KR20040086822A - Terminal member, connecter having the terminal member, and manufacturing method for terminal member - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A terminal, a connector including the terminal, and a method for fabricating the terminal are provided to securely connect the terminal of the connector to an external connecting part of a flexible printed circuit. CONSTITUTION: A terminal(2) is formed by punching a metal plate in the thickness direction. The terminal has a connecting part(2c) connected to a connecting part of a counterpart terminal. The front end of the connecting part is thinner than the thickness of the part other than the front end of the connecting part in the thickness direction. The terminal further includes an elastically deformable arm. A connector includes a plurality of terminals, a housing(1) having an opening through which a printed circuit board(5) is inserted, and a lever(4) for pressing the printed circuit board against the terminals. An external connecting part of the printed circuit board comes into contact with the connecting parts of the terminals.

Description

단자부재와 그 단자부재를 구비한 커넥터 및 단자부재의 제조방법{TERMINAL MEMBER, CONNECTER HAVING THE TERMINAL MEMBER, AND MANUFACTURING METHOD FOR TERMINAL MEMBER}TERMINAL MEMBER, CONNECTER HAVING THE TERMINAL MEMBER, AND MANUFACTURING METHOD FOR TERMINAL MEMBER}

본 발명은 회로기판상에 탑재되어 FPC 등의 프린트배선기판을 전기 접속하기 위한 커넥터 및 단자부재의 구조에 관한 것으로, 특히 다수의 외부 접속부를 좁은 피치로 배열한 프린트배선기판과의 양호한 접촉이 얻어지는 커넥터 및 단자부재의 구조 및 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a connector and a terminal member mounted on a circuit board for electrically connecting a printed wiring board such as an FPC. In particular, a good contact with a printed wiring board having a plurality of external connection portions arranged in a narrow pitch It relates to a structure and a manufacturing method of a connector and a terminal member.

전자기기 등에 사용되는 회로기판은 고밀도화가 요구되어 오고 있고, 이들의 전기회로 상호간을 접속하기 위한 FPC 등의 프린트배선기판이나 커넥터도 소형화, 고밀도화가 요구되어 오고 있다. 이 때문에, 예를 들면 FPC 등에 있어서는 그 외부 접속부를 교대로 지그재그로 배치함으로써 극소면적 내에 다수의 외부 접속부를 고밀도로 형성하는 것이 행하여지고 있다. 따라서 이와 같은 FPC가 삽입되는 커넥터에 있어서도, FPC의 외부 접속부에 대응하여 복수의 단자부재를 교대로 지그재그로 배열하여 고밀도화에 대응하는 것이 행하여져 오고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).BACKGROUND ART Circuit boards used for electronic devices and the like have been required to have high density, and printed wiring boards and connectors such as FPCs for connecting these electric circuits to each other have also been required to be smaller and higher in density. For this reason, for example, in FPC etc., the external connection parts are alternately arranged in a zigzag to form a large number of external connection parts in a very small area with high density. Therefore, also in the connector into which such FPC is inserted, several terminal members are alternately arranged in a zigzag pattern corresponding to the external connection part of an FPC, and responding to densification has been performed (for example, refer patent document 1).

종래의 이 종류의 커넥터의 구조로서는, 커넥터의 하우징의 일측에는, 하우징 내에 삽입되는 FPC의 외부 접속부(접촉단자)와 접촉하는 복수의 단자부재(접촉자)가 병설(竝設)되어 있다. 또 커넥터에는, 하우징 내에 삽입된 FPC의 외부 접속부를 하우징 내에 병설된 단자부재에 가압하여 접속하기 위한 슬라이더가 설치되어 있다. 그리고 FPC를 하우징 내에 삽입한 후, 이 슬라이더를 밀어넣음으로써 FPC가 하우징 내에 끼워 유지되고, FPC의 외부 접속부가 하우징 내의 단자부재와 접속되게 되어 있다.As a conventional structure of this kind of connector, a plurality of terminal members (contactors) contacting the external connection portions (contact terminals) of the FPC inserted into the housing are provided on one side of the housing of the connector. In addition, the connector is provided with a slider for connecting the external connecting portion of the FPC inserted in the housing to the terminal member provided in the housing. After the FPC is inserted into the housing, the slider is pushed in and the FPC is held in the housing, and the external connection portion of the FPC is connected to the terminal member in the housing.

이와 같이 FPC의 외부 접속부 배열이 지그재그형상인 경우에는, 외부 접속부가 1개 간격으로 교대로 길이방향으로 전후에 위치하게 된다. 따라서 이들 FPC의 외부 접속부와 접속하는 커넥터의 하우징 내에 배치된 복수의 단자부재도 FPC의 삽입방향으로 간격을 가지고 설치되게 되어 있다.In this way, when the arrangement of the external connection portions of the FPC is zigzag-shaped, the external connection portions are alternately positioned back and forth in the longitudinal direction alternately at one interval. Therefore, a plurality of terminal members arranged in the housing of the connector which connects to the external connection portions of these FPCs are also provided at intervals in the insertion direction of the FPC.

또 하우징의 바깥쪽에는 단자부재의 한쪽 끝측이 연장 돌출되어 있고, 이 단자부재의 한쪽 끝측이 전자기기 등의 회로기판의 도전패드부에 납땜되어 고정되도록 되어 있다.Moreover, one end side of the terminal member extends and protrudes outside the housing, and one end side of the terminal member is soldered and fixed to a conductive pad portion of a circuit board such as an electronic device.

[특허문헌 1][Patent Document 1]

일본국 실개평03-058883호 공보JP-A 03-058883

그러나 상기한 종래의 FPC용 커넥터의 구조에 있어서는, FPC의 외부 접속부가 좁은 피치화됨에 따라 FPC의 삽입시에 하우징 내에서 위치 어긋남을 일으킨 경우에는, 커넥터의 하우징 내에 배치되어 있는 단자부재가 인접 단자부재에 대응한 FPC의 외부 접속부와 오접촉해 버린다는 문제가 있었다.However, in the structure of the conventional FPC connector described above, the terminal member disposed in the housing of the connector is adjacent to the terminal when the positional shift occurs in the housing at the time of insertion of the FPC due to the narrow pitch of the external connection portion of the FPC. There existed a problem that it might come in inferior contact with the external connection part of the FPC corresponding to the member.

또한 전자기기 등의 회로기판상의 도전패드부 사이가 좁은 피치화됨에 따라 커넥터를 회로기판상에 설치할 때에 위치 어긋남을 일으킨 경우에는, 하우징 밖으로 연장 설치된 단자부재의 납땜부가 인접 납땜부에 대응한 도전패드부와 오땜납되어 버린다는 문제가 있었다In addition, in the case where the position shift occurs when the connector is mounted on the circuit board due to the narrow pitch between the conductive pad portions on the circuit board such as an electronic device, the solder pad of the terminal member extending out of the housing corresponds to the adjacent solder portion. There was a problem of wealth and missoldering

따라서 본 발명에서는 상기한 문제점을 해결하고, 커넥터의 단자부재를 원래 접촉해야 하는 상대측 FPC의 외부 접속부와 확실하게 접촉할 수 있어, 인접하는 외부 접속부와 오접촉하는 것을 방지할 수 있는 커넥터 및 단자부재를 제공하는 것과, 커넥터의 단자부재의 납땜부를 원래 납땜해야 하는 회로기판상의 도전패드부와 확실하게 납땜할 수 있어, 인접하는 도전패드부와 오땜납되는 것을 방지할 수 있는 커넥터 및 단자부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, in the present invention, the above-mentioned problem is solved, and the connector and the terminal member can be reliably contacted with the external connection part of the counterpart FPC which should originally contact the terminal member of the connector, thereby preventing the wrong contact with the adjacent external connection part. And a connector and a terminal member which can be reliably soldered with a conductive pad portion on a circuit board to which the soldering portion of the terminal member of the connector should be originally soldered, and can be prevented from being incorrectly soldered with an adjacent conductive pad portion. It aims to do it.

도 1은 본 발명의 일 실시예인 커넥터를 나타내는 평면도,1 is a plan view showing a connector which is an embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 도 1의 2-2선에 있어서의 단면도,2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1 of the present invention;

도 3은 본 발명의 도 1의 3-3선에 있어서의 단면도,3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG. 1 of the present invention;

도 4는 본 발명의 커넥터를 나타내는 부분정면도,4 is a partial front view showing the connector of the present invention;

도 5는 본 발명의 도 2에 프린트배선기판을 삽입한 상태를 나타내는 단면도,5 is a cross-sectional view illustrating a state in which a printed wiring board is inserted into FIG. 2 of the present invention;

도 6은 본 발명의 도 3에 프린트배선기판을 삽입한 상태를 나타내는 단면도,6 is a cross-sectional view illustrating a state in which a printed wiring board is inserted into FIG. 3 of the present invention;

도 7은 본 발명의 제 1 단자부재를 나타내는 사시도,7 is a perspective view showing a first terminal member of the present invention;

도 8은 본 발명의 제 2 단자부재를 나타내는 사시도,8 is a perspective view showing a second terminal member of the present invention;

도 9는 본 발명의 커넥터를 회로기판 상에 설치한 상태를 나타내는 정면도,9 is a front view showing a state where the connector of the present invention is installed on a circuit board;

도 10은 본 발명의 도 9의 일부분을 나타내는 부분 상세도이다.FIG. 10 is a partial detail view of a portion of FIG. 9 of the present invention. FIG.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing

1 : 하우징 1a : 개구부1: Housing 1a: Opening

1b : 가이드 홈부 2 : 제 1 단자부재1b: guide groove 2: first terminal member

2a, 2b : 아암부 2c : 접촉부2a, 2b: arm portion 2c: contact portion

2d : 가압부 2e : 리드부2d: pressurization part 2e: lead part

2f : 납땜부 3 : 제 2 단자부재2f: soldering portion 3: second terminal member

3a, 3b : 아암부 3c, 3d : 접촉부3a, 3b: arm part 3c, 3d: contact part

3e : 리드부 3f : 납땜부3e: lead portion 3f: soldering portion

4 : 레버 4a : 지지축부4 lever 4a support shaft portion

4b : 슬릿홈 4c : 끼워 유지부4b: slit groove 4c: sandwiched holding

5 : 프린트배선기판(피접속부재)5: printed wiring board (connected member)

6 : 회로기판 6a : 도전패드부6: circuit board 6a: conductive pad portion

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명에서는, 평판형상의 금속판을 판두께방향으로 펀칭하여 형성된 단자부재에 있어서, 상대측 부재의 상대측 접속부와 접속 가능한 접속부가 설치되고, 상기 접속부의 선단은 상기 접속부의 선단을 제외하는 부분의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇게 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In this invention, in order to solve the said subject, in the terminal member formed by punching a flat metal plate in the plate thickness direction, the connection part which can be connected with the mating side connection part of a mating side member is provided, and the front-end | tip of the said connection part has the tip end of the said connection part It is characterized in that it is formed so that thickness may become thinner than the thickness of the plate thickness direction of the part to remove.

또 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능하게 형성된 아암부를 구비하고, 상기 상대측 부재의 상대측 접속부는 피접속부재의 외부 접속부이며, 상기 접속부는 상기 피접속부재의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부이며, 상기 접촉부는 상기 아암부에 돌출하여 형성되고, 상기 접촉부의 선단은 상기 아암부의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇게 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.And an arm portion formed elastically deformable in a direction perpendicular to the plate thickness direction, wherein the mating side connecting portion of the mating member is an external connecting portion of the member to be connected, and the mating portion is a contact portion that can be in contact with the external connecting portion of the member to be connected. And the contact portion is formed to protrude from the arm portion, and the tip portion of the contact portion is formed so as to be thinner than the thickness in the plate thickness direction of the arm portion.

또 상기 접촉부는 상기 아암부로부터 산형상으로 돌출하여 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The contact portion is formed so as to protrude in the form of a mountain from the arm portion.

또 상기 아암부는 상기 단자부재에 상기 접촉부를 두께가 얇게 형성한 후에 펀칭함으로써 상기 단자부재에 일체로 형성한 것을 특징으로 한다.The arm portion is formed integrally with the terminal member by punching after forming the contact portion thin in the terminal member.

또 커넥터는 제 1의 수단에 기재된 단자부재가 복수 병설됨과 동시에, 프린트배선기판이 삽입되는 개구부를 가지는 하우징과, 상기 프린트배선기판을 상기 단자부재에 가압하는 레버를 구비하고, 상기 하우징의 개구부에 삽입되는 상기 프린트배선기판의 외부 접속부와 상기 단자부재의 접촉부를 각각 접촉시키도록 한 것을 특징으로 한다.In addition, the connector includes a housing having an opening in which a plurality of terminal members described in the first means are provided in parallel, an opening into which a printed wiring board is inserted, and a lever for pressing the printed wiring board to the terminal member. Characterized in that the outer connecting portion of the printed wiring board to be inserted and the contact portion of the terminal member to contact each other.

또 단자부재의 제조방법은, 평판형상의 금속판의 일부를 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 접촉부를 형성하고, 그런 다음에 상기 두께가 얇은 형상의 접촉부를 포함한 상태에서 상기 금속판을 판두께방향으로 펀칭가공함으로써 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능한 아암부를 형성하고, 상기 아암부의 펀칭시 상기 아암부와 동시에 상기 접촉부도 펀칭함으로써, 상기 아암부에 상기 접촉부를 돌출 형성하도록 한 것을 특징으로 한다.In the method for producing a terminal member, a thin metal contact portion is formed on the metal plate by pressing a portion of the flat metal plate in the plate thickness direction, and then the metal plate is formed in a state including the thin contact portion. Punching in the plate thickness direction to form an arm that can be elastically deformed in a direction perpendicular to the plate thickness direction, and punching the contact portion at the same time as the arm portion when punching the arm portion, thereby protruding the contact portion to the arm portion. It is characterized by that.

또 평판형상의 금속판을 펀칭가공함으로써 구멍부를 형성하고, 그런 다음 상기 구멍부의 근방을 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 상기 접촉부를 형성하도록 한 것을 특징으로 한다.Further, the hole is formed by punching a flat metal plate, and then the contact portion of a thin thickness is formed on the metal plate by pressing and machining the vicinity of the hole in the plate thickness direction.

또 설치된 하우징의 외부로 연장 돌출되는 리드부를 구비하고, 상기 상대측 부재의 상대측 접속부는 회로기판의 도전패드부이고, 상기 접속부는 상기 회로기판의 도전패드부에 납땜되는 납땜부이며, 상기 납땜부는 상기 리드부에 형성되고, 상기 납땜부의 선단은 상기 리드부의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇게 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.And a lead portion extending outwardly of the provided housing, wherein the mating side connecting portion of the mating member is a conductive pad portion of a circuit board, the connecting portion is a soldering portion soldered to a conductive pad portion of the circuit board, and the soldering portion is It is formed in a lead part, The tip of the said soldering part is formed so that thickness may become thinner than the thickness of the said lead part plate thickness direction. It is characterized by the above-mentioned.

또 상기 도전패드부는 직사각형상으로 형성되어 있고, 상기 납땜부는 상기 도전패드부의 길이방향을 따라 연장 돌출하여 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The conductive pad portion may be formed in a rectangular shape, and the soldering portion may be formed to extend and protrude along the longitudinal direction of the conductive pad portion.

또 상기 납땜부와 상기 리드부 사이에 단부를 형성한 것을 특징으로 한다.An end portion is formed between the soldering portion and the lead portion.

또 상기 리드부는 상기 단자부재에 상기 납땜부를 두께가 얇게 형성한 후에, 펀칭함으로써 상기 단자부재에 일체로 형성한 것을 특징으로 한다.The lead portion may be formed integrally with the terminal member by punching after forming the soldering portion in the terminal member with a small thickness.

또 커넥터는, 제 1 수단에 기재된 단자부재가 복수 병설됨과 동시에, 회로기판의 도전패드부에 상기 리드부가 탑재되어 설치되는 하우징과, 이 하우징의 개구부에 삽입되는 프린트배선기판을 상기 단자부재에 가압하는 레버를 구비하고, 상기 단자부재에는 상기 하우징의 개구부에 삽입되는 상기 프린트배선기판의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the connector is provided with a plurality of terminal members as described in the first means, and a housing in which the lead portion is mounted on the conductive pad portion of the circuit board, and a printed wiring board inserted into the opening of the housing is pressed against the terminal member. And a contact portion capable of contacting an external connection portion of the printed wiring board inserted into the opening of the housing.

또 단자부재의 제조방법은, 평판형상의 금속판의 일부를 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 납땜부를 형성하고, 그런 다음에 상기 납땜부 및 하우징 밖으로 연장 돌출하여 형성되는 리드부를 판두께방향으로 펀칭하여, 상기 리드부에 상기 납땜부를 일체 형성하도록 한 것을 특징으로 한다.In the method of manufacturing the terminal member, a thin soldering part is formed on the metal plate by pressing a portion of the flat metal plate in the plate thickness direction, and then the lead part is formed by extending and protruding out of the soldering part and the housing. Punching is carried out in the sheet thickness direction so that the said solder part may be integrally formed.

또 평판형상의 금속판을 펀칭가공함으로써 구멍부를 형성하고, 그런 다음 상기 구멍부의 근방을 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 상기 납땜부를 형성하도록 한 것을 특징으로 한다.Further, a hole is formed by punching a flat metal plate, and then the solder portion of a thin thickness is formed on the metal plate by pressing and machining the vicinity of the hole in the plate thickness direction.

이하, 본 발명의 일 실시예를 도 1 내지 도 10에 나타낸다. 도 1은 커넥터의 평면도, 도 2는 도 1의 2-2선에 있어서의 단면도, 도 3은 도 1의 3-3선에 있어서의 단면도, 도 4는 커넥터의 부분정면도, 도 5는 도 2에 프린트배선기판을 삽입한 상태의 단면도, 도 6은 도 3에 프린트배선기판을 삽입한 상태의 단면도, 도 7은 제 1 단자부재의 사시도, 도 8은 제 2 단자부재의 사시도, 도 9는 커넥터를 회로기판상에 설치한 상태의 정면도, 도 10은 도 9의 부분상세도이다.Hereinafter, one embodiment of the present invention is shown in Figs. 1 is a plan view of the connector, FIG. 2 is a sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view taken along line 3-3 of FIG. 1, FIG. 4 is a partial front view of the connector, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the printed wiring board inserted state, FIG. 6 is a cross-sectional view of the printed wiring board inserted state in FIG. 3, FIG. 7 is a perspective view of the first terminal member, FIG. 8 is a perspective view of the second terminal member, FIG. Is a front view of a state where a connector is provided on a circuit board, and FIG. 10 is a partial detail view of FIG.

도면에 있어서, 하우징(1)은 합성수지 등의 절연재로 직사각형 박스형상으로 형성되어 있고, 이 하우징(1)의 전면(前面)에는 개구된 개구부(1a)가 형성되어 있다. 또 상기 개구부(1a)를 사이에 둔 양 측부의 상면에는, 뒤에서 설명하는 레버(4)의 양쪽 끝측에 설치된 지지축부(4a)가 삽입되고, 레버(4)의 회동시에 지지축부(4a)를 가이드하는 가이드 홈부(1b)가 형성되어 있다.In the figure, the housing 1 is formed in a rectangular box shape with an insulating material such as synthetic resin, and an opening 1a is formed in the front surface of the housing 1. Moreover, the support shaft part 4a provided in the both ends of the lever 4 demonstrated later is inserted in the upper surface of the both side part which interposed the said opening part 1a, and the support shaft part 4a is rotated at the time of the lever 4 rotation. A guide groove 1b for guiding is formed.

