KR20050016586A - Lighting element with luminescent surface - Google Patents

Lighting element with luminescent surface

Info

Publication number
KR20050016586A
KR20050016586A KR10-2004-7020669A KR20047020669A KR20050016586A KR 20050016586 A KR20050016586 A KR 20050016586A KR 20047020669 A KR20047020669 A KR 20047020669A KR 20050016586 A KR20050016586 A KR 20050016586A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
dielectric layer
electrode
hole
emitter
Prior art date
Application number
KR10-2004-7020669A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
로빈씨. 푸르녹스
발터 호츠
카람 캉
Original Assignee
알칸 테크놀로지 앤드 메니지먼트 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 알칸 테크놀로지 앤드 메니지먼트 리미티드 filed Critical 알칸 테크놀로지 앤드 메니지먼트 리미티드
Priority to KR10-2004-7020669A priority Critical patent/KR20050016586A/en
Publication of KR20050016586A publication Critical patent/KR20050016586A/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J61/00Gas-discharge or vapour-discharge lamps
    • H01J61/92Lamps with more than one main discharge path

Abstract

본 발명은 전면 및 후면을 갖는 금속 산화물의 유전체 층(5)을 포함하는 조명용 소자(1)에 관한 것으로, 상기 유전체 층(5)은 상기 유전체 층(5)을 통하여 전면과 후면 사이에서 확장하는 연장된 구멍(8)이 배열되어 있고, 상기 구멍(8)들은 상기 전면부로 개방되어 있으며, 전기적으로 도전성 물질로부터 만들어진 베이스 전극(7)은 상기 후면부에 배열되어 있고, 상기 구멍(8)에는 전기적으로 도전성 물질로 된 이미터 로드(4)가 배열되어 있으며, 그리고 전기적으로 도전성 물질의 반투명한 카운터전극 층(2)은 상기 유전체 층(5)의 전면 위로 배열되어 있고, 그리고, 발광물질 층(3)은 상기 유전체 층(5)과 상기 베이스 전극 층(7) 사이에 배열되어 있다. 상기 카운터전극 층(2)은 상기 조명용 소자(1)의 레이어 시스템의 일부로서, 이때 상기 유전체 층(5)은 상기 카운터전극(2)으로부터 상기 베이스 전극(7)을 분리하는 스페이서의 기능을 한다. The present invention relates to a lighting element (1) comprising a dielectric layer (5) of metal oxide having a front side and a back side, wherein the dielectric layer (5) extends between the front side and the rear side through the dielectric layer (5). An elongated hole 8 is arranged, the holes 8 are open to the front part, a base electrode 7 made from an electrically conductive material is arranged at the rear part, and the hole 8 is electrically The emitter rods 4 of conductive material are arranged, and the semi-transparent counter electrode layer 2 of electrically conductive material is arranged over the front surface of the dielectric layer 5, and the light emitting material layer ( 3) is arranged between the dielectric layer 5 and the base electrode layer 7. The counter electrode layer 2 is part of the layer system of the lighting element 1, wherein the dielectric layer 5 functions as a spacer separating the base electrode 7 from the counter electrode 2. .

Description

발광 표면을 갖는 조명용 소자{LIGHTING ELEMENT WITH LUMINESCENT SURFACE}LIGHTING ELEMENT WITH LUMINESCENT SURFACE

본 발명은 발광 표면을 갖는 조명용 소자에 관한 것으로, 전기적으로 도전성 물질로부터 만들어진 베이스 전극층 및 그 위에 직접적으로 또는 간접적으로 배열되어 있는 반투명 유전체층을 포함하는 레이어(layer) 시스템을 포함하고, 이때 상기 유전체층은 전면 및 상기 베이스 전극과 맞닿아 있는 후면을 가지며 그리고 상기 전면과 후면 사이에는 확장하는 구멍들이 배열되어 있고 상기 구멍들은 상기 전면으로 개방되어 있고, 그리고 이때 상기 구멍 내부에는 전기적으로 도전되는 방식으로 상기 베이스 전극에 연결된 전기적으로 도전성 물질의 이미터 로드(emitter rods)가 배열되어 있고, 상기 이미터 로드 반대편에는 전기적으로 도전성 물질의 반투명 카운터전극(counter-electrode)이 있고, 상기 이미터 로드와 상기 카운터전극 사이에 발광 물질이 배열되어 있다. 본 발명은 조명용 소자의 제조 및 사용에 또한 관련된다. The present invention relates to a lighting device having a light emitting surface, comprising a layer system comprising a base electrode layer made from an electrically conductive material and a translucent dielectric layer arranged directly or indirectly thereon, wherein the dielectric layer is The base having a front surface and a rear surface which is in contact with the base electrode, and extending holes are arranged between the front surface and the rear surface, the holes are open to the front surface, and wherein the base is electrically connected within the hole. Emitter rods of electrically conductive material connected to the electrodes are arranged, opposite the emitter rods are semi-transparent counter-electrodes of electrically conductive material, the emitter rods and the counter electrodes Between the light emitting materials There. The invention also relates to the manufacture and use of lighting elements.

발광 물질은 빛을 발산하도록 자극될 수 있는 고체, 액체, 또는 기체 물질로서, 조명용 소자의 제조 분야에서 공지되어 있다. 발광 물질은 루미노퍼(luminophores) 또는 형광물질로도 알려져 있으며, 가령, 자외선이나 가시광선과 같은 전자파에 의해서, 전기장에 의해서, 전자 빔에 의해서, 또는 이온화된 기체 원자나 분자와 같은 이온에 의해서 빛을 발산하도록 자극받을 수 있다. 발광은 또한 형광 또는 인광을 포함할 수 있다.Luminescent materials are solid, liquid, or gaseous materials that can be stimulated to emit light and are known in the art of manufacturing lighting devices. Luminescent materials are also known as luminophores or fluorescent materials, and can emit light by, for example, electromagnetic waves such as ultraviolet light or visible light, by electric fields, by electron beams, or by ions such as ionized gas atoms or molecules. It may be stimulated to diverge. Luminescence can also include fluorescence or phosphorescence.

개별 광점의 표적(targeted) 자극을 통한 발광은 가령, 스크린에서 사용되지만, 반면 발광 물질의 비-표적 자극은 조명용 기구에 사용된다. Light emission through targeted stimuli of individual light spots is used, for example, on screens, while non-target stimuli of luminescent materials are used in lighting fixtures.

예를 들어, 컴퓨터 및 TV 스크린에서, 개별 발광점의 표적 자극은 전자빔을 통하여 발생한다. 형광등과 같은 방전 램프에서, 발광 물질은 자외선 방사를 통하여 빛을 발산하도록 자극된다. 일반적으로, 전자 빔에 의한 자극을 통해 자외선 방사를 방출하는 기체가 사용된다. 더욱이, 상기 방전램프의 발광물질은 또한 이온화된 기체 원자나 분자에 의해 직접 자극될 수 있다.For example, in computer and TV screens, the target stimulus of the individual light emitting points occurs through the electron beam. In a discharge lamp, such as a fluorescent lamp, the luminescent material is stimulated to emit light through ultraviolet radiation. In general, gases are used that emit ultraviolet radiation through stimulation by an electron beam. Moreover, the light emitting material of the discharge lamp can also be directly stimulated by ionized gas atoms or molecules.

특정한 용도에서는, 가능하면 얇은 전체 두께를 가지고 대량을 쉽고 저렴하게 제조될 수 있는 평면 조명 소자를 갖는 것이 유리하다.In certain applications, it is advantageous to have flat lighting elements that can be manufactured easily and inexpensively with a thin overall thickness if possible.

예를 들어, 플랫 조명 소자들은 콜드 캐소드 전계 방출(cold cathode field emission) 원리에 기초할 수 있다. 상기 플랫(flat) 조명 소자들은 콜드 캐소드에 의해 식별되고, 상기 콜드 캐소드는 외부 전계 효과에 의해 빛을 발산하도록 루미노퍼를 자극한다. 높은 방출 전류는 높은 전계에 따르는 높은 전계 강도에 의존한다. 이는 상기 이미터와 애노드 사이의 거리를 최소화함으로써 낮은 전위차로써 이루어질 수 있다. For example, flat lighting elements can be based on the cold cathode field emission principle. The flat illumination elements are identified by a cold cathode, which stimulates the luminophor to emit light by an external field effect. High emission currents rely on high field strengths followed by high electric fields. This can be done with a low potential difference by minimizing the distance between the emitter and the anode.

따라서, 캐소드에 인가된 동작 전압을 가능한 낮게 유지하기 위하여, 필요한 높은 전계 강도에 도달함과 동시에 캐소드 표면에는 미세한 캐소드 점들이 제공된다. 애노드는 상기 캐소드 반대편에 배치되고 상기 캐소드 점들에 의해 방출된 전자를 흡수한다. 앞서 언급된 바와 같이, 애노드와 캐소드 점들 사이의 거리는 높은 전계를 이루도록 최소화된다.Thus, in order to keep the operating voltage applied to the cathode as low as possible, fine cathode points are provided on the cathode surface while at the same time the required high field strength is reached. An anode is disposed opposite the cathode and absorbs electrons emitted by the cathode points. As mentioned above, the distance between the anode and cathode points is minimized to achieve a high electric field.

어떤 캐소드 표면이 다수의 캐소드 점들로써 생성될 수 있는가에 따라서 다양한 절차가 있다. 가령, EP 0351110은 콜드 캐소드 이미터 표면의 제조에 대한 절차를 설명하며, 이때 알루미늄 산화 표면에는 상기 알루미늄 산화층의 주 표면에 직교하는 다수의 연장된 구멍들이 배열되고, 상기 구멍들은 금속으로 채워져 있고, 적어도 상기 알루미늄 산화층의 일부는 상기 알루미늄 산화층에 의해 더 이상 둘러싸이지 않는 노출된 캐소드 점들을 갖는 표면을 남기도록 제거된다. There are various procedures depending on which cathode surface can be created with multiple cathode points. For example, EP 0351110 describes a procedure for the manufacture of cold cathode emitter surfaces, wherein an aluminum oxide surface is arranged with a plurality of elongated holes orthogonal to the major surface of the aluminum oxide layer, the holes being filled with metal, At least a portion of the aluminum oxide layer is removed to leave a surface with exposed cathode points that are no longer surrounded by the aluminum oxide layer.

