KR200406463Y1

KR200406463Y1 - Printed circuit board

Info

Publication number: KR200406463Y1
Application number: KR2020050029868U
Authority: KR
Inventors: 권준모
Original assignee: (주) 에프원미디어; 권준모
Priority date: 2005-10-20
Filing date: 2005-10-20
Publication date: 2006-01-23

Abstract

본 고안은 전자부품을 실장하는 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 소정크기의 부품이 실장되는 적어도 어느 하나의 배선배드 외곽 둘레로 소정거리 이격된 위치에 비교적 실장높이가 높거나 면적 넓은 부품이 실장되도록 인쇄회로기판에 다른 하나의 배선배드를 인쇄하며, 높이가 낮거나 면적이 좁은 부품을 먼저 실장한 후, 높이가 높거나 면적이 넓은 부품을 인쇄회로기판에 실장한다.The present invention relates to a printed circuit board for mounting an electronic component, and more particularly, a relatively high mounting height or a large area at a position spaced a predetermined distance around the periphery of at least one wiring board on which a predetermined size component is mounted. Another wiring bed is printed on the printed circuit board so that the components are mounted. First, a low-height or narrow-area component is mounted first, and then a high-height or wide-area component is mounted on the printed circuit board.

따라서, 단위 전자부품을 구성하는 인쇄회로기판 상에 다수개의 전자부품이 실장될 때, 높이가 낮은 전자부품은 높이가 높은 전자부품의 하부에 실장되게 하거나, 면적이 좁은 전자부품은 면적이 넓은 전자부품의 하부에 실장되게 함으로써, 단위 전자부품의 크기를 최소화할 수 있게 되어 인쇄회로기판이 사용되어지는 기기가 전체적으로 소형화되거나 해당 기기의 잉여공간에 부가적인 기능을 추가시킬 수 있게 하는 인쇄회로기판을 제공한다.Therefore, when a plurality of electronic components are mounted on a printed circuit board constituting a unit electronic component, low-level electronic components are mounted on the lower part of the high-level electronic components, or narrow-area electronic components have a large area. By mounting on the lower part of the part, it is possible to minimize the size of the unit electronic component, so that the device to which the printed circuit board is used can be miniaturized as a whole or add additional functions to the surplus space of the device. to provide.

Description

Printed circuit board

도 1은 메모리용 반도체 웨이퍼와 칩을 도시한 도면.1 shows a semiconductor wafer and a chip for a memory;

도 2는 웨이퍼 칩이 와이어 본딩된 메모리 패키지를 도시한 도면.2 illustrates a memory package in which wafer chips are wire bonded.

도 3a는 종래 블루투스 모듈(Bluetooth module)에 사용되는 인쇄회로기판(PCB 또는 PWB)의 구조를 평면도.Figure 3a is a plan view of the structure of a printed circuit board (PCB or PWB) used in the conventional Bluetooth module (Bluetooth module).

도 3b는 종래 블루투스 모듈(Bluetooth module)에 사용되는 인쇄회로기판의 구조를 도시한 도 3a의 A-A선 단면도.Figure 3b is a cross-sectional view taken along the line A-A of Figure 3a showing the structure of a printed circuit board used in a conventional Bluetooth module (Bluetooth module).

도 4a는 메모리용 반도체 웨이퍼 칩의 구조를 도시한 도면.Fig. 4A shows the structure of a semiconductor wafer chip for memory.

도 4b는 메모리용 반도체 웨이퍼 칩이 재배치(WLP)된 상태를 도시한 도면.4B is a view showing a state in which a semiconductor wafer chip for memory is rearranged (WLP).

도 5a는 본 고안에 따른 블루투스 모듈(Bluetooth module)에 사용되는 인쇄회로기판(PCB 또는 PWB)의 구조를 평면도.Figure 5a is a plan view of a structure of a printed circuit board (PCB or PWB) used in a Bluetooth module according to the present invention.

