KR200429286Y1 - Brush tool sticking diamond particle - Google Patents

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KR200429286Y1
KR200429286Y1 KR2020060020446U KR20060020446U KR200429286Y1 KR 200429286 Y1 KR200429286 Y1 KR 200429286Y1 KR 2020060020446 U KR2020060020446 U KR 2020060020446U KR 20060020446 U KR20060020446 U KR 20060020446U KR 200429286 Y1 KR200429286 Y1 KR 200429286Y1
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Abstract

본 고안은 일면에 다수의 결합홀이 형성된 공구 헤드; 및 공구 헤드 일면에 배치되어 결합홀에 각각 결합하며, 표면에 다수의 다이아몬드 입자가 부착된 다수의 브러시를 포함하는 다이아몬드 입자가 부착된 브러시 공구를 제공한다. 개시된 다이아몬드 입자가 부착된 브러시 공구에 따르면, 강도가 우수하고, 이물질 제거에 탁월하여 세밀하고 정밀한 작업을 할 수 있고, 이물질 제거시 다이아몬드의 입자가 깨지거나 떨어지지 않으며, 연마수명이 길어 제품을 효율적으로 사용할 수 있다.The present invention is a tool head formed with a plurality of coupling holes on one surface; And a brush tool having diamond particles attached thereto, the brush tool being disposed on one surface of the tool head and coupled to each of the coupling holes, and including a plurality of brushes attached to the surface thereof. According to the disclosed brush tool attached with diamond particles, it is excellent in strength and excellent in removing foreign matters, so that fine and precise work can be performed. Can be used.

다이아몬드, 브러시, 전기도금, 공구 Diamond, brush, electroplating, tools

Description

다이아몬드 입자가 부착된 브러시 공구{Brush tool sticking diamond particle}Brush tool sticking diamond particle}

도 1은 다이아몬드 입자가 부착된 다수의 브러시를 포함하는 브러시 공구의 사시도,1 is a perspective view of a brush tool comprising a plurality of brushes with diamond particles attached thereto;

도 2는 브러시 표면을 테이핑 처리한 확대도,2 is an enlarged view of a tapered brush surface;

도 3은 브러시의 테이핑 처리하지 않은 공간에 다이아몬드 입자를 1차 전기도금한 확대도,3 is an enlarged view of primary electroplating of diamond grains in a space in which the brush is not taped;

도 4는 다이아몬드 입자를 니켈로 2차 전기도금한 확대도,4 is an enlarged view of secondary electroplating of diamond grains with nickel,

도 5는 도 4의 테이핑 처리층을 제거한 확대도,FIG. 5 is an enlarged view of the tapered layer of FIG. 4 removed; FIG.

도 6은 도 5의 브러시에 니켈로 3차 전기도금한 확대도이다.FIG. 6 is an enlarged view of tertiary electroplating with nickel on the brush of FIG. 5.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100...브러시 공구 101...공구헤드100 ... brush tool 101 ... tool head

103...브러시 110...테이핑 및 마스킹103 ... brush 110 ... tapping and masking

120...다이아몬드 입자 130...니켈120 Diamond Particles 130 Nickel

103...결합홀103.Joining hole

본 고안은 브러시 공구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 강도가 우수하고, 이물질 제거에 탁월하여 세밀하고 정밀한 작업을 할 수 있는 다이아몬드 입자가 부착된 브러시 공구에 관한 것이다.The present invention relates to a brush tool, and more particularly, to a brush tool with diamond particles, which is excellent in strength and excellent in removing foreign matter and capable of fine and precise work.

최근 높은 경도와 내마모 특성을 갖는 여러 재료들이 개발되면서, 이러한 재료를 가공할 수 있는 보다 단단하고 우수한 내마모적 특성을 지니는 절삭공구의 필요성이 점점 증대되고 있다. Recently, with the development of various materials having high hardness and wear resistance, there is an increasing need for cutting tools having harder and better wear resistance characteristics capable of processing such materials.

다이아몬드는 현존하는 물질 중에서 가장 단단하고, 전기적 절연특성과 화학적 안정성을 가지며, 다른 여러 우수한 물리적 특성으로 인해서 산업적으로 널리 이용되고 있는 추세이다. Diamonds are the hardest of the existing materials, have electrical insulation properties and chemical stability, and are widely used industrially due to many other excellent physical properties.

일반적으로, 다이아몬드를 부착하는 방법에는 스테인레스 플레이트에 다이아몬드 입자를 단층으로 배열하고 혼합 금속 분말을 고온 소결하여 다이아몬드 입자의 일부를 감싸서 고정시킨 융착법이 있다. In general, a method of attaching diamond includes a fusion method in which diamond particles are arranged in a single layer on a stainless plate, and mixed metal powder is hot-sintered to cover and fix a portion of the diamond particles.

상기 융착법은 900℃ 이상부터 다이아몬드가 열적 손상을 받기 때문에 금속성분들이 완전 용융에 이를 정도의 고온 소결이 어려워, 표면이 거칠고 금속 입자들이 일부 입자 형태로 남아 있어서 연마시 표면의 금속성분이 깨지거나 떨어져 나와서 스크레치를 발생시키거나 오염을 일으키는 단점이 있다.In the fusion method, since diamond is thermally damaged from 900 ° C. or higher, it is difficult to sinter high temperature such that the metal components are completely melted, the surface is rough and the metal particles remain in the form of some particles, so that the metal components of the surface are broken during polishing. It has the disadvantage of falling off and causing scratches or contamination.

따라서, 연마시 다이아몬드의 입자가 깨지거나 떨어지지 않으며, 연마수명이 길고, 이물질 제거에 탁월한 연마공구가 절실한 실정이다.Therefore, the diamond particles do not break or fall during polishing, the polishing life is long, and the polishing tool excellent in removing foreign matters is urgently needed.

본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 강도가 우수하고, 이물질 제거에 탁월하여 세밀하고 정밀한 작업을 할 수 있는 다이아몬드 입자가 부착된 브러시 공구를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a brush tool with diamond particles, which is excellent in strength and excellent in removing foreign substances and capable of fine and precise work.

본 고안의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 고안의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 고안의 목적 및 장점들은 청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the present invention. Furthermore, the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and combinations indicated in the claims.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 일면에 다수의 결합홀이 형성된 공구 헤드; 및 상기 공구 헤드 일면에 배치되어 상기 결합홀에 각각 결합하며, 표면에 다수의 다이아몬드 입자가 부착된 다수의 브러시를 제공한다.The present invention for achieving the above object is a tool head formed with a plurality of coupling holes on one surface; And a plurality of brushes disposed on one surface of the tool head to couple to the coupling holes, and to which a plurality of diamond particles are attached to a surface thereof.

여기서, 상기 다이아몬드 입자는 전기도금, 치환도금, 무전해도금, 본딩처리 중 어느 하나의 방법으로 부착되는 것이 바람직하다.Here, the diamond particles are preferably attached by any one method of electroplating, substitution plating, electroless plating, bonding.

또한, 상기 전기도금은 상기 다이아몬드 입자가 부착되는 공간을 제외한 브러시 부를 마스킹 처리한 후, 상기 다이아몬드 입자 사이를 니켈로 도금하여 상기 다이아몬드를 브러시에 부착시키는 것이 바람직하다.The electroplating may be performed by masking a brush portion excluding the space to which the diamond particles are attached, and then attaching the diamond to the brush by plating the diamond particles with nickel.

또한, 상기 전기도금은 상기 다이아몬드 입자가 부착되는 공간을 제외한 브러시 부를 마스킹 처리한 후, 상기 다이아몬드 입자 사이를 니켈로 1차 도금하여 상기 다이아몬드를 브러시에 부착시키고, 상기 브러시를 턴 후, 마스킹 처리된 층을 제거하는 것이 바람직하다.The electroplating may be performed by masking the brush portion except for the space to which the diamond particles are attached, followed by primary plating between the diamond particles with nickel to attach the diamond to the brush, and after turning the brush, the masking treatment may be performed. It is desirable to remove the layer.

또한, 상기 전기도금은 상기 다이아몬드 입자가 부착되는 공간을 제외한 브 러시 부를 마스킹 처리한 후, 상기 다이아몬드 입자 사이를 니켈로 1차 도금하여 상기 다이아몬드를 브러시에 부착시키고, 상기 브러시를 턴 후, 마스킹 처리된 층을 제거하며, 상기 브러시를 니켈로 2차 도금하는 것이 바람직하다.The electroplating may be performed by masking the brush portion except for the space to which the diamond particles are attached, followed by primary plating of the diamond particles with nickel to attach the diamond to the brush, and after turning the brush, masking treatment It is preferable to remove the layer, and secondary brush the nickel with the brush.

더욱이, 상기 니켈은 상기 다이아몬드의 1/2~2/3 높이만큼 도금하는 것이 바람직하다.Furthermore, the nickel is preferably plated by 1/2 to 2/3 of the diamond height.

또한, 상기 공구 헤드는 나무, 플라스틱, 철, 구리, 스테인레스 중 어느 하나의 재질로 형성된 것이 바람직하다.In addition, the tool head is preferably formed of any one of wood, plastic, iron, copper, stainless steel.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구 범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 고안자는 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to their usual or dictionary meanings, and the inventors will properly describe the concept of terms in order to best explain their own design. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 고안의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 고안의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical ideas of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1은 다이아몬드 입자가 부착된 다수의 브러시를 포함하는 브러시 공구(100)의 사시도이다. 도면을 참조하면, 상기 브러시 공구(100)는 공구헤드(101) 및 다수의 브러시(140)를 포함한다.1 is a perspective view of a brush tool 100 that includes a plurality of brushes to which diamond particles are attached. Referring to the drawings, the brush tool 100 includes a tool head 101 and a plurality of brushes 140.

상기 공구헤드(101)는 일면에 다수의 결합홀(103)이 형성되어 상기 결합홀(103)에 후술할 다수의 브러시(140)가 결합한다. 보다 구체적으로, 상기 공구 헤드(101)는 나무, 플라스틱, 철, 구리, 스테인레스 중 어느 하나의 재질로 형성된 것이 바람직하다.The tool head 101 has a plurality of coupling holes 103 formed on one surface thereof, and a plurality of brushes 140 to be described later are coupled to the coupling holes 103. More specifically, the tool head 101 is preferably formed of any one material of wood, plastic, iron, copper, stainless steel.

상기 다수의 브러시(140)는, 상기 공구헤드(101) 일면에 배치되어 상기 결합홀(103)에 각각 결합하며, 표면에 다수의 다이아몬드 입자가 부착된다. 여기서, 후술할 상기 브러시(140) 표면에 형성되어 있는 테이핑 및 마스킹(110)층의 공간이 상기 결합홀(103)에 결합된다. 상기 결합홀(103)과 결합하는 부분은 다이아몬드 입자(120)가 부착되지 않아도 되기 때문에 테이핑 및 마스킹(110)처리하여 다이아몬드 입자(120)를 절약한다.The plurality of brushes 140 are disposed on one surface of the tool head 101 to couple to the coupling holes 103, and a plurality of diamond particles are attached to a surface thereof. Here, the space of the taping and masking layer 110 formed on the surface of the brush 140 to be described later is coupled to the coupling hole 103. Since the portion that couples with the coupling hole 103 does not need to be attached to the diamond particles 120, the diamond particles 120 are saved by taping and masking 110.

상기 다이아몬드 입자는 전기도금, 치환도금, 무전해도금, 본딩처리 중 어느 하나의 방법으로 부착되는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 전기도금으로 상기 브러시에 다이아몬드 입자를 부착시키는 방법에 대하여 설명한다.The diamond particles are preferably attached by any one of electroplating, substitution plating, electroless plating, bonding. In the present invention, a method of attaching diamond particles to the brush by electroplating will be described.

도 2는 브러시 표면을 테이핑 처리한 확대도, 도 3은 브러시의 테이핑 처리하지 않은 공간에 다이아몬드 입자가 부착된 확대도, 도 4는 다이아몬드 입자를 니켈로 2차전기도금한 확대도, 도 5는 도 4의 테이핑 처리층을 제거한 확대도, 도 6은 도 5의 브러시를 니켈로 3차 전기도금한 확대도이다.2 is an enlarged view in which the brush surface is tapered, FIG. 3 is an enlarged view in which diamond particles are attached to an untaped space of the brush, FIG. 4 is an enlarged view in which the diamond particles are secondary electroplated with nickel, and FIG. 4 is an enlarged view of the tapered layer removed from FIG. 4, and FIG. 6 is an enlarged view of third electroplating of the brush of FIG. 5.

먼저, 도 2는 브러시 표면을 테이핑 처리한 확대도이다. 상기 브러시(140)의 하단부(도면의 우측부)는 상기 공구헤드(101)의 결합홀(103)과 각각 결합하고, 연 마작업을 수행하지 않는 부분이기 때문에 다이아몬드 입자(120)를 부착시키지 않는다.First, FIG. 2 is an enlarged view in which the brush surface is tapered. The lower end (right side of the drawing) of the brush 140 is coupled to the coupling hole 103 of the tool head 101, respectively, and does not attach the diamond particles 120 because it does not perform the polishing operation. .

따라서, 상기 다이아몬드 입자(120)를 부착시키는 곳을 제외하고 상기 브러시(140)의 하단부에 테이핑 및 마스킹(110) 처리한다. 상기 테이핑 및 마스킹(110) 처리된 공간의 간격은 사용자가 임의로 정할 수 있다.Therefore, the tapering and masking 110 is processed at the lower end of the brush 140 except for the place where the diamond particles 120 are attached. The space between the taping and masking process 110 may be arbitrarily determined by the user.

다음으로, 상기 테이핑 및 마스킹(110) 처리하지 않은 공간에 다이아몬드 입자(120)를 부착시킨다. 도 3은 브러시의 테이핑 처리하지 않은 공간에 다이아몬드 입자를 1차 전기도금한 확대도이다. 상기 브러시(140)에 상기 다이아몬드 입자(120)를 부착시킬 때, 니켈(130)을 이용한 1차 전기도금으로 부착하는데 있어서, 통상적으로, 다이아몬드 입자가 한꺼번에 투입되기 때문에 도시된 바와 같이, 상기 다이아몬드 입자(120)가 상기 브러시(140) 표면에 여러겹으로 부착된다.Next, the diamond particles 120 are attached to a space in which the taping and masking 110 is not treated. 3 is an enlarged view of primary electroplating of diamond particles in a space in which the brush is not taped. In the case of attaching the diamond particles 120 to the brush 140, in the case of attaching the diamond particles 120 by primary electroplating using nickel 130, since the diamond particles are introduced at a time, the diamond particles are introduced at once. 120 is attached to the surface of the brush 140 in multiple layers.

따라서, 1차 전기도금하여 최하층의 다이아몬드 입자를 가접 한 후 상기 브러시(140)를 털어서 여러겹의 다이아몬드 입자(120)를 한겹으로 유지시킨다. Therefore, after the primary electroplating to weld the lowermost diamond particles, the brush 140 is brushed off to maintain the multiple diamond particles 120 in one layer.

여기서 상기 다이아몬드 입자(120)를 브러시(140)에 부착시키기 위해서는 하기에 설명할 니켈(130)을 이용하여 상기 다이아몬드 입자(120) 사이를 1차 전기도금 함으로써 상기 다이아몬드 입자(120) 사이를 니켈로 채워 상기 다이아몬드 입자(120)를 브러시(140)에 고정시킨다. 다만, 상기의 1차 전기도금은 적은 양의 니켈을 도금하여 상기 다이아몬드 입자(120)를 상기 브러시(140)에 약하게 결합시킴으로써, 상기 브러시(140)를 털었을 때 상기 브러시(140)에 상기 다이아몬드 입자(120)가 한층으로 도금될 수 있도록 한다.In this case, in order to attach the diamond particles 120 to the brush 140, nickel is formed between the diamond particles 120 by primary electroplating between the diamond particles 120 using nickel 130, which will be described below. To fix the diamond particles 120 to the brush 140. However, the primary electroplating is to plate a small amount of nickel to weakly bond the diamond particles 120 to the brush 140, when the brush 140 is brushed off the diamond 140 in the brush 140 Allow particles 120 to be plated in one layer.

도 4는 다이아몬드 입자를 니켈로 2차 전기도금한 확대도이다. 도시된 바와 같이, 상기 테이핑 및 마스킹(110) 처리하지 않은 공간에 상기 다이아몬드 입자(120)를 위치시키고, 상기 다이아몬드 입자(120) 사이를 니켈(130)로 2차 전기도금하여 상기 다이아몬드 입자(120)를 브러시(140)에 결합시킨다.4 is an enlarged view of secondary electroplating of diamond grains with nickel. As shown, the diamond particles 120 are placed in a space where the taping and masking 110 is not processed, and the diamond particles 120 are subjected to secondary electroplating with nickel 130 between the diamond particles 120. ) To the brush 140.

보다 구체적으로, 상기 니켈(130)은 상기 다이아몬드 입자(120)의 1/2~2/3 높이만큼 도금하는 것이 바람직하다. More specifically, the nickel 130 is preferably plated by 1/2 ~ 2/3 height of the diamond particles 120.

여기서, 상기 니켈(130)을 상기 다이아몬드 입자(120)의 1/2 높이보다 낮게 도금하면, 니켈(130)이 다이아몬드 입자(120)를 부착시키는 결합력이 떨어져 상기 다이아몬드 입자(120)를 상기 브러시(140)로부터 탈락시킬 수 있는 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 상기 니켈(130)을 상기 다이아몬드 입자(120)의 2/3 높이보다 높게 도금시키면, 상기 다이아몬드 입자(120)가 노출이 되지 못하여 연삭율이 떨어지는 문제점을 발생시킬 수 있다.Here, when the nickel 130 is plated lower than 1/2 the height of the diamond particles 120, the bonding force to attach the diamond particles 120 to the nickel 130 is lowered, so that the diamond particles 120 are brushed ( Problems that can be eliminated from 140 may occur. In addition, when the nickel 130 is plated higher than two-thirds of the height of the diamond particles 120, the diamond particles 120 may not be exposed, which may cause a problem that a grinding rate is lowered.

한편, 전기도금 장치는 니켈판을 양극으로 하고 브러시를 음극으로 하며 니켈액을 도금액으로 하는 전기도금 장치로서, 황산니켈 240~450 g/ℓ, 염산니켈 38~60 g/ℓ, 붕산 30~50 g/ℓ, pH 2.8~5.5, 40~55℃ 및 음극전류밀도 1~10A/dm2 을 포함한다.On the other hand, the electroplating apparatus is an electroplating apparatus using a nickel plate as an anode, a brush as a cathode, and a nickel liquid as a plating solution. Nickel sulfate 240 to 450 g / l, nickel hydrochloride 38 to 60 g / l, boric acid 30 to 50 g / l, pH 2.8-5.5, 40-55 ° C. and cathode current density of 1-10 A / dm 2 .

도 5는 도 4의 테이핑 처리층(110)을 제거한 확대도이다. 도시된 바와 같이, 상기 니켈(130)을 전기도금 한 사이의 테이핑 처리층(110)을 제거한다. FIG. 5 is an enlarged view illustrating the taping layer 110 of FIG. 4. As shown in the drawing, the taping layer 110 between the electroplated nickel 130 is removed.

도 6은 도 5의 테이핑 처리층을 제거한 공간에 니켈로 3차 전기도금한 확대 도이다. 도시된 바와 같이, 제거된 테이핑 처리층(110)의 공간에 니켈(130)로 3차 전기도금하여 상기 다이아몬드 입자(120) 사이를 니켈(130)로 채운다.FIG. 6 is an enlarged view of tertiary electroplating with nickel in a space from which the taping treatment layer of FIG. 5 is removed. As shown, third electroplating with nickel 130 in the space of the removed tapered layer 110 fills the space between the diamond particles 120 with nickel 130.

상기의 구성을 통하여, 상기 다이아몬드 입자(120) 사이의 결합력을 증가시켜, 본 발명에 따른 다이아몬드 입자가 부착된 브러시의 수명을 연장시 킬 수 있다. Through the above configuration, by increasing the bonding force between the diamond particles 120, it is possible to extend the life of the brush is attached diamond particles according to the present invention.

다음으로, 1차 니켈 도금된 브러시를 다이아몬드 입자가 공급되지 않는 2차 니켈 도금조(미도시)로 이송하여 니켈로 2차 도금함으로써, 상기 다이아몬드 입자(120)와 상기 브러시(140)의 결합력 및 상기 다이아몬드 입자(120)간의 결합력을 증가시킨다. Next, the first nickel-plated brush is transferred to a secondary nickel plating bath (not shown) to which diamond particles are not supplied, and the second nickel-plated brush is plated with nickel to bond the diamond particles 120 with the brush 140. The bonding force between the diamond particles 120 is increased.

보다 구체적으로, 상기 브러시(140)에 상기 다이아몬드 입자(120)를 부착시킬 때, 니켈(130)을 이용한 전기도금으로 부착하는데 있어서, 통상적으로, 다이아몬드 입자가 한꺼번에 투입되기 때문에 상기 다이아몬드 입자(120)가 한겹 이상으로 도금되는 것을 방지하기 위하여, 상기 다이아몬드 입자(120)를 약하게 결합시키는 1차 니켈 도금 후에 상기 브러시(140)를 털고, 상기 브러시를 2차 니켈 도금조로 이송시켜 2차 도금하여 상기 다이아몬드 입자(120)의 결합력을 향상시킨다.More specifically, when attaching the diamond particles 120 to the brush 140, in the electroplating using nickel 130, typically, the diamond particles 120 because the diamond particles are introduced at once. In order to prevent the plating of more than one layer, the brush 140 is shaken after the primary nickel plating which weakly binds the diamond particles 120, and the brush is transferred to a secondary nickel plating bath to carry out the second plating to the diamond. To improve the binding force of the particles (120).

상기 다이아몬드 입자가 부착된 브러시는 나사, 플랜트, 튜브, 휠, 하프컵, 컵, 스틱, 칫솔 및 샤프트 브러시의 여러 가지 용도로 사용될 수 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the diamond particles attached brush can be used for various purposes of screws, plants, tubes, wheels, half cups, cups, sticks, toothbrushes and shaft brushes.

또한, 상기 브러시의 재질은 강선, 스테인레스, 나일론, 신주 및 플라스틱인 것이 바람직하다.In addition, the material of the brush is preferably steel wire, stainless steel, nylon, column and plastic.

이상과 같이, 본 고안은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 고안은 이것에 한정되지 않으며 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 고안의 기술 사상과 아래에 기재될 실용신안등록청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by the limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is described by the person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Various modifications and variations are possible without departing from the scope of the claims for utility model registration.

상기와 같은 본 고안의 다이아몬드 입자가 부착된 브러시 공구는 다음과 같은 효과를 제공한다.The brush tool attached to the diamond particles of the present invention as described above provides the following effects.

첫째, 강도가 우수하고, 이물질 제거에 탁월하여 세밀하고 정밀한 작업을 할 수 있다.First, it is excellent in strength and excellent in removing foreign matters, so that detailed and precise work can be performed.

둘째, 이물질 제거시 다이아몬드의 입자가 깨지거나 떨어지지 않으며, 연마수명이 길어 제품을 효율적으로 사용할 수 있다.Second, when the foreign material is removed, the particles of the diamond do not break or fall, and the long life of the abrasive allows the product to be used efficiently.

Claims (7)

일면에 다수의 결합홀이 형성된 공구 헤드; 및A tool head having a plurality of coupling holes formed at one surface thereof; And 상기 공구 헤드 일면에 배치되어 상기 결합홀에 각각 결합하며, 표면에 다수의 다이아몬드 입자가 부착된 다수의 브러시를 포함하는 다이아몬드 입자가 부착된 브러시 공구.And a plurality of brushes disposed on one surface of the tool head and coupled to the coupling holes, respectively, and including a plurality of brushes attached to a surface thereof. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다이아몬드 입자는 전기도금, 치환도금, 무전해도금, 본딩처리 중 어느 하나의 방법으로 부착되는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 입자가 부착된 브러시 공구.The diamond particles are attached to the brush tool, characterized in that the diamond particles are attached by any one of electroplating, substitution plating, electroless plating, bonding process. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 전기도금은 상기 다이아몬드 입자가 부착되는 공간을 제외한 브러시 부를 마스킹 처리한 후, 상기 다이아몬드 입자 사이를 니켈로 도금하여 상기 다이아몬드를 브러시에 부착시키는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 입자가 부착된 브러시 공구. The electroplating is a brush tool with a diamond particle, characterized in that for masking the brush portion excluding the space to which the diamond particle is attached, and then the diamond is attached to the brush by plating between the diamond particles with nickel. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 전기도금은 상기 다이아몬드 입자가 부착되는 공간을 제외한 브러시 부 를 마스킹 처리한 후, 상기 다이아몬드 입자 사이를 니켈로 1차 도금하여 상기 다이아몬드를 브러시에 부착시키고, 상기 브러시를 턴 후, 마스킹 처리된 층을 제거하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 입자가 부착된 브러시 공구. The electroplating is performed by masking the brush portion except for the space to which the diamond particles are attached, and first plating the diamond particles with nickel to attach the diamond to the brush, and after turning the brush, the masked layer Brush tool with diamond particles, characterized in that to remove the. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 전기도금은 상기 다이아몬드 입자가 부착되는 공간을 제외한 브러시 부를 마스킹 처리한 후, 상기 다이아몬드 입자 사이를 니켈로 1차 도금하여 상기 다이아몬드를 브러시에 부착시키고, 상기 브러시를 턴 후, 마스킹 처리된 층을 제거하며, 상기 브러시를 니켈로 2차 도금하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 입자가 부착된 브러시 공구. The electroplating is performed by masking the brush portion except for the space to which the diamond particles are attached, and first plating the diamond particles with nickel to attach the diamond to the brush, and after turning the brush, the masked layer is Removing, and brush-plated with diamond particles, characterized in that the brush secondary plating with nickel. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 니켈은 상기 다이아몬드의 1/2~2/3 높이만큼 도금하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 입자가 부착된 브러시 공구. The nickel is a brush tool attached to the diamond particles, characterized in that the plated by 1/2 to 2/3 of the diamond height. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공구 헤드는 나무, 플라스틱, 철, 구리, 스테인레스 중 어느 하나의 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 다이아몬드 입자가 부착된 브러시 공구.The tool head is a brush tool with diamond particles, characterized in that formed of any one of wood, plastic, iron, copper, stainless steel.
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