KR200477522Y1 - Dipping machine having removal device of lead residues - Google Patents

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KR200477522Y1 KR2020150000875U KR20150000875U KR200477522Y1 KR 200477522 Y1 KR200477522 Y1 KR 200477522Y1 KR 2020150000875 U KR2020150000875 U KR 2020150000875U KR 20150000875 U KR20150000875 U KR 20150000875U KR 200477522 Y1 KR200477522 Y1 KR 200477522Y1
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Abstract

본 고안은 인쇄회로기판의 솔더링 작업중 납조의 표면에 발생되는 납잔여물을 자동 또는 수동으로 제거할 수 있는 납잔여물 제거장치가 구비된 디핑기에 관한 것으로, 상부가 개방되고, 내부에 고온의 용융납이 채워진 납조; 상기 납조의 일측에 설치되되, 수평이동 에어실린더와 연결된 이동블록을 수평가이드부재 상에서 수평이동되게 하고, 수직이동 에어실린더와 연결된 승강부재를 수직이동되게 하는 실린더부재; 상기 수평가이드부재에 결합되어 상기 수평이동 에어실린더에 의해 수평이동하는 이동블록; 및 상기 납조의 내측을 가로질러 설치되되, 상기 승강부재와 연결되어 상기 이동블록의 수평이동 또는 상기 승강부재의 수직이동에 따라 납조 내부의 납잔여물을 제거하는 이동바;를 포함하여 구성된다.
본 고안에 의하면, 인쇄회로기판의 솔더링 작업중 납잔여물 제거작업을 작업자가 직접 수작업으로 수행하지 않아도 되기 때문에, 작업자의 피로도 상승이나 작업시간의 증가를 억제할 수 있어 작업효율도 상승시킬 수 있을 뿐만 아니라, 자동 솔더링 머신에 적용되어 납잔여물을 제거하기 위해 용융납을 지속적으로 분출시키지 않아도 되기 때문에, 원료의 소모량이 증가되지 않음과 동시에 납잔여물의 양도 늘어나지 않아 디핑기의 단가를 낮출 수 있고, 인쇄회로기판의 솔더링 작업조건 또는 작업량에 따라 납잔여물 제거작업을 자동 또는 수동으로 설정하여 선택적으로 수행하여 작업효율이 증대된다.The present invention relates to a dipping machine equipped with a lead residue removing device capable of automatically or manually removing lead residue generated on the surface of a lead during a soldering operation of a printed circuit board, Lead-filled lead; A cylinder member installed at one side of the tub, for horizontally moving a moving block connected to the horizontally moving air cylinder on a horizontal guide member and vertically moving an elevating member connected to the vertically moving air cylinder; A moving block coupled to the horizontal guide member and horizontally moved by the horizontally moving air cylinder; And a moving bar installed across the inside of the tub, the moving bar connected to the elevating member to remove the lead residue in the tub according to the horizontal movement of the moving block or the vertical movement of the elevating member.
According to the present invention, since it is not necessary for the operator to manually remove the lead residue during the soldering operation of the printed circuit board, the increase in the worker's fatigue and the increase in the work time can be suppressed, However, since the molten lead is not continuously sprayed to remove lead residue applied to the automatic soldering machine, the consumption of the raw material is not increased, and the amount of the lead residue is not increased, so that the unit cost of the dipping machine can be reduced, According to the soldering operation condition or work amount of the printed circuit board, the lead residue removing operation is automatically or manually set and selectively performed, thereby increasing the working efficiency.

Description

납잔여물 제거장치가 구비된 디핑기{DIPPING MACHINE HAVING REMOVAL DEVICE OF LEAD RESIDUES}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a dipping machine having a lead residue removing device,

본 고안은 디핑기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 솔더링 작업중 납조의 표면에 발생되는 납잔여물을 자동 또는 수동으로 제거할 수 있는 납잔여물 제거장치가 구비된 디핑기에 관한 것이다.
The present invention relates to a dipping machine, and more particularly, to a dipping machine equipped with a lead residue removing device capable of automatically or manually removing lead residue generated on the surface of a lead during a soldering operation of a printed circuit board.

일반적으로 전자제품의 신호처리부분이나 컨트롤박스는 다수의 인쇄회로기판상에 제작된다. 이때, 인쇄회로기판상에는 저항기, 다이오드 또는 각종 IC칩 등의 다양한 전자부품들이 장착된다.Generally, the signal processing portion of an electronic product or a control box is fabricated on a plurality of printed circuit boards. At this time, various electronic components such as a resistor, a diode or various IC chips are mounted on the printed circuit board.

이러한 전자부품들의 장착작업은 전자제품들을 생산하는 생산라인에서 액셜부품이나 래디얼부품 등을 자동 삽입하는 공정과, 표면 장착부품을 마운팅하고 솔더링하는 마운팅공정과, 기타 불규칙한 부품을 수작업으로 삽입하는 공정으로 나누어져 수행되고, 이와 같은 공정들은 대부분 수작업으로 이루어지고 있다.The mounting operation of such electronic parts is a process of automatically inserting an axial component or a radial component in a production line for producing electronic products, a mounting process of mounting and soldering the surface mounting component, and a process of manually inserting irregular parts And these processes are mostly performed by hand.

상기한 공정들 중 인쇄회로기판을 솔더링(납땜)하는 공정은 통상적으로 디핑기를 사용하여 수행하게 되는데, 종래기술로서 특허문헌 1에는 인쇄회로기판상에 실장된 소형전자부품의 리드핀과 인쇄회로기판의 랜드부분에 플럭스를 분무하는 분무기를 디핑기에 일체형으로 구비하여 솔더링 작업의 편리성을 향상하도록 하는 분무기를 갖춘 디핑기가 개시되어 있다.[0003] Among the above processes, a process of soldering a printed circuit board is usually performed using a dipping machine. As a conventional technique, a lead pin of a small electronic component mounted on a printed circuit board and a printed circuit board A dipping machine having an atomizer for spraying a flux to a land portion of the dipping machine is provided integrally with the dipping machine to improve the convenience of the soldering operation.

상기 특허문헌 1과 같은 종래의 디핑기는 상면이 개방된 일정용량의 납조와 컨트롤박스로 구성되고, 납조에는 땜납을 용융하는 히터봉이 구비되어 있으며, 컨트롤박스는 히터봉의 가열온도를 제어하는 온도조절기와 전원스위치가 구비되어 있음과 더불어 전원의 ON/OFF 상태를 시작적으로 나타내는 전원램프가 전면에 설치되어 있다.The conventional dipping machine as in Patent Document 1 is composed of a constant volume of a lead tank and a control box with an opened top surface. The lead tank is provided with a heater rod for melting solder. The control box includes a temperature controller for controlling the heating temperature of the heater rod A power switch is provided and a power lamp is provided on the front to indicate the ON / OFF state of the power supply.

이때, 컨트롤박스의 전원을 ON시킨 상태에서 온도조절기를 소정의 온도로 지정하면 납조에 설치된 히터봉에서 발열된 열에 의해 납조 안의 땜납은 고온의 용융납 상태가 되며, 이후 인쇄회로기판을 개방된 납조의 상면부를 통하여 납조 안으로 하강시키면 인쇄회로기판 하면에 돌출된 각 전자부품들의 리드핀에 땜납이 접촉되도록 함과 동시에 상승하면서 납땜이 이루어진다.At this time, if the temperature controller is set to a predetermined temperature while the power of the control box is turned on, the solder in the lead becomes a hot molten lead due to the heat generated from the heater rod installed in the lead, The solder is brought into contact with the lead pins of the electronic components protruding from the lower surface of the printed circuit board, and at the same time soldering is performed.

한편, 상술한 바와 같이 종래의 디핑기를 이용한 인쇄회로기판의 솔더링 작업중 납조 안의 용융납이 실온에서 공기와 접촉되게 되면 용융납이 산화 및 응고됨에 따라 납조의 표면에 납산화물 등의 납잔여물이 발생하게 되는데, 이러한 납잔여물은 솔더링 작업의 장애요인이 되기 때문에 작업중 수시로 제거해 주어야 한다.Meanwhile, as described above, when the molten lead in the lead bath of a conventional PCB is brought into contact with air at room temperature, lead residues such as lead oxide are generated on the surface of the lead due to oxidation and solidification of the lead Since such lead residues are an obstacle to the soldering operation, they must be removed at any time during the operation.

그러나, 인쇄회로기판의 솔더링 작업 도중 작업자가 수작업으로 납조 표면의 납잔여물을 제거하게 되면, 1일 평균 1400회에 육박하는 번거로운 납잔여물 제거작업으로 인해 작업자의 피로도가 급격히 상승하게 되고, 총 작업시간이 증가하게 되며, 작업효율이 떨어져 납잔여물 제거작업 자체가 작업의 장애요인으로 작용하게 되는 문제가 있었다.However, if the operator manually removes the lead residue on the surface of the lead during the soldering operation of the printed circuit board, the fatigue of the operator is drastically increased due to the troublesome lead residue removal work which is an average of 1400 times per day, The working time is increased, the working efficiency is lowered, and there is a problem that the lead residue removing work itself acts as a trouble factor of the work.

더욱이, 상술한 문제들을 해결하기 위해 인쇄회로기판의 솔더링 작업중 지속적으로 용융납을 분출시켜 자동으로 납잔여물을 제거하도록 한 자동 솔더링 머신은 지속적인 용융납의 분출로 인해 상대적으로 원료의 소모량이 증가하게 되어 제품의 유지비용이 상승함과 동시에 많은 양의 용융납을 사용함으로써 발생되는 납잔여물의 양도 급격히 늘어나게 되는 문제가 있었고, 이러한 문제들로 인해 디핑기 자체의 코스트가 높아져 실질적으로 사용하기에는 어려운 문제가 있었다.
Further, in order to solve the above-mentioned problems, an automatic soldering machine which automatically discharges lead residues by continuously discharging molten lead during soldering operation of a printed circuit board causes the consumption of the raw material to be relatively increased due to the continuous ejection of molten lead There has been a problem that the amount of lead residue generated by using a large amount of molten lead sharply increases and the cost of the dipping machine itself is increased due to such problems, .

대한민국 등록실용신안공보 제20-0419552호(2006.06.21. 공고)Korean Utility Model Registration No. 20-0419552 (published on June 21, 2006)

본 고안은 상술된 문제들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 인쇄회로기판의 솔더링 작업중 납잔여물 제거작업을 작업자가 직접 수작업으로 수행하지 않아도 되기 때문에, 작업자의 피로도 상승이나 작업시간의 증가를 억제할 수 있게 되어 작업효율도 상승시킬 수 있도록 하는 납잔여물 제거장치가 구비된 디핑기의 제공에 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a soldering apparatus and a soldering method which can prevent the lead residue removing operation from being performed manually by the operator during the soldering operation of the printed circuit board, The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a dipping machine equipped with a lead residue removing device which can increase the working efficiency.

또한, 본 고안은 자동 솔더링 머신에 적용되어 납잔여물을 제거하기 위해 용융납을 지속적으로 분출시키지 않도록 하여 원료의 소모량이 증가되지 않음과 동시에 납잔여물의 양도 늘어나지 않아 디핑기의 단가를 낮출 수 있도록 하고, 인쇄회로기판의 솔더링 작업조건 또는 작업량에 따라 납잔여물 제거작업을 자동 또는 수동으로 설정하여 선택적으로 수행할 수 있어 작업효율을 증대시킬 수 있도록 하는 납잔여물 제거장치가 구비된 디핑기의 제공에도 그 목적이 있다.
In addition, the present invention is applied to an automatic soldering machine so as not to continuously discharge molten lead to remove lead residue, so that consumption of raw material is not increased, and the amount of lead residue is not increased, so that the cost of the dipping machine can be reduced And a lead residue removing device for selectively removing the lead residue removing operation automatically or manually according to the soldering operation condition or the operation amount of the printed circuit board, The purpose is to provide.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 고안은 상부가 개방되고, 내부에 고온의 용융납이 채워진 납조; 상기 납조의 일측에 설치되되, 수평이동 에어실린더와 연결된 이동블록을 수평가이드부재 상에서 수평이동되게 하고, 수직이동 에어실린더와 연결된 승강부재를 수직이동되게 하는 실린더부재; 상기 수평가이드부재에 결합되어 상기 수평이동 에어실린더에 의해 수평이동하는 이동블록; 및 상기 납조의 내측을 가로질러 설치되되, 상기 승강부재와 연결되어 상기 이동블록의 수평이동 또는 상기 승강부재의 수직이동에 따라 납조 내부의 납잔여물을 제거하는 이동바;를 포함하는 납잔여물 제거장치가 구비된 디핑기를 제공한다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention relates to a lead-acid battery, A cylinder member installed at one side of the tub, for horizontally moving a moving block connected to the horizontally moving air cylinder on a horizontal guide member and vertically moving an elevating member connected to the vertically moving air cylinder; A moving block coupled to the horizontal guide member and horizontally moved by the horizontally moving air cylinder; And a moving bar which is installed across the inside of the tub and is connected to the elevating member and removes lead residues in the tub according to a horizontal movement of the moving block or a vertical movement of the elevating member, There is provided a dipping machine equipped with a removing device.

여기서, 상기 실린더부재는 에어제어부와 연결되어 상기 이동블록의 수평이동 또는 상기 승강부재의 수직이동을 제어하고, 상기 에어제어부는 타이머가 내장되어 상기 이동블록의 수평이동 또는 상기 승강부재의 수직이동을 자동으로 제어하는 것에도 그 특징이 있다.Here, the cylinder member is connected to the air control unit to control the horizontal movement of the moving block or the vertical movement of the elevating member, and the air control unit includes a timer to move the moving block horizontally or vertically It is also characterized by automatic control.

그리고, 상기 수평가이드부재는 전단 및 후단에 상기 이동블록과 접촉되는 접촉스위치가 설치되고, 상기 접촉스위치는 단속제어부와 연결되어 상기 이동블록의 수평이동을 제어하며, 상기 단속제어부는 지시페달과 연결되어 작업자의 발로 상기 지시페달을 밟거나 상기 지시페달에서 발을 떼는 것으로 상기 이동블록의 수평이동을 수동제어하는 것에도 그 특징이 있다.The horizontal guide member is provided at its front end and rear end with a contact switch that contacts the moving block, and the contact switch is connected to the intermittent control unit to control the horizontal movement of the moving block. And the horizontal movement of the moving block is manually controlled by depressing the instruction pedal with the operator's foot or releasing the foot from the instruction pedal.

또한, 상기 이동바는 최초 상기 납조의 후단부에서 하강하여 상기 납조의 표면부에 침지된 상태에서 전방으로 수평이동하면서 상기 납조 표면의 납잔여물을 제거하고, 상기 납조의 전단부 도착과 동시에 상승하여 상기 납조의 표면부에 접촉되지 않는 상태에서 후방으로 수평이동하면서 원위치로 복귀하는 것에도 그 특징이 있다.
In addition, the moving bar descends from the rear end of the first tub, and moves horizontally forward while being immersed in the surface portion of the tub, removing the lead residue on the surface of the tub, And returning to the original position while horizontally moving backward in a state in which it is not in contact with the surface portion of the water bath.

본 고안에 의하면, 인쇄회로기판의 솔더링 작업중 납잔여물 제거작업을 작업자가 직접 수작업으로 수행하지 않아도 되기 때문에, 작업자의 피로도 상승이나 작업시간의 증가를 억제할 수 있어 작업효율도 상승시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since it is unnecessary for the operator to manually remove the lead residue removing work during the soldering operation of the printed circuit board, the increase in the worker's fatigue and the increase in the work time can be suppressed, .

또한, 본 고안은 자동 솔더링 머신에 적용되어 납잔여물을 제거하기 위해 용융납을 지속적으로 분출시키지 않아도 되기 때문에, 원료의 소모량이 증가되지 않음과 동시에 납잔여물의 양도 늘어나지 않아 디핑기의 단가를 낮출 수 있고, 인쇄회로기판의 솔더링 작업조건 또는 작업량에 따라 납잔여물 제거작업을 자동 또는 수동으로 설정하여 선택적으로 수행하여 작업효율을 증대시킬 수 있는 효과도 있다.
In addition, since the present invention is applied to an automatic soldering machine, it is not necessary to continuously discharge molten lead to remove lead residue, so that consumption of raw material is not increased, and the amount of lead residue is not increased, There is also an effect that the work efficiency can be increased by automatically or manually setting the lead residue removing operation according to the soldering operation condition or the work amount of the printed circuit board and selectively performing it.

도 1 내지 도 4는 본 고안에 따른 납잔여물 제거장치가 구비된 디핑기의 납잔여물 제거장치 및 작동과정을 설명하기 위해 나타낸 사시도.FIGS. 1 to 4 are perspective views for explaining a lead residue removing device and an operation process of a dipping machine provided with a lead residue removing device according to the present invention. FIG.

이하, 도면을 참조하여 실시예를 중심으로 본 고안의 구성에 대하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안은 인쇄회로기판의 솔더링 작업을 수행하는 디핑기에 관한 것으로, 특히, 인쇄회로기판의 솔더링 작업중 발생되는 납잔여물을 제거하는 납잔여물 제거장치(1)가 구비된 디핑기에 관한 것인데, 상기 납잔여물 제거장치(1)는 납조(10), 실린더부재(20), 이동블록(30) 및 이동바(40)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 1 to 4, the present invention relates to a dipping machine for performing a soldering operation on a printed circuit board, and more particularly, to a lead residue removing apparatus for removing lead residue generated during a soldering operation of a printed circuit board 1, the lead residue removing device 1 comprises a lead 10, a cylinder member 20, a moving block 30, and a moving bar 40.

상기 납조(10)는 상부가 개방된 사각함체 형상으로, 일정 용량을 갖도록 구성되어 내부에 고온의 용융납(11)이 채워져 인쇄회로기판의 솔더링 작업이 이루어진다.The soldering bath 10 is formed in a rectangular hollow shape having an open upper part and has a predetermined capacity, and is filled with molten lead 11 of high temperature to perform a soldering operation of a printed circuit board.

상기 실린더부재(20)는 상기 납조(10)의 일측에 설치되되, 상기 이동블록(30)이 수평이동하도록 하는 수평이동 에어실린더(21)가 구성되고, 상기 수평이동 에어실린더(21)는 상기 이동블록(30)에 코드선(C)으로 연결되며, 이때, 상기 이동블록(30)은 수평가이드부재(23) 상에서 상기 수평이동 에어실린더(21)에 의해 수평이동된다.The horizontal movement air cylinder 21 is disposed on one side of the cylinder 10 so that the movement block 30 is horizontally moved. The moving block 30 is horizontally moved by the horizontally moving air cylinder 21 on the horizontal guide member 23. The horizontal moving air cylinder 21 is horizontally moved by the horizontal moving air cylinder 21. [

여기서, 상기 수평가이드부재(23)는 상기 납조(10)에 가로방향으로 설치되되, 축 형태로 이루어져 상기 이동블록(30)이 상기 수평가이드부재(23)에 관통 결합되어 원활한 수평이동이 이루질 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The horizontal guide member 23 is horizontally installed in the tub 10 and has a shaft shape so that the moving block 30 is inserted into the horizontal guide member 23 to smoothly move horizontally .

그리고, 상기 수평가이드부재(23)는 상기 납조(10)의 일측에 브래킷 등의 고정수단이 설치된 상태에서 상기 고정수단에 축 결합되어 설치됨으로써 견고한 설치 상태를 유지하여 상기 이동블록(30)의 수평이동을 원활하게 가이드할 뿐만 아니라 반복적인 수평이동에도 상기 이동블록(30)을 지지할 수 있도록 하는 것이 더욱 바람직하다.The horizontal guide member 23 is installed on the fixing unit in a state where the horizontal guide member 23 is fixed to one side of the tub 10 with a fixing means such as a bracket, It is more preferable to not only guide the movement smoothly but also to support the moving block 30 even in repeated horizontal movement.

또한, 상기 수평가이드부재(23)는 전단 및 후단에 상기 이동블록(30)과 접촉되어 상기 이동블록(30)의 수평이동을 단속하는 접촉스위치(23a)가 설치되는데, 이때, 상기 수평가이드부재(23)가 브래킷 등의 고정수단에 설치될 경우 상기 접촉스위치(23a)는 상기 고정수단의 전단부 및 후단부에 설치되어 상기 수평가이드부재(23) 상에서 수평이동하는 상기 이동블록(30)과 접촉될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. The horizontal guide member 23 is provided at the front end and the rear end thereof with a contact switch 23a for contacting the moving block 30 and interrupting horizontal movement of the moving block 30. At this time, The contact switch 23a is provided at the front end and the rear end of the fixing means and moves horizontally on the horizontal guide member 23, So as to be contactable.

즉, 상기 접촉스위치(23a)는 상기 수평가이드부재(23)에 결합되어 수평방향으로 이동하는 상기 이동블록(30)이 상기 수평가이드부재(23)의 전단 및 후단에 위치되었을 때, 상기 이동블록(30)과 접촉되어 일정시간 상기 이동블록(30)의 이동을 멈추게 하여 상기 이동블록(30)의 수평이동을 단속하는 것이고, 상기 이동블록(30)과의 접촉이 해제되면 상기 이동블록(30)은 수평이동을 재시작할 수 있도록 설정된다.That is, when the movable block 30, which is coupled to the horizontal guide member 23 and moves in the horizontal direction, is positioned at the front end and the rear end of the horizontal guide member 23, When the movable block 30 is brought into contact with the movable block 30, the movable block 30 stops moving to stop the movement of the movable block 30 for a predetermined period of time, ) Is set so that the horizontal movement can be restarted.

더불어, 상기 접촉스위치(23a)는 상기 이동블록(30)과의 접촉 및 접촉의 해제를 제어하는 단속제어부(23b)와 코드선(C)으로 연결되어 상기 단속제어부(23b)가 상기 접촉스위치(23a)의 작동을 제어함으로써, 상기 접촉스위치(23a)가 상기 이동블록(30)과 접촉되거나 접촉이 해제되는 것을 단속하는 것으로 상기 이동블록(30)의 수평이동을 제어한다.The contact switch 23a is connected to the intermittent control section 23b for controlling the contact with the moving block 30 and the disengagement of the contact block 23b by the code line C so that the intermittent control section 23b is connected to the contact switch 23a to control the horizontal movement of the moving block 30 by interrupting the contact switch 23a from contacting the moving block 30 or releasing the contact.

게다가, 상기 단속제어부(23b)는 지시페달(23c)과 코드선(C)으로 연결되어 작업자의 발로 상기 지시페탈(23c)을 밟거나 상기 지시페달(23c)에서 발을 떼는 것으로 상기 접촉스위치(23a)가 상기 이동블록(30)에 접촉되거나 접촉이 해제되는 것을 제어할 수 있게 되어 상기 이동블록(30)의 수평이동을 수동으로도 제어할 수 있게 되는 것이다.In addition, the intermittent control unit 23b is connected to the indication pedal 23c by the code line C and is operated by depressing the indication petal 23c with the user's foot or by releasing the foot from the indication pedal 23c. 23a can contact the moving block 30 or the contact can be released so that the horizontal movement of the moving block 30 can be controlled manually.

이에 따라, 인쇄회로기판의 솔더링 작업량에 따라 상기 접촉스위치(23a)와 연결된 상기 단속제어부(23b)를 통해 작업 전 상기 접촉스위치(23a)가 상기 이동블록(30)에 접촉되거나 접촉이 해제되는 시간 또는 속도 등을 설정하여 상기 이동블록(30)의 수평이동을 자동으로 제어할 수 있게 됨은 물론, 상기 단속제어부(23b)와 연결된 지시페달(23c)을 통해 상기 접촉스위치(23a)가 상기 이동블록(30)에 접촉되거나 접촉이 해제되는 것을 수동으로 제어할 수 있게 되는 것이고, 상기 이동블록(30)의 수평이동을 자동 또는 수동으로 제어할 수 있게 됨으로써, 상기 납조(10)의 표면에 발생되는 납잔여물 제거작업 자체를 자동 또는 수동으로 제어할 수 있게 되는 것이다.Accordingly, the time for which the contact switch 23a comes into contact with the moving block 30 before the operation or before the contact is released through the intermittent control unit 23b connected to the contact switch 23a according to the amount of soldering work of the printed circuit board Or the speed of the movable block 30 can be automatically controlled so that the horizontal movement of the movable block 30 can be automatically controlled and the contact switch 23a can be moved through the indication pedal 23c connected to the intermittent control unit 23b, It is possible to manually control the movement or contact of the movable block 30 with respect to the movable block 30 and to automatically or manually control the horizontal movement of the movable block 30, The lead residue removing operation itself can be controlled automatically or manually.

한편, 상기 실린더부재(20)는 상기 이동블록(30)의 상측에 설치된 승강부재(24)를 수직이동하도록 하는 수직이동 에어실린더(22)가 더 구성되고, 상기 수직이동 에어실린더(22)는 코드선(C)을 통해 상기 이동블록(30)을 통과하여 상기 승강부재(24)에 직접 연결되며, 이때, 상기 승강부재(24)는 상기 이동블록(30)의 상측에 설치된 상태에서 상기 수직이동 에어실린더(22)에 의해 승강된다.The cylinder member 20 is further provided with a vertically moving air cylinder 22 for vertically moving the elevation member 24 provided on the upper side of the moving block 30, The elevating member 24 is connected to the elevating member 24 through the moving block 30 through the code line C so that the elevating member 24 is vertically movable in the vertical direction And is lifted and lowered by the moving air cylinder 22.

여기서, 상기 승강부재(24)는 축 형태로 이루어져 후술할 상기 이동바(40)가 상기 승강부재(24)에 관통 결합되어 상기 승강부재(24)과 함께 원활한 수직이동이 이루질 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The elevating member 24 is in the form of a shaft so that the moving bar 40 to be described later is inserted through the elevating member 24 so that the elevating member 24 can be vertically moved smoothly together with the elevating member 24 desirable.

아울러, 상기 실린더부재(20)는 에어제어부(25)와 연결되어 상기 에어제어부(25)가 상기 수평이동 에어실린더(21) 및 수직이동 에어실린더(22)를 제어하는 것으로 상기 이동블록(30)의 수평이동 또는 상기 승강부재(24)의 수직이동을 제어할 수 있게 된다.The cylinder member 20 is connected to the air control unit 25 so that the air control unit 25 controls the horizontal movement air cylinder 21 and the vertical movement air cylinder 22, The vertical movement of the lifting member 24 can be controlled.

이를 통하여, 인쇄회로기판의 솔더링 작업에 있어서, 작업 전 상기 에어제어부(25)를 통해 상기 수평이동 에어실린더(21) 및 수직이동 에어실린더(22)의 구동 시간, 반복 구동의 속도 또는 구동 사이클 등을 설정하여 상기 이동블록(30)의 수평이동 및 상기 이동블록(30)의 상측에 설치된 상기 승강부재(24)의 승강을 자동으로 제어할 수 있다.In this way, in the soldering operation of the printed circuit board, the driving time of the horizontally moving air cylinder 21 and the vertical moving air cylinder 22, the speed of repeated driving or the driving cycle of the vertically moving air cylinder 22 through the air control unit 25 So that the horizontal movement of the moving block 30 and the elevation of the elevating member 24 provided on the upper side of the moving block 30 can be automatically controlled.

또한, 상기 에어제어부(25)는 타이머(미도시)가 내장되어 인쇄회로기판의 솔더링 작업량에 따라 작업 전 상기 타이머(미도시)에 상기 수평이동 에어실린더(21) 및 수직이동 에어실린더(22)의 구동 시간을 설정하여 상기 이동블록(30)이 수평이동되는 시간 및 상기 승강부재(24)가 승강되는 시간을 제어하게 됨으로써, 상기 이동블록(30)의 수평이동 및 상기 승강부재(24)의 승강을 자동 또는 반자동으로 제어할 수 있게 되어 상기 납조(10)의 표면에 발생되는 납잔여물 제거작업 자체를 자동 또는 반자동으로 제어할 수 있게 되는 것이다.The air control unit 25 has a built-in timer (not shown) to control the horizontal movement air cylinder 21 and the vertical movement air cylinder 22 to the timer (not shown) before the operation according to the soldering work amount of the printed circuit board. The horizontal movement of the moving block 30 and the time of the vertical movement of the moving block 30 are controlled by setting the driving time of the moving block 30, The lifting and lowering operation can be controlled automatically or semiautomatically so that the lead residue removing work itself generated on the surface of the tub 10 can be controlled automatically or semiautomatically.

상기 이동블록(30)은 상기 수평가이드부재(23)에 관통 결합되어 수평으로 이동하되, 상기 이동블록(30)과 코드선(C)으로 연결된 상기 수평이동 에어실린더(21)에 의해 상기 수평가이드부재(23)를 따라 수평으로 이동한다.The moving block 30 is horizontally moved by the horizontally moving air cylinder 21 connected to the moving block 30 by the code line C while being horizontally moved through the horizontal guiding member 23, And moves horizontally along the member (23).

여기서, 상기 이동블록(30)은 상부체(31)와 하부체(32)로 구성되는데, 상기 상부체(31)는 상기 수평이동 에어실린더(21) 및 수직이동 에어실린더(22)와 코드선(C)으로 연결됨과 동시에 상기 접촉스위치(23a)와 접촉되고, 상기 하부체(32)는 상기 수평가이드부재(23)에 관통 결합되어 수평이동한다.Here, the moving block 30 includes an upper body 31 and a lower body 32. The upper body 31 includes the horizontal movement air cylinder 21, the vertical movement air cylinder 22, (C) and is in contact with the contact switch (23a), and the lower body (32) is horizontally moved through the horizontal guide member (23).

이때, 상기 상부체(31)는 상측에 상기 승강부재(24)가 결합 설치되는데, 상기 승강부재(24)는 상기 상부체(31) 상측에서 승강하고, 이때, 상기 승강부재(24)는 상기 상부체(31)에 코드선(C)이 통과되어 연결된 수직이동 에어실린더(22)에 의해 승강하게 되며, 상기 승강부재(24)가 승강함에 따라 후술할 상기 이동바(40)도 상기 승강부재(24)에 결합되어 수직이동하게 된다.At this time, the upper body 31 is coupled with the elevating member 24 on the upper side. The elevating member 24 is lifted up from the upper side of the upper body 31, The movable bar 40 which will be described later also moves up and down by the vertically moving air cylinder 22 through which the code line C is passed through the upper body 31. When the elevating member 24 is moved up and down, And is vertically moved.

상기 이동바(40)는 상기 납조(10)의 내측을 가로질러 설치되되, 상기 승강부재(24)와 연결되어 상기 이동블록(30)의 수평 또는 수직이동에 따라 상기 납조(10) 내부의 납잔여물을 제거한다.The moving bar 40 is installed to cross the inside of the tub 10 and is connected to the elevating member 24 to move the moving block 30 horizontally or vertically, Remove the residue.

여기서, 상기 이동바(40)는 상기 승강부재(24)에 연결 결합되는 연결부재(41)와 상기 연결부재(41)의 하측으로 연장되도록 착탈 가능하게 결합되어 상기 이동바(40)가 하강함에 따라 상기 납조(10)의 표면부에 침지되어 납잔여물을 제거하는 리무버(42)로 구성됨으로써, 많은 양의 인쇄회로기판을 솔더링 작업함에 따른 상기 리무버(42)의 파손 또는 오염시 상기 리무버(42)만의 부분교체가 가능하도록 하여 디핑기 자체의 유지비용을 절감시킬 수 있게 한다.The moving bar 40 is detachably connected to the connecting member 41 connected to the elevating member 24 so as to extend downwardly of the connecting member 41 so that the moving bar 40 descends The remover 42 is immersed in the surface portion of the lead tank 10 to remove lead residues. Thus, when the remover 42 is damaged or contaminated due to the soldering operation of a large amount of printed circuit boards, 42) can be partially replaced, thereby reducing the maintenance cost of the dipper itself.

이때, 상기 연결부재(41)는 일단부가 상기 승강부재(24)에 관통 결합되며, 상기 납조(10)의 내측을 가로질러 상기 연결부재(41)의 타단부가 상기 납조(10)의 내부 타측으로 연장되도록 상기 납조(10) 표면 상측에 길이방향으로 연장 구성된다.At this time, one end of the connecting member 41 is inserted into the elevating member 24, and the other end of the connecting member 41 crosses the inside of the tub 10, And extends in the longitudinal direction on the surface of the tub 10 so as to extend to the side of the tub 10.

그리고, 상기 연결부재(41)는 상기 납조(10)의 길이방향과 평행함과 동시에 하측으로 연장되도록 상기 리무버(42)가 결합되는데, 즉, 상기 리무버(42)는 상기 승강부재(24)에 일단부가 결합되어 상기 이동블록(30) 및 승강부재(24)의 이동과 함께 작동하는 상기 이동바(40)의 하측으로 연장되도록 결합 설치되는 것이다.The remover 42 is coupled to the elevating member 24 so as to extend parallel to the longitudinal direction of the tub 10 and to extend downward. And one end is coupled and installed so as to extend to the lower side of the moving bar 40 which operates together with the movement of the moving block 30 and the elevating member 24.

이에 따라, 상기 승강부재(24)의 하강에 따라 상기 연결부재(41)도 상기 납조(10)의 표면 측으로 하강하여 상기 리무버(42)가 상기 납조(10)의 표면부에 침지되고, 상기 리무버(42)가 상기 납조(10)의 표면부에 침지된 상태에서 상기 이동블록(30)이 전방으로 수평이동하게 됨으로써, 상기 리무버(42)도 상기 납조(10) 표면 전방으로 슬라이드 이동하여 상기 납조(10)의 표면에 발생된 납잔여물이 상기 납조(10) 표면 전방으로 쓸려가며 제거될 수 있는 것이다.The connecting member 41 also descends to the surface side of the tub 10 according to the descent of the ascending member 24 so that the remover 42 is immersed in the surface portion of the tub 10, The remover 42 is also slid forward to the front surface of the water bath 10 by horizontally moving the movable block 30 forward in a state where the water bath 42 is immersed in the surface portion of the water bath 10, The lead residue generated on the surface of the lead frame 10 can be washed away to the front of the surface of the lead frame 10.

나아가, 상기 단속제어부(23b) 및 에어제어부(25)를 통해 상기 이동블록(30)과 승강부재(24)을 제어하게 됨으로써, 상기 단속제어부(23b) 및 에어제어부(25)로 상기 이동바(40)를 제어하여 상기 납조(10) 표면에 발생된 납잔여물을 자동 또는 수동으로 제거할 수 있게 된다.
Further, by controlling the moving block 30 and the elevating member 24 through the intermittent control unit 23b and the air control unit 25, the intermittent control unit 23b and the air control unit 25 can control the moving bar 30 40 can be controlled to automatically or manually remove the lead residue generated on the surface of the lead tank 10.

이하, 본 고안에 따른 납잔여물 제거장치(1)가 구비된 디핑기의 작동을 설명한다.Hereinafter, the operation of the dipper provided with the lead residue removing device 1 according to the present invention will be described.