도 5b는 본 고안에 따른 블루투스 모듈(Bluetooth module)에 사용되는 인쇄회로기판의 구조에서 전자부품이 실장된 상태의 도 5a B-B선 단면도.5B is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 5A in a state in which an electronic component is mounted in a structure of a printed circuit board used in a Bluetooth module according to the present invention;

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 인쇄회로기판(PCB 또는 PWB)100: printed circuit board (PCB or PWB)

101 : 높이가 낮거나 면적이 좁은 부품이 실장되는 인쇄회로기판상의 배선배드101: wiring board on a printed circuit board on which a low-height or narrow-area component is mounted

102 : 높이가 높거나 면적이 넙은 부품이 실장되는 인쇄회로기판상의 배선배드102: wiring board on a printed circuit board on which a high-height or large-area component is mounted

103 : 높이가 낮거나 면적이 좁은 부품103: low height or narrow area

104 : 높이가 높거나 면적이 넙은 부품104: parts with high height or area

105 : 메모리용 웨이퍼 칩(도면과 명세서의 상세한 설명에서는 높이가 낮거나 면적이 좁은 부품이 메모리용 웨이퍼 칩으로 도시되고 설명되므로 내용상의 의미에 따라 동시 또는 별개로 기재됨)105: a memory wafer chip (in the drawings and detailed description of the drawings, a component having a lower height or a narrower area is shown and described as a memory wafer chip, and therefore described simultaneously or separately depending on the meaning of the contents)

106 : 몰딩부106: molding part

110 : 블루투스 모듈(Bluetooth module)110: Bluetooth module

본 고안은 전자부품을 실장하도록 된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히, 소정크기의 부품이 실장되는 적어도 어느 하나의 배선배드 외곽 둘레로 소정거리 이격된 위치에 비교적 실장높이가 높거나 면적 넓은 부품이 실장되도록 인쇄회로기판에 다른 하나의 배선배드를 인쇄하며, 높이가 낮거나 면적이 좁은 부품을 먼저 실장한 후, 높이가 높거나 면적이 넓은 부품을 인쇄회로기판에 실장함으로써, 단위 전자부품을 구성하는 인쇄회로기판 상에 다수개의 전자부품이 실장될 때, 높이가 낮은 전자부품은 높이가 높은 전자부품의 하부에 실장되게 하거나, 면적이 좁은 전자부품은 면적이 넓은 전자부품의 하부에 실장되게 함으로써, 단위 전자부품의 크 기를 최소화할 수 있게 되어 인쇄회로기판이 사용되어지는 기기가 전체적으로 소형화되거나 해당 기기의 잉여공간에 부가적인 기능을 추가시킬 수 있게 하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board for mounting an electronic component, and particularly, a component having a relatively high mounting height or a wide area at a position spaced a predetermined distance around the periphery of at least one wiring board on which a component of a predetermined size is mounted. The other electronic board is printed on the printed circuit board to be mounted. First, a low-level or narrow-area component is mounted first, and then a high- or wide-area component is mounted on the printed circuit board to construct unit electronic components. When a plurality of electronic components are mounted on a printed circuit board, the low-level electronic components are mounted on the lower part of the high-electronic part, or the narrow-area electronic parts are mounted on the lower part of the wide area electronic part. As a result, the size of unit electronic components can be minimized, so that the apparatus to which the printed circuit board is used can be miniaturized as a whole. The present invention relates to a printed circuit board that can add additional functions to the surplus space of the device.

일반적으로, 특정 전자기기 뿐만 아니라 현대사회에서 생활하는 주변기기에는 전자적인 제어에 의해 활용되는 기기가 대부분이다.In general, most of the devices used by electronic control are not only specific electronic devices but also peripheral devices in modern society.

이러한, 기기의 전자적인 제어에는 전자부품이 활용되는 바, 상기한 전자적 제어와 전자부품은 PCB(Printed Circuit Board) 또는 PWB(Printed Wiring Board)에 실장되어 사용된다는 것은 주지된 사실과 같다.Since electronic components are used for electronic control of the device, it is well known that the electronic controls and electronic components are mounted on a printed circuit board (PCB) or a printed wiring board (PWB).

