KR20040102631A - 진공 측정기 - Google Patents
진공 측정기 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20040102631A KR20040102631A KR1020030034154A KR20030034154A KR20040102631A KR 20040102631 A KR20040102631 A KR 20040102631A KR 1020030034154 A KR1020030034154 A KR 1020030034154A KR 20030034154 A KR20030034154 A KR 20030034154A KR 20040102631 A KR20040102631 A KR 20040102631A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- vacuum
- port
- heating
- pressure
- body part
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
본 발명은 진공 라인과 연결되는 연결부의 구조가 개선된 진공 측정기에 관한 것으로, 그 내부에 진공도를 측정하는 진공 감지 유닛이 마련되는 몸체부; 상기 몸체부의 일측에 돌출 형성되어 진공 라인과 연결되는 포트부; 및 상기 몸체부 및 포트부의 외면에 마련된 가열 유닛을 구비하는 진공 측정기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
Description
본 발명은 배기관에 부착되는 진공 측정기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 진공 라인과 연결되는 연결부의 구조가 개선된 진공 측정기에 관한 것이다.
웨이퍼를 가공하는 공정(fabrication)은 패키지와 같은 반도체 소자를 조립하는 공정과는 달리 외부로부터 밀폐된 반응실 내에서 수행된다. 확산(diffusion), 사진(photo), 식각(etch), 박막(thin film) 등의 웨이퍼 가공 공정들은 각 공정 조건 하에서 수행되며, 대부분의 공정이 수행되는 반응실은 진공 상태 또는 그와 유사한 상태로 유지되어야 한다.
이에 따라, 각 반도체 제조 장치들은 반응실 내를 진공 상태로 유기하기 위하여 배기 펌프와 같은 압력 조절 설비를 구비하고 있으며, 압력 조절 설비를 통해 각 반응실 내의 압력을 원하는 크기로 조절한다.
이와 같이 압력 조절 설비를 통해 압력이 조절된 반응실 내의 압력을 측정하여 확인하기 위한 장치로 진공 측정기가 있으며, 상기 진공 측정기는 도 1에 도시된 바와 같이 몸체부(100)와 포트부(200)로 구성되어 있으며, 상기 포트부(200)를 통하여 몸체부(100)가 진공 라인(10)에 부착되어 반응실 내의 압력을 감지한다.
그러나, 종래의 진공 측정기는 소정의 공정, 예컨대 질화막 생성 공정을 실시하는 동안 진공 측정기의 온도가 주위 환경보다 낮은 경우, 진공 측정기의 내부에 질화물 파우더가 축적되어 압력 감지의 불량을 유발하는 문제점이 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위하여, 종래에는 상기 몸체부(100)를 질화물 생성 온도 이상으로 가열할 수 있도록 진공 측정기의 몸체부(100) 외부 표면에 열선(110)을 연결하여 히팅 타입으로 구성하였다. 그러나, 포트부(200)는 히팅 타입으로 이루어져 있지 않아서, 질화막 생성 공정 시에 상기 포트부(200)에 질화물 파우더가 축적되어 막히는 문제점이 여전히 발생하였다.
상기 축적된 질화물 파우더는 상기 진공 측정기가 잘못된 압력을 인식하게 되고 부정한 압력 값을 근거로 공정을 실시하게 되므로, 제품 전체의 불량을 유발하는 중대한 문제가 발생된다.
본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 진공 측정기의 몸체부와 포트부 모두를 히팅 타입으로 구성하여 질화물 파우더 축적에 의한 진공 측정 불량을 방지하는 진공 측정기를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 진공 측정기를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 측정기를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 측정기를 나타내는 단면도.
(도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명)
300; 몸체부 310, 410; 열선
320; 배플 330; 다이아프램
340; 캐패시턴스 350; 세라믹막
360; 전극봉 370; 게터 펌프
400; 포트부
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 그 내부에 진공도를 측정하는 진공 감지 유닛이 마련되는 몸체부; 상기 몸체부의 일측에 돌출 형성되어 진공 라인과 연결되는 포트부; 및 상기 몸체부 및 포트부의 외면에 마련된 가열 유닛을 구비하는 진공 측정기를 제공하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 가열 유닛은 상기 전기적으로 발열하는 열선인 것이 바람직하다.
상기 열선은 상기 몸체부 및 포트부 외면을 코일 형태로 감는 구조로 배치되거나, 상기 몸체부 및 포트부의 외면을 따라 배치되되 격자형 구조로 배치된다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 측정기를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 측정기를 나타내는 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 진공 측정기는 그 내부에 진공도를 측정하는 진공 감지 유닛(S)이 마련된 몸체부(300)와, 상기 몸체부(300)의 일측에 돌출되어 진공 라인(500)과 연결되는 포트부(400)와, 상기 몸체부(300) 및 포트부(400)의 외면에 마련된 가열 유닛(H)으로 구성된다.
여기서, 상기 진공 라인(500)은 소정의 공정이 실시되는 처리 챔버(미도시)와, 상기 처리 챔버 내부를 진공 상태로 유지하기 위하여 펌핑 동작을 실시하는 배기 펌프(미도시)를 연결하는 역할을 한다.
보다 구체적으로 설명하면, 상기 진공 감지 유닛(S)은 포트부(400)와 연결되는 부분의 배플(320, baffle), 막의 유동을 통하여 진공 라인의 압력을 측정하는 역할을 하는 다이아프램(330, diaphram), 상기 다이아프램(330)의 유동거리를 정전 용량으로 환산하는 캐패시턴스(340, capacitance), 전극봉(360)을 지지하며 전극 봉(360)과 상기 몸체부(300)를 절연시켜주는 세라믹막(350), 상기 캐패시턴스(340)에서 계산된 정전용량 값을 컨트롤로 전송하는 전극봉(360), 레퍼런스(reference) 압력을 유지하는 게터펌프(370, gatter pump)를 구비하고 있다.
여기서, 상기 다이아프램(330)은 진공 라인(500)의 압력 변화에 따라 유동하여 압력을 측정하며, 진공 측정기의 수명을 좌우하는 역할을 한다. 그러나, 질화물 파우더 등의 외부 불순물 등에 의한 손상이 쉽게 발생하는 부분이다.
상기 가열 유니(H)은 소정의 공정을 실시하는 동안 배기 가스에 포함된 공정 부산물(질화물 파우더)이 온도 저하로 인해 상기 포트부(400) 및 몸체부(300)의 내부에 축적되는 것을 방지하기 위한 것으로, 전기적으로 발열하는 열선(310, 410)으로 함이 바람직하다.
상기 열선(310, 410)은 도 2에 도시한 바와 같이, 진공 측정기의 외부 표면을 따라 배치하며, 격자 모양 또는 진공 측정기 둘레를 감는 형태 등 진공 측정기를 균일하게 가열할 수 있는 형태로 형성하는 것이 바람직하다.
따라서, 상기한 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 진공 측정기는 상기 몸체부(300)와 포트부(400) 모두를 히팅 타입으로 구성되어 진공 측정기를 질화물 파우더가 축적되는 온도 이상으로 가열함으로써, 진공 측정기 내부에 질화물 파우더가 축적되는 것을 방지한다. 따라서, 진공 측정기가 작동할 때, 진공 측정기 내부에 축적된 질화물 파우더가 분리되어 상기 다이아프램(330)에 손상을 입히는 것을 방지하여 압력센서의 불량을 방지한다.
또한, 상기 열선(310, 410)이 진공 측정기를 가열하여 항상 일정한 온도로 진공 측정기를 유지하여 줌으로써, 외부 환경의 변화 특히 온도의 변화로 인하여 발생하는 진공 라인과 진공 측정기 사이의 온도 차이를 감소시켜 온도 차이에 의한 기체의 압력 차이에 따른 진공 라인과 진공 측정기 사이의 압력 차이를 방지할 수 있다.
따라서, 주위 환경 변화에도 확산 공정 설비의 압력을 일정하게 유지할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 진공 측정기의 몸체부와 포트부 모두의 표면에 열선 처리하여 가열함으로써, 질화물 파우더의 축적을 방지하는 진공 측정기를 제공할 수 있다.
또한, 상기 열선으로 진공 측정기를 가열하여 주위 환경 변화에도 진공 라인과 진공 측정기 사이에 일정한 압력을 유지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (4)
- 그 내부에 진공도를 측정하는 진공 감지 유닛이 마련되는 몸체부;상기 몸체부의 일측에 돌출 형성되어 진공 라인과 연결되는 포트부; 및상기 몸체부 및 포트부의 외면에 마련된 가열 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 측정기.
- 제 1항에 있어서,상기 가열 유닛은 상기 전기적으로 발열하는 열선인 것을 특징으로 하는 진공 측정기.
- 제 2항에 있어서,상기 열선은 상기 몸체부 및 포트부 외면을 코일 형태로 감는 구조로 배치되는 것을 특징으로 하는 진공 측정기.
- 제 2항에 있어서,상기 열선은 상기 몸체부 및 포트부의 외면을 따라 배치되되 격자형 구조로 배치되는 것을 특징으로 하는 진공 측정기.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030034154A KR20040102631A (ko) | 2003-05-28 | 2003-05-28 | 진공 측정기 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030034154A KR20040102631A (ko) | 2003-05-28 | 2003-05-28 | 진공 측정기 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040102631A true KR20040102631A (ko) | 2004-12-08 |
Family
ID=37378855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030034154A KR20040102631A (ko) | 2003-05-28 | 2003-05-28 | 진공 측정기 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20040102631A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101018833B1 (ko) * | 2008-09-11 | 2011-03-04 | 네오뷰코오롱 주식회사 | 반도체 기판 처리 장치 |
-
2003
- 2003-05-28 KR KR1020030034154A patent/KR20040102631A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101018833B1 (ko) * | 2008-09-11 | 2011-03-04 | 네오뷰코오롱 주식회사 | 반도체 기판 처리 장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5524055B2 (ja) | 測定セル構造を較正する方法、および作動させる方法 | |
KR102017300B1 (ko) | 압력 센서 | |
US7654137B2 (en) | Corrosion-resistant metal made sensor for fluid and a fluid supply device for which the sensor is employed | |
US20040177703A1 (en) | Flow instrument with multisensors | |
JP6154760B2 (ja) | 静電容量型圧力センサ | |
JP2006003234A (ja) | 圧力センサ | |
TW201546430A (zh) | 微型皮冉尼真空計 | |
JP6093722B2 (ja) | 静電容量型圧力センサ | |
WO2018225853A1 (ja) | 静電容量型圧力センサ | |
JP2008209284A (ja) | 圧力測定装置および圧力測定方法 | |
KR20040102631A (ko) | 진공 측정기 | |
CN108398204B (zh) | 压力传感器 | |
US20150030054A1 (en) | Wide-range precision constant volume gas thermometer | |
CN108431571B (zh) | 压力传感器 | |
JP2023541014A (ja) | サファイアオイルレス圧力センサ上のポリシリコン | |
CN117316831B (zh) | 压力控制器、半导体处理设备及气压控制方法 | |
Plöchinger | Thermal conductivity measurement with “free floating” molecule detector | |
US11467051B1 (en) | Method for correcting a dual capacitance pressure sensor | |
CN100485336C (zh) | 具有改进的过程适配器的压力变送器 | |
JP2008164540A (ja) | 水晶式気体圧力計及びそれを用いた真空装置 | |
CN117716221A (zh) | 具有取向传感器的真空计组件 | |
KR20060064382A (ko) | 영점조정수단을 포함하는 정전용량식 압력센서 | |
JP2019046286A (ja) | 異常検知方法および異常検知装置 | |
JPH04215027A (ja) | 圧力センサおよびそれを用いた半導体製造装置 | |
KR20060104818A (ko) | 반도체 제조설비 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |