KR20040061939A - Flameproof Thermoplastic Resin Composition - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A flame retardant thermoplastic resin composition is provided to improve impact strength, heat resistance and compatibility and dispersion of a resin with a phosphor-based flame retardant. CONSTITUTION: The thermoplastic resin composition comprises 100 parts by weight of a thermoplastic resin; 1-50 parts by weight of a capsulated phosphor-based compound obtained by coating a dialkyl pentaerythritol diphosphonate of the formula 1 with a polystyrene resin; and optionally 0-5 parts by weight of a fluorinated polyolefin-based resin, wherein R is an alkyl group of C1-C4. Preferably the capsulated phosphor-based compound is obtained by preparing a dual emulsion of water in oil in water (W1/O/W2) and evaporating the solvent in oil, wherein the emulsifying agent required for preparing a W1/O emulsion has a hydrophilic lypophilic balance (HLB) greater than 3 and less than 6, and the emulsifying agent required for preparing an O/W2 emulsion has an HLB greater than 13 and less than 18.

Description

난연성 열가소성 수지 조성물{Flameproof Thermoplastic Resin Composition}Flameproof Thermoplastic Resin Composition

발명의 분야Field of invention

본 발명은 충격물성이 우수한 난연성 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 열가소성 수지에 난연제로 수용성 인계 화합물을 폴리스티렌 수지로 피복시킨 캡슐화 인계 화합물을 적용함으로써, 수지와의 분산성 및 상용성을 증가시켜 우수한 충격 물성을 갖는 난연성 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a flame retardant thermoplastic resin composition excellent in impact properties. More specifically, the present invention relates to a flame retardant thermoplastic resin composition having excellent impact properties by increasing the dispersibility and compatibility with the resin by applying an encapsulated phosphorus compound coated with a polystyrene resin with a water-soluble phosphorus compound as a flame retardant to the thermoplastic resin. .

발명의 배경Background of the Invention

열가소성 수지에 난연성을 부여하는 가장 잘 알려진 방법은 할로겐계 난연제를 첨가하여 난연성을 부여하는 것이다. 그러나, 할로계계 난연제는 수지의 종류에 관계없이 우수한 난연성을 발휘하지만, 가공시 부식성 가스의 발생으로 인하여 금형등 가공기기의 부식을 유발하며 연소시에는 다이옥신, 퓨란등 유독성 가스와 할로겐화 수소 가스등 유독성 가스를 발생시킬 위험이 있다.The most well known method of imparting flame retardancy to thermoplastic resins is to impart flame retardancy by adding halogen-based flame retardants. However, halo-based flame retardants exhibit excellent flame retardancy regardless of the resin type, but they cause corrosion of processing equipment such as molds due to the generation of corrosive gases during processing, and toxic gases such as dioxins, furans, and hydrogen halide gases during combustion. There is a risk of generating gas.

이와 같은 할로겐계 난연제의 문제점을 해결하기 위한 대안으로 인 또는 질소를 포함한 화합물을 첨가하여 수지 조성물에 난연성을 부여하는 방법이 연구되어 왔다. 그러나, 인계 화합물을 난연제로 사용하는 경우에는 열가소성 수지의 내열성을 저하시킬뿐만 아니라, 수지와의 상용성이 떨어져 기계적 강도가 심각히 저하되는 단점을 가지고 있다.As an alternative to solve the problem of the halogen-based flame retardant, a method of imparting flame retardancy to the resin composition by adding a compound containing phosphorus or nitrogen has been studied. However, when the phosphorus compound is used as a flame retardant, not only the heat resistance of the thermoplastic resin is lowered, but also the compatibility with the resin is poor, and mechanical strength is seriously lowered.

이러한 상기의 문제점을 해결하기 위하여, 난연제를 캡슐화하는 개발되어 왔다.In order to solve this problem, it has been developed to encapsulate a flame retardant.

미국특허 제4,440,880호에서는 공기 중에서 적인의 안정성을 증가시키기 위하여, 멜라민 수지를 이용하여 적인을 캡슐화 하는 방법이 개시되어 있다.US Pat. No. 4,440,880 discloses a method for encapsulating a lobe with melamine resin to increase the stability of the lobe in air.

또한 미국특허 제5,561,174호에서는 무기 필러의 흡습성을 개선하기 위하여 에폭시 수지와 경화제를 이용하여 캡슐화 하는 방법이 개시되어 있다. 그러나, 상기의 방법은 열경화성 수지로 캡슐화한 것으로 스티렌계 수지와 상용성이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, US Pat. No. 5,561,174 discloses an encapsulation method using an epoxy resin and a curing agent to improve the hygroscopicity of the inorganic filler. However, the above method is encapsulated with a thermosetting resin, and there is a problem of incompatibility with the styrene resin.