WO 96/06443은 디스플레이 및 스크린용 표적 콜드 캐소드 전계 방출 배열을 설명하고 있다. 알루미늄 산화물의 다공성 막은 어드레싱가능한(addressable) 캐소드를 갖는 레이어 시스템에 적용된다. 상기 막의 구멍들은 이미터 캐소드를 형성하는 도전성 금속으로 채워지고, 이때 상기 이미터 캐소드는 타겟(target) 캐소드에 도전성으로 연결되고 이 캐소드의 전면 포인트들은 유전체 막의 전면의 레벨에서 종결된다. 애노드는 캐소드로부터 일정 거리에 배치된 다공성 스크린으로 통합된다.WO 96/06443 describes a target cold cathode field emission arrangement for displays and screens. Porous membranes of aluminum oxide are applied to a layer system having an addressable cathode. The holes in the film are filled with a conductive metal forming an emitter cathode, wherein the emitter cathode is conductively connected to a target cathode and the front points of the cathode terminate at the level of the front side of the dielectric film. The anode is integrated into a porous screen placed at a distance from the cathode.

발광 원리에 따라 작용하는 공지된 평면 조명용 소자는 일반적으로 비교적 큰 전체 두께를 갖는다. 게다가, 제조하기에 비용이 많이 들고 복잡하다. 또한 공지된 평면 조명용 소자에서, 애노드와 캐소드 사이의 거리의 치수 안정성이 매우 작아서 더 낮고 균일하지 않은 빛 방출을 하게 된다. Known planar lighting elements, which act according to the principle of luminescence, generally have a relatively large overall thickness. In addition, it is expensive and complex to manufacture. Also in known planar lighting elements, the dimensional stability of the distance between the anode and the cathode is very small resulting in lower and non-uniform light emission.

도 1은 제 1 실시예에 따른 조명용 소자의 단면도.1 is a cross-sectional view of a lighting element according to a first embodiment.

도 2는 제 2 실시예에 따른 조명용 소자의 단면도.2 is a sectional view of a lighting element according to a second embodiment;

도 3은 제 3 실시예에 따른 조명용 소자의 단면도.3 is a sectional view of a lighting element according to a third embodiment;

도 4은 제 4 실시예에 따른 조명용 소자의 단면도.4 is a sectional view of a lighting element according to a fourth embodiment.

본 발명의 목적은 발광 원리에 따라 발광 표면을 갖는 조명용 소자를 제시하는 것이며, 또한 작은 전체 두께를 가지면서 쉽고 비용이 적게 들도록 제조하는 것이다.It is an object of the present invention to present a lighting element having a light emitting surface according to the principle of light emission, and also to make it easy and inexpensive while having a small overall thickness.

본 발명에 따라서, 상기 카운터전극은 레이어 시스템의 일부이고 상기 구멍 캐비티를 덮는 층으로서 상기 유전체 층의 전면에 직접 또는 간접적으로 배열되어 있고, 그리고 상기 발광 물질은 이미터 로드와 카운터전극 층 사이에 배열되어 있고, 그리고 상기 유전체 층은 베이스 전극과 카운터전극을 분리하는 스페이서(spacer)이다. According to the invention, the counter electrode is part of a layer system and is arranged directly or indirectly in front of the dielectric layer as a layer covering the hole cavity, and the light emitting material is arranged between the emitter rod and the counter electrode layer. And the dielectric layer is a spacer separating the base electrode and the counter electrode.

본 출원에서 용어 "빛"은 가시 스펙트럼의 전자기 방사 및 상기 가시 스펙트럼에 인접한 적외선 및 자외선 영역에서의 방사를 의미한다. 더욱이, 상기 용어 "빛"은 소프트 X-레이 스펙트럼의 전자기 방사를 또한 포함한다.The term "light" in the present application means electromagnetic radiation in the visible spectrum and radiation in the infrared and ultraviolet regions adjacent to the visible spectrum. Moreover, the term "light" also includes electromagnetic radiation of the soft X-ray spectrum.

이미터 로드는 상기 구멍 내에 있는 전자-방출, 실모양의, 와이어 모양의 또는 원뿔형 증착물(deposits)이다. 상기 이미터 로드는 상기 구멍 캐비티내에 완전히 놓여 있다. Emitter rods are electron-emitting, threaded, wire-shaped or conical deposits within the aperture. The emitter rod is completely placed in the hole cavity.

실시예(A)에서, 발광 물질은 유전체 층의 전면 상의 구멍 개구부를 덮는 층으로서 직접적으로 또는 간접적으로 배치되어 있다. 상기 카운터전극은 상기 발광층의 노출 표면 위에 직접 또는 간접적으로 배치되어 있다. 이미터 로드는 상기 구멍 개구부에서 종료된다.In embodiment (A), the luminescent material is disposed directly or indirectly as a layer covering the hole opening on the front side of the dielectric layer. The counter electrode is disposed directly or indirectly on the exposed surface of the light emitting layer. The emitter rod ends at the hole opening.

실시예(B)에서, 발광 물질은 이미터 로드와 구멍 개구부 사이의 구멍 캐비티 내부에 배치된다. 발광 입자는 비어있는 구멍 캐비티 내부에 증착되어서 상기 캐비티를 부분적으로 또는 완전히 채울 수 있다. In embodiment (B), the luminescent material is disposed inside the hole cavity between the emitter rod and the hole opening. Luminescent particles can be deposited inside the empty hole cavity to partially or completely fill the cavity.

게다가, 상기 루미노퍼는 중앙의 구멍 캐비티를 형성하도록 상기 구멍 내부벽의 노출된 표면상의 층으로 부분적으로 또는 완전히 배치된다. 여기서 상기 카운터전극은 상기 유전체층의 전면 위에 직접적으로 또는 간접적으로 배치된다. 상기 루미노퍼는 상기 구멍 개구부와 상기 이미터 로드 사이의 구멍 내벽의 노출된 표면 위에만 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 이미터 로드의 증착 후에 상기 루미노퍼가 증착되는 것이 선호된다. 또한 상기 루미노퍼는 또한 상기 이미터 로드 이전에 증착될 수도 있어서, 후에 상기 이미터 로드가 증착되는 영역 내의 구멍 내벽 섹션을 또한 덮게 된다. In addition, the luminophors are partially or completely disposed in a layer on the exposed surface of the inner wall of the hole to form a central hole cavity. Here, the counter electrode is disposed directly or indirectly on the front surface of the dielectric layer. The luminoper may only be disposed on the exposed surface of the inner wall of the hole between the hole opening and the emitter rod. In this case, it is preferred that the luminoper be deposited after the deposition of the emitter rod. The luminoper may also be deposited before the emitter rod, thus also covering the hole inner wall section in the area where the emitter rod is later deposited.

선택적으로 실시예(A) 및 (B)는 또한 결합될 수 있다. Optionally, embodiments (A) and (B) can also be combined.

상기 유전체 층의 전면 위의 층으로서 배열된 발광 입자들은 20㎛까지의 크기를 가지며, 10㎛까지의 크기를 갖는 것이 선호된다. 만일 상기 발광 입자들이 상기 구멍 내에 증착된다면, 가령 100㎚ 이하의 크기를 측정하는 나노입자의 형태로 발광 입자들을 사용하는 것이 선호된다. 본 실시예에서 상기 발광 입자들은 구멍 벽 상에 증착될 수 있거나 또는 가령, 전기영동(electrophoresis) 과정을 거쳐 구멍 내에 증착될 수 있다.Luminescent particles arranged as a layer on the front surface of the dielectric layer have a size of up to 20 μm, preferably up to 10 μm. If the luminescent particles are deposited in the pore, it is preferred to use the luminescent particles in the form of nanoparticles, for example measuring a size of 100 nm or less. In this embodiment the luminescent particles can be deposited on the hole wall or can be deposited in the hole, for example, via an electrophoresis process.

상기 발광 입자들은 SAM(self-assembled monolayers)의 형태로 상기 구멍 벽에 또한 증착될 수 있고, 따라서 상기 발광 입자들은 SAM 상의 작용기(functional group)로서 부착된다. 상기 SAM은 흡수과정을 통해 형성되어진 단단히 패킹된 단층이다. SAM은 가령, 인산 에스테르를 바탕으로 구성될 수 있다. 상기 SAM은 가령, 1~10㎚ 두께로서, 1~5㎚ 두께가 선호된다. SAM의 구조나 특성에 대한 추가 상세내용은 "Ullmann's Encyclopaedia of Industrial Chemistry, 6. Edition, 2001 Electronic Release, Ch. 1.5.1"에서 찾아볼 수 있다.The luminescent particles can also be deposited on the hole wall in the form of self-assembled monolayers (SAM), so that the luminescent particles are attached as functional groups on the SAM. The SAM is a tightly packed monolayer formed through absorption. SAM can be constructed based on, for example, phosphate esters. The SAM is, for example, 1-10 nm thick, preferably 1-5 nm thick. Further details on the structure or properties of SAM can be found in "Ullmann's Encyclopaedia of Industrial Chemistry, 6. Edition, 2001 Electronic Release, Ch. 1.5.1".

상기 발광 층은 또한 상기 SAM의 순차적 흡수에 의하여 제어된 환경에서 형성된 층으로 이루어질 수 있다.The light emitting layer may also consist of a layer formed in an environment controlled by sequential absorption of the SAM.

따라서 가령"Roempp, Chemical Lexicon, 10th Edition, 1997, p.2389-2391"에서 상술된 바와 같이 적절한 화합물들이 루미노퍼로 사용될 수 있다. 적절한 화합물로는 황화아연을 들 수 있다. 황화아연 층을 만들기 위해서, 상기 구멍 캐비티는 가령, 황산아연 용액으로 코팅될 수 있다. 일단 상기 용액이 건조하고 상기 구멍에 황화수소 기체가 공급되면, 황화아연 층이 상기 구멍 내에 형성된다.Thus, suitable compounds can be used as luminopers, as described, for example, in "Roempp, Chemical Lexicon, 10th Edition, 1997, p. 2389-2391". Suitable compounds include zinc sulfide. To make the zinc sulfide layer, the hole cavity can be coated with, for example, a zinc sulfate solution. Once the solution is dry and hydrogen sulfide gas is supplied to the pores, a zinc sulfide layer forms in the pores.