디핑기로 인쇄회로기판을 솔더링하는 작업중 고온의 용융납(11)이 채워진 납조(10)의 표면에 인쇄회로기판을 하강시키기 전에, 도 1과 같이, 이동블록(30)이 수평가이드부재(23)의 후단에 설치된 접촉스위치(23a)에 접촉되어 이동바(40)가 최초 납조(10)의 후단부에 위치된 상태에서 승강부재(24)와 연결된 수직이동 에어실린더(22)가 구동되어 승강부재(24)가 하강하게 되면, 도 2와 같이, 이동바도(40) 납조(10)의 표면 측으로 하강하게 되고 리무버(42)는 납조(10)의 표면에 침지된다.1, the moving block 30 is inserted into the horizontal guide member 23, as shown in Fig. 1, before the printed circuit board is lowered on the surface of the lead frame 10 filled with the hot molten lead 11 during the operation of soldering the printed circuit board with the dipping machine. The vertical movement air cylinder 22 connected to the elevation member 24 is driven in a state where the movable bar 40 is positioned at the rear end of the first lead tank 10 by contacting the contact switch 23a provided at the rear end of the elevation member 24, The movable bar 40 is lowered to the surface side of the lead tank 10 and the remover 42 is immersed in the surface of the lead tank 10 as shown in FIG.

다음으로, 접촉스위치(23a)와 이동블록(30)의 접촉이 해제됨과 동시에 이동블록(30)과 연결된 수평이동 에어실린더(21)가 구동되어 이동블록(30)이 전방으로 수평이동하게 되고 승강부재(24)에 결합된 이동바(40)도 전방으로 이동되면서 납조(10)의 표면에 침지된 리무버(42)도 전방으로 이동하게 되어 납조(10) 표면의 납잔여물이 납조(10) 표면 전방으로 쓸려가며 제거된다.The contact switch 23a is released from contact with the moving block 30 and the horizontal moving air cylinder 21 connected to the moving block 30 is driven to horizontally move the moving block 30 forward, The movable bar 40 coupled to the member 24 is also moved forward so that the remover 42 immersed in the surface of the tub 10 also moves forward so that lead residues on the surface of the tub 10 are removed from the tub 10, The surface is washed away from the front.

도 3과 같이, 이동바(40)가 납조(10)의 전단부에 도착하게 됨과 동시에 수평가이드부재(23)의 전단에 설치된 접촉스위치(23a)와 이동블록(30)이 접촉되고 승강부재(24)와 연결된 수직이동 에어실린더(22)가 구동되어 승강부재(24)가 상승하게 되어 이동바(40)도 상승하여 리무버(42)가 납조(10)의 표면에 접촉되지 않게 된다. The movable bar 40 arrives at the front end of the lead tank 10 and the contact switch 23a provided at the front end of the horizontal guide member 23 is brought into contact with the moving block 30, The lifting member 24 is lifted and the movable bar 40 is lifted so that the remover 42 is not brought into contact with the surface of the tub 10.

이와 함께, 수평가이드부재(23)의 전단에 설치된 접촉스위치(23a)와 이동블록(30)이 접촉되어 이동블록(30)의 수평이동이 정지된 상태에서 인쇄회로기판을 납조(10)의 표면부에 침지되도록 하강시키면 인쇄회로기판 하면에 돌출된 각 전자부품들의 리드핀에 용융납(11)이 접촉되도록 하고 즉시 인쇄회로기판을 납조(10)의 표면부로부터 상승시키는 것으로 인쇄회로기판의 솔더링 작업이 이루어진다.When the contact block 23a provided at the front end of the horizontal guide member 23 is brought into contact with the moving block 30 and the horizontal movement of the moving block 30 is stopped, The molten lead 11 is brought into contact with the lead pins of the respective electronic parts protruding from the lower surface of the printed circuit board and the printed circuit board is immediately lifted up from the surface portion of the lead frame 10 by soldering Work is done.

도 4와 같이, 접촉스위치(23a)와 이동블록(30)의 접촉이 해제됨과 동시에, 이동바(40)가 상승되어 리무버(42)가 납조(10)의 표면에 접촉되지 않는 상태에서 이동블록(30)과 연결된 수평이동 에어실린더(21)가 구동되어 이동블록(30)이 후방으로 수평이동하게 되고 승강부재(24)에 결합된 이동바(40)도 후방으로 이동되면서 납조(10)의 후단부인 원위치로 복귀하게 되는 것으로 1회의 납잔여물 제거 작업이 완료되는 것이고, 이와 같은 과정을 여러 번 반복하는 것으로 많은 양의 인쇄회로기판 솔더링 작업을 수행할 수 있게 된다.The contact of the contact switch 23a with the moving block 30 is released and the movable bar 40 is raised so that the remover 42 is not in contact with the surface of the tub 10, The horizontal moving air cylinder 21 connected to the elevating member 30 is driven to horizontally move the moving block 30 rearward and the moving bar 40 coupled to the elevating member 24 is also moved backward, And the lead residue is returned to its original position to complete the lead residue removing operation once. The repetition of this process is repeated several times, so that a large amount of printed circuit board soldering operation can be performed.

결국, 본 고안에 따른 납잔여물 제거장치가 구비된 디핑기는 인쇄회로기판의 솔더링 작업중 납잔여물 제거작업을 작업자가 직접 수작업으로 수행하지 않아도 되기 때문에, 작업자의 피로도 상승이나 작업시간의 증가를 억제할 수 있어 작업효율도 상승시킬 수 있을 뿐만 아니라, 자동 솔더링 머신에 적용되어 납잔여물을 제거하기 위해 용융납을 지속적으로 분출시키지 않아도 되기 때문에, 원료의 소모량이 증가되지 않음과 동시에 납잔여물의 양도 늘어나지 않아 디핑기의 단가를 낮출 수 있고, 인쇄회로기판의 솔더링 작업조건 또는 작업량에 따라 납잔여물 제거작업을 자동 또는 수동으로 설정하여 선택적으로 수행하여 작업효율을 증대시킬 수 있는 것이다.As a result, the dipping machine equipped with the lead residue removing device according to the present invention does not have to manually perform the lead residue removing operation during the soldering operation of the printed circuit board by the operator, thereby suppressing an increase in the worker's fatigue and an increase in the working time Not only can the work efficiency be increased but also it is not necessary to continuously spray the molten lead to remove the lead residue applied to the automatic soldering machine so that consumption of the raw material is not increased and the amount of lead residue It is possible to reduce the unit cost of the dipping machine without increasing the soldering workload and to selectively perform the lead residue removing operation automatically or manually according to the soldering operation condition or work amount of the printed circuit board.

