KR200475173Y1 - Hole cleaning apparatus of vacuum chamber for organic light emitting diode manufacture - Google Patents

Hole cleaning apparatus of vacuum chamber for organic light emitting diode manufacture Download PDF

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KR200475173Y1 KR2020140006841U KR20140006841U KR200475173Y1 KR 200475173 Y1 KR200475173 Y1 KR 200475173Y1 KR 2020140006841 U KR2020140006841 U KR 2020140006841U KR 20140006841 U KR20140006841 U KR 20140006841U KR 200475173 Y1 KR200475173 Y1 KR 200475173Y1
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Abstract

본 고안은 유기발광다이오드의 제조에 이용되는 진공챔버의 홀 세척에 적합한 유기발광다이오드 제조용 진공 챔버의 홀 세척장치를 개시한다. 개시된 본 고안에 따른 유기발광다이오드 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치는, 제어부를 포함하는 본체와, 상기 본체에 일단이 연결된 분사 건과, 상기 분사 건에 연결되어 상기 분사 건 내에 세척액을 공급하는 세척액 공급유닛과, 상기 분사 건의 일단에 대향하는 타단에 결합된 노즐과, 상기 분사 건의 타단 부위에 설치되어 상기 노즐로부터 분사되는 세척액의 비산을 차단하는 흡인 커버(suction cover), 및 상기 흡인 커버의 외측으로부터 그 내측까지 연장 설치된 흡인 관을 포함하는 흡인 펌프를 포함한다. The present invention discloses a hole cleaning apparatus for a vacuum chamber for manufacturing an organic light emitting diode, which is suitable for hole cleaning of a vacuum chamber used for manufacturing an organic light emitting diode. A hole cleaning apparatus for a vacuum chamber for manufacturing an organic light emitting diode according to the present invention includes a main body including a control unit, a spray gun connected to the main body at one end, a cleaning liquid supply unit connected to the spray gun, A suction cover installed at the other end of the spray gun for blocking scattering of a cleaning liquid sprayed from the nozzle, and a suction cover disposed at the other end of the spray gun to prevent scattering of the cleaning liquid sprayed from the nozzle, And a suction pipe extending to an inner side thereof.

Description

유기발광다이오드 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치{Hole cleaning apparatus of vacuum chamber for organic light emitting diode manufacture}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a vacuum cleaning chamber for an organic light emitting diode,

본 고안은 세척 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 유기발광다이오드의 제조에 이용되는 진공챔버의 홀 세척에 적합한 유기발광다이오드 제조용 진공 챔버의 홀 세척장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a cleaning apparatus, and more particularly, to a hole cleaning apparatus for a vacuum chamber for manufacturing an organic light emitting diode, which is suitable for cleaning a hole in a vacuum chamber used for manufacturing an organic light emitting diode.

유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode; 이하, OLED) 장치는 형광 또는 인광 유기물 박막에 전류를 흘리면 전자와 정공이 유기물층에서 결합하면서 빛이 발생하는 원리를 이용한 자체 발광형 장치로서, 백라이트에 의해 빛을 발하는 액정디스플레이(Liquid Crystal Display; 이하, LCD) 장치보다 응답속도가 빠르고 색 재현율과 명암비도 월등하여 동영상에 최적화된 디스플레이 장치로 평가받고 있다. 특히, OLED 장치는 백라이트와 같은 별도의 광원을 필요로 하지 않기 때문에 LCD 장치에 비해 부피와 무게를 줄일 수 있는 이점이 있다. An organic light emitting diode (OLED) device is a self-luminous type device using a principle that electrons and holes combine in an organic layer when a current flows through a fluorescent or phosphorescent organic thin film, and light is emitted by a backlight. The display device is evaluated as a display device optimized for moving images because the response speed is faster and the color reproduction rate and contrast ratio are higher than that of a liquid crystal display (LCD) device. In particular, since OLED devices do not require a separate light source such as a backlight, they have the advantage of being able to reduce bulk and weight compared to LCD devices.

이러한 OLED 장치에 있어서, 유기물층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광 물질층, 전자 수송층 및 전자 주입층 등과 같은 복수의 기능층을 포함하며, 이러한 기능층의 조합 및 배열 등을 통해 발광 성능을 높이고 있다. In such an OLED device, the organic material layer includes a plurality of functional layers such as a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting material layer, an electron transport layer, and an electron injection layer, and the light emitting performance is improved through combination and arrangement of such functional layers .

한편, 이러한 OLED 장치는 화학기상증착(Chemical vapor deposition; 이하, CVD) 공정을 통해 기판상에 상기한 기능층들을 증착함으로써 형성하는 것이 일반적이다. 여기서, 증착 공정은 통상 증착 효율과 오염 방지 등을 위해서 주로 밀폐된 진공챔버 내에서 이루어지며, 이러한 진공챔버는 내부가 항상 깨끗한 상태로 유지되어야 한다. 그 이유는 외부에서 유입된 불순물 또는 반응 잔류물 등과 같은 케미컬 오염물이 진공챔버의 내부 표면에 흡착된 상태로 잔존하는 경우, 이러한 오염물로 인해 증착 공정에서 기판상에 형성된 증착층이 오염되어 증착 불량이 발생하기 때문이다.On the other hand, such OLED devices are generally formed by depositing the above-mentioned functional layers on a substrate through a chemical vapor deposition (CVD) process. Here, the deposition process is usually performed in a closed vacuum chamber for deposition efficiency and prevention of contamination, and the inside of the vacuum chamber must be kept clean at all times. This is because, when chemical contaminants such as impurities or reaction residues introduced from the outside are left adsorbed on the inner surface of the vacuum chamber, the contaminants may contaminate the deposition layer formed on the substrate in the deposition process, .

