KR200450073Y1 - Multi-assembly jig - Google Patents

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KR200450073Y1 KR2020080012476U KR20080012476U KR200450073Y1 KR 200450073 Y1 KR200450073 Y1 KR 200450073Y1 KR 2020080012476 U KR2020080012476 U KR 2020080012476U KR 20080012476 U KR20080012476 U KR 20080012476U KR 200450073 Y1 KR200450073 Y1 KR 200450073Y1
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Abstract

본 고안은 다수 받침지주(12)들 및 삽입고정봉(14)들을 갖는 하판(10)과 다수의 회로소자 안착공(22)들과 고정봉삽입공(24)들을 갖는 상판(20)으로 된 지그(2)를 구성하되, 하판(10)의 받침지주(12)들 사이에는 하나 이상의 피조립체(30)가 끼움되게 구성하며, 상하판(10)(20) 결합시 상판(20)은 하판(10)의 받침지주(12)들에 의해 받침됨과 동시에 하판(10)의 삽입고정봉(14)이 상판(20)의 고정봉삽입공(24)에 삽입고정되며 피조립체(30)의 회로소자 안착면(32)이 상판(20)의 회로소자 안착공(22)을 통해 상부로 노출되게 구성하여서 조립될 회로소자(40)가 회로소자 안착공(22)을 통해 회로소자 안착면(32)에 안착되어 나사체결되게 구성한 것이다.The present invention consists of a lower plate 10 having a plurality of support columns 12 and insertion fixing rods 14 and an upper plate 20 having a plurality of circuit element seating holes 22 and fixed rod insertion holes 24. The jig 2 is configured, but the one or more assemblies 30 are sandwiched between the supporting columns 12 of the lower plate 10, and the upper and lower plates 10 and 20 are combined with the upper plate 20. Supported by the supporting column 12 of the (10) and at the same time the insertion fixing rod 14 of the lower plate 10 is inserted and fixed to the fixed rod insertion hole 24 of the upper plate 20 and the circuit of the assembly 30 The element seating surface 32 is configured to be exposed upward through the circuit element seating hole 22 of the upper plate 20 so that the circuit element 40 to be assembled is the circuit element seating surface 32 through the circuit element seating hole 22. It is mounted on) and screwed together.

지그, 피조립체, 회로소자, 상판, 하판 Jig, Assembly, Circuit Device, Top Plate, Bottom Plate

Description

멀티 어셈블리 지그{MULTI-ASSEMBLY JIG}Multi Assembly Jig {MULTI-ASSEMBLY JIG}

본 고안은 지그장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하나 이상의 피조립체에 다수의 회로소자들을 한꺼번에 조립할 수 있게 하는 멀티 어셈블리 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig device, and more particularly, to a multi-assembly jig that enables assembling a plurality of circuit elements in one or more assemblies at a time.

전자부품을 구성하는 회로소자들은 회로기판에 융착고정되기도 하며 또 동작 중에 발생하는 열을 방출하기 위해 방열판과 같은 피조립체와 함께 조립되어진다.The circuit elements constituting the electronic component may be fused to the circuit board and assembled together with an assembly such as a heat sink to release heat generated during operation.

방열판과 같은 피조립체에 회로소자들을 조립하기 위해서는 작업자가 각 회로소자들을 방열판의 조립위치에 올려놓고는 일일이 하나씩 나사체결을 해주어야 했다. 하지만 이러한 조립작업은 너무 번거로울 뿐 아니라 작업성 및 생산성도 떨어뜨리는 요인으로 작용하므로 이를 해소하는 효과적인 지그장치가 요망된다.In order to assemble the circuit elements to the assembly such as the heat sink, the operator had to put each circuit element in the assembly position of the heat sink and screw them one by one. However, this assembly work is not only too cumbersome, but also acts as a factor that lowers workability and productivity. Therefore, an effective jig device for solving this problem is desired.

따라서 본 고안의 목적은 하나 이상의 피조립체들에 다수의 회로소자들을 한꺼번에 정확하게 조립할 수 있게 하는 멀티 어셈블리 지그를 제공함에 있다.It is therefore an object of the present invention to provide a multi-assembly jig that enables the assembly of multiple circuit elements at one time on one or more assemblies at once.

