KR200453912Y1 - 미세 피치 구현이 가능한 노즐 장치 및 이를 구비한 코팅 장치 - Google Patents

미세 피치 구현이 가능한 노즐 장치 및 이를 구비한 코팅 장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 미세 피치 구현이 가능한 노즐 장치 및 이를 구비한 코팅 장치를 개시한다.
본 고안의 실시예에 따른 노즐 장치는 복수의 제 1 노즐 홀을 구비하는 제 1 노즐 내지 복수의 제 n 노즐 홀을 구비하는 제 n 노즐을 포함하되, 상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀 간의 제 n 피치는 모두 동일한 피치 P를 가지며, 상기 제 1 노즐 내지 상기 제 n 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀이 1/n 피치(P/n)만큼 이격되도록 병렬로 배치되고, 상기 n은 n≥2인 것을 특징으로 한다.
본 고안의 실시예에 따른 노즐 장치에서는 노즐 홀의 가공이 용이하고 또한 종래 기술과 동일한 가공 정밀도를 가지면서도 노즐 홀 간의 피치를 매우 간단하게 줄일 수 있다.
미세 피치, 노즐 장치, 코팅 장치

Description

미세 피치 구현이 가능한 노즐 장치 및 이를 구비한 코팅 장치{A Nozzle Device Capable of Embodying Fine Pitch and A Coating Apparatus Having the Same}
본 고안은 미세 피치 구현이 가능한 노즐 장치 및 이를 구비한 코팅 장치에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 고안은 복수의 제 1 노즐 홀을 구비하는 제 1 노즐 내지 복수의 제 n 노즐 홀을 구비하는 제 n 노즐을 복수의 제 1 노즐 홀 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀이 1/n 피치(P/n)만큼 이격되도록 병렬로 배치함으로써, 미세 피치의 구현이 가능한 노즐 장치 및 이를 구비한 코팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 PDP 또는 LCD 패널과 같은 FPD를 제조하기 위해서는 글래스와 같은 기재(基材) 또는 작업물(work piece: 이하 "기판"이라 합니다) 상에 R,G,B 픽셀을 형성하는 디스펜서 노즐(dispenser nozzle)과 같은 노즐을 구비한 코팅 장치가 사용된다.
좀 더 구체적으로, 도 1a에 개략적으로 도시된 FPD를 제조하기 위해 사용되는 테이블 코팅 장치(table coater)(100)(이하 "코팅 장치"라 합니다)에서는 코팅할 작업물인 글래스 기판(110)을 스테이지 또는 석션 테이블(suction table)(112: 이하 "스테이지"라 함) 상에 위치시킨 후 갠트리(gantry)(125)에 부착된 노즐(120)을 수평방향으로 이동시키면서 글래스 기판(110) 상에 필요한 도액을 도포시키는 방법이 사용되고 있다.
도 1b는 상술한 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 코팅 장치에 사용되는 도액을 토출하는 노즐의 개략적인 사시도를 도시하고 있고, 도 1c는 도 1b에 도시된 종래 기술에 따른 노즐의 일측 단면도를 도시하고 있다.
도 1b 및 도 1c를 참조하면, 종래 기술에 따른 노즐(120)은 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립(lip)(122a) 및 제 2 립(122b)으로 구성된다. 제 1 립(122a)의 내부에는 도액 공급부(미도시), 및 챔버(126)가 형성되어 있다. 그러나, 당업자라면 도액 공급부(미도시)와 챔버(126)가 제 2 립(122b)의 내부에 형성될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 챔버(126)의 하부를 따라 제 1 립(122a)의 내측면과 제 2 립(122b)의 내측면 사이에서 갭(L)을 구비한 복수의 노즐 홀(128)이 형성되어 있다. 또한, 복수의 노즐 홀(128)의 최하단부(bottom edge)에는 바깥쪽으로 개구된 복수의 토출구(128a)가 형성되어 있다. 이러한 노즐(120)은 디스펜서 노즐이라고 불리운다. 또한, 상술한 노즐(120)이 한 쌍의 제 1 립(lip)(122a) 및 제 2 립(122b)으로 구성되는 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 제 1 립(lip)(122a) 및 제 2 립(122b)이 일체형으로 된 하나의 몸체로 구성되는 것도 가능하다. 도액은 복수의 노즐 홀(128)을 따라 토출구(128a)를 통해 토출되어 글래스 기판(110)(도 1a 참조)의 표면에 예를 들어 BM 격벽, 또는 픽셀을 구성하는 각각의 R,G,B 셀(cell) 등을 형성한다. 이 경우, 노즐(120)과 작업물(110)은 상대적으로 이동하 게 된다(도 1a 참조).
상술한 바와 같이 노즐(120)을 구비한 코팅 장치(100)를 사용하여 예를 들어 픽셀을 구성하는 R,G,B 셀 내로 R,G,B 도액을 순차적으로 도포한다. 즉, R 도액을 R 셀 내로 한번에 도포한 다음, G 도액을 G 셀 내로 한번에 도포하고, 그 후 B 도액을 B 셀 내로 한번에 도포한다. 여기서, R,G,B 도액의 도포 순서는 임의적으로 정해질 수 있다.
도 1d는 종래 기술에 따른 노즐의 저면도 및 그에 대응되는 R,G,B 셀을 형성하기 위한 노즐 홀의 피치(P)를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1d를 참조하면, 종래 기술에 따른 노즐(120)에서는 예를 들어 R 셀을 형성하기 위한 노즐 홀(128) 간의 피치(P)의 구현 가능한 값으로 대략 200㎛ 이상의 값을 갖는다. 또한, 현재의 가공 기술에서 사용되는 노즐 홀(128)의 최대 직경 사이즈는 대략 수 내지 수백㎛의 값을 갖는다.
그러나, 고정세(高精細) 화소의 요구에 따라 이러한 노즐 홀(128) 간의 피치(P) 값도 작아져야 한다.
상술한 바와 같이 고정세 화소에서 요구되는 미세 피치(fine pitch: FP) 값을 구현하기 위해서는 노즐 홀(128) 자체의 직경 사이즈 및 노즐 홀(128) 간의 피치(P) 값을 줄여야한다. 이것은 노즐(120)을 구성하는 제 1 립(120a) 및 제 2 립(120b)에 미세한 사이즈의 노즐 홀을 더 많이 가공하여야 한다는 것을 의미하며 다음과 같은 문제점을 갖는다.
1. 정해진 길이를 갖는 노즐에 많은 수의 노즐 홀을 가공하는 것은 상당히 어렵다. 좀 더 구체적으로, 미세한 사이즈의 노즐 홀을 가공할 때 홀 가공 툴(tool)의 마모가 발생한다. 특히, 미세 가공을 할 경우 직경 대비 마모에 의한 편차량이 커지게 된다. 따라서, 많은 수의 노즐 홀을 가공하게 되면 노즐 홀 간의 편차가 커져서 처음 위치의 노즐 홀과 끝단 위치의 노즐 홀의 사이즈가 변하게 된다.
2. 더 작은 값의 피치(P) 내에서 노즐 홀(128)을 가공하여야 하므로 공간적인 제약으로 인하여 미세 노즐 홀(128)을 가공하는 것은 매우 어렵다. 구체적으로, 노즐 홀을 가공할 경우 노즐 홀 간의 거리가 너무 좁다 보면 가공의 부하에 의하여 노즐 홀의 형상이 변형이 되거나 피치가 밀리는 현상이 발생하여 노즐 홀의 가공 정밀도가 낮아진다.
3. 노즐 홀을 절삭 가공에 의해 형성하는 경우 미세 피치를 갖는 노즐 홀 사이의 부분이 절삭 부하를 지탱하지 못하는 경우가 발생할 수 있으며, 미세 피치를 유지하기 어렵다.
4. 미세 사이즈의 가공 툴은 가공 작업 도중 파손의 위험 및 마모 가능성도 더 높아지며, 따라서 고가의 소모성 장비인 가공 툴의 제조 비용 및 제조 시간이 증가한다.
5. 더 많은 수의 노즐 홀을 정밀하게 형성하기 위한 가공 시간 및 가공 비용이 증가하므로 궁극적으로 최종 제품인 FPD의 제조 시간 및 비용이 증가한다.
따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.
본 고안은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 고안은 복수의 제 1 노즐 홀을 구비하는 제 1 노즐 내지 복수의 제 n 노즐 홀을 구비하는 제 n 노즐을 복수의 제 1 노즐 홀 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀이 1/n 피치(P/n)만큼 이격되도록 병렬로 배치함으로써, 미세 피치의 구현이 가능한 노즐 장치 및 이를 구비한 코팅 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 고안의 제 1 특징에 따른 노즐 장치는 복수의 제 1 노즐 홀을 구비하는 제 1 노즐 내지 복수의 제 n 노즐 홀을 구비하는 제 n 노즐을 포함하되, 상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀 간의 제 n 피치는 모두 동일한 피치 P를 가지며, 상기 제 1 노즐 내지 상기 제 n 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀이 1/n 피치(P/n)만큼 이격되도록 병렬로 배치되고, 상기 n은 n≥2인 것을 특징으로 한다.