특히, 최근 들어 디스플레이 장치가 대형화되고 회로가 고집적화되어 미세하고 정밀한 증착층이 요구됨에 따라 증착 공정이 진행되는 진공챔버의 청결이 무엇보다도 중요하다. 특히, OLED 장치의 제조 공정에 사용되는 진공챔버는 제조공정에서 코팅물질로 무기물 대신 유기물을 사용함에 따라 코팅공정 후 일정 시간이 경과하면, 진공챔버의 내부 표면에 흡착되어 잔존하는 유기물이 부패되어 변색되는 등의 여러 가지 문제가 발생하기 때문에, 이러한 오염물의 제거는 OLED 산업의 성패를 판가름할 만큼 매우 중요한 문제로 인식되고 있다.Particularly, in recent years, since the display device has become large-sized and circuits are highly integrated, a fine and precise vapor deposition layer is required, and therefore, the cleaning of the vacuum chamber in which the vapor deposition process is performed is most important. Particularly, since the vacuum chamber used in the manufacturing process of the OLED device uses an organic substance instead of an inorganic substance as a coating material in the manufacturing process, when a certain time passes after the coating process, the organic substance remaining adsorbed on the inner surface of the vacuum chamber, , It is recognized that the removal of such contaminants is a very important problem to judge the success or failure of the OLED industry.

이에 따라, 증착 공정에 사용되는 진공챔버에 흡착된 오염물을 제거하기 위하여 증착 공정 전후에 진공챔버에 대해 고압 세척, 스팀 세척 및 세제를 이용한 화학 세정 등의 세척 및 세정 공정을 실시하고 있다. Accordingly, in order to remove contaminants adsorbed to the vacuum chamber used in the deposition process, cleaning and cleaning processes such as high pressure cleaning, steam cleaning and chemical cleaning using a detergent are performed on the vacuum chamber before and after the deposition process.

그러나, 종래의 세척 및 세정 공정은 주로 진공챔버 내벽에 잔존하는 오염물의 제거에 중점을 두고 진행하고 있기 때문에 진공챔버에 연결되는 각종 관들의 결합부, 즉, 진공챔버 내벽 홀들에 잔존하는 오염물의 제거는 제대로 이루어지지 못하고 있다. However, since the conventional cleaning and cleaning process mainly proceeds to remove contaminants remaining on the inner wall of the vacuum chamber, it is difficult to remove contaminants remaining in the inner wall holes of the vacuum chamber, that is, Is not properly done.

한편, 이와 같이 진공챔버의 홀에 잔존하는 오염물의 제거를 위해 면봉이나 에어 또는 스팀 등으로 세척을 하고는 있지만, 홀 내벽에 나사산이 형성되어 있는 관계로 산 부분만 세척될 뿐, 골 부분에 잔존하는 전해액 및 절삭유와 같은 유분 등은 여전히 제거되지 않고 잔존하게 되며, 이에 따라, 진공챔버의 홀들에 잔류하는 미세한 잔류 오염물로 인해 제품 불량이 유발될 수 있다.
On the other hand, in order to remove contaminants remaining in the holes of the vacuum chamber, the cleaning is performed with a cotton swab, air or steam, but since the thread is formed on the inner wall of the hole, Such as electrolytic solution and cutting oil, remain unremoved and remain, which may result in product defects due to fine residual contaminants remaining in the holes of the vacuum chamber.

등록특허공보 10-1098968Patent Registration No. 10-1098968 공개특허공보 10-2012-0137650Patent Document 1:

따라서, 본 고안은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 진공챔버의 홀에 잔존하는 오염물을 효과적으로 제거할 수 있는 OLED 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a hole cleaning apparatus for a vacuum chamber for manufacturing an OLED capable of effectively removing contaminants remaining in holes of a vacuum chamber.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 OLED 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치는, OLED의 유기물층 증착시에 이용되는 진공챔버의 홀을 세척하기 위한 OLED 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치로서, 제어부를 포함하는 본체; 상기 본체에 일단이 연결된 분사 건; 상기 분사 건에 연결되어 상기 분사 건 내에 세척액을 공급하는 세척액 공급유닛; 상기 분사 건의 일단에 대향하는 타단에 결합된 노즐; 상기 분사 건의 타단 부위에 설치되어 상기 노즐로부터 분사되는 세척액의 비산을 차단하는 흡인 커버(suction cover); 및 상기 흡인 커버의 외측으로부터 그 내측까지 연장 설치된 흡인 관을 포함하는 흡인 펌프;를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for cleaning a hole in a vacuum chamber for manufacturing an OLED, the apparatus comprising: An enclosing body; A spray gun whose one end is connected to the main body; A cleaning liquid supply unit connected to the spray gun to supply a cleaning liquid into the spray gun; A nozzle coupled to the other end opposite to one end of the spray gun; A suction cover installed at the other end of the spray gun to block scattering of the washing liquid sprayed from the nozzle; And a suction pipe extending from the outside of the suction cover to the inside thereof.

본 고안에 따른 OLED 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치는 상기 흡인 커버의 단부에 설치되어 세척하고자 하는 홀을 포함한 진공챔버의 내벽에 흡착되는 흡착판을 더 포함할 수 있다. The hole cleaning apparatus for a vacuum chamber for manufacturing an OLED according to the present invention may further include an adsorption plate installed at an end of the suction cover to be adsorbed on an inner wall of a vacuum chamber including a hole to be cleaned.

본 고안에 따른 OLED 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치에 있어서, 상기 세척액 공급유닛은 중화제 유닛, 세정제 유닛, 순수 유닛, IPA 유닛, 및 에어 유닛을 포함할 수 있다. In the hole cleaning apparatus for a vacuum chamber for manufacturing an OLED according to the present invention, the cleaning liquid supply unit may include a neutralizer unit, a cleaner unit, a pure water unit, an IPA unit, and an air unit.

