KR200460142Y1 - 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널 - Google Patents

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Abstract

잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널은 노멀파라핀으로 구성된 잠열재를 포함하는 베이스부와, 베이스부 상면에 위치되는 세라믹부와, 세라믹부와 베이스부 사이에 구비되는 완충부와, 베이스부 내부에 구비되어 외부로부터의 열을 전달하는 난방배관과, 난방배관으로부터의 열을 세라믹부로 먼저 전달하기 위한 열전달부와, 난방배관과 잠열재 사이의 열교환을 선택적으로 차단하는 전열 개폐부를 포함한다. 이와 같이 구성되는 본 고안에 의하면, 노멀파라핀으로 구성되는 잠열재를 이용하여 온돌식 난방구조의 축열효과를 극대화할 수 있고, 세라믹부를 이용하여 난방효과 및 미적효과를 상승시킬 수 있으며, 열전달부 및 전열 개폐부에 의해 난방 초기의 난방시간을 단축시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널{CERAMIC PANEL FOR FLOOR PROVIDING PHASE CHANGE MATERIAL}
본 고안은 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 건축물 바닥에 시공되는 세라믹 바닥패널 내부에 구비된 잠열재에 의해 저장된 열을 이용하여 난방을 실시할 수 있는 세라믹 바닥패널에 관한 것이다.
일반적으로 아파트와 같은 주택의 바닥 난방구조는 콘크리트 슬라브의 상부에 난방배관을 설치하고, 그 상부에 다시 시멘트 몰탈을 타설함으로써 바닥을 형성한다. 또한, 최근에는 난방배관 및 시멘트 몰탈이 타설된 바닥 상부에 대리석이나 목재 패널과 같은 바닥패널을 설치하기도 한다.
이와 같이 구성되는 바닥패널은 온돌식 구조로서 난방배관을 통해 전달되는 열을 이용하여 바닥을 가열하는 방식이다. 이러한 온돌식 난방구조는 콘크리트와 같은 바닥재를 가열하는데 시간이 소요되는 단점이 있으나, 한번 바닥재가 가열되면 난방이 중단된 이후에도 바닥재에 축열된 열을 이용하여 일정시간동안 난방효과를 볼 수 있는 이점이 있다.
최근에는 이러한 온돌식 바닥구조의 특성을 이용하여 바닥재에 황토, 맥반석, 장석, 견운모 등으로 구성된 재료를 첨가함으로써 축열효과를 더욱 상승시키고 있다.
그러나, 이러한 축열재료는 기존의 콘크리트의 축열효과와 크게 차이가 없고, 종래의 콘크리트 슬래브와 혼합하여 사용시 구조상의 문제점을 발생시키는 문제점이 있다. 따라서, 온돌식 바닥구조의 특성을 최대한 활용할 수 있도록 축열효과가 극대화된 재료의 필요성이 대두된다.
그리고, 이러한 축열효과를 상승시키기 위한 축열재료나 축열구조는 기존에 설치된 난방배관의 상부에 설치되는 것이 일반적인데, 이와 같이 축열재료나 축열구조가 난방배관의 상부에 설치되면 난방배관으로부터 전달되는 열이 바닥면으로 전달되지 않고 먼저 축열재료로 전달됨으로써 난방 초기에 난방에 소요되는 시간이 지연되는 문제점이 있다.
본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은 온돌식 난방구조에 축열효과를 극대화할 수 있는 축열재료 및 구조를 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은 기존의 난방배관에 추가로 설치되는 축열재료 및 축열구조에 대해 난방초기에 빠른 난방효과를 낼 수 있는 구조를 제공하는 것이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징에 의하면, 본 고안의 제1 관점에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널은 건축물의 바닥 패널에 있어서, 내부공간이 형성되고, 다수개가 서로 연결되도록 구성되는 베이스부; 상기 베이스부의 내부공간에 구비되는 잠열재;및 상기 베이스부의 상면에 연결되는 세라믹부를 포함하는 것이 바람직하다.
본 고안의 세라믹부와 상기 베이스부 사이에 구비되는 완충재를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 고안의 베이스부는 외부 열원으로부터 열이 공급되는 난방배관을 포함하는 것이 바람직하다.