상기한 목적에 따라, 본 고안은, 다수 받침지주(12)들 및 삽입고정봉(14)들을 갖는 하판(10)과 다수의 회로소자 안착공(22)들과 고정봉삽입공(24)들을 갖는 상판(20)으로 된 지그(2)를 구성하되, 하판(10)의 받침지주(12)들 사이에는 하나 이상의 피조립체(30)가 끼움되게 구성하며, 상하판(10)(20) 결합시 상판(20)은 하판(10)의 받침지주(12)들에 의해 받침됨과 동시에 하판(10)의 삽입고정봉(14)이 상판(20)의 고정봉삽입공(24)에 삽입고정되며 피조립체(30)의 회로소자 안착면(32)이 상판(20)의 회로소자 안착공(22)을 통해 상부로 노출되게 구성하여서 조립될 회로소자(40)가 회로소자 안착공(22)을 통해 회로소자 안착면(32)에 안착되어 나사체결되게 함을 특징으로 한다.In accordance with the above object, the present invention, the lower plate 10 having a plurality of support column 12 and the insertion fixing rods 14 and a plurality of circuit element seating holes 22 and the fixed rod insertion hole 24 Comprising a jig (2) of the upper plate having a 20, one or more of the assembly 30 is sandwiched between the supporting column 12 of the lower plate 10, the upper and lower plates 10, 20 coupling The upper top plate 20 is supported by the supporting column 12 of the lower plate 10 and at the same time the insertion fixing rod 14 of the lower plate 10 is inserted into the fixing rod insertion hole 24 of the upper plate 20 and The circuit element 40 to be assembled is configured so that the circuit element seating surface 32 of the assembly 30 is exposed upward through the circuit element seating hole 22 of the upper plate 20. It is characterized in that it is seated on the circuit element seating surface 32 to be screwed through.

또한 본 고안에서는, 피조립체(30)는 방열판임을 특징으로 한다.In the present invention, the assembly 30 is characterized in that the heat sink.

또한 본 고안에서는, 상판(20)에는 피조립체(30)의 돌출편(38)이 상부로 관통돌출될 수 있도록 하는 노출통공(26)을 더 구비함을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the upper plate 20 is characterized in that it further includes an exposed through hole 26 to allow the protrusion piece 38 of the assembly 30 to protrude through.

또한 본 고안에서는, 받침지주(12)들 및 삽입고정봉(14)들은 하판(10)의 각 삽입홈(18)들에 삽입 체결되게 구성함을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the supporting column 12 and the insertion fixing bar 14 is characterized in that configured to be inserted into the insertion grooves 18 of the lower plate 10.

본 고안은 멀티 어셈블리 지그를 이용해서 하나 이상의 피조립체들에 다수의 회로소자들을 정확한 위치에 일괄적으로 조립할 수 있게 해주어 조립 작업성 및 생산성을 향상시킨다.The present invention enables the assembly of multiple circuit elements in one or more assemblies in the correct position by using a multi assembly jig to improve assembly workability and productivity.

이하 본 고안의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한 다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안의 실시 예에 따른 멀티 어셈블리 지그 분리 사시도이고, 도 2는 도 1의 부분 확대 사시도이며, 도 3 내지 도 5는 도 1의 멀티 어셈블리 지그를 이용하여 피조립체에 회로소자를 자동 조립하는 단계별 상태도이다. 그리고, 도 6은 본 고안의 실시 예에 따라 피조립체에 회로소자가 자동 조립완성된 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a multi-assembly jig according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged perspective view of FIG. 1, and FIGS. 3 to 5 are diagrams illustrating automatic assembly of a circuit device to an assembly using the multi-assembly jig of FIG. 1. This is a state diagram for assembling step by step. And, Figure 6 is a perspective view of the automatic assembly of the circuit element to the assembly according to an embodiment of the present invention.

본 고안의 실시 예에 따른 멀티 어셈블리 지그(2)는 하판(10)과 상판(20)으로 구성하며, 하판(10)과 상판(20)를 이용해 피조립체(30)의 일예인 다수의 방열판들에 회로소자(32)들을 체결 고정하되 정확한 위치에 신속하게 체결할 수 있도록 해주는 것이다.Multi-assembly jig 2 according to an embodiment of the present invention is composed of a lower plate 10 and the upper plate 20, a plurality of heat sinks as an example of the assembly 30 using the lower plate 10 and the upper plate 20. Fixing the circuit elements 32 to the fastening to be able to fasten in the correct position.

멀티 어셈블리 지그(2)를 구성하는 하판(10)은 그 상면에 다수 받침지주(12)들 및 삽입고정봉(14)들이 돌출형성된다. 다수의 받침지주(12)들은 좌우로 배열형성되어서, 피조립체(30)들이 받침지주(12)들 사이에 상방에서 끼워질 수 있도록 해줌과 동시에 받침지주(12)의 상부면이 상판(20)의 저면을 받쳐주는 역할을 담당한다. 그리고 다수의 삽입고정봉(14)들은 하판(10)의 외연에 돌출형성되는 것이 바람직하며, 상판(20)에 형성된 고정봉 삽입공(24)들에 끼워져서 적층된 상판(20)이 좌우 요동없이 고정되도록 해준다.The lower plate 10 constituting the multi-assembly jig 2 has a plurality of supporting columns 12 and the insertion fixing rods 14 protruding from the upper surface thereof. The plurality of support pillars 12 are arranged side by side, so that the assembly 30 can be inserted from above between the support pillars 12 and the upper surface of the support column 12 is the upper plate 20 Play the role of supporting the bottom of the. In addition, the plurality of insertion fixing rods 14 are preferably formed to protrude on the outer edge of the lower plate 10, and the upper plate 20 stacked by being inserted into the fixing rod insertion holes 24 formed in the upper plate 20 swings left and right. To be fixed without

하판(10)에 형성된 받침지주(12)들 및 삽입고정봉(14)은 하판(10)의 각 삽입홈(18)들에 삽입되고 볼트 체결되는 구조이다.The supporting column 12 and the insertion fixing bar 14 formed in the lower plate 10 is a structure that is inserted into each of the insertion grooves 18 of the lower plate 10 and bolted.

한편 멀티 어셈블리 지그(2)를 구성하는 상판(20)은 피조립체(30)가 하판(10)상에 끼움고정된 후 하판(10)위에 적층되는 지그 판체이다. 상기 상판(20)은 다수의 회로소자 안착공(22)들과 고정봉삽입공(24)들이 형성되며, 또 필요에 따라 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 피조립체(30)의 회로소자 안착면(34)보다 상방 돌출된 돌출부(38)를 상부로 관통 돌출될 수 있도록 하는 장공형태의 노출통공(26)도 형성된다. 상기 상판(20)에 형성되는 회로소자 안착공(22)은 피조립체(30)에 체결되는 회로소자(40)들의 갯수에 대응하는 다수개로 형성될 수 있다.Meanwhile, the upper plate 20 constituting the multi-assembly jig 2 is a jig plate body laminated on the lower plate 10 after the assembly 30 is fixed to the lower plate 10. The upper plate 20 has a plurality of circuit element seating holes 22 and the fixed rod insertion hole 24 is formed, as shown in Figures 1 and 2 as necessary, the circuit element of the assembly 30 An exposed through hole 26 in the form of a long hole is also formed to allow the protrusion 38 protruding upward from the seating surface 34 to protrude upward. The circuit element seating holes 22 formed in the upper plate 20 may be formed in plural numbers corresponding to the number of circuit elements 40 fastened to the assembly 30.

피조립체(30)의 일예인 방열판에는 회로소자(40)들이 체결될 다수의 회로소자 안착면(32)들이 형성되며, 각 회로소자 안착면(32)에는 체결공(34)이 형성되어 있다. 본 고안에서 피조립체(30)의 일예인 방열판은 회로소자(40)의 열방출을 위한 부재이므로 방열판과 회로소자(40)의 접촉면이 밀착되고 열전달이 용이하도록 하여야 된다. 그에 따라 회로소자 안착면(32)에는 밀착성과 열전달성이 좋은 점액성 윤활제가 사전에 도포되어진다. 그리고, 피조립체(30)인 방열판의 전방 양측단에는 회로기판과의 결합을 위한 러그(lug)(36)가 결합되어 있다.In the heat sink, which is an example of the assembly 30, a plurality of circuit device seating surfaces 32 to which circuit devices 40 are fastened are formed, and fastening holes 34 are formed in each circuit device seating surface 32. Since the heat sink as an example of the assembly 30 in the present invention is a member for heat dissipation of the circuit element 40, the contact surface of the heat sink and the circuit element 40 should be in close contact and easy heat transfer. Accordingly, the viscous lubricant having good adhesion and heat transfer property is applied to the circuit element seating surface 32 in advance. A lug 36 for coupling with a circuit board is coupled to both front ends of the heat sink as the assembly 30.

이제 도 3 내지 도 5를 참조하여 멀티 어셈블리 지그(2)를 이용하여 피조립체에 회로소자를 조립하는 작업과정을 설명하면 하기와 같다.Referring to Figures 3 to 5 will be described the operation of assembling the circuit element to the assembly using the multi-assembly jig (2) as follows.

작업자는 도 3에서와 같이 마련된 하판(10)상의 받침지주(12)들 사이에 피조립체(30)인 방열판들을 끼움고정시키되 방열판들이 상방으로부터 끼움고정되게 한다. 이때 피조립체(30)인 방열판의 전방 양단에 형성된 러그(36)가 하판(10)내 양측 받침지주(12)의 외곽측면에 걸림고정된다. 피조립체(30)들의 끼움 고정은 하판(10)이 수용할 수 있는 범위내에서 작업자가 원하는 피조립체(30)의 갯수만큼 할 수 있다. 예컨대, 도1에 도시한 예의 경우 8개의 피조립체(30)가 수용될 수 있다.The worker fits the heat sinks of the assembly 30 between the support columns 12 on the bottom plate 10 provided as shown in FIG. 3, but allows the heat sinks to be fitted from above. At this time, the lugs 36 formed on both front ends of the heat dissipation plate 30, which is the assembly 30, are fixed to the outer side surfaces of the both support bases 12 in the lower plate 10. Fitting of the assembly 30 may be as many as the number of the assembly 30 desired by the operator within the range that the lower plate 10 can accommodate. For example, in the example shown in FIG. 1, eight assemblies 30 may be accommodated.

도 3과 같이 하판(10)의 피조립체(30)를 끼움 고정한 다음에는 도 4에서와 같이, 상판(20)을 하판(10)위에 올리되 하판(10)의 삽입고정봉(14)이 상판(20)의 고정봉삽입공(24)에 삽입고정되게 한다. 그에 따라 상판(20)은 좌우 요동없이 고정되어짐과 동시에 상판(20)의 저면이 피조립체(30)의 회로소자 안착면(30)에 밀착되어진다. 이때 피조립체(30)의 회로소자 안착면(32)은 상판(20)에 형성된 회로소자 안착공(22)을 통해 상부로 노출되어진다.After fitting the assembly 30 of the lower plate 10 as shown in FIG. 3, as shown in FIG. 4, the upper plate 20 is placed on the lower plate 10, and the insertion fixing rod 14 of the lower plate 10 is placed on the upper plate. It is to be inserted into the fixed rod insertion hole 24 of (20). Accordingly, the top plate 20 is fixed without swinging left and right, and the bottom surface of the top plate 20 is in close contact with the circuit element seating surface 30 of the assembly 30. At this time, the circuit element seating surface 32 of the assembly 30 is exposed upward through the circuit element seating holes 22 formed in the upper plate 20.

이러한 상태가 되면 작업자는 도 5에 도시된 바와 같이, 조립예정인 회로소자(40)들을 수작업으로 회로소자 안착공(22)으로 쉽게 투입할 수 있으며, 회로소자 안착공(22)에 투입된 회로소자(40)들은 그 체결공(42)이 그 저면에 위치한 회로소자 안착면(32)의 체결공(34)과 정확하게 일치 정렬된다.In this state, as shown in FIG. 5, the operator can easily insert the circuit elements 40 to be assembled into the circuit element seating holes 22 by hand, and the circuit elements inserted into the circuit element seating holes 22. 40 are precisely aligned with the fastening holes 34 of the circuit element seating surface 32 whose fastening holes 42 are located at the bottom thereof.

도 5와 같이 회로소자(40)들의 각 체결공(42)과 피조립체(30)내 회로소자 안착면(32)들의 체결공(34)이 일치 정렬된 상태에서, 나사자동체결기를 이용해서 피조립체(30)와 회로소자(40)간을 나사체결하게 되면 체결작업이 완료된다.As shown in FIG. 5, the fastening holes 42 of the circuit elements 40 and the fastening holes 34 of the circuit element seating surfaces 32 in the assembly 30 are aligned with each other. When the assembly between the assembly 30 and the circuit element 40 is screwed, the fastening operation is completed.

나사 체결작업이 완료된 후에는 상판(20)을 걷어내고 하판(10)에서 피조립체(30)를 빼내면 피조립체(30)에 회로소자(40)를 체결하는 최종 작업이 마무리 되며, 도 6에서는 피조립체(30)에 회로소자(40)가 조립완성된 사시도를 보여주고 있다.After the screw fastening operation is completed, the final work of fastening the circuit element 40 to the assembly 30 is completed by removing the assembly 30 from the lower plate 10 by removing the upper plate 20. The circuit device 40 is assembled to the assembly 30 is shown in perspective view.

상기와 같이 피조립체(30)에 회로소자(40)들을 나사 체결하게 되면 대량 생산이 가능하여 생산성을 획기적으로 향상시킬 수 있다.As described above, when the circuit elements 40 are screwed to the assembly 30, mass production is possible, thereby significantly improving productivity.

본 고안은 방열판과 같은 피조립체에 회로소자를 조립체결 하는데 이용할 수 있다.The present invention can be used for assembling circuit elements to an assembly such as a heat sink.

도 1은 본 고안의 실시 예에 따른 멀티 어셈블리 지그 분리 사시도,1 is an exploded perspective view of a multi assembly jig according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 부분 확대 사시도,2 is a partially enlarged perspective view of FIG. 1;

도 3 내지 도 5는 도 1의 멀티 어셈블리 지그를 이용하여 피조립체에 회로소자를 자동 조립하는 단계별 상태도,3 to 5 are step-by-step state diagrams for automatically assembling the circuit elements to the assembly using the multi-assembly jig of Figure 1,

도 6은 본 고안의 실시 예에 따라 피조립체에 회로소자가 자동 조립완성된 사시도.Figure 6 is a perspective view of the automatic assembly of the circuit element to the assembly according to an embodiment of the present invention.

＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞Description of the Related Art

(2)-- 멀티 어셈블리 지그 (10)-- 하판(2)-Multi Assembly Jig (10)-Bottom Plate

(12)-- 받침지구 (14)-- 삽입고정봉(12)-Supporting earth (14)-Insertion rod

(18)-- 삽입홈 (20)-- 상판(18)-Insertion groove (20)-Top plate

(22)-- 회로소자 안착공 (24)-- 고정봉삽입공(22)-Circuit element seating hole (24)-Fixing rod insertion hole

(30)-- 피조립체 (32)-- 회로소자 안착면(30)-Assembly (32)-Seating surface of the circuit element

(34)(42)-- 체결공 (40)-- 회로소자(34) (42)-Fasteners (40)-Circuit elements

Claims (4)

다수 받침지주(12)들 및 삽입고정봉(14)들을 갖는 하판(10)과 다수의 회로소자 안착공(22)들과 고정봉삽입공(24)들을 갖는 상판(20)으로 된 지그(2)를 구성하되, 하판(10)의 받침지주(12)들 사이에는 하나 이상의 피조립체(30)가 끼움되게 구성하며, 상하판(10)(20) 결합시 상판(20)은 하판(10)의 받침지주(12)들에 의해 받침됨과 동시에 하판(10)의 삽입고정봉(14)이 상판(20)의 고정봉삽입공(24)에 삽입고정되며 피조립체(30)의 회로소자 안착면(32)이 상판(20)의 회로소자 안착공(22)을 통해 상부로 노출되게 구성하여서 조립될 회로소자(40)가 회로소자 안착공(22)을 통해 회로소자 안착면(32)에 안착되어 나사체결되게 함을 특징으로 하는 멀티 어셈블리 지그.Jig 2 consisting of a bottom plate 10 having a plurality of support columns 12 and insertion fixing rods 14 and a top plate 20 having a plurality of circuit element seating holes 22 and fixed rod insertion holes 24. ), But the one or more assemblies 30 are sandwiched between the supporting columns 12 of the lower plate 10, and the upper plate 20 when the upper and lower plates 10 and 20 are coupled to the lower plate 10. At the same time supported by the supporting column 12 of the insertion fixing rod 14 of the lower plate 10 is inserted into the fixing rod insertion hole 24 of the upper plate 20 and fixed to the circuit element seating surface of the assembly 30 The 32 is configured to be exposed upward through the circuit element seating hole 22 of the upper plate 20 so that the circuit element 40 to be assembled is seated on the circuit element seating surface 32 through the circuit element seating hole 22. Multi-assembly jig, characterized in that for screwing. 제1항에 있어서, 상기 상판(20)에 형성되는 회로소자 안착공(22)은 피조립체(30)에 체결되는 회로소자(40)들의 갯수에 대응하는 다수개로 형성함을 특징으로 하는 멀티 어셈블리 지그.The multi-assembly as claimed in claim 1, wherein the circuit element seating holes 22 formed in the upper plate 20 correspond to the number of circuit elements 40 fastened to the assembly 30. Jig. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상판(20)에는 피조립체(30)의 돌출편(38)이 상부로 관통돌출될 수 있도록 하는 노출통공(26)을 더 구비함을 특징으로 하는 멀티 어셈블리 지그.According to claim 1 or claim 2, The top plate 20 is characterized in that it further comprises an exposed through hole 26 so that the protruding piece 38 of the assembly 30 can be projected through the upper portion. Assembly jig. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 받침지주(12)들은 하판(10)의 삽입홈(18)에 삽입 체결되고, 상기 삽입고정봉(14)들은 하판(10)상에 체결고정됨을 특징으로 하는 멀티 어셈블리 지그.According to claim 1 or 2, wherein the supporting column 12 is inserted and fastened to the insertion groove 18 of the lower plate 10, the insertion fixing rod 14 is characterized in that the fastening fixed on the lower plate (10). Multi assembly jig.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101422063B1 (en) * 2014-01-08 2014-08-13 주식회사 에스제이솔루션 A fixing zig for PCB and manufacturing method of using the same
KR101442706B1 (en) * 2014-04-16 2014-09-22 주식회사 에스제이솔루션 Taping jig for finishing PCB and taping method for PCB using the same
KR101505926B1 (en) * 2013-10-01 2015-03-26 (주)대일테크 Jig for printed circuit board process apparatus

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200195160Y1 (en) 1998-06-22 2000-09-01 권호택 A combination jig for division printed circuit board
KR200197977Y1 (en) 2000-04-29 2000-10-02 경신공업주식회사 Pcb based power and signal distribution system
KR200372566Y1 (en) 2004-08-26 2005-01-14 (주)엠이씨 The jig for surface mounting of printer circuit board
KR100704971B1 (en) 2005-01-21 2007-04-10 타이코에이엠피 주식회사 a double PCB with solderless connecting structure

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200195160Y1 (en) 1998-06-22 2000-09-01 권호택 A combination jig for division printed circuit board
KR200197977Y1 (en) 2000-04-29 2000-10-02 경신공업주식회사 Pcb based power and signal distribution system
KR200372566Y1 (en) 2004-08-26 2005-01-14 (주)엠이씨 The jig for surface mounting of printer circuit board
KR100704971B1 (en) 2005-01-21 2007-04-10 타이코에이엠피 주식회사 a double PCB with solderless connecting structure

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101505926B1 (en) * 2013-10-01 2015-03-26 (주)대일테크 Jig for printed circuit board process apparatus
KR101422063B1 (en) * 2014-01-08 2014-08-13 주식회사 에스제이솔루션 A fixing zig for PCB and manufacturing method of using the same
KR101442706B1 (en) * 2014-04-16 2014-09-22 주식회사 에스제이솔루션 Taping jig for finishing PCB and taping method for PCB using the same

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