KR20040086646A - Laser Tuning method for Resonance Frequency of ASK module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 레이저(Laser)광선을 이용한 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진주파수 튜닝에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자동차용 RF(Radio Frequency: 고주파) 리모컨, 가전용 RF 리모컨 등과 같이 고주파 신호를 취급하는 기기 등의 내부에 부품으로 장착되는 진폭천이변조(Amplitude Shift Keying: 이하 에이에스케이(ASK)라 함) 모듈 공진회로의 공진주파수를 레이저로 튜닝(Tuning)하는 방법 및 자동화 장치에 관한 것이다.The present invention relates to tuning a resonant frequency of an ASK module using a laser beam, and more particularly, to handle a high frequency signal such as a radio frequency (RF) remote control for an automobile, an RF remote control for a home appliance, and the like. Amplitude Shift Keying (ASK) module that is mounted as a component inside an apparatus, etc. The present invention relates to a method and an automated device for tuning (tuning) the resonance frequency of a module resonant circuit with a laser.
대역통과 특성을 지닌 전송로를 통하여 디지털 신호를 전송하여야 할 경우에는 그 전송로의 주파수 특성에 적합한 반송파(carrier)를 디지털 신호를 이용하여 변조시켜 전송시켜야 하며 이를 디지털 변조라 한다. 디지털 변조에는 여러 가지 기본 형태가 있는데, 아날로그 변조방식인 진폭변조(AM)에 대응하는 것이 에이에스케이(ASK) 이다.When a digital signal is to be transmitted through a transmission path having a bandpass characteristic, a carrier suitable for the frequency characteristic of the transmission path must be modulated using a digital signal and transmitted. This is called digital modulation. There are several basic forms of digital modulation. ASK is the analog modulation method, Amplitude Modulation (AM).
최근 정보통신 시장의 비약적인 성장과 더불어, 각종 전자기기가 소형화, 고기능화되는 추세이고, 따라서 전자부품도 이러한 추세를 충족하는 방향으로 연구되고 있다. 즉, 정보처리장치와 통신기기부품의 초소형화, 동작속도의 고속화가 요구되고 있고 따라서 이용되는 신호의 주파수가, 수백 MHz에서 수 GHz 대역인 고주파(Radio Frequency)대로 높아졌으며, 초소형이면서 이러한 고주파대에서 안정적으로 동작할 수 있는 고주파 공진회로가 요구되고 있다.Recently, with the rapid growth of the information and communication market, various electronic devices have become miniaturized and highly functional, and therefore, electronic components have been researched in order to satisfy these trends. That is, miniaturization of the information processing device and communication device parts and the increase of the operation speed are required. Therefore, the frequency of the signal used has increased from the hundreds of MHz to several GHz in the radio frequency range. There is a need for a high frequency resonant circuit capable of operating stably at.
공진회로는 동조회로라고도 하는데, 코일과 콘덴서로 구성된 전기회로에서는 코일과 콘덴서의 값으로 결정되는 특정 주파수에서 전기적으로 공명하고, 코일과 콘덴서의 전기적성질이 외관상 소멸하여 약간의 양자 고유 전기저항분만의 회로가 된다.The resonant circuit is also called a tuning circuit. In an electric circuit composed of a coil and a capacitor, the resonance is electrically resonated at a specific frequency determined by the values of the coil and the capacitor. It becomes a circuit.
보통은 콘덴서(C성분)의 정전에너지와 인덕턴스(L성분)의 전자기 에너지가 자유로이 변환될 수 있도록 이어진 회로를 말하며, C 성분와 L성분이 직렬접속된 직렬공진회로와 이들이 병렬접속된 병렬공진회로가 기본이 된다.Usually, it refers to a circuit that can freely convert the electrostatic energy of the capacitor (C component) and the electromagnetic energy of the inductance (L component) .The series resonant circuit in which the C component and the L component are connected in series and the parallel resonant circuit in which they are connected in parallel Basic
고주파 공진회로의 구성요건에는 리액턴스로 작용하는 L성분과 캐패시턴스로 작용하는 C성분의 존재가 필수적이며 L과 C성분을 가감함으로써 필요한 주파수 성분에 동조되는 특성을 가지게 된다.The requirements for the configuration of the high frequency resonant circuit include the presence of the L component acting as the reactance and the C component acting as the capacitance, and the characteristic of being tuned to the required frequency component by adding and subtracting the L and C components.