본 고안의 베이스부는 기존배관이 연결되기 위한 배관홈을 포함하는 것이 바람직하다.
본 고안의 잠열재는 일정한 난방온도와 외부온도 사이에서 상변화함으로써 축열하거나 방열하는 물질로 구성되는 것이 바람직하다.
본 고안의 잠열재는 노멀 파라핀(Normal Paraffin)으로 형성되는 것이 바람직하다.
본 고안의 잠열재는 파라솔(Parasol) C134 내지 파라솔 C147로 구성되는 것이 바람직하다.
본 고안의 베이스부는 외부로부터 공급되는 열이 상기 세라믹부로 먼저 도달하도록 열을 전달하는 열전달부를 포함하는 것이 바람직하다.
본 고안의 열전달부는 외부의 열이 공급되는 지점과 상기 세라믹부의 하부를 서로 연결하도록 형성되는 것이 바람직하다.
본 고안의 열전달부는 히트파이프로 구성되는 것이 바람직하다.
본 고안의 제2 관점에 의한 세라믹 바닥패널은 건축물의 바닥 패널에 있어서, 내부공간이 형성되고, 다수개가 서로 연결되도록 구성되는 베이스부; 상기 베이스부의 내부공간에 구비되고, 노멀 파라핀으로 구성되는 잠열재; 상기 베이스부의 상면에 고정되는 세라믹부; 상기 세라믹부와 상기 베이스부 사이에 구비되는 완충재;및 상기 베이스부에 구비되고, 외부의 전력에 의해 발열하는 히팅케이블을 포함하는 것이 바람직하다.
본 고안의 베이스부는 외부로부터 공급되는 열이 상기 세라믹부로 먼저 도달하도록 열을 전달하는 열전달부를 포함하는 것이 바람직하다.
본 고안의 히팅케이블은 상기 히팅케이블이 고정되는 고정부재와, 상기 히팅케이블의 발열온도를 제어하는 제어유닛과, 상기 히팅케이블의 발열온도를 센싱하는 온도센서를 포함하는 가열시스템에 의해 구동되는 것이 바람직하다.
본 고안의 잠열재는 상기 잠열재와 외부의 열이 공급되는 지점 사이를 선택적으로 열적으로 개폐시키는 전열 개폐부를 포함하는 것이 바람직하다.
본 고안의 전열 개폐부는 상기 잠열재의 하면을 제외한 적어도 어느 하나의 일면에 구비되는 것이 바람직하다.
본 고안의 전열 개폐부는 상기 잠열재의 외면에 형성되는 단열부; 상기 단열부의 외면에 형성되고, 열의 증감에 따라 팽창하거나 축소되는 팽창부;및 상기 단열부와 상기 팽창부를 관통하는 다수개의 열전달공을 포함하는 것이 바람직하다.
이와 같은 본 고안에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널에 의하면, 노멀파라핀으로 구성되는 잠열재를 이용하여 온돌식 난방구조의 축열효과를 극대화할 수 있고, 세라믹재를 이용하여 난방효과 및 미적효과를 상승시킬 수 있으며, 열전달부 및 전열 개폐부에 의해 난방 초기의 난방시간을 단축시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 고안에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널의 평면도.
도 2는 도 1의 A-A'선 단면도.
도 3은 도 1의 B-B'선 단면도.
도 4는 본 고안에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널에 난방배관이 구비된 상태를 보인 단면도.
도 5는 도 4의 측단면도.
도 6은 본 고안에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널이 기존 배관과 연결된 상태를 보인 단면도.
도 7은 본 고안에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널에 히팅케이블이 설치된 실시예를 보인 단면도.
도 8은 본 고안에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널에 히팅케이블이 설치된 다른 실시예를 보인 단면도.
도 9는 본 고안에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널에 구비된 히팅케이블을 포함하는 가열시스템을 보인 구성도.
도 10은 본 고안에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널에 열전달부가 구비된 실시예를 보인 단면도.
도 11은 본 고안에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널에 열전달부가 구비된 다른 실시예를 보인 단면도.
도 12는 본 고안에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널의 전열 개폐부를 보인 부분 단면도.
도 13a 및 도 13b는 본 고안에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널의 전열 개폐부가 열에 따라 개폐되는 상태를 보인 부분 확대 단면도.
도 14a는 본 고안에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널이 설치되는 콘크리트 슬래브를 보인 단면도.
도 14b는 도 14a의 부분확대사시도.
이하에서는 본 고안에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 13b에는 본 고안에 의한 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널의 바람직한 실시예가 도시되어 있다.
본 고안의 잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널은 패널 상면에 세라믹부가 구비되고, 그 하부에 잠열재가 포함된 하부구조를 포함하는 것으로서, 상기 잠열재란 온도에 따라 상변화가 되는 물질로서, 고체에서 액체 또는 액체에서 기체로 상변화하는 과정에서 열을 흡수하거나 방출할 수 있는 물질을 의미한다.
본 고안에 사용되는 잠열재는 0℃ ~ 30℃ 범위 내에서 상변화하는 물질로서 높은 잠열밀도와 열전달율을 가지는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 잠열재는 순조로온 상평형, 낮은 기체의 압력, 작은 부피팽창율 및 고밀도를 가지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 잠열재는 과냉각 현상이 없어야 하고, 높은 결정의 성장률을 가지며, 장기적인 동결, 해방과정에서 변형이 없어야 하며, 독성이나 화재의 위험이 없는 친환경 제품인 것이 바람직하다. 추가적으로, 상기 잠열재는 전기화학적으로 안정하고 국내에서 생산되거나 저렴하게 구입할 수 있는 물질인 것이 바람직하다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 고안의 세라믹 바닥패널은 다수개의 세라믹 바닥패널이 서로 연결되도록 구성됨으로써 바닥면을 형성한다. 본 고안의 세라믹 바닥패널은 기본 지지체가 되는 베이스부(10)를 포함한다. 상기 베이스부(10)는 플라스틱과 같은 재질로 구성될 수 있고, 내부에 공간이 형성되어 잠열재(13)가 구비된다.
상기 잠열재(13)는 온도 변화에 따라 상변화하는 물질로서, 바닥 난방온도에 따라 상변화함으로써 잠열을 배출하거나 흡수해야하기 때문에 0℃ ~ 30℃ 범위 내에서 상변화하는 물질로 구성되는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 잠열재(13)는 노멀 파라핀(Normal Paraffin)으로 구성되는 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 파라솔(Parasol) C134 또는 파라솔 C147로 구성되는 것이 바람직하다(파라솔(Parasol) C134 및 파라솔 C147는 주식회사 엑사켐(www.exachem.co.kr)에서 판매하는 노멀 파라핀의 일종이다).
그리고, 도 2는 도 1의 A-A'선 단면도이고, 상기 도면에 도시된 바와 같이 상기 베이스부(10)는 양측면에 구비되는 연결부(15)를 포함한다. 상기 연결부(15)는 외측으로 돌출된 돌기부(15a)와, 상기 돌기부(15a)가 삽입되는 홈부(15b)로 구성될 수 있다. 상기 연결부(15)의 일측면에 구비된 돌기부(15a)가 인접하는 다른 연결부(15)의 홈부(15b)에 삽입됨으로써, 다수개의 세라믹 패널이 서로 연결될 수 있다.
도 3은 도 1의 B-B'선 단면도이고, 상기 도면에 도시된 바와 같이, 상기 베이스부(10)의 양단에 캡부(17)가 구비될 수 있다. 상기 캡부(17)는 코르크와 같은 재질로 구성될 수 있으며, 상기 캡부(17)를 개방하여 상기 베이스부(10) 내부에 잠열재(13)를 투입하거나 제거할 수 있다.
상기 베이스부(10)의 상면에는 세라믹부(20)가 구비된다. 상기 세라믹부(20)는 대리석과 같은 다양한 무늬를 가진 석재 등으로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 세라믹부(20)와 상기 베이스부(10) 사이에는 완충재(30)가 구비된다. 상기 완충재(30)는 고무와 같은 재질로 구성되는 것으로서, 충격완화 및 방음재와 같은 역할을 한다.
도 4 및 도 5에는 본 고안에 의한 난방일체형 세라믹 바닥패널이 도시되어 있다. 난방일체형 세라믹 바닥패널은 상기 베이스부(10) 내부에 통공(19)이 형성되고, 상기 통공(19)에 난방배관(40)이 일체로 삽입된다.