한편, 표면실장기법(SMT : Surface Mount Technology)은 전자부품을 PWB(Printed Wiring Board)에 접속할때 부품 구멍에 의하지 않고 표면의 접속패턴에 솔더링(Soldering : 기판을 녹이지 않고 솔더로 금속표면을 연결하는 공정)을 통해 접속하는 방법으로, 이 방법에 의해 부품의 미소화, 리드핀의 협칩화에 대응이 가능해져 고밀도실장이 실현되고 있으며, 이 방식은 현재 급속하게 보급되고 있다.On the other hand, Surface Mount Technology (SMT) connects the metal surface with solder without soldering the board to the connection pattern of the surface when the electronic component is connected to the PWB (Printed Wiring Board). In this way, it is possible to cope with the miniaturization of parts and narrow chip of the lead pin by this method, and high-density mounting is realized, and this method is now rapidly spreading.

그러나, 상기한 전자부품 실장방법은 인쇄회로기판(PCB) 또는 인쇄배선기판(PWB)(이하, 인쇄회로기판이라 함)에 부품을 실장하는 과정에서 하나의 단위면적당 하나의 부품만이 실장되기 때문에 부품의 수가 증가하면 할수록 인쇄회로기판의 면적 또는 크기가 커질 수 밖에 없으며, 상기한 바와 같이 고밀도실장이 실현된다고 하도라도 이것은 크기를 축소하는데는 한계가 발생할 수 밖에 없게 된다.However, the above-described method of mounting an electronic component has only one component mounted per unit area in the process of mounting the component on a printed circuit board (PCB) or a printed wiring board (PWB) (hereinafter referred to as a printed circuit board). As the number of components increases, the area or the size of the printed circuit board is inevitably increased, and even if high-density mounting is realized as described above, there is a limit in reducing the size.

예를 들어, 도 1에 도시된 반도체 웨이퍼(10)가 낱개로 커팅되면 메모리 칩 (2)으로 사용되는 바, 도 2에 도시된 바와 같이 가공이 끝난 웨이퍼에서 칩(2)을 잘라낸 후 작은 메모리용 회로기판(PCB)(도시하지 않음)에 부착하고 배선을 연결(Wire Bonding)하는 과정을 거쳐 플라스틱 패키지(3)를 씌우는 방식에 의해 현재 거래되고 있는 메모리(4)로서 사용되어지는 것이며, 이 메모리(4)는 도 3a에 도시된 바와 같이 하나의 전자부품을 구성하는 인쇄회로기판(1)상에 실장(접속)되는 것이다.For example, when the semiconductor wafer 10 shown in FIG. 1 is cut individually, it is used as the memory chip 2, and as shown in FIG. 2, the chip 2 is cut out of the processed wafer and then a small memory is used. It is used as a memory 4 currently being traded by attaching a plastic package 3 through a process of attaching to a printed circuit board (PCB) (not shown) and connecting wires. The memory 4 is mounted (connected) on the printed circuit board 1 constituting one electronic component as shown in FIG. 3A.

도 3a, 도 3b는 블루투스 칩(5)에 사용되는 인쇄회로기판(1)의 평면도와 단면도를 도시한 것으로서, 도 3a에서 보면, 하나의 전자부품(블루투수 칩(5))을 구성하는 인쇄회로기판(1)에는 각각의 전자부품들이 하나의 영역을 할당받아 배치 또는 실장되므로 부품의 수가 줄어들지 않는 이상에는 블루투스 칩(5)의 크기가 축소되는 것은 사실상 불가능하게 된다.3A and 3B illustrate a plan view and a cross-sectional view of the printed circuit board 1 used in the Bluetooth chip 5. As shown in FIG. 3A, printing constituting one electronic component (blue pitcher chip 5) is illustrated. Since each electronic component is arranged or mounted with one area allocated to the circuit board 1, it is virtually impossible to reduce the size of the Bluetooth chip 5 unless the number of components is reduced.

