KR200479345Y1 - Solder ascending Terminal - Google Patents

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Abstract

본 고안은 보드 대 보드 커넥터에 구비되는 터미널에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 납땜되는 터미널 단부의 형상을 개선함으로써 납땜시 납이 리드부 상면을 용이하게 타고 오를 수 있도록 하여 견고한 솔더링이 가능하게 된 솔더 오름 효과가 향상된 터미널에 대한 것이다.
본 고안은 터미널 리드부의 솔더 오름 현상이 개선되는 효과를 갖는다. 또한 본 고안은 리드부의 길이가 짧더라도 솔더가 용이하게 오를 수 있게 되는 효과를 갖는다. 또한 본 고안은 Au 도금 두께를 크게 하지 않아도 되므로 솔더 번짐 문제가 없으며, 제조 단가의 상승을 방지하고 제조 공정이 간단해지는 효과를 갖는다.The present invention relates to a terminal provided in a board-to-board connector, and more particularly, to a soldering apparatus which improves the shape of a soldered terminal end so that lead can easily ride on an upper surface of the lead portion during soldering, This is for a terminal with improved boost.
The present invention has the effect of improving the solder rising phenomenon of the terminal lead portion. In addition, the present invention has an effect that the solder can easily be raised even if the length of the lead portion is short. In addition, since the present invention does not require a large thickness of Au plating, there is no problem of solder smearing, and an increase in manufacturing cost is prevented and a manufacturing process is simplified.

Description

솔더 오름이 향상된 터미널 {Solder ascending Terminal}[0001] Solder ascending Terminal [0002]

본 고안은 보드 대 보드 커넥터에 구비되는 터미널에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 납땜되는 터미널 단부의 형상을 개선함으로써 납땜시 납이 리드부 상면을 용이하게 타고 오를 수 있도록 하여 견고한 솔더링이 가능하게 된 솔더 오름 효과가 향상된 터미널에 대한 것이다.
The present invention relates to a terminal provided in a board-to-board connector, and more particularly, to a soldering apparatus which improves the shape of a soldered terminal end so that lead can easily ride on an upper surface of the lead portion during soldering, This is for a terminal with improved boost.

전자기기의 회로기판과 회로기판 사이를 접속시키기 위하여 보드 투 보드 커넥터를 많이 사용한다. 이러한 커넥터는 플러그커넥터와 리셉터클커넥터로 구성되며, 각각의 커넥터에는 보드간 마주보며 결합될 수 있도록 하기 위한 다양한 형상의 터미널을 구비하고 있다.A board-to-board connector is often used to connect a circuit board and an electronic circuit board. Such a connector is constituted by a plug connector and a receptacle connector, and each connector is provided with terminals of various shapes to be able to be coupled with each other between the boards.

특허 제1199243호에 개시된 보드 투 보드 커넥터에 따르면, 각 커넥터에는 수차례 절곡된 터미널을 구비하고 있으며, 이러한 터미널은 기판에 수평하게 접촉되는 리드부를 구비하고, 이 리드부에 납땜을 통하여 전기적으로 접속되며 결합시키도록 한다.
According to the board-to-board connector disclosed in Japanese Patent No. 1199243, each connector is provided with a plurality of bent terminals. The terminals are provided with lead portions horizontally contacting the board, and electrically connected to the lead portions by soldering .

도 1은 일반적인 보드용 리셉터클커넥터를 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 리셉터클커넥터(1)는 절연성능의 합성수지 베이스(10)가 구비되고, 베이스(10)에는 다수의 터미널(10)이 일렬로 배치되어 있다. 이러한 리셉터클커넥터(1)는 PCB와 같은 평면 보드에 터미널(10)의 일부가 솔더링되며 결합되도록 한다.1 is a view showing a general board receptacle connector. Referring to FIG. 1, a receptacle connector 1 is provided with a synthetic resin base 10 having an insulating performance, and a plurality of terminals 10 are arranged in a line on a base 10. This receptacle connector 1 allows a portion of the terminal 10 to be soldered and bonded to a planar board such as a PCB.

도 2는 일반적인 리셉터클커넥터의 터미널을 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 리셉터클커넥터(1) 내에 구비되는 터미널(10)은 타 터미널과 접촉하기 위한 접촉부가 구비되고, 그 하측 단부는 수평하게 형성되며 보드를 마주보도록 형성된다.2 is a view showing a terminal of a general receptacle connector. Referring to FIG. 2, the terminal 10 provided in the receptacle connector 1 is provided with a contact portion for contacting the other terminal, and the lower end thereof is formed horizontally and facing the board.

도 3 및 도 4는 종래의 터미널을 측방에서 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 터미널(10)은 커넥터(1)의 내측에 위치되며 가압 접촉되는 내측지지부(18), 하방으로 연장되어 외부 터미널이 인입될 수 있도록 절곡되는 연결부(16), 연결부(16)의 외측에 위치되며 다시 상방으로 돌출되며 절곡되는 외측지지부(14)를 구비하고, 외측지지부(14)의 하단부는 수평하게 일정 길이 연장되는 리드부(12)가 구비된다. 리드부(12)는 회로기판에 면접촉되며, 납땜되며 덮이게 되는 부분이다.3 and 4 are side views of a conventional terminal. 3, the terminal 10 includes an inner support portion 18 located on the inner side of the connector 1 and in pressure contact, a connecting portion 16 extending downward and bent to allow the outer terminal to be drawn, a connecting portion 16 The outer supporting portion 14 is provided at the lower end thereof with a lead portion 12 extending horizontally to a predetermined length. The lead portion 12 is a surface-contacted portion to be soldered and covered with the circuit board.

리드부(12)는 회로기판의 Au 패턴에 솔더크림을 도포하고 그 위에 올려진 후, SMT 장비에서 250~260℃로 가열하면, 회로기판과 리드부(12)에 도포된 솔더크림이 리드부(12) 상면으로 올라오며 솔더링이 완료되도록 한다.When the solder cream is applied to the Au pattern of the circuit board and heated to 250 to 260 캜 in the SMT equipment after the solder cream is applied to the Au pattern of the circuit board, (12) so that the soldering is completed.

즉, 고온의 온도가 가해지면 Au 패턴에 도포된 솔더크림은 터미널 단자의 리드부(12)로 타고 오르는 성질을 가지고 있다. 그런데 솔더는 리드부(12) 상면을 완전히 덮어야만, 회로기판과 터미널이 안전하게 고정되었다고 볼 수 있는데, 솔더가 리드부(12)의 상면을 완전하게 덮지 못하는 경우에는 불량이 발생되는 문제가 있다. 또한 오름을 위해 일정 간격이 필요하므로, 리드부(12)의 길이를 짧게 한 경우에도 Au 도금을 올리기가 현재의 기술력으로는 매우 어려운 실정이다. 이를 해결하기 위해 도금두께를 두껍게 하는 방법도 있겠으나, 이 경우 Au의 소모가 증가하여 제조원가를 상승시키고, 솔더 번짐 현상이 확장되는 또 다른 문제를 야기하므로 효율성이 떨어진다.That is, when the high temperature is applied, the solder cream applied to the Au pattern rises to the lead portion 12 of the terminal terminal. However, if the solder completely covers the upper surface of the lead portion 12, it can be considered that the circuit board and the terminal are securely fixed. If the solder does not completely cover the upper surface of the lead portion 12, In addition, since the gap is required for ascending, even when the length of the lead portion 12 is shortened, it is very difficult to raise the Au plating with the present technology. In order to solve this problem, there is a method of thickening the plating thickness. However, in this case, the efficiency is lowered because the consumption of Au is increased and the manufacturing cost is increased and the solder spread phenomenon is expanded.

도 4를 참조하면, 리드부(12)는 회로기판(3) 상측에 밀착되는데, 솔더크림(4)은 리드부(12)의 저면인 수평하부(123) 근처에 위치된다. 이러한 솔더크림(4)은 리드부(12)의 상면인 수평상부(122) 위치까지 타고 올라가야 하는데, 이를 위해서는 그 단부인 측단부(121)를 넘어서 타고 올라가야 한다. 그런데 이러한 측단부(121)는 그 두께에 따라 높이도 높거니와, 절단시에 형성되는 커팅버(Burr, 5)로 인해, 솔더크림(4)이 올라가는 것을 방해하게 된다.4, the lead portion 12 is in close contact with the upper side of the circuit board 3, and the solder cream 4 is positioned near the horizontal lower portion 123 which is the bottom surface of the lead portion 12. [ The solder cream 4 must ride up to the position of the horizontal upper portion 122 which is the upper surface of the lead portion 12. For this, the solder cream 4 must ride over the side end portion 121 which is the end portion thereof. However, the height of the side end portion 121 is high according to the thickness thereof, and the cutting burr 5 formed at the time of cutting interferes with the solder cream 4 from rising.

따라서 Au 도금 두께를 크게 하지 않으면서도 표면실장(SMT, Surface Mount Technology)에 문제가 없으며, 리드부의 길이가 짧은 제품에도 적용이 가능하고, 제조 원가가 절감되며, 솔더 번짐이 없는 터미널에 대한 필요성이 대두되고 있는 실정이다.
Therefore, there is no problem in surface mounting (SMT, Surface Mount Technology) without increasing the thickness of Au plating. Also, it is applicable to a product having a short lead portion, a manufacturing cost is reduced, It is a fact that it is emerging.

대한민국 특허 제1199243호(2012년 11월 02일 등록)Korean Patent No. 1199243 (Registered on November 02, 2012)

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 솔더의 오름 현상이 향상되도록 형상을 개선한 터미널을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a terminal improved in shape to improve the rising of solder.

또한 본 고안은 리드부의 길이가 짧더라도 솔더가 용이하게 오를 수 있도록 하는 터미널을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a terminal that allows the solder to easily rise even when the length of the lead portion is short.

또한 본 고안은 Au 도금 두께를 크게 하지 않아 솔더 번짐 문제가 없으며, 제조 단가의 상승을 방지하고 제조 공정이 간단한 터미널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
In addition, the present invention aims to provide a terminal that prevents the increase of the manufacturing cost and the manufacturing process is simple, since there is no problem of solder smearing because the Au plating thickness is not increased.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구성은, 리드부를 구비하고, 상기 리드부가 보드에 솔더링되는 터미널에 있어서, 타 터미널 또는 접점부와 접촉되기 위한 접촉부; 및 상기 접촉부와 연결되며 솔더링되어 보드에 결합되도록 하기 위한 리드부;를 포함하여 구성되고, 상기 리드부는: 상기 보드에 접촉되며 저면을 형성하며 수평 방향으로 평평한 수평하부; 측방 단부를 이루며 수직방향으로 형성되는 측단부; 상기 수평하부의 상측 상면을 형성하며 수평 방향으로 평평한 수평상부; 및 상기 수평상부와 상기 측단부의 사이에 형성되며, 상기 수평상부보다 낮은 높이로 상면을 형성하는 내입상부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 솔더 오름이 향상된 터미널을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a terminal comprising a lead portion and soldered to the lead portion board, the contact portion contacting the terminal or the contact portion. And a lead portion connected to the contact portion and soldered to be coupled to the board, wherein the lead portion includes: a horizontal lower portion that contacts the board and forms a bottom surface and is flat in the horizontal direction; A side end portion formed as a lateral end portion and formed in a vertical direction; A horizontal upper portion forming an upper upper surface of the horizontal lower portion and being flat in the horizontal direction; And an inner top portion formed between the horizontal upper portion and the side end portion and forming an upper surface at a lower height than the horizontal upper portion.

상기 리드부는: 상기 수평상부 및 상기 내입상부의 사이를 비스듬하게 연결하는 면을 갖는 내입경사부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The lead portion may further include an internal inclined portion having a surface connecting the horizontal upper portion and the internal upper portion in an oblique direction.

또한, 리드부를 구비하고, 상기 리드부가 보드에 솔더링되는 터미널에 있어서, 타 터미널 또는 접점부와 접촉되기 위한 접촉부; 상기 접촉부와 몸체부의 사이에 연장되어 장형으로 형성되는 연결부; 및 상기 연결부의 상면으로부터 하측으로 내입되도록 형성되는 내입부;를 포함하여 구성되고, 상기 내입부 내측을 수직방향으로 절단하여, 상기 내입부가 터미널의 단부에 위치되며 리드부의 단부에 구비되도록 형성되는 솔더 오름이 향상된 터미널을 제공한다.
A terminal provided with a lead portion and soldered to the lead portion board, the contact portion contacting the other terminal or the contact portion; A connecting portion extending between the contact portion and the body portion and formed into a long shape; And an inner portion formed to be inwardly inserted from an upper surface of the connecting portion, wherein the inner portion of the inner portion is cut in a vertical direction, and the inner portion is positioned at an end portion of the terminal, Provides an enhanced terminal.

본 고안은 터미널 리드부의 솔더 오름 현상이 개선되는 효과를 갖는다.The present invention has the effect of improving the solder rising phenomenon of the terminal lead portion.

또한 본 고안은 리드부의 길이가 짧더라도 솔더가 용이하게 오를 수 있게 되는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has an effect that the solder can easily be raised even if the length of the lead portion is short.

또한 본 고안은 Au 도금 두께를 크게 하지 않아도 되므로 솔더 번짐 문제가 없으며, 제조 단가의 상승을 방지하고 제조 공정이 간단해지는 효과를 갖는다.
In addition, since the present invention does not require a large thickness of Au plating, there is no problem of solder smearing, and an increase in manufacturing cost is prevented and a manufacturing process is simplified.

도 1은 일반적인 보드용 리셉터클커넥터를 나타내는 도면이다.
도 2는 일반적인 리셉터클커넥터의 터미널을 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4는 종래의 터미널을 측방에서 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 고안의 터미널을 측방에서 나타내는 도면이다.
도 7은 본 고안의 터미널을 생산하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 고안의 터미널을 절단하여 형성하는 과정을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a general board receptacle connector.
2 is a view showing a terminal of a general receptacle connector.
3 and 4 are side views of a conventional terminal.
Figs. 5 and 6 are side views of the terminal of the present invention. Fig.
7 is a view showing a process of producing a terminal of the present invention.
8 is a view showing a process of cutting and forming a terminal of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 고안의 실시예에 대하여 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 5 및 도 6은 본 고안의 터미널을 측방에서 나타내는 도면이다. 도 5를 참조하면, 본 고안의 터미널(10)은 리드부(12)의 단부측 형상을 개선한 것으로서, 기존의 두께를 일부 감소시켜 계단형으로 형성한 것이다.Figs. 5 and 6 are side views of the terminal of the present invention. Fig. Referring to FIG. 5, the terminal 10 of the present invention is an improvement of the end side shape of the lead portion 12, and is formed in a step-like shape by reducing the existing thickness.

리드부(12)는 수평상부(122) 및 수평하부(123) 간의 높이는 그대로 유지하되, 측단부(121)에 근접한 위치를 프레스 하거나 절개하여 수평상부(122)가 하측으로 내입된 형상의 내입상부(124)를 형성하도록 한다. 내입상부(124)의 높이는 수평상부(122)의 높이보다 하측에 위치하게 된다.The lid portion 12 is formed by pressing or cutting a position close to the side end portion 121 while maintaining the height between the horizontal upper portion 122 and the horizontal lower portion 123, (124). The height of the inner upper portion 124 is lower than the height of the horizontal upper portion 122.

이때, 내입상부(124)와 수평상부(122) 간의 연결 부분은 수직으로 단차를 형성할 수도 있으며, 도면과 같이 비스듬하거나 곡면 형태의 내입경사부(125)를 형성할 수도 있다. 이와 같이 리드부(12)의 단부측을 상대적으로 얇게 형성함으로써, 솔더의 오름 현상이 개선되는 효과가 있다.At this time, the connecting portion between the inner upper portion 124 and the horizontal upper portion 122 may form a stepped portion vertically, and the inner diameter portion 125 may be formed as an oblique or curved surface as shown in the figure. By forming the end portion of the lead portion 12 relatively thin as described above, there is an effect that the rising phenomenon of the solder is improved.

도 6을 참조하면, 기존에는 솔더크림이 리드부(12)의 두께와 프레스 타발시 발생하는 미세한 버(Burr)로 인해 리드부(12)의 수평상부(122)로 오르지 못하는 문제가 있었는데, 도면과 같이 내입상부(124)와 내입경사부(125)를 형성하게 되면, 커팅시 버(Burr) 발생도 적어지는 장점이 있으며, 솔더가 리드부(12) 상면을 타고 오르기 좋게 단차 또는 경사가 이루어져 있으므로 기존의 터미널에 비해 솔더 오름 효과가 더 향상된다.6, there is a problem that the solder cream can not reach the horizontal portion 122 of the lid portion 12 due to the thickness of the lid portion 12 and the minute burrs generated when the press is punched, Forming the inner and outer diameters of the inner and outer diameters 124 and 125 is advantageous in that the generation of burrs at the time of cutting can be reduced and the solder can be stepped or inclined so as to ride on the upper surface of the lead portion 12 Therefore, solder rise effect is improved compared to existing terminals.

솔더 오름이 향상되면, 굳이 Au의 도금 두께를 증가시킬 필요가 없으므로, 솔더 번짐 문제와 제조 단가의 상승을 방지할 수 있게 된다.
If the solder rise is improved, there is no need to increase the plating thickness of Au, so that it is possible to prevent the solder smearing problem and the manufacturing cost from rising.

도 7은 본 고안의 터미널을 생산하는 과정을 나타내는 도면이다. 도 7은 프레스 타발 전의 터미널을 나타내는 것으로서 다수의 터미널(10)은 판형의 몸체부(20)에 일렬로 연결부(22)로 연결된다. 연결부(22)가 커팅되어 절단되면 터미널(10) 측 연결부(22)는 리드부(12)의 기능을 하게 된다. 이러한 연결부(22)에는 상면에 하방으로 내입된 홈 형태의 내입부(30)가 형성되도록 프레스하거나 절곡시키거나 성형하도록 한다. 이러한 내입부(30)를 활용하여, 개선된 형상의 리드부(12)를 간단하게 제조할 수 있도록 한다.
7 is a view showing a process of producing a terminal of the present invention. FIG. 7 shows a terminal before press-breaking, and a plurality of terminals 10 are connected to a plate-shaped body portion 20 in a line by a connecting portion 22. As shown in FIG. When the connection portion 22 is cut and cut, the connection portion 22 on the terminal 10 side functions as the lead portion 12. [ The connecting portion 22 is pressed, bent or formed so as to form a groove-shaped inner portion 30 which is downwardly inserted into the upper surface. This inner portion 30 is utilized to make it possible to simply manufacture the lead portion 12 of an improved shape.

도 8은 본 고안의 터미널을 절단하여 형성하는 과정을 나타내는 도면이다. 도 8을 참조하면, 상기 연결부(22)에 내입부(30)를 형성하고, 내입부(30)의 내측을 중심으로 절단되도록, 상하방에서 가압하여 커팅한다.8 is a view showing a process of cutting and forming a terminal of the present invention. Referring to FIG. 8, an inner portion 30 is formed in the connecting portion 22 and is cut in the upper and lower chambers so as to be cut around the inner side of the inner portion 30.

커팅이 완료되면 도면 하측에 나타난 바와 같이 리드부(12)의 단부는 내입부(30)의 일부 형상이 남아있게 되면서 내입상부(124) 및 내입경사부(125)가 자동적으로 형성된다. 따라서 리드부(12)의 단부측 형상을 계단식으로 낮추는 형상을 구비하기 위해, 제조시 연결부(22)에 내입부(30)를 형성하고, 이 부분을 절단하기만 하면 된다. 따라서 매우 간단한 공정으로 솔더 오름을 향상시키는 구성을 터미널에 도입할 수 있게 된다.
When the cutting is completed, as shown in the lower side of the drawing, the end portion of the lead portion 12 is automatically formed with the inner portion 124 and the inner diameter portion 125 while a part of the inner portion 30 remains. Therefore, in order to provide a shape for stepwise lowering the shape of the end portion of the lead portion 12, it is sufficient to form the inner portion 30 in the connecting portion 22 at the time of manufacturing and cut the portion. Thus, a very simple process can be used to introduce a configuration to improve solder lift.

본 고안은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 상기 설명된 실시예에 한정되지 않으며, 도면에서 본 고안을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 이상에서 본 고안의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 고안의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 고안의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 고안의 권리범위에 속하는 것이다.
The present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Although the embodiments of the present invention have been described in detail, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of the person skilled in the art using the basic concept of the present invention, which is defined in the following claims, It belongs to the scope of right.

1 : 리셉터클커넥터 2 : 베이스
3 : PCB 4 : 솔더크림
5 : 커팅버 10 : 터미널
12 : 리드부 121 : 측단부
122 : 수평상부 123 : 수평하부
124 : 내입상부 125 : 내입경사부
14 : 외측지지부 16 : 연결부
18 : 내측지지부 20 : 몸체부
22 : 연결부 30 : 내입부1: receptacle connector 2: base
3: PCB 4: Solder cream
5: Cutting Burr 10: Terminal
12: lead portion 121: side end portion
122: horizontal upper part 123: horizontal lower part
124: Inner upper portion 125: Inner diameter portion
14: outer support portion 16:
18: inner supporting part 20:
22: connection part 30:

Claims (3)

리드부를 구비하고, 상기 리드부가 보드에 솔더링되는 터미널에 있어서,
타 터미널 또는 접점부와 접촉되기 위한 접촉부; 및
상기 접촉부와 연결되며 솔더링되어 보드에 결합되도록 하기 위한 리드부;를 포함하여 구성되고,
상기 리드부는:
상기 보드에 접촉되며 저면을 형성하며 수평 방향으로 평평한 수평하부;
측방 단부를 이루며 수직방향으로 형성되는 측단부;
상기 수평하부의 상측 상면을 형성하며 수평 방향으로 평평한 수평상부;
상기 수평상부와 상기 측단부의 사이에 형성되며, 상기 수평상부보다 낮은 높이로 상면을 형성하는 내입상부; 및
상기 수평상부 및 상기 내입상부의 사이를 비스듬하게 연결하는 면을 갖는 내입경사부를 포함하여 구성되며,
상기 수평상부 및 상기 수평하부 사이의 두께보다 상기 내입상부 및 상기 수평하부 사이의 두께가 얇도록 상기 내입상부는 상기 수평상부의 높이보다 하측에 위치되도록 형성되고,
상기 내입경사부 및 상기 내입상부는, 상기 수평상부 하방으로 내입되도록 형성된 내입부 내에, 상기 내입부의 내측 중심을 수직 절단한 위치의 측방에 위치되는 것을 특징으로 하는 솔더 오름이 향상된 터미널.A terminal having a lead portion, wherein the lead portion is soldered to the board,
A contact portion for contacting the other terminal or the contact portion; And
And a lead portion connected to the contact portion and soldered to be coupled to the board,
The lead portion includes:
A horizontal lower portion contacting the board and forming a bottom surface and flat in the horizontal direction;
A side end portion formed as a lateral end portion and formed in a vertical direction;
A horizontal upper portion forming an upper upper surface of the horizontal lower portion and being flat in the horizontal direction;
An inner top portion formed between the horizontal upper portion and the side end portion and forming an upper surface at a lower height than the horizontal upper portion; And
And an inner inclined portion having a surface connecting the horizontal upper portion and the inner upper portion in an oblique direction,
The inner upper portion is formed to be positioned lower than the height of the horizontal upper portion so that the thickness between the inner upper portion and the lower horizontal portion is thinner than the thickness between the horizontal upper portion and the horizontal lower portion,
Wherein the inner diameter of the inner diameter portion and the inner top portion of the inner diameter portion are located in the inner portion formed so as to be lowered below the horizontal top portion and at a side of a position where the inner center of the inner portion is vertically cut. 삭제delete 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006059656A (en) * 2004-08-19 2006-03-02 Kyocera Elco Corp Connector and portable terminal provided with the connector

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