일반적으로 이러한 동조특성의 구현은 동선을 나선형으로 감아 L성분을 구성하고, 두 개의 동판을 대향시킨 C성분을 조합한 것으로, 종래 튜닝기술은 L성분과 C성분을 조정하는 부품인 C 트리머와 L 트리머를 수작업으로 일일이 조정하는 방식이다.In general, the implementation of the tuning characteristics is a combination of the C component by winding the copper wire spirally to form the L component, the two copper plates facing each other, the conventional tuning technique C trimmer and L which is a component for adjusting the L component and C component The trimmer is manually adjusted.
상기 방식은 제조가 쉽고 조립이 간단하나, 수작업에 의한 정밀성의 저하와 시간적 공간적 변화에 따른 진동, 충격, 온도 등에 의한 동조 주파수의 변화가 기기의 신뢰성 및 안정성 확보에 치명적인 원인으로 작용한다.The above method is easy to manufacture and simple to assemble, but the reduction in precision by hand and the change in tuning frequency due to vibration, shock, and temperature caused by temporal and spatial changes act as a critical cause for securing the reliability and stability of the device.
다른 한편, 레이저(Laser)는 양자역학을 응용하여 아주 짧은 파장의 전자기파를 증폭하거나 발진하는 장치 혹은 광선을 의미하는데, 레이저광선은 단색성이 뛰어나고 위상이 고르며 집광성이 좋고, 에너지 밀도가 크다는 특징을 가진다. 현재 홀로그래피, 레이저가공, 의료 및 통신 등에 응용되고 있는데, 특히, 물체에 구멍을 뚫거나 각인을 하여 마킹(marking)을 하는 기술에 주목할 필요가 있다. 상기 기술의 원리는 레이저광선이 물질에 조사되면, 물질은 레이저광선의 에너지를 흡수하여 물질을 구성하는 분자 혹은 원자들의 결합을 파쇄(Breakdown)시켜서 플라즈마 상태나 기체상태로 본체로부터 물질의 일부를 이탈시킨다. 레이저의 이러한 원리를 이용하여 에이에스케이(ASK) 모듈 공진회로에서 PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)상의 구리박인 공진포인터(1) 표면에 각인을 하여, 공진부의 경로길이를 조절하면 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진주파수를 원하는 값으로 튜닝(Tuning)할 수가 있다.On the other hand, laser means a device or light beam that amplifies or oscillates very short wavelength electromagnetic waves by applying quantum mechanics. Laser light has excellent monochromaticity, uniform phase, good light condensation, and high energy density. Has Currently, it is applied to holography, laser processing, medical care, and communication. In particular, it is necessary to pay attention to a technology for marking by punching or marking an object. The principle of the technique is that when a laser beam is irradiated to the material, the material absorbs the energy of the laser beam and breaks down a bond of molecules or atoms constituting the material, thereby releasing a part of the material from the body in a plasma state or a gas state. Let's do it. By using this principle of laser, the surface of the resonant pointer (1), which is a copper foil on a PCB (Printed Circuit Board) in the ASK module resonant circuit, is imprinted and the path length of the resonator is adjusted. ASK) module can be tuned to the desired frequency.
본 발명은, 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진주파수 튜닝(Tuning) 방법과 자동화 장치에 관한 것으로 상세하게는, 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진회로 상 공진포인터 표면에 레이저(Laser)광선을 조사하여 상기 포인터의 경로길이를 조절함으로써, 리액턴스로 작용하는 L성분을 조정하는 방법으로 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진주파수를 튜닝(Tuning)하는 것을 특징으로 하는 레이저광선을 이용한 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진주파수 튜닝 방법 및 자동화장치를 제공하는데 있다.The present invention relates to a resonant frequency tuning method and an automated device of an ASK module. Specifically, a laser beam is irradiated onto a surface of a resonant pointer on a resonant circuit of an ASK module. By adjusting the path length of the pointer, the resonance frequency of the ASK module is tuned by adjusting the L component acting as a reactance of the ASK module using the laser beam. To provide a resonant frequency tuning method and automation apparatus.