즉, 정보통신업계가 발달하고 반도체 산업이 발달함에 따라 전자부품을 구성하는 하나의 인쇄회로기판(1)은 그 크기가 축소됨을 지향하는 것인데도 불구하고, 이와 같은 전자부품 실장방법과 인쇄회로기판으로는 사실상 인쇄회로기판의 크기를 축소시키는 것은 어렵다는 것이다.That is, as the information and communication industry and the semiconductor industry develop, one printed circuit board 1 constituting the electronic component is intended to be reduced in size. In fact, it is difficult to reduce the size of a printed circuit board.

상기한 어려움과 문제점을 극복하기 위하여 안출된 본 고안은 상기한 바와 같이 전자부품을 구성하는 하나의 인쇄회로기판 크기가 축소되도록 하여 인쇄회로기판이 사용되는 전자기기에서 인쇄회로기판이 차지하는 공간의 크기가 최소화되도록 함으로써, 전자기기의 소형화를 도모하는 것과 축소된 공간을 활용하여 부가적 인 기능이 추가될 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention devised to overcome the above-mentioned difficulties and problems is to reduce the size of one printed circuit board constituting the electronic component as described above, the size of the space occupied by the printed circuit board in the electronic device using the printed circuit board By minimizing the number, the purpose of the present invention is to miniaturize the electronic device and to add additional functions by utilizing the reduced space.

상기한 목적은, 소정크기의 부품(103)이 실장되는 적어도 어느 하나의 배선배드(101) 외곽 둘레로 소정거리 이격된 위치에 비교적 실장높이가 높거나 면적이 넓은 부품(104)이 실장되도록 소정의 배선패드(102)가 인쇄된 인쇄회로기판(100)에 의해서도 달성된다.The above object is predetermined so that the component 104 having a relatively high mounting height or a large area is mounted at a position spaced a predetermined distance around the periphery of the at least one wiring bed 101 on which the component 103 of a predetermined size is mounted. The wiring pad 102 is also achieved by the printed circuit board 100.

아울러, 메모리용 웨이퍼 칩(105)에 형성되는 다수개의 범프(105a)가 접속되도록 배선패드(101)를 형성하고, 칩(103)(105) 배선패드(101)의 외곽 둘레로 소정거리 이격된 위치에 메모리 칩 보다 비교적 높이가 높거나 면적이 넓은 소정의 부품(104)이 실장되도록 소정의 배선패드(102)를 인쇄한 블루투스 모듈 인쇄회로기판(100)에 의해서도 달성된다.In addition, the wiring pad 101 is formed to connect the plurality of bumps 105a formed on the memory wafer chip 105, and is spaced a predetermined distance around the periphery of the wiring pad 101 of the chip 103. This is also achieved by the Bluetooth module printed circuit board 100 in which a predetermined wiring pad 102 is printed so that a predetermined component 104 is mounted at a position that is relatively higher than the memory chip or has a large area.

그리고, 상기 메모리용 웨이퍼 칩(103)(105)은, 칩(103)(105)에 다수개의 범프(105a)를 소정간격으로 넓게 범프(105a)를 재배치(WLP: Wafer Level Package)한 것을 채택하는 것이 바람직하며, 상기 칩(103)(105)과 부품에 몰딩되어 외부로부터의 물리적인 손상을 방지하도록 된 몰딩부(106)를 더 포함하는 것이 바람직하다.The memory wafer chips 103 and 105 employ a wafer level package (WLP) in which the bumps 105a are widely disposed on the chips 103 and 105 at a predetermined interval. It is preferable to further include a molding part 106 molded to the chip 103, 105 and components to prevent physical damage from the outside.

