KR200406692Y1 - Vinyl wrapping corrugated cardboard for dust prevention and moisture proof - Google Patents

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Abstract

본 고안은 분진의 발생을 방지하면서 종래보다 방습성을 향상시킨 골판지에 관한 것이다.The present invention relates to a corrugated cardboard having improved moisture resistance than before while preventing the generation of dust.

본 고안에 따른 비닐 랩핑 골판지는 통상의 골판지에 합성수지 시트 또는 합성수지 필름을 랩핑하여 구성되며, 바람직하게는 상기 합성수지 시트 또는 합성수지 필름의 겉면에 정전기 방지층을 추가로 형성하거나 정전기방지 시트(또는 필름)를 사용하고 상기 합성수지 시트의 재질로 일반 합성수지 또는 열 수축성 합성수지를 사용하는 것이다.The vinyl wrapping corrugated cardboard according to the present invention is constructed by wrapping a synthetic resin sheet or a synthetic resin film on a conventional corrugated cardboard, and preferably, an antistatic layer is further formed on an outer surface of the synthetic resin sheet or the synthetic resin film, or an antistatic sheet (or film) is formed. It is to use general synthetic resin or heat shrinkable synthetic resin as the material of the synthetic resin sheet.

골판지, 비닐, 랩핑, 분진발생방지, 방습, 열 수축성 합성수지, 정전기방지시트 Corrugated cardboard, vinyl, wrapping, dust prevention, moisture proof, heat shrinkable synthetic resin, antistatic sheet

Description

분진발생방지 및 방습용 비닐 랩핑 골판지{Corrugated cardboard}Corrugated cardboard for dust prevention and moisture proofing {Corrugated cardboard}

도 1은 본 고안에 따른 비닐 랩핑 골판지의 사시도.1 is a perspective view of a vinyl wrapping cardboard according to the present invention.

도 2는 종래 방수 코팅 골판지의 사시도. Figure 2 is a perspective view of a conventional waterproof coated cardboard.

[도면 부호의 설명][Description of Drawing Reference]

10… 골판지 20… 비닐10... Corrugated cardboard 20.. vinyl

30… 정전기 방지층30... Antistatic layer

본 고안은 골판지에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 골판지의 겉면을 합성수지 시트나 필름으로 랩핑하여 분진의 발생을 방지함과 동시에 종래보다 골판지의 방습성을 더욱 향상시킨 비닐 랩핑 골판지에 관한 것이다.The present invention relates to a corrugated cardboard, and more particularly, to wrap the outer surface of the corrugated cardboard with a synthetic resin sheet or film to prevent the generation of dust and at the same time to a vinyl wrapping corrugated cardboard further improved moisture resistance of the corrugated cardboard.

포장박스나 포장용 완충재의 소재로 많이 쓰이는 골판지는 보통 물결모양으로 주름을 잡은 주름지의 양면에 판지를 합지하거나 상기 주름지의 어느 일면에만 판지를 접착하거나 위 2가지 형태를 복층구조로 접착하여 만드는데, 그 재질이 종이인 까닭에 수분 흡수시 종이조직이 풀어져 쉽게 찢어지는 단점이 있고 수분의 흡수 및 건조가 반복됨에 따라 형태가 변형되는 문제가 있다.Corrugated cardboard, which is often used as a material for packing boxes or packing cushions, is made by laminating cardboard on both sides of corrugated paper which is corrugated in a wave shape, or by attaching cardboard to only one side of the corrugated paper, or by adhering the two forms in a multilayer structure. Because the material is paper, there is a disadvantage that the paper tissue is easily torn off when water is absorbed, and the shape is deformed as water is absorbed and dried repeatedly.

일부 산업분야에서는 이러한 문제점을 감안하여 방수 코팅을 한 골판지가 사용되기도 하지만, 종래 방수 코팅 골판지는 도 2에 나타낸 바와 같이 골판지(10)의 두께방향(측면)으로는 전혀 코팅이 이루어지지 않아 습기로 인한 문제가 여전히 남아 있다. 또한, 측면이 개방된 방수 코팅 골판지는 제품 운반 시의 충격이나 마멸로 인한 분진이 상기 측면을 통해 바깥으로 날리는 문제가 있다. 이 경우, 분진에 민감한 전자제품(전자부품)의 포장 또는 운반에는 상기 골판지를 사용하기 어렵다.In some industries, in view of these problems, a corrugated cardboard with a waterproof coating may be used. However, as shown in FIG. 2, the waterproof cardboard is not coated at all in the thickness direction (side) of the corrugated cardboard 10. The problem still remains. In addition, there is a problem that the dust is due to the impact or abrasion when the product is open to the waterproof coated cardboard is blown out through the side. In this case, it is difficult to use the corrugated cardboard for packaging or transporting dust-sensitive electronic products (electronic components).

이 때문에, 분진에 민감한 일부 전자제품이나 전자부품을 골판지로 포장하거나 후공정으로 운반할 때에는 제품의 겉면을 비닐로 완전히 감싸주는 포장작업이 수행되었다. 따라서, 방습(防濕)과 분진에 대한 문제를 동시에 해결할 수 있는 새로운 골판지가 제공된다면 인력감축 및 비용절감을 달성할 수 있을 것이다.For this reason, when packaging some electronic products or electronic components sensitive to dust or transporting them in a post process, a packaging operation was performed to completely cover the outer surface of the product with vinyl. Therefore, if new corrugated cardboard is provided to solve the problem of moisture proof and dust at the same time, labor reduction and cost reduction will be achieved.

본 고안은 이러한 점을 감안하여 안출된 것으로, ① 종래 골판지에 비해 방습성이 우수하고 ② 분진의 발생도 원천적으로 방지할 수 있으며 ③ 외부로부터의 충격을 일부 흡수하여 완화하는 쿠션기능은 물론 ④ 전자기기의 작동오류 및 전기 적 손상을 야기하는 정전기에 의한 피해를 줄일 수 있는 새로운 구성의 골판지를 제공함에 목적이 있다. 따라서, 본 고안에서 제안하는 분진발생방지 및 방습용 비닐 랩핑 골판지에 의하면 포장분야의 인력감축 및 비용절감을 도모할 수 있다.The present invention was devised in view of this point. ① It is excellent in moisture resistance compared to the conventional corrugated cardboard. ② It can prevent the generation of dust at the source. ③ As well as cushion function to absorb and mitigate some impact from the outside. It is an object of the present invention to provide a new configuration of corrugated cardboard, which can reduce the damage caused by static electricity, which causes operational errors and electrical damage. Therefore, according to the dust-preventing and moisture-proof vinyl wrapping corrugated paper proposed in the present invention can reduce the manpower and cost in the packaging field.

상기 과제를 해결하기 위한 본 고안의 분진발생방지 및 방습용 비닐 랩핑 골판지는 청구항 1에 기재된 바와 같이, 통상의 골판지에 합성수지 시트나 합성수지 필름(이하 “ 비닐 ”로 호칭)을 랩핑하여 구성된 것을 특징으로 한다. 이때, 바람직하게는 비닐 겉면에 정전기방지제를 스프레이 하거나 도포하여 얇은 두께의 정전기 방지층을 형성하는 것이다. (청구항 2)Vinyl lapping corrugation for preventing dust generation and moisture proof of the present invention for solving the above problems, as described in claim 1, characterized in that it is configured by wrapping a synthetic resin sheet or synthetic resin film (hereinafter referred to as " vinyl ") on a normal corrugated cardboard do. At this time, preferably by spraying or applying an antistatic agent on the outer surface of the vinyl to form a thin antistatic layer. (Claim 2)

또는 상기 비닐로서 정전기방지시트나 필름을 사용할 수도 있다. (청구항 3)Alternatively, an antistatic sheet or a film may be used as the vinyl. (Claim 3)

이 경우, 상기 골판지에 의해서는 외부로부터의 충격이 흡수·완화되고, 상기 비닐에 의해서는 분진의 발생이 원천적으로 방지되며, 정전기로 인한 제품 손상이 상기 정전기 방지층에 의해 억제된다.In this case, impact from the outside is absorbed and alleviated by the corrugated cardboard, dust is prevented from occurring by the vinyl, and product damage due to static electricity is suppressed by the antistatic layer.

또한, 상기 비닐 소재로서 일반 합성수지는 물론 열 수축성 합성수지도 사용할 수 있다. 열 수축성 합성수지를 사용할 경우(청구항 4), 골판지에 랩핑한 비닐을 적당한 온도로 가열하여 줄어들게 할 수 있으므로 골판지와의 밀착성을 향상시킬 수 있다.As the vinyl material, general synthetic resins as well as heat shrinkable synthetic resins may be used. When using heat shrinkable synthetic resin (Claim 4), the vinyl wrapped in the corrugated cardboard can be reduced by heating to an appropriate temperature, thereby improving the adhesion with the corrugated cardboard.

이 경우, 접착제의 사용 없이도 골판지와 비닐을 접합할 수 있으며, 비닐 랩핑 골판지가 폐품(廢品)으로 되었을 때 상기 비닐과 골판지를 각각 분리·수거하여 재생시킬 수 있다.In this case, corrugated cardboard and vinyl can be bonded together without the use of an adhesive, and when the vinyl-wrapped corrugated cardboard becomes a waste product, the vinyl and corrugated cardboard can be separated and collected and recycled, respectively.

이하, 도면에 의거하여 본 고안에 따른 분진발생방지 및 방습용 비닐 랩핑 골판지에 대해 설명한다.Hereinafter, on the basis of the drawings will be described with respect to the dust-preventing and moisture-proof vinyl wrapping cardboard according to the present invention.

첨부된 도 1은 본 고안의 일 예를 나타낸 사시도로, 일 측이 개방된 봉투 형태의 비닐(20) 안쪽에 통상의 골판지(10)를 삽입한 후 상기 개방된 일 측에 열을 가하여 비닐의 끝 부분끼리 서로 접착하고, 이어서 비닐(20) 표면에 정전기 방지제를 분무하여 정전기 방지층(30)을 형성하였다. 여기서, 상기 정전기 방지층(30)은 두께가 고르지 않아도 되며, 국부적으로 형성되지 않아도 된다.Attached Figure 1 is a perspective view showing an example of the present invention, one side is inserted into a conventional cardboard 10 inside the vinyl 20 in the form of an open envelope and then apply heat to the open one side of the vinyl The ends were adhered to each other, and then an antistatic agent was sprayed onto the surface of the vinyl 20 to form an antistatic layer 30. In this case, the antistatic layer 30 may not have an even thickness and may not be locally formed.

또한, 골판지(10)가 삽입되는 비닐(20)의 내부를 상기 골판지보다 조금 크게 만들므로써 골판지를 구부리거나 꺾어도 비닐이 찢어지지 않도록 하였다.Further, by making the inside of the vinyl 20 into which the cardboard 10 is inserted is slightly larger than the cardboard, the vinyl is not torn even when the cardboard is bent or folded.

따라서, 상기와 같이 구성되는 본 고안에 의하면 거의 완전한 방습이 이루어지며, 골판지에 떨어져 나온 분진이 비닐로 에워싸인 공간 내에만 머물 뿐 바깥으로는 전혀 날리지 않으며, 마찰로 인해 생긴 정전기가 상기 정전기 방지층(30)에 흡수·제거된다.Therefore, according to the present invention constituted as described above is almost completely moisture-proof, the dust dropped on the corrugated cardboard stays only in the space surrounded by vinyl does not fly out at all, the static electricity caused by friction is the antistatic layer ( 30) is absorbed and removed.

이 외에도 골판지(10)를 감싸는 작업에는 봉투 형태가 아닌 시트 형태의 비닐(20)도 사용할 수 있는데, 예를 들면 바닥에 펼쳐 놓은 비닐(20) 중앙에 골판지(10)를 얹은 후 상기 골판지의 가장자리 밖으로 삐져나온 비닐의 테두리 부분을 접 어 올려 마치 보자기로 물건을 감싸듯이 한 다음 서로 겹쳐지는 비닐의 끝부분을 접착테이프로 봉하는 것이다.In addition, the operation of wrapping the cardboard (10) can also be used in the form of a sheet of vinyl (20) rather than a bag, for example, the edge of the cardboard after placing the cardboard (10) in the center of the plastic (20) spread on the floor Fold out the edges of the vinyl sticking out and wrap the object with a cloth, then seal the ends of the overlapping vinyl with adhesive tape.

또한, 본 고안의 비닐 랩핑 골판지를 박스 용도 사용할 경우에는 상기 비닐을 골판지의 전개도 형상에 맞춰 제작하되 골판지를 끼우기 위한 일 측 개방부분을 제외한 가장자리는 미리 봉해 두었다가 골판지 삽입 후 상기 개방부분을 가열·접착하면 된다.In addition, in the case of using the vinyl wrapping cardboard of the present invention for the use of the box, the vinyl is manufactured according to the developed shape of the corrugated cardboard, but the edges except for one side opening portion for inserting the cardboard are sealed in advance, and then the opening portion is heated and glued after inserting the cardboard. Just do it.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 따른 분진발생방지 및 방습용 비닐 랩핑 골판지에 의하면 골판지의 겉면 전체가 빈틈없이 비닐로 감싸져 있기 때문에 거의 완전한 방습이 이루어지며 골판지에서 떨어져 나온 분진이 비닐 밖으로 빠져나와 날리는 일이 전혀 없게 된다.As described above, according to the dust-preventing and moisture-proof vinyl wrapping corrugated cardboard according to the present invention is almost completely moisture-proof because the entire surface of the corrugated cardboard is tightly wrapped in vinyl, dust is released from the cardboard out of the vinyl There is no flying at all.

또한, 골판지가 수분 흡수를 전혀 하지 않으므로 골판지로 만든 박스나 완충재의 형상이 변형되는 일이 없다.In addition, since the cardboard does not absorb moisture at all, the shape of the box made of corrugated cardboard or the cushioning material is not deformed.

또한, 전자제품(부품)의 결함을 야기하는 정전기가 비닐 표면에 뿌려진 정전기 방지제에 의해 소멸하므로 운반과정이나 유통과정에서의 불량을 줄일 수 있다.In addition, since static electricity that causes defects of electronic products (components) is dissipated by the antistatic agent sprayed on the vinyl surface, defects in transportation or distribution can be reduced.

또한, 골판지에 비닐을 랩핑할 때 접착제를 사용하지 않으므로 폐품 재활용 시 분리·수거가 용이하다.In addition, since the adhesive is not used when wrapping the vinyl on the cardboard, it is easy to separate and collect the waste when recycling.

또한, 본 고안의 비닐 랩핑 골판지를 사용하면 분진에 민감한 제품의 포장작 업을 줄일 수 있으므로 비용절감과 인력감축을 도모할 수 있다.In addition, the use of the vinyl wrapping cardboard of the present invention can reduce the packaging work of dust-sensitive products can be reduced costs and personnel reduction.

Claims (4)

통상의 골판지에 합성수지 시트 또는 합성수지 필름을 랩핑하여 구성된 분진방지 및 방습용 비닐 랩핑 골판지.Dust-proof and moisture-proof vinyl wrapping corrugated cardboard formed by wrapping a synthetic sheet or a synthetic film on a conventional cardboard. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 합성수지 시트 또는 합성수지 필름의 겉면에 정전기 방지층이 추가로 형성된 것을 특징으로 하는 분진방지 및 방습용 비닐 랩핑 골판지.Dust-proof and moisture-proof vinyl wrapping cardboard characterized in that the antistatic layer is further formed on the outer surface of the synthetic resin sheet or synthetic resin film. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 합성수지 시트 또는 합성수지 필름은 정전지방지 시트(또는 필름)인 것을 특징으로 하는 분진방지 및 방습용 비닐 랩핑 골판지.The synthetic resin sheet or synthetic resin film is anti-dust sheet (or film), characterized in that the dust-proof and moisture-proof vinyl wrapping cardboard. 제1항 또는 제2항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 1 or 2 or 3, 상기 합성수지 시트 또는 합성수지 필름은 재질이 열 수축성 합성수지인 것을 특징으로 하는 분진방지 및 방습용 비닐 랩핑 골판지.The synthetic resin sheet or synthetic resin film is a material for preventing dust and moisture-proof vinyl wrapping cardboard characterized in that the material is heat shrinkable synthetic resin.
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