KR20040072184A - 필름필터 라미네이팅 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 필름필터 부착시 릴리즈필름을 박리할 때 발생하는 정전기를 제거할 수 있도록 한 필름필터 라미네이팅 방법에 관한 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 필름필터 라미네이팅 방법은 필름필터의 부착을 위해 실시되는 이형지의 릴리즈시 정전기 발생이 방지되는 종이재질의 이형지를 사용하는 것을 특징으로 한다.

Description

필름필터 라미네이팅 방법{METHOD OF LAMINATING FILM-FILTER}

본 발명은 필름필터에 관한 것으로 특히, 필름필터 부착시 릴리즈필름을 박리할 때 발생하는 정전기를 제거할 수 있도록 한 필름필터 라미네이팅 방법에 관한 것이다.

일반적으로 전기 전자 장치에 라미네이팅되는 필름의 부착부는 점착처리된 면에 릴리즈필름이 부착되어 공급된다. 따라서, 필름을 전자 장치에 라미네이팅하기 위해서는 릴리즈필름을 박리하는 공정이 필요하게 된다. 특히 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 "PDP"라 함)은 PDP의 전면에 개별장치로 설치되는 글래스필터 대신 PDP의 전면에 부착되는 필름필터를 사용하게 되면서 릴리즈필름 박리시 발생하는 정전기를 제거할 수 있는 방안이 요구되고 있다.

PDP는 He+Xe, Ne+Xe 또는 He+Ne+Xe 등의 불활성 혼합가스의 방전시 발생하는 147nm의 자외선에 의해 적색, 녹색, 청색을 발광하는 형광체를 발광시킴으로써 문자 또는 그래픽을 포함한 화상을 표시하게 된다. 이러한 PDP는 박막화와 대형화가 용이할 뿐만 아니라 최근의 기술 개발에 힘입어 크게 향상된 화질을 제공한다. 특히, 3전극 교류 면방전형 PDP는 방전시 표면에 벽전하가 축적되며 방전에 의해 발생되는 스퍼터링으로부터 전극들을 보호하기 때문에 저전압 구동과 장수명의 장점을 가진다.

도 1 은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널의 방전셀 구조를 나타내는 사시도이다.

도 1 을 참조하면, 3전극 교류 면방전형 PDP의 방전셀은 상부기판(10) 상에 형성된 스캔전극(Y) 및 서스테인전극(Z)과, 하부기판(18) 상에 형성된 어드레스전극(X)을 구비한다. 스캔전극(Y)과 서스테인전극(Z) 각각은 투명전극(12Y,12Z)과, 투명전극(12Y,12Z)의 선폭보다 작은 선폭을 가지며 투명전극의 일측 가장자리에 형성되는 금속버스전극(13Y,13Z)을 포함한다.

투명전극(12Y,12Z)은 통상 인듐틴옥사이드(Indium-Tin-Oxide : ITO)로 상부기판(10) 상에 형성된다. 금속버스전극(13Y,13Z)은 통상 크롬(Cr) 등의 금속으로투명전극(12Y,12Z) 상에 형성되어 저항이 높은 투명전극(12Y,12Z)에 의한 전압강하를 줄이는 역할을 한다. 스캔전극(Y)과 서스테인전극(Z)이 나란하게 형성된 상부기판(10)에는 상부 유전체층(14)과 보호막(16)이 적층된다. 상부 유전체층(14)에는 플라즈마 방전시 발생된 벽전하가 축적된다. 보호막(16)은 플라즈마 방전시 발생된 스퍼터링에 의한 상부 유전체층(14)의 손상을 방지함과 아울러 2차 전자의 방출 효율을 높이게 된다. 보호막(16)으로는 통상 산화마그네슘(MgO)이 이용된다.

어드레스전극(X)이 형성된 하부기판(18) 상에는 하부 유전체층(22), 격벽(24)이 형성되며, 하부 유전체층(22)과 격벽(24) 표면에는 형광체층(26)이 도포된다. 어드레스전극(X)은 스캔전극(Y) 및 서스테인전극(Z)과 교차되는 방향으로 형성된다. 격벽(24)은 스트라이프(Stripe) 또는 격자 형태로 형성되어 방전에 의해 생성된 자외선 및 가시광이 인접한 방전셀에 누설되는 것을 방지한다. 형광체층(26)은 플라즈마 방전시 발생된 자외선에 의해 여기되어 적색, 녹색 또는 청색 중 어느 하나의 가시광선을 발생하게 된다. 상/하부기판(10,18)과 격벽(24) 사이에 마련된 방전공간에는 불활성 혼합가스가 주입된다.

