KR200471877Y1 - High integration computer system with high-performance motherboard sharing structure - Google Patents

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KR200471877Y1
KR200471877Y1 KR2020100007852U KR20100007852U KR200471877Y1 KR 200471877 Y1 KR200471877 Y1 KR 200471877Y1 KR 2020100007852 U KR2020100007852 U KR 2020100007852U KR 20100007852 U KR20100007852 U KR 20100007852U KR 200471877 Y1 KR200471877 Y1 KR 200471877Y1
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치-웨이 왕
신-자우 리
시-후아 후앙
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케스웰 인코포레이티드
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Abstract

본 고안은 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 기기본체, 최소한 하나 이상의 확장카드 모듈, 복수 개의 CPU카드, 최소한 하나 이상의 고효능 CPU카드 등을 포함하고 있고, 그 중 상기 기기본체에는 메인 백 패널이 설치되고, 상기 메인 백 패널에는 메인 컨트롤 전기회로 및 복수 개의 메인 백 패널 삽입연결홈이 설치되며, 상기 최소한 하나 이상의 확장카드 모듈은 상기 기기본체 내부에 삽입 설치되고, 상기 확장카드 모듈은 서브 백 패널을 포함하고 있고, 상기 서브 백 패널에는 서브 컨트롤 전기회로 및 복수 개의 제2 서브 백 패널 삽입연결홈이 설치되고, 상기 서브 백 패널의 한 끝에는 제1 서브 백 패널 삽입연결홈이 설치되고, 상기 제1 서브 백 패널 삽입연결홈은 상기 메인 백 패널 삽입연결홈에 서로 대응되어 삽입 설치되고, 상기 제1 서브 백 패널 삽입연결홈과 상기 서브 컨트롤 전기회로 및 복수 개의 제2 서브 백 패널 삽입연결홈은 서로 전기적 연결을 하게 되며, 상기 복수 개의 CPU카드는 상기 제2 서브 백 패널 삽입연결홈에 삽입 연결되는 CPU카드를 포함하고 있고, 상기 CPU카드 상에는 마이크로프로세서가 설치되며, 상기 최소한 하나 이상의 고효능 CPU카드 상에는 2개 혹은 2개 이상의 마이크로프로세서가 설치되고, 또한 상기 고효능 CPU카드는 2개 혹은 2개 이상의 상기 제2 서브 백 패널 삽입연결홈 위치에 삽입 설치되는 형태로 구성된 고집적 컴퓨터 시스템에 관한 것으로, 이러한 구조의 컴퓨터 시스템은 강력한 모듈화 조립 기능을 갖출 수 있기 때문에 생산 효익과 제품 경쟁력을 대폭 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있게 된다.The present invention relates to a highly integrated computer system of a common structure of a high-efficiency CPU card, and more particularly, includes an apparatus body, at least one expansion card module, a plurality of CPU cards, and at least one high-efficiency CPU card. A main back panel is installed in the device body, a main control electric circuit and a plurality of main back panel insertion connection grooves are installed in the main back panel, and the at least one expansion card module is inserted into the device body. The expansion card module includes a sub back panel, and the sub back panel is provided with a sub control electric circuit and a plurality of second sub back panel inserting recesses, and one end of the sub back panel inserts a first sub back panel. A connection groove is installed, and the first sub back panel insertion connection groove is located in the main back panel insertion connection groove. Correspondingly inserted and installed, the first sub back panel insertion connection groove, the sub control electric circuit and the plurality of second sub back panel insertion connection grooves are electrically connected to each other, and the plurality of CPU cards are connected to the second sub And a CPU card inserted into and connected to the back panel insertion connection groove, wherein a microprocessor is installed on the CPU card, and two or more microprocessors are installed on the at least one high-efficiency CPU card. Efficacy The CPU card relates to a highly integrated computer system configured to be inserted into two or more second sub back panel inserting groove positions, and this type of computer system is produced because it can have a powerful modular assembly function. It will be able to achieve the effect of greatly improving the benefits and product competitiveness.

Description

고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템{HIGH INTEGRATION COMPUTER SYSTEM WITH HIGH-PERFORMANCE MOTHERBOARD SHARING STRUCTURE}HIGH INTEGRATION COMPUTER SYSTEM WITH HIGH-PERFORMANCE MOTHERBOARD SHARING STRUCTURE}

본 고안은 컴퓨터 시스템에 관한 것으로서, 특히 각종 필요한 모듈들을 편리하게 조합하여 간편하게 업그레이드 할 수 있으며 매우 우수한 확장성과 경제적 효익이 뛰어난 고효능 CPU카드 공용 구조를 갖춘 고집적 컴퓨터 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a computer system, and more particularly, to a highly integrated computer system having a high-efficiency CPU card common structure that can be easily upgraded by conveniently combining various necessary modules with excellent scalability and economic benefits.