그리고, 상기 통공(19)에 일체로 형성되는 난방배관(40)의 양단부에는 인접하는 베이스부(10)의 난방배관(40)과 서로 연결되기 위한 배관 연결부(41)가 형성된다. 상기 배관 연결부(41)는 상기 난방배관(40)이 서로 나사결합함으로써 서로 연결될 수 있다.
상기와 같이 난방일체형으로 구성되는 경우, 세라믹 바닥패널 내부에 난방배관(40)이 일체로 삽입되므로 별도의 배관 공사를 하지 않아도 된다.
도 6에는 본 고안에 의한 난방배관 일체형 세라믹 바닥패널이 도시되어 있다. 상기 난방배관 일체형 세라믹 바닥패널은 바닥에 기존 배관(50)이 설치되어 있거나, 바닥배관과 바닥패널을 분리하여 각각 시공하고자 하는 경우에 사용된다.
상기 난방배관 일체형 세라믹 바닥패널은 콘크리트 슬라브 상면에 설치된 기존 배관(50)의 상면에 덮어씌우도록 시공된다. 따라서, 상기 세라믹 바닥패널은 기존 배관(50)이 위치될 수 있는 배관홈(51)이 베이스부(10)에 형성된다.
도 7 내지 도 9에는 기존의 난방배관을 이용하지 않고 전기를 이용한 히팅케이블을 이용한 세라믹 바닥패널이 도시되어 있다. 상기 세라믹 바닥패널의 베이스부(10)에는 전기를 이용하여 발열하는 히팅케이블(60)이 매설된다.
도 9에는 상기 히팅케이블(60)을 이용한 가열시스템이 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 상기 히팅케이블(60)은 바닥면에 고정되는 고정부재(61)를 따라 배치되고, 상기 히팅케이블(60)은 벤딩부재(63)에 의해 상기 고정부재(61)에 고정된다.
상기 히팅케이블(60)은 외부 전원과 연결되는 제어유닛(65)에 연결되고, 상기 제어유닛(65)은 상기 히팅케이블(60)의 발열온도를 제어한다. 그리고, 상기 제어유닛(65)에는 세라믹 바닥패널에 설치되는 온도센서(67)가 연결되어, 세라믹 바닥패널의 바닥온도에 따라 상기 히팅케이블(60)의 발열온도를 제어할 수 있다.
도 10 및 도 11에는 본 고안의 세라믹 바닥패널에 열전달부(70)가 설치된 상태가 도시되어 있다. 상기 베이스부(10)에 내장되거나 상기 베이스부(10)의 하면에 위치되는 난방배관(40)으로부터 전달되는 열은 거리상의 위치나 열전달순서 등에 의해 세라믹부(20)로 전달되지 않고, 먼저 잠열재(13)로 전달되어 잠열재(13)의 상변화에 열이 사용될 수 있다. 이러한 경우, 난방 초기에 세라믹부(20)로 열이 전달되지 않아, 난방온도에 도달하는 시간이 지연될 수 있다.
따라서, 잠열재(13)가 아닌 세라믹부(20)로 상기 난방배관(40)으로부터 전달되는 열이 먼저 전달되도록 하기 위하여 열전달부(70)가 구비된다. 상기 열전달부(70)는, 도 10에 도시된 바와 같이 히팅파이프와 같은 소재로 구성될 수 있다. 히팅파이프로 구성되는 열전달부(70)는 난방배관(40)을 감싸도록 형성되고, 양 단이 잠열재(13)의 상부로 연장된다. 그러므로, 상기 난방배관(40)의 열은 상기 열전달부(70)를 따라 상기 잠열재(13) 상부로 먼저 이동함으로써 세라믹부(20)를 먼저 가열시킬 수 있다.
또한, 상기 열전달부(70)는, 도 11에 도시된 바와 같이 열전달물질로 구성될 수 있다. 열전달물질은 다른 물질에 비해 열전도도가 높은 물질로서 구리와 같은 금속 등으로 구성될 수 있다. 상기 열전달물질로 구성되는 열전달부(70)도 상기 난방배관(40)을 둘러싸고 상기 잠열재(13)의 상방으로 연장되도록 구성될 수 있다.