본 고안에 따른 OLED 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치에 있어서, 상기 중화제 유닛, 세정제 유닛, 순수 유닛, IPA 유닛 및 에어 유닛은, 각각 중화제, 세정제, 순수, IPA 및 에어가 각각 담긴 제1 내지 제5 탱크; 상기 제1 내지 제5 탱크들과 상기 분사 건을 각각 연결하는 제1 내지 제5 연결관; 및 상기 제1 내지 제5 연결관에 각각 설치된 제1 내지 제5 밸브;를 포함할 수 있다. In the hole cleaning apparatus for a vacuum chamber for manufacturing an OLED according to the present invention, the neutralizer unit, the detergent unit, the pure water unit, the IPA unit and the air unit are respectively provided with first to fifth Tank; First to fifth connecting pipes connecting the first to fifth tanks and the spray gun, respectively; And first to fifth valves installed in the first to fifth connection pipes, respectively.

본 고안에 따른 OLED 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치에 있어서, 상기 중화제는 탄산소다(Na2CO3) 또는 중탄산소다(NaHCO3)로 이루어진 소다 용액을 포함하고, 상기 세정제는 인산(H2PO4) 및 황산(H2SO4)으로 이루어진 알칼리 용액을 포함할 수 있다.
In a hole cleaning apparatus for a vacuum chamber for manufacturing an OLED according to the present invention, the neutralizing agent includes a soda solution composed of sodium carbonate (Na2CO3) or sodium bicarbonate (NaHCO3), and the cleaning agent includes phosphoric acid (H2PO4) and sulfuric acid Based on the total weight of the solution.

본 고안은 진공챔버의 홀에 잔존하는 오염물을 제거하기 위한 전용 세척 장치를 제공함으로써 진공챔버의 홀이나 탭의 산은 물론 골에 잔존하는 오염물 등을 깨끗하게 제거할 수 있다. The present invention provides a dedicated cleaning device for removing contaminants remaining in the holes of a vacuum chamber, so that it is possible to cleanly remove contaminants remaining in the holes as well as mountains of holes or taps of the vacuum chamber.

따라서, 본 고안은 진공챔버의 내벽은 물론, 홀에도 오염물이 잔존하는 것을 방지함으로써 진공챔버의 내부를 청결하게 유지할 수 있으며, 이에 따라, 유기물층의 증착시에 잔류물에 의한 오염을 억제할 수 있어서 OLED 장치의 품질을 확보할 수 있다. Therefore, the present invention can keep the inside of the vacuum chamber clean by preventing the contaminants from remaining in the holes as well as the inner wall of the vacuum chamber, thereby preventing the contamination by the residues when depositing the organic layer The quality of the OLED device can be ensured.

또한, 본 고안의 홀 세척장치는 OLED 이외의 LCD 장치나 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 장치 및 반도체 장치 제조용 진공챔버의 홀 세척에도 매우 용이하게 적용할 수 있는바, 이들 장치의 신뢰성 또한 확보할 수 있다.
In addition, the hole cleaning apparatus of the present invention can be easily applied to the hole cleaning of an LCD device other than an OLED, a plasma display panel (PDP) device, and a vacuum chamber for manufacturing a semiconductor device, and reliability of these devices can be ensured .

도 1은 본 고안에 따른 유기발광다이오드 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치를 도시한 단면도.
도 2는 본 고안에 따른 유기발광다이오드 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치를 이용한 진공챔버의 홀 세척 과정을 설명하기 위한 단면도.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a hole cleaning apparatus for a vacuum chamber for manufacturing an organic light emitting diode according to the present invention; FIG.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED).

이상의 본 고안의 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 실시 예들을 통하여 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 고안은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 고안의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above objects, features and advantages of the present invention will be more readily understood through the following embodiments with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of this invention to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.In this specification, when an element is referred to as being on another element, it may be directly formed on another element, or a third element may be interposed therebetween. Further, in the drawings, the thickness of the components is exaggerated for an effective description of the technical content.

본 명세서에서 제1 및 제2 등의 용어가 구성요소들을 기술하기 위해서 사용된 경우, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어는 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시 예들은 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다.Where the terms first and second are used herein to describe components, these components should not be limited by such terms. These terms are merely used to distinguish one element from another. The embodiments described and exemplified herein also include their complementary embodiments.

또한, 제1구성요소가 제2구성요소 상에서 동작 또는 실행된다고 언급될 때, 제1구성요소는 제2구성요소가 동작 또는 실행되는 환경에서 동작 또는 실행되거나 또는 제2구성요소와 직접 또는 간접적으로 상호 작용을 통해서 동작 또는 실행되는 것으로 이해되어야 할 것이다.Further, when it is mentioned that the first component is operated or executed on the second component, the first component may be operated or executed in an environment where the second component is operated or executed, or may be directly or indirectly It should be understood that it is operated or executed through interaction.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예를 설명하기 위한 것이지 본 고안을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 즉, 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소가 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않음을 의미한다.
The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to limit the scope of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. That is, 'comprises' and / or 'comprising', as used herein, means that the recited element does not exclude the presence or addition of one or more other elements.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하도록 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

여기서, 도면에서의 구성요소 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되어 표현될 수 있으며, 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 또한, 어떤 경우에는 고안을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 고안과 크게 관련 없는 부분들은 본 고안을 설명하는 데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.It should be noted that the component shapes and the like in the drawings may be exaggerated in order to emphasize a clearer description, and the same members are denoted by the same reference numerals in the drawings. In addition, in some cases, it is commonly known in the art of designing that parts of the design that are not significantly related to the design do not describe the design to prevent chaos from happening without reason.

도 1은 본 고안에 따른 OLED 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치를 도시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a hole cleaning apparatus of a vacuum chamber for manufacturing an OLED according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 OLED 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치(100)는 본체(10), 분사 건(20), 세척액 공급유닛(30), 노즐(40), 흡인 커버(suction cover; 50) 및 흡인 펌프(60)를 포함한다. 또한, 본 고안에 따른 OLED 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치(100)는 흡착판(70)을 더 포함할 수 있다. As shown in the drawing, the hole cleaning apparatus 100 for a vacuum chamber for manufacturing an OLED according to the present invention includes a body 10, a spray gun 20, a cleaning liquid supply unit 30, a nozzle 40, a suction cover 50 and a suction pump 60. In addition, the hole cleaning apparatus 100 of the vacuum chamber for manufacturing an OLED according to the present invention may further include a suction plate 70.

상기 본체(10)는 일종의 암(Arm)으로서, 예를 들어, 자동화 기기에서의 이송 로봇에 연결되어 본 고안의 세척 장치(100)를 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 이와 다르게, 본체(10)는 수동 기기에서 작업자가 손으로 파지하는 부분일 수 있다. 이러한 본체(10)는 바(Bar) 형상을 갖도록 마련될 수 있으며, 또한, 그 표면 일부에 중화제(또는 제산제), 세정제, 순수, IPA(이소프로필렌알코올) 및 에어가 분사되도록 하기 위한 각종 조작버튼들이 마련될 수 있다. 따라서, 본체(10)는 제어부를 포함할 수 있다. 여기서, 본체(10)의 형상 및 기능은 다양하게 설계 변경 가능하다. The main body 10 is a kind of arm, for example, connected to a transfer robot in an automation device, and can support the cleaning device 100 of the present invention. Alternatively, the main body 10 may be a part that the operator grasps with the hand in the manual device. The main body 10 may be provided to have a bar shape and various operation buttons for spraying neutralizing agent (or antacid), cleaning agent, pure water, IPA (isopropylene alcohol) Can be provided. Accordingly, the main body 10 may include a control unit. Here, the shape and function of the main body 10 can be varied in design.

상기 분사 건(20)은 중화제(또는 제산제), 세정제, 순수, IPA 및 에어가 유입되는 부분으로서, 일단 및 상기 일단에 대향하는 타단을 구비하며, 일단이 본체(10)에 연결된다. 이러한 분사 건(20)은, 자세하게 도시되지 않았으나, 내부 중공을 갖는 원형 또는 다각형의 관 형상일 수 있으며, 관 형상을 갖는 분사 건(20)의 외주면에는 중화제(또는 제산제), 세정제, 순수, IPA 및 에어가 유입될 홀들을 구비한다. The spray gun 20 is a portion into which a neutralizing agent (or an antacid), a cleaning agent, pure water, IPA, and air flow, and has one end and the other end opposite to the one end, and one end is connected to the main body 10. The spray gun 20 may be a circular or polygonal tubular shape having an inner hollow although not shown in detail. A neutralizing agent (or an antacid), a cleaning agent, a pure water, an IPA And holes through which air is introduced.

상기 세척액 공급유닛(30)은 세척하고자 하는 진공챔버의 홀에 중화제(또는 제산제), 세정제, 순수, IPA 및 에어를 공급하기 위한 것으로, 중화제 유닛(31), 세정제 유닛(32), 순수 유닛(33), IPA 유닛(34) 및 에어 유닛(35)을 포함한다. 여기서, 중화제(또는 제산제)는 홀에 잔존하는 유분 등과 같은 오염물이 떨어지도록 하기 위한 것으로, 탄산소다(Na2CO3) 또는 중탄산소다(NaHCO3)와 같은 소다 용액을 포함할 수 있다. 세정제는 홀 부분을 세정하기 위한 것으로, 인산(H2PO4) 및 황산(H2SO4)이, 예를 들어, 9:1로 혼합된 알칼리 용액을 포함할 수 있으며, 이러한 세정제는 대략 60℃의 온도로 공급되어 진공챔버의 홀에 잔존하는 오염물을 세정한다. The cleaning liquid supply unit 30 is provided for supplying a neutralizing agent (or antacid), a cleaning agent, pure water, IPA and air to the holes of the vacuum chamber to be cleaned. The neutralizing agent unit 31, the detergent unit 32, 33, an IPA unit 34, and an air unit 35. Here, the neutralizing agent (or antacid) is used to remove contaminants such as oil remaining in the holes, and may contain a soda solution such as sodium carbonate (Na2CO3) or sodium bicarbonate (NaHCO3). The detergent may be an alkaline solution mixed with phosphoric acid (H2PO4) and sulfuric acid (H2SO4), for example, at a ratio of 9: 1 for cleaning the hole portion, and the detergent is supplied at a temperature of approximately 60 & The contaminants remaining in the holes of the vacuum chamber are cleaned.

그리고, 중화제 유닛(31)은 중화제(또는 제산제)가 담긴 제1탱크(31a), 상기 제1탱크(31a)와 분사 건(20)을 연결하는 제1연결관(31b), 및 상기 제1연결관(31b)의 소정 부분에 설치되어 제1연결관(31b)을 통해 제1탱크(32a)로부터 분사 건(20)에 유입되는 중화제의 흐름을 개폐하는 제1밸브(31c)를 포함한다. The neutralizer unit 31 includes a first tank 31a containing a neutralizing agent (or an antacid), a first connecting pipe 31b connecting the first tank 31a and the spray gun 20, And a first valve 31c provided at a predetermined portion of the connection pipe 31b and opening and closing the flow of the neutralizing agent flowing from the first tank 32a into the spray gun 20 through the first connection pipe 31b .

세정제 유닛(32)은 세정제가 담긴 제2탱크(32a), 상기 제2탱크(32a)와 분사 건(20)을 연결하는 제2연결관(32b), 및 상기 제2연결관(32b)의 소정 부분에 설치되어 제2연결관(33b)을 통해 제2탱크(32a)로부터 분사 건(20)에 유입되는 세정제의 흐름을 개폐하는 제2밸브(32c)를 포함한다. 여기서, 세정제는 대략 60℃의 온도로 공급됨이 바람직하다. The detergent unit 32 includes a second tank 32a containing a detergent, a second connection pipe 32b connecting the second tank 32a and the spray gun 20, and a second connection pipe 32b connecting the second tank 32a and the spray gun 20. [ And a second valve 32c which is provided at a predetermined portion and opens and closes the flow of the cleaning agent flowing into the spray gun 20 from the second tank 32a through the second connection pipe 33b. Here, it is preferable that the cleaning agent is supplied at a temperature of about 60 캜.

순수 유닛(33)은 순수가 담긴 제3탱크(33a), 상기 제3탱크(33a)와 분사 건(20)을 연결하는 제3연결관(33b), 및 상기 제3연결관(33b)의 소정 부분에 설치되어 제3연결관(33b)을 통해 제3탱크(33a)로부터 분사 건(20)에 유입되는 순수의 흐름을 개폐하는 제3밸브(33c)를 포함한다. 여기서, 순수는 대략 100℃의 온도로 공급됨이 바람직하다. The pure water unit 33 includes a third tank 33a containing pure water, a third connection pipe 33b connecting the third tank 33a and the spray gun 20, and a third connection pipe 33b connecting the third tank 33a and the spray gun 20. [ And a third valve 33c installed at a predetermined portion to open and close the flow of pure water flowing from the third tank 33a into the spray gun 20 via the third connection pipe 33b. Here, pure water is preferably supplied at a temperature of about 100 캜.

IPA 공급유닛(34)은 중화제, 세정제 및 순수에 의해 세척된 홀이나 탭 표면의 유분 등이 기화되도록 하기 위한 것으로, IPA가 담긴 제4탱크(34a), 상기 제4탱크(34a)와 분사 건(20)을 연결하는 제4연결관(34b), 그리고, 제4연결관(34b)의 소정 부분에 설치되어 제4연결관(34b)을 통해 제4탱크(34a)로부터 분사 건(20)에 유입되는 IPA의 흐름을 개폐하는 제4밸브(34c)를 포함한다. 여기서, IPA 유닛(34)은 IPA 대신에 알코올 자체를 그대로 사용하는 것도 가능하다. The IPA supply unit 34 is provided for the purpose of vaporizing the neutralizing agent, the cleaning agent and the oil on the surface of the hole or the tab cleaned by pure water. The IPA supply unit 34 includes a fourth tank 34a containing IPA, A fourth connecting pipe 34b connecting the fourth tank 34a to the second tank 20 and a fourth connecting pipe 34b provided at a predetermined portion of the fourth connecting pipe 34b to connect the spray gun 20 from the fourth tank 34a, And a fourth valve 34c for opening and closing the flow of the IPA flowing into the IPA. Here, the IPA unit 34 can use alcohol itself as it is instead of IPA.

에어 공급유닛(35)은 세척이 완료된 진공챔버의 홀을 건조시키기 위한 것으로, 에어가 담긴 제5탱크(35a), 상기 제5탱크(35a)와 분사 건(20)을 연결하는 제5연결관(35b), 그리고, 제5연결관(35b)의 소정 부분에 설치되어 제5연결관(35b)을 통해 제5탱크(35a)로부터 분사 건(20)에 유입되는 에어의 흐름을 개폐하는 제5밸브(35c)를 포함한다. The air supply unit 35 is for drying the holes of the cleaned vacuum chamber and includes a fifth tank 35a containing air, a fifth connection pipe 35a connecting the fifth tank 35a and the spray gun 20, (35b) for opening and closing the flow of air flowing from the fifth tank (35a) to the spray gun (20) through a fifth connection pipe (35b) provided at a predetermined portion of the fifth connection pipe (35b) 5 valve 35c.

계속해서, 상기 노즐(40)은 본체(10)와 연결되지 않은 분사 건(20)의 타단에 결합되며, 통상의 노즐과 마찬가지로 그 단부에 미세 홀(도시안됨)이 구비되어 분사 건(20)을 통해 유입된 중화제(또는 제산제), 세정제, 순수, IPA 및 에어가 진공챔버의 홀 또는 탭에 강하게 분사되도록 마련된다. 여기서, 노즐(40)의 길이 및 형태는 다양하게 설계 변경 가능하다. Subsequently, the nozzle 40 is coupled to the other end of the spray gun 20 not connected to the main body 10, and is provided with a fine hole (not shown) at an end thereof, like the ordinary nozzle, (Or antacid), cleaner, pure water, IPA, and air introduced through the through holes are strongly injected into the holes or tabs of the vacuum chamber. Here, the length and shape of the nozzle 40 can be varied in design.

상기 흡인 커버(suction cover; 50)는 노즐(40)부터 분사되는 세척액이 세척하고자 하는 진공챔버의 홀(또는 탭) 이외의 부분으로 비산되어 원치 않는 진공챔버 내부의 2차 오염 발생을 억제하기 위한 것으로, 노즐(40)이 설치된 분사 건(20)의 타단 부위에 설치된다. 이러한 흡인 커버(50)는 세척액의 비산을 차단할 수 있는 범위에서 다양한 재질이 것이 적용 가능하며, 그 형태 또한, 평면상으로 볼 때, 원형 또는 사각형을 포함하는 다각형 형상을 갖도록 마련될 수 있다. The suction cover 50 is disposed in a portion other than a hole (or a tab) of a vacuum chamber to be cleaned from the nozzle 40 so as to prevent secondary contamination inside the vacuum chamber And is provided at the other end of the spray gun 20 in which the nozzle 40 is installed. The suction cover 50 may be made of various materials within a range that can prevent scattering of the washing liquid, and the shape of the suction cover 50 may also be a polygonal shape including a circle or a square when viewed in a plan view.

또한, 이러한 흡인 커버(50)는 세척하고자 하는 홀(또는 탭)을 포함하는 진공챔버 부분에의 완전 흡착을 위해 그의 단부에 설치된 흡착판(70)을 포함할 수 있으며, 이러한 흡착판(70)에 의해 세척하고자 하는 홀(또는 탭)을 포함하는 진공챔버 부분의 내벽에 완전 흡착됨으로써 노즐(40)을 통해 분사되는 세척액의 원치 않는 비산을 완전 차단할 수 있다. Further, the suction cover 50 may include a suction plate 70 provided at an end thereof for complete suction into a vacuum chamber portion including a hole (or a tab) to be cleaned. By this suction plate 70 It is completely adsorbed on the inner wall of the vacuum chamber portion including the holes (or tabs) to be cleaned, thereby completely blocking unwanted scattering of the washing liquid sprayed through the nozzles 40.