기존의 공업 컴퓨터를 일반적으로 블레이드 서버(Blade Server)라고 부르고 있으며, 상기 블레이드 서버의 구조는 보통 기기본체를 포함하고 있고, 상기 기기본체 내에 메인 백 패널 및 복수 개의 용치공간이 설치되고, 상기 메인 백 패널 상에 상기 복수 개의 용치공간과 서로 대응되는 삽입연결홈을 설치하며, 상기 블레이드 서버는 또한 복수 개의 CPU카드(CPU cards)를 포함하고 있고, 상기 복수 개의 CPU카드는 기기본체의 복수 개의 용치 공간 내에 설치되고, 또한 상기 CPU카드를 상기 메인 백 패널의 삽입연결홈에 삽입 고정시킴으로써 전기적 연결을 완성하게 된다. 종래의 블레이드 서버의 구조는 공업 컴퓨터 시스템에 응용하여 사용할 수 있는 목적은 달성할 수 있지만 개선해야 할 부분이 여전이 많은 상황이다. 예를 들면 상기 CPU카드 상에 하나의 마이크로프로세서(CPU)를 설치하는데 해당 기기본체의 용치공간의 수량이 고정되어 있어 상기 마이크로프로세서의 상한 수량이 한정되고 고정될 수 밖에 없었다. 그로 인해 마이크로프로세서 수량이 적을 경우, 실시간으로 많은 양의 연산 작업을 처리할 수 없는 경우가 종종 발생하고 있으며, 이때 블레이드 서버의 연산 작업 능력을 강화시키고자 할 경우, CPU 카드 전체를 교환해 업그레이드를 해야하기 때문에 클라이언트의 상업적 필요에 신속하게 대처할 수가 없었다. 이러한 상황은 클라이언트 측면에서 봤을 때 운영 원가가 상승 될 뿐만 아니라 경제적 효익 역시 떨어지기 때문에 결국 이상적인 구조가 되지 못한다. 또한 클라이언트에서 저장, 무선, 암호화 및 복호화, 입체 영상 및 기타 컴퓨터와 네트워크 응용에 관련된 모듈 등과 같은 기타 기능을 추가시켜야 할 때, 모듈 구조의 제한을 받게 되어 상술된 내용과 동일하게 CPU 카드 전체를 교환해야만 하며, 모듈 기능 변화 및 간편한 업그레이드 확장 등이 역시 해결되고 개량되어야야 할 단점이 되고 있다. 기존의 블레이드 서버가 가지고 있는 어떻게 개선할 것인가 하는 것이 현재 업계에서 해결하고 극복해야 할 중요한 과제로 대두되고 있다.Existing industrial computers are generally referred to as blade servers, and the structure of the blade server usually includes a device body, and a main back panel and a plurality of treatment spaces are installed in the device body. The plurality of treatment spaces and insertion connection grooves corresponding to each other are installed on the panel, and the blade server also includes a plurality of CPU cards, and the plurality of CPU cards includes a plurality of treatment spaces of the device body. And the CPU card is inserted into and secured to the insertion connection groove of the main back panel to complete the electrical connection. Conventional blade server structure can achieve the purpose that can be applied to industrial computer system, but there are many areas to improve. For example, one microprocessor (CPU) is installed on the CPU card, and the quantity of the storage space of the device body is fixed, so that the upper limit of the microprocessor is limited and fixed. As a result, when the number of microprocessors is small, it is often impossible to process a large amount of computational work in real time.In order to enhance the computational power of the blade server, it is necessary to exchange the entire CPU card to upgrade. It could not respond quickly to the client's commercial needs. This situation is not an ideal structure because it not only raises operating costs from the client side but also lowers economic benefits. In addition, when the client needs to add other functions such as storage, wireless, encryption and decryption, stereoscopic images and other modules related to computer and network applications, the module structure is limited and the entire CPU card is exchanged as described above. Changes in module functionality and easy upgrade extensions are also disadvantages that must be addressed and improved. How to improve existing blade servers is an important challenge that must be addressed and overcome in the industry.

본 고안인은 상술된 기존의 블레이드 서버의 사용 상의 단점 및 구조 설계 상의 단점을 기반으로 이를 해결할 수 있는 방안을 연구 개발하기 시작하여 실시간으로 많은 양의 연산 작업을 수행할 수 있고, 기능 상 편리하며, 모듈화 확장성을 갖춤으로써 사회 대중과 산업 발전에 기여할 수 있는 고직접 컴퓨터 시스템을 고안해 내게 되었다.The present inventor began to research and develop a solution to solve this problem based on the above-mentioned disadvantages of the existing blade server and the disadvantages of the structural design, and can perform a large amount of computational tasks in real time. In addition, the modular and extensible design has led to the design of high-end computer systems that can contribute to the social and industrial development.

본 고안의 주요 목적은 고효능 CPU카드 공용 구조를 갖춘 고집적 컴퓨터 시스템을 제공하여 컴퓨터 시스템이 더욱 강력한 모듈화 조립 기능을 갖출 수 있게 하고 또한 응용 선택의 폭을 넓힘으로써 우수한 교환성과 교체성을 갖출 수 있게 하여 제조, 조립 및 확장 응용 방면에서 더욱 뛰어난 기능을 구현하며 더 나아가 생산 효익과 제품 경쟁력을 적극적으로 향상시키는 데 있다. The main purpose of the present invention is to provide a highly integrated computer system with a high-efficiency CPU card common structure, which enables the computer system to have a more powerful modular assembly function, and wider application selection, thereby providing excellent exchangeability and replaceability. The goal is to enable greater functionality in manufacturing, assembly and expansion applications, and to further enhance production benefits and product competitiveness.

본 고안의 또 다른 하나의 목적은 CPU카드 공용 구조를 갖춘 고집적 컴퓨터 시스템을 제공하여 기기본체의 용치공간의 구조적 효율성을 향상시키고 또한 전체적인 마이크로프로세서의 수량을 대폭 증가시켜 실시간으로 더욱 많은 연산 작업을 수행할 수 있게 함으로써 간편한 계산 기능 강화 및 신속한 업그레이드 작업 등과 같은 경제적 효익을 얻는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a highly integrated computer system with a common CPU card structure, which improves the structural efficiency of the storage space of the main body of the device, and also greatly increases the total number of microprocessors, thereby performing more arithmetic operations in real time. By doing so, you gain economic benefits, such as simpler calculations and faster upgrades.

본 고안의 또 다른 하나의 목적은CPU카드 공용 구조를 갖춘 고집적 컴퓨터 시스템을 제공하여 클라이언트의 필요에 따라 무선 모듈, 저장 모듈 및 기타 컴퓨터와 네트워크 응용 관련 모듈 등과 같은 각종 다른 모듈을 제공할 수 있고, 하나의 공용 프레임 하에서 적합한 CPU카드를 선택하여 교체 및 배치할 수 있게 하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a highly integrated computer system having a CPU card common structure to provide a variety of other modules, such as wireless modules, storage modules and other modules related to computer and network applications, depending on the needs of the client, It is to be able to select, replace and arrange a suitable CPU card under one common frame.

본 고안의 또 다른 하나의 목적은CPU카드 공용 구조를 갖춘 고집적 컴퓨터 시스템을 제공하는데 있으며, 상기 CPU카드는 각각 독립 연산 시스템 혹은 다수 개의 CPU카드가 분배하여 연산 처리 작업을 진행한 후, 이를 통합하는 통합 시스템으로 나눌 수 있으며, 클라이언트의 필요에 따라 하나의 공용 프레임 하에서 적합한 CPU카드를 선택하여 교체 및 배치할 수 있게 하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a highly integrated computer system having a common structure of a CPU card, and the CPU card is a separate computing system or a plurality of CPU cards, each of which is processed by a processing operation and then integrates them. It can be divided into an integrated system, and according to the needs of clients, it is possible to select, replace and deploy a suitable CPU card under one common frame.