또 상기 하우징(1)의 후면측의 측벽부에는 복수의 제 1 단자부재(2)가 배치되어 있고, 마찬가지로 전면측의 바닥판부에는 복수의 제 2 단자부재(3)가 배치되어 있다. 이 복수의 제 1 및 제 2 단자부재(2, 3)는 상기 하우징(1)의 개구부(1a)내에 지그재그형상으로 각각 대향하여 배치되게 되어 있다.Moreover, the some 1st terminal member 2 is arrange | positioned at the side wall part of the back side of the said housing | casing 1, and similarly, the some 2nd terminal member 3 is arrange | positioned at the bottom plate part of the front side. The plurality of first and second terminal members 2, 3 are arranged to face each other in a zigzag shape in the opening 1a of the housing 1, respectively.

도 7에 나타내는 바와 같이, 상기 제 1 단자부재(2)는 도전성의 금속판재로 이루어지고, 서로 대향된 아암부(2a, 2b)를 가지는 대략 U자형상으로 금속판을 판두께방향으로 펀칭함으로써 형성되어 있다. 상기 제 1 단자부재(2)를 U 자형상으로 형성함으로써, 상기 아암부(2a, 2b)에 탄성력이 발생하게 되어 있다. 이 경우 탄성력은 금속판의 판두께방향에 대하여 직교하는 방향으로 발생하기 때문에 강한 탄성력이 얻어지게 된다. 또 상기 제 1 단자부재(2)는, 상기 아암부(2a, 2b)가 상기 개구부(1a) 내에 연장 설치된 상태에서 상기 하우징(1)의 후면측의 측벽부에 고정되게 되어 있다.As shown in Fig. 7, the first terminal member 2 is made of a conductive metal plate and formed by punching the metal plate in the plate thickness direction in a substantially U shape having arm portions 2a and 2b opposed to each other. It is. By forming the first terminal member 2 in a U shape, elastic force is generated in the arm portions 2a and 2b. In this case, since the elastic force is generated in a direction orthogonal to the plate thickness direction of the metal plate, a strong elastic force is obtained. Moreover, the said 1st terminal member 2 is being fixed to the side wall part of the back side of the said housing 1 in the state in which the said arm parts 2a and 2b were extended in the said opening part 1a.

한쪽의 상기 아암부(2a)의 자유단측에는, 커넥터에 삽입되는 뒤에서 설명하는 피접속부재인 프린트배선기판(5)의 도시 생략한 도체패턴에 접촉하는 접촉부(2c)가 형성되어 있다. 이 접촉부(2c)는 상기 아암부(2a)로부터 산형상으로 돌출하여 형성되어 있고, 이 산형상의 돌출부의 선단은 상기 아암부(2a)의 판두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇게 되도록 판두께의 중심방향에 프레스 등에 의한 압착가공 등의 방법으로 얇은 두께로 형성된 것으로 되어 있다. 또 다른쪽의 상기 아암부(2b)의 자유단측에는, 대략 L 자형상으로 윗쪽으로 굴곡된 설편으로 이루어지는 가압부(2d)가 형성되어 있고, 이 가압부(2d)가 뒤에서 설명하는 레버(4)의 끼워 유지부(4c)와 걸어맞추어 프린트배선기판(5)을 상기 접촉부(2c)에 가압하게 되어 있다.On the free end side of one of the arm portions 2a, a contact portion 2c is formed in contact with a conductor pattern (not shown) of the printed wiring board 5, which is a member to be described later, inserted into the connector. The contact portion 2c is formed to protrude from the arm portion 2a in the form of a mountain, and the tip of the mountain portion has a plate thickness such that the thickness becomes thin with respect to the width dimension in the plate thickness direction of the arm portion 2a. It is formed in a thin thickness by a method such as pressing by pressing or the like in the center direction. On the free end side of the said other arm part 2b, the press part 2d which consists of a tongue piece bent upward in substantially L shape is formed, and this press part 2d is the lever 4 demonstrated later. The printed wiring board 5 is pressed against the contact portion 2c by engaging with the clamping portion 4c.

또 상기 제 1 단자부재(2)의 후단측에는, 상기 하우징(1)의 외부로 연장 돌출되는 리드부(2e)가 설치되어 있다. 이 리드부(2e)의 한쪽 끝측에는 커넥터가 설치되는 뒤에서 설명하는 회로기판(6)의 도전패드부(6a)에 납땜되는 납땜부(2f)가 형성되어 있다. 이 납땜부(2f)는 상기 리드부(2e)로부터 돌출하여 형성되어 있고, 이 돌출부의 선단은 상기 접촉부(2c)와 마찬가지로 상기 리드부(2e)의 판두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇아지도록, 판두께의 중심방향에 프레스 등에 의한 압착가공 등의 방법으로 얇은 두께로 형성된 것으로 되어 있다. 또 상기 납땜부(2f)와 상기 리드부(2e)의 연접부에는, 금속판의 판두께방향으로 평행한 면으로 이루어지는 단부(2g)가 형성되어 있다. 이 단부(2g)를 설치함으로써 납땜시에 땜납(7)이 두께가 얇은 부를 따라 상기 단부(2g)까지 도달하도록 되어 있다.Further, at the rear end side of the first terminal member 2, a lead portion 2e extending to the outside of the housing 1 is provided. On one end side of the lead portion 2e, a soldering portion 2f which is soldered to the conductive pad portion 6a of the circuit board 6 described later where the connector is provided is formed. This soldering portion 2f is formed to protrude from the lead portion 2e, and the tip of the protruding portion has a thin thickness with respect to the width dimension in the plate thickness direction of the lead portion 2e similarly to the contact portion 2c. It is formed to a thin thickness in the center direction of the plate thickness by a method such as pressing by pressing or the like. Moreover, the edge part 2g which consists of surfaces parallel to the plate | board thickness direction of a metal plate is formed in the connection part of the said soldering part 2f and the said lead part 2e. By providing this end portion 2g, the solder 7 reaches the end portion 2g along the thin portion at the time of soldering.

다음에, 상기 제 1 단자부재(2)를 형성하는 방법에 대하여 설명한다.Next, a method of forming the first terminal member 2 will be described.

먼저, 평판형상의 도전성의 금속판의 일부를 프레스 등의 가공방법에 의하여 판두께의 중심방향으로 압착가공을 함으로써, 금속판에 두께가 얇은 형상의 상기 접촉부(2c), 및 상기 납땜부(2f)를 각각 형성한다. 이 경우의 두께가 얇은 부의 치수로서는 금속판의 판두께의 폭치수에 대하여 약 30% 내지 50%의 폭치수가 되도록 설정되어 있다. 다음에, 두께가 얇은 형상의 상기 접촉부(2c), 및 납땜부(2f)를 포함한 상태에서 상기 금속판을 판두께방향으로 펀칭가공을 행하여, 판두께방향에 대하여 직교하는 방향으로 탄성변형 가능한 상기 아암부(2a, 2b) 및 상기 리드부(2e)를 형성함으로써 상기 제 1 단자부재(2)가 형성되게 된다.First, a part of the plate-shaped conductive metal plate is pressed in the center direction of the plate thickness by a processing method such as a press, so that the contact portion 2c and the soldering portion 2f having a thin thickness are formed on the metal plate. Form each. In this case, the thickness of the thin portion is set so that the width dimension is about 30% to 50% of the width dimension of the plate thickness of the metal plate. Next, the metal plate is punched in the plate thickness direction with the contact portion 2c and the soldering portion 2f in a shape having a thin thickness to elastically deform in a direction orthogonal to the plate thickness direction. The first terminal member 2 is formed by forming the arm portions 2a and 2b and the lead portion 2e.

이 때, 상기 아암부(2a, 2b) 및 상기 리드부(2e)의 펀칭가공을 행할 때에, 상기 아암부(2a, 2b) 및 상기 리드부(2e)와 동시에 상기 접촉부(2c), 및 납땜부(2d)도 펀칭함으로써, 상기 아암부(2a)의 자유단측에 산형상으로 돌출시킨 상기접촉부(2c)를 상기 리드부(2e)의 한쪽 끝측에 상기 납땜부(2f)를 각각 형성하게 되어 있다. 이 때문에, 두께가 얇은 형상의 상기 접촉부(2c) 및 납땜부(2f)를 형성할 때에, 돌출방향으로의 팽창 돌출이 있었다고 하여도 그 후에 상기 아암부(2a, 2b) 및 리드부(2e)와 동시에 상기 접촉부(2c), 및 납땜부(2f)의 펀칭가공을 행하기 때문에, 상기 접촉부(2c) 및 납땜부(2f)의 돌출높이의 정밀도를 높일 수 있게 되어 있다.At this time, when punching the arm portions 2a and 2b and the lead portion 2e, the contact portion 2c and the solder are simultaneously formed with the arm portions 2a and 2b and the lead portion 2e. By punching the portion 2d as well, the soldered portions 2f are formed on one end of the lead portion 2e, respectively, of the contact portion 2c which protrudes in the shape of a mountain on the free end side of the arm portion 2a. have. For this reason, when forming the said contact part 2c and the soldering part 2f of the shape with thin thickness, even if there was expansion protrusion in the protrusion direction, the arm parts 2a and 2b and the lead part 2e are after that. Simultaneously, punching is performed on the contact portion 2c and the soldering portion 2f, so that the accuracy of the projected height of the contact portion 2c and the soldering portion 2f can be increased.