본 발명의 추가 전개에서, 층 모양의 중간 전극은 유전층의 전면 위에 직접적으로 또는 간접적으로 배치될 수 있어서 상기 구멍 개구부를 둘러싸게 되지만 상기 구멍 개구부를 덮지는 못한다. 상기 중간 전극은 따라서 천공된 구조를 가진다. 상기 중간 전극은 실시예(A) 및 실시예(B)에 또한 적용될 수 있다. In a further development of the invention, the layered intermediate electrode can be disposed directly or indirectly over the front surface of the dielectric layer to surround the aperture opening but not to cover the aperture opening. The intermediate electrode thus has a perforated structure. The intermediate electrode can also be applied to Examples (A) and (B).

실시예(A)에 따른 조명용 소자에서 추가로 중간 전극을 가질 경우, 상기 발광층은 중간 전극 층위에 직접적으로 또는 간접적으로 배치되고 그리고 상기 카운터전극 층은 상기 발광 층위에 직접적으로 또는 간접적으로 배치되며, 따라서 절연층이 상기 발광 층과 상기 카운터전극 및/또는 상기 중간 전극 사이에 배치될 수 있다. In the lighting element according to embodiment (A), in the case of further having an intermediate electrode, the light emitting layer is disposed directly or indirectly on the intermediate electrode layer and the counter electrode layer is disposed directly or indirectly on the light emitting layer, Therefore, an insulating layer may be disposed between the light emitting layer and the counter electrode and / or the intermediate electrode.

실시예(B)에 따른 조명용 소자에서 추가로 중간 전극을 가질 경우, 하나 이상의 추가 유전체 층이 상기 중간 전극 위로 배치되고 그리고 상기 카운터전극 층은 상기 하나이상의 추가 유전체 층 위에 배치된다.In the lighting device according to embodiment (B) further having an intermediate electrode, at least one further dielectric layer is disposed above the intermediate electrode and the counter electrode layer is disposed above the at least one additional dielectric layer.

상기 중간 전극은 가령 물리적증착법(PVD)에 의해 적용된 금속(가령, 알루미늄, 은 또는 티타늄)과 같은 전기적 도전성 및 반사성 물질 층이 선호된다. 상기 중간 전극의 층 두께는 가령, 20-150㎚가 될 수 있다. The intermediate electrode is preferably an electrically conductive and reflective material layer, such as a metal (eg, aluminum, silver or titanium) applied by physical vapor deposition (PVD). The layer thickness of the intermediate electrode can be, for example, 20-150 nm.

상기 베이스 전극은 양극처리할 수 있는(anodisable) 금속(즉, 마그네슘, 티타늄, 또는 알루미늄 및 이들의 합금과 같은 밸브 메탈(valve metal))로부터 만들어질 수 있다. 상기 베이스 전극은 알루미늄이나 알루미늄 합금 및 특히 순수 알루미늄으로부터 만들어지는 것이 선호된다. 상기 베이스 전극은 95%이상의 순도를 갖는 알루미늄(98.3%이상, 특히 99.5%이상이 선호됨)으로부터 만들어질 수 있다. 상기 베이스 전극은 기판에 코팅하는 과정에 의해 형성된 층으로 되는 것이 선호된다. 상기 베이스 전극의 표면은 기판 자체에 의해서 또한 형성될 수 있다. 상기 기판은 가령 플레이트, 시트, 또는 필름과 같은 플랫 요소로 만들어지거나 또는 어떤 형체(shaped body)로 만들어질 수 있다. 상기 기판은 가령, 롤링(rolling), 압출(extrusion), 단조(forging), 또는 플로우 프레스(flow press) 과정에 의하여 생산될 수 있다. The base electrode may be made from an anodizable metal (ie, a valve metal such as magnesium, titanium, or aluminum and alloys thereof). The base electrode is preferably made from aluminum or an aluminum alloy and in particular pure aluminum. The base electrode may be made from aluminum having a purity of at least 95% (at least 98.3%, in particular at least 99.5%). The base electrode is preferably made of a layer formed by coating on a substrate. The surface of the base electrode can also be formed by the substrate itself. The substrate may be made of flat elements such as plates, sheets, or films, or of any shaped body. The substrate may be produced, for example, by a rolling, extrusion, forging, or flow press process.

상기 유전체 층은 가령, 반투명한 산화금속(산화알루미늄이 선호됨)으로부터의 층 또는 막이 될 수 있다. 상기 유전체 층은 구멍-형성 환경 아래에서 금속 기판의 양극 산화(anodic oxidation)에 의하여 제조된 층이 되는 것이 선호된다.The dielectric layer can be, for example, a layer or film from a translucent metal oxide (aluminum oxide is preferred). The dielectric layer is preferably a layer prepared by anodizing oxidation of the metal substrate under a hole-forming environment.

상기 유전체 층은 다공층, 즉 후면을 형성하는 장벽층을 적용할 수 있는 다공층을 포함하는 것이 선호된다. 장벽층이 주어진다면, 이 장벽층은 상기 베이스 전극과 상기 이미터 로드 사이에 전자의 흐름을 가능하게 하는 두께를 갖는다. 상기 장벽층은 50㎚미만, 특히 30㎚미만의 두께를 갖는 것이 선호된다. 상기 장벽층은 자체 도전율을 증가시키는 함유물을 또한 포함한다. The dielectric layer preferably comprises a porous layer, ie a porous layer to which a barrier layer forming the back side can be applied. Given a barrier layer, the barrier layer has a thickness that enables the flow of electrons between the base electrode and the emitter rod. It is preferred that the barrier layer has a thickness of less than 50 nm, in particular less than 30 nm. The barrier layer also includes an inclusion that increases its conductivity.

상기 유전체층의 구멍들이 이미터에 추가로 발광 물질(실시예(B))이나 플라스마-형성 기체(원리(ⅱ), (ⅲ))를 포함하게 되면, 상기 유전체층은 가령 1㎛이상의 두께(2㎛ 이상)를 가지며, 특히 5㎛이상 150㎛미만(100㎛ 미만 특히, 70㎛미만)의 두께가 선호된다. If the pores of the dielectric layer further comprise a luminescent material (Example (B)) or a plasma-forming gas (principle (ii), (iii)) in the emitter, the dielectric layer may have a thickness of, for example, 1 μm or more (2 μm). ), And in particular, a thickness of 5 µm or more and less than 150 µm (less than 100 µm, especially 70 µm or less) is preferred.

상기 유전체 층의 구멍이 이미터만을 포함하고 그리고 상기 발광 물질은 상기 구멍 개구부(실시예(A))를 덮는 경우, 상기 유전체 층은 앞서 설명된 바와 같이 작은 두께를 갖는 것이 선호된다. 상기 유전체의 두께는 20㎛이하로서, 10㎛이하가 선호되며, 특히 0.05에서 5㎛의 두께가 선호된다. 그러나, 상기 유전체 층의 두께는 상기 구멍의 거의 모든 길이에서 확장하도록 상기 이미터 로드의 길이에 의해 결정되는 것이 선호된다.If the hole of the dielectric layer contains only an emitter and the luminescent material covers the hole opening (Example (A)), it is preferred that the dielectric layer has a small thickness as described above. The thickness of the dielectric is 20 mu m or less, preferably 10 mu m or less, and particularly preferably a thickness of 0.05 to 5 mu m. However, the thickness of the dielectric layer is preferably determined by the length of the emitter rod to extend in almost all lengths of the aperture.

현재의 기술 상태에 따라, 발광물질로서 나노-인광물질은 50-100㎚의 크기로 생산될 수 있다. 만일 이러한 입자들이 상기 구멍 내부로 도입된다면, 상기 유전체 층의 전면에서의 구멍의 직경은 50㎚, 특히 100㎚ 이상이 되는 것이 선호된다. 대안적인 발광 물질이나 플라스마-형성 기체가 상기 구멍 내부로 도입될 경우, 이러한 기준을 완화하는 것이 가능할 수 있다.According to the state of the art, nano-phosphors as luminescent materials can be produced in sizes of 50-100 nm. If such particles are introduced into the hole, the diameter of the hole at the front of the dielectric layer is preferably 50 nm, in particular 100 nm or more. It may be possible to relax this criterion when alternative luminescent materials or plasma-forming gases are introduced into the apertures.

만일 금속성 중간 전극이 증착된다면, 가령 상기 유전체 층 표면에 진공 증착될 경우, 증착물의 양은 도전성 표면 필름을 적절히 제공하는데 충분한 것이 선호되지만, 상기 구멍을 밀봉하여 방출되는 전자의 통로를 차단하기에는 충분하지 않다. 그러나, 만일 가령, 진공 증착에 의하여 중간 전극이 적용된다면, 상기 중간전극 아래의 유전체 층의 전면에서의 구멍 직경은 10㎚ 이상(특히, 50㎚이상)이 선호되고, 200㎚미만(특히, 90㎚미만)이 선호된다.If a metallic intermediate electrode is deposited, for example when vacuum deposited on the surface of the dielectric layer, the amount of deposit is preferably sufficient to adequately provide a conductive surface film, but not enough to block the passage of electrons emitted by sealing the aperture. . However, if the intermediate electrode is applied, for example by vacuum deposition, the pore diameter at the front of the dielectric layer below the intermediate electrode is preferably 10 nm or more (especially 50 nm or more), and less than 200 nm (especially 90). <Nm) is preferred.

상기 유전체 층의 전면에서 상기 구멍 직경은 10-250㎚ 이상이 선호된다.The pore diameter at the front of the dielectric layer is preferably 10-250 nm or more.

상기 구멍은 상기 유전체층의 전면에 실질적으로 직교하도록 배열된다. 상기 유전층은 가령, ㎠ 당 108이상의 구멍 밀도를 갖는다. 상기 이미터들 사이의 분리는 0.05-10㎛가 선호된다. 상기 유전체 층은 상기 구멍의 평균 직경보다 큰 두께를 갖는 것이 선호된다. 상기 구멍의 밀도 및 직경은 상기 유전체 층의 두께에 따라 변하도록 만들어질 수 있다.The holes are arranged to be substantially orthogonal to the front surface of the dielectric layer. The dielectric layer has, for example, a hole density of at least 10 8 per cm 2. The separation between the emitters is preferably 0.05-10 μm. Preferably, the dielectric layer has a thickness greater than the average diameter of the holes. The density and diameter of the holes can be made to vary with the thickness of the dielectric layer.

상기 유전체 층은 또한 상기 베이스 전극과 상기 카운터전극을 분리하는 스페이서의 기능을 한다. 베이스 전극과 카운터전극 사이의 거리는 비교적 작아서, 상기 조명용 소자를 비교적 낮은 전압으로 동작시킬 수 있다. 전력 요건을 줄이기 위해서, 전계 방출은 100V/㎛미만의 전계 강도가 되어야 하고, 300V/㎛미만이 선호되며, 특히 200V/㎛미만의 전계강도가 선호된다. 이는 중간 전극이 있을 경우 상기 이미터 로드와 카운터전극을 분리하게 된다. The dielectric layer also functions as a spacer separating the base electrode and the counter electrode. The distance between the base electrode and the counter electrode is relatively small, so that the lighting element can be operated at a relatively low voltage. To reduce power requirements, field emission should be less than 100V / μm field strength, less than 300V / μm preferred, particularly less than 200V / μm field strength. This separates the emitter rod and the counter electrode if there is an intermediate electrode.

상기 구멍은 상기 베이스 전극에 전기적으로 도전성인 실모양의 또는 와이어 모양의 이미터 로드를 포함한다. 만일 상기 유전체 층이 장벽층을 포함하지 않으면, 베이스 전극과 이미터 로드 사이의 전기적 접촉은 직접적으로 이루어진다. The aperture includes a threaded or wire-shaped emitter rod that is electrically conductive to the base electrode. If the dielectric layer does not include a barrier layer, electrical contact between the base electrode and the emitter rod is made directly.

상기 이미터 로드는 코발트, 니켈, 또는 다른 적절한 금속 등의 전기적으로 도전성 물질로부터 만들어지고 그리고 전기도금에 의하여 상기 구멍 내에 증착되는 것이 선호된다. 상기 이미터 로드는 사이즈가 최소화되고 특히 길이가 최소화되는 것이 선호된다. 따라서, 상기 이미터 로드의 길이는 평균적으로 10㎛ 미만이 되는 것이 선호되고, 특히 5㎛ 미만(1㎛ 미만이 가장 선호됨)이 선호된다. 만일 상기 이미터 로드가 너무 크면, 생성되는 빛을 산란시키고 흡수하는 경향이 있다. 상기 이미터 로드의 길이가 최소화되는 또 다른 이유는 빛 방출의 균일성을 위하여 상기 이미터 로드의 길이에 관한 균일성을 제어하기 위함이다. The emitter rod is preferably made from an electrically conductive material such as cobalt, nickel, or other suitable metal and deposited in the hole by electroplating. The emitter rod is preferably minimized in size and in particular minimized in length. Thus, the length of the emitter rod is preferably on average less than 10 μm, in particular less than 5 μm (less than 1 μm is most preferred). If the emitter rod is too large, it tends to scatter and absorb the light produced. Another reason that the length of the emitter rod is minimized is to control the uniformity of the length of the emitter rod for uniformity of light emission.

상기 이미터 로드는 산화에 견딜 수 있는 내화금속(refractory metal)으로부터 만들어진 노출 단부에 이미터 포인트를 포함할 수 있다. 상기 내화금속은 금, 몰리브덴, 텅스텐, 팔라듐, 플래티늄, 또는 다른 산화가 어려운 금속이 될 수 있다. The emitter rod may include an emitter point at an exposed end made from refractory metal that is resistant to oxidation. The refractory metal may be gold, molybdenum, tungsten, palladium, platinum, or other difficult metals.

상기 이미터 로드는 상기 구멍 캐비티 내부에 및 상기 유전체 층의 전면 아래에 적절히 위치하고 있다. 상기 이미터 로드(이미터 포인트에 적용가능)는 상기 구멍 길이보다 짧은 거리에 확장되는 것이 선호된다. 본 발명의 실시예에서, 상기 유전체 층이 이미터만을 포함하고 그리고 상기 발광 물질이 전면(실시예(A))을 넘어서는 경우, 상기 이미터 로드는 전면에 매우 가깝게 확장하는 것이 선호되지만, 두 개의 구멍 직경보다 가깝지 않은 것이 선호된다. The emitter rod is suitably located within the hole cavity and below the front surface of the dielectric layer. The emitter rod (applicable to the emitter point) is preferably extended over a distance shorter than the hole length. In an embodiment of the present invention, when the dielectric layer comprises only emitters and the luminescent material exceeds the front surface (Example (A)), the emitter rod is preferably extended very close to the front surface, but two Preference is given to not being closer than the hole diameter.

상기 카운터전극은 반투명 도전 코팅으로 이루어진 반투명하고 전기적으로 도전성의 층으로 주어진다. 상기 층은 인듐주석산화물(ITO, indium tin oxide) 또는 비화학양론적 아연 산화물 등과 같은 도핑된 주석 산화물로부터 만들어지거나 포함하는 것이 선호된다. 인듐주석산화물은 전기적으로 도전성이고 반투명하다. 게다가, 상기 반투명의 전기적 도전 층의 비어있는 표면 위에는 도체 경로(conductor paths)가 주어짐으로써 전류의 공급 및/또는 소비를 향상시킬 수 있다. 상기 도체 경로는 아래의 반투명 층보다 좋은 도전율을 갖는다. 상기 도체 경로는 가령, 0.1㎜미만의 두께를 갖는 금속 도체로부터 만들어질 수 있다. 상기 도체 경로는 그리드(grid) 형태로 배열될 수 있고 그리고 5-10㎜의 메시 폭(mesh width)을 갖는다. The counter electrode is given as a translucent and electrically conductive layer consisting of a translucent conductive coating. The layer is preferably made from or comprises doped tin oxide, such as indium tin oxide (ITO) or non-stoichiometric zinc oxide. Indium tin oxide is electrically conductive and translucent. In addition, conductor paths may be provided on the empty surface of the translucent electrically conductive layer to improve the supply and / or consumption of current. The conductor path has a better conductivity than the translucent layer below. The conductor path may for example be made from a metal conductor having a thickness of less than 0.1 mm. The conductor paths can be arranged in a grid and have a mesh width of 5-10 mm.

상기 카운터전극은 진공 코팅 과정에서 또는 주석 산화물의 열분해에 의하여 증착될 수 있다. The counter electrode may be deposited in a vacuum coating process or by pyrolysis of tin oxide.

게다가, 하나이상의 반투명 보호층은 상기 카운터 전극 위에 배치될 수 있고, 상기 카운터 전극은 가령, 진공 코팅 과정에 의하여 증착된다. 특히, 상기 반투명 보호층은 SiOx 또는 AlyOz의 화학식을 갖는 화합물을 갖는 세라믹 층이 될 수 있으며, 이때 x는 1 내지 2이고, y/z는 0.2에서 1.5의 수이다. 상기 보호층은 또한 외부의 졸-겔 코팅으로 만들어질 수 있다. In addition, one or more translucent protective layers can be disposed on the counter electrode, the counter electrode being deposited by, for example, a vacuum coating process. In particular, the translucent protective layer may be a ceramic layer having a compound having a chemical formula of SiO x or AlyO z, where x is 1 to 2 and y / z is a number from 0.2 to 1.5. The protective layer can also be made with an external sol-gel coating.

상기 층의 두께는 가령, 진공 증착의 경우 5-500㎚가 될 수 있으며 특히 5-200㎚가 선호된다. 상기 층의 두께는 1-2 ㎛까지 커질 수 있다. 상기 층의 두께는 또한 기체 교환을 막거나 또는 계속적인 진공 상태를 유지하도록 상기 구멍들을 밀봉하도록 작용한다. The thickness of the layer can for example be 5-500 nm for vacuum deposition, with 5-200 nm being especially preferred. The thickness of the layer can be large up to 1-2 μm. The thickness of the layer also acts to seal the holes to prevent gas exchange or to maintain a continuous vacuum.

실제 응용에서, 상기 카운터 전극은 앞서 언급된 특성을 갖는 밀봉 층의 기능을 충족할 수 있다. In practical applications, the counter electrode can fulfill the function of a sealing layer having the above mentioned properties.

본 발명에 따른 조명용 소자는 서로 다른 세 개의 원리 (i),(ⅱ),(ⅲ)에 따라 작동할 수 있다. 원리(i)에 따라 작동하는 조명용 소자는 콜드 캐소드 전계 방출 디바이스이다. 상기 베이스 전극은 여기서 베이스 캐소드이고, 상기 이미터 로드는 이미터 캐소드이고 그리고 상기 카운터전극은 애노드이다. 상기 구멍 캐비티는 완전히 또는 부분적으로 비워진다. 상기 발광 물질은 직류 전압을 인가할 때 상기 이미터 로드에 의해 방출되는 전자 빔에 의하여 자극된다. 실제 응용에서 주어지는 상기 중간 전극은 게이트 전극으로서, 이 게이트 전극에 의해 사전-가속(pre- acceleration) 전압이 설정됨으로써 전자를 가속화할 수 있다. 상기 게이트 전극은 상기 애노드보다 낮은 양의 전위를 갖는 것이 선호된다. 원리(i)는 본 발명의 실시예(A)에 적용되는 것이 선호된다.The lighting element according to the invention can operate according to three different principles (i), (ii) and (iii). The lighting element operating according to principle (i) is a cold cathode field emission device. The base electrode is here a base cathode, the emitter rod is an emitter cathode and the counter electrode is an anode. The hole cavity is completely or partially empty. The luminescent material is stimulated by an electron beam emitted by the emitter rod when a direct current voltage is applied. The intermediate electrode, which is given in practical application, is a gate electrode, by which the pre-acceleration voltage is set by this gate electrode, which can accelerate electrons. It is preferred that the gate electrode has a lower positive potential than the anode. Principle (i) is preferably applied to embodiment (A) of the present invention.

원리(ⅱ)에 따라 작동하는 조명용 소자는 UV 방사에 의하여 자극받는다. 상기 구멍 캐비티는 플라스마-형성 기체를 포함하며, 비활성 기체, 특히 아르곤, 네온, 크립톤, 헬륨 또는 이들의 혼합물을 포함하는 것이 선호된다. 이러한 기체들은 전극과 카운터 전극 사이에 교번 전압을 인가함으로써 상기 구멍 캐비티내에서 이온화하고, 따라서 기체 배출 과정으로 인해 플라스마를 통하여 UV 방사가 방출된다. UV 방사는 상기 발광 물질을 자극함으로써 빛을 방출하게 한다. 원리(ⅱ)에 따른 상기 발광 물질은 또한 상기 이온화된 기체 원자나 분자에 의하여 직접적으로 자극될 수 있다. Lighting elements operating according to principle (ii) are stimulated by UV radiation. The orifice cavity comprises a plasma-forming gas and preferably comprises an inert gas, in particular argon, neon, krypton, helium or mixtures thereof. These gases are ionized in the orifice cavity by applying an alternating voltage between the electrode and the counter electrode, thus releasing UV radiation through the plasma due to the gas evolution process. UV radiation causes light to be emitted by stimulating the light emitting material. The luminescent material according to principle (ii) can also be directly stimulated by the ionized gas atoms or molecules.

실제 응용에서 주어지는 상기 중간 전극은 플라스마를 점화시키는 작용을 하며, 다시 말하면 상기 중간 전극은 플라스마를 초기화시키는 스타터 전극의 기능을 갖는 반면, 상기 카운터전극은 연속적 동작을 위한 교번 전류를 제공한다. 상기 중간 전극은 상기 카운터전극보다 낮은 전위를 갖는 것이 선호된다. The intermediate electrode, which is given in practical application, functions to ignite the plasma, that is, the intermediate electrode has the function of a starter electrode to initialize the plasma, while the counter electrode provides an alternating current for continuous operation. Preferably, the intermediate electrode has a lower potential than the counter electrode.

원리(ⅲ)에 따라 작동하는 조명용 소자는 전자 발광에 기초하는 것으로서, 다시 말해서 상기 발광 물질은 전계를 인가함으로써 자극된다. 상기 발광 물질은 빛을 방출하는 중합체, 금속 화합물, 비금속 화합물, 또는 유기금속 화합물을 포함할 수 있다. 일부는 발광 다이오드(LED) 또는 유기 발광 다이오드(OLED)로 불린다.The lighting element operating according to the principle is based on electroluminescence, that is, the luminescent material is stimulated by applying an electric field. The light emitting material may include a light emitting polymer, a metal compound, a nonmetallic compound, or an organometallic compound. Some are referred to as light emitting diodes (LEDs) or organic light emitting diodes (OLEDs).

상기 원리(ⅱ), (ⅲ)는 본 발명의 실시예(B)에 적용되는 것이 선호된다. The above principles (ii) and (iii) are preferably applied to embodiment (B) of the present invention.

본 발명의 특별한 실시예에서, 상기 조명용 소자는 각 표면 지점 또는 표면 섹션의 빛 방출을 안내하기 위하여, 상기 베이스 전극 및/또는 카운터전극의 매트릭스 어드레싱을 갖는다. 이미터 로드를 갖는 단일 구멍들은 이른바 제어될 수 있는 방출 중심이다.In a particular embodiment of the invention, the lighting element has a matrix addressing of the base electrode and / or counter electrode, in order to guide the light emission of each surface point or surface section. Single holes with emitter rods are the so-called controllable emission centers.

여기서 상기 베이스 전극과 카운터전극은 가령, 그리드 모양의 도체 경로의 형태로 배열될 수 있다. 어드레싱 가능한 시스템은 특히, 디스플레이 용도가 된다.The base electrode and the counter electrode may be arranged, for example, in the form of a grid-shaped conductor path. Addressable systems are of particular use for display.

애노드 층은 선택적으로 인가될 수 있어서, 특정 방출 중심만이 활성화된다. 상기 애노드 층의 선택적 적용은 리소그래피와 같은 프린팅 프로세스에 의하여 또는 애노드 층의 레이저 수차(aberration)에 의하여 구현될 수 있다. 이는 지정된 위치에서 방출 지점을 "기입(writing in)"하도록 한다. 상기 애노드 층의 선택적 적용은 다수의 활성 방출 중심의 매크로 영역을 선택하도록 함으로써 애노드의 매트릭스 형태 어드레싱에 의하여 어드레싱될 수 있는 패턴을 형성하게 된다. 또한, 상기 애노드 층의 선택적 적용은 전체 구조로부터 방출 중심들을 디커플링(decoupling)하도록 하는데, 이는 상기 중심들이 잘못되어서, 가령 상기 중심들이 사용이나 생산과정에서 짧아지는 경우에 해당된다.The anode layer can optionally be applied so that only a specific emission center is activated. The selective application of the anode layer can be realized by a printing process such as lithography or by laser aberration of the anode layer. This allows to "write in" the release point at the designated location. Selective application of the anode layer allows selection of macro regions of multiple active emission centers to form a pattern that can be addressed by matrix-shaped addressing of the anode. In addition, the selective application of the anode layer allows decoupling of the emission centers from the overall structure, which is the case when the centers are wrong, for example the centers are shortened during use or production.

본 발명에 따른 조명용 소자를 사용하기 위하여, 현미경 수준에서 상기 전극의 복잡한 어드레싱 시스템은 상기 조명용 소자내에 발광 물질이 전압의 인가에 의하여 동시에 큰 범위에 걸쳐 자극될 때 즉, 인간의 눈이 지각할 수 있는 표면 섹션에 걸쳐 자극될 때에 생략될 수 있다. In order to use the illuminating device according to the invention, the complex addressing system of the electrode at the microscope level can be perceived when the luminescent material in the illuminating device is simultaneously stimulated over a large range by the application of a voltage, ie the human eye can perceive it. May be omitted when stimulated over a surface section.

발광 입자를 지정하지 않은 발광 소자는 일례로서 아래의 단계에 의하여 제조될 수 있다.A light emitting device that does not specify light emitting particles may be manufactured by the following steps as an example.

a)알루미늄으로 만들어진 베이스 전극을 제공하고,a) providing a base electrode made of aluminum,

b)상기 베이스 전극을 양극 처리함으로써 다공성의 유전체 양극 산화알루미늄을 제공하며,b) anodizing the base electrode to provide a porous dielectric anodized aluminum,

c)전단부 및 후단부를 갖는 유전체 층의 구멍내에 와이어 모양의 이미터 로드를 제공하고, 이때 상기 이미터 로드의 전단부는 상기 유전체 층의 전면 아래에 있는 c) providing a wire-shaped emitter rod in a hole in the dielectric layer having a front end and a rear end, wherein the front end of the emitter rod is below the front surface of the dielectric layer.

단계들을 포함하고Including steps

i)상기 이미터 로드의 증착 전후에, 상기 구멍들 및/또는 상기 유전체층의 전면에 발광 물질 층을 제공하고,i) providing a layer of luminescent material in front of the holes and / or the dielectric layer, before and after deposition of the emitter rod,

ⅱ)상기 유전체 층의 전면에 카운터전극층을 직접 또는 간접적으로 제공하는 Ii) directly or indirectly providing a counter electrode layer on the front surface of the dielectric layer

단계들로 특징 지워진다.Characterized by steps.

상기 유전체 층은 상기 베이스 전극의 알루미늄 표면으로부터 직접 양극처리(anodisation)에 의하여 제조되는 것이 선호됨으로써, 가령, 재분해(redissolving) 조건과 같은 적절한 전기화학적 조건 하에서 양극처리는 다공성 산화층을 이루게 한다.The dielectric layer is preferably prepared by anodization directly from the aluminum surface of the base electrode, such that anodization results in a porous oxide layer under suitable electrochemical conditions, such as, for example, redissolving conditions.

상기 구멍들의 직경 및 간격은 양극처리 전압에 따른다. 가령, X전압이 인가될 때, 상기 구멍의 직경은 대략 X ㎚이고, 상기 구멍 간격은 대략 2.5*X이다. 상기 구멍들의 바닥부분과 상기 금속/산화물 인터페이스 사이에는 대략 X ㎚의 장벽층이 있다. 상기 다공성 양극 산화물 층의 전체 두께는 쿨롱에서(coulombically) 증가한다. 따라서, 시간, 전압, 전해질 배합 및 온도 등을 포함하는 양극처리 조건은 공지된 방법으로 선택될 수 있어서, 선택된 직경 및 간격의 구멍들의 균일한 어레이를 포함하는 특정 두께의 양극 산화물 필름을 생성한다.The diameter and spacing of the holes depends on the anodization voltage. For example, when an X voltage is applied, the diameter of the hole is approximately X nm and the hole spacing is approximately 2.5 * X. There is a barrier layer of approximately X nm between the bottom of the holes and the metal / oxide interface. The overall thickness of the porous anodic oxide layer increases coulombically. Thus, anodization conditions, including time, voltage, electrolyte formulation, temperature, and the like, can be selected by known methods, resulting in a specific thickness of anodized oxide film comprising a uniform array of holes of selected diameter and spacing.

베이스 전극층은 가급적 200V 미만 전압의 직류 또는 교류 전류 조건 아래에서 적절한 전해질내에서 양극처리되며, 이에 의해 다공성 알루미늄 산화물 층이 생성된다. 인산 또는 옥살산이 전해질로서 사용되는 것이 선호된다. 인산 또는 옥살산에서의 양극처리는 큰 직경을 갖는 구멍이 만들어지는 것을 가능하게 하고, 이는 상기 구멍 캐비티 내에서 발광 물질의 증착을 용이하도록 한다.The base electrode layer is anodized in a suitable electrolyte under a direct or alternating current condition, preferably with a voltage of less than 200V, thereby producing a porous aluminum oxide layer. It is preferred that phosphoric acid or oxalic acid be used as electrolyte. Anodization in phosphoric acid or oxalic acid makes it possible to make holes with large diameters, which facilitate the deposition of luminescent materials within the hole cavities.

다공층 이외에, 상기 양극처리는 또한 상기 베이스전극 위에 장벽층을 생성한다. 상기 장벽층은 중성 pH 용액에서 상기 구멍속으로 금속의 전기증착을 하기에 너무 두껍기 때문에, 상기 장벽층은 얇아지거나 제거되어서 전기증착에 적합하도록 만들어진다. 이는 상기 양극 필름이 대략 30V 이하의 낮은 전압에서 리커버(recover)함으로써 가능하다. 이러한 리커버리(recovery)는 인산 또는 술폰산에서 이루어질 수 있다. EP 178 831은 가령, 상기 장벽층을 얇게 하고 영구적으로 제거하게 되는 전압 감소 기술을 설명하고 있다. In addition to the porous layer, the anodization also creates a barrier layer over the base electrode. Since the barrier layer is too thick for electrodeposition of metal into the pores in a neutral pH solution, the barrier layer is thinned or removed to make it suitable for electrodeposition. This is accomplished by the anode film recovering at low voltages of approximately 30V or less. Such recovery may be in phosphoric acid or sulfonic acid. EP 178 831, for example, describes a voltage reduction technique that will thin and permanently remove the barrier layer.