도 12에는 상기 잠열재(13)와 상기 열전달부(70) 사이 또는 상기 잠열재(13)와 난방배관(40) 사이를 선택적으로 열적으로 차단하는 전열 개폐부(80)가 구비된 세라믹 바닥패널이 도시되어 있다.
상기 전열 개폐부(80)는 상기 열전달부(70) 또는 난방배관(40)을 통해 열이 전달될 때에는 열적으로 차폐를 시킴으로써 상기 열전달부(70) 또는 난방배관(40)을 통해 전달되는 열이 세라믹부(20)로 먼저 전달되도록 하고, 상기 열전달부(70) 또는 난방배관(40)을 통해 열이 전달되지 않고 잠열재(13)에 의해 열이 발산될 때에는 개방됨으로써 상기 잠열재(13)의 열을 상기 세라믹부(20)로 전달하는 역할을 한다.
상기 전열 개폐부(80)는 상기 잠열재(13)의 상면 및 양측면에 구비됨으로써 상기 열전달부(70) 또는 난방배관(40)과 잠열재(13) 사이를 선택적으로 열적으로 개방시키도록 구성되는 것이 바람직하다.
상기 전열 개폐부(80)는 두 개의 층으로 구성되는데, 최외곽에 구비되는 팽창부(81)와, 상기 팽창부(81)와 잠열재(13) 사이에 구비되는 단열부(83)로 구성된다. 그리고, 상기 팽창부(81)와 상기 단열부(83)에는 상호 관통되는 다수개의 열전달공(85)이 형성된다.
상기 팽창부(81)는 일정온도가 되면 팽창함으로써 상기 팽창부(81)에 형성된 열전달공(85)을 차폐시킨다. 따라서, 상기 팽창부(81)는 열에 의해 쉽게 팽창하고 축소되며, 일정한 단열효과를 가지는 단열고무와 같은 부재로 구성되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 팽창부(81)와 접해있는 단열부(83)는 열에 의해 팽창하지 않고 단열효과만 있는 재질로 구성된다.
따라서, 도 13a에 도시된 바와 같이, 상기 열전달부(70) 또는 난방배관(40)을 통해 열이 전달되면 상기 전열 개폐부(80)의 상부측이 고온 상태가 되고 잠열재(13) 측이 저온 상태로 되므로 상기 전열 개폐부(80)의 팽창부(81)가 팽창하여 열전달공(85)을 차폐시킨다. 그러므로, 난방초기에 상기 열전달부(70) 또는 난방배관(40)을 통해 전달되는 열이 잠열재(13)로 흡수되지 않고 세라믹층(20)으로 전달되어 신속한 난방효과를 볼 수 있다.
반대로, 도 13b에 도시된 바와 같이 상기 열전달부(70) 또는 난방배관(40)을 통한 열의 공급이 중단되면, 상기 잠열재(13) 측이 고온 상태가 되고 상기 전열 개폐부(80)의 상부측이 저온 상태가 되므로 상기 전열 개폐부(80)의 팽창부(81)가 온도 저하로 인해 축소하여 열전달공(85)을 개방시킨다. 따라서, 상기 잠열부(13)에 저장된 열이 세라믹층(20)으로 용이하게 전달될 수 있다.
따라서, 상기 전열 개폐부(80)는 난방 초기나 후기에 따라 선택적으로 열전달되도록 함으로써 난방효과를 극대화시킬 수 있다.
도 14a 및 도 14b에는 본 고안에 의한 세라믹패널이 콘크리트 슬래브에 설치되는 상태를 도시하고 있다.
도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 세라믹 패널은 콘크리트 슬래브(100) 상에 설치될 수 있는데, 상기 세라믹 패널은 내부에 잠열재(13)를 포함하는 베이스부(10)를 포함하고, 그 상면에는 세라믹부(20)가 구비된다.
상기 베이스부(10)의 하면에는 압축스티로폼과 같은 단열부재(130)가 구비되는데, 상기 베이스부(10)와 상기 단열부재(130) 사이에는 압착시멘트(110)와 망사체(120)가 구비된다.