이하, 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 구성 및 작용을 첨부된 도 4와 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the printed circuit board according to the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4a는 도 1에서의 범프(Bump)(105a)가 형성된 웨이퍼 칩(105)을 도시한 도면이고, 도 4b는 칩의 범프(105a)간의 간극이 미세하기 때문에 칩(105)의 범프(105a)를 넓은 간격으로 재배치한(WLP: Wafer Level Package) 칩(105)의 평면도를 도시한 도면이다.FIG. 4A shows a wafer chip 105 with a bump 105a formed in FIG. 1, and FIG. 4B shows a bump 105a of the chip 105 because the gap between the bumps 105a of the chip is small. ) Is a plan view of a chip 105 having Wafer Level Package (WLP) rearranged at a wide interval.

아울러, 도 5a는 본 고안에 따른 전자부품의 실장상태를 도시한 블루투스 모듈(110)에 사용되는 인쇄회로기판(100)의 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 B-B선 단면도이다.In addition, Figure 5a is a plan view of a printed circuit board 100 used in the Bluetooth module 110 showing the mounting state of the electronic component according to the present invention, Figure 5b is a cross-sectional view taken along line B-B of Figure 5a.

본 고안의 인쇄회로기판(100)은, 도 5a와 도 5b 블루투스 모듈(110)에 메모리용 웨이퍼 칩(103)(105)이 실장되는 것을 실예로 설명하면서 그 구조를 설명하기로 한다.The structure of the printed circuit board 100 according to the present invention will be described with reference to an example in which the memory wafer chips 103 and 105 are mounted on the Bluetooth module 110 of FIGS. 5A and 5B.

먼저, 인쇄회로기판(100)상에 전자부품의 배선배드를 인쇄시키되, 하나의 전자부품을 구성하는 인쇄회로기판(100)상에 실장되는 부품 중 대비되는 두 개의 부품을 선택한다.First, the wiring board of the electronic component is printed on the printed circuit board 100, and two components that are contrasted among the components mounted on the printed circuit board 100 constituting one electronic component are selected.

여기서, 선택되는 두 개의 부품은, 도 5a에 도시된 바와 같이 어느 하나의 부품(104)이 다른 하나의 부품(103) 보다 면적이 크거나 실장 높이가 높아야 하며, 상대적으로 다른 하나의 부품(103)은 어느 하나의 부품(104) 보다 면적이 좁거나 실장 높이가 낮아야 한다.Here, the selected two parts, as shown in Figure 5a, any one component 104 has to have a larger area or higher mounting height than the other component 103, and the other one component 103 ) Must have a smaller area or lower mounting height than either component 104.

즉, 도 5a에서는 가공된 메모리용 웨이퍼 칩(103)(105)(이하, 칩이라고 함)이 접속되도록 배선패드(101)가 형성되면, 이 배선패드(101)로부터 외곽 둘레로 소정거리 이격된 위치에 다른 부품(104)이 인쇄회로기판(100)상에 접속되도록 배선패드(102)가 인쇄된다는 것이다.That is, in FIG. 5A, when the wiring pad 101 is formed so that the processed memory wafer chips 103 and 105 (hereinafter referred to as chips) are connected, the wiring pad 101 is spaced apart from the wiring pad 101 by a predetermined distance. The wiring pad 102 is printed so that another component 104 in position is connected to the printed circuit board 100.

따라서, 도 4a에 도시된 칩(103)(105)이 인쇄회로기판(100)상에 접속된 후, 그 상부에 칩(103)(105) 보다 면적이 넓거나 실장 높이가 높은 부품(104)을 접속( 실장)시킨다.Therefore, after the chips 103 and 105 shown in FIG. 4A are connected on the printed circuit board 100, the components 104 having a larger area or higher mounting height than the chips 103 and 105 thereon. Connect (mount).

여기서, 도 5a는 칩(103)(105)이 그 상부로 접속되는 부품(104) 보다 면적도 좁으며, 실장 높이도 낮은 경우로서 가장 바람직한 실시예라고 할 수 있으나, 본 고안은 면적과 높이에 대한 두 가지 조건을 모두 만족할 필요는 없는 것으로 여기에 한정되지는 않는다.Here, FIG. 5A is a case where the area of the chip 103 and 105 is narrower than the component 104 connected to the upper portion thereof, and the mounting height is also low. It is not necessary to satisfy both conditions, but it is not limited thereto.

그리고, 상기 전자부품이 실장된 인쇄회로기판(100)의 상부에 전자파의 영향을 차단하고 물리적인 손상을 방지하기 위하여 EMC 몰딩처리하는 것이 바람직하며, 이와 같은 몰딩은 도 5b에 도시된 바와 같다.In addition, it is preferable to perform EMC molding to block the influence of electromagnetic waves on the printed circuit board 100 on which the electronic component is mounted and to prevent physical damage. Such molding is illustrated in FIG. 5B.

상기한 칩(103)(105)과 인쇄회로기판은(100) 일반적인 인쇄회로기판(100)상에 적용될 수 있는 것으로서, 부품의 크기가 상호 대비되는 상대적인 개념으로서 선택되어야 하며, 본 고안에서는 이들 부품을 실장하기 위한 인쇄회로기판(100)에는 모두 적용되는 것으로 보아야 한다.The chip 103 and 105 and the printed circuit board 100 may be applied to a general printed circuit board 100, and should be selected as a relative concept in which the sizes of the parts are contrasted with each other. It should be seen that all of the printed circuit board 100 for mounting.

아울러, 본 고안에서는 인쇄회로기판(100)이 적용된 하나의 실시예로서 블루투스 모듈(110)을 제시하는 바, 블루투스 모듈은 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이 근거리에 놓여 있는 기기를 무선으로 연결하여 쌍방향으로 실시간 통신을 가능하게 해주는 규격을 말하거나 그 규격에 맞는 제품을 이르는 말이며, 최근 휴대폰과 같은 이동통신기 또는 단말기에 적용되는 소형 블루투스 모듈(5)을 말한다.In addition, the present invention proposes a Bluetooth module 110 as an embodiment to which the printed circuit board 100 is applied, the Bluetooth module wirelessly connects the devices located in the short distance as shown in Figs. 5a and 5b. This refers to a standard that enables real-time communication in both directions or to a product that meets the standard, and refers to a small Bluetooth module 5 that is recently applied to a mobile communication device or a terminal such as a mobile phone.

도 3a와 도 5a를 대비하면 알 수 있듯이 본 고안은 이미 소형으로 이루어져 근거리 쌍방향 통신을 가능하게 하는 종래의 블루투스 모듈(5)을 본 고안에 의한 인쇄회로기판(100)에 적용함으로써 웨이퍼 칩(103)(105)이 다른 전자부품의 하부에 실장됨으로써 전체적으로 블루투스 모듈(110)의 크기가 축소될 수 있으며, 그 상부에는 외부로부터의 물리적인 손상 및 전자파의 영향을 최소화하기 위하여 EMC 몰딩처리한 몰딩부(106)를 구성하여 소형화하였다.As can be seen from FIG. 3A and FIG. 5A, the present invention is already compact and the wafer chip 103 is applied by applying a conventional Bluetooth module 5 to the printed circuit board 100 according to the present invention, which enables short-range two-way communication. 105 is mounted on the lower portion of the other electronic components, the overall size of the Bluetooth module 110 can be reduced, and the upper portion of the molding molded by EMC molding to minimize the effects of physical damage and electromagnetic waves from the outside (106) was constructed and downsized.

여기서, 도 4a는 일반적인 범프(105a)의 형태를 도시하였으나 이는 인쇄회로기판(100)상의 배선패드(101)와 접속시 고정밀을 요구하므로, 최근 개발된 범프 재배치(WLP: Wafer Level Package)를 통하여 도 4b와 같이 배선패드(101)에 접속하는 범프(105b)간의 간격이 확보되도록 하는 것이 바람직하다.Here, FIG. 4A illustrates the shape of a general bump 105a, which requires high precision when connected to the wiring pad 101 on the printed circuit board 100. Thus, the bump bump package (WLP) has been recently developed. As shown in FIG. 4B, it is preferable to secure a space between the bumps 105b connected to the wiring pad 101.

즉, 블루투스 모듈(100)의 인쇄회로기판(100)에 실장되는 부품은 도 5b에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(100)과 소정거리(예를 들면, 100㎛ 이상) 이격되어 칩(103)(105)의 실장공간을 확보하며, 그 하부에는 칩(103)(105)이 실장될 수 있도록 웨이퍼 칩(103)(105)의 표면을 연마할 때 비교적 얇게(예를 들면, 100㎛ 이하의 두께) 연마하여 확보된 실장공간에 실장되도록 한다는 것이다.That is, the component mounted on the printed circuit board 100 of the Bluetooth module 100 is spaced apart from the printed circuit board 100 by a predetermined distance (for example, 100 μm or more) as shown in FIG. The mounting space of the 105 is secured, and when the surface of the wafer chip 103, 105 is polished so that the chip 103, 105 can be mounted, it is relatively thin (for example, 100 μm or less). Thickness) to be mounted in the secured mounting space.

상기한 바와 같이 본 고안은 하나의 전자부품으로 구성되는 인쇄회로기판 상에 실장되는 다수개의 부품 중 적어도 두 개의 부품을 선택하되, 상대적으로 어느 하나는 면적과 실장높이 중 어느 하나가 크고, 다른 하나는 면적과 실장높이가 상대적으로 작은 것을 선택하여 실장되는 어느 하나의 부품 하부에 다른 하나의 부품이 실장되도록 함으로써 각 부품이 할당받던 인쇄회로기판의 영역이 상호 중첩되게 함으로써 인쇄회로기판의 크기가 축소될 수 있게 된다. 따라서, 하나의 전자부품을 구성하는 인쇄회로기판이 이동통신기기, 블루투스 , 휴대용단말기 등에 적용되면 기기의 크기가 축소될 수 있어 기기가 소형화됨으로써 그 활용도를 높이거나 인쇄회로기판이 축소됨으로써 발생하는 잉여공간에 부가적인 기능을 추가할 수 있게 됨으로써 효율적인 공간활용을 꾀할 수 있는 효과를 가진다.As described above, the present invention selects at least two components among a plurality of components mounted on a printed circuit board composed of one electronic component, and relatively any one of the area and the mounting height is large and the other The size of the printed circuit board is reduced by selecting a relatively small area and mounting height so that another component is mounted under one component to be mounted so that the areas of the printed circuit board to which each component is assigned overlap each other. It becomes possible. Therefore, when a printed circuit board constituting an electronic component is applied to a mobile communication device, Bluetooth, or a portable terminal, the size of the device may be reduced, and the excess of the device may be reduced due to the miniaturization of the device. Since it is possible to add additional functions to the space has an effect that can be used efficiently space.

Claims

A printed circuit board on which a predetermined wiring pad is printed such that a component having a relatively high mounting height or a large area is mounted at a position spaced a predetermined distance around the periphery of at least one wiring pad on which a component of a predetermined size is mounted.

A wiring bed is formed to connect a plurality of bumps formed in the memory wafer chip, and predetermined parts are mounted so that a predetermined part having a relatively higher height or a larger area than the memory chip is mounted at a position spaced a predetermined distance around the periphery of the chip wiring pad. Bluetooth module printed circuit board printed wiring board.

The method of claim 2,

The memory wafer chip,

2. A Bluetooth module printed circuit board, characterized in that bumps are rearranged (WLP: Wafer Level Package) in a plurality of bumps on a chip at predetermined intervals.

The method of claim 2,

The Bluetooth module printed circuit board further comprises a molding part molded in the chip and the component to prevent physical damage from the outside.