추가 단계에서, 상기 이미터 로드는 가령, 전해질 침전물(precipitation)에 의하여 상기 구멍내에서 증착된다. 내화금속 로드는 상기 구멍 내의 비-내화 금속 증착물의 갈바니 치환(galvanic displacement)에 의해 생성될 수 있다. In a further step, the emitter rod is deposited in the hole, for example by electrolyte precipitation. Refractory metal rods may be produced by galvanic displacement of non-refractory metal deposits in the holes.

상기 알루미늄 산화물 층의 표면은 이후 상기 표면으로부터 모든 금속 증착물을 제거하도록 폴리싱(polishing)될 수 있다. The surface of the aluminum oxide layer may then be polished to remove all metal deposits from the surface.

이후의 추가 단계에서, 상기 구멍 내에 증착된 실모양의 이미터 로드는 전기화학적으로 재분해됨으로써 상기 증착물의 포인트들은 상기 구멍 캐비티내에 그리고 상기 알루미늄 산화물 층의 표면 아래에 또는 뒤에 놓이게 된다. In a further subsequent step, the threaded emitter rod deposited in the hole is electrochemically recombined so that the points of the deposit are placed in the hole cavity and below or behind the surface of the aluminum oxide layer.

필요한 경우, 앞서 언급된 이미터 포인트는 상기 이미터 로드의 노출된 표면 위에 또한 증착될 수 있고, 이는 실제 응용에서 가령, 진공 챔버내에서 전자빔 기화(vaporization)에 의하여, 전기화학적 증착에 의하여 또는 비-내화 금속 물질의 갈바니 치환 등에 의하여 이루어질 수 있다. 후속 전기화학적 절차에서는, 상기 알루미늄 산화물 층위에서의 전자빔 기화작용에 의하여 침전된 잉여 금속 증착물들이 제거될 수 있다.If desired, the aforementioned emitter point can also be deposited on the exposed surface of the emitter rod, which in practical applications, for example, by electron beam vaporization, by electrochemical deposition or in non-vacuum chamber. -By galvanic replacement of the refractory metal material. In subsequent electrochemical procedures, excess metal deposits deposited by electron beam vaporization on the aluminum oxide layer can be removed.

실시예(B)에 따른 조명용 소자를 만들기 위하여, 발광 물질은 상기 개방된 구멍 캐비티내에 증착된다. 상기 발광 물질은 상기 비어있는 구멍 내벽위에 증착되는 것이 선호된다. In order to make the lighting element according to embodiment (B), a luminescent material is deposited in said open hole cavity. The luminescent material is preferably deposited on the hollow inner wall.

실시예(A)에 따른 조명용 소자를 만들기 위하여, 상기 발광 물질은 상기 유전체 층의 전면 위에 직접 또는 간접적으로 증착된다. In order to make the lighting element according to embodiment (A), the luminescent material is deposited directly or indirectly on the front surface of the dielectric layer.

후속 추가 단계에서, ITO 또는 비화학양론적 아연 산화물 층은 가령, 진공 코팅 절차에 의하여 상기 유전체 층 위에 직접적으로 또는 간접적으로 증착된다. In subsequent further steps, an ITO or nonstoichiometric zinc oxide layer is deposited directly or indirectly on the dielectric layer, for example by a vacuum coating procedure.

전류 흐름을 향상시키기 위하여, 도체 경로는 상기 ITO 또는 아연 산화물 층위로 증착될 수 있다. To improve current flow, a conductor path can be deposited over the ITO or zinc oxide layer.

게다가, 하나이상의 반투명 보호층(특히, 세라믹 보호층)은 가령, 진공에서 기체 또는 증기 상(phase) 증착에 의하여 또는 PVD를 통하여 상기 카운터전극 위에 증착될 수 있다. 상기 카운터전극 및 하나이상의 보호층은 가령 연속적 진공 박층 프로세스에서 및 특히 직접적인 일련의 과정에서 증착될 수 있다. In addition, one or more translucent protective layers (especially ceramic protective layers) may be deposited on the counter electrode, for example by gas or vapor phase deposition in vacuum or via PVD. The counter electrode and one or more protective layers can be deposited, for example, in a continuous vacuum thin layer process and in particular in a straight series.

본 발명의 특별한 실시예에서, 중간 전극은 상기 유전체 층 위에 직접 증착될 수 있다. In a particular embodiment of the invention, an intermediate electrode can be deposited directly on the dielectric layer.

앞서 개별적인 절차는 연속적 프로세스 단계가 되는 것이 선호되며, 이때 상기 베이스 전극은 코일로 존재하는 알루미늄 조각이다.The individual procedure is preferably a continuous process step, where the base electrode is a piece of aluminum present as a coil.

본 발명에 따른 조명용 소자의 동작에서, 상기 카운터전극의 방향으로 상기 발광물질에 의해 방출된 빛은 상기 ITO 층을 통해 외부로 직접 나타나고 반면 상기 베이스 전극 방향으로 방출된 빛은 상기 베이스 전극 및/또는 상기 중간 전극의 금속 표면에 의해 반사된다. 상기 유전체 층이 반투명하기 때문에, 방출되는 빛의 대부분은 원하는 대로 외부로 직접 또는 간접적으로 안내된다. In the operation of the lighting element according to the invention, the light emitted by the light emitting material in the direction of the counter electrode appears directly through the ITO layer while the light emitted in the direction of the base electrode is the base electrode and / or Reflected by the metal surface of the intermediate electrode. Because the dielectric layer is translucent, most of the light emitted is directed directly or indirectly to the outside as desired.

본 발명은 스페이서로 작용하는 유전체 층으로 인하여, 상기 조명용 소자는 상기 베이스전극과 상기 카운터전극 사이에 정확하고 지정될 수 있는 거리(표면 위로 매우 균일한)를 갖는다. 상기 베이스전극과 상기 카운터전극 사이의 균일한 거리 및 균일하게 인가된 전계로 인해 결국 균일한 빛 방출을 이루게 된다.Due to the dielectric layer acting as a spacer, the lighting device has an accurate and specified distance (very uniform over the surface) between the base electrode and the counter electrode. The uniform distance between the base electrode and the counter electrode and the uniformly applied electric field result in uniform light emission.

도 1, 2, 3, 및 4에서 조명용 소자(1, 11, 21, 31)는 고도로 반사적인 알루미늄의 베이스 전극(7, 17, 27, 37)을 포함하고, 그 위에 산화알루미늄의 다공성 유전체 층(5, 15, 15, 35)이 배열되어 있다. 필요한 경우(절대적으로 필수적이지는 않음), 상기 유전체 층은 30㎚ 미만의 두께를 갖는 장벽층(6, 16, 26, 36)을 갖는다. 상기 구멍(8, 18, 28, 38) 내부에는, 베이스전극(7, 17, 27, 37)에 도전성으로 연결되고 이미터 포인트(9, 19, 29, 39)를 갖는 금속성의 갈바니 증착된 이미터 로드(4, 14, 24, 34)가 있다. 상기 유전체 층(5, 15, 25, 35)의 전면 위로는 가령, 진공 코팅 프로세스에 의하여 증착된 ITO(인듐주석산화물) 카운터전극 층(2, 12, 22, 32)이 있다.The lighting elements 1, 11, 21, 31 in FIGS. 1, 2, 3 and 4 comprise a highly reflective base electrode 7, 17, 27, 37 of aluminum, on which a porous dielectric layer of aluminum oxide (5, 15, 15, 35) are arranged. If necessary (but not absolutely necessary), the dielectric layer has barrier layers 6, 16, 26, 36 having a thickness of less than 30 nm. Inside the apertures 8, 18, 28, 38, a metallic galvanic deposited image conductively connected to the base electrodes 7, 17, 27, 37 and having emitter points 9, 19, 29, 39. There are rotor rods 4, 14, 24 and 34. Above the front surface of the dielectric layers 5, 15, 25, 35 are, for example, ITO (indium tin oxide) counter electrode layers 2, 12, 22, 32 deposited by a vacuum coating process.

실시예(B)의 제 1 버전은 도 1에 도시되어 있다. 발광 층(3)은 비어있는 구멍 내벽 위에 배열되어 있어서 가운데에 구멍 캐비티를 형성하게 된다. 상기 카운터전극(2)은 상기 유전체 층(5)의 전면에 직접적으로 가해진다. The first version of embodiment (B) is shown in FIG. 1. The light emitting layer 3 is arranged on the hollow inner wall to form a hole cavity in the center. The counter electrode 2 is applied directly to the entire surface of the dielectric layer 5.

실시예(B)의 제 2 버전은 도 2에 도시되어 있다. 비어있는 구멍의 함몰부(recess)의 일부분은 발광 물질(13)로 채워진다. 필요한 경우, 상기 비어있는 구멍 함몰부(18) 전체가 상기 발광 물질(13)로 채워질 수 있다. 상기 카운터전극(2)은 상기 유전체 층(5)의 전면에 직접 가해된다. The second version of embodiment (B) is shown in FIG. A portion of the recess of the empty hole is filled with the luminescent material 13. If necessary, the entire empty hole depression 18 may be filled with the light emitting material 13. The counter electrode 2 is applied directly to the entire surface of the dielectric layer 5.

도 3은 실시예(A)의 제 1 버전을 도시하고 있다. 상기 구멍(28)을 덮고 있는 발광 층(23)은 상기 유전체 층(25)의 전면에 직접 가해진다. 상기 카운터전극(22)은 상기 발광 층(23)에 직접 가해진다. 3 shows a first version of embodiment (A). The light emitting layer 23 covering the hole 28 is applied directly to the entire surface of the dielectric layer 25. The counter electrode 22 is directly applied to the light emitting layer 23.

도 4의 실시예는 실시예(A)의 제 2 버전을 도시하고 있다. 상기 구멍 캐비티를 덮고 있지 않는 중간 전극(40)의 천공된 층은 상기 유전체 층(35)의 전면에 직접 가해지고, 상기 구멍(38)을 덮고 있는 발광층(33)은 상기 중간 전극(40)에 직접 가해진다. 상기 카운터전극(32)은 상기 발광층(33)에 직접 가해진다. The embodiment of FIG. 4 shows a second version of embodiment (A). The perforated layer of the intermediate electrode 40 not covering the hole cavity is applied directly to the front surface of the dielectric layer 35, and the light emitting layer 33 covering the hole 38 is applied to the intermediate electrode 40. Applied directly. The counter electrode 32 is directly applied to the light emitting layer 33.

도 1-4에서 조명용 소자는 원리(i)"직류 전류 조건에서 콜드 캐소드 전계 방출"에 따른 동작에 사용될 수 있고, 이때 전자 방출은 전압 인가에 의하여 생성된다. 이 경우 상기 구멍 캐비티는 완전히 또는 부분적으로 비워진다. 도 1-4에서 상기 조명용 소자는 원리(ⅱ)"교류 전류 조건에서 기체 방전"에 따른 동작에서 사용될 수 있다. 이 경우 상기 구멍들은 플라스마-형성 기체로 채워진다.In Figures 1-4 the illuminating element can be used for operation according to principle (i) "cold cathode field emission in direct current conditions", wherein electron emission is produced by voltage application. In this case the hole cavity is completely or partially empty. 1-4, the lighting element can be used in operation according to principle (ii) "gas discharge under alternating current conditions". In this case the holes are filled with a plasma-forming gas.

본 발명에 따른 조명용 소자는 모든 과정이 대량으로 이루어질 수 있기 때문에 생산 비용이 줄어드는 특징을 갖는다. 양극처리, 갈바니싱(galvanishing)(가령, 전기도금, 전기증착(electro-depositing)) 및 전기이동 등은 상업적으로 이미 사용 중이다. 게다가, 연속적 코팅 절차와 같은 진공 코팅 절차는 산업상 대량 용도로 설립되어 왔다. The lighting device according to the present invention is characterized in that the production cost is reduced because all the processes can be made in large quantities. Anodizing, galvanishing (eg electroplating, electro-depositing) and electrophoresis are already in commercial use. In addition, vacuum coating procedures such as continuous coating procedures have been established for industrial mass use.

본 발명에 따른 조명용 소자는 각 발광 포인트의 특정 어드레싱이 없이, 조명용으로 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 조명용 소자는 평평한(flat) 것이 선호되거나 큰 표면적을 가지며, 건물의 벽이나 정면에 또는 해상, 육상, 및 비행기와 같은 운송 수단 내부에 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 조명용 소자는 큰 영역에 사용될 수 있다. 게다가, 본 발명에 따른 조명용 소자는 액정 크리스털 디스플레이(LCD)의 백그라운드 조명으로 사용될 수 있고, 또는 자기 조명 디스플레이나 광고용 패널에 또는 자기 조명 디스플레이나 표지판 등에 사용될 수 있다. The lighting element according to the invention can be used for lighting, without specific addressing of each light emitting point. The lighting element according to the invention is preferably flat or has a large surface area and can be used on the walls or facades of buildings or inside vehicles such as sea, land and airplanes. The lighting element according to the invention can be used in a large area. In addition, the lighting element according to the present invention may be used as a background light of a liquid crystal crystal display (LCD), or may be used in a self-illuminating display or an advertising panel or in a self-illuminating display or a sign.

본 발명에 따른 조명용 소자는 입체화된 소자 형태로 또한 사용될 수 있다. 이들은 여러 방향으로 방출을 한다. 이는 알루미늄 요소의 서로 다른 면들로부터 양극처리함으로써 가능하다.The lighting element according to the invention can also be used in the form of a three-dimensional element. They emit in many directions. This is possible by anodizing from different sides of the aluminum element.

개별 발광 포인트의 특정 어드레싱을 갖는 본 발명에 따른 조명용 소자는 가령, 컴퓨터나 TV 스크린 또는 플랫 디스플레이 스크린의 형태로 사용될 수 있다.The lighting element according to the invention with specific addressing of individual light emitting points can be used, for example, in the form of a computer or a TV screen or a flat display screen.

Claims (18)