상술된 목적을 달성하기 위해 본 고안에서 사용하는 기술 수단은 기기본체, 최소한 하나 이상의 확장카드 모듈, 복수 개의 CPU카드, 최소한 하나 이상의 고효능 CPU카드 등을 포함하고 있고, 그 중 상기 기기본체에는 메인 백 패널이 설치되고, 상기 메인 백 패널에는 메인 컨트롤 전기회로 및 복수 개의 메인 백 패널 삽입연결홈이 설치되며, 상기 최소한 하나 이상의 확장카드 모듈은 상기 용치공간 내에 삽입 설치되고, 상기 CPU카드는 각각 제2 서브 백 패널 삽입연결홈에 삽입되어 연결 설치되고, 상기상기 CPU카드 상에는 마이크로프로세서가 설치되며, 상기 최소한 하나 이상의 고효능 CPU카드 상에는 2개 혹은 2개 이상의 마이크로프로세서가 설치되고, 또한 상기 고효능 CPU카드는 2개 혹은 2개 이상의 상기 제2 서브 백 패널 삽입연결홈 위치에 삽입 설치되는 형태로 구성되어진다.Technical means used in the present invention to achieve the above object includes a device body, at least one expansion card module, a plurality of CPU cards, at least one high-efficiency CPU card, etc. Among them, the main body A back panel is installed, and the main back panel is provided with a main control electric circuit and a plurality of main back panel insert connection grooves, and the at least one expansion card module is inserted into the treatment space, and the CPU card is respectively installed. 2 is inserted into the sub back panel insertion groove, the microprocessor is installed on the CPU card, two or more microprocessors are installed on the at least one high-efficiency CPU card, and the high efficiency is also installed. Two or more CPU cards are inserted into the second sub back panel inserting groove position. It is constructed in the form.

상술된 내용을 종합해 보면 본 고안인 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템은 강력한 모듈화 조립 기능과 우수한 교환성 및 교체성을 갖춘 고집적 컴퓨터 시스템을 제공하여 생산 효익과 제품 경쟁력을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 또한 용치공간의 구조적 효율성을 높여 대량의 마이크로프로세서를 이용해 실시간으로 더욱 많은 연산 작업을 수행할 수 있게 함으로써 계산 기능 강화 및 신속한 업그레이드 작업 등과 같은 경제적 효익을 얻을 수 있다. In summary, the high-integration computer system of the high-efficiency CPU card common structure of the present invention provides a high-integration computer system with powerful modular assembly function and excellent exchangeability and replaceability, which can improve production efficiency and product competitiveness. Not only can this benefit, but it also increases the structural efficiency of the treatment space, enabling more computations to be performed in real time using a large number of microprocessors, resulting in economic benefits such as computational enhancements and rapid upgrades.

도1은 본 고안에 관한 입체도이다.
도2는 본 고안에 관한 분해도이다.
도3a-3g는 본 고안의 고효능 CPU카드 변화를 나타낸 예시도이다.
도4는 본 고안의 시스템 구조를 나타낸 설명도이다.
도5는 본 고안의 메인 컨트롤 전기회로의 제어 관리를 설명한 설명도이다.
1 is a three-dimensional view of the present invention.
2 is an exploded view of the present invention.
3A-3G are exemplary views showing changes in high-efficiency CPU cards of the present invention.
4 is an explanatory diagram showing a system structure of the present invention.
5 is an explanatory diagram illustrating control management of the main control electric circuit of the present invention.

본 고안에 관해 더욱 명확하게 설명하기 위해 비교적 우수한 실시예와 도면을 함께 사용해 설명하면 다음과 같다. In order to explain the present invention more clearly, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

1에서 도2의 내용을 참조해보면, 본 고안인 고효능 CPU카드 공용 구조를 갖춘 고집적 컴퓨터 시스템의 제1 실시예에서는 기기본체(10), 최소한 하나 이상의 확장카드 모듈(20), 복수 개의 CUP카드(30)를 포함하고 있으며, 그 중 상기 기기본체(10)는 케이스(11)를 포함하고 있고, 상기 케이스(11)는 바닥 패널(14)을 포함하고 있고, 상기 바닥 패널(14)에는 복수 개의 슬라이드 장치(혹은 기타 장치로 구성 가능)의 용치공간(12)이 설치되고 상기 기기본체(10)의 후방에 메인 백 패널(13)이 설치되고, 상기 메인 백 패널(13) 상에 메인 컨트롤 전기회로가 설치되고, 상기 메인 백 페널(13)과 서로 대응되는 상기 용치공간(12)에는 복수 개의 메인 백 패널 삽입연결홈(131)이 설치되고, 상기 메인 컨트롤 전기회로와 상기 메인 백 패널 삽입연결홈(131)은 상기 메인 백 패널(13) 상에 설치된 메인 입출력 버스(BUS)(도면 중에는 미표시)를 통해 데이터 신호를 전송하게 된다.1 to 2, in the first embodiment of a highly integrated computer system having a high-efficiency CPU card common structure of the present invention, the device body 10, at least one expansion card module 20, a plurality of CUP cards 30, wherein the device body 10 includes a case 11, the case 11 includes a bottom panel 14, a plurality of the bottom panel 14 A treatment space 12 of two slide devices (or other devices) is installed, and a main back panel 13 is installed at the rear of the main body 10, and a main control on the main back panel 13 is provided. An electrical circuit is installed, and a plurality of main back panel insertion connection grooves 131 are installed in the treatment space 12 corresponding to the main back panel 13 and the main control panel and the main back panel. Connecting groove 131 is on the main back panel 13 Deployed main input bus (BUS) and transmits the data signal through the (not yet displayed during the drawing).

상기 확장카드 모듈(20)은 상기 케이스(11)의 용치공간(12) 내에 삽입 설치되며, 상기 확장카드 모듈(20)은 서브 백 패널(21)을 포함하고 있고, 상기 서브 백 패널(21) 상에는 서브 컨트롤 전기회로 및 복수 개의 제2 서브 백 패널 삽입연결홈(24)이 설치되고,상기 서브 백 패널(21)은 하부 패널(22) 및 앞 패널(23)을 통해 그 위치가 더욱 고정되며, 상기 서브 백 패널(21) 후단에는 제1 서브 백 패널 삽입연결홈(25)이 설치되고, 상기 확장카드 모듈(20)이 상기 용치공간(12) 내에 삽입되었을 때, 상기 제1 서브 백 패널 삽입연결홈(25)이 마주 보게 설치된 메인 백 패널 삽입연결홈(131) 상의 서로 대응되는 위치에 연결 고정됨으로써 상기 서브 백 패널(21)과 메인 백 패널(13)이 전기적 연결을 하게 되며, 즉 상기 서브 컨트롤 전기회로와 상기 제2 서브 백 패널 삽입연결홈(24)은 상기 제1 서브 백 패널 삽입연결홈(25)과 상기 메인 백 패널(13)을 통해 데이터 신호를 전송 및 수신하게 된다. 상기 앞 패널(23) 상에는 상기 서브 컨트롤 전기회로와 연결되는 복수 개의 디스플레이창(231) 및 전원 삽입연결홈(232)이 설치되고, 이때 기타 다른 방식으로 실시할 경우, 상기 서브 백 패널(21)은 상기 하부 패널(22) 위치에 서로 바꿔 설치할 수도 있으며, 즉 다시 설명하자면 상기 서브 백 패널(21)과 상기 하부 패널(22)의 위치는 서로 바뀔 수 있다.The expansion card module 20 is inserted into and installed in the treatment space 12 of the case 11, and the expansion card module 20 includes a sub back panel 21 and the sub back panel 21. The sub-control electric circuit and the plurality of second sub-back panel inserting grooves 24 are installed on the sub-back panel 21, and the sub-back panel 21 is further fixed in position through the lower panel 22 and the front panel 23. When the first sub back panel insertion groove 25 is installed at the rear end of the sub back panel 21, and the expansion card module 20 is inserted into the treatment space 12, the first sub back panel is provided. The sub back panel 21 and the main back panel 13 are electrically connected to each other by being fixed to the positions corresponding to each other on the main back panel insert connection groove 131 installed to face each other. The sub control electric circuit and the second sub back panel insertion connection groove 24 are Data signals are transmitted and received through the first sub back panel insertion connection groove 25 and the main back panel 13. A plurality of display windows 231 and a power insertion groove 232 connected to the sub control electric circuit are installed on the front panel 23. In this case, the sub back panel 21 may be implemented in other ways. The sub-back panel 21 and the lower panel 22 may be interchanged with each other.

상기CPU카드(30)는 상기 확장카드 모듈(20) 상에 설치되며, 상기 CPU카드(30) 상에는 마이크로프로세서(31)(CPU)가 설치되고, 상기 CPU카드(30)의 한 끝에는 도전 연결부(예를 들면 구리핀과 같은)가 설치되고, 이를 이용해 상기 서브 백 패널(21)의 제2 서브 백 패널 삽입연결홈(24)에 삽입 설치하여 상기 CPU카드(30)와 상기 서브 백 패널(21) 사이의 전기적 연결을 완성하게 된다. 상기 CPU카드(30)는 독립 연산 시스템 혹은 다수 개의 CPU카드(30)가 분배하여 연산 처리 작업을 진행한 후 이를 통합하는 통합 시스템으로 나뉘어 진다. 상기 최소한 하나 이상의 고효능 CPU카드(30B) (30C혹은30D)에 관해서 살펴보면, 상기 고효능 CPU카드(30 B) 혹은 (30C, 30D) 상에는 2개 혹은 2개 이상의 마이크로프로세서31(CPU)가 설치되고, 또한 상기 각각의 고효능 CPU카드(30B)(30C혹은30D) 내는2개 혹은 2개 이상의 상기 제2 서브 백 패널 삽입연결홈(24)의 위치가 된다. The CPU card 30 is installed on the expansion card module 20, a microprocessor 31 (CPU) is installed on the CPU card 30, and one end of the CPU card 30 has a conductive connection portion ( For example, copper pins) are installed, and the CPU card 30 and the sub back panel 21 are inserted into and installed in the second sub back panel insertion connection groove 24 of the sub back panel 21. ) To complete the electrical connection. The CPU card 30 is divided into an independent arithmetic system or an integrated system in which a plurality of CPU cards 30 are distributed to perform arithmetic processing work and then integrate them. Regarding the at least one high-efficiency CPU card 30B (30C or 30D), two or more microprocessors 31 (CPU) are installed on the high-efficiency CPU card 30B or (30C, 30D). In addition, each of the high-efficiency CPU card 30B (30C or 30D) is the position of two or more of the second sub back panel inserting grooves 24.

도3a에서 도3g까지의 내용을 참조하면서, 본 고안인 고효능CPU카드 공용 구조를 갖춘 고집적 컴퓨터 시스템이 가지고 있는 강대한 모듈화의 조립성, 교환성, 교체성 및 우수한 확장성에 관해 설명해보면 다음과 같다. 우선 만약 상기 확장카드모듈(20)이 10개의 제2 서브 백 패널 삽입연결홈(24)을 갖추고 있을 때의 예를 들어 설명해보면, 도3a에서는 상기 서브 백 패널(21) 상에 8개의 CPU카드(30) 및 1개의 고효능 CPU카드(30B)가 삽입 설치되고, 상기 고효능 CPU카드(30B)는 상기 2개의 제2 서브 백 패널 삽입연결홈(24) 위치에 삽입 연결된다. 도3b에서는 상기 서브 백 패널(21) 상에 6개의 CPU카드(30)와 2개의 고효능 CPU카드(30B)가 설치되고, 상술된 도3a와 동일하게 상기 고효능 CPU카드(30B)는 상기 2개의 제2 서브 백 패널 삽입연결홈(24) 위치에 삽입 연결된다. 도 3C에서는 서브 백 패널(21) 상에 6개의 CPU카드(30)와 1개의 고효능 CPU카드(30B) 및 1개의 데이터 저장설비(40)가 설치되고, 상술된 내용과 동일하게 상기 고효능 CPU카드(30B) 및 상기 데이터 저장설비(40)는 상기 2개의 제2 서브 백 패널 삽입연결홈(24) 위치에 삽입 연결된다. 도 3D는 서브 백 패널(21) 상에 변화를 준 상태를 나타내었으며, 2개의 고효능 CPU카드(30B), 1개의 데이터 저장설비(40), 2개의 CPU카드(30) 및 1개의 데이터 저장설비(40)를 순서대로 삽입 설치하였고, 그 중 상기 2개의 데이터 저장설비(40)는 사이를 두고 설치한다. 도3e는 서브 백 패널(21) 상에 변화를 준 상태를 나타내었으며, 1개의 CPU카드(30), 1개의 고효능 CPU카드(30C), 2개의 고효능 CPU카드(30B) 및 1개의 데이터 저장설비(40)를 순서대로 삽입 설치하였다. 도3f는 서브 백 패널(21) 상에 변화를 준 상태를 나타내었으며, 1개의 고효능 CPU카드(3D), 1개의 데이터 저장설비(40), 2개의 CPU카드(30) 및 1개의 데이터 저장설비(40)를 순서대로 삽입 설치하였고, 그 중 상기 두 개의 데이터 저장설비(40)는 사이를 두고 설치한다. 도3g는 서브 백 패널(21) 상에 변화를 준 상태를 나타내었으며, 2개의 고효능 CPU카드(3D), 1개의 데이터 저장설비(40)를 순서대로 삽입 설치하였다. 전술된 CPU카드(30B, 30C, 30D)는 고효능 CPU카드로 설정된다. 또한 동일한 모듈화 구조에서 상기 확장카드모듈(20)(서브 백 패널21)은 무선 모듈, 입체영상모듈 혹은 기타 컴퓨터와 네트워크 응용 관련 모듈 중 최소한 하나가 포함되어 설치될 수 있으며, 이를 통해 공용 프레임 상에서 융통성있는 교체 작업, 증설 작업, 결합 작업등을 진행할 수 있게 된다. 상술된 실시예의 고효능 CPU카드(30B, 30C, 30D)란 CPU카드 상에 각각 2개, 3개, 4개의 마이크로프로세서가 설치된 것을 말하며, 각각 2개, 3개, 4개의 상기 제2 서브 백 패널 삽입연결홈(24) 위치에 삽입 설치되지만, 사용 시 실제 필요에 따라 변화된 구조로 구성할 수 있다. Referring to FIGS. 3A to 3G, the assembly, exchangeability, exchangeability, and excellent scalability of the powerful modularity of the high-integration computer system with the high-efficiency CPU card common structure of the present invention will be described as follows. same. First, if the expansion card module 20 is provided with an example of the ten second sub back panel insertion groove 24, 8 CPU cards on the sub back panel 21 in FIG. 30 and one high-efficiency CPU card 30B are inserted and installed, and the high-efficiency CPU card 30B is inserted into and connected to the positions of the two second sub back panel inserting recesses 24. In FIG. 3B, six CPU cards 30 and two high-efficiency CPU cards 30B are provided on the sub back panel 21. As in FIG. 3A, the high-efficiency CPU cards 30B are the same. It is inserted into and connected to two second sub back panel inserting grooves 24. In FIG. 3C, six CPU cards 30, one high-efficiency CPU card 30B, and one data storage facility 40 are installed on the sub back panel 21, and the high efficiency is the same as described above. The CPU card 30B and the data storage facility 40 are inserted into and connected to the positions of the two second sub back panel inserting recesses 24. FIG. 3D shows a state in which a change is made on the sub back panel 21, two high-efficiency CPU cards 30B, one data storage facility 40, two CPU cards 30 and one data storage. The equipment 40 was inserted and installed in order, and the two data storage equipments 40 were installed to be interposed therebetween. FIG. 3E shows a state where a change is made on the sub back panel 21, one CPU card 30, one high-efficiency CPU card 30C, two high-efficiency CPU cards 30B, and one data. The storage facility 40 was inserted and installed in order. FIG. 3F shows a state where a change is made on the sub back panel 21, one high-efficiency CPU card 3D, one data storage facility 40, two CPU cards 30, and one data storage. The equipment 40 was inserted and installed in order, and the two data storage equipments 40 were installed between them. FIG. 3G shows a state where a change is made on the sub back panel 21, and two high-efficiency CPU cards 3D and one data storage facility 40 are inserted and installed in this order. The CPU cards 30B, 30C, and 30D described above are set as high-efficiency CPU cards. In addition, in the same modular structure, the expansion card module 20 (sub back panel 21) may be installed including at least one of a wireless module, a stereoscopic image module, or other modules related to computer and network applications, thereby providing flexibility on a common frame. Replacement work, expansion work, and joining work. The high-efficiency CPU cards 30B, 30C, and 30D of the above-described embodiment mean that two, three, and four microprocessors are installed on the CPU card, respectively, and each of the two, three, and four second sub-bags. The panel is inserted into the insertion groove 24 is installed, but can be configured in a structure changed according to the actual needs when using.

상술된 내용과 같이, 본 고안인 고효능 CPU카드 공용 구조를 갖춘 고집적 컴퓨터 시스템은 각각의 확장카드모듈(20) 상의 서브 백 패널(21)에 복수 개의 제2 서브 백 패널 삽입연결홈(24)을 이용하여 복수 개의 CPU카드(30) 및 최소한 하나 이상의 고효능 CPU카드30B(30C, 30D)를 확장 설치함으로써 이러한 구조를 통해 컴퓨터 시스템의 마이크로프로세서 (CPU)(31) 설치 유닛의 수량을 대폭적으로 늘릴 수 있고, 더 나아가 실시간으로 다량의 연산 기능을 편리하게 수행할 수 있으며, 또한 간편하고 신속하게 계산 기능 강화 및 업그레이드 작업을 할 수 있기 때문에, 클라이언트 사용 상의 경제적 효율성 측면에서 봤을 때 매우 적합한 구조라고 할 수 있다. 또한 이와 동시에 모듈화 결과 더욱 편리하고 융통성 있게 데이터 저장설비(40)를 설치할 수 있게 되고, 상기 CPU카드(30)의 모듈에 변화(고효능 CPU카드30B-30D와 같이)를 줄 수 있기 때문에 응용 선택 과정에서 더욱 우수한 교환성, 교체성 등의 효과를 얻을 수 있고, 제조, 조립, 융통성 있는 확장 응용 상에서 우세를 점할 수 있고 사용 상의 경제적 효익을 달성할 수 있게 된다. As described above, the highly integrated computer system having the high-efficiency CPU card common structure of the present invention has a plurality of second sub-back panel inserting grooves 24 in the sub-back panel 21 on each expansion card module 20. By using a plurality of CPU cards 30 and at least one high-efficiency CPU card 30B (30C, 30D) to expand the installation by using this structure significantly increases the number of microprocessor (CPU) 31 installation unit of the computer system It can be increased, furthermore, can easily perform a large amount of arithmetic functions in real time, and it can be easily and quickly upgraded and upgraded, so it is a very suitable structure in terms of economic efficiency in using a client. can do. At the same time, as a result of the modularization, it is possible to install the data storage facility 40 more conveniently and flexibly, and to change the module of the CPU card 30 (such as the high-efficiency CPU card 30B-30D). In the process, the effect of better exchangeability, exchangeability, etc. can be obtained, and it is possible to prevail in manufacturing, assembly and flexible expansion applications, and to achieve economic benefits in use.

본 고안의 시스템 구조를 나타낸 도4의 내용을 참조해보면, 상기 기기본체(10)에는 복수 개의 확장카드 모듈(20)(20-1, 20-2, …20-N 포함)이 연결 설치되어 컴퓨터 시스템이 형성되며, 각 확장카드 모듈(20)(20-1, 20-2, …20-N 포함)에는 또한 더 나아가 복수 개의 CPU카드(30)(30-1, 30-2, …30-N)이 연결 설치되어 본 고안인 고집적 컴퓨터 시스템이 형성됨으로써 컴퓨터 시스템의 마이크로프로세서(31)(CPU) 설치 유닛 수량이 대폭으로 늘어나게 되는 고집적 모듈화의 목적을 달성할 수 있다. Referring to the contents of FIG. 4 showing the system structure of the present invention, a plurality of expansion card modules 20 (including 20-1, 20-2,... 20-N) are installed and connected to the device body 10. A system is formed, and each expansion card module 20 (including 20-1, 20-2,... 20-N) is also further provided with a plurality of CPU cards 30 (30-1, 30-2, ... 30-N). N) is connected to form a highly integrated computer system of the present invention can achieve the purpose of highly integrated modularization that the number of microprocessor 31 (CPU) installation unit of the computer system is greatly increased.

도5의 내용을 참조해보면, 본 고안인 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템 중 그 메인 백 패널(13)의 메인 컨트롤 전기회로(13A)는 감시제어 모듈(60)을 포함하고 있고, 해당 감시제어 모듈을 이용해 상기CPU카드(30)(마이크로프로세서31)와 선택적으로 전기적 연결을 하면서 마이크로프로세서(31)의 메세지를 읽게 된다. 상기 감시제어 모듈(60)은 더 나아가 전환 모듈(61) 및 입출력 인터페이스 모듈(62)을 포함하고 있으며, 상기 전환 모듈(61)은 상기 데이터 저장 설비(40)가 어떠한 CPU카드(30) 혹은 고효능 CPU카드30B(30C, 30D)와 전기적 연결을 하게 될지 선택적으로 전환하는 기능을 수행하여 해당 저장 설비가 데이터 읽기 및 쓰기 동작을 완성할 수 있게 해준다. 즉 예를 들어 상기 전환 모듈(61)은 하나 혹은 다수 개의 CPU카드(30) 혹은 고효능 CPU카드(30B)(30C, 30D)를 선택하여 읽기와 쓰기 가능한 서버로 사용될 수 있게 해 준다. 상기 입출력 인터페이스 모듈(62)은 외부 장치가 삽입 연결될 수 있는 최소한 하나의 연결포트(63)를 포함하고 있다. 상기 연결포트를 통해 제어 관리 데이터를 연결포트로 전송하거나 혹은 상기 연결포트에서 감시제어 데이터를 수신할 수 있다. 상기 입출력 인터페이스 모듈(62)은 더 나아가 키보드 연결포트(64), 화상통화 연결포트(65), 마우스 연결포트(66)을 포함할 수 있으며, 이들을 이용해 KVM(Keyboard Video Mouse)와 같은 전환기로 이용해 감시제어 기능을 수행할 수 있다.Referring to the contents of FIG. 5, the main control electric circuit 13A of the main back panel 13 of the high-integration computer system of the present invention having a high-efficiency CPU card common structure includes a supervisory control module 60. The supervisory control module is used to read the messages of the microprocessor 31 while selectively making an electrical connection with the CPU card 30 (microprocessor 31). The supervisory control module 60 further includes a switching module 61 and an input / output interface module 62, wherein the switching module 61 is a CPU card 30 or a high memory device in which the data storage facility 40 is located. Efficacy Performs the ability to selectively switch electrical connections with CPU cards 30B (30C, 30D), enabling the storage facility to complete data read and write operations. That is, for example, the conversion module 61 selects one or more CPU cards 30 or high-efficiency CPU cards 30B (30C, 30D) to be used as a read and write server. The input / output interface module 62 includes at least one connection port 63 into which an external device can be inserted. Control management data may be transmitted to the connection port through the connection port, or the monitoring control data may be received from the connection port. The input / output interface module 62 may further include a keyboard connection port 64, a video call connection port 65, and a mouse connection port 66, which may be used as a switcher such as a keyboard video mouse (KVM). Surveillance control function can be performed.

본 고안인 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템은 상술한 구조를 통해 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.The integrated computer system of the high-efficiency CPU card common structure of the present invention can obtain the following effects through the above-described structure.

1.클라이언트에서 별도의 기능(저장, 무선, 암호화 및 복호화, 입체 영상, 기타 컴퓨터와 네트워크 응용 관련 모듈 등)을 추가하고자 할 때나 혹은 고효능의 시스템으로 업그레이드 하고자 할 때, 모든 CPU카드를 교체할 필요 없이 업그레이드 하고자 하는 CPU카드(30)만을 고효능 CPU카드30B(30C, 30D)로 교체하면 된다.1. Replace all CPU cards when adding additional functions (storage, wireless, encryption and decryption, stereoscopic images, other computer and network application modules) on the client, or when upgrading to a high-performance system. Only need to replace the CPU card 30 to be upgraded to the high-efficiency CPU card 30B (30C, 30D).

2.클라이언트의 필요에 따라 저장 모듈의 배치를 다르게 하여 제품의 확장 융통성을 더욱 증가시킬 수 있다.2. The expansion flexibility of the product can be further increased by varying the arrangement of storage modules according to the client's needs.

3.한 구조를 공동으로 사용할 수 있다.3. One structure can be used jointly.

이상 상술된 내용은 단지 본 고안의 특징과 장점 등을 상세히 설명하기 위해 비교적 우수한 실시예를 예로 들어 설명한 것으로 본 실용신안등록 청구범위는 이에 국한되지 않고 본 실용신안등록신청 정신과 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 기타 변형 등의 과정을 통한 경우에도 본 실용신안등록 청구범위에 모두 포함된다.The above description has been given by way of example only comparatively excellent embodiments to explain in detail the features and advantages of the present invention as the scope of the utility model registration claim is not limited to this within the spirit and scope of the utility model registration application In the case of changes and other modifications in the process also included in the utility model registration claims.

10 기기본체
11 케이스
12 용치공간
13 메인 백 패널
13A 메인 컨트롤 전기회로
131 메인 백 패널 삽입연결홈
14 바닥패널
20 확장카드모듈
20-1, 20-2,...,20-N 확장카드모
21 서브 백 패널
22 하부 패널
23 앞 패널
231 디스플레이창
232 전원 연결삽입홈
24 제2 서브 백 패널 삽입연결홈
25 제1 서브 백 패널 삽입연결홈
30, 30-1, 30-2, 30-(N-2),30-(N-4)...CPU카드
30B, 30C, 30D 고효능 CPU카드
31 마이크로프로세서
40 데이터 저장설비
60 감시제어 모듈
61 전환모듈
62 입출력 인터페이스 모듈
63 연결포트
64 키보드 연결포트
65 화상 연결포트
66 마우스 연결포트
10 Device
11 cases
12 treatment space
13 Main Back Panel
13A main control circuit
131 Main back panel insert
14 Floor Panel
20 Expansion Card Module
20-1, 20-2, ..., 20-N Expansion Cards
21 sub back panel
22 lower panel
23 front panel
231 Display
232 Power Connection Slot
24 2nd Sub Back Panel Insertion Groove
25 First Sub Back Panel Insertion Groove
30, 30-1, 30-2, 30- (N-2), 30- (N-4) ... CPU card
30B, 30C, 30D high-efficiency CPU card
31 microprocessor
40 Data Storage
60 Supervisory Control Module
61 switching module
62 I / O Interface Module
63 Connection Port
64 keyboard connection port
65 Image Connection Port
66 mouse connection port

Claims (14)

고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 기기본체, 최소한 하나 이상의 확장카드 모듈, 복수 개의 CPU카드, 최소한 하나 이상의 고효능 CPU카드 등을 포함하고 있고, 그 중 상기 기기본체에는 복수 개의 용치공간 및 메인 백 패널이 설치되고, 상기 메인 백 패널에는 메인 컨트롤 전기회로 및 복수 개의 메인 백 패널 삽입연결홈이 설치되며, 상기 최소한 하나 이상의 확장카드 모듈은 상기 용치공간 내에 삽입 설치되고, 상기 확장카드 모듈은 서브 백 패널을 포함하고 있고, 상기 서브 백 패널에는 서브 컨트롤 전기회로 및 복수 개의 제2 서브 백 패널 삽입연결홈이 설치되고, 상기 서브 백 패널의 한 끝에는 제1 서브 백 패널 삽입연결홈이 설치되고, 상기 제1 서브 백 패널 삽입연결홈은 상기 메인 백 패널 삽입연결홈에 서로 대응되어 삽입 설치되고, 상기 제1 서브 백 패널 삽입연결홈과 상기 서브 컨트롤 전기회로 및 복수 개의 제2 서브 백 패널 삽입연결홈은 서로 전기적 연결을 하게 되며, 상기 복수 개의 CPU카드는 상기 제2 서브 백 패널 삽입연결홈에 삽입 연결되고, 상기 CPU카드 상에는 마이크로프로세서가 설치되며, 상기 최소한 하나 이상의 고효능 CPU카드 상에는 2개 혹은 2개 이상의 마이크로프로세서가 설치되고, 또한 상기 고효능 CPU카드는 2개 혹은 2개 이상의 상기 제2 서브 백 패널 삽입연결홈의 위치에 삽입 설치되는 형태로 구성되는, 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템.The present invention relates to a highly integrated computer system having a common structure of a high-efficiency CPU card, and more particularly, includes an apparatus body, at least one expansion card module, a plurality of CPU cards, and at least one high-efficiency CPU card. A plurality of treatment space and the main back panel is installed in the main back panel, the main control electric circuit and a plurality of main back panel insertion connection groove is installed, the at least one expansion card module is inserted into the installation space The expansion card module includes a sub back panel, and the sub back panel is provided with a sub control electric circuit and a plurality of second sub back panel inserting grooves, and at one end of the sub back panel, a first sub back panel. Insertion connection groove is installed, the first sub back panel insertion connection groove is the main back panel insertion connection The first sub back panel insertion connection groove, the sub control electric circuit and the plurality of second sub back panel insertion connection grooves are electrically connected to each other, and the plurality of CPU cards Inserted into and connected to a second sub back panel insertion connection groove; a microprocessor is installed on the CPU card; and two or more microprocessors are installed on the at least one or more high efficiency CPU cards; The integrated computer system of the high-efficiency CPU card common structure, which is configured to be inserted into two or two or more of the second sub back panel insertion connection groove. 제1항에 있어서,
상기 CPU카드, 상기 마이크로프로세서, 및 상기 고효능 CPU카드 각각은, 독립 연산 시스템인, 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템.
The method of claim 1,
Wherein said CPU card, said microprocessor, and said high-efficiency CPU card are independent computing systems.
제1항에 있어서,
상기 복수 개의 CPU카드, 상기 2개 이상의 마이크로프로세서, 및 상기 최소한 하나 이상의 고효능 CPU카드 각각은, 하나의 통합 작업을 분배하여 연산 처리 작업을 진행하는 시스템인, 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템.
The method of claim 1,
Each of the plurality of CPU cards, the two or more microprocessors, and the at least one high-efficiency CPU card is a high-integrated computer having a high-efficiency CPU card common structure, which is a system for distributing one integrated task to perform arithmetic processing operations. system.
제1항에 있어서,
상기 서브 백 패널은 하부 패널 및 앞 패널을 통해 그 위치가 더욱 고정되는 것인, 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템.
The method of claim 1,
And the sub back panel is further fixed in position through a lower panel and a front panel.
제1항에 있어서,
상기 CPU카드 및 상기 고효능 CPU카드 중 어느 하나의 한 끝에는 상기 제2 서브 백 패널 삽입연결홈과 서로 전기적 연결을 하게 되는 도전연결부나 혹은 구리핀이 설치되는, 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템.
The method of claim 1,
At one end of the CPU card and the high-efficiency CPU card, a high-performance CPU card common structure, a high-performance CPU card common structure, which is provided with a conductive connection or copper pins which are electrically connected to the second sub back panel insert connection groove. system.
제1항에 있어서,
상기 확장카드 모듈 상에는 더 나아가 데이터 저장 설비를 포함하게 되고, 상기 데이터 저장 설비는 상기 제2 서브 백 패널 삽입연결홈에 전기적 연결을 하게 되는, 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템.
The method of claim 1,
And further comprising a data storage facility on the expansion card module, wherein the data storage device is electrically connected to the second sub back panel insert connection groove.
제6항에 있어서,
상기 데이터 저장설비는 2개의 제2 서브 백 패널 삽입연결홈 위치에 삽입 연결되는, 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템.
The method according to claim 6,
And the data storage facility is inserted into and connected to two second sub back panel inserting groove positions.
제7항에 있어서,
상기 데이터 저장설비의 한 끝에는 연결부품이 연결 설치되고, 상기 연결부품의 양 끝에는 제1연결기 및 제2연결기 설치되고, 상기 제1연결기는 상기 데이터 저장설비와 연결되고, 상기 제2연결기는 상기 제2서브 백 패널 삽입연결홈과 연결됨으로써 상기 데이터 저장설비와 상기 서브 백 패널의 전기적 연결 관계를 완성하는, 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템.
8. The method of claim 7,
A connecting part is connected and installed at one end of the data storage facility, a first connector and a second connector are installed at both ends of the connecting part, the first connector is connected to the data storage facility, and the second connector is connected to the first connector. A high-integration computer system with a high-efficiency CPU card common structure, which is connected to a second sub-panel insertion groove to complete electrical connection between the data storage facility and the sub-back panel.
제1항에 있어서,
상기 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템에는 더 나아가 감시제어 모듈이 설치되고, 이를 통해 CPU카드와 선택적으로 전기적 연결을 함으로써 상기 마이크로프로세서의 메세지를 읽게 되는, 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템.
The method of claim 1,
The high-density computer system of the high-efficiency CPU card common structure is further provided with a supervisory control module, through which the microprocessor selectively reads the message of the microprocessor by electrically connecting the CPU card. system.
제9항에 있어서,
상기 감시제어 모듈은 더 나아가 입출력 인터페이스 모듈을 포함하고 있고, 상기 입출력 인터페이스 모듈은 최소한 하나의 연결 포트를 포함하고 있으며, 상기 연결 포트를 통해 외부 연결 장치를 연결하거나 혹은 감시제어 데이터를 상기 연결 포트로 전송하거나 혹은 상기 연결포트에서 감시제어 데이터를 수신할 수 있는, 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템.
10. The method of claim 9,
The monitoring control module further includes an input / output interface module, and the input / output interface module includes at least one connection port, and connects an external connection device through the connection port or supervisory control data to the connection port. A high-integrated computer system of a high-efficiency CPU card common structure capable of transmitting or receiving supervisory control data at the connection port.
제10항에 있어서,
상기 입출력 인터페이스 모듈은 키보드 연결포트, 화상통화 연결포트, 마우스 연결포트 등을 포함할 수 있는, 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템.
11. The method of claim 10,
The input / output interface module may include a keyboard connection port, a video call connection port, a mouse connection port, and the like.
고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 기기본체, 최소한 하나 이상의 확장카드 모듈, 최소한 하나 이상의 고효능 CPU카드 등을 포함하고 있고, 그 중 상기 기기본체에는 복수 개의 용치공간이 설치되고, 상기 기기본체에는 또한 메인 백 패널이 설치되고, 상기 메인 백 패널에는 메인 컨트롤 전기회로 및 복수 개의 메인 백 패널 삽입연결홈이 설치되며, 상기 최소한 하나 이상의 확장카드 모듈은 상기 용치공간 내에 삽입 설치되고, 또한 서브 백 패널을 포함하고 있으며, 상기 서브 백 패널에는 서브 컨트롤 전기회로 및 복수 개의 제2 서브 백 패널 삽입연결홈이 설치되고, 상기 서브 백 패널의 한 끝에는 제1 서브 백 패널 삽입연결홈이 설치되고, 상기 제1 서브 백 패널 삽입연결홈은 상기 메인 백 패널 삽입연결홈에 서로 대응되어 삽입 설치되며, 상기 최소한 하나 이상의 고효능 CPU카드는 상기 확장카드모듈 상에 용치되고, 상기 고효능 CPU카드에는 2개 혹은 2개 이상의 마이크로프로세서가 설치되고, 또한 상기 고효능 CPU카드는 2개 혹은 2개 이상의 상기 제2 서브 백 패널 삽입연결홈 위치에 삽입 설치되는 형태로 구성되는, 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템.The present invention relates to a highly integrated computer system having a common structure of a high-efficiency CPU card, and more particularly, includes a device body, at least one expansion card module, and at least one high-efficiency CPU card. A main back panel is installed in the device body, a main control electric circuit and a plurality of main back panel inserting grooves are installed in the main body, and the at least one expansion card module is disposed in the treatment space. It is inserted into the installation, and also includes a sub back panel, the sub back panel is provided with a sub-control electric circuit and a plurality of second sub back panel insertion connection groove, one end of the sub back panel is inserted into the first sub back panel A connecting groove is installed, and the first sub back panel inserting connecting groove is inserted into the main back panel inserting edge. The at least one high-efficiency CPU card is installed on the expansion card module, and two or more microprocessors are installed in the high-efficiency CPU card. The card is a high-density CPU card common structure of a high-efficiency CPU card common structure, the card is configured to be inserted into two or two or more of the second sub back panel insertion groove position. 제12항에 있어서,
상기 확장카드모듈 상에는 더 나아가 최소한 하나 이상의 CPU카드가 용치되고, 상기 CPU카드는 상기 제2 서브 백 패널 삽입연결홈 상에 삽입 설치되며, 상기 CPU카드에는 또한 마이크로프로세서가 설치되는, 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템.
The method of claim 12,
At least one CPU card is further disposed on the expansion card module, the CPU card is inserted into the second sub back panel inserting groove, and the CPU card is further provided with a microprocessor. Highly integrated computer system with a common structure.
제12항에 있어서,
상기 확장카드모듈 상에는 더 나아가 최소한 하나 이상의 데이터 저장설비를 포함하고, 상기 데이터 저장설비는 2개의 상기 제2 서브 백 패널 삽입연결홈 상에 삽입 연결되는, 고효능 CPU카드 공용 구조의 고집적 컴퓨터 시스템.
The method of claim 12,
And further comprising at least one data storage facility on the expansion card module, wherein the data storage device is inserted into and connected to two second sub back panel inserting grooves.
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