면에 존재하는 기름, 얼룩을 제거하는 전처리 단계와, 상기 알루미늄 바아(30)를 1차 세척하는 단계와, 상기 1차 세척된 알루미늄 바아(30)의 표면에 세척물로 인한 얼룩을 방지하도록 황산 또는 질산으로 표면처리하는 단계와, 상기 표면처리 후 2차 세척하는 단계와, 상기 알루미늄 바아(30)의 표면에 은(Ag)도금하는 단계와, 상기 은 도금된 알루미늄 바아(30)의 표면을 3차 세척하는 단계를 포함한다.Referring to FIGS. 3 and 6, a pretreatment step of forming a predetermined length of the aluminum bar 30 and removing oil and stains present on the surface, and first washing the aluminum bar 30, and 1 Surface-treating with sulfuric acid or nitric acid to prevent stains due to washings on the surface of the secondary washed aluminum bar 30, and performing secondary cleaning after the surface treatment, and silver on the surface of the aluminum bar 30. (Ag) plating and terminating the surface of the silver plated aluminum bar 30.
상기 전처리단계에서는 가성소다를 70~80℃의 물과 혼합하여(5g/ℓ) 기름,반점 및 얼룩을 제거하고, 상기 표면처리단계에서는 황산 20ℓ, 질산 30ℓ, 물 50ℓ를 혼합한 혼합물로 1차 세척수에 의한 물얼룩을 방지하도록 표면처리한다. In the pretreatment step, caustic soda is mixed with water at 70 to 80 ° C. (5 g / L) to remove oil, spots and stains. In the surface treatment step, a primary mixture is a mixture of 20 l sulfuric acid, 30 l nitric acid and 50 l water. Surface treatment to prevent water stain by washing water.
또한, 상기 3차 세척단계에서는 흐르는 물로 세척하여 물얼룩이 발생하지 않도록 세척한후, 표면의 변색을 방지하기 위해 변색방지제로 표면처리한다.Further, in the third washing step, after washing with running water to prevent water staining, the surface treatment is performed with a discoloration preventing agent to prevent discoloration of the surface.
상기 변색방지재로는 상품명 "CF707"이 사용되었으며, 이는 아크릴 모노마 멜라민수지(aclyle monoma melamine resine) 35%, NP61 1%, ZnO 0.2%, H3BO3 0.8%, ETOH 5%, MT 4%, 중화재(THE ORDER) 54%로 구성된다.The discoloration preventing material was used as the trade name "CF707", which is 35% acrylic monoma melamine resine (aclyle monoma melamine resine) 35%, NP61 1%, ZnO 0.2%, H 3 BO 3 0.8%, ETOH 5%, MT 4% It is composed of 54% of the neutralizer (THE ORDER).
또한, 본 발명 제조방법에는 상기 2차 세척단계 후에 강도보강을 위한 구리(Cu)도금을 하는 단계를 더 포함한다.In addition, the manufacturing method of the present invention further includes a step of plating copper (Cu) for strength reinforcement after the second washing step.
이와 같이 제조된 본 발명 부스바아의 표면에는 보호필름(32)으로 마감되며, 알루미늄바아(30), 구리도금막(33), 은도금막(31) 및 보호필름(32)이 순차적으로 적층형성되게 된다.The surface of the inventive bus bar manufactured as described above is finished with a protective film 32, so that the aluminum bar 30, the copper plated film 33, the silver plated film 31, and the protective film 32 are sequentially stacked. do.
상기와 같이 제조된 본 발명 부스바아는 알루미늄바아(30)에 은도금막(31)을 형성하여 제조함으로써, 종래 구리부스바아보다 경제적이고 경량으로서 설치가 간편하다. The bus bar of the present invention manufactured as described above is manufactured by forming a silver plated film 31 on the aluminum bar 30, and is more economical and lighter than the conventional copper bus bar, and is easy to install.