발광 표면을 갖는 조명용 소자(1, 11, 21, 31)에 있어서, 상기 조명용 소자는 전기적으로 도전성 물질로부터 만들어진 베이스 전극 층(7, 17, 27, 37) 및 상기 베이스 전극 층위에 직접적으로 또는 간접적으로 배열된 반투명 유전체 층(5, 15, 25, 35)을 갖는 레이어 시스템으로서, 이때 상기 유전체 층(5, 15, 25, 35)은 상기 베이스 전극과 면하고 있는 전면 및 후면을 가지고 그리고 상기 전면과 후면 사이에서 확장하는 구멍들(8, 18, 28, 38)의 배열을 포함하고 있으며, 상기 구멍들(8, 18, 28, 38)은 상기 전면으로 개방되어 있고, 전기적 도전 물질의 이미터 로드(4, 14, 24, 34)가 구멍들 내에 배열되어 있고, 이때 상기 이미터 로드는 전기적으로 도전 방식으로 상기 베이스 전극에 연결되어 있고, 그리고 상기 이미터 로드 반대편에는 전기적 도전 물질의 반투명 카운터전극이 있으며, 상기 이미터 로드와 상기 카운터전극 사이에는 발광 물질이 배치되어 있는 상기 조명용 소자는In the lighting elements 1, 11, 21, 31 having a light emitting surface, the lighting element is directly or indirectly on the base electrode layer 7, 17, 27, 37 and the base electrode layer made of an electrically conductive material. A layer system having translucent dielectric layers 5, 15, 25, 35 arranged in a manner, wherein said dielectric layers 5, 15, 25, 35 have a front and a back facing the base electrode and the front An array of holes 8, 18, 28, 38 extending between the rear and the rear surface, the holes 8, 18, 28, 38 being open to the front surface and having an emitter of electrically conductive material. Rods 4, 14, 24, 34 are arranged in the holes, wherein the emitter rod is connected to the base electrode in an electrically conductive manner, and on the opposite side of the emitter rod a translucent counter of electrically conductive material With electrodes The light emitting device is disposed between the emitter rod and the counter electrode. 상기 카운터전극(2, 12, 22, 32)이 상기 레이어 시스템의 일부로서 상기 구멍 캐비티(8, 18, 28, 38)를 덮는 층이고 상기 유전체 층의 전면에 직접적으로 또는 간접적으로 배치되고, 그리고 발광물질(3, 13, 23, 33)은 상기 이미터 로드(4, 14, 24, 34)와 상기 카운터전극 층(2, 12, 22, 32) 사이에 배치되며, 그리고 상기 유전체 층(5)은 상기 베이스 전극(7, 17, 27, 37)과 상기 카운터 전극을 분리하는 스페이서인 것을 특징으로 하는 조명용 소자.The counter electrodes 2, 12, 22, 32 are layers covering the hole cavities 8, 18, 28, 38 as part of the layer system and are disposed directly or indirectly in front of the dielectric layer, and Light emitting materials 3, 13, 23, 33 are disposed between the emitter rods 4, 14, 24, 34 and the counter electrode layers 2, 12, 22, 32, and the dielectric layer 5 ) Is a spacer for separating the base electrode (7, 17, 27, 37) and the counter electrode. 제 1 항에 있어서, 이때 상기 이미터 로드(4, 14, 24, 34)는 상기 구멍 길이보다 짧은 거리에 확장되고 특히, 상기 구멍들의 전면 표면에 두 개의 구멍 직경보다 가까워지지 않도록 확장되는 것이 선호되는 것을 특징으로 하는 조명용 소자.2. The method according to claim 1, wherein the emitter rods 4, 14, 24, 34 extend at shorter distances than the hole length and in particular not extend closer than two hole diameters to the front surface of the holes. Illuminating element, characterized in that. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 이때 상기 발광 물질은 상기 유전체 층(25)의 전면 위에서 직접적으로 또는 간접적으로 상기 구멍 캐비티(28)를 덮는 층(23)으로서 배치되고, 그리고 상기 카운터전극(22)은 상기 발광층(23)의 노출된 표면 위에 직접적으로 또는 간접적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 조명용 소자.3. The light emitting material according to claim 1 or 2, wherein the light emitting material is disposed as a layer (23) covering the hole cavity (28) directly or indirectly on the front surface of the dielectric layer (25). And 22) is arranged directly or indirectly on the exposed surface of the light emitting layer (23). 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 이때 상기 발광 물질(3, 13)은 상기 이미터 로드(4, 14)와 상기 구멍 개구부 사이의 구멍 캐비티(8, 18)내에 배치되는 것을 특징으로 하는 조명용 소자.The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the luminescent material (3, 13) is disposed in the hole cavities (8, 18) between the emitter rods (4, 14) and the hole openings. Lighting element characterized in that. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 이때 상기 발광 물질은 중앙의 구멍 캐비티를 형성하도록 상기 구멍 내벽의 노출된 표면 위의 층(3)으로서 완전히 또는 부분적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 조명용 소자.5. The device according to claim 1, wherein the luminescent material is disposed completely or partially as a layer 3 on the exposed surface of the inner wall of the hole to form a central hole cavity. 6. Lighting element. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 이때 상기 구멍 캐비티를 둘러싸는 도전성 물질(금속이 선호됨)의 중간전극(40)은 상기 유전체 층(35) 위에 직접적으로 또는 간접적으로 배치되고, 그리고 상기 카운터전극은 상기 중간전극(40) 위로 배치되고, 이때 상기 카운터전극(32)과 상기 중간전극(40) 사이에는 상기 구멍 개구부를 덮는 하나이상의 발광층(33) 및/또는 추가 유전체 층이 배치되는 것을 특징으로 하는 조명용 소자.6. The intermediate electrode 40 according to claim 1, wherein an intermediate electrode 40 of a conductive material (preferably metal) surrounding the hole cavity is disposed directly or indirectly on the dielectric layer 35. And the counter electrode is disposed above the intermediate electrode 40, wherein at least one light emitting layer 33 and / or an additional dielectric layer covering the hole opening is disposed between the counter electrode 32 and the intermediate electrode 40. Illumination element, characterized in that arranged. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 이때 상기 유전체 층(5, 15, 25, 35)은 금속 산화물(특히 알루미늄 산화물)의 양극처리된 층인 것을 특징으로 하는 조명용 소자.7. The lighting device as claimed in claim 1, wherein the dielectric layer is a anodized layer of metal oxide, in particular aluminum oxide. 8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 이때 상기 베이스 전극(7, 17, 27, 37)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 만들어지고, 그리고 상기 유전체 층(5, 15, 25, 35)은 알루미늄 산화물 합금으로서 특히 상기 베이스 전극으로부터 직접 양극처리에 의하여 생성된 알루미늄 산화물 합금이 선호되는 것을 특징으로 하는 조명용 소자.8. The method according to any one of the preceding claims, wherein the base electrodes (7, 17, 27, 37) are made of aluminum or aluminum alloy, and the dielectric layers (5, 15, 25, 35) An aluminum oxide alloy is preferred, in particular an aluminum oxide alloy produced by anodizing directly from the base electrode. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 이때 상기 카운터전극(2, 12, 22, 32)은 반투명의 도전성 전극(인듐주석산화물(ITO)이 선호됨)층을 포함하거나 구성되는 것을 특징으로 하는 조명용 소자.The method according to claim 1, wherein the counter electrodes 2, 12, 22, 32 comprise or consist of a semi-transparent conductive electrode (indium tin oxide (ITO) is preferred) layer. Lighting element characterized in that. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 이때 상기 조명용 소자는 콜드 캐소드 전계 방출 디바이스이고 상기 베이스 전극(7, 17, 27, 37)은 베이스 캐소드이며, 상기 이미터 로드(4, 14, 24, 34)는 이미터 캐소드이고 상기 카운터전극(2, 12, 22, 32)은 애노드이고 그리고 상기 발광물질(3, 13, 23, 33)은 상기 이미터 로드로부터 방출된 전자빔에 의하여 자극되고 그리고 상기 구멍 캐비티(8, 18, 28, 38)는 완전히 또는 부분적으로 비워지는 것을 특징으로 하는 조명용 소자.10. The method according to any one of the preceding claims, wherein the lighting element is a cold cathode field emission device and the base electrodes 7, 17, 27, 37 are base cathodes and the emitter rods 4, 14 , 24, 34 are emitter cathodes and the counter electrodes 2, 12, 22, 32 are anodes and the light emitting materials 3, 13, 23, 33 are stimulated by an electron beam emitted from the emitter rod. And the hole cavity (8, 18, 28, 38) is completely or partially emptied. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 이때 상기 구멍 캐비티(8, 18, 28, 38)는 플라스마-형성 기체를 포함하고, 특히 아르곤, 네온, 및/또는 헬륨의 비활성 기체를 포함하는 것이 선호되고, 그리고 상기 발광물질(3, 13, 23, 33)은 교류 전류 조건에서 기체 방전 프로세스 아래에서 자극되는 것을 특징으로 하는 조명용 소자.10. The cavity of any of the preceding claims, wherein the orifice cavity (8, 18, 28, 38) comprises a plasma-forming gas, in particular an inert gas of argon, neon, and / or helium. Preferred, and the luminescent material (3, 13, 23, 33) is stimulated under a gas discharge process under alternating current conditions. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 이때 조명용 소자는 전계발광을 바탕으로 동작함으로써, 상기 발광 물질(3, 13, 23, 33)은 전계 인가에 의해 자극되는 것을 특징으로 하는 조명용 소자.10. The lighting device according to any one of claims 1 to 9, wherein the lighting device is operated on the basis of electroluminescence, whereby the luminescent materials 3, 13, 23, 33 are stimulated by application of an electric field. device. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 이때 하나이상의 반투명 보호층이 상기 카운터전극(2, 12, 22, 32) 위에 배치되고, 이때 상기 보호층은 상기 구멍들을 밀봉하도록 작용함으로써 기체 교환을 막거나 또는 지속적인 진공 상태를 유지하게 되는 것을 특징으로 하는 조명용 소자.13. A method according to any one of claims 1 to 12, wherein at least one translucent protective layer is arranged on the counter electrodes 2, 12, 22, 32, wherein the protective layer acts to seal the pores. Lighting element, characterized in that it prevents replacement or maintains a constant vacuum. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 이때 상기 조명용 소자는 개별 표면의 포인트 또는 표면 섹션의 빛 방출 방향을 지정하기 위하여, 상기 베이스 전극 및/또는 카운터전극의 매트릭스 어드레싱을 가짐으로써 디스플레이를 구축하는 것을 특징으로 하는 조명용 소자.14. A display according to any one of the preceding claims, wherein the illuminating element has a matrix addressing of the base electrode and / or counter electrode to designate the light emission direction of a point or surface section of an individual surface. Lighting device, characterized in that to build. 조명용 소자를 제조하는 방법에 있어서, 상기 방법은 In the method for manufacturing a lighting device, the method a)알루미늄으로 만들어진 베이스전극(7, 17, 27, 37)을 제공하고, a) providing base electrodes 7, 17, 27, 37 made of aluminum, b)상기 베이스전극을 양극처리함으로써, 다공성 유전체 양극 알루미늄 산화물 층(5, 15, 25, 35)을 제공하며, 그리고b) anodizing the base electrode to provide a porous dielectric anodic aluminum oxide layer (5, 15, 25, 35), and c)전단부 및 후단부를 갖는 상기 유전체 층의 구멍 내에 와이어 모양의 이미터 로드(4, 14, 24, 34)를 제공하고, 이때 상기 이미터 로드의 전단부는 상기 유전체 층의 전면 아래에 위치하는 c) providing a wire-shaped emitter rod 4, 14, 24, 34 in a hole in the dielectric layer having a front end and a rear end, wherein the front end of the emitter rod is located below the front surface of the dielectric layer. 단계들을 포함하고, 상기 방법은 Comprising the steps, the method comprising i)상기 이미터 로드의 증착 전후에, 상기 구멍들(8, 18, 28, 38) 및/또는 상기 유전체층의 전면에 발광물질 층을 제공하고,i) providing a layer of luminescent material in front of the holes 8, 18, 28, 38 and / or the dielectric layer before and after deposition of the emitter rod, ⅱ)상기 유전체 층의 전면에 카운터전극 층(2, 12, 22, 32)을 직접적으로 또는 간접적으로 제공하는 Ii) providing the counter electrode layers 2, 12, 22, 32 directly or indirectly in front of the dielectric layer; 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 조명용 소자 제조 방법.Method for manufacturing a device for lighting, characterized in that it comprises the steps. 제 15 항에 있어서, 이때 상기 구멍 내벽의 노출된 표면은 발광물질(3)로서 완전히 또는 부분적으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 조명용 소자 제조 방법.16. A method according to claim 15, wherein the exposed surface of the inner wall of the hole is completely or partially coated with a luminescent material (3). 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서, 이때 상기 카운터전극은 인듐주석산화물(ITO) 층을 포함하거나 구성되고, 그리고 상기 카운터전극(2, 12, 22, 32)은 진공 코팅 절차에서 상기 유전체 층에 가해지는 것을 특징으로 하는 조명용 소자 제조 방법.17. The method according to claim 15 or 16, wherein the counter electrode comprises or consists of an indium tin oxide (ITO) layer, and the counter electrodes (2, 12, 22, 32) are applied to the dielectric layer in a vacuum coating procedure. Method for producing a lighting device, characterized in that applied. 제 1 항에 있어서, 상기 조명용 소자(1, 11, 21, 31)는 빌딩의 벽 및 정면에 플랫 조명 소자로 사용되거나, 액정 크리스털 디스플레이(LCD) 또는 자기 조명 디스플레이나 표지판에서 백그라운드 광원으로 사용되는 것을 특징으로 하는 조명용 소자.The lighting elements 1, 11, 21, 31 are used as flat lighting elements on the walls and facades of buildings, or as background light sources in liquid crystal crystal displays (LCDs) or self-illuminating displays or signs. Lighting element, characterized in that.
KR10-2004-7020669A 2002-06-18 2003-06-11 Lighting element with luminescent surface KR20050016586A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2004-7020669A KR20050016586A (en) 2002-06-18 2003-06-11 Lighting element with luminescent surface

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP02405502.2 2002-06-18
KR10-2004-7020669A KR20050016586A (en) 2002-06-18 2003-06-11 Lighting element with luminescent surface

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20050016586A true KR20050016586A (en) 2005-02-21

Family

ID=41783504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2004-7020669A KR20050016586A (en) 2002-06-18 2003-06-11 Lighting element with luminescent surface

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20050016586A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2279204T3 (en) PROCEDURE FOR MANUFACTURING NANO-STRUCTURED ISSUERS FOR INCANDEScent LIGHT SOURCES
EP1797579B1 (en) Microdischarge devices with encapsulated electrodes and its method of fabrication
US8159134B2 (en) Arrays of microcavity plasma devices and electrodes with reduced mechanical stress
KR960025999A (en) Field emission device and method of manufacturing the same, and flat panel field emission display
US7528535B2 (en) Cold cathode, cold cathode discharge lamp, and method for producing the same
KR100298403B1 (en) Method for manufacturing Black Matrix of Plasma Display Panel
EP1377133A1 (en) Lighting element with luminescent surface and uses thereof
KR100656781B1 (en) Method for forming electron emitter tip by copper-carbon nanotube composite electroplating
CN100481299C (en) Field emission display with integrated triode structure and method for manufacturing the same
KR20050016586A (en) Lighting element with luminescent surface
KR20010071389A (en) Method and device for generating optical radiation
KR20030081866A (en) Backlight for Liquid Crystal Displays
US7847475B2 (en) Electron emitter apparatus, a fabrication process for the same and a device utilising the same
JP2001143600A (en) Field emission cold cathode and method of manufacturing the same
KR20030081695A (en) Backlight for Liquid Crystal Displays
JP2004014406A (en) Electron source device, its manufacturing method and display device
JP3583387B2 (en) Electron-emitting device, method of manufacturing the same, and image display device provided with electron-emitting device
JP3597801B2 (en) Electron emission device, manufacturing method thereof, display device, and driving method thereof
KR100698408B1 (en) A spacer structure and method of fabricating the same
JP2004091670A (en) Thin film of fluorescent substance and light emitting element
KR100333718B1 (en) Plasma display panel having cathodoluminescent phosphor layer
KR20050111994A (en) Field emitter array and method for manufacturing the same
JP2002289089A (en) Field emission cold cathode and its manufacturing method
JPH04249031A (en) Manufacture of fluorescent display device
JP2005203350A (en) Flat surface display apparatus and its manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination