KR200478468Y1 - Radiation-improved led plastic lighting - Google Patents

Radiation-improved led plastic lighting Download PDF

Info

Publication number
KR200478468Y1
KR200478468Y1 KR2020130009932U KR20130009932U KR200478468Y1 KR 200478468 Y1 KR200478468 Y1 KR 200478468Y1 KR 2020130009932 U KR2020130009932 U KR 2020130009932U KR 20130009932 U KR20130009932 U KR 20130009932U KR 200478468 Y1 KR200478468 Y1 KR 200478468Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
led
insertion hole
heat dissipation
inverter
Prior art date
Application number
KR2020130009932U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150002200U (en
Inventor
김경일
Original Assignee
김경일
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김경일 filed Critical 김경일
Priority to KR2020130009932U priority Critical patent/KR200478468Y1/en
Publication of KR20150002200U publication Critical patent/KR20150002200U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200478468Y1 publication Critical patent/KR200478468Y1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/104Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening using feather joints, e.g. tongues and grooves, with or without friction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00Point-like light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 고안은 하우징의 바닥면에 행렬 형태로 삽입 구멍을 형성하고, 이 하우징 안쪽으로 LED 바를 집어넣어 LED 모듈이 삽입 구멍에 끼워지게 장착함으로써, LED 모듈의 방열을 담당하는 방열판이 하우징과 접하는 것을 방지하면서 그 한쪽 면 전체가 대기 중에 노출되게 하여 방열판의 방열 효과를 향상할 수 있게 한 방열 효과를 개선한 LED PL 등기구를 제공하는 데 그 목적이 있다.
특히, 본 고안은 상기 삽입 구멍의 형태를 원형이나 타원 또는 삼각형과 사각형과 같은 다양한 모양의 다각형 형태로 제작함으로써, 다양한 형태와 여러 가지 형태로 배치되는 LED 모듈에 상관없이 모두 사용할 수 있게 한 방열 효과를 개선한 LED PL 등기구를 제공하는 데 다른 목적이 있다.
In the present invention, an insertion hole is formed in the form of a matrix on the bottom surface of the housing, and an LED bar is inserted into the housing to fit the LED module into the insertion hole, thereby preventing the heat radiating plate, And the heat dissipation effect of the heat radiating plate can be improved by exposing the entire one surface to the atmosphere, thereby improving the heat radiating effect.
Particularly, in the present invention, the shape of the insertion hole is formed into a polygonal shape having various shapes such as a circle, an ellipse, or a triangle and a quadrangle, so that a heat dissipation effect LED PL light fixtures with improved LED lighting.

Description

방열 효과를 개선한 LED PL 등기구{RADIATION-IMPROVED LED PLASTIC LIGHTING}[0001] RAD PLATION LIGHTING [0001]

본 고안은 방열 효과를 개선한 LED PL 등기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하우징의 안에서 LED 바를 끼워 LED 모듈이 확산 커버로 조사할 수 있게 설치함으로써, LED 바를 구성하는 방열판의 한 면이 대기 상에 노출되게 하여 방열 효과를 높일 수 있게 한 것이다.The present invention relates to an LED PL that improves the heat dissipation effect, more specifically, by providing the LED module with a diffusion cover by inserting the LED bar in the housing, one side of the heat sink constituting the LED bar is placed on the atmosphere So that the heat radiation effect can be enhanced.

일반적으로 LED와 같은 반도체를 발광하게 하려면 반도체에 에너지를 제공한 다음 천이하여 빛을 발생하는데, 이때 반도체에 에너지를 주는 방식에 따라 크게 PL(Photo Luminescence)·CL(Cathode Luminescence) 그리고 EL 세 가지로 나뉜다.Generally, in order to emit light from a semiconductor such as an LED, energy is supplied to the semiconductor and then light is generated. In this case, depending on the method of supplying energy to the semiconductor, there are three types of light emitting devices: PL (Photo Luminescence), CL (Cathode Luminescence) It is divided.

PL은 빛을 주입하여 천이시키는 방법을, CL은 음극선을 주입하여 천이시키는 방법을, 그리고 EL은 전자를 주입하여 천이시키는 방법 즉 (+)전극과 (-)전극을 만들어서 전기를 흘려주어서 반도체에서 빛을 발생하는 것이다. 이렇게 발생한 빛은 모노크로메터(Monochromator)라고 하는 분광기로 반도체의 파장을 뽑아 파장의 위치와 파장의 강도 등을 측정한다.EL is a method of injecting electrons to make a transition, that is, a method of making positive (+) and negative (-) electrodes, It generates light. The resulting light is a spectrometer called a monochromator, which extracts the wavelength of the semiconductor and measures the wavelength position and the intensity of the wavelength.

한편, 특허문헌에는 이런 LED PL 방식의 등기구가 개시되어 있다. 특허문헌은 천장에 고정 부착하는 PL 등기구(PL: PhotoLuminescence Lamp)에 관한 것으로, 광원으로 LED를 사용하고 PL 등기구의 외부공기가 등기구 내부에 유입되어 LED모듈 및 인버터와 열 교환하고 자연적인 대류에 의한 공기순환으로 PL 등기구 외부로 배출되어 LED에서 발생하는 열을 냉각시키는 공기순환 냉각형 LED PL 등기구에 관한 것이다.On the other hand, in the patent literature, such a LED PL type luminaire is disclosed. The patent literature relates to a PL (Photo Luminescence Lamp) fixedly mounted on a ceiling, in which an LED is used as a light source, external air of a PL lamp is introduced into the lamp, heat exchange is performed with the LED module and the inverter, And an air circulation cooling type LED PL lamp for cooling the heat generated in the LED by being discharged outside the PL lamp by air circulation.

하지만, 이런 LED PL 등기구는 다음과 같은 문제가 있다.However, such LED PL luminaires have the following problems.

(1) 통상적으로 LED 모듈에는 여러 개의 LED 소자로 구성하므로 이들 소자에서 발생한 열을 효율적으로 방출할 수 있도록 방열판을 사용한다.(1) Generally, since the LED module is composed of a plurality of LED elements, a heat sink is used so that heat generated from these elements can be efficiently emitted.

(2) 이때, 방열판(또는 LED 모듈)은 하우징과 확산 커버로 만들어진 공간에 장착하고, 하우징의 바닥면에 형성한 방열 구멍을 통해 방열 작용이 이루어진다.(2) At this time, the heat radiating plate (or the LED module) is mounted in a space formed by the housing and the diffusion cover, and the heat radiating function is performed through the heat radiating hole formed in the bottom surface of the housing.

(3) 이에 하우징의 바닥면에 많은 개수의 방열 구멍을 형성할수록 방열 효과를 높일 수 있다.(3) The greater the number of heat dissipation holes formed on the bottom surface of the housing, the higher the heat dissipation effect.

(4) 하지만, 제한된 바닥면의 크기에 여러 개의 방열 구멍을 형성하는 데에는 방열 구멍과 방열 구멍 사이의 간격 등으로 인하여 가능한 한 많이 형성하는 데 한계가 있다.(4) However, there are limitations in forming as many heat dissipation holes as possible on the limited floor surface due to the space between the heat dissipation holes and the heat dissipation holes.

(5) 이러한 방열 구멍을 형성하는 데 따른 한계는 LED 모듈에서 발생한 열을 하우징 외부로 배출하는데 한계로 작용하여 방열 효과를 떨어뜨리는 한 가지 요인으로 작용한다.(5) The limit of forming the heat dissipation holes serves as a limiting factor for discharging the heat generated from the LED module to the outside of the housing, thereby degrading the heat dissipation effect.

(6) 한편, 방열 효과를 높이기 위한 다른 방법으로 방열판이 방열 구멍과 맞닿게 LED 모듈을 하우징에 장착하는 경우도 있다.(6) On the other hand, as another method for increasing the heat radiation effect, the LED module may be mounted on the housing so that the heat sink is in contact with the heat dissipation hole.

(7) 그러나, 이런 경우도 방열 구멍과 접하는 방열판의 면적만큼 방열 작용이 이루어지므로 방열 구멍과 방열 구멍 상의 살 부분과 맞닿는 방열판 부분에서는 방열이 원활하게 이루어지지 않는 문제가 있다.(7) However, even in this case, there is a problem that heat radiation is not performed smoothly in the heat radiation plate portion contacting the fissure on the heat dissipation hole and the heat dissipation hole, because the heat dissipation action is performed by the area of the heat dissipation plate in contact with the heat dissipation hole.

한국등록특허 제1280982호(등록일자 : 2013년 06월 26일)Korean Patent No. 1280982 (registered on June 26, 2013)

본 고안은 이러한 점을 고려하여 고안한 것으로, 하우징의 바닥면에 행렬 형태로 삽입 구멍을 형성하고, 이 하우징 안쪽으로 LED 바를 집어넣어 LED 모듈이 삽입 구멍에 끼워지게 장착함으로써, LED 모듈의 방열을 담당하는 방열판이 하우징과 접하는 것을 방지하면서 그 한쪽 면 전체가 대기 중에 노출되게 하여 방열판의 방열 효과를 향상할 수 있게 한 방열 효과를 개선한 LED PL 등기구를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been devised in consideration of this point. The LED module is inserted into the insertion hole by inserting an LED hole into the inside of the housing, And it is an object of the present invention to provide an LED PL lamp which improves the heat dissipation effect by making it possible to expose the entire one surface to the atmosphere while preventing the heat sink to come into contact with the housing, thereby improving the heat radiation effect of the heat sink.

특히, 본 고안은 상기 삽입 구멍의 형태를 원형이나 타원 또는 삼각형과 사각형과 같은 다양한 모양의 다각형 형태로 제작함으로써, 다양한 형태와 여러 가지 형태로 배치되는 LED 모듈에 상관없이 모두 사용할 수 있게 한 방열 효과를 개선한 LED PL 등기구를 제공하는 데 다른 목적이 있다.Particularly, in the present invention, the shape of the insertion hole is formed into a polygonal shape having various shapes such as a circle, an ellipse, or a triangle and a quadrangle, so that a heat dissipation effect LED PL light fixtures with improved LED lighting.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 방열 효과를 개선한 LED PL 등기구는, 긴 용기 형상으로 이루어지며, 서로 마주 보는 양쪽 벽면에는 외부와 통할 수 있도록 미리 정해진 위치에 형성한 여러 개의 절개면(110), 바닥면에 미리 정해진 행렬 형태로 형성한 삽입 구멍(120), 바닥면의 아래로 돌출하게 설치하여 외부 전원을 공급하기 위한 인버터(130), 행렬 형태로 형성한 상기 삽입 구멍(120)의 테두리 측에 위치하도록 바닥면에 미리 정해진 간격을 두고 돌출 형성한 여러 개의 탄성 걸림편(140), 그리고 바닥면의 길이 중간 부분에 위로 돌출되게 형성한 걸림 고리(150)를 갖는 하우징(100); 방열판(210)을 가지며, 상기 삽입 구멍(120)과 대응하는 위치에 각각 LED 모듈(220)이 배치되며, 상기 하우징(100)의 바닥면에 밀착되게 장착하여 상기 탄성 걸림편(140)에 걸려 고정되고, 상기 각 LED 모듈(220)이 삽입 구멍(120)을 통해 하우징(100) 외부로 조사할 수 있게 인버터(130)를 중심으로 좌우에 설치한 두 개의 LED 바(200); 상기 인버터(130)를 중심으로 양측에 각각 위치하도록 상기 하우징(100)의 하부를 덮는 두 개의 확산 커버(300); 및 띠편 형상으로 이루어져서 천정에 장착되며, 양쪽의 각 테두리에는 상기 절개면(110)에 끼워져서 슬라이딩 가능한 가이드(410), 그리고 상기 하우징(100)과 마주 보는 면에 형성되어 가이드(410)가 슬라이딩 됨에 따라 상기 걸림 고리(150)에 걸리는 걸림 돌기(420)를 갖는 장착 브래킷(400);을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the LED PL lamp having improved heat dissipation effect according to the present invention has a long container shape, and has a plurality of cut surfaces 110 ), An insertion hole 120 formed in a predetermined matrix form on the bottom surface, an inverter 130 installed to protrude downward from the bottom surface to supply external power, an insertion hole 120 formed in a matrix shape, A housing 100 having a plurality of resilient locking pieces 140 protruding from the bottom surface at predetermined intervals so as to be positioned on the side of the rim and a retaining ring 150 protruding upward from a middle portion of the bottom surface; The LED module 220 is disposed at a position corresponding to the insertion hole 120 and is attached to the bottom surface of the housing 100 so as to be caught by the elastic catching piece 140 Two LED bars 200 fixed on the left and right sides of the inverter 130 so that each of the LED modules 220 can be irradiated to the outside of the housing 100 through the insertion hole 120; Two diffusion covers (300) covering the lower portion of the housing (100) so as to be positioned on both sides of the inverter (130); And a guide 410 formed on a surface of the housing 100 opposite to the housing 100 so as to be slidable, And a mounting bracket (400) having a latching protrusion (420) which is caught by the latching ring (150) as the latching protrusion (420) is hooked.

특히, 상기 삽입 구멍(120)은 원형·타원 및 다각형 형상으로 이루어진 것을 특징으로 한다.In particular, the insertion hole 120 is formed in a circular, elliptical, and polygonal shape.

본 고안의 방열 효과를 개선한 LED PL 등기구에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the LED PL lamp which improves the heat dissipation effect of the present invention, it has the following effects.

(1) LED 바에 구성한 방열판의 한 면이 하우징 내부를 통해 대기 중에 노출한 상태가 되므로 하우징과 맞닿는 면적을 없애 방열 효과를 높일 수 있다.(1) Since one side of the heat sink formed on the LED bar is exposed to the atmosphere through the inside of the housing, it is possible to increase the heat radiation effect by eliminating the area contacting with the housing.

(2) 특히, 방열판은 방열 효율이 그 표면적과 비례하는데 이처럼 방열판의 한 면이 공기 중에 노출하므로 방열 효율이 높은 공기를 통해 방열 효과를 높일 수 있다.(2) In particular, the heat dissipation efficiency of the heat dissipation plate is proportional to the surface area of the heat dissipation plate. Since one side of the heat dissipation plate is exposed to the air, the heat dissipation effect can be improved through the air having high heat dissipation efficiency.

(3) 또한, 본 고안은 방열판의 한 면과 대기를 통해 바로 방열이 이루어지도록 LED 바를 설치하므로, 쉽게 장착할 수 있을 뿐만 아니라 쉽게 조립하여 생산성을 향상할 수 있다.(3) In addition, since the LED bar is installed so that heat can be radiated directly through one side of the heat sink and the air, the present invention can be easily mounted and easily assembled to improve productivity.

(4) 방열판이 하우징 바깥으로 노출되지 않아 등기구의 미관을 향상할 수 있다.(4) Since the heat sink is not exposed to the outside of the housing, the appearance of the luminaire can be improved.

(5) 특히, 방열판이 하우징 바깥쪽으로 노출되는 경우 미관을 위하여 방열판 표면에 대하여 별도의 가공이나 마무리 공정 또는 미감을 확보하기 위한 공정이 필요하나, 본 고안의 경우 하우징 내에 방열판이 위치하므로 이러한 별도의 공정 없이 등기구를 조립하여 사용할 수 있다.(5) In particular, if the heat sink is exposed to the outside of the housing, a separate process or finishing process or a process for ensuring aesthetics is required for the aesthetic appearance of the heat sink. However, since the heat sink is located in the housing in this case, The luminaire can be assembled and used without any process.

(6) 하우징을 장착 브래킷에 대고 밀면 쉽게 결합과 분리할 수 있게 구성함으로써, 등기구의 시공 및 교체 등 유지 보수를 쉽게 할 수 있다.(6) It can be easily assembled and disassembled by pushing the housing against the mounting bracket, so maintenance such as construction and replacement of the luminaire can be made easy.

도 1은 본 고안에 따른 등기구의 전체 구성을 보여주기 위하여 결합 순서대로 차례로 분해한 분해 사시도.
도 2는 본 고안에 따른 하우징의 내부 구성을 보여주기 위한 사시도.
도 3은 본 고안에 따른 등기구의 결합 상태를 보여주기 위하여 결합하는 순서대로 분해한 단면도.
도 4는 본 고안에 따른 등기구의 결합 상태를 보여주기 위하여 결합한 상태를 보여주는 단면도.
Fig. 1 is an exploded perspective view of a lighting fixture according to the present invention, which is broken down sequentially in order of a combination to show the overall structure thereof.
2 is a perspective view showing an internal structure of the housing according to the present invention;
FIG. 3 is a cross-sectional view of the lighting fixture according to the present invention, in order to show the state of connection of the lighting fixture.
Fig. 4 is a sectional view showing a combined state of the lamp according to the present invention to show the state of the lamp. Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안 되며, 고안자는 그 자신의 고안을 최고의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 따라 본 고안의 기술적 사상에 맞는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings, and the inventor shall appropriately define the concept of the term in order to best describe its own design It must be interpreted as a meaning and a concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 고안의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 고안의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예가 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents And variations are possible.

(구성)(Configuration)

본 고안에 따른 방열 효과를 개선한 LED PL 등기구는, 도 1 내지 도 4와 같이, 천장에 장착하는 하우징(100), 하우징(100)에 장착하여 발광하는 LED 바(200), 이 LED 바(200)를 감싸도록 하우징(100)에 장착하는 확산 커버(300), 그리고 상기 하우징(100)을 천장에 장착하기 위한 장착 브래킷(400)을 포함한다.As shown in Figs. 1 to 4, the LED PL lamp having improved heat radiation effect according to the present invention includes a housing 100 mounted on a ceiling, an LED bar 200 mounted on the housing 100 to emit light, And a mounting bracket 400 for mounting the housing 100 on the ceiling of the housing 100. The diffusion cover 300 is mounted to the housing 100 to surround the housing 100,

특히, 상기 LED 바(200)는 방열을 위한 방열판(210)을 가지며, 이 방열판(210)이 하우징(100) 안쪽에 위치하여 그 한쪽 면이 대기와 접하게 하므로 방열 효과를 높일 수 있게 한 것이다.]
Particularly, the LED bar 200 has a heat dissipating plate 210 for heat dissipation, and the heat dissipating plate 210 is located inside the housing 100 so that one side of the heat dissipating plate 210 comes into contact with the atmosphere. ]

이하, 이러한 본 고안의 구성에 대하여 더욱 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in more detail as follows.

하우징(100)은, 도 1 내지 도 4와 같이, 긴 용기 형상으로 형성한다. 본 고안의 바람직한 실시예에서, 하우징(100)은 트랙 형태로 제작한 예를 보여준다. 그리고, 이 용기 형상의 서로 마주 보는 면에는 미리 정해진 위치에 여러 개의 절개면(110)을 형성한다. 절개면(110)은 하우징(100)을 천정에 장착하였을 때 이 천정과 절개면(110) 사이로 공기가 하우징(100)의 내외로 유동할 수 있게 하는 통로 역할을 한다. 그뿐만 아니라 후술할 장착 브래킷(400)을 장착하는데 이용하는 데, 이에 대해서는 장착 브래킷(400)과 함께 설명한다.
The housing 100 is formed into a long container shape as shown in Figs. In a preferred embodiment of the present invention, the housing 100 is shown in the form of a track. A plurality of cut surfaces 110 are formed at predetermined positions on the mutually facing surfaces of the container shape. The incision surface 110 serves as a passage for allowing air to flow into and out of the housing 100 between the ceiling and the incision surface 110 when the housing 100 is mounted on the ceiling. But also to mount a mounting bracket 400 to be described later, which will be described together with the mounting bracket 400.

또한, 하우징(100)에는, 도 2 및 도 3과 같이, 바닥면에 삽입 구멍(120)을 형성한다. 삽입 구멍(120)은 LED 모듈(220)을 끼우기 위한 것으로, 이 LED 모듈(220)의 개수만큼 행렬 형태로 형성한다. 도면에서는 3×7 행렬 형태로 형성한 예를 보여주고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며 등기구의 크기나 폭 등에 따라 다양한 행렬 형태로 형성할 수 있다.In the housing 100, as shown in Figs. 2 and 3, an insertion hole 120 is formed in the bottom surface. The insertion hole 120 is for inserting the LED module 220 and is formed in the form of a matrix by the number of the LED modules 220. In the drawing, an example is shown in the form of a 3x7 matrix, but the present invention is not limited thereto, and various matrixes may be formed depending on the size and width of the luminaire.

본 고안의 바람직한 실시예에서, 상기 삽입 구멍(120)은 원형·타원 및 다각형 형상 등 LED 모듈(220)과 같은 형태로 제작하는 것이 바람직하다. 도면에서는 길이가 긴 사각형 형태로 제작한 예를 보여준다.
In a preferred embodiment of the present invention, the insertion hole 120 is preferably formed in the same shape as the LED module 220, such as a circle, an ellipse, and a polygonal shape. The drawing shows an example in which a rectangular shape having a long length is produced.

그리고, 상기 하우징(100)에는, 도 2 및 도 3과 같이, 바닥면에 인버터(130)를 구성한다. 인버터(130)는 외부에서 전원을 공급받아 LED 바(200)에 안정적으로 전원을 공급할 수 있는 통상의 기술로 제작한 것을 이용한다.In the housing 100, an inverter 130 is formed on the bottom surface as shown in FIGS. The inverter 130 uses a power supply that is supplied from an external source and can supply power to the LED bar 200 stably.

본 고안의 바람직한 실시예에서, 상기 인버터(130)는, 도면에서 하우징(100)의 중앙에 아래로 돌출하게 장착한 예를 보여주고 있으나 이에 한정하는 것은 아니며, 인버터(130)를 하우징(100)의 한쪽 끝에 설치하여 사용할 수도 있다.
The inverter 130 may be mounted on the housing 100 so as to protrude downward from the center of the housing 100. However, the present invention is not limited thereto, It may be installed at one end.