본 고안에서 상기 실시 형태는 하나의 예시로서 본 고안이 여기에 한정되는 것은 아니다. 본 고안의 실용신안등록청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고 동일한 작용효과를 이루는 것은 어떠한 것이라도 본 고안의 기술적 범위에 포함된다.
In the present invention, the above embodiments are merely examples, and the present invention is not limited thereto. Anything that has substantially the same structure as the technical idea described in the claims for utility model registration of this invention and achieves the same operational effect is included in the technical scope of the present invention.

1 : 납잔여물 제거장치
10 : 납조 11 : 용융납
20 : 실린더부재 21 : 수평이동 에어실린더
22 : 수직이동 에어실린더 23 : 수평가이드부재
23a : 접촉스위치 23b : 단속제어부
23c : 지시페달 24 : 승강부재
25 : 에어제어부 30 : 이동블록
31 : 상부체 32 : 하부체
40 : 이동바 41 : 연결부재
42 : 리무버 C : 코드선1: Lead residue remover
10: lead wire 11: molten lead
20: cylinder member 21: horizontally moving air cylinder
22: vertically moving air cylinder 23: horizontal guide member
23a: contact switch 23b: intermittent control section
23c: indicating pedal 24:
25: Air control unit 30: Moving block
31: upper body 32: lower body
40: moving bar 41: connecting member
42: Remover C: Code line

Claims (4)

상부가 개방되고, 내부에 고온의 용융납이 채워진 납조;
상기 납조의 일측에 설치되되, 수평이동 에어실린더와 연결된 이동블록을 수평가이드부재 상에서 수평이동되게 하고, 수직이동 에어실린더와 연결된 승강부재를 수직이동되게 하는 실린더부재;
상기 수평가이드부재에 결합되어 상기 수평이동 에어실린더에 의해 수평이동하는 이동블록; 및
상기 납조의 내측을 가로질러 설치되고, 상기 승강부재와 연결되어 상기 이동블록의 수평이동 또는 상기 승강부재의 수직이동에 따라 납조 내부의 납잔여물을 제거하되, 상기 승강부재에 연결 결합되는 연결부재와, 상기 연결부재의 하측으로 연장되도록 착탈 가능하게 결합되어 상기 납조의 표면부에 침지되어 납잔여물을 제거하는 리무버로 구성되는 이동바;를 포함하되,
상기 수평가이드부재는 전단 및 후단에 상기 이동블록과 접촉되는 접촉스위치가 설치되고, 상기 접촉스위치는 단속제어부와 연결되어 상기 이동블록의 수평이동을 제어하며, 상기 단속제어부는 지시페달과 연결되어 작업자의 발로 상기 지시페달을 밟거나 상기 지시페달에서 발을 떼는 것으로 상기 이동블록의 수평이동을 자동 또는 수동제어하는 것을 특징으로 하는 납잔여물 제거장치가 구비된 디핑기.
A soldering pot whose upper portion is open and whose inside is filled with molten lead at a high temperature;
A cylinder member installed at one side of the tub, for horizontally moving a moving block connected to the horizontally moving air cylinder on a horizontal guide member and vertically moving an elevating member connected to the vertically moving air cylinder;
A moving block coupled to the horizontal guide member and horizontally moved by the horizontally moving air cylinder; And
A connecting member connected to the elevating member and connected to the elevating member to remove lead residues in the tub according to the horizontal movement of the moving block or the vertical movement of the elevating member, And a remover detachably coupled to the connection member so as to extend downward to be immersed in the surface portion of the lead to remove lead residues,
Wherein the horizontal guide member is provided at a front end and a rear end thereof with a contact switch that is in contact with the moving block, the contact switch is connected to the intermittent control unit to control horizontal movement of the moving block, Wherein the horizontal movement of the moving block is automatically or manually controlled by pressing the indicating pedal with the feet of the indicating pedal or by releasing the foot from the indicating pedal.
제 1항에 있어서,
상기 실린더부재는 에어제어부와 연결되어 상기 이동블록의 수평이동 또는 상기 승강부재의 수직이동을 제어하고,
상기 에어제어부는 타이머가 내장되어 상기 이동블록의 수평이동 또는 상기 승강부재의 수직이동을 자동으로 제어하는 것을 특징으로 하는 납잔여물 제거장치가 구비된 디핑기.
The method according to claim 1,
Wherein the cylinder member is connected to an air control unit to control horizontal movement of the moving block or vertical movement of the elevation member,
Wherein the air control unit includes a timer to automatically control horizontal movement of the moving block or vertical movement of the elevating member.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 이동바는 최초 상기 납조의 후단부에서 하강하여 상기 납조의 표면부에 침지된 상태에서 전방으로 수평이동하면서 상기 납조 표면의 납잔여물을 제거하고,
상기 납조의 전단부 도착과 동시에 상승하여 상기 납조의 표면부에 접촉되지 않는 상태에서 후방으로 수평이동하면서 원위치로 복귀하는 것을 특징으로 하는 납잔여물 제거장치가 구비된 디핑기.The method according to claim 1,
The moving bar descends from the rear end of the first lead to remove the lead residue on the surface of the lead while horizontally moving forward in a state of being immersed in the surface portion of the lead,
Wherein the first lead is moved upward at the time of arrival of the front end of the lead to return to the original position while horizontally moving backward without contacting the surface portion of the lead.
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