따라서, 본 발명자는 상기의 문제점을 극복하기 위하여, 이중 유화법으로 난연제를 폴리스티렌 수지로 캡슐화 시킨 캡슐화 난연제를 사용함으로써, 열가소성 수지와의 상용성 및 분산성을 향상시키고, 이에 따라 우수한 충격 강도를 갖는 난연성 열가소성 수지 조성물을 개발하기에 이른 것이다.Accordingly, the present inventors use encapsulated flame retardants in which a flame retardant is encapsulated with a polystyrene resin by a double emulsification method in order to overcome the above problems, thereby improving compatibility and dispersibility with thermoplastic resins, and thus having excellent impact strength. It has begun to develop a flame retardant thermoplastic resin composition.

본 발명의 목적은 충격강도가 우수한 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a flame retardant thermoplastic resin composition excellent in impact strength.

본 발명의 다른 목적은 내열도가 우수한 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a flame retardant thermoplastic resin composition excellent in heat resistance.

본 발명의 또 다른 목적은 인계 난연제와 수지와의 상용성 및 분산성이 향상된 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.Still another object of the present invention is to provide a flame retardant thermoplastic resin composition having improved compatibility and dispersibility of a phosphorus flame retardant and a resin.

본 발명의 상기 및 기타 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.

본 발명의 난연성 열가소성 수지 조성물은 (A) 열가소성 수지 100 중량부; 및 (B) 디알킬 펜타에리트리톨 디포스포네이트를 폴리스티렌 수지로 피복시킨 캡슐화 인계 화합물 1-50 중량부; 및 (C) 불소화 폴리올레핀계 수지 0∼5 중량부로 이루어지며, 이들 각각의 성분에 대한 상세한 설명은 다음과 같다.The flame retardant thermoplastic resin composition of the present invention (A) 100 parts by weight of a thermoplastic resin; And (B) 1-50 parts by weight of an encapsulated phosphorus compound coated with dialkyl pentaerythritol diphosphonate with a polystyrene resin; And (C) 0 to 5 parts by weight of the fluorinated polyolefin resin, the detailed description of each of these components is as follows.

(A) 열가소성 수지(A) thermoplastic resin

본 발명에서 사용될 수 있는 열가소성 수지의 종류는 기본적으로 제한이 없으며, 보다 구체적인 예를 들면 다음과 같다: 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 수지(SAN 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(ABS 수지), 고무변성 폴리스티렌 수지(HIPS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 공중합체수지(ASA 수지), 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 수지 공중합체 수지(MBS 수지), 아크릴로니트릴-에틸아크릴레이트-스티렌 공중합체 수지(AES 수지), 폴리스티렌 수지(PS), 폴리카보네이트 수지(PC), 폴리 페닐렌에테르 수지(PPE), PE(폴리에틸렌), PP(폴리프로필렌), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리비닐 크로라이드(PVC), 폴리메틸 메타아크릴레이트(PMMA) 및 상기 수지들의 공중합체 또는 혼합한 알로이(alloy)를 포함한다.The type of thermoplastic resin that can be used in the present invention is basically not limited, and more specific examples are as follows: acrylonitrile-styrene copolymer resin (SAN resin), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin ( ABS resin), rubber modified polystyrene resin (HIPS), acrylonitrile-styrene-acrylate copolymer resin (ASA resin), methyl methacrylate-butadiene-styrene resin copolymer resin (MBS resin), acrylonitrile-ethyl Acrylate-styrene copolymer resin (AES resin), polystyrene resin (PS), polycarbonate resin (PC), polyphenylene ether resin (PPE), PE (polyethylene), PP (polypropylene), polyethylene terephthalate (PET) ), Polybutylene terephthalate (PBT), polyvinyl chromide (PVC), polymethyl methacrylate (PMMA) and copolymers of these resins or mixed alloys. It is.

(B) 폴리스티렌 수지로 피복시킨 캡슐화 인계 화합물(B) Encapsulated Phosphorus Compound Covered with Polystyrene Resin

본 발명의 캡슐화 화합물은 인계 화합물이 폴리 스티렌 수지에 의해 피복되어 캡슐화된 것으로써, 인계 화합물 30 % 내지 70 %와 폴리스티렌 수지 30%∼70%로 구성된다.In the encapsulation compound of the present invention, the phosphorus compound is coated and encapsulated with a polystyrene resin, and is composed of 30% to 70% of the phosphorus compound and 30% to 70% of the polystyrene resin.

