KR200411743Y1 - Blu exfoliation apparatus of conduction device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 액정패널용 합착장비의 백라이트 기판 박리장치에 관한 것으로, 투입된 백라이트 기판을 이송하는 이송컨베이어, 이 이송컨베이어의 일측에 설치된 안내레일을 따라 전후 이동 가능하도록 결합되어 백라이트 기판에 부착된 보호필름을 잡는 클램프, 상기 이송컨베이어의 일측에 설치되어 보호필름이 제거된 백라이트 기판이 안착되는 정렬척, 상기 안내레일의 일측에 설치되어 보호필름이 제거된 백라이트 기판을 정렬척으로 이송하는 이송부를 포함하는 액정패널용 합착장비의 백라이트 기판 박리장치에 의해 달성된다.The present invention relates to a backlight substrate peeling apparatus of a bonding apparatus for a liquid crystal panel, and a transfer conveyor for transferring the input backlight substrate, and a protective film attached to the backlight substrate by being coupled to move back and forth along a guide rail installed at one side of the transfer conveyor. Clamp for holding a, the alignment chuck installed on one side of the transfer conveyor is removed, the backing substrate is removed the protective film, the transfer unit is installed on one side of the guide rail to transfer the backlit substrate removed the protective film to the alignment chuck; It is achieved by the backlight substrate peeling apparatus of the bonding apparatus for liquid crystal panels.
이와 같이 구성된 본 고안에 의하면, 백라이트 기판에 부착되어 있는 보호필름을 제거하는 과정을 클램프를 이용하여 자동화함으로써 작업속도 및 정밀도를 크게 향상시킬 수 있으며, 또한 이후에 진행되는 엘시디 기판과의 합착을 위한 연계 작업이 보다 용이하므로 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.According to the present invention configured as described above, by using a clamp to automate the process of removing the protective film attached to the backlight substrate, it is possible to greatly improve the work speed and precision, and also for the bonding with the LCD substrate Linkage is easier, which can greatly improve productivity.
액정패널, 합착장비, 엘시디 기판, 백라이트 기판, 보호필름 LCD panel, bonding equipment, LCD substrate, backlight substrate, protective film
Description
도 1은 본 고안에 의한 액정표시소자의 합착장비를 보인 사시도.1 is a perspective view showing the bonding equipment of the liquid crystal display device according to the present invention.
도 2는 본 고안에 의한 백라이트 박리장치를 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a backlight peeling apparatus according to the present invention.
도 3은 도 2에 적용된 백라이트 이송컨베이어를 확대한 사시도.3 is an enlarged perspective view of the backlight transfer conveyor applied to FIG. 2;
도 4는 도 2에 적용된 백라이트 기판 이송부를 확대한 사시도.4 is an enlarged perspective view of a backlight substrate transfer unit applied to FIG. 2;
도 5는 도 2에 적용된 백라이트 기판 클램프를 확대한 사시도.5 is an enlarged perspective view of a backlight substrate clamp applied to FIG. 2;
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
410 ; 이송컨베이어 420 ; 클램프410; Conveyor Conveyor 420; clamp
430 ; 클램프실린더 440 ; 이동레일430;
450 ; 안내레일 460 ; 결합구450;
470 ; 고정척 471 ; 수평실린더470; Fixed
472 ; 수직실린더 473 ; 회전실린더472;
본 고안은 액정패널용 합착장비에 관한 것으로, 특히 백라이트 기판으로부터 보호필름을 자동으로 제거한 후 엘시디 기판과의 합착과정이 연계되도록 한 액정패널용 합착장비의 백라이트 기판 박리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding apparatus for a liquid crystal panel, and more particularly, to a backlight substrate peeling apparatus of a bonding apparatus for a liquid crystal panel, in which a bonding process with an LCD substrate is linked after automatically removing a protective film from a backlight substrate.
최근 다양한 평판표시장치가 연구되어 왔으며, 그 중 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상표시장치의 용도로 LCD가 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 많이 사용되고 있으며, 이동통신 단말기나 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비전 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.Recently, a variety of flat panel display devices have been studied. Among them, LCD has been widely used as a substitute for CRT (Cathode Ray Tube) for mobile image display devices due to the advantages of excellent image quality and light, thin, low power consumption. In addition to the mobile use such as a monitor of a mobile communication terminal or a notebook computer, it has been developed in various ways such as a monitor of a television and a computer for receiving and displaying broadcast signals.
이와 같은 액정표시장치는, 화상을 표시하는 액정패널과 상기 액정패널에 구동신호를 인가하기 위한 구동부로 크게 구분될 수 있으며, 상기 액정패널은 일정 공간을 갖고 합착된 엘시디 기판, 백라이트 기판 및 상기 엘시디 기판과 백라이트 기판 사이에 형성된 액정층으로 구성된다.Such a liquid crystal display device may be classified into a liquid crystal panel displaying an image and a driving unit for applying a driving signal to the liquid crystal panel, wherein the liquid crystal panel has a predetermined space and is bonded to the LCD substrate, the backlight substrate, and the LCD. And a liquid crystal layer formed between the substrate and the backlight substrate.
상술한 액정표시장치는 액정 물질에 전원을 인가하여 구동되는 것이며, 액정 물질은 이방성 유전율을 갖기 때문에 전원의 세기를 조절하여 기판에 투과되는 빛의 양을 조절함으로써 화상을 표시한다.The above-described liquid crystal display device is driven by applying power to the liquid crystal material, and since the liquid crystal material has anisotropic dielectric constant, the image is displayed by controlling the amount of light transmitted through the substrate by controlling the intensity of the power source.
한편, 백라이트 기판은 제조된 후 이후의 공정에서 엘시디 기판과 합착을 하게 되는데, 이때 상기 백라이트 기판의 표면에는 폴리에스터 재질의 보호필름이 부착되어 있다. 이러한 보호필름은 각 기판의 표면을 보호하여 외부로부터의 충격에 의한 스크래치 또는 이물질의 침투 등을 방지하게 된다.Meanwhile, the backlight substrate is manufactured and then bonded to the LCD substrate in a subsequent process, wherein a protective film made of polyester is attached to the surface of the backlight substrate. The protective film protects the surface of each substrate to prevent scratches or foreign substances from penetrating by an impact from the outside.
그 후, 보호필름을 제거한 후 엘시디 기판과 백라이트 기판을 합착하게 되는데, 종래에는 보호필름을 제거하는 과정을 작업자가 일일이 수작업에 의해 진행하였기 때문에 인력의 소모가 심할 뿐만 아니라, 작업의 속도가 저하되어 능률이 감소됨은 물론 작업의 정밀도가 떨어져 제품 불량률이 높은 문제가 있었다.Thereafter, the protective film is removed and then the LCD substrate and the backlight substrate are bonded together. In the related art, the process of removing the protective film is performed manually by the worker, which not only consumes manpower but also reduces the speed of work. Not only was the efficiency reduced, but there was a problem that the defect rate of the product was high due to the inaccuracy of the work.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 백라이트 기판에 부착되어 있는 보호필름을 제거하는 과정을 자동화함으로써 보다 신속하고 정밀도 높은 작업이 될 수 있도록 한 액정패널용 합착장비의 백라이트 기판 박리장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention is to solve this problem, to provide a backlight substrate peeling apparatus of the bonding apparatus for the liquid crystal panel to be faster and more accurate work by automating the process of removing the protective film attached to the backlight substrate Its purpose is to.
상술한 본 고안의 목적은, 투입된 백라이트 기판을 이송하는 이송컨베이어, 이 이송컨베이어의 일측에 설치된 안내레일을 따라 전후 이동 가능하도록 결합되어 백라이트 기판에 부착된 보호필름을 잡는 클램프, 상기 이송컨베이어의 일측에 설치되어 보호필름이 제거된 백라이트 기판이 안착되는 정렬척, 상기 안내레일의 일 측에 설치되어 보호필름이 제거된 백라이트 기판을 정렬척으로 이송하는 이송부를 포함하는 액정패널용 합착장비의 백라이트 기판 박리장치에 의해 달성된다.An object of the present invention described above, a conveying conveyor for transferring the input backlight substrate, a clamp for holding the protective film attached to the backlight substrate coupled to move back and forth along the guide rail installed on one side of the conveying conveyor, one side of the conveying conveyor Backlight substrate of the LCD panel bonding apparatus including an alignment chuck installed in the backing substrate is removed, the protective film is mounted, the transfer unit is installed on one side of the guide rail to transfer the backlit substrate removed protective film to the alignment chuck Achieved by a stripping device.
이하, 본 고안에 의한 백라이트 기판 박리장치를 첨부 도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the backlight substrate peeling apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 고안에 의한 액정표시소자의 합착장비를 보인 사시도이고, 도 2는 본 고안에 의한 백라이트 박리장치를 보인 사시도이며, 도 3은 도 2에 적용된 백라이트 이송컨베이어를 확대한 사시도이고, 도 4는 도 2에 적용된 백라이트 기판 이송부를 확대한 사시도이며, 도 5는 도 2에 적용된 백라이트 기판 클램프를 확대한 사시도이다.1 is a perspective view showing the bonding equipment of the liquid crystal display device according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a backlight peeling apparatus according to the present invention, Figure 3 is an enlarged perspective view of the backlight transfer conveyor applied to Figure 2, 4 is an enlarged perspective view of the backlight substrate transfer unit applied to FIG. 2, and FIG. 5 is an enlarged perspective view of the backlight substrate clamp applied to FIG. 2.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 합착장비는 전체적인 외관을 형성하는 프레임(100), 이 프레임의 상측에 결합되는 평판형 베이스(110), 엘시디 기판의 표면에 부착된 보호필름을 제거하는 엘시디 기판 박리장치(200), 백라이트 기판의 표면에 부착된 보호필름을 제거하는 백라이트 기판 박리장치(400), 그리고 상기 보호필름이 제거된 엘시디 기판과 백라이트 기판을 진공으로 합착하는 합착장치(600)로 구성된다.As shown in Figure 1, the bonding apparatus of the present invention to remove the protective film attached to the surface of the
여기서, 본 고안에 의한 백라이트 기판 박리장치(400)는 도 2 내지도 5에 도시된 바와 같이, 상기 엘시디 기판 박리장치(200)의 일측에 평행하게 설치되며 모 터의 구동력에 의해 백라이트 기판을 이송하는 이송컨베이어(410)와, 상기 이송컨베이어(410)의 일측에 설치되어 백라이트 기판으로부터 보호필름을 제거하는 박리기(420)와, 상기 이송컨베이어(410)의 일측에 설치되어 백라이트 기판이 안착되는 정렬척(560)과, 상기 백라이트 박리기의 후방에 설치되어 보호필름이 제거된 백라이트를 상기 정렬척(560)으로 이송시키는 이송부로 구성된다.Here, the backlight
상기 이송컨베이어(410)의 상면 양측에는 백라이트 기판의 이송시 정렬된 상태를 유지하며 그 이탈을 방지할 수 있도록 가이드 브래킷(411)이 결합되며, 이 가이드 브래킷(411)의 일측에는 백라이트 기판의 크기나 형상에 맞춰 가이드 브래킷(411)의 위치나 간격 등을 조절하는 조절핸들(412)이 결합된다.
상기 박리기는 이송컨베이어(410)의 일측에 설치되어 클램프(420)의 수평 이동을 안내하는 이동레일(440)과, 이 이동레일(440)에 전후 이동 가능하도록 결합되어 백라이트 기판에 부착된 보호필름을 잡는 클램프(420)로 구성되며, 상기 클램프(440)는 그 하측에 연결 설치된 클램프실린더(430)에 의해 동력을 제공받아 보호필름을 파지하게 된다.The peeler is installed on one side of the conveying
그리고, 상기 이송부는 이송컨베이어(410)의 일측에 직선으로 길게 설치되는 안내레일(450)과, 이 안내레일(450) 상에 모터(도시 생략)의 구동력에 의해 이동 가능하게 결합되는 결합구(460)와, 이 결합구(460)에 수평실린더(471)와 수직실린더(472) 및 회전실린더(473)가 개재된 상태로 결합되어 백라이트 기판을 잡아 상기 정렬척(560)으로 이송하는 고정척(470)으로 구성된다.In addition, the transfer
이와 같이 구성된 백라이트 기판 박리장치를 이용하여 엘시디 기판과의 합착 과정을 위한 보호필름의 제거과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the removal process of the protective film for the bonding process with the LCD substrate using the backlight substrate peeling device configured as described above are as follows.
우선 이송컨베이어(410)에 백라이트 기판을 투입하면, 투입된 백라이트 기판은 이송컨베이어(410)를 따라 후방으로 이동하여 클램프(420)에 의해 보호필름이 제거된 상태로 고정척(470)에 의해 정렬척(560) 상으로 이동 안착된다.First, when the backlight substrate is put into the conveying
이와 같이 백라이트 기판으로부터 보호필름을 제거하는 과정을 클램프(420)를 이용하여 자동화함으로써 수작업에 의한 번거로움을 방지하여 생산력을 증대시킬 수 있게 된다.As such, the process of removing the protective film from the backlight substrate is automated by using the
또한, 백라이트 기판 박리장치(400)와 마찬가지로 엘시디 기판 박리장치(200)에서는 엘시디 기판으로부터 보호필름을 제거한 후 합착컨베이어(610)로 엘시디 기판을 이동하여 위치조정작업을 진행하게 된다.In addition, similar to the backlight
그 후, 상기 엘시디 기판과 백라이트 기판의 합착과정을 진행하게 되는데, 상술한 바와 같이 본 고안에 의한 백라이트 기판 박리장치를 이용하게 되면 엘시디 기판과의 합착을 위한 연계 과정이 신속하게 이루어져 공정속도를 향상시킬 수 있게 된다.After that, the bonding process of the LCD substrate and the backlight substrate is performed. When the backlight substrate peeling apparatus according to the present invention is used as described above, the linking process for bonding the LCD substrate is quickly performed, thereby improving the process speed. You can do it.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의하면 백라이트 기판에 부착되어 있는 보호필름을 제거하는 과정을 클램프를 이용하여 자동화함으로써 작업속도 및 정밀도를 크게 향상시킬 수 있으며, 또한 이후에 진행되는 엘시디 기판과의 합착을 위한 연계 작업이 보다 용이하므로 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, the process of removing the protective film attached to the backlight substrate may be automated by using a clamp, thereby greatly improving the working speed and precision, and also adhering to the LCD substrate, which is subsequently performed. This makes it easier to work together to improve productivity.
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