KR20040063020A - Method of mounting ball grid array package on the printed circuit board substrate - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for mounting a ball grid array package on a PCB(printed circuit board) is provided to prevent a solder ball from being twisted by a difference of thermal expansion coefficient between a ball grid array package and a PCB substrate by forming solder balls in a position gradually extended from the center of the substrate to the outside more than the position of the pads of the PCB substrate. CONSTITUTION: The solder pads(120) are formed in a position gradually extended from the position of the pads(220) formed in the PCB substrate(110) in a direction from the center of the substrate of the ball grid array package to the outside. The ball grid array package is mounted on the PCB by a reflow process.

Description

볼 그리드 어레이 패키지를 인쇄회로기판에 실장하는 방법{Method of mounting ball grid array package on the printed circuit board substrate}Method of mounting ball grid array package on the printed circuit board substrate}

본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지를 인쇄회로기판에 실장하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 볼 그리드 어레이 패키지를 PCB에 실장시킬 때, 리플로우(Reflow) 공정시 볼 그리드 어레이 패키지와 PCB기판의 열팽창 계수의 차이로 인하여 솔더볼의 뒤틀림 현상 및 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 볼 그리드 어레이 패키지를 인쇄회로기판에 실장하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of mounting a ball grid array package on a printed circuit board, and more particularly, when the ball grid array package is mounted on a PCB, thermal expansion of the ball grid array package and the PCB substrate during a reflow process. The present invention relates to a method of mounting a ball grid array package on a printed circuit board, which can prevent distortion of solder balls and deterioration of reliability due to a difference in coefficients.

일반적으로, 볼 그리드 어레이 패키지는 반도체 칩을 패키징하여 기판 하부의 솔더볼에 의하여 반도체 칩의 입출력단자를 외부와 전기적으로 연결시키기 위한 패키지 구조의 일종으로, 최근 입출력단자가 많은 고성능 반도체 칩에 주로 적용되고 있다.In general, the ball grid array package is a kind of package structure for electrically connecting the input and output terminals of the semiconductor chip to the outside by solder balls in the lower part of the substrate by packaging the semiconductor chip. have.

도 1은 일반적인 볼 그리드 어레이 패키지가 PCB기판에 실장되는 상태를 도시한 도면으로서, 볼 그리드 어레이 패키지(100)는 기판(20)에 반도체 칩을 본딩하고, 이 반도체 칩을 봉지제(30)로 몰딩한 후, 반도체 칩의 입출력단자와 전기적으로 연결된 기판(20) 하부의 복수의 패드에 대응되는 솔더볼(10)들을 부착시켜 패키지를 형성한다.FIG. 1 is a view illustrating a state in which a general ball grid array package is mounted on a PCB substrate. The ball grid array package 100 bonds a semiconductor chip to a substrate 20 and binds the semiconductor chip to an encapsulant 30. After molding, the solder balls 10 corresponding to the plurality of pads under the substrate 20 electrically connected to the input / output terminals of the semiconductor chip are attached to form a package.

이런 볼 그리드 어레이 패키지(100)는 마더보드(Mother Board)와 같은 PCB기판(200)에 실장되어 동작된다.The ball grid array package 100 is mounted and operated on a PCB substrate 200 such as a motherboard.

도 2 내지 4는 종래 기술에 따른 볼 그리드 어레이 패키지를 PCB기판에 실장시키는 동작을 도시한 도면으로서, 볼 그리드 어레이 패키지의 기판(110) 및 이를 실장하는 PCB기판(210)은 열 팽창 계수의 차이를 고려하지 않고, 특정한 패드 피치(Pitch)로 설계되어 있다.2 to 4 illustrate an operation of mounting a ball grid array package on a PCB substrate according to the prior art, wherein the substrate 110 of the ball grid array package and the PCB substrate 210 mounting the ball grid array package have a difference in thermal expansion coefficient. It is designed with a specific pad pitch without considering.

패드 피치는 주로 0.5, 0.8, 1.0, 1.27㎜ 등 정해진 피치로 형성된다.The pad pitch is mainly formed at a predetermined pitch such as 0.5, 0.8, 1.0, 1.27 mm.

여기서, 도 2에 도시된 바와 같이, 솔더볼을 이용하여 볼 그리드 어레이 패키지를 PCB기판에 실장하기 전에는 볼 그리드 어레이 패키지의 기판(110)에 형성된 솔더패드(120)와 PCB기판(210)에 형성된 패드(220)는 동일한 피치로 형성되어, 복수개의 솔더볼(150)이 PCB기판(210)에 대응되도록 상기 볼 그리드 어레이 패키지의 기판(110)에 있는 솔더패드(120)에 형성되어 있다.Here, as shown in FIG. 2, before mounting the ball grid array package to the PCB substrate using solder balls, the pads formed on the solder pad 120 and the PCB substrate 210 formed on the substrate 110 of the ball grid array package. The 220 is formed at the same pitch, and a plurality of solder balls 150 are formed on the solder pads 120 in the substrate 110 of the ball grid array package so as to correspond to the PCB substrate 210.

그러나, 볼 그리드 어레이 패키지와 PCB기판은 상호 열팽창 계수가 차이가 있어, 솔더볼들을 용융시키는 리플로우(Reflow)공정 시, 솔더볼들은 용융되면서 시프트(Shift)하게 된다.However, the coefficient of thermal expansion between the ball grid array package and the PCB substrate is different, and during the reflow process of melting the solder balls, the solder balls are melted and shifted.

도 3을 참조하여 더 상세히 설명하면, 실장전 볼 그리드 어레이 패키지의 기판(110)과 PCB기판(210)의 가장자리(Edge)의 위치는 일치하였으나, 리플로우 공정에 따른 온도 상승으로 볼 그리드 어레이 패키지는 기판(110)은 실장전 가장자리의 위치로부터 'd1'만큼 열팽창되고, PCB기판(210)은 'd2'만큼 열팽창된다.Referring to FIG. 3, the positions of the edges of the substrate 110 and the PCB 210 of the pre-mounted ball grid array package are identical, but the ball grid array package is increased due to the temperature increase due to the reflow process. The substrate 110 is thermally expanded by 'd 1 ' from the position of the edge before mounting, and the PCB substrate 210 is thermally expanded by 'd 2 '.

이 때, 볼 그리드 어레이 패키지 기판(110)의 열팽창 계수는 7 ppm/℃이고, PCB기판(210)의 열팽창 계수는 14 ppm/℃이라면 하기의 식(1)에 의하여, 온도에 따른 볼 그리드 어레이 패키지의 기판과 PCB기판의 길이 변화량()의 차이는 열팽창 계수 차이에 비례하여 나타나게 된다.At this time, if the thermal expansion coefficient of the ball grid array package substrate 110 is 7 ppm / ℃, the thermal expansion coefficient of the PCB substrate 210 is 14 ppm / ℃ according to the following equation (1), according to the temperature of the ball grid array Length variation of PCB and PCB in package ) Difference is shown in proportion to the difference in thermal expansion coefficient.

즉, 재료의 열팽창 계수에 의한 길이 변화량은,That is, the length change amount by the thermal expansion coefficient of the material,

--------- (1) --------- (One)

여기서, L은 변형전 길이,은 길이 변형량, alpha 는 열팽창 계수,는 온도 변화량이므로, 길이의 변형량()은 열팽창 계수( alpha )에 비례한다.Where L is the length before deformation, Is the length of deformation, alpha is the coefficient of thermal expansion, Since is the change in temperature, the deformation of the length ( ) Is proportional to the coefficient of thermal expansion (alpha).

그러므로, 온도에 따른 PCB기판(210)의 길이 변화량은 볼 그리드 어레이 패키지 기판(110)의 길이 변화량의 2배가 된다.Therefore, the length variation of the PCB substrate 210 according to the temperature is twice the length variation of the ball grid array package substrate 110.

그 후, 리플로우 공정이 종료되어, 상온에서 솔더볼이 고착된 상태에서는 도 4와 같이, 열팽창된 상태에서 수축되어, 볼 그리드 어레이 패키지의 기판(110)은 실장전 가장자리의 위치로부터 'd3'의 길이만큼 수축되고, PCB기판(210)은 'd4'만큼 팽창되어 있게 된다.That from the rear, the ripple is low step is completed, the position of the the two solder balls at room temperature fixation conditions, as shown in FIG. 4, is contracted in the expansion state, the substrate 110 of a ball grid array package is mounted around the edges 'd 3' Shrink by the length of, PCB substrate 210 is expanded by 'd 4 '.

이러한 결과로, 볼 그리드 어레이 패키지에 형성된 패드와 PCB기판(210)에형성된 패드의 위치는 변화되어, 솔더볼은 틀어진 상태에서 굳어져서 실장된다.As a result, the positions of the pads formed on the ball grid array package and the pads formed on the PCB substrate 210 are changed, and the solder balls are hardened and mounted in a twisted state.

따라서, 종래 기술에 따른 볼 그리드 어레이 패키지를 PCB기판에 실장하는 방법은 리플로우 공정 후, 상온으로 돌아오는 과정에서 길이 팽창량 만큼의 수축이 일어나지만 실제로 솔더볼은 고정되어 있기 때문에, 솔더볼의 뒤틀림 현상이 일어나고, 이 고정된 솔더볼의 계면에서는 많은 스트레스가 발생되어 실장 신뢰성이 저하되는 문제점이 발생하였다.Therefore, the conventional method of mounting the ball grid array package on the PCB substrate shrinks as much as the amount of expansion in the process of returning to room temperature after the reflow process, but the solder ball is actually fixed, so that the solder ball is distorted This occurs, and a lot of stress is generated at the interface of the fixed solder ball, a problem that the mounting reliability is lowered.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 볼 그리드 어레이 패키지의 기판 중심부(P)에서 외곽으로 PCB기판의 패드들이 위치보다 점차적으로 확장된 위치에 솔더 패드들을 형성시켜, 볼 그리드 어레이 패키지를 PCB기판에 실장시킬 때, 리플로우(Reflow) 공정시 볼 그리드 어레이 패키지와 PCB기판의 열팽창 계수의 차이로 인하여 솔더볼의 뒤틀림 현상 및 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 볼 그리드 어레이 패키지를 인쇄회로기판에 실장하는 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the problems described above, by forming solder pads in a position where the pads of the PCB substrate gradually extended from the position of the center of the substrate (P) of the ball grid array package, the ball, When the grid array package is mounted on the PCB, the ball grid array package can be printed to prevent distortion of solder balls and deterioration of reliability due to the difference in coefficient of thermal expansion between the ball grid array package and the PCB substrate during the reflow process. Its purpose is to provide a method for mounting on a circuit board.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 양태(樣態)는,Preferred embodiments for achieving the above object of the present invention,

볼 그리드 어레이 패키지를 PCB기판에 실장하는 방법에 있어서,In the method of mounting a ball grid array package on a PCB substrate,

상기 볼 그리드 어레이 패키지의 기판 중심부(P)에서 외곽으로, 상기 PCB기판에 형성된 패드들의 위치에서 점차적으로 확장된 위치에 솔더 패드들이 형성된 볼 그리드 어레이 패키지를 상기 PCB기판에 리플로우 공정으로 실장시키는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이 패키지를 인쇄회로기판에 실장하는 방법이 제공된다.Mounting the ball grid array package formed with solder pads on the PCB substrate from the center of the substrate P of the ball grid array package and gradually extending from the positions of the pads formed on the PCB substrate. A method of mounting a ball grid array package on a printed circuit board is provided.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 다른 양태(樣態)는, 볼 그리드 어레이 패키지를 PCB기판에 실장하는 방법에 있어서,Another preferred aspect for achieving the above object of the present invention is a method for mounting a ball grid array package on a PCB substrate,