상기 흡인 펌프(60)는 노즐(40)로부터 분사된 세척액을 외부로 빼내기 위한 것으로, 일단이 흡인 커버(50)의 외측에 배치되는 흡인 펌프(60)와 연결되고 상기 일단에 대향하는 타단이 흡인 커버(50)의 외측으로부터 내측까지 연장 설치된 흡인 관(62)을 포함할 수 있다. 여기서, 흡인 커버(50)의 내측에 배치되는 흡인 관(64)의 타단은 세척액을 빨아들이기에 용이한 형태 및 재질을 갖도록 마련될 수 있으며, 또한, 본 실시 예의 도면에서와는 다르게 세척액을 빨아들이기에 적합한 위치에 배치될 수 있다. The suction pump 60 is connected to a suction pump 60 whose one end is disposed on the outer side of the suction cover 50 and the other end opposite to the one end is sucked And a suction pipe 62 extending from the outside to the inside of the cover 50. Here, the other end of the suction pipe 64 disposed inside the suction cover 50 may be provided to have a shape and material that is easy to suck the cleaning liquid. In addition, unlike the drawing of this embodiment, It can be disposed at an appropriate position.

한편, 이와 같은 본 고안에 따른 진공챔버의 홀 세척 장치(100)에 있어서, 세척액 공급유닛(30)의 제1 내지 제5 탱크들(31a~35a), 제1 내지 제5 유입관(31b~35b)의 일부들, 그리고, 흡인 펌프(60) 및 흡인 관(62)의 일부는 진공챔버의 외측에 배치되는 것으로 이해될 수 있으며, 아울러, 제1 내지 제5 유입관들(31b~35b) 및 흡인 관(62)은 본 고안에 따른 홀 세척 장치(100)의 사용이 용이하도록 유연(Flexible)한 재질로 마련됨이 바람직하다.
The first to fifth tanks 31a to 35a and the first to fifth inlet pipes 31b to 31c of the cleaning liquid supply unit 30 in the hole cleaning apparatus 100 of the vacuum chamber according to the present invention, 35b and a part of the suction pump 60 and the suction tube 62 can be understood to be arranged outside the vacuum chamber and the first to fifth inlet pipes 31b to 35b, And the suction pipe 62 are preferably made of a flexible material so as to facilitate the use of the hole cleaning apparatus 100 according to the present invention.

도 2는 본 고안에 따른 OLED 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치를 이용한 홀 세척 과정을 설명하기 위한 단면도로서, 이를 간략하게 설명하면 다음과 같다. FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a hole cleaning process using a hole cleaning apparatus for a vacuum chamber for manufacturing an OLED according to the present invention.

먼저, 본 고안에 따른 홀 세척 장치(100)를 본체(10)의 이동을 통해 세척하고자 하는 진공챔버(200) 내부의 홀(210) 부분에 위치시키고, 흡인 커버(50)의 단부에 마련한 흡착판(70)을 이용하여 상기 세척하고자 하는 홀(210)을 포함한 진공챔버(200) 부분의 내벽에 상기 흡인 커버(50)을 흡착시킨다. 이때, 흡인 커버(50)의 내측에는 노즐(40)이 배치되며, 이러한 노즐은 세척하고자 하는 홀(210) 부분을 향하게 된다. First, the hole cleaning apparatus 100 according to the present invention is placed in a hole 210 in a vacuum chamber 200 to be cleaned by movement of the main body 10, and the suction plate 50, which is provided at the end of the suction cover 50, The suction cover 50 is adsorbed on the inner wall of the portion of the vacuum chamber 200 including the holes 210 to be cleaned by using the vacuum cleaner 70. At this time, a nozzle 40 is disposed inside the suction cover 50, and these nozzles are directed toward the hole 210 to be cleaned.

이 상태에서, 분사 건(20)에 연결된 중화제 유닛(31), 세정제 유닛(32), 순수 유닛(33), IPA 유닛(34) 및 에어 유닛(35)의 각 밸브들(31c∼35c)을 순차적으로 개방 및 폐쇄하여 세척하고자 하는 홀(210) 부분에 차례로 중화제(또는 제산제), 세정제, 순수, IPA 및 에어를 차례로 공급한다. In this state, the valves 31c to 35c of the neutralizer unit 31, the detergent unit 32, the pure water unit 33, the IPA unit 34, and the air unit 35 connected to the spray gun 20 A neutralizer (or antacid), a cleaning agent, pure water, IPA and air are sequentially supplied to the holes 210 to be sequentially opened and closed.

자세하게, 제1밸브(31c)를 개방하여 제1탱크(31a)에 담긴 탄산소다(Na2CO3) 또는 중탄산소다(NaHCO3)와 같은 소다 용액을 제1연결관(31b)을 통해 분사 건(20)에 유입시킨 후, 노즐(40)을 통해 나사산을 구비한 홀(210)의 산 부분은 물론 골 부분에 중화제(또는 제산제)를 분사시키고, 이를 통해, 홀(210)에 잔존하는 유분과 같은 오염물을 타격하여 떨어뜨리거나, 후속에서 쉽게 제거할 수 있도록 중화시킨다. 이후, 분사 건(20)에 중화제가 더 이상 유입되지 않도록 제1밸브(31c)를 폐쇄한다. The first valve 31c is opened to supply a soda solution such as sodium carbonate (Na2CO3) or sodium bicarbonate (NaHCO3) contained in the first tank 31a to the spray gun 20 through the first connection pipe 31b A neutralizing agent (or an antacid) is injected into the notched portion of the hole 210 having the threaded portion through the nozzle 40 and the contaminant such as oil remaining in the hole 210 Striking, dropping, or neutralizing so that it can easily be removed from the successor. Thereafter, the first valve 31c is closed so that the neutralizing agent is no longer introduced into the spray gun 20.