도 1은 레이저 튜닝 작업전의 ASK 모듈의 공진회로도,1 is a resonant circuit diagram of an ASK module before a laser tuning operation;
도 2는 ASK 모듈의 공진회로상 공진포인터 표면에 레이저광선을 조사하여 공진포인터의 구리박 일부분이 제거된 모습을 보여주는 회로도,Figure 2 is a circuit diagram showing a portion of the copper foil of the resonant pointer is removed by irradiating a laser beam on the surface of the resonant pointer on the resonant circuit of the ASK module,
도 3a는 PCB상의 구리박 표면에 레이저광선을 조사되는 단면도,3a is a cross-sectional view of irradiating a laser beam on the copper foil surface on the PCB,
도 3b는 레이저광선이 조사된 PCB상의 구리박 표면 일부분이 제거되고 PCB기판의 절연물(4)이 노출된 모습을 보여주는 단면도,3b is a cross-sectional view showing a portion of the copper foil surface on the PCB irradiated with the laser beam removed and the insulator 4 of the PCB substrate exposed;
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 PCB 어레이(array) 형태의 ASK 모듈의 예를 보여주는 평면도,4 is a plan view showing an example of the ASK module in the form of a PCB array (array) according to an embodiment of the present invention,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 ASK 모듈의 공진주파수를 레이저로 자동 튜닝(Tuning)하는 장치를 나타낸 블록도,FIG. 5 is a block diagram showing an apparatus for automatically tuning a resonance frequency of an ASK module with a laser according to an embodiment of the present invention; FIG.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 ASK 모듈의 공진주파수를 튜닝(Tuning)하는 자동제어의 흐름도이다.6 is a flowchart of automatic control for tuning a resonant frequency of an ASK module according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1 : ASK 모듈의 공진회로상 공진포인터 2 : 스트립라인 L 패턴(pattern)1: Resonant pointer on resonant circuit of ASK module 2: Stripline L pattern
3 : 레이저 튜닝된 공진포인터 4 : PCB 기판의 절연체3: laser-tuned resonant pointer 4: insulator on PCB substrate
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 발명은, 에너지밀도가 큰 레이저의 특성을 이용하여 PCB상의 공진부 표면에 물리적인 변화를 일으켜 전기적인 특성을 조절하는 원리를 이용한다. 도 1은 레이저 튜닝 작업전의 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진회로를 보여주는 도면이다.As a technical means for achieving the above object, the present invention uses the principle of adjusting the electrical characteristics by causing a physical change on the surface of the resonance portion on the PCB by using the characteristics of the laser having a high energy density. 1 is a view showing a resonant circuit of an ASK module before a laser tuning operation.
에이에스케이(ASK) 모듈의 공진회로상 공진포인터(1) 표면에 레이저광선을 조사함으로써 공진부 표면의 일부를 제거한다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른, 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진회로상 공진포인터 표면에 레이저광선을 조사하여 PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)상의 구리박인 공진포인터 표면(1) 일부분이 제거된 모습을 보여주는 도면이다. 레이저광선을 조사하기 이전의 공진포인터와 비교했을 때 전기적인 경로가 길어지는 효과가 있으므로, L값의 특성을 가지는 리액턴스 성분이 커지게 되고 공진주파수는 처음보다 낮아지게 된다. 레이저광선이 물질표면에 조사되면 물질표면은 상기 레이저광선으로부터 에너지를 전달받게 된다. 상기 레이저(Laser) 광선의 에너지밀도와 초당 펄스 수, 레이저광선이 조사되는 시간, 조사경로 등을 조절하여 물질표면에 레이저광선을 조사하면, 물질표면을 구성하는 분자 또는 원자의 결합을 파쇄시킬 수가 있고, 상기 분자 혹은 원자들은 플라즈마 상태 또는 기체 상태로 물질표면을 이탈하게 된다. 도 3a에 나타낸 바와 같이, 레이저광선을 PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)의 구리박 표면에 초점을 맞추어, 에너지밀도, 초당 펄스 수, 조사시간과 조사경로를 조절하여 조사하면, 구리박 표면의 일부를 원하는 길이만큼 조절하여 마킹할 수 있다.A portion of the surface of the resonator is removed by irradiating a laser beam to the surface of the resonant pointer 1 on the resonant circuit of the ASK module. Figure 2 is a portion of the resonant pointer surface (1) which is a copper foil on a PCB (Printed Circuit Board) by irradiating a laser beam on the surface of the resonant pointer on the resonant circuit of the ASK module according to an embodiment of the present invention. This figure shows the removed state. Compared with the resonant pointer before irradiating the laser beam, there is an effect that the electrical path becomes longer, so that the reactance component having the L-value becomes larger and the resonant frequency becomes lower than the first. When the laser beam is irradiated onto the material surface, the material surface receives energy from the laser beam. When the laser beam is irradiated on the surface of the material by adjusting the energy density of the laser beam, the number of pulses per second, the time the laser beam is irradiated, and the irradiation path, the bond of molecules or atoms constituting the material surface can be broken. The molecules or atoms leave the material surface in a plasma state or a gas state. As shown in Figure 3a, by focusing the laser beam on the copper foil surface of the PCB (Printed Circuit Board), by adjusting the energy density, the number of pulses per second, the irradiation time and the irradiation path, the copper foil surface You can adjust the marking part by the length you want.
도 3b는 레이저광선이 조사된 PCB상의 구리박 일부분이 제거되고 절연물(4)이 노출된 모습을 보여주는 도면이다.3B is a view showing a portion of the copper foil on the PCB irradiated with the laser beam is removed and the insulator 4 is exposed.
레이저의 종류에는 고체레이저, 기체레이저, 반도체 레이저 등 여러 종류가 있는데, 공진부 구리박 표면 특성에 맞는 레이저를 선택하여, 레이저광선의 에너지밀도와 초당 펄스 수, 조사 시간, 조사 경로 등을 조절하여 공정처리를 시행하면 된다.There are various types of lasers such as solid lasers, gas lasers, semiconductor lasers, etc., by selecting a laser suitable for the surface characteristics of the copper foil of the resonator, and adjusting the energy density of the laser beam, the number of pulses per second, the irradiation time, the irradiation path, and the like. Process treatment can be performed.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 PCB 어레이(array) 형태의 에이에스케이(ASK) 모듈의 예를 나타낸 도면이다.4 illustrates an example of an ASK module in the form of a PCB array according to an embodiment of the present invention.
에이에스케이(ASK) 모듈은 여러 개의 모듈이 한꺼번에 모인 어레이(array) 형태의 PCB 기판상에 초소형으로 제조되기 때문에, 상기 레이저를 이용한 튜닝(Tuning) 공정은 공진주파수 측정장치, 레이저 발생기 및 전원공급부, 작업지그(Jig) 등을 컴퓨터로 제어할 수 있는 일체의 자동화된 시스템을 갖추어 실행하는 것이 바람직하다.As the ASK module is manufactured in an ultra-small size on an array-type PCB substrate in which several modules are gathered at once, the tuning process using the laser includes a resonant frequency measuring device, a laser generator and a power supply unit, It is desirable to have and implement any automated system that can control the work jig or the like with a computer.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진주파수 레이저 튜닝(Tuning)장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a resonance frequency laser tuning device of an ASK module according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진주파수 레이저 튜닝(Tuning)장치의 예를 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 주파수 레이저 튜닝(Tuning)장치는 공진주파수 측정장치, 레이저 발생기 및 전원공급부, 작업지그(Jig)와 제어용 컴퓨터 등으로 구성된다.FIG. 5 is a diagram illustrating an example of an apparatus for resonant frequency laser tuning of an ASK module according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the frequency laser tuning device includes a resonant frequency measuring device, a laser generator and a power supply, a working jig, a control computer, and the like.
작업지그(Jig)는 레이저 마킹 시 어레이 PCB 모듈을 고정시키고, 테스트 포인터(Test Pointer) 혹은 프로브(Probe)라 불리는 탐지수단이 장착되어, PCB 모듈의 공진주파수를 측정하고 주파수 측정장치로 전달한다.The work jig fixes the array PCB module during laser marking, and is equipped with a detection means called a test pointer or a probe to measure the resonance frequency of the PCB module and transfer it to the frequency measuring device.
공진주파수 측정장치는 스펙트럼 분석기(Spectrum Analyzer)와 같이 측정된 주파수 신호를 전달 받아 분석하는 장치로서, 작업지그(Jig)에 장착된 주파수 탐지수단에서 측정값을 전달 받아, 미리 설정한 공진주파수로 작업이 되고 있는지 분석하고 이러한 정보를 제어용 컴퓨터에 전달한다.Resonant frequency measuring device is a device that receives and analyzes the measured frequency signal like Spectrum Analyzer, and receives the measured value from the frequency detecting means installed in the work jig and works with the preset resonance frequency. It is then analyzed and communicates this information to the control computer.
레이저 발생기는 제어용 컴퓨터의 제어신호에 따라 레이저(Laser) 광선의 에너지밀도와 초당 펄스 수, 레이저광선이 조사되는 시간을 조절하여 마킹을 수행한다.The laser generator performs marking by adjusting the energy density of the laser beam, the number of pulses per second, and the irradiation time of the laser beam according to the control signal of the control computer.
전원공급부는 공진주파수를 조절하는 레이저 작업 시 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진주파수를 측정할 수 있도록, 작업지그(Jig)에 고정된 어레이 PCB 모듈에 특정 전류의 동작 전원을 공급한다.The power supply unit supplies a specific current operating power to the array PCB module fixed to the work jig so that the resonance frequency of the ASK module can be measured during laser operation to adjust the resonance frequency.
제어용 컴퓨터는, 특정 주파수값에 상응하는 레이저 마킹의 길이조절정보를 저장하고 있으며 이러한 정보는 사전에 여러 번에 걸친 경험적 실험과 여기에서 도출된 평균적 데이터(data)값으로 얻어진다.The control computer stores the laser marking length adjustment information corresponding to a specific frequency value, which is obtained from several empirical experiments in advance and average data values derived therefrom.
또한, 제어용 컴퓨터는 공진주파수 측정장치, 레이저 발생기, 작업지그(Jig) 그리고 전원공급부 등과 연결되어 미리 입력한 특정 공진주파수 설정값과 작업순서에 따라 상기 장치들을 컨트롤(control) 한다.In addition, the control computer is connected to a resonant frequency measuring device, a laser generator, a jig and a power supply to control the devices in accordance with a predetermined resonant frequency set value and a work order.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진주파수를 튜닝(Tuning)하는 자동제어의 흐름도이다. 상기한 레이저 튜닝장치를 구비한 다음, 도 6에 도시한 흐름도(Flow Chart)를 프로그램화 하여 컴퓨터에 설치한다.6 is a flowchart of automatic control of tuning a resonant frequency of an ASK module according to an embodiment of the present invention. After the laser tuning device described above, a flow chart shown in FIG. 6 is programmed and installed in a computer.
이하, 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진주파수를 튜닝(Tuning)하는 자동제어의 순서를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the procedure of automatic control for tuning the resonant frequency of the ASK module according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 6.
레이저 튜닝에 사용될 PCB 어레이를 작업지그(Jig)에 장착하는 제 1 단계(S1),A first step S1 of mounting a PCB array to a working jig to be used for laser tuning,
설정값을 세팅하는 제 2 단계(S2),A second step S2 of setting a set value,
공진주파수, 전압, 전류 등 모듈의 상태를 1차 점검하는 제 3 단계(S3),A third step (S3) of first checking the state of the module such as resonant frequency, voltage, current,
설정된 주파수와 측정치의 차이값을 계산하는 제 4 단계(S4),A fourth step (S4) of calculating a difference value between the set frequency and the measured value,
차이값에 따라 근사값까지 레이저 튜닝 작업하는 제 5 단계(S5),A fifth step S5 of performing laser tuning to an approximate value according to the difference value,
튜닝후의 공진주파수, 전압, 전류등 모듈의 상태를 2차 점검하는 제 6 단계(S6),A sixth step (S6) for secondaryly checking the state of the module such as the resonant frequency, voltage, current after tuning,
'설정된 주파수 오차값에 들어오는가'를 판단하는 제 7 단계(S7),A seventh step S7 of determining whether the set frequency error value is reached;
선택된 레이저 조정값에 따라 2차 미세 튜닝 작업하는 제 8 단계(S8),An eighth step S8 of performing second fine tuning according to the selected laser adjustment value;
작업한 모듈의 주파수, 전류, 전압 등을 측정하는 제 9 단계(S9),A ninth step (S9) of measuring the frequency, current, voltage, etc. of the worked module;
측정된 주파수, 전류, 전압 등을 데이터베이스에 저장하는 제 10 단계(S10),A tenth step S10 of storing the measured frequency, current, voltage, etc. in a database;
'PCB 어레이상의 튜닝공정을 계속 할 것인가'를 판단하는 제 11 단계(S11),Eleventh step S11 of determining whether to continue the tuning process on the PCB array;
튜닝 대상을 어레이상의 다음 모듈로 이동하고 제 3 단계부터 다시 실행하는 제 12 단계(S12),A twelfth step (S12) of moving the tuning target to the next module on the array and executing it again from the third step;
상기의 제 1 단계부터 제 12 단계까지 순서에 따라, PCB 어레이 상에 있는 각 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진주파수 튜닝을 자동제어 한다.According to the first to twelfth steps, the resonance frequency tuning of each ASK module on the PCB array is automatically controlled.
상기 제 1 단계에서는, PCB 어레이를 작업지그(Jig)에 고정하고 튜닝작업을준비하는 단계이다.In the first step, the PCB array is fixed to a work jig and a tuning operation is prepared.
제 2 단계에서는, 레이저광선의 적합한 에너지밀도, 초당 펄스수를 설정하고, 에이에스케이(ASK) 모듈을 튜닝하여 목표하는 공진주파수 값을 설정하며, 튜닝 해야 할 대상 모듈을 지정하여 컴퓨터에 입력하는 단계이다. 상기 제 2 단계에서는 특정 주파수값에 상응하는 레이저 마킹의 길이 조절 정보를 자료화하여 컴퓨터에 저장하여 두고 필요시 불러내어 이용하는 것이 바람직하다.In the second step, the appropriate energy density of the laser beam, the number of pulses per second are set, the ASK module is tuned to set a target resonant frequency value, and the target module to be tuned is input to the computer. to be. In the second step, it is desirable to document the length adjustment information of the laser marking corresponding to a specific frequency value, store it in a computer, and call it out if necessary.
제 3 단계에서는 작업지그(Jig)에 장착된 주파수 탐지수단이 지정된 에이에스케이(ASK) 모듈의 측정단자에 접촉함으로써 공진주파수와 전압, 전류 등을 측정하는 단계이다.In the third step, the frequency detecting means mounted on the working jig contacts the measurement terminal of the designated ASK module to measure the resonance frequency, voltage, and current.
제 4 단계는 설정된 공진주파수 값과 측정된 공진주파수 값의 차이를 계산하는 단계이다.The fourth step is calculating a difference between the set resonance frequency value and the measured resonance frequency value.
제 5 단계에서는 레이저광선의 에너지밀도와 초당 펄스 수 등을 조절하여 상기 제 4 단계에서 계산된 차이값에 따른 근사치까지 1차로 트리밍을 수행하는 단계이다.In the fifth step, trimming is performed first to an approximation according to the difference value calculated in the fourth step by adjusting the energy density of the laser beam and the number of pulses per second.
제 6 단계에서는 제 5 단계에서 1차 트리밍 작업한 에이에스케이(ASK) 모듈의 공진주파수와 전압, 전류 등을 측정하는 단계이다.In the sixth step, the resonant frequency, voltage, and current of the ASK module, which is first trimmed in the fifth step, are measured.
제 7 단계는 제 6 단계에서 측정된 공진주파수가 설정된 주파수의 오차 범위 내에 들어오는가 확인하고, 오차값에 들어오면 제 9 단계를 실행하게 하고, 오차 범위를 벗어나면 2차 미세 트리밍작업을 실행하게 하는 판단을 한다.The seventh step checks whether the resonant frequency measured in the sixth step is within the error range of the set frequency, and if the error value is entered, the ninth step is executed, and if the error range is out of the error range, the second fine trimming operation is performed. Make a judgment.
제 8 단계는 설정된 레이저 조정값에 따라 정밀하게 2차 미세 트리밍작업을수행하는 단계이다.The eighth step is to perform the second fine trimming operation precisely according to the set laser adjustment value.
제 9 단계는 최종적으로 공진주파수와 전압, 전류 등을 측정하는 단계이다.The ninth step is to finally measure the resonant frequency, voltage, current, and the like.
제 10 단계는 제 9 단계에서 측정된 상기 측정값들을 데이터베이스에 저장하고 자료화하는 단계이다.The tenth step is storing and documenting the measured values measured in the ninth step in a database.
제 11 단계는 다음 레이저 튜닝 대상이 없으면 종료하고, 튜닝 대상이 남아 있으면 튜닝 작업을 계속 진행한다.The eleventh step is terminated if there is no next laser tuning target, and the tuning operation continues if the tuning target remains.
제 12 단계는 PCB 어레이상의 다음 튜닝 대상 모듈로 이동한 후 제 3 단계를 실행하게 한다.The twelfth step causes the third step to be executed after moving to the next tuning target module on the PCB array.
상기와 같은 방법으로, 하나의 에이에스케이(ASK) 모듈에 대한 공진주파수 튜닝이 끝나면, 다음 튜닝대상 모듈이 작업될 수 있도록 레이저 발생기 또는 작업지그(Jig)를 이동하여, 다시 모듈의 공진주파수 튜닝이 실시 되도록 하여, 결국에는 PCB 어레이상의 지정된 모듈은 모두 튜닝이 되도록 한다.As described above, when the resonance frequency tuning for one ASK module is completed, the laser generator or the work jig is moved so that the next tuning target module can be operated, and the resonance frequency tuning of the module is again performed. In the end, all specified modules on the PCB array are tuned.
여기에서, 상술한 본 발명에서는 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 그 변형과 응용이 가능할 것이다.Herein, although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments, those skilled in the art will appreciate that various modifications and applications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. This will be possible.
이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명의 레이저광선을 이용한 공진주파수 튜닝 방법 및 자동화 장치는 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the resonant frequency tuning method and the automation apparatus using the laser beam of the present invention has the following effects.
첫째, L성분과 C성분을 조정하는 부품인 C 트리머와 L 트리머를 수작업으로 일일이 조정하는 방식이 아닌 레이저광선을 조사하여, 경험적 실험과 여기에서 도출된 산술평균적 데이터에 근거한 조정값으로 L 성분을 조절하여 주파수를 튜닝하므로 정확한 튜닝값으로 조정할 수 있으므로 정밀하고 신뢰성이 있으며 불량률이 적은 에이에스케이(ASK) 모듈을 생산할 수 있다.First, the laser beam is irradiated instead of manually adjusting the C trimmer and the L trimmer, which are components for adjusting the L component and the C component, and the L component is adjusted based on the empirical experiment and the arithmetic average data derived therefrom. Tuning the frequency by adjusting it can be adjusted to the correct tuning value, which enables the production of ASK modules with precision, reliability and low failure rate.
둘째, L성분과 C성분을 조정하는 부품인 C 트리머와 L 트리머는 고가의 부품으로써 레이저광선을 이용하여 주파수를 조정하는 방식은, 이러한 부품을 사용할 필요가 없으며 자동화 장치와 공정에 의한 대량생산이 가능하므로 에이에스케이(ASK) 모듈의 생산단가를 낮추어 제조비용을 절감하는 효과가 있다.Second, the C trimmer and L trimmer, which are the components that adjust the L and C components, are expensive parts. The method of adjusting the frequency using laser beams does not require the use of such parts, and mass production by automation devices and processes As a result, it is possible to reduce manufacturing costs by lowering the production cost of ASK modules.
셋째, 수작업으로 조정된 C 트리머와 L 트리머는 시간적 공간적 변화에 따른 진동, 충격, 온도의 영향을 받으므로 수작업으로 조정된 동조 주파수가 변화하여 안정적인 작동이 어려우나, 레이저를 조사하여 PCB상 구리박의 일부를 마킹하는 방식은 상기의 외부변화에 영향을 받지 않으므로 에이에스케이(ASK) 모듈의 안정적인 작동을 기대할 수 있다.Third, the manually adjusted C trimmer and L trimmer are affected by vibration, shock, and temperature caused by temporal and spatial changes. Therefore, it is difficult to operate stably by adjusting the tuning frequency manually. Since the marking part is not affected by the external change, the ASK module can be expected to operate stably.
Claims (3)
Priority Applications (1)
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KR1020030020984A KR20040086646A (en) | 2003-04-03 | 2003-04-03 | Laser Tuning method for Resonance Frequency of ASK module |
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2003
- 2003-04-03 KR KR1020030020984A patent/KR20040086646A/en not_active Application Discontinuation
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