상기 볼 그리드 어레이 패키지의 기판과 PCB기판의 열팽창 계수에 따른 팽창 및 수축율을 계산해서 보정이 필요한 수치를 산정하고,Compute the expansion and contraction rate according to the thermal expansion coefficient of the substrate and the PCB substrate of the ball grid array package to calculate the numerical value that needs to be corrected,

상기 볼 그리드 어레이 패키지 기판의 중심점에서 일정 거리(ℓ) 영역을 정의하고,Define a predetermined distance (l) region from the center point of the ball grid array package substrate,

상기 볼 그리드 어레이 패키지의 기판 중심점에서 상기 'ℓ'의 각 배수 영역에 있는 솔더패드의 위치가 상기 PCB기판의 패드의 위치에서 점차적으로 크게 확장되는 볼 그리드 어레이 패키지를 상기 PCB기판에 리플로우 공정으로 실장시키는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이 패키지를 인쇄회로기판에 실장하는 방법이 제공된다.The reflow process of the ball grid array package on the PCB substrate in which the position of the solder pad at each drain region of the 'L' at the substrate center point of the ball grid array package is gradually expanded at the position of the pad of the PCB substrate. Provided is a method of mounting a ball grid array package on a printed circuit board.

도 1은 일반적인 볼 그리드 어레이 패키지가 PCB기판에 실장되는 상태를 도시한 도면이다.1 is a view illustrating a state in which a general ball grid array package is mounted on a PCB substrate.

도 2는 종래 기술에 따라 볼 그리드 어레이 패키지의 솔더 패드들이 PCB기판의 패드들에 실장되기 전의 상태를 도시한 일부 단면도이다.2 is a partial cross-sectional view showing a state before solder pads of a ball grid array package are mounted on pads of a PCB substrate according to the related art.

도 3은 도 2의 상태에서 리플로우 공정으로 볼 그리드 어레이 패키지의 솔더 패드들이 PCB기판의 패드들에 실장되는 것을 도시한 일부 단면도이다.3 is a partial cross-sectional view illustrating solder pads of a ball grid array package mounted on pads of a PCB substrate in a reflow process in the state of FIG. 2.

도 4는 도 3의 상태에서 리플로우 공정이 종료되고, 상온에서 볼 그리드 어레이 패키지의 솔더 패드들과 PCB기판의 패드들의 상태를 도시한 일부 단면도이다.4 is a partial cross-sectional view showing the state of the solder pads of the ball grid array package and the pads of the PCB substrate at room temperature after the reflow process is completed in the state of FIG. 3.

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 볼 그리드 어레이 패키지와 PCB기판의 패드의 설계도이다.5 is a design diagram of a pad of a ball grid array package and a PCB substrate according to the first embodiment of the present invention.

도 6은 도 5의 'A'영역 확대도이다.FIG. 6 is an enlarged view of region 'A' of FIG. 5.

도 7은 본 발명에 따라 볼 그리드 어레이 패키지의 솔더 패드들이 PCB기판의 패드들에 실장되기 전의 상태를 도시한 일부 단면도이다.7 is a partial cross-sectional view showing a state before solder pads of a ball grid array package are mounted on pads of a PCB substrate according to the present invention.

도 8은 도 7의 상태에서 리플로우 공정으로 볼 그리드 어레이 패키지의 솔더 패드들이 PCB기판의 패드들에 실장되는 것을 도시한 일부 단면도이다.FIG. 8 is a partial cross-sectional view illustrating solder pads of a ball grid array package mounted on pads of a PCB substrate in a reflow process in the state of FIG. 7.

도 9는 도 8의 상태에서 리플로우 공정이 종료되고, 상온에서 볼 그리드 어레이 패키지의 솔더 패드들과 PCB기판의 패드들의 상태를 도시한 일부 단면도이다.FIG. 9 is a partial cross-sectional view illustrating a state of the solder pads of the ball grid array package and the pads of the PCB substrate at room temperature after the reflow process is finished in the state of FIG. 8.

도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따라 볼 그리드 어레이 패키지와 PCB기판의 패드의 설계를 설명하기 위한 도면이다.10 is a view for explaining the design of the pad of the ball grid array package and the PCB substrate in accordance with a second embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10,150 : 솔더볼 20,110 : 볼 그리드 어레이 패키지의 기판10,150: solder ball 20,110: substrate of the ball grid array package

30 : 봉지제 100 : 볼 그리드 어레이 패키지30: encapsulant 100: ball grid array package

120,120a,120b : 솔더패드 220,220a,220b : 패드120,120a, 120b: Solder pad 220,220a, 220b: Pad

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 볼 그리드 어레이 패키지와 PCB기판의 패드의 설계도로서, 본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지를 솔더볼에 의하여 PCB기판에 실장시킬 때, 리플로우(Reflow) 공정시 볼 그리드 어레이 패키지와 PCB기판의 열팽창 계수의 차이로 인하여 솔더볼의 뒤틀림 현상 및 신뢰성 저하를 방지하기 위하여, 도 5에 도시된 바와 같이, 볼 그리드 어레이 패키지의 솔더 패드들(120) 위치는 PCB기판의 패드들이 형성되는 위치(220)보다 기판(110)의 중심부(P) 외곽으로 점점 확장시켜 형성시킨다.FIG. 5 is a schematic view of a pad of a ball grid array package and a PCB substrate according to the first embodiment of the present invention. The present invention is a ball grid array package mounted on a PCB substrate by solder balls, during a reflow process. In order to prevent distortion of the solder ball and deterioration of reliability due to the difference in thermal expansion coefficient between the ball grid array package and the PCB, as shown in FIG. The pads are gradually formed to extend outside the central portion P of the substrate 110 rather than the positions 220 at which the pads are formed.

여기서, 볼 그리드 어레이 패키지의 솔더 패드들의 피치(Pitch)를 표준화된 상태로 고정시키고, 이 볼 그리드 어레이 패키지가 실장되는 PCB의 패드의 위치를 볼 그리드 어레이 패키지가 실장되는 중심부에서 외곽으로 점점 수축시켜 형성시킬 수도 있다.Here, the pitch of the solder pads of the ball grid array package is fixed in a standardized state, and the position of the pads of the PCB on which the ball grid array package is mounted is gradually contracted from the center where the ball grid array package is mounted to the outside. It may be formed.

이러한, 설계 변경은 양자간 자유롭게 할 수 있다.Such a design change can be made free between the two.

도 6은 도 5의 'A'영역 확대도로서, 볼 그리드 어레이 패키지의 기판(110)에 형성된 솔더 패드들(120)의 위치는 PCB기판의 패드들이 형성되는 위치(220)보다 기판(100)의 중심부(P) 외곽으로 점점 확장되어 있다.FIG. 6 is an enlarged view of region 'A' of FIG. 5, wherein the positions of the solder pads 120 formed on the substrate 110 of the ball grid array package are greater than the positions 220 where the pads of the PCB substrate are formed. It extends gradually outside the center of P.

도 7은 본 발명에 따라 볼 그리드 어레이 패키지의 솔더 패드들이 PCB기판의 패드들에 실장되기 전의 상태를 도시한 일부 단면도로서, 볼 그리드 어레이 패키지의 최외곽에 있는 솔더 패드(120a)는 PCB기판(210)의 최외곽에 있는 패드(220a)보다 'd5'정도 확장되어 있고, 볼 그리드 어레이 패키지의 최외곽에 내측에 있는 솔더 패드(120b)는 PCB기판(210)의 최외곽에 내측에 있는 패드(220b)보다 'd6'정도 확장되어 있다.7 is a partial cross-sectional view showing the state before the solder pads of the ball grid array package is mounted on the pads of the PCB substrate in accordance with the present invention, the solder pad 120a at the outermost side of the ball grid array package is a PCB substrate ( 'D5' is extended to the outermost pad 220a of the 210, and the solder pad 120b on the innermost side of the ball grid array package is the pad on the innermost side of the PCB 210. It extends about 'd6' rather than (220b).

여기서, d5 ＞ d6을 만족하고, 전술된 바와 같이, 볼 그리드 어레이 패키지의 중심부에서 외곽으로 갈수록 솔더패드는 PCB기판의 패드보다 점점 확장되어 있다.Here, d5 &gt; d6 is satisfied, and as described above, the solder pads are gradually expanded from the pads of the PCB substrate toward the outside from the center of the ball grid array package.

도 8은 도 7의 상태에서 리플로우 공정으로 볼 그리드 어레이 패키지의 솔더패드들이 PCB기판의 패드들에 실장되는 것을 도시한 일부 단면도로서, 리플로우 공정으로 PCB기판(210)이 볼 그리드 어레이 패키지의 기판(110)보다 더 팽창되어, PCB기판(210)의 최외곽에 있는 패드(220a)에 부착된 솔더볼(150a)은 최외곽 내측에 있는 패드(220b)에 부착된 솔더볼(150b)보다 더 많이 쉬프트(Shift)하게 된다.FIG. 8 is a partial cross-sectional view illustrating solder pads of a ball grid array package mounted on pads of a PCB substrate in a reflow process in the state of FIG. 7, in which the PCB substrate 210 of the ball grid array package is reflowed. More expanded than the substrate 110, the solder ball 150a attached to the pad 220a at the outermost side of the PCB substrate 210 is more than the solder ball 150b attached to the pad 220b at the outermost inner side. It will shift.

도 9는 도 8의 상태에서 리플로우 공정이 종료되고, 상온에서 볼 그리드 어레이 패키지의 솔더 패드들과 PCB기판의 패드들의 상태를 도시한 일부 단면도로서, 리플로우 공정이 종료되고, 상온의 상태에서는 PCB기판(210)은 볼 그리드 어레이 패키지의 기판(110)보다 더 많이 수축된다.9 is a partial cross-sectional view showing the state of the solder pads of the ball grid array package and the pads of the PCB substrate at room temperature, the reflow process is terminated in the state of Figure 8, the reflow process is terminated, The PCB substrate 210 shrinks more than the substrate 110 of the ball grid array package.

따라서, 솔더볼(150a,150b)은 PCB기판(210)의 패드들(220a,220b)과 볼 그리드 어레이 패키지 기판(110)의 패드들(110a,110b)에 뒤틀림 없이 부착된다.Therefore, the solder balls 150a and 150b are attached without distortion to the pads 220a and 220b of the PCB substrate 210 and the pads 110a and 110b of the ball grid array package substrate 110.

도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따라 볼 그리드 어레이 패키지와 PCB기판의 패드의 설계를 설명하기 위한 도면으로서, 볼 그리드 어레이 패키지의 기판과 PCB기판의 열팽창 계수에 따른 팽창 및 수축율을 계산해서 보정이 필요한 수치를 산정하고, 볼 그리드 어레이 패키지 기판의 중심점에서 일정 거리(ℓ) 영역에 있는 솔더패드의 위치를 PCB기판의 패드보다 중심점에서 't'만큼 확장시켜 위치시키고, 'ℓ'의 각 배수 영역에 있는 솔더패드의 위치를 PCB기판의 패드보다 중심점에서 't'보다 점차적으로 크게 확장시켜 위치시킴으로서, 실장시 종래 기술의 문제점인 솔더볼의 뒤틀림 및 신뢰성 저하를 방지할 수 있게 된다.10 is a view for explaining the design of the pad of the ball grid array package and the PCB substrate according to the second embodiment of the present invention, by calculating the expansion and contraction rate according to the thermal expansion coefficient of the substrate and the PCB substrate of the ball grid array package Calculate the value that needs to be calibrated, and place the solder pad at a certain distance (ℓ) from the center point of the ball grid array package board and extend it by 't' at the center point than the pad of the PCB board. The position of the solder pad in the drainage area is gradually extended to be larger than 't' at the center point than the pad of the PCB, thereby preventing distortion of the solder ball and deterioration of reliability, which is a problem of the prior art during mounting.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지의 기판 중심부(P)에서 외곽으로 PCB기판의 패드들이 위치보다 점차적으로 확장된 위치에 솔더 패드들을 형성시켜, 볼 그리드 어레이 패키지를 PCB기판에 실장시킬 때, 리플로우(Reflow) 공정시 볼 그리드 어레이 패키지와 PCB기판의 열팽창 계수의 차이로 인하여 솔더볼의 뒤틀림 현상 및 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 효과가 발생한다.As described in detail above, the present invention forms solder pads at positions where pads of the PCB board gradually extend from positions of the center of the substrate P of the ball grid array package to the outside, thereby mounting the ball grid array package on the PCB board. In this case, due to the difference in the coefficient of thermal expansion of the ball grid array package and the PCB substrate during the reflow process, there is an effect to prevent the solder ball distortion and reliability deterioration.

본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the invention has been described in detail only with respect to specific examples, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the spirit of the invention, and such modifications and variations belong to the appended claims.

Claims (2)

볼 그리드 어레이 패키지를 PCB기판에 실장하는 방법에 있어서,In the method of mounting a ball grid array package on a PCB substrate, 상기 볼 그리드 어레이 패키지의 기판 중심부(P)에서 외곽으로, 상기 PCB기판에 형성된 패드들의 위치에서 점차적으로 확장된 위치에 솔더 패드들이 형성된 볼 그리드 어레이 패키지를 상기 PCB기판에 리플로우 공정으로 실장시키는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이 패키지를 인쇄회로기판에 실장하는 방법.Mounting the ball grid array package formed with solder pads on the PCB substrate from the center of the substrate P of the ball grid array package and gradually extending from the positions of the pads formed on the PCB substrate. A method of mounting a ball grid array package onto a printed circuit board. 볼 그리드 어레이 패키지를 PCB기판에 실장하는 방법에 있어서,In the method of mounting a ball grid array package on a PCB substrate, 상기 볼 그리드 어레이 패키지의 기판과 PCB기판의 열팽창 계수에 따른 팽창 및 수축율을 계산해서 보정이 필요한 수치를 산정하고,The expansion and contraction rate according to the thermal expansion coefficient of the substrate and the PCB substrate of the ball grid array package is calculated to calculate a numerical value for correction, 상기 볼 그리드 어레이 패키지 기판의 중심점에서 일정 거리(ℓ) 영역을 정의하고,Define a predetermined distance (l) region from the center point of the ball grid array package substrate, 상기 볼 그리드 어레이 패키지의 기판 중심점에서 상기 'ℓ'의 각 배수 영역에 있는 솔더패드의 위치가 상기 PCB기판의 패드의 위치에서 점차적으로 크게 확장되는 볼 그리드 어레이 패키지를 상기 PCB기판에 리플로우 공정으로 실장시키는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이 패키지를 인쇄회로기판에 실장하는 방법.The reflow process of the ball grid array package on the PCB substrate in which the position of the solder pad at each drain region of the 'L' at the substrate center point of the ball grid array package is gradually expanded at the position of the pad of the PCB substrate. A method of mounting a ball grid array package on a printed circuit board, characterized in that for mounting.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9579741B2 (en) 2014-07-21 2017-02-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for adsorbing solder ball and method of attaching solder ball using the same

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