이어서, 제2밸브(32c)를 개방하여 제2탱크(32a)에 담긴 인산(H2PO4) 및 황산(H2SO4)이, 예를 들어, 9:1로 혼합된 알칼리 용액을 제2연결관(32b)을 통해 분사 건(20)에 유입시킨 후, 노즐(40)을 통해 중화제가 분사된 홀(210) 부분에 재차 알칼리 용액으로 이루어진 세정제를 분사시키고, 이를 통해, 홀(210) 부분을 세정한다. 이때, 알칼리 용액으로 이루어진 세정제는 대략 60℃의 온도로 공급하며, 이러한 세정제의 분사를 통해 중화제(또는 제산제)에 의해 중화된 오염물이 제거된다. 이후, 제2밸브(32c)를 폐쇄하여 분사 건(20)에 세정제가 더 이상 유입되지 않도록 한다. Next, the second valve 32c is opened to supply the alkali solution mixed with phosphoric acid (H2PO4) and sulfuric acid (H2SO4), for example, 9: 1, in the second tank 32a to the second connection pipe 32b, The cleaning agent is injected again through the nozzle 40 into the hole 210 where the neutralizing agent is injected and the hole 210 is cleaned through the nozzle. At this time, the cleaning agent composed of the alkali solution is supplied at a temperature of approximately 60 ° C, and the contaminant neutralized by the neutralizing agent (or the antacid) is removed through the injection of the cleaning agent. Thereafter, the second valve 32c is closed so that the cleaning agent is no longer introduced into the spray gun 20.

그 다음, 중화제 및 세정제에 의해 세척된 홀(210)의 표면에 재차 오염물이 달라붙는 것을 방지하기 위해 제3밸브(33c)를 개방하여 제3탱크(33a)에 담긴 순수를 분사 건(20)에 유입시킨 후, 노즐(40)을 통해 중화제 및 세정제에 의해 세척된 홀(210) 부분에 분사시키고, 이를 통해, 세척된 홀(210) 부분을 순수로 깨끗이 닦아준다. 이때, 순수는 대략 100℃의 온도로 공급한다. 이후, 분사 건(20)에 순수가 더 이상 유입되지 않도록 제3밸브(33c)를 폐쇄한다.The third valve 33c is opened to prevent the contaminants from adhering to the surface of the hole 210 cleaned with the neutralizing agent and the cleaning agent, and pure water contained in the third tank 33a is supplied to the spray gun 20, And sprayed through a nozzle 40 to a portion of the hole 210 cleaned with a neutralizing agent and a cleaning agent so that the portion of the cleaned hole 210 is wiped clean with pure water. At this time, pure water is supplied at a temperature of about 100 캜. Thereafter, the third valve 33c is closed so that the pure water is no longer introduced into the spray gun 20.

다음으로, 순수에 의해 세정이 완료된 홀(210) 부분에 유분 등이 재차 잔류되지 않고 완전 기화될 수 있도록 제4밸브(34c)를 개방하여 제4탱크(34a)에 담긴 IPA를 분사 건(20)에 유입시킨 후, 노즐(40)을 통해 세척된 홀(210) 부분에 IPA를 분사시켜준다. 이후, 분사 건(20)에 IPA가 더 이상 유입되지 않도록 제4밸브(34c)를 폐쇄한다.Next, the fourth valve 34c is opened so that the oil or the like is completely vaporized in the portion of the hole 210 that has been cleaned by pure water, so that the IPA contained in the fourth tank 34a is discharged to the spray gun 20 And then the IPA is injected into the hole 210 washed through the nozzle 40. [ Thereafter, the fourth valve 34c is closed so that the IPA is no longer introduced into the spray gun 20.

그리고나서, 중화제(또는 제산제), 세정제, 순수 및 IPA에 의한 세척이 완료된 홀(210)에 대하여 제5밸브(35c)를 개방하여 제5탱크(35a)에 담긴 에어를 분사 건(20)에 유입시킨 후, 노즐(40)을 통해 세척된 홀(210) 부분에 에어를 분사시켜 건조를 진행함으로써 상기 홀(210) 부분에 잔존하는 순수 및 IPA 등을 완전 제거해준다. 이후, 제5밸브(35c)를 폐쇄하여 분사 건(20)에 에어가 더 이상이 유입되지 않도록 한다. Then, the fifth valve 35c is opened with respect to the hole 210 which has been cleaned with the neutralizing agent (or the antacid), the cleaning agent, the pure water and the IPA, and the air contained in the fifth tank 35a is supplied to the spray gun 20 Air is sprayed to the portion of the hole 210 washed through the nozzle 40 and dried, thereby completely removing the pure water and IPA remaining in the hole 210. Thereafter, the fifth valve 35c is closed to prevent air from flowing into the spray gun 20 any longer.

한편, 상기한 중화제(또는 제산제), 세정제, 순수 및 IPA를 분사하는 과정에서 흡인 펌프(60)를 동작시켜 흡인 커버(50)의 내측에 배치된 흡인 관(62) 부분을 통해 홀(210)의 세척에 사용된 중화제(또는 제산제), 세정제, 순수 및 IPA를 빼내어준다. 또한, 에어도 마찬가지로 빼내어준다. In the process of injecting the neutralizing agent (or the antacid), the cleaning agent, the pure water and the IPA, the suction pump 60 is operated to move the hole 210 through the portion of the suction pipe 62 disposed inside the suction cover 50, (Or antacid), cleaner, pure water and IPA used for cleaning Also, air is taken out as well.

또한, 중화제(또는 제산제), 세정제, 순수, IPA 및 에어가 분사되는 동안, 세척할 홀(210) 부분을 흡인 커버(50)가 둘러싸고 있기 때문에 진공챔버(200) 내의 다른 부위로 중화제(또는 제산제), 세정제, 순수 및 IPA의 비산은 이루어지지 않으며, 따라서, 진공챔버(200) 내부의 다른 부위로 중화제(또는 제산제), 세정제, 순수 및 IPA 비산에 의한 원치 않는 2차 오염은 유발되지 않는다. Since the suction cover 50 surrounds the hole 210 to be cleaned during the spraying of the neutralizing agent (or the antacid), the cleaning agent, the pure water, the IPA and the air, the neutralizing agent (or the antacid ), Cleansing agent, pure water and IPA are not scattered, and therefore unwanted secondary contamination by neutralizing agent (or antacid), detergent, pure water and IPA scattering is not induced in other parts inside the vacuum chamber 200.

이후, 본 고안에 따른 홀 세척 장치(100)를 진공챔버(200) 내부로부터 제거하여 OLED 제조용 진공챔버의 홀 세정 공정을 완료한다.
Then, the hole cleaning apparatus 100 according to the present invention is removed from the inside of the vacuum chamber 200 to complete the hole cleaning process of the vacuum chamber for manufacturing an OLED.

이상, 여기에서는 본 고안을 특정 실시 예에 관련하여 도시하고 설명하였지만 본 고안이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 정신과 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 고안이 다양하게 개조 및 변형이 이루어질 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 알 수 있다.
While the present invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it is not intended that the present invention be construed as being limited thereto. The scope of the following claims for utility model registration is not limited to the spirit and scope of the present invention. It will be readily apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made.

10: 본체 20: 분사 건
30: 세척액 공급유닛 31: 중화제 유닛
32; 세정제 유닛 33: 순수 유닛
34: IPA 유닛 35: 에어 유닛
40: 노즐 50: 흡인 커버
60: 흡인 펌프 62: 흡인 관
70: 흡착판 200: 진공챔버
210: 홀
10: main body 20: spray gun
30: cleaning liquid supply unit 31: neutralizing agent unit
32; Cleaner unit 33: pure water unit
34: IPA unit 35: Air unit
40: nozzle 50: suction cover
60: suction pump 62: suction tube
70: Suction plate 200: Vacuum chamber
210: hole

Claims (5)

유기발광다이오드의 유기물층 증착시에 이용되는 진공챔버의 홀을 세척하기 위한 유기발광다이오드 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치로서,
제어부를 포함하는 본체;
상기 본체에 일단이 연결된 분사 건;
상기 분사 건에 연결되어 상기 분사 건 내에 세척액을 공급하는 세척액 공급유닛;
상기 분사 건의 일단에 대향하는 타단에 결합된 노즐;
상기 분사 건의 타단 부위에 설치되어 상기 노즐로부터 분사되는 세척액의 비산을 차단하는 흡인 커버(suction cover); 및
상기 흡인 커버의 외측으로부터 그 내측까지 연장 설치된 흡인 관을 포함하는 흡인 펌프;
를 포함하고,
상기 흡인 커버의 단부에 설치되어 세척하고자 하는 홀을 포함한 진공챔버의 내벽에 흡착되는 흡착판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치.
A hole cleaning apparatus for a vacuum chamber for manufacturing an organic light emitting diode for cleaning a hole of a vacuum chamber used for depositing an organic material layer of an organic light emitting diode,
A body including a control unit;
A spray gun whose one end is connected to the main body;
A cleaning liquid supply unit connected to the spray gun to supply a cleaning liquid into the spray gun;
A nozzle coupled to the other end opposite to one end of the spray gun;
A suction cover installed at the other end of the spray gun to block scattering of the washing liquid sprayed from the nozzle; And
A suction pump including a suction pipe extending from the outside of the suction cover to the inside thereof;
Lt; / RTI >
Further comprising a suction plate installed at an end of the suction cover to be adsorbed to an inner wall of a vacuum chamber including a hole to be cleaned.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 세척액 공급유닛은 중화제 유닛, 세정제 유닛, 순수 유닛, IPA 유닛, 및 에어 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the cleaning liquid supply unit includes a neutralizer unit, a cleaner unit, a pure water unit, an IPA unit, and an air unit.
제 3 항에 있어서,
상기 중화제 유닛, 세정제 유닛, 순수 유닛, IPA 유닛 및 에어 유닛은,
각각 중화제, 세정제, 순수, IPA 및 에어가 각각 담긴 제1 내지 제5 탱크;
상기 제1 내지 제5 탱크들과 상기 분사 건을 각각 연결하는 제1 내지 제5 연결관; 및
상기 제1 내지 제5 연결관에 각각 설치된 제1 내지 제5 밸브;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치.
The method of claim 3,
The neutralizer unit, the detergent unit, the pure water unit, the IPA unit,
First to fifth tanks each containing a neutralizing agent, a cleaning agent, pure water, IPA and air, respectively;
First to fifth connecting pipes connecting the first to fifth tanks and the spray gun, respectively; And
First to fifth valves provided respectively in the first to fifth connection pipes;
Wherein the hole cleaning apparatus comprises a vacuum cleaner for cleaning the hole in the vacuum chamber for manufacturing the organic light emitting diode.
제 4 항에 있어서,
상기 중화제는 탄산소다(Na2CO3) 또는 중탄산소다(NaHCO3)로 이루어진 소다 용액을 포함하고, 상기 세정제는 인산(H2PO4) 및 황산(H2SO4)으로 이루어진 알칼리 용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 제조용 진공챔버의 홀 세척 장치.
5. The method of claim 4,
Characterized in that the neutralizing agent comprises a soda solution of sodium carbonate (Na2CO3) or sodium bicarbonate (NaHCO3), and the cleaning agent comprises an alkaline solution of phosphoric acid (H2PO4) and sulfuric acid (H2SO4) Hole cleaning device in chamber.
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