또한, 은도금막(31)을 형성함으로써 전기 전도율을 향시킬 수 있게 되고, 구리도금막(33)을 형성시킴으로써 강도를 보강하여 변형에 다른 불량발생율을 저하시킨다.In addition, by forming the silver plated film 31, it is possible to increase the electrical conductivity, and by forming the copper plated film 33 to reinforce the strength to reduce the failure rate different from the deformation.
또한, 전처리 및 표면처리 공정을 거침으로써 부스바아의 표면의 기름, 얼룩, 기포등을 제거하여 전기 전도율의 향상을 도모한다.In addition, through the pre-treatment and surface treatment process, oil, stains, bubbles, etc. on the surface of the busbar are removed to improve the electrical conductivity.
상기 실시예의 부스바아는 도 4에 도시된 바와 같이, 덕트용 부스바아의 상호 연결부분인 단부에 은도금(31)을 형성하여 사용할 수도 있고, 도 5에 도시된 바와 같이 배전반에 연결되는 부스바아의 단부에 은도금(31)을 하여 사용할 수도 있다. 참조부호 32는 보호필름이다.As shown in FIG. 4, the bus bar of the embodiment may be used by forming a silver plating 31 at an end portion of the bus bar for the duct, and the bus bar connected to the switchboard as shown in FIG. It is also possible to use the silver plating 31 at the end. Reference numeral 32 is a protective film.
상술한 바와 같은 본원 발명은 본원의 정신과 범위를 이탈함이 없이 상기 실시예에 한정되지 아니하고 많은 변형을 가하여 실시될 수 있다.The present invention as described above is not limited to the above embodiments without departing from the spirit and scope of the present application can be practiced with many modifications.
상술한 바와 같은 본 발명 부스바아 및 이의 제조방법은 알루미늄 바아(Al bar)에 은(Ag)도금막을 형성함으로써 전도율을 향상시키고 경제적으로도 비용이 절감되며 종래 구리(Cu) 부스바아보다 경량으로 제작되어서 설치가 간편하다. The bus bar of the present invention as described above and a method of manufacturing the same by forming a silver (Ag) plated film on the aluminum bar (Al bar) to improve the conductivity and economically reduced cost, and manufactured to be lighter than the conventional copper (Cu) bus bar Easy to install
또한 구리도금막을 형성함으로써 강도가 보강된다. In addition, strength is enhanced by forming a copper plated film.
또한 도금에 의해서 알루미늄 바아의 표면에 은도금막 및 구리도금막이 형성됨으로써 충격등에 의해서도 일체화를 유지하여 제조불량률을 최소화한다.In addition, a silver plated film and a copper plated film are formed on the surface of the aluminum bar by plating, thereby minimizing manufacturing defect rate by maintaining integration even by impact or the like.
또한, 전처리, 표면처리 및 세척공정을 경유하면서 부스바아의 표면을 깨끗이 하여 전기 전도도를 향상시킨다.In addition, the surface of the busbar is cleaned by pretreatment, surface treatment and cleaning to improve electrical conductivity.
도 1은 종래 부스바 및 이의 설치상태를 나타낸 개략도,1 is a schematic view showing a conventional busbar and its installation state,
도 2는 본 발명 부스바 및 이의 설치상태를 나타낸 개략도,2 is a schematic view showing a busbar and an installation state of the present invention;
도 3은 본 발명 부스바의 다른 실시예를 나타낸 개략도,3 is a schematic view showing another embodiment of the present invention busbar,
도 4 및 도 5는 본 발명 부스바의 적용예의 단부를 나타낸 사시도,4 and 5 are a perspective view showing the end of the application example of the busbar of the present invention,
도 6은 본 발명 부스바의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the inventive busbar.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10...덕트 30...알루미늄 바아10 ... duct 30 ... aluminum bar
31...은도금막 32...보호필름31 ... silver plated 32 ... protective film
33...구리도금막33 ... copper plating
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