또한 평판형상의 금속판을 판두께방향으로 압착가공을 행하여 상기 접촉부(2c) 및 상기 납땜부(2f)를 형성할 때에, 미리 상기 접촉부(2c) 및 상기 납땜부(2f)의 근방에 개구형상의 구멍부(도시 생략)를 펀칭가공함으로써 형성하도록 하여도 좋다. 이 경우에는, 상기 접촉부(2c) 및 납땜부(2f)를 두께가 얇은 형상으로 압착할 때에, 미리 형성된 구멍부 내로 짓눌러진 두께가 빠져나가기 때문에, 상기 접촉부(2c) 및 납땜부(2f)의 두께가 얇아지는 것이 용이하고 또한 정밀도 좋게 행하여지게 된다.Further, when the plate-shaped metal plate is pressed in the plate thickness direction to form the contact portion 2c and the soldering portion 2f, an opening is formed in the vicinity of the contact portion 2c and the soldering portion 2f in advance. The hole portion (not shown) may be formed by punching. In this case, when the contact portion 2c and the soldering portion 2f are pressed into a thin shape, the thickness crushed into a previously formed hole portion escapes, so that the contact portion 2c and the soldering portion 2f are separated. It is easy to make thickness thin and it is performed with high precision.

도 8에 나타내는 바와 같이, 상기 제 2 단자부재(3)는 마찬가지로 도전성의 금속판재로 이루어지고, 서로 대향된 아암부(3a, 3b)를 가지는 대략 J자형상으로 금속판을 판두께방향으로 펀칭함으로써 형성되어 있다. 상기 제 2 단자부재(3)를 J 자형상으로 형성함으로써, 상기 아암부(3a, 3b)에 탄성력이 발생하게 되어 있다. 이 경우의 탄성력도 금속판의 판두께방향에 대하여 직교하는 방향으로 발생하기 때문에 강한 탄성력이 얻어지게 된다. 또 상기 제 2 단자부재(3)는, 상기아암부(3a, 3b)가 상기 개구부(1a) 내에 연장 설치된 상태에서 상기 하우징(1)의 전면측의 바닥판부에 고정된 것으로 되어 있다.As shown in Fig. 8, the second terminal member 3 is similarly made of a conductive metal plate material, and punches the metal plate in the plate thickness direction in a substantially J-shape having arm portions 3a and 3b facing each other. Formed. By forming the second terminal member 3 in a J shape, elastic force is generated in the arm portions 3a and 3b. In this case, since the elastic force is also generated in a direction perpendicular to the plate thickness direction of the metal plate, a strong elastic force is obtained. Moreover, the said 2nd terminal member 3 is being fixed to the bottom plate part of the front side of the said housing 1 in the state in which the said arm parts 3a and 3b were extended in the said opening part 1a.

한쪽의 상기 아암부(3a)의 자유단측에는, 커넥터에 삽입되는 피접속부재인 프린트배선기판(5)의 도체패턴(도시 생략)에 접촉하는 접촉부(3c)가 형성되어 있다. 이 접촉부(3c)는 상기 아암부(3a)로부터 산형상으로 돌출하여 형성되어 있고, 이 산형상의 돌출부의 선단은 상기 아암부(3a)의 판두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇아지도록, 판두께의 중심방향에 프레스 등에 의한 압착가공 등의 방법으로 얇은 두께로 형성된 것으로 되어 있다.On the free end side of one of the arm portions 3a, a contact portion 3c is formed in contact with a conductor pattern (not shown) of the printed wiring board 5, which is a member to be inserted into the connector. The contact portion 3c is formed to protrude from the arm portion 3a in the form of a mountain, and the tip of the mountain portion protrudes so that the thickness becomes thinner with respect to the width dimension in the plate thickness direction of the arm portion 3a. It is formed in a thin thickness in the center direction of the thickness by a method such as pressing by pressing or the like.

또 다른쪽의 상기 아암부(3b)의, 상기 아암부(3a)의 접촉부(3c)와 대향하는 위치에는, 마찬가지로 삽입되는 프린트배선기판(5)의 도체패턴(도시 생략)에 접촉하는 접촉부(3d)가 형성되어 있다. 이 접촉부(3d)는, 마찬가지로 상기 아암부(3b)로부터 산형상으로 돌출하여 형성되어 있고, 이 산형상의 돌출부의 선단은 상기 아암부(3b)의 판두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇게 되도록, 판두께의 중심방향에 프레스 등에 의한 압착가공 등의 방법으로 얇은 두께로 형성된 것으로 되어 있다.The contact part which contacts the conductor pattern (not shown) of the printed wiring board 5 similarly inserted in the position which opposes the contact part 3c of the said arm part 3a of the said other arm part 3b ( 3d) is formed. Similarly, the contact portion 3d is formed to protrude from the arm portion 3b in the form of a mountain, and the tip of the mountain portion is made thinner with respect to the width dimension in the plate thickness direction of the arm portion 3b. In the center direction of the plate thickness, it is formed in a thin thickness by a press or the like method.

커넥터에 피접속부재인 프린트배선기판(5)이 삽입되었을 때에, 상기 제 2 단자부재(3)의 각각의 상기 아암부(3a, 3b)가 가지는 탄성력에 의하여, 프린트배선기판(5)이 상기 각각의 접촉부(3c, 3d) 사이에 끼워 유지되어 도전패턴과 각각 접속되게 되어 있다.When the printed wiring board 5, which is the member to be connected, is inserted into the connector, the printed wiring board 5 is caused by the elastic force of each of the arm portions 3a and 3b of the second terminal member 3. The contact portions 3c and 3d are sandwiched and held to connect with the conductive patterns, respectively.

또한 이 경우에 프린트배선기판(5)의 도전패턴과 접촉하는 것은 접촉부(3d)만으로 하고, 접촉부(3c)는 단지 프린트배선기판(5)을 가압할 뿐의 구성으로 하여도 좋다.In this case, only the contact portion 3d may be in contact with the conductive pattern of the printed wiring board 5, and the contact portion 3c may be configured to merely pressurize the printed wiring board 5.

또 상기 제 2 단자부재(3)의 후단측에는, 상기 하우징(1)의 외부로 연장 돌출하는 리드부(3e)가 설치되어 있다. 이 리드부(3e)의 한쪽 끝측에는, 커넥터가 설치되는 회로기판(6)의 도전패드부(6a)에 납땜되는 납땜부(3f)가 형성되어 있다. 이 납땜부(3f)는 상기 리드부(3e)로부터 돌출하여 형성되어 있고, 이 돌출부의 선단은 상기 접촉부(3c, 3d)와 마찬가지로 상기 리드부(3e)의 판두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇아지도록, 판두께의 중심방향에 프레스 등에 의한 압착가공 등의 방법으로 얇은 두께로 형성된 것으로 되어 있다. 또 상기 납땜부(3f)와 상기 리드부(3e)의 연접부에는, 금속판의 판두께방향으로 평행한 면으로 이루어지는 단부(3g)가 형성되어 있다. 이 단부(3g)를 설치함으로써 납땜시에 땜납(7)이 두께가 얇은 부를 따라 상기 단부(3g)까지 도달하도록 되어 있다.Moreover, the lead part 3e which protrudes outward of the said housing 1 is provided in the rear end side of the said 2nd terminal member 3. As shown in FIG. On one end side of the lead portion 3e, a soldering portion 3f soldered to the conductive pad portion 6a of the circuit board 6 on which the connector is provided is formed. This soldering portion 3f is formed to protrude from the lead portion 3e, and the tip of the protruding portion has a thickness with respect to the width dimension in the plate thickness direction of the lead portion 3e similarly to the contact portions 3c and 3d. In order to make the thickness thinner, it is formed in a thin thickness in the center direction of the plate | board thickness by methods, such as press working with a press etc. Moreover, the edge part 3g which consists of surfaces parallel to the plate | board thickness direction of a metal plate is formed in the connection part of the said soldering part 3f and the said lead part 3e. By providing the end portion 3g, the solder 7 reaches the end portion 3g along the thin portion at the time of soldering.

상기 제 2 단자부재(3)를 형성하는 방법에 대해서는, 상기 제 1 단자부재(2)의 경우와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.Since the method of forming the said 2nd terminal member 3 is the same as that of the said 1st terminal member 2, it abbreviate | omits description here.

상기 제 2 단자부재(3)는 기초부측이 상기 하우징(1)의 후면측의 측벽부와는 대향하는 전면측의 바닥판부에 고정되어 있고, 상기 접촉부(3c, 3d)가 형성된 자유단측이 상기 개구부(1a) 내로 연장 설치되고, 상기 제 1 단자부재(2)의 접촉부(2c)는 지그재그형상으로 대향된 상태로 배치된 것으로 되어 있다.The second terminal member 3 is fixed to the base plate side of the bottom plate portion of the front side facing the side wall portion of the rear side of the housing 1, and the free end side on which the contact portions 3c and 3d are formed. It extends into the opening part 1a, and the contact part 2c of the said 1st terminal member 2 is arrange | positioned in the state which opposes in the zigzag shape.

레버(4)는 합성수지 등의 절연재로 길이가 긴 형상으로 형성되어 있고, 상기 하우징(1)의 상면의 개구부를 덮도록 상기 하우징(1)의 상면에 설치되어 있다. 상기 레버(4)의 양 측부에는, 상기 하우징(1)의 양 측부의 상면에 형성된 상기 가이드 홈부(1b)에 회동 가능하게 가이드되는 지지축부(4a)가 돌출된 상태로 형성되어 있다. 이 지지축부(4a)가 상기 가이드 홈부(1b)에 축 지지됨으로써, 상기 레버(4)의 선단측이 상기 하우징(1)의 상면에 회동 가능하게 설치되어 있다.The lever 4 is formed in an elongated shape by an insulating material such as synthetic resin, and is provided on the upper surface of the housing 1 so as to cover the opening of the upper surface of the housing 1. On both side portions of the lever 4, support shaft portions 4a guided rotatably to the guide groove portions 1b formed on the upper surfaces of both side portions of the housing 1 are formed. The support shaft portion 4a is axially supported by the guide groove portion 1b so that the front end side of the lever 4 is rotatably provided on the upper surface of the housing 1.