상기 압착시멘트(110)는 상기 베이스부(10)를 단열부재(130) 상면에 고정시키기 위한 것이다. 그리고, 상기 망사체(120)는 초전도 알루미늄 망사와 같은 것으로 구성되어, 난방배관(40)을 고정시키고 상기 난방배관(40)으로부터의 열을 상기 베이스부(10)에 전달하는 역할을 한다.
그리고, 상기 단열부재(130)의 하면에는 수평고정부재(150)가 연결되어, 상기 수평고정부재(150)에 의해 상기 단열부재(130)가 콘크리트 슬래브(100) 상에 고정된다.
또한, 상기 단열부재(130)와 상기 콘크리트 슬래브(100) 사이에는 수평바탕재(140)가 타설되어, 바닥의 평탄도를 조정할 수 있다.
상기에서 설명한 콘크리트 슬래브(100) 상에 설치되는 세라믹 패널에 대한 일련의 시공과정은 당업자에게 주지관용한 기술로서 일반적인 기술에 해당한다.
이와 같은 본 고안의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 고안의 권리범위는 후술하는 실용신안등록청구범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 베이스부 13 : 잠열재
20 : 세라믹부 30 : 완충재
40 : 난방 배관 60 : 히팅케이블
70 : 열전달부 80 : 전열 개폐부

Claims (16)

  1. 건축물의 바닥 패널에 있어서,
    내부공간이 형성되고, 다수개가 서로 연결되도록 구성되는 베이스부;
    상기 베이스부의 내부공간에 구비되는 잠열재;및
    상기 베이스부의 상면에 연결되는 세라믹부를 포함하고,
    상기 잠열재는
    상기 잠열재와 외부의 열이 공급되는 지점 사이를 선택적으로 열적으로 개폐시키는 전열 개폐부를 포함하는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹부와 상기 베이스부 사이에 구비되는 완충재를 더 포함하는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 베이스부는
    외부 열원으로부터 열이 공급되는 난방배관을 포함하는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 베이스부는
    기존배관이 연결되기 위한 배관홈을 포함하는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 잠열재는
    일정한 난방온도와 외부온도 사이에서 상변화함으로써 축열하거나 방열하는 물질로 구성되는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 잠열재는
    노멀 파라핀(Normal Paraffin)으로 형성되는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 잠열재는
    파라솔(Parasol) C134 내지 파라솔 C147로 구성되는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 베이스부는
    외부로부터 공급되는 열이 상기 세라믹부로 먼저 도달하도록 열을 전달하는 열전달부를 포함하는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 열전달부는
    외부의 열이 공급되는 지점과 상기 세라믹부의 하부를 서로 연결하도록 형성되는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 열전달부는
    히트파이프로 구성되는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
  11. 건축물의 바닥 패널에 있어서,
    내부공간이 형성되고, 다수개가 서로 연결되도록 구성되는 베이스부;
    상기 베이스부의 내부공간에 구비되고, 노멀 파라핀으로 구성되는 잠열재;
    상기 베이스부의 상면에 고정되는 세라믹부;
    상기 세라믹부와 상기 베이스부 사이에 구비되는 완충재;및
    상기 베이스부에 구비되고, 외부의 전력에 의해 발열하는 히팅케이블을 포함하는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 베이스부는
    외부로부터 공급되는 열이 상기 세라믹부로 먼저 도달하도록 열을 전달하는 열전달부를 포함하는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 히팅케이블은
    상기 히팅케이블이 고정되는 고정부재와, 상기 히팅케이블의 발열온도를 제어하는 제어유닛과, 상기 히팅케이블의 발열온도를 센싱하는 온도센서를 포함하는 가열시스템에 의해 구동되는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
  14. 삭제
  15. 제1항에 있어서,
    상기 전열 개폐부는
    상기 잠열재의 하면을 제외한 적어도 어느 하나의 일면에 구비되는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 전열 개폐부는
    상기 잠열재의 외면에 형성되는 단열부;
    상기 단열부의 외면에 형성되고, 열의 증감에 따라 팽창하거나 축소되는 팽창부;및
    상기 단열부와 상기 팽창부를 관통하는 다수개의 열전달공을 포함하는
    잠열재를 포함하는 세라믹 바닥패널.
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