또한, 상기 하우징(100)에는 도 1 내지 도 4와 같이, 여러 개의 탄성 걸림편(140)이 미리 정해진 위치에 정해진 간격을 두고 돌출·형성한다. 이런 탄성 걸림편(140)은 상술한 행렬 형태로 형성한 삽입 구멍(120)의 테두리 주변에 형성하며, 도 3과 같이 방열판(210)을 고정하여 LED 바(200)를 하우징(100)에 장착하는 데 이용한다.
In addition, as shown in FIGS. 1 to 4, a plurality of elastic catching pieces 140 are protruded from the housing 100 at predetermined positions at predetermined intervals. The resilient latching piece 140 is formed around the rim of the insertion hole 120 formed in the above-described matrix form and fixes the heat sink 210 as shown in FIG. 3 to mount the LED bar 200 on the housing 100 .

마지막으로, 상기 하우징(100)에는, 도 1 내지 도 4와 같이, 걸림 고리(150)를 형성한다. 걸림 고리(150)는 후술할 장착 브래킷(400)에 끼워져서 하우징(100)을 천정에 고정하는 데 이용한다.Lastly, the housing 100 is formed with a latching ring 150, as shown in FIGS. The latching ring 150 is used to fix the housing 100 to the ceiling by being fitted in a mounting bracket 400 to be described later.

본 고안의 바람직한 실시예에서, 상기 걸림 고리(150)는 바닥면의 길이 중간 부분에 하나를 형성한 것으로 설명하고 있으나, 이는 등기구의 길이 등을 고려하여 여러 개를 미리 정해진 위치에 형성할 수도 있다.
In the preferred embodiment of the present invention, the latching ring 150 is formed as one of the intermediate portions of the bottom surface, but it may be formed at a predetermined position in consideration of the length of the lamp or the like .

LED 바(200)는, 도 1 내지 도 4와 같이, 미리 정해진 넓이의 방열판(210) 위에 미리 정해진 형태로 여러 개의 LED 모듈(220)이 탑재되어 등기구의 발광용으로 사용하는 통상의 기술로 제작한 것을 이용한다.As shown in FIGS. 1 to 4, the LED bar 200 includes a plurality of LED modules 220 mounted in a predetermined shape on a heat sink 210 having a predetermined width, .

이때, 방열판(210)은 상기 하우징(100) 내에 장착할 수 있는 크기로 제작하고, 각 LED 모듈(220)은 삽입 구멍(120)과 같은 형태로 제작하여 각 삽입 구멍(120)에 끼워질 수 있게 제작하는 것이 바람직하다.At this time, the heat sink 210 is manufactured to have a size that can be mounted in the housing 100, and each LED module 220 is manufactured in the same shape as the insertion hole 120 and can be inserted into each insertion hole 120 .

또한, 상기 LED 바(200)는, 도면에서 인버터(130)를 중심으로 양측에 각각 하나씩 두 개를 설치한 것으로 설명하고 있으나 이에 한정하는 것은 아니며 인버터(130)가 하우징(100)에 어느 한쪽에 장착하는 경우 LED 바(200)도 길게 제작하여 하나로 구성할 수도 있다.
Although the LED bars 200 are illustrated as being installed on both sides of the inverter 130 on both sides of the inverter bars 130, the present invention is not limited thereto. The inverter 130 may be mounted on either side of the housing 100 When the LED bar 200 is mounted, the LED bar 200 may be formed to be long.

확산 커버(300)는, 도 1 내지 도 4와 같이, LED 모듈(220)을 감싸서 보호하고 여기서 조사한 빛이 균일하게 방사되게 하기 위한 통상의 기술로 제작한 것을 이용한다.As shown in FIGS. 1 to 4, the diffusion cover 300 uses the LED module 220 which is fabricated by a conventional technique for wrapping and protecting the LED module 220 so that the irradiated light is uniformly radiated.

이러한 확산 커버(300)는 투명한 재질로 제작할 수도 있고 반투명한 재질, 예를 들어서 유리나 합성수지 등을 이용하여 제작할 수 있다. 그리고, 확산 커버(300)는 도면과 같이 각 LED 바(200)마다 하나씩 씌워서 하우징(100)에 장착할 수도 있고, 하나로 제작하여 사용할 수도 있다.
The diffusion cover 300 may be made of a transparent material or a semi-transparent material such as glass or synthetic resin. The diffusion cover 300 may be mounted on the housing 100 by covering each of the LED bars 200 one by one, as shown in the figure, or may be used as one.