본 고안의 제 2 특징에 따른 평판 패널 디스플레이(FPD) 제조용 코팅장치는 스테이지; 상기 스테이지 상에 위치되는 글래스 기판; 상기 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 및 상기 갠트리에 부착되며, 상기 글래스 기판 상에 도액을 도포하는 제 1 노즐 내지 및 제 n 노즐을 구비한 노즐 장치를 포함하고, 상기 제 1 노즐 내지 상기 제 n 노즐은 각각 복수의 제 1 노즐 홀 내지 복수의 제 n 노즐 홀을 구비하고, 상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀 간의 제 n 피치는 모두 동일한 피치 P를 가지며, 상기 제 1 노즐 내지 상기 제 n 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀이 1/n 피치(P/n)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 제 3 특징에 따른 노즐 장치는 복수의 제 1 노즐 홀을 구비하는 제 1 노즐; 및 복수의 제 2 노즐 홀을 구비하는 제 2 노즐을 포함하되, 상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치와 상기 복수의 제 2 노즐 홀 간의 제 2 피치는 동일한 피치 P를 가지며, 상기 제 1 노즐과 상기 제 2 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀과 상기 복수의 제 2 노즐 홀이 서로 1/2 피치(P/2)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 제 4 특징에 따른 평판 패널 디스플레이(FPD) 제조용 코팅장치는 스테이지; 상기 스테이지 상에 위치되는 글래스 기판; 상기 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 및 상기 갠트리에 부착되며, 상기 글래스 기판 상에 도액을 도포하는 제 1 노즐 및 제 2 노즐을 구비한 노즐 장치를 포함하고, 상기 제 1 노즐은 복수의 제 1 노즐 홀을 구비하며, 상기 제 2 노즐은 복수의 제 2 노즐 홀을 구비하고, 상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치와 상기 복수의 제 2 노즐 홀 간의 제 2 피치는 동일한 피치 P를 가지며, 상기 제 1 노즐과 상기 제 2 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀과 상기 복수의 제 2 노즐 홀이 서로 1/2 피치(P/2)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 제 5 특징에 따른 노즐 장치는 복수의 제 1 노즐 홀을 구비하는 제 1 노즐; 복수의 제 2 노즐 홀을 구비하는 제 2 노즐; 및 복수의 제 3 노즐 홀을 구비하는 제 2 노즐을 포함하되, 상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치, 상기 복수의 제 2 노즐 홀 간의 제 2 피치 및 상기 복수의 제 3 노즐 홀 간의 제 3 피치는 모두 동일한 피치 P를 가지며, 상기 제 1 노즐, 상기 제 2 노즐 및 상기 제 3 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀, 상기 복수의 제 2 노즐 홀 및 상기 복수의 제 3 노즐 홀이 1/3 피치(P/3)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 제 6 특징에 따른 평판 패널 디스플레이(FPD) 제조용 코팅장치는 스테이지; 상기 스테이지 상에 위치되는 글래스 기판; 상기 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 및 상기 갠트리에 부착되며, 상기 글래스 기판 상에 도액을 도포하는 제 1 노즐, 제 2 노즐 및 제 3 노즐을 구비한 노즐 장치를 포함하고, 상기 제 1 노즐은 복수의 제 1 노즐 홀을 구비하며, 상기 제 2 노즐은 복수의 제 2 노즐 홀을 구비하고, 상기 제 3 노즐은 복수의 제 3 노즐 홀을 구비하며, 상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치, 상기 복수의 제 2 노즐 홀 간의 제 2 피치 및 상기 복수의 제 3 노즐 홀 간의 제 3 피치는 모두 동일한 피치 P를 가지며, 상기 제 1 노즐, 상기 제 2 노즐 및 상기 제 3 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀, 상기 복수의 제 2 노즐 홀 및 상기 복수의 제 3 노즐 홀이 1/3 피치(P/3)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 미세 피치의 구현이 가능한 노즐 장치 및 이를 구비한 코팅 장치를 사용하면 다음과 같은 장점이 달성된다.
1. 하나의 노즐에 형성될 복수의 노즐 홀 간의 피치 간격을 줄이지 않으면서, 미세 미치의 구현이 가능하다.
2. 하나의 노즐에 형성되는 복수의 노즐 홀의 개수를 증가시켜야 할 필요가 없으므로, 가공 툴(tool)의 마모 발생이 현재 수준에서 유지된다. 따라서, 미세 가공에 따른 직경 대비 마모에 의한 편차량의 발생 및 그에 따른 노즐 홀의 사이즈가 변화가 방지된다.
3. 미세한 사이즈의 노즐 홀을 가공할 필요가 없으므로 노즐 홀의 가공이 실패할 가능성도 현저하게 낮아지며, 그에 따른 시간 및 비용 부담도 현저하게 감소된다.
4. 종래 기술과 동일한 가공 정밀도를 가지면서도 노즐 홀 간의 미세 피치 구현이 가능하다.
5. 상술한 1 내지 4에 열거된 장점으로 인하여 궁극적으로 미세 피치가 구현된 FPD의 제조 시간 및 비용이 감소된다.
본 고안의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.
이하에서 본 고안의 실시예 및 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 기술한다.
본 고안에 따른 노즐 장치(220)는 복수의 제 1 노즐 홀을 구비하는 제 1 노즐 내지 복수의 제 n 노즐 홀을 구비하는 제 n 노즐을 포함하되, 상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀 간의 제 n 피치는 모두 동일한 피치 P를 가지며, 상기 제 1 노즐 내지 상기 제 n 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀이 1/n 피치(P/n)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는 것을 특징으로 한다. 여기서 n은 적어도 2 이상(즉, n≥2)이다.
또한, 본 고안의 실시예에 따른 FPD 제조용 코팅장치는 도 1a에 도시된 종래 기술의 코팅장치(100)에서 갠트리(125)에 본 고안의 실시예에 따른 복수의 제 1 노즐 내지 제 n 노즐이 장착된다는 점을 제외하고는 도 1a에 도시된 종래 기술의 코팅장치(100)와 실질적으로 동일하다.
따라서, 본 고안의 실시예에 따른 FPD 제조용 코팅장치는 스테이지(112); 상기 스테이지(112) 상에 위치되는 글래스 기판(110); 상기 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리(115); 및 상기 갠트리(115)에 부착되며, 상기 글래스 기판(110) 상에 도액을 도포하는 제 1 노즐 내지 및 제 n 노즐을 구비한 노즐 장치를 포함하고, 상기 제 1 노즐 내지 상기 제 n 노즐은 각각 복수의 제 1 노즐 홀 내지 복수의 제 n 노즐 홀을 구비하고, 상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀 간의 제 n 피치는 모두 동일한 피치 P를 가지며, 상기 제 1 노즐 내지 상기 제 n 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀이 1/n 피치(P/n)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는 것을 특징으로 한다.
도 2a는 본 고안의 일 실시예에 따른 미세 피치의 구현이 가능한 노즐 장치의 저면도 및 그에 대응되는 R,G,B 셀을 형성하기 위한 노즐 홀의 피치를 개략적으로 도시한 도면이다. 좀 더 구체적으로, 도 2a에 도시된 본 고안의 실시예에 따른 노즐 장치(220)는 2개의 제 1 및 제 2 노즐(220a,220b)(즉, n=2)을 구비하는 것을 예시적으로 도시하고 있다.
도 2a에 도시된 본 고안의 일 실시예에 따른 노즐 장치(220)는 복수의 제 1 노즐 홀(228a)을 구비하는 제 1 노즐(220a); 및 복수의 제 2 노즐 홀(228b)을 구비하는 제 2 노즐(220b)을 포함하되, 상기 복수의 제 1 노즐 홀(228a) 간의 제 1 피치와 상기 복수의 제 2 노즐 홀(228b) 간의 제 2 피치는 동일한 피치 P를 가지며, 상기 제 1 노즐(220a)과 상기 제 2 노즐(220b)은 상기 복수의 제 1 노즐 홀(228a)과 상기 복수의 제 2 노즐 홀(228b)이 서로 1/2 피치(P/2)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 고안의 일 실시예에 따른 코팅 장치는 도 1a에 도시된 종래 기술의 코팅장치(100)에서 갠트리(125)에 예를 들어 도 2a에 도시된 복수의 제 1 및 제 2 노즐(220a,220b)이 장착된다는 점을 제외하고는 도 1a에 도시된 종래 기술의 코팅장치(100)와 실질적으로 동일하다.
따라서, 도 2a를 도 1a와 함께 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 FPD 제조용 코팅장치는 스테이지(112); 상기 스테이지(112) 상에 위치되는 글래스 기판(110); 상기 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리(115); 및 상기 갠트리(115)에 부착되며, 상기 글래스 기판(110) 상에 도액을 도포하는 제 1 노즐(220a) 및 제 2 노즐(220b)을 구비한 노즐 장치(220)를 포함하고, 상기 제 1 노즐(220a)은 복수의 제 1 노즐 홀(228a)을 구비하며, 상기 제 2 노즐(220b)은 복수의 제 2 노즐 홀(228b)을 구비하고, 상기 복수의 제 1 노즐 홀(228a) 간의 제 1 피치와 상기 복수의 제 2 노즐 홀(228b) 간의 제 2 피치는 동일한 피치 P를 가지며, 상기 제 1 노즐(220a)과 상기 제 2 노즐(220b)은 상기 복수의 제 1 노즐 홀(228a)과 상기 복수의 제 2 노즐 홀(228b)이 서로 1/2 피치(P/2)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는 것을 특징으로 한다.
이하에서는 도 2a를 도 1a와 함께 참조하여, 본 고안의 일 실시예에 따른 노즐 장치(220) 및 이를 구비한 코팅장치의 각 구성요소 및 배열 관계를 상세히 기술한다.
다시 도 2a를 도 1a와 함께 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 노즐 장치(220)는 제 1 노즐(220a)과 제 2 노즐(220b)로 구성된다. 제 1 노즐(220a)은 제 1 립(222a) 및 제 2 립(222b)으로 구성되고, 제 2 노즐(220b)은 제 3 립(222c) 및 제 4 립(222d)으로 구성된다. 제 1 노즐(220a)과 제 2 노즐(220b)은 실질적으로 동일한 노즐이다. 제 1 노즐(220a) 및 제 2 노즐(220b)은 각각 도액을 토출하기 위한 복수의 제 1 노즐 홀(228a) 및 복수의 제 2 노즐 홀(228b)을 구비한다. 복수의 제 1 노즐 홀(228a) 간의 제 1 피치 및 복수의 제 2 노즐 홀(228b) 간의 제 2 피치는 각각 동일한 피치(P)를 갖는다. 여기서, 동일한 피치(P)의 최소값은 대략 200㎛이다. 또한, 제 1 노즐(220a)과 제 2 노즐(220b)은 복수의 제 1 노즐 홀(228a)과 복수의 제 2 노즐 홀(228b)이 서로 1/2 피치(P/2)만큼 이격되도록 병렬로 배치된다. 여기서, 복수의 제 1 노즐 홀(228a) 및 복수의 제 2 노즐 홀(228b)은 각각 원형 형상을 갖는 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 복수의 제 1 노즐 홀(228a) 및 복수의 제 2 노즐 홀(228b)이 각각 정사각형 또는 직사각형 형상을 가질 수도 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.
한편, 상술한 바와 같은 도 2a에 도시된 노즐 장치(220)는 도 1a에 도시된 갠트리(115)의 하부에 고정 장착된다. 따라서, 본 고안의 일실시예에 따른 FPD를 제조용 코팅장치에서는 노즐 장치(220)가 상술한 바와 같은 배열 관계(즉, 복수의 제 1 노즐 홀(228a)과 복수의 제 2 노즐 홀(228b)이 서로 1/2 피치(P/2)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는 관계)를 갖는 제 1 노즐(220a)과 제 2 노즐(220b)로 구성되는 것을 특징으로 한다.
도 2b는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른, 미세 피치의 구현이 가능한 노즐 장치의 저면도 및 그에 대응되는 R,G,B 셀을 형성하기 위한 노즐 홀의 피치를 개략적으로 도시한 도면이다. 좀 더 구체적으로, 도 2b에 도시된 본 고안의 실시예에 따른 노즐 장치(220)는 3개의 제 1 내지 제 3 노즐(220a,220b,220c))(즉, n=3)을 구비하는 것을 예시적으로 도시하고 있다. 도 2b의 실시예에서는 R 셀만 도시되어 있다는 점에 유의하여야 한다.
도 2b에 도시된 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 노즐 장치(220)는 복수의 제 1 노즐 홀(228a)을 구비하는 제 1 노즐(220a); 복수의 제 2 노즐 홀(228b)을 구비하는 제 2 노즐(220b); 및 복수의 제 3 노즐 홀(228c)을 구비하는 제 2 노즐(220c)을 포함하되, 상기 복수의 제 1 노즐 홀(228a) 간의 제 1 피치, 상기 복수의 제 2 노즐 홀(228b) 간의 제 2 피치 및 상기 복수의 제 3 노즐 홀(228c) 간의 제 3 피치는 모두 동일한 피치 P를 가지며, 상기 제 1 노즐(220a), 상기 제 2 노즐(220b) 및 상기 제 3 노즐(220c)은 상기 복수의 제 1 노즐 홀(228a), 상기 복수의 제 2 노즐 홀(228b) 및 상기 복수의 제 3 노즐 홀(228c)이 1/3 피치(P/3)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 코팅 장치는 도 1a에 도시된 종래 기술의 코팅장치(100)에서 갠트리(125)에 예를 들어 도 2b에 도시된 복수의 제 1 내지 제 3 노즐(220a,220b,220c)이 장착된다는 점을 제외하고는 도 1a에 도시된 종래 기술의 코팅장치(100)와 실질적으로 동일하다.
따라서, 도 2b를 도 1a와 함께 참조하면, 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 FPD 제조용 코팅장치는 스테이지(112); 상기 스테이지(112) 상에 위치되는 글래스 기판(110); 상기 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리(115); 및 상기 갠트리(115)에 부착되며, 상기 글래스 기판(110) 상에 도액을 도포하는 제 1 노즐(220a), 제 2 노즐(220b) 및 제 3 노즐(220c)을 구비한 노즐 장치(220)를 포함하고, 상기 제 1 노즐(220a)은 복수의 제 1 노즐 홀(228a)을 구비하며, 상기 제 2 노즐(220b)은 복수의 제 2 노즐 홀(228b)을 구비하고, 상기 제 3 노즐(220c)은 복수의 제 3 노즐 홀(228c)을 구비하며, 상기 복수의 제 1 노즐 홀(228a) 간의 제 1 피치, 상기 복수의 제 2 노즐 홀(228b) 간의 제 2 피치 및 상기 복수의 제 3 노즐 홀(228c) 간의 제 3 피치는 모두 동일한 피치 P를 가지며, 상기 제 1 노즐(220a), 상기 제 2 노즐(220b) 및 상기 제 3 노즐(220c)은 상기 복수의 제 1 노즐 홀(228a), 상기 복수의 제 2 노즐 홀(228b) 및 상기 복수의 제 3 노즐 홀(228c)이 1/3 피치(P/3)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 또 다른 실시예에 따른 노즐 장치(220) 및 이를 구비한 코팅장치의 각 구성요소 및 배열 관계를 상세히 기술한다.
다시 도 2b를 도 1a와 함께 참조하면, 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 노즐 장치(220)는 제 1 노즐(220a), 제 2 노즐(220b), 및 제 3 노즐(220c)로 구성된 다. 제 1 노즐(220a)은 제 1 립(222a) 및 제 2 립(222b)으로 구성되고, 제 2 노즐(220b)은 제 3 립(222c) 및 제 4 립(222d)으로 구성되며, 제 3 노즐(220c)은 제 5 립(222e) 및 제 6 립(222f)으로 구성된다. 제 1 노즐(220a), 제 2 노즐(220b), 및 제 3 노즐(220c)은 모두 실질적으로 동일한 노즐이다. 제 1 노즐(220a), 제 2 노즐(220b), 및 제 3 노즐(220c)은 각각 도액을 토출하기 위한 복수의 제 1 노즐 홀(228a), 복수의 제 2 노즐 홀(228b), 및 복수의 제 3 노즐 홀(228c)을 구비한다. 복수의 제 1 노즐 홀(228a) 간의 제 1 피치, 복수의 제 2 노즐 홀(228b) 간의 제 2 피치, 및 복수의 제 3 노즐 홀(228c) 간의 제 3 피치는 각각 동일한 피치(P)를 갖는다. 또한, 제 1 노즐(220a), 제 2 노즐(220b), 및 제 3 노즐(220c)은 복수의 제 1 노즐 홀(228a), 복수의 제 2 노즐 홀(228b), 및 복수의 제 3 노즐 홀(228b)이 1/3 피치(P/3)만큼 이격되도록 병렬로 배치된다. 여기서, 복수의 제 1 노즐 홀(228a), 복수의 제 2 노즐 홀(228b) 및 복수의 제 3 노즐 홀(228c)은 각각 원형 형상을 갖는 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 복수의 제 1 노즐 홀(228a), 복수의 제 2 노즐 홀(228b) 및 복수의 제 3 노즐 홀(228c)이 각각 정사각형 또는 직사각형 형상을 가질 수도 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.
한편, 상술한 바와 같은 도 2b에 도시된 노즐 장치(220)는 도 1a에 도시된 갠트리(115)의 하부에 고정 장착된다. 따라서, 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 FPD 제조용 코팅장치에서는 노즐 장치(220)가 상술한 바와 같은 배열 관계(즉, 복수의 제 1 노즐 홀(228a), 복수의 제 2 노즐 홀(228b) 및 복수의 제 3 노즐 홀(228c)이 1/3 피치(P/3)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는 관계)를 갖는 제 1 노 즐(220a), 제 2 노즐(220b), 및 제 3 노즐(220c)로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 도 2a 및 도 2b에 도시된 본 고안의 실시예들은 종래 기술에 비해 매우 간단한 방식으로 미세 피치를 구현할 수 있다.
좀 더 구체적으로, 종래 기술의 경우에는 예를 들어 하나의 제 1 노즐(220a)에 형성된 복수의 제 1 노즐 홀(228a) 간의 제 1 피치를 1/2 피치(P/2) 또는 1/3 피치(P/3)로 형성하기 위해서는 복수의 제 1 노즐 홀(228a)의 개수를 2배 또는 3배로 증가시켜야 하고, 이러한 증가된 개수의 노즐 홀을 가공하는 것은 상당히 어려우며, 가공 정밀도가 낮아진다는 등의 문제가 발생한다.
그러나, 본 고안의 실시예에 따른 노즐 장치(220)에서는 2개의 노즐(220a,220b)에 형성되는 복수의 제 1 노즐 홀(228a)과 복수의 제 2 노즐 홀(228b) 또는 3개의 노즐(220a,220b,220c)에 형성되는 복수의 제 1 노즐 홀(228a), 복수의 제 2 노즐 홀(228b), 및 복수의 제 3 노즐 홀(228c)은 각각 동일한 피치(P)를 가지므로, 예를 들어 종래 기술과 같이 복수의 제 1 노즐 홀(228a)의 개수를 2배 또는 3배로 증가시켜야 할 필요가 없다.
또한, 본 고안의 실시예에 따른 노즐 장치(220)에서는 노즐 홀의 가공이 용이하고 또한 종래 기술과 동일한 가공 정밀도를 가지면서도 노즐 홀 간의 피치를 매우 간단하게 1/2 또는 1/3로 줄일 수 있다.
아울러, 도 2a 및 도 2b에 도시된 본 고안의 실시예에서는 노즐 장치(220)가 2개의 노즐(220a,220b) 및 3개의 노즐(220a,220b,220c)을 구비하는 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 노즐 장치(220)가 4개 이상의 노즐을 구비할 수 도 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 상술한 바와 같이 노즐 장치(220)가 종래 기술과는 달리 2개 이상의 복수개의 노즐을 구비하므로, 도 1a에 도시된 갠트리(115)의 폭도 증가된 수의 복수개의 노즐의 폭(도 2b 및 도 2c에서는 수직방향)과 무게를 수용하기에 충분한 폭과 지지력을 구비하여야 한다는 것은 자명하다.
다양한 변형예가 본 고안의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 고안을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 고안의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.
도 1a는 종래 기술의 평판 패널 디스플레이(FPD) 제조용 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 코팅 장치에 사용되는 도액을 토출하는 노즐의 개략적인 사시도를 도시한 도면이다.
도 1c는 도 1b에 도시된 종래 기술에 따른 노즐의 일측 단면도를 도시한 도면이다.
도 1d는 종래 기술에 따른 노즐의 저면도 및 그에 대응되는 R,G,B 셀을 형성하기 위한 노즐 홀의 피치(P)를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2a는 본 고안의 일 실시예에 따른 미세 피치의 구현이 가능한 노즐 장치의 저면도 및 그에 대응되는 R,G,B 셀을 형성하기 위한 노즐 홀의 피치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2b는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른, 미세 피치의 구현이 가능한 노즐 장치의 저면도 및 그에 대응되는 R,G,B 셀을 형성하기 위한 노즐 홀의 피치를 개략적으로 도시한 도면이다.

Claims (7)

  1. 노즐 장치에 있어서,
    복수의 제 1 노즐 홀을 구비하는 제 1 노즐 내지 복수의 제 n 노즐 홀을 구비하는 제 n 노즐을 포함하되,
    상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀 간의 제 n 피치는 모두 동일한 피치 P를 가지며,
    상기 제 1 노즐 내지 상기 제 n 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀이 1/n 피치(P/n)만큼 이격되도록 병렬로 배치되고,
    상기 n은 n≥2인
    노즐 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 동일한 피치 P의 최소값은 200㎛인 노즐 장치.
  3. 평판 패널 디스플레이(FPD) 제조용 코팅장치에 있어서,
    스테이지;
    상기 스테이지 상에 위치되는 글래스 기판;
    상기 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 및
    상기 갠트리에 부착되며, 상기 글래스 기판 상에 도액을 도포하는 제 1 노즐 내지 및 제 n 노즐을 구비한 노즐 장치
    를 포함하고,
    상기 제 1 노즐 내지 상기 제 n 노즐은 각각 복수의 제 1 노즐 홀 내지 복수의 제 n 노즐 홀을 구비하고,
    상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀 간의 제 n 피치는 모두 동일한 피치 P를 가지며,
    상기 제 1 노즐 내지 상기 제 n 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀 내지 상기 복수의 제 n 노즐 홀이 1/n 피치(P/n)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는
    코팅장치.
  4. 노즐 장치에 있어서,
    복수의 제 1 노즐 홀을 구비하는 제 1 노즐; 및
    복수의 제 2 노즐 홀을 구비하는 제 2 노즐
    을 포함하되,
    상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치와 상기 복수의 제 2 노즐 홀 간의 제 2 피치는 동일한 피치 P를 가지며,
    상기 제 1 노즐과 상기 제 2 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀과 상기 복수의 제 2 노즐 홀이 서로 1/2 피치(P/2)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는
    노즐 장치.
  5. 평판 패널 디스플레이(FPD) 제조용 코팅장치에 있어서,
    스테이지;
    상기 스테이지 상에 위치되는 글래스 기판;
    상기 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 및
    상기 갠트리에 부착되며, 상기 글래스 기판 상에 도액을 도포하는 제 1 노즐 및 제 2 노즐을 구비한 노즐 장치
    를 포함하고,
    상기 제 1 노즐은 복수의 제 1 노즐 홀을 구비하며, 상기 제 2 노즐은 복수의 제 2 노즐 홀을 구비하고,
    상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치와 상기 복수의 제 2 노즐 홀 간의 제 2 피치는 동일한 피치 P를 가지며,
    상기 제 1 노즐과 상기 제 2 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀과 상기 복수의 제 2 노즐 홀이 서로 1/2 피치(P/2)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는
    코팅 장치.
  6. 노즐 장치에 있어서,
    복수의 제 1 노즐 홀을 구비하는 제 1 노즐;
    복수의 제 2 노즐 홀을 구비하는 제 2 노즐; 및
    복수의 제 3 노즐 홀을 구비하는 제 2 노즐
    을 포함하되,
    상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치, 상기 복수의 제 2 노즐 홀 간의 제 2 피치 및 상기 복수의 제 3 노즐 홀 간의 제 3 피치는 모두 동일한 피치 P를 가지며,
    상기 제 1 노즐, 상기 제 2 노즐 및 상기 제 3 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀, 상기 복수의 제 2 노즐 홀 및 상기 복수의 제 3 노즐 홀이 1/3 피치(P/3)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는
    노즐 장치.
  7. 평판 패널 디스플레이(FPD) 제조용 코팅장치에 있어서,
    스테이지;
    상기 스테이지 상에 위치되는 글래스 기판;
    상기 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 및
    상기 갠트리에 부착되며, 상기 글래스 기판 상에 도액을 도포하는 제 1 노즐, 제 2 노즐 및 제 3 노즐을 구비한 노즐 장치
    를 포함하고,
    상기 제 1 노즐은 복수의 제 1 노즐 홀을 구비하며, 상기 제 2 노즐은 복수의 제 2 노즐 홀을 구비하고, 상기 제 3 노즐은 복수의 제 3 노즐 홀을 구비하며,
    상기 복수의 제 1 노즐 홀 간의 제 1 피치, 상기 복수의 제 2 노즐 홀 간의 제 2 피치 및 상기 복수의 제 3 노즐 홀 간의 제 3 피치는 모두 동일한 피치 P를 가지며,
    상기 제 1 노즐, 상기 제 2 노즐 및 상기 제 3 노즐은 상기 복수의 제 1 노즐 홀, 상기 복수의 제 2 노즐 홀 및 상기 복수의 제 3 노즐 홀이 1/3 피치(P/3)만큼 이격되도록 병렬로 배치되는
    코팅 장치.
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KR20050104558A (ko) * 2004-04-29 2005-11-03 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널용 형광체 도포장치 및 플라즈마디스플레이 패널 제조방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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