또 상기 레버(4)의 중앙에는 복수의 슬릿홈(4b)이 형성되어 있다. 이 슬릿홈(4b)이 상기 하우징(1)의 개구부(1a) 내에 연장 설치된, 상기 제 1 단자부재(2)의 다른쪽의 상기 아암부(2b)에 삽입된 상태에서, 상기 레버(4)가 상기 하우징(1)의 개구부(1a) 상에 설치되어 있다.In addition, a plurality of slit grooves 4b are formed in the center of the lever 4. The lever 4 in the state in which the slit groove 4b is inserted into the arm portion 2b on the other side of the first terminal member 2 provided in the opening 1a of the housing 1. Is provided on the opening 1a of the housing 1.

또 상기 레버(4)의 한쪽 끝측에서 상기 슬릿홈(4b)의 기초부에는, 단면이 타원형상으로 이루어지는 끼워 유지부(4c)가 형성되어 있다. 이 끼워 유지부(4c)는, 상기 레버(4)가 회동될 때에 상기 제 1 단자부재(2)의 다른쪽의 상기 아암부(2b)의 자유단측에 혀형상으로 형성된 상기 가압부(2d)에 맞닿게 되어 있다. 이 맞닿음면은 원호형상으로 형성되어 있고, 상기 레버(4)가 회동될 때, 이 원호면이 상기 가압부(2d)와 슬라이딩 접촉함으로써 상기 아암부(2b)에 탄성력이 발생하고, 상기 레버(4)가 록위치에 유지되게 된다. 또 이 때, 상기 끼워 유지부(4c)의 하단이 프린트배선기판(5)을 가압함으로써 프린트배선기판(5)을 상기 단자부재(2)의 한쪽의 상기 아암부(2a)의 접촉부(2c) 사이에 끼워 유지되도록 되어 있다.In addition, at one end side of the lever 4, a holding portion 4c having an elliptical cross section is formed in the base portion of the slit groove 4b. The clamping portion 4c is the pressing portion 2d formed in the tongue shape on the free end side of the arm portion 2b on the other side of the first terminal member 2 when the lever 4 is rotated. It is supposed to touch. The contact surface is formed in an arc shape. When the lever 4 is rotated, the arc surface is in sliding contact with the pressing portion 2d to generate an elastic force on the arm portion 2b. (4) is kept in the locked position. At this time, the lower end of the clamping portion 4c presses the printed wiring board 5 so that the printed wiring board 5 is brought into contact with the arm portion 2a of one of the terminal members 2a. It is held in between.

피접속부재인 프린트배선기판(5)은 FPC, FFC 등의 플렉시블 케이블로 이루어지고, 절연성의 베이스기판의 끝부에는 다수의 도체패턴(도시 생략)이 좁은 피치로 병렬, 또는 지그재그형상으로 배열되어 형성되어 있다. 이 프린트배선기판(5)은 상기 하우징(1)의 개구부(1a) 내에 삽입되어, 상기 도체패턴과 상기 개구부(1a) 내에 배치된 상기 제 1 및 제 2 단자부재(2, 3)의 상기 접촉부(2c 및 3c, 3d)가 각각 접속되게 되어 있다.The printed wiring board 5, which is a member to be connected, is made of a flexible cable such as FPC or FFC, and a plurality of conductor patterns (not shown) are arranged in parallel or zigzag at a narrow pitch at the ends of the insulating base board. It is. The printed wiring board 5 is inserted into the opening 1a of the housing 1 so that the contact portion of the first and second terminal members 2 and 3 disposed in the conductor pattern and the opening 1a. (2c, 3c, 3d) are respectively connected.

회로기판(6)은 커넥터가 설치되는 전자기기에 설치되는 것으로, 이 회로기판(6)은 절연성의 페놀수지 등의 적층판으로 이루어지고, 표면에는 다수의 도전패드부(6a)가 마찬가지로 좁은 피치로 병렬, 또는 지그재그형상으로 배열되어 형성되어 있다. 이 회로기판(6) 상에 커넥터가 탑재되고, 상기 도전패드부(6a)와 상기 하우징(1)의 바깥쪽으로 연장 돌출된 상기 리드부(2e, 3e)의 한쪽 끝측에 형성된 상기 납땜부(2f, 3f)가 각각 접속되게 되어 있다.The circuit board 6 is installed in an electronic device provided with a connector. The circuit board 6 is made of a laminated board made of an insulating phenol resin, and the like. It is arranged in parallel or arranged in a zigzag shape. A connector is mounted on the circuit board 6, and the soldering portion 2f formed at one end side of the conductive pad portion 6a and the lead portions 2e and 3e protruding outward of the housing 1 is provided. , 3f) are respectively connected.

도 9 및 도 10에 회로기판(6) 상에 커넥터가 설치된 상태를 나타낸다.9 and 10 show a state where a connector is installed on the circuit board 6.

도면에 있어서, 상기 하우징(1)의 바깥쪽으로 연장 돌출된 상기 제 1 및 제 2 단자부재(2, 3)의 후단측의 상기 리드부(2e, 3e)가 상기 회로기판(6) 상에 형성된 상기 도전패드부(6a) 상에 탑재되어, 상기 납땜부(2f, 3f)와 상기 도전패드부(6a)가 땜납(7)에 의하여 납땜되어 고정되어 있다.In the drawing, the lead portions 2e and 3e at the rear ends of the first and second terminal members 2 and 3, which protrude outwardly of the housing 1, are formed on the circuit board 6; It is mounted on the conductive pad part 6a, and the soldering parts 2f and 3f and the conductive pad part 6a are soldered and fixed by the solder 7.

이 경우, 상기 납땜부(2f, 3f)의 선단은 상기 리드부(2e, 3e)의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇아지도록 형성되어 있고, 상기 납땜부(2f, 3f)의 선단이 두께가 얇게 되어 있음으로써, 상기 회로기판(6) 상에 설치할 때에 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도, 상기 회로기판(6)의 도전패드부(6a)와 접속 가능한 상기 납땜부(2f, 3f)의 폭치수가 작기 때문에, 상기 납땜부(2f, 3f)가 원래 납땜해야 하는 상기 도전패드부(6a)와는 인접하는 도전패드부(6a)에 오땜납되는 것을 방지할 수있게 되어 있다.In this case, the tips of the soldering portions 2f and 3f are formed so that the thickness becomes thinner than the thickness of the lead portions 2e and 3e in the plate thickness direction, and the tips of the soldering portions 2f and 3f have a thickness. By being thin, the width dimensions of the soldering portions 2f and 3f that can be connected to the conductive pad portion 6a of the circuit board 6 even if the position shift occurs when installed on the circuit board 6. Because of the small size, the soldering portions 2f and 3f can be prevented from being erroneously soldered to the conductive pad portion 6a adjacent to the conductive pad portion 6a which should be originally soldered.

또 상기 도전패드부(6a)는 직사각형상으로 형성되어 있고, 상기 납땜부(2f, 3f)는 상기 도전패드부(6a)의 길이방향을 따라 연장 돌출하여 형성되어 있기 때문에, 상기 납땜부(2f, 3f)에 납땜되는 땜납(7)은, 상기 도전패드부(6a)의 형성방향으로 길이가 긴 형상으로 형성된 상기 납땜부(2f, 3f)를 따라 길이방향으로 넓어지므로, 상기 리드부(2e, 3e)의 납땜강도를 늘릴 수 있게 된다. 또 상기 납땜부(2f, 3f)와 상기 리드부(2e, 3e)의 연접부에 금속판의 판두께방향으로 평행한 면으로 이루어지는 상기 단부(2g, 3g)를 형성하도록 하였기 때문에, 상기 납땜부(2f, 3f)에 납땜되는 땜납(7)이 두께가 얇은 부를 따라 상면의 상기 단부(2g, 3g)까지 도달하므로, 상기 리드부(2e, 3e)의 땜납면이 증가하여, 납땜강도를 더욱 늘릴 수 있게 되어 있다.Moreover, since the said conductive pad part 6a is formed in rectangular shape, and the said soldering parts 2f and 3f extend and protrude along the longitudinal direction of the said conductive pad part 6a, the said soldering part 2f And the solder 7 soldered to 3f are widened in the longitudinal direction along the solder portions 2f and 3f formed in a shape having a long length in the formation direction of the conductive pad portion 6a, and thus the lead portion 2e. , 3e) can increase the soldering strength. Moreover, since the said edge part 2g, 3g which consists of a surface parallel to the plate | board thickness direction of a metal plate was formed in the connection part of the said soldering part 2f, 3f and the said lead part 2e, 3e, the said soldering part ( Since the solder 7 to be soldered to 2f and 3f reaches the end portions 2g and 3g of the upper surface along the thin portion, the solder surface of the lead portions 2e and 3e increases to further increase the soldering strength. It is supposed to be.

다음에, 상기 구성의 커넥터의 동작에 대하여 설명한다.Next, the operation of the connector having the above configuration will be described.

먼저, 도 1 내지 도 3에 나타내는 초기의 상태에서는, 상기 레버(4)는 선단측이 상기 하우징(1)의 상면에 기립한 상태로 되어 있고, 상기 하우징(1)의 개구부(1a)가 개구된 상태로 되어 있다. 이 상태에서 상기 하우징(1)의 개구부(1a) 내에의 피접속부재인 프린트배선기판(5)의 끼워 고정이 가능하게 되어 있다.First, in the initial state shown in FIGS. 1 to 3, the lever 4 is in a state where the front end side stands up on the upper surface of the housing 1, and the opening 1a of the housing 1 is opened. It is in the state that became. In this state, the printed wiring board 5, which is the member to be connected, in the opening 1a of the housing 1 can be fitted and fixed.

이 상태에서 피접속부재인 프린트배선기판(5)을 상기 하우징(1)의 개구부(1a)로부터 삽입한다. 그리고 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 도체패턴이 형성된 선단부를 상기 제 1 단자부재(2)의 상기 아암부(2a, 2b) 사이, 및 상기 제 2 단자부재(3)의 상기 아암부(3a, 3 b) 사이에 끼워 유지시킨다.In this state, the printed wiring board 5 as a member to be connected is inserted from the opening 1a of the housing 1. 5 and 6, the tip portion with the conductor pattern formed between the arm portions 2a and 2b of the first terminal member 2 and the arm portion of the second terminal member 3 is formed. It is held between 3a and 3b).

이 상태로부터, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 상기 레버(4)의 지지축부(4b)와 반대측의 선단측을 아래쪽으로 가압하면, 도 5에 나타내는 바와 같이 상기 레버(4)는 상기 지지축부(4a)를 중심으로 하여 회동된다. 상기 레버(4)가 회동될 때, 상기 슬릿홈(4b)의 기초부에 설치된 타원형상의 상기 끼워 유지부(4c)도 회동되고, 이 상단이 상기 제 1 단자부재(2)의 아암부(2b)의 자유단측에 형성된 상기가압부(2d)에 맞닿아 슬라이딩 접촉함으로써, 상기 아암부(2b)에 탄성력이 발생하고, 상기 레버(4)가 록 위치에 유지된다.From this state, as shown in FIG. 5 and FIG. 6, when pressing the front end side opposite to the support shaft part 4b of the said lever 4, as shown in FIG. 5, the said lever 4 will support the said support. It rotates centering on the shaft part 4a. When the lever 4 is rotated, the oval-shaped sandwiching portion 4c provided at the base of the slit groove 4b is also rotated, and the upper end is the arm portion 2b of the first terminal member 2. By contacting and slidingly contacting the pressing portion 2d formed on the free end side of the side), an elastic force is generated in the arm portion 2b, and the lever 4 is held in the locked position.

이 때, 상기 끼워 유지부(4c)의 하단이 피접속부재인 프린트배선기판(5)을 가압함으로써 프린트배선기판(5)을 상기 제 1 단자부재(2)의 한쪽의 상기 아암부(2a)의 접촉부(2c) 사이에 끼워 유지하게 된다. 또 이 때, 상기 프린트배선기판(5)은 상기 제 2 단자부재(3)의 각각의 아암부(3a, 3b) 사이에도 동시에 끼워 유지되게 된다.At this time, the lower end of the clamping portion 4c presses the printed wiring board 5, which is the member to be connected, thereby causing the printed wiring board 5 to be mounted on the one arm portion 2a of the first terminal member 2. Is held between the contact portions 2c. At this time, the printed wiring board 5 is also held between the arm portions 3a and 3b of the second terminal member 3 at the same time.

이 때, 상기 제 1 및 제 2 단자부재(2, 3)는 상기 한쌍의 아암부(2a, 2b 및 3a, 3b)를 대략 U자형상 및 대략 J자형상으로 대향시켜 형성함으로써 탄성력이 발생하도록 하고 있으므로, 확실한 협지력이 얻어지게 되어 있다. 또 이 경우 탄성력은 금속판의 판두께방향에 대하여 직교하는 방향으로 발생하기 때문에, 강한 탄성력이 얻어지게 된다.At this time, the first and second terminal members 2, 3 are formed so that the elastic force is generated by opposing the pair of arm portions 2a, 2b, 3a, 3b in a substantially U shape and an approximately J shape. As a result, a certain clamping force is obtained. In this case, since the elastic force is generated in the direction orthogonal to the plate thickness direction of the metal plate, a strong elastic force is obtained.

상기한 실시예에 의하면, 본 발명의 상기 제 1 및 제 2 단자부재(2, 3)는 평판형상의 금속판을 판두께방향으로 펀칭하여, 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능하게 형성된 상기 아암부(2a, 및 3a, 3b)에, 상기 접촉부(2c 및 3c, 3d)를 돌출하여 형성함과 동시에, 상기 접촉부(2c 및 3c, 3d)의 선단을 상기 아암부(2a 및 3a, 3b)의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇아지도록 형성하였기 때문에, 상기 접촉부(2c 및 3c, 3d)의 선단이 두께가 얇게 되어 있음으로써, 커넥터에 삽입되는 피접속부재인 프린트배선기판(5)이 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도, 프린트배선기판(5)의 도시 생략한 외부 접속부와 접촉 가능한 상기 접촉부(2c 및 3c, 3d)의 폭치수가 작으므로, 상기 접촉부(2c 및 3c, 3d)가 원래 접촉해야 하는 외부 접속부와는 인접하는 외부 접속부에 오접촉하는 것을 방지할 수 있게 되어 있다.According to the embodiment described above, the first and second terminal members 2 and 3 of the present invention are formed to be elastically deformable in a direction perpendicular to the plate thickness direction by punching a flat metal plate in the plate thickness direction. The contact portions 2c, 3c, and 3d are formed to protrude from the arm portions 2a, 3a, and 3b, and the tip portions of the contact portions 2c, 3c, and 3d are formed at the arm portions 2a and 3a, Since the thickness of the contact portion 2c, 3c, 3d is thinner than the thickness in the plate thickness direction of 3b), the printed wiring board 5, which is a member to be inserted into the connector, is made thinner. Even if this position shift occurs, the widths of the contact portions 2c, 3c, and 3d that can come into contact with the external connection portions (not shown) of the printed wiring board 5 are small, so that the contact portions 2c, 3c, and 3d False contact to an external contact adjacent to an external contact that must be in contact Moisture can be prevented.

또 상기 접촉부(2c 및 3c, 3d)는, 상기 아암부(2a 및 3a, 3b)로부터 산형상으로 돌출하여 형성되어 있기 때문에, 프린트배선기판(5)과의 접속시에는 프린트배선기판(5)의 외부 접속부를 원활하게 접촉시킬 수 있게 되어 있다.In addition, since the contact portions 2c, 3c, and 3d are formed to protrude from the arm portions 2a, 3a, and 3b in the form of a mountain, the printed wiring board 5 is connected at the time of connection with the printed wiring board 5. It is possible to smoothly contact the external connection of the.

또 상기 제 1 및 제 2 단자부재(2, 3)는 상기 하우징(1) 밖으로 연장 돌출하여 형성되는 상기 리드부(2e, 3e)에, 상기 회로기판(6)의 도전패드부(6a)에 납땜되는 상기 납땜부(2f, 3f)를 형성함과 동시에, 상기 납땜부(2f, 3f)의 선단을 상기 리드부(2e, 3e)의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇아지도록 형성하였기 때문에, 상기 납땜부(2f, 3f)의 선단이 두께가 얇게 되어 있음으로써, 상기 회로기판(6) 상에 설치할 때에 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도, 상기 회로기판(6)의 도전패드부(6a)와 접속 가능한 상기 납땜부(2f, 3f)의 폭치수가 작으므로, 상기 납땜부(2f, 3f)가 원래 납땜해야 하는 도전패드부(6a)와는 인접하는 도전패드부(6a)에 오땜납되는 것을 방지할 수 있게 되어 있다.In addition, the first and second terminal members 2 and 3 are formed on the lead portions 2e and 3e, which extend and protrude out of the housing 1, to the conductive pad portions 6a of the circuit board 6, respectively. Since the solder portions 2f and 3f to be soldered are formed, the tip ends of the solder portions 2f and 3f are formed so as to be thinner than the thickness in the plate thickness direction of the lead portions 2e and 3e. Even if the tip ends of the soldering portions 2f and 3f are thin, the position shift occurs at the time of installation on the circuit board 6, the conductive pad portion 6a of the circuit board 6 and the conductive pad portion 6a. Since the width dimensions of the solderable portions 2f and 3f that can be connected are small, the soldering portions 2f and 3f are incorrectly soldered to the conductive pad portion 6a adjacent to the conductive pad portion 6a to be originally soldered. I can prevent it.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 단자부재는, 평판형상의 금속판을 판두께방향으로 펀칭하여 형성된 단자부재에 있어서, 상대측 접속부재의 상대측 접속부와 접속 가능한 접속부가 설치되고, 싱기 접속부의 선단은, 상기 접속부의 선단을 제외하는 부분의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇아지도록 형성되어 있기 때문에, 접속부의 선단이 두께가 얇게 되어 있음으로써, 상대측 부재에 대하여 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도, 상대측 부재의 상대측 접속부와 접속 가능한 접속부의 폭치수가 작으므로, 접속부가 원래 접속해야 하는 상대측 접속부와는 인접하는 상대측 접속부에 오접속하는 것을 방지할 수 있다.As described above, in the terminal member of the present invention, in the terminal member formed by punching a flat metal plate in the plate thickness direction, a connecting portion connectable to the mating side connecting portion of the mating connecting member is provided, and Since it is formed so that thickness may become thinner than the thickness of the plate thickness direction of the part except the tip of a connection part, even if the tip of a connection part becomes thin, even if it causes a position shift with respect to a mating member, the mating side of a mating member Since the width dimension of the connection part which can be connected with a connection part is small, it can prevent that a connection part is erroneously connected to the counterpart connection part adjacent to the counterpart connection part which should be originally connected.

또 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능하게 형성된 아암부를 구비하고, 상기 상대측 부재의 상대측 접속부는 피접속부재의 외부 접속부이고, 상기 접속부는 상기 피접속부재의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부이고, 상기 접촉부는 상기 아암부에 돌출하여 형성되고, 상기 접촉부의 선단은 상기 아암부의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇아지도록 형성되어 있기 때문에, 접촉부의 선단이 두께가 얇게 되어 있음으로써, 피접속부재가 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도, 피접속부재의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부의 폭치수가 작으므로, 접촉부가 원래 접촉해야 하는 외부 접속부와는 인접하는 외부 접속부에 오접촉하는 것을 방지할 수 있다.And an arm portion formed to be elastically deformable in a direction perpendicular to the plate thickness direction, wherein the mating portion of the mating member is an external portion of the member to be connected, and the mating portion is a contact portion that can be in contact with the external portion of the member to be connected. The contact portion is formed to protrude from the arm portion, and the tip portion of the contact portion is formed so that the thickness becomes thinner than the thickness in the plate thickness direction of the arm portion. Even if the position shift occurs, since the width dimension of the contact portion that can be in contact with the external connection portion of the member to be connected is small, it is possible to prevent the contact portion from coming in erroneous contact with the external connection portion adjacent to the external connection portion that should be originally contacted.

또 접촉부는 아암부로부터 산형상으로 돌출하여 형성되어 있기 때문에, 피접속부재와의 접속시에 피접속부재의 외부 접속부를 원활하게 접촉시킬 수 있다.In addition, since the contact portion is formed to protrude from the arm portion in the shape of a mountain, the external connection portion of the member to be connected can be smoothly contacted with the member to be connected.

또 아암부는 단자부재에 접촉부를 두께가 얇게 형성한 후에 펀칭함으로써 단자부재에 일체로 형성하였기 때문에, 접촉부를 두께를 얇게 할 때에 돌출방향으로의 팽창 돌출이 있었다고 하여도, 그 후에 펀칭가공을 행하기 때문에, 접촉부의 돌출높이의 정밀도를 높일 수 있다.In addition, since the arm portion is formed integrally with the terminal member by punching after forming the contact portion thin in the terminal member, even if there is an expansion protrusion in the protruding direction when the contact portion is made thin, punching processing is performed thereafter. Therefore, the precision of the protrusion height of a contact part can be raised.

또 커넥터는 평판형상의 금속판의 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능하게 형성된 아암부에 돌출하여 형성되고, 피접속부재의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부의 선단이 아암부의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇게 되도록 형성된 단자부재가 복수 병설됨과 동시에, 프린트배선기판이 삽입되는 개구부를 가지는 하우징과, 프린트배선기판을 단자부재에 가압하는 레버를 구비하고, 하우징의 개구부에 삽입되는 프린트배선기판의 외부 접속부와 단자부재의 접촉부를 각각 접촉시키도록 하였기 때문에, 하우징에 프린트배선기판을 삽입할 때, 프린트배선기판이 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도, 프린트배선기판의 외부 접속부와 접촉 가능한 단자부재의 접촉부의 폭치수가 작으므로, 접촉부가 원래 접촉해야 하는 외부 접속부와는 인접하는 외부 접속부에 오접촉하는 것을 방지할 수 있다.In addition, the connector is formed to protrude from an arm portion formed to be elastically deformable in a direction perpendicular to the plate thickness direction of the plate-shaped metal plate, and the tip of the contact portion that is in contact with the external connection portion of the member to be connected has a thickness in the plate thickness direction. And a housing having an opening for inserting the printed wiring board and a lever pressurizing the printed wiring board to the terminal member. Since the external connection portion and the contact portion of the terminal member are brought into contact with each other, even when the printed wiring board is displaced when the printed wiring board is inserted into the housing, the contact portion of the terminal member that can be contacted with the external connection portion of the printed wiring board. Since the width dimension of is small, the external connection where the contact must It is possible to prevent erroneous contact with the adjacent external connecting portion.

또 단자부재의 제조방법은, 평판형상의 금속판의 일부를 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 접촉부를 형성하고, 그런 다음에 두께가 얇은 형상의 접촉부를 포함한 상태에서 금속판을 판두께방향으로 펀칭가공함으로써 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능한 아암부를 형성하고, 아암부의 펀칭시 아암부와 동시에 접촉부도 펀칭함으로써, 아암부에 접촉부를돌출 형성하도록 하였기 때문에, 두께가 얇은 형상의 접촉부를 형성할 때에 돌출방향으로의 팽창 돌출이 있었다고 하여도, 그 후에 아암부와 동시에 접촉부의 펀칭가공을 행하기 때문에, 접촉부의 돌출높이의 정밀도를 높일 수 있다.In the method of manufacturing the terminal member, a thin metal contact portion is formed on the metal plate by pressing a portion of the plate-shaped metal plate in the plate thickness direction, and then the metal plate is plated in a state including the thin contact portion. By punching in the thickness direction, the arm part is elastically deformable in a direction perpendicular to the plate thickness direction, and when the arm part is punched, the contact part is punched at the same time as the arm part, so that the contact part is formed to protrude into the arm part. Even when there is an expansion protrusion in the protrusion direction when forming the contact portion, the punching processing of the contact portion is performed simultaneously with the arm portion, so that the accuracy of the protrusion height of the contact portion can be improved.

또 평판형상의 금속판을 펀칭가공함으로써 구멍부를 형성하고, 그런 다음 구멍부의 근방을 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 접촉부를 형성하도록 하였기 때문에, 접촉부를 두께가 얇은 형상으로 압착될 때에, 미리 형성된 구멍부 내로 짓눌린 두께가 빠져나가기 때문에, 접촉부의 두께를 얇게 하는 것이 용이하고 또한 정밀도 좋게 행하여진다.In addition, since the hole was formed by punching a flat metal plate, and then the vicinity of the hole was pressed in the plate thickness direction to form a thin contact portion on the metal plate. At this time, since the thickness crushed into the previously formed hole portion escapes, it is easy and precisely performed to reduce the thickness of the contact portion.

또 배치된 하우징의 외부로 연장 돌출되는 리드부를 구비하고, 상기 상대측 부재의 상대측 접속부는 회로기판의 도전패드부이고, 상기 접속부는 상기 회로기판의 도전패드부에 납땜되는 납땜부이고, 상기 납땜부는 상기 리드부에 형성되며, 상기 납땜부의 선단은 상기 리드부의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇아지도록 형성되어 있기 때문에, 회로기판 상에 설치할 때에 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도, 회로기판의 도전패드부와 접속 가능한 납땜부의 폭치수가 작으므로, 납땜부가 원래 납땜해야 하는 도전패드부와는 인접하는 도전패드부에 오땜납되는 것을 방지할 수 있다.And a lead portion extending outwardly of the disposed housing, wherein the mating side connecting portion of the mating side member is a conductive pad portion of a circuit board, the connecting portion is a soldering portion soldered to a conductive pad portion of the circuit board, and the soldering portion It is formed in the lead portion, and the tip of the solder portion is formed to be thinner than the thickness of the lead portion in the plate thickness direction, so that even if a position shift occurs when installing on the circuit board, the conductive pad portion of the circuit board Since the width dimension of the solder | pewter part which can connect with and is small, it can prevent that a solder part is mis-soldered in the conductive pad part adjacent to the conductive pad part which should be originally soldered.

또 도전패드부는 직사각형상으로 형성되어 있고, 납땜부는 도전패드부의 길이방향을 따라 연장 돌츨되어 형성되어 있기 때문에, 납땜부에 납땜되는 땜납은 도전패드의 형성방향으로 길이가 긴 형상으로 형성된 납땜부를 따라 길이방향으로 넓어지므로, 납땜강도를 증가시킬 수 있다.In addition, since the conductive pad portion is formed in a rectangular shape and the solder portion is formed by extending and extending in the longitudinal direction of the conductive pad portion, the solder to be soldered along the solder portion formed in a shape having a long length in the conductive pad forming direction. Since it is widened in the longitudinal direction, it is possible to increase the soldering strength.

또 납땜부와 리드부 사이에 단부를 형성하였기 때문에, 납땜부에 납땜되는 땜납이 두께가 얇은 부를 따라 상면의 단부까지 도달하므로 땜납면이 증가하여, 납땜강도를 더욱 증가시킬 수 있다.Further, since an end portion is formed between the soldering portion and the lead portion, the solder to be soldered reaches the end of the upper surface along the thin portion, so that the soldering surface increases, and the soldering strength can be further increased.

또 리드부는 단자부재에 납땜부를 두께가 얇게 형성한 후에 펀칭함으로써 단자부재에 일체로 형성하였기 때문에, 납땜부를 두께를 얇게 할 때에 돌출방향으로의 팽창 돌출이 있었다고 하여도, 그 후에 펀칭가공을 행하므로 납땜부의 돌출높이의 정밀도를 높일 수 있다.In addition, since the lead portion is formed integrally with the terminal member by punching after forming the soldering portion thin in the terminal member, even if there is expansion protrusion in the protrusion direction when the soldering portion is thin, the punching processing is performed thereafter. The precision of the protrusion height of a soldering part can be raised.

또 커넥터는 하우징 밖으로 연장 돌출하여 형성되는 리드부에 형성되고, 회로기판의 도전패드부에 납땜되는 납땜부의 선단이 리드부의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇게 되도록 형성된 단자부재가 복수 병설됨과 동시에, 회로 기판의 도전패드부에 리드부가 탑재되어 설치되는 하우징과, 이 하우징의 개구부에 삽입되는 프린트배선기판을 단자부재에 가압하는 레버를 구비하고, 단자부재에는 하우징의 개구부에 삽입되는 프린트배선기판의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부가 형성되어 있기 때문에, 프린트배선기판용 커넥터를 회로기판상에 설치할 때, 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도 회로기판의 도전패드부와 접속 가능한 납땜부의 폭치수가 작으므로, 납땜부가 원래 납땜해야 하는 도전패드부와는 인접하는 도전패드부에 오땜납되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the connector is formed in a lead portion formed to protrude out of the housing, and a plurality of terminal members are formed in parallel so that the tip of the solder portion to be soldered to the conductive pad portion of the circuit board is thinner than the thickness in the plate thickness direction of the lead portion. And a lever for pressing the printed wiring board inserted into the opening of the housing to the terminal member. The terminal member includes a housing for mounting the lead portion in the conductive pad portion of the circuit board. Since the contact portion which is in contact with the external connection portion is formed, when the printed wiring board connector is installed on the circuit board, even if the position shift occurs, the width dimension of the solder portion that can be connected to the conductive pad portion of the circuit board is small. That the solder pads are incorrectly soldered to the conductive pads adjacent to the conductive pads to be soldered. You can prevent it.

또 단자부재의 제조방법은, 평판형상의 금속판의 일부를 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 납땜부를 형성하고, 그런 다음에 납땜부 및 하우징 밖으로 연장 돌출하여 형성되는 리드부를 판두께방향으로 펀칭하여, 리드부에 납땜부를 일체로 형성하도록 하였기 때문에, 납땜부를 두께를 얇게 할 때에 돌출방향으로의 팽창 돌출이 있었다고 하여도 그 후에 리드부와 동시에 납땜부의 펀칭가공을 행하므로, 납땜부의 돌출높이의 정밀도를 높일 수 있다.Further, in the method for manufacturing a terminal member, a thin soldering part is formed on the metal plate by pressing a portion of the flat metal plate in the plate thickness direction, and then the lead part is formed by extending and protruding out of the soldering part and the housing. Since the soldered portion was integrally formed in the lead portion by punching in the thickness direction, the soldering portion was punched out simultaneously with the lead portion even if the soldered portion was thinned, even if there was expansion protrusion in the protrusion direction. The accuracy of the height of the negative protrusion can be increased.

또 평판형상의 금속판을 펀칭가공함으로써 구멍부를 형성하고, 그런 다음 구멍부의 근방을 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 땜납부를 형성하도록 하였기 때문에, 납땜부를 두께가 얇은 형상으로 압착할 때에 미리 형성된 구멍부 내로 짓눌린 두께가 빠져나가기 때문에, 납땜부의 두께를 얇게 하는 것이 용이하고 또한 정밀도 좋게 행하여진다.In addition, since the hole was formed by punching a flat metal plate, and then the vicinity of the hole was pressed in the plate thickness direction to form a thin solder portion on the metal plate. Since the thickness crushed into the previously formed hole portion escapes, it is easy and precisely performed to reduce the thickness of the solder portion.

Claims (14)

평판형상의 금속판을 판두께방향으로 펀칭하여 형성된 단자부재에 있어서,In the terminal member formed by punching a flat metal plate in the plate thickness direction, 상대측 부재의 상대측 접속부와 접속 가능한 접속부가 설치되고, 상기 접속부의 선단은 상기 접속부의 선단을 제외하는 부분의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇게 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단자부재.A connecting portion connectable with a mating side connecting portion of the mating side member is provided, and the tip of the connecting portion is formed so that the thickness is thinner than the thickness in the plate thickness direction of the portion excluding the tip of the connecting portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능하게 형성된 아암부를 구비하고,An arm portion formed to be elastically deformable in a direction perpendicular to the plate thickness direction; 상기 상대측 부재의 상대측 접속부는 피접속부재의 외부 접속부이고, 상기 접속부는 상기 피접속부재의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부이며, 상기 접촉부는 상기 아암부에 돌출하여 형성되고, 상기 접촉부의 선단은 상기 아암부의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇게 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단자부재.The mating side connecting portion of the mating member is an external connecting portion of the member to be connected, the connecting portion is a contacting portion that can contact the external connecting portion of the connected member, the contacting portion is formed to protrude from the arm portion, and the tip of the contacting portion is the arm. A terminal member, characterized in that the thickness is made thinner than the thickness in the negative plate thickness direction. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 접촉부는 상기 아암부로부터 산형상으로 돌출하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단자부재.And the contact portion is formed to protrude from the arm portion in a mountain shape. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 아암부는 상기 단자부재에 상기 접촉부를 두께가 얇게 형성한 후에, 펀칭함으로써 상기 단자부재에 일체로 형성한 것을 특징으로 하는 단자부재.And said arm portion is formed integrally with said terminal member by punching after forming said contact portion thin in said terminal member. 제 1항에 기재된 단자부재가 복수 병설됨과 동시에, 프린트배선기판이 삽입되는 개구부를 가지는 하우징과, 상기 프린트배선기판을 상기 단자부재에 가압하는 레버를 구비하고,A housing having an opening through which a plurality of terminal members according to claim 1 are arranged in parallel, and a printed wiring board is inserted, and a lever for pressing the printed wiring board to the terminal member; 상기 하우징의 개구부에 삽입되는 상기 프린트배선기판의 외부 접속부와 상기 단자부재의 접촉부를 각각 접촉시키도록 한 것을 특징으로 하는 커넥터.And a contact portion of the terminal member and an external connection portion of the printed wiring board inserted into the opening of the housing. 평판형상의 금속판의 일부를 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 접촉부를 형성하고, 그런 다음에 상기 두께가 얇은 형상의 접촉부를 포함한 상태에서 상기 금속판을 판두께방향으로 펀칭가공함으로써 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능한 아암부를 형성하고, 상기 아암부의 펀칭시 상기 아암부와 동시에 상기 접촉부도 펀칭함으로써, 상기 아암부에 상기 접촉부를 돌출 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 단자부재의 제조방법.By pressing a portion of the plate-shaped metal plate in the plate thickness direction, forming a thin contact portion on the metal plate, and then punching the metal plate in the plate thickness direction while including the thin contact portion. An arm portion capable of elastically deforming in a direction perpendicular to the plate thickness direction, and punching the contact portion simultaneously with the arm portion when punching the arm portion, thereby protruding the contact portion to the arm portion. Manufacturing method. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 평판형상의 금속판을 펀칭가공함으로써 구멍부를 형성하고, 그런 다음 상기 구멍부의 근방을 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의상기 접촉부를 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 단자부재의 제조방법.A hole is formed by punching a plate-shaped metal plate, and then the vicinity of the hole is pressed in the plate thickness direction to form the contact portion having a thin thickness on the metal plate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 설치된 하우징의 외부로 연장 돌출되는 리드부를 구비하고,It has a lead portion extending to the outside of the installed housing, 상기 상대측 부재의 상대측 접속부는 회로기판의 도전패드부이고, 상기 접속부는 상기 회로기판의 도전패드부에 납땜되는 납땜부이고, 상기 납땜부는 상기 리드부에 형성되며, 상기 납땜부의 선단은 상기 리드부의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇게 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단자부재.The mating side connecting portion of the mating side member is a conductive pad portion of a circuit board, the connecting portion is a soldering portion soldered to a conductive pad portion of the circuit board, the soldering portion is formed on the lead portion, and the tip of the soldering portion is the lead portion. The terminal member is formed so that thickness may become thinner than the thickness of a plate thickness direction. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 도전패드부는 직사각형상으로 형성되어 있고, 상기 납땜부는 상기 도전패드부의 길이방향을 따라 연장 돌출하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단자부재.And the conductive pad portion is formed in a rectangular shape, and the soldering portion extends and extends in the longitudinal direction of the conductive pad portion. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 납땜부와 상기 리드부 사이에 단부를 형성한 것을 특징으로 하는 단자부재.An end portion is formed between the soldering portion and the lead portion. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 리드부는 상기 단자부재에 상기 납땜부를 두께가 얇게 형성한 후에, 펀칭함으로써 상기 단자부재에 일체로 형성한 것을 특징으로 하는 단자부재.And the lead portion is formed integrally with the terminal member by punching after the soldering portion is formed thin in the terminal member. 제 1항에 기재된 단자부재가 복수 병설됨과 동시에, 회로기판의 도전패드부에 상기 리드부가 탑재되어 설치되는 하우징과, 이 하우징의 개구부에 삽입되는 프린트배선기판을 상기 단자부재에 가압하는 레버를 구비하고,A plurality of terminal members according to claim 1 are provided in parallel, a housing in which the lead portion is mounted in a conductive pad portion of a circuit board, and a lever for pressing the printed circuit board inserted into the opening of the housing to the terminal member. and, 상기 단자부재에는 상기 하우징의 개구부에 삽입되는 상기 프린트배선기판의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.And the contact member is formed at the terminal member in contact with an external connection portion of the printed wiring board inserted into the opening of the housing. 평판형상의 금속판의 일부를 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 납땜부를 형성하고, 그런 다음에 상기 납땜부 및 하우징 밖으로 연장 돌출하여 형성되는 리드부를 판두께방향으로 펀칭하여, 상기 리드부에 상기 납땜부를 일체 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 단자부재의 제조방법.By pressing a portion of the plate-shaped metal plate in the plate thickness direction, a thin-walled solder portion is formed on the metal plate, and then the lead portion formed by protruding out of the solder portion and the housing is punched in the plate thickness direction. A method of manufacturing a terminal member, characterized in that the soldering portion is formed integrally with a lead portion. 제 13항에 있어서,The method of claim 13, 평판형상의 금속판을 펀칭가공함으로써 구멍부를 형성하고, 그런 다음 상기 구멍부의 근방을 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 상기 납땜부를 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 단자부재의 제조방법.A hole is formed by punching a plate-shaped metal plate, and then the solder is formed in the metal plate to form the solder portion having a thin thickness by pressing and machining the vicinity of the hole in a plate thickness direction.
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