장착 브래킷(400)은, 도 1 내지 도 4와 같이, 띠편 형상으로 형성되며, 양측 테두리의 끝쪽에는 각각 가이드(410)를 형성한다. 가이드(410)는 상술한 절개면(110)에 끼워져서 그 길이 방향으로 움직일 수 있게 안내하는 역할을 한다.The mounting bracket 400 is formed in a strip shape as shown in FIGS. 1 to 4, and guides 410 are formed at the ends of both side edges. The guide 410 is inserted into the cut surface 110 and guided to move in the longitudinal direction.

그리고, 장착 브래킷(400)의 일면에는 걸림 돌기(420)를 형성한다. 이 걸림 돌기(420)는, 상기 가이드(410)에 절개면(110)을 끼워서 하우징(100)을 한쪽으로 슬라이딩하면, 하우징(100)에 형성한 걸림 고리(150)가 끼워져서 하우징(100)을 실질적으로 천장에 매다는 기능을 한다.A locking protrusion 420 is formed on one surface of the mounting bracket 400. When the housing 100 is slid to one side by inserting the incision 110 into the guide 410, the engaging protrusion 420 of the housing 100 is inserted into the engaging protrusion 420 of the housing 100, To the ceiling substantially.

마지막으로, 장착 브래킷(400)에는, 도 1과 같이, 장착 구멍(430)을 더 형성한다. 장착 구멍(430)은 이 장착 브래킷(400)을 천정에 미리 고정하는 데 이용한다. 이때의 고정은 통상적으로 스크루 등을 이용한다.
Finally, the mounting bracket 400 is further provided with a mounting hole 430 as shown in Fig. The mounting hole 430 is used to fix the mounting bracket 400 to the ceiling in advance. At this time, a screw or the like is usually used for fixing.

이처럼 이루어진 본 고안은 스크루로 장착 브래킷(400)을 체결 고정한 상태에서 절개면(110)이 가이드(410)에 끼워지게 한 다음 하우징(100)을 그 길이방향으로 밀면, 걸림 고리(150)가 걸림 돌기(420)에 끼워져서 원터치 방식으로 쉽게 조립할 수 있게 되는 것이다.The present invention is configured such that the cut surface 110 is fitted in the guide 410 while the screw mounting bracket 400 is fastened and fixed, and then the housing 100 is pushed in the longitudinal direction thereof, And can be easily assembled by the one-touch method by being fitted in the projection 420.

100 : 하우징
110 : 절개면
120 : 삽입 구멍
130 : 인버터
140 : 탄성 걸림편
150 : 걸림 고리
200 : LED 바
210 : 방열판
220 : LED 모듈
300 : 확산 커버
400 : 장착 브래킷
410 : 가이드
420 : 걸림 돌기
430 : 장착 구멍
100: Housing
110: incision surface
120: Insertion hole
130: inverter
140: Elastic retaining piece
150: Clasp ring
200: LED bar
210: heat sink
220: LED module
300: diffusion cover
400: Mounting bracket
410: Guide
420: latching projection
430: mounting hole

Claims (2)

긴 용기 형상으로 이루어지며, 서로 마주 보는 양쪽 벽면에는 외부와 통할 수 있도록 미리 정해진 위치에 형성한 여러 개의 절개면(110), 바닥면에 미리 정해진 행렬 형태로 형성한 삽입 구멍(120), 바닥면의 아래로 돌출하게 설치하여 외부 전원을 공급하기 위한 인버터(130), 행렬 형태로 형성한 상기 삽입 구멍(120)의 테두리 측에 위치하도록 바닥면에 미리 정해진 간격을 두고 돌출 형성한 여러 개의 탄성 걸림편(140), 그리고 바닥면의 길이 중간 부분에 위로 돌출되게 형성한 걸림 고리(150)를 갖는 하우징(100);
방열판(210)을 가지며, 상기 삽입 구멍(120)과 대응하는 위치에 각각 LED 모듈(220)이 배치되며, 상기 하우징(100)의 바닥면에 밀착되게 장착하여 상기 탄성 걸림편(140)에 걸려 고정되고, 상기 각 LED 모듈(220)이 삽입 구멍(120)을 통해 하우징(100) 외부로 조사할 수 있게 인버터(130)를 중심으로 좌우에 설치한 두 개의 LED 바(200);
상기 인버터(130)를 중심으로 양측에 각각 위치하도록 상기 하우징(100)의 하부를 덮는 두 개의 확산 커버(300); 및
띠편 형상으로 이루어져서 천정에 장착되며, 양쪽의 각 테두리에는 상기 절개면(110)에 끼워져서 슬라이딩 가능한 가이드(410), 그리고 상기 하우징(100)과 마주 보는 면에 형성되어 가이드(410)가 슬라이딩 됨에 따라 상기 걸림 고리(150)에 걸리는 걸림 돌기(420)를 갖는 장착 브래킷(400);을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 효과를 개선한 LED PL 등기구.
A plurality of cut surfaces 110 formed at predetermined positions so as to communicate with the outside, insertion holes 120 formed in a matrix shape predetermined in the bottom surface, An inverter 130 installed to protrude downward from the insertion hole 120 to supply external power, and a plurality of elastic hooks 130 protruding from the bottom surface of the insertion hole 120 at predetermined intervals, (140), and a hook (150) formed to protrude upward at an intermediate portion of the length of the bottom surface;
The LED module 220 is disposed at a position corresponding to the insertion hole 120 and is attached to the bottom surface of the housing 100 so as to be caught by the elastic catching piece 140 Two LED bars 200 fixed on the left and right sides of the inverter 130 so that each of the LED modules 220 can be irradiated to the outside of the housing 100 through the insertion hole 120;
Two diffusion covers (300) covering the lower portion of the housing (100) so as to be positioned on both sides of the inverter (130); And
The guide 410 is formed on the surface facing the housing 100 so that the guide 410 is slidably mounted on the ceiling, and the guide 410 is slidably inserted into the cut- And a mounting bracket (400) having a latching protrusion (420) that is caught on the latching ring (150).
제1항에 있어서,
상기 삽입 구멍(120)은 원형·타원 및 다각형 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열 효과를 개선한 LED PL 등기구.
The method according to claim 1,
Wherein the insertion hole (120) has a circular shape, an ellipse shape, and a polygonal shape.
KR2020130009932U 2013-12-02 2013-12-02 Radiation-improved led plastic lighting KR200478468Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020130009932U KR200478468Y1 (en) 2013-12-02 2013-12-02 Radiation-improved led plastic lighting

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020130009932U KR200478468Y1 (en) 2013-12-02 2013-12-02 Radiation-improved led plastic lighting

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150002200U KR20150002200U (en) 2015-06-10
KR200478468Y1 true KR200478468Y1 (en) 2015-10-13

Family

ID=53513144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020130009932U KR200478468Y1 (en) 2013-12-02 2013-12-02 Radiation-improved led plastic lighting

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200478468Y1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101177470B1 (en) * 2012-03-19 2012-08-24 엘지전자 주식회사 Lighting apparatus
KR200462138Y1 (en) 2011-02-15 2012-08-28 세진텔레시스 주식회사 lighting device of a parking lot with raceway
KR101248152B1 (en) * 2012-11-06 2013-04-02 주식회사 디에스이 Constructing structure of light emitting diode lamp apparatus for fixeding on roof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200462138Y1 (en) 2011-02-15 2012-08-28 세진텔레시스 주식회사 lighting device of a parking lot with raceway
KR101177470B1 (en) * 2012-03-19 2012-08-24 엘지전자 주식회사 Lighting apparatus
KR101248152B1 (en) * 2012-11-06 2013-04-02 주식회사 디에스이 Constructing structure of light emitting diode lamp apparatus for fixeding on roof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150002200U (en) 2015-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2752617B1 (en) Spherical lamp with easy heat dissipation
KR101135721B1 (en) Socket-typed LED light apparatus
KR101655740B1 (en) LED lighting of one body type LED module case
KR20120037880A (en) Lighting fixture
KR200454105Y1 (en) LED diffusion unit
US9874662B2 (en) Illumination device
KR100956057B1 (en) Led lamp
KR101105394B1 (en) Linear LED lamp for replacing fluorescent lamp
KR101355304B1 (en) LED lamp lighting device
JP5320563B2 (en) lighting equipment
JP2012113895A (en) Lighting fixture
KR101099572B1 (en) led illumination lamp
KR20110012288A (en) Light emitting diode street lamp
KR200478468Y1 (en) Radiation-improved led plastic lighting
KR200456082Y1 (en) LED lamp apparatus
KR200459074Y1 (en) Light emitting diode lamp
KR20150045221A (en) Lighting apparatus and lighting system
JP3179317U (en) Light emitting diode lamp with multi-directional illumination
KR101641539B1 (en) Air cooling lamp
KR101310367B1 (en) Optical semiconductor based illuminating apparatus
RU2462657C2 (en) Illumination device
JP6366017B2 (en) lighting equipment
KR101629079B1 (en) Lighting apparatus
KR101137300B1 (en) Led light
KR101200309B1 (en) LED light

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180726

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190725

Year of fee payment: 5