PDP는 화상의 계조를 구현하기 위하여, 한 프레임을 발광횟수가 다른 여러 서브필드로 나누어 시분할 구동하게 된다. 각 서브필드는 전화면을 초기화시키기 위한 초기화기간과, 스캔라인을 선택하고 선택된 스캔라인에서 셀을 선택하기 위한 어드레스기간과, 방전횟수에 따라 계조를 구현하는 서스테인기간으로 나누어진다.

예를 들어, 256 계조로 화상을 표시하고자 하는 경우에 도 2와 같이 1/60초에 해당하는 프레임 기간(16.67ms)은 8개의 서브필드들(SF1내지SF8)로 나누어지게된다. 8개의 서브필드들(SF1내지SF8) 각각은 전술한 바와 같이, 초기화 기간, 어드레스기간과 서스테인기간으로 나누어지게 된다. 각 서브필드의 초기화기간과 어드레스 기간은 각 서브필드마다 동일한 반면에 서스테인 기간은 각 서브필드에서 2ⁿ(n=0,1,2,3,4,5,6,7)의 비율로 증가된다.

이와 같이 구동되는 PDP에서 상부기판(10) 상에는 전자파를 차폐함과 아울러 외부광의 반사를 방지하기 위하여 전면필터가 설치된다.

도 3은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널의 일측을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

도 3을 참조하면, 종래 PDP는 상부기판(10)과 하부기판(18)이 합착되어 형성되는 패널(32)과, 패널(32)의 전면에 설치되는 전면필터(30)와, 패널(32)의 후면에 설치되는 방열판(34)과, 방열판(34)에 부착되도록 설치되는 인쇄회로기판(36)과, PDP의 후면을 감싸도록 형성되는 백 커버(38)와, 전면필터(30)와 백 커버(38)를 접속시키기 위한 필터 지지부(40)와, 필터 지지부(40)를 감싸도록 전면필터(30)와 백 커버(38) 사이에 설치되는 지지부재(42)를 구비한다.

인쇄회로기판(36)은 패널(32)의 전극들로 구동신호를 공급한다. 이를 위해, 인쇄회로기판(36)은 도시되지 않은 다양한 구동부들을 구비한다. 패널(32)은 인쇄회로기판(36)으로부터 공급되는 구동신호에 응답하여 소정의 화상을 표시한다. 방열판(34)은 패널(32) 및 인쇄회로기판(36)으로부터 발생되는 열을 방열시킨다. 백 커버(38)는 외부의 충격으로부터 패널(32)을 보호함과 아울러 후면으로 방출되는전자파(ElectroMagnetic Interference : 이하 "EMI"라 함)를 차단한다.

필터 지지부(40)는 전면필터(30)를 백 커버(38)에 전기적으로 접속시킨다. 이와 같은 필터 지지부(40)는 전면필터(30)를 백 커버(38)에 접지시킴과 아울러 측면으로 EMI가 방출되는 것을 방지한다. 지지부재(42)는 필터 지지부(40), 전면필터(30) 및 백 커버(38) 등을 지지한다.

전면필터(30)는 EMI를 차폐함과 아울러 외부광의 반사를 방지한다. 이를 위해, 전면필터(30)는 도 5와 같이 무반사막(50), 광특성 막(52), 글래스(54), EMI 차폐막(56) 및 근적외선(near infrared rays : 이하 "NIR"이라 함) 차폐막(58)을 구비한다. 여기서, 실제로 전면필터(30)의 각 막들(50,52,54,56,58) 사이에는 점착층이 형성되어 각 막들(50,52,54,56,58) 사이를 접착시키게 된다. 또한, 일반적으로 광특성막(52)은 점착층에 특정 물질을 삽입하여 형성된다. 그리고, 전면필터(30)의 구조는 그 제조업체에 따라서 약간씩 변화된다. 본원에서는 설명의 편의성을 위해 점착층을 도시하지 않았으며 광특성막(52)을 특정층으로 표시하였고, 현재 일반적으로 사용되는 전면필터(30)의 구조를 예로 들었다.

무반사막(Antireflection Coating)(50)은 외부로부터 입사되는 광이 다시 외부로 반사되는 것을 방지하여 PDP의 컨트라스트를 향상시키게 된다. 이와 같은 무반사막(50)은 전면필터(30)의 표면에 형성된다. 한편, 무반사막(50)은 전면필터(30)의 배면에 추가로 형성될 수 있다. 광특성막(52)은 패널(32)로부터 입사되는 광 중 적색(R) 및 녹색(G)의 휘도를 낮춤과 아울러 청색(B)의 휘도를 높여 PDP의 광특성을 개선시킨다.

글래스(54)는 외부 충격으로부터 전면필터(30)가 파손되는 것을 방지한다. 다시 말하여, 글래스(54)는 전면필터(30)가 외부 충격으로부터 파손되는 것을 방지하도록 전면필터(30)를 지지한다. EMI 차폐막(56)은 EMI를 차폐하여 패널(32)로부터 입사되는 EMI가 외부로 방출되는 것을 방지한다. NIR 차폐막(58)은 패널(32)에서 방사되는 NIR을 차폐하여 리모트 콘트롤러등과 같이 IR을 이용하여 신호를 전달하는 장치들이 신호를 정상적으로 전달할 수 있도록 기준 이상의 NIR이 외부로 방출되는 것을 방지한다. 한편, EMI 차폐막(56) 및 NIR 차폐막(58)은 하나의 층으로 구성될 수 있다.

이와 같은 전면필터(30)는 도 5와 같이 필터 지지부(40)를 통하여 백 커버(38)와 전기적으로 접속된다. 이를 상세히 설명하면, 필터 지지부(40)는 전면필터(30)의 일측단에서 전면필터(30)의 배면에 접속된다. 이 때, 필터 지지부(40)는 EMI 차폐막(56) 및 NIR 차폐막(58) 중 적어도 하나 이상의 막과 전기적으로 접속된다. 즉, 필터 지지부(40)는 전면필터(30)를 백 커버(38)에 접속시켜 EMI 및/또는 NIR을 차폐하게 된다.

이와 같은 종래의 전면필터(30)는 외부로부터의 충격에 의한 전면필터(30)의 파손을 방지하기 위하여 글래스(54)가 이용된다. 하지만, 이와 같이 글래스(54)가 전면필터(30)에 삽입되면 전면필터(30)의 두께가 두꺼워지는 단점이 있다. 또한, 전면필터(30)에 글래스(54)가 삽입되면 그 무게가 무거워짐과 아울러 제조비용이 상승하는 문제점이 있다.

따라서, 도 6과 같이 글래스(54)를 제거한 필름형 전면필터(60)가 제안되었다. 필름형 전면필터(60)는 무반사막(62), 광특성막(64), EMI 차폐막(66) 및 NIR 차폐막(68)을 구비한다. 여기서, 필름형 전면필터(60)의 각 막들(62,64,66,68) 사이에는 점착층이 형성되어 각 막들(62,64,66,68) 사이를 접착시키게 된다. 그리고, 일반적으로 광특성막(64)은 점착층에 특정 물질을 삽입하여 형성된다. 또한, 필름형 전면필터(60)의 구조는 사용하는 업체에 따라서 약간씩 변화된다. 본원에서는 설명의 편의성을 위해 점착층을 도시하지 않았으며 광특성막(64)을 특정층으로 표시하였다.

무반사막(62)은 필름형 전면필터(60)의 표면에 형성되어 외부로부터 입사되는 광이 다시 외부로 반사되는 것을 방지한다. 이와 같은 무반사막(62)은 필름형 전면필터(60)의 배면에 추가로 형성될 수 있다. 광특성막(64)은 패널(32)로부터 입사되는 광 중 적색(R) 및 녹색(G)의 휘도를 낮춤과 아울러 청색(B)의 휘도를 높여 PDP의 광특성을 개선시킨다.

EMI 차폐막(66)은 EMI를 차폐하여 패널(32)로부터 입사되는 EMI가 외부로 방출되는 것을 방지한다. 이러한 EMI 차폐막(66)은 후술할 NIR 차폐막(68)과 하나의 층으로 구성될 수 있다.

NIR 차폐막(68)은 패널(32)로부터 입사되는 NIR을 차폐한다. 여기서, NIR은 700~1200nm의 파장영역에 속하는 것으로서 PDP의 패널 내에 충진된 혼합가스 중 방전시 800~1000nm의 선(rays)을 방출하는 Xe에 의해 생성된다. 이러한 NIR이 외부로 방출되면 IR을 사용하여 신호를 전달하는 리모트 컨트롤러 등과 같은 장치의 신호가 PDP에 정상적으로 전달될 수 없게 된다. 즉, NIR의 방출은 리모트 컨트롤러의 오작동을 일으키게 된다. 이에 의해 NIR 차폐막(68)은 리모트 컨트롤러 등으로부터 패널(32)로 전달되는 신호들이 정상적으로 전달될 수 있도록 근적외선 흡수염료를 사용하여 기준 이상의 NIR이 외부로 방출되는 것을 방지한다.

이와 같은 필름형 전면필터(60)는 글래스(54)를 포함하는 전면필터(30)에 비하여 무게가 가볍고 아울러 박형화할 수 있는 장점이 있다. 또한, 필름형 전면필터(60)는 글래스(54)를 포함한 전면필터(30)에 비하여 제조비용을 절감할 수 있다. 그런데, 글래스(54)를 포함하는 전면필터(30)는 개별장치로 PDP의 전면에 설치되지만, 필름형 전면필터(60)는 도 7에 도시된 바와 같이 PDP의 전면에 라미네이팅되도록 필름형 전면필터(60)의 점착처리된 면에 릴리즈필름이 부착되어 공급된다. 이에 따라, 필름형 전면필터(60)를 PDP에 라미네이팅하기 위해서는 릴리즈필름을 박리하는 공정이 필요하게 된다.

이러한 릴리즈필름은 일반적으로 PET나 PP등의 합성수지계열의 필름이 많이 사용되고 있는 데, 이 합성수지 릴리즈필름은 필름형 전면필터(60)를 패널(32)에 라미네이팅하기 위해 릴리즈필름을 필름형 전면필터(60)로부터 박리할 때 정전기를 발생시키는 주요인이 된다. 또한, 필름형 전면필터(60)와 합성수지필름인 릴리즈 필름의 접촉면적, 접착강도, 박리속도 등이 증가할 수록 정전기 발생량이 대폭 증가하며 두 물체의 마찰에 의한 정전기 발생량보다 더 큰 정전기가 발생하게 된다. 물론, 전면필터(60)로부터 릴리즈필름을 박리하는 공정은 미립자가 기준 이하의 비율로 존재하는 클린룸내에서 이루어지지만 합성수지로부터 정전기가 발생하면 정전기 유도에 의해 필름형 전면필터(60)의 점착처리된 면에 이물질이 부착되기 쉽다.필름형 전면필터(60)의 점착면에 부착된 이물질은 PDP의 전면에 위치하게 되므로 곧 제품의 불량을 야기하는 원인이 된다. 따라서, 필름형 전면필터(60)를 라미네이팅할 때 정전기의 발생을 억제하여 PDP의 불량발생을 방지할 수 있는 방안이 요구되고 있는 실정이다.

따라서, 본 발명의 목적은 필름필터 부착시 릴리즈필름을 박리할 때 발생하는 정전기를 제거할 수 있도록 한 필름필터 라미네이팅 방법을 제공하는 데 있다.

도 1은 종래의 3전극 교류 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 방전셀 구조를 나타내는 사시도.

도 2는 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널에서 256계조를 표현하기 위한 프레임을 나타내는 도면.

도 3은 종래의 플라즈마 디스플레의 일측을 개략적으로 나타내는 단면도.

도 4는 도 3에 도시된 전면필터를 개략적으로 나타내는 단면도.

도 5는 도 3에 도시된 전면필터와 필터 지지부의 접지과정을 상세히 나타내는 도면.

도 6은 필름형 전면필터를 개략적으로 나타내는 단면도.

도 7은 필름형 전면필터가 채용된 플라즈마 디스플레이의 일측을 개략적으로 나타내는 단면도.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면필터의 라미네이팅 과정을 나타내는 도면.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10 : 상부기판 12Y,12Z : 투명전극

13Y,13Z : 버스전극 14,22 : 유전체층

16 : 보호막 18 : 하부기판

24 : 격벽 26 : 형광체층

30,60 : 전면필터 32,72 : 패널

34 : 방열판 36 : 인쇄회로기판

38 : 백 커버 40 : 필터지지부

42 : 지지부재 50,62,82 : 무반사막

52,64,84 : 광특성막 54 : 글래스

56,66,86 : EMI 차폐막 58,68,88 : NIR 차폐막

89 : 이형지

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 필름필터 라미네이팅 방법은 필름필터의 부착을 위해 실시되는 이형지의 릴리즈시 정전기 발생이 방지되는 종이재질의 이형지를 사용하는 것을 특징으로 한다.

상기 종이재질의 이형지는 글라신지 및 크래프트지 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

상기 정전기 발생이 방지되는 이형지는 전도성 물질이 코팅된 필름 및 매트가공된 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

이하 도 8을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.

도 8은 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 필름필터의 이형지 제거 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 필름필터 부착시 정전기를 제거할 수 있도록 한 필름필터 라미네이팅 방법은 필름필터의 이형지를 종이재질의 이형지 및 정전기 방지처리된 이형지(89)를 채용하는 것이다.

플라즈마 디스플레이 패널의 필름형 전면필터(80)는 외부광이 PDP로부터 반사되어 생성되는 반사광의 형성을 차단하는 무반사막(82)과, UV를 반사하는 필름인 UV 차폐막(84)과, PDP의 광특성을 개선하고 NIR의 방출을 차단하기 NIR 차폐 및 광특성막(86)과, EMI의 방출을 차단하기 위한 EMI 차폐막(88)을 구비한다. 여기서, 필름형 전면필터(80)의 각 막들(82,84,86,88) 사이에는 점착층이 형성되어 각 막들(82,84,86,88) 사이를 점착시키고 PDP의 패널(72) 전면에 부착된다.

필름형 전면필터(80)가 PDP의 패널 전면에 부착되는 공정은 도 8에 도시된 바와 같이 필름형 필터(80)의 최외부 점착층에 부착된 종이재질의 이형지나 정전기 방지처리된 이형지(89)를 릴리즈한 후, 패널에 맞게 필름형 필터(80)를 라미네이팅함으로써 부착된다.

이러한 종이재질의 이형지나 정전기 방지처리된 이형지는 종래 필름필터의 이형지에 사용되던 합성수지보다 정전기 발생량이 훨씬 적다.

이형지로써 적합한 종이재질의 예로는 KRAFT지와 글라신지(GLASSINE)가 있다. 이러한 종이에 실리콘 코팅 및 폴리라미(Polylami)처리를 하면 점착처리된 면에 부착되는 이형지로서 사용할 수 있게 된다. 이 때, 실리콘 코팅은 종이와 점착제가 부착되는 것을 방지하도록 행해진다. 폴리라미는 평활성을 요구하는 경우나 이형성을 향상시키기 위하여 행해지며 이형지의 배면에 폴리라미가 행해지면 방습층으로서의 역할을 하게 된다.

KRAFT지는 종이재질의 특성상 실리콘코팅이 직접 행해질 수 없고 폴리라미 또는 클레이코팅(Clay Coating)을 한 후에 실리콘 코팅을 할 수 있다. 글라신지는 강도가 높고 표면의 평활도가 좋기 때문에 실리콘코팅을 직접 할 수 있다. 또한, 글라신지는 평활성이 요구되거나 이형성을 향상시키기 위하여 폴리라미를 한 후 실리콘코팅을 할 수 있다.

정전기 방지처리된 이형지는 종래 이형지로서 사용되던 PET, PP 등의 투명 고분자수지 계열의 필름에 MATT가공이나 전도성 물질을 코팅하는 등 정전기 방지처리를 하여 사용될 수 있다.

이러한 정전기 방지처리된 이형지는 필름필터의 라미네이팅시 정전기 발생 이 억제되도록 하여 종래 합성수지계열의 이형지를 릴리즈할 경우보다 정전기 발생이 현저히 감소하게 된다. 이에 따라, 필름필터의 라미네이팅 시 이형지가 릴리즈된 점착면에 이물질이 혼입되는 단점을 방지할 수 있게 된다. 그결과, 필름필터의 점착면에 혼입된 이물질이 PDP의 유효화면영역에 위치하게 되어 야기되는 불량을 방지할 수 있게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 필름필터의 라미네이팅시 정전기 발생 방지를 위한 방법은 필름필터의 이형지를 종이재질의 이형지나 정전기 방지 처리된 이형지를 사용함으로써 종래 합성수지계열의 이형지를 릴리즈할 경우보다 정전기 발생이 현저히 감소하게 된다. 그결과, 필름필터의 라미네이팅 시 이형지가 릴리즈된 점착면에 이물질이 혼입되어 야기되는 불량을 방지할 수 있게 된다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함으로 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims (3)

1. 필름필터의 부착을 위해 실시되는 이형지의 릴리즈시 정전기 발생이 방지되는 종이재질의 이형지를 사용하는 것을 특징으로 하는 필름필터 라미네이팅 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 종이재질의 이형지는,

   글라신지 및 크래프트지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 필름필터 라미네이팅 방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 정전기 발생이 방지되는 이형지는,

   전도성 물질이 코팅된 필름 및 매트가공된 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 필름필터 라미네이팅 방법.