(1) 인계 화합물(1) phosphorus compounds

본 발명에서 난연제로 사용된 인계 화합물은 미국특허 제4,154,721호에 개시되어 있는 디알킬 펜타에리트리톨 디포스포네이트로써 하기의 화학식 1로 표시되는 수용성 인계 화합물이다.Phosphorus-based compound used as a flame retardant in the present invention is a dialkyl pentaerythritol diphosphonate disclosed in US Patent No. 4,154,721 is a water-soluble phosphorus compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

(상기 식에서 R은 C1-4의 알킬기이다.)(Wherein R is a C 1-4 alkyl group)

본 발명의 디알킬 펜타에리트리톨 디포스포네이트의 치환기는 탄소수 1 내지 4개의 알킬기가 바람직하다. 이는 치환기가 아릴기이거나, 탄소수 5이상의 알킬기일 경우, 물에 녹지 않게 되기 때문이다.The substituent of the dialkyl pentaerythritol diphosphonate of the present invention is preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. This is because when the substituent is an aryl group or an alkyl group having 5 or more carbon atoms, it is insoluble in water.

(2) 폴리스티렌 수지(2) polystyrene resin

본 발명에서 폴리스티렌 수지는 난연제를 피복하기 위하여 사용된다.In the present invention, polystyrene resin is used to coat the flame retardant.

상기 폴리스티렌 수지는 방향족 비닐계 단량체를 괴상 중합이나 현탁 중합 또는 용액중합시켜서 제조한다. 방향족 비닐 단량체로는 스티렌, p-메틸 스티렌, α-메틸 스티렌, 4-N-프로필 스티렌을 포함하며, 이 중 스티렌과 α-메틸 스티렌이 가장 바람직하다.The polystyrene resin is prepared by bulk polymerization, suspension polymerization or solution polymerization of an aromatic vinyl monomer. Aromatic vinyl monomers include styrene, p-methyl styrene, α-methyl styrene and 4-N-propyl styrene, of which styrene and α-methyl styrene are most preferred.

상기 폴리스티렌 수지는 현탁, 유화 및 연속 중합 방법으로 만들어지며 중량 평균 분자량이 80,000 내지 400,000 인 것이 바람직하다.The polystyrene resin is made by suspension, emulsification and continuous polymerization method, and preferably has a weight average molecular weight of 80,000 to 400,000.

(3) 캡슐화 인계 화합물의 제조 방법(3) Method of producing encapsulated phosphorus compound

캡슐화 인계 화합물의 제조는 인계 난연제의 특성 및 제조된 입자크기를 고려하여 이중유화 방법을 사용한다.The preparation of the encapsulated phosphorus compound uses a double emulsification method in consideration of the properties of the phosphorus flame retardant and the particle size prepared.

이중유화에는 주요 2가지 유형 (a) W1/O/W2 (water in oil in water)와 (b) O1/W/O2 (oil in water in oil)이 있으며, 본 발명에서는 W1/O/W2 (water in oilin water) 방법이 바람직하다. 이중 유화에 대한 방법은 International Journal of Pharmaceutics (A.Silva-Cunha, J.L. Grossiord, F.Puisieux, M.Seiller 158, 1997, 79-89)에 자세히 언급되어 있다.There are two main types of double emulsification: (a) W1 / O / W2 (water in oil in water) and (b) O1 / W / O2 (oil in water in oil). In the present invention, W1 / O / W2 ( water in oilin water) method is preferred. Methods for double emulsification are detailed in the International Journal of Pharmaceutics (A. Silva-Cunha, J.L. Grossiord, F. Puissieux, M. Seiller 158, 1997, 79-89).

본 발명에서는 이중유화를 위해서 두 종류의 유화제 즉, water in oil 에멀젼을 위한 소수성 유화제(I) 과 oil in water 에멀젼을 위한 친수성 유화제(II)가 필요하다.In the present invention, two types of emulsifiers are required for the double emulsification: hydrophobic emulsifier (I) for water in oil emulsion and hydrophilic emulsifier (II) for oil in water emulsion.

상기 유화제의 종류에는 제한이 없으나 안정한 이중 에멀젼의 제조를 위해 HLB(Hydrophilic lyphophilic balance)개념에 근거하여 유화제를 선택한다.The type of the emulsifier is not limited, but the emulsifier is selected based on the concept of a hydrophilic lyphophilic balance (HLB) to prepare a stable double emulsion.

우선 W1/O 에멀젼 제조에 필요한 1차 유화제는 HLB 값이 3 < HLB < 6 인 것을 사용하며, O/W2 제조를 위한 2차 유화제는 13 < HLB < 18 인 것을 사용한다. 상기 HLB 값을 만족시키기 위하여 2종 이상의 유화제를 혼합하여 사용할 수도 있다.First, the primary emulsifier required for the preparation of the W1 / O emulsion uses an HLB value of 3 <HLB <6, and a secondary emulsifier for the preparation of O / W2 uses 13 <HLB <18. In order to satisfy the HLB value, two or more kinds of emulsifiers may be mixed and used.

상기에서, W1/O 에멀젼의 제조는 40 ℃ 내지 80 ℃의 온도 범위에서 인계화합물 40 내지 70 중량부가 녹아 있는 수용액을 제조하고, 이 수용액을 1차 유화제 0.1 내지 10 중량부, 폴리스티렌 1 내지 20 중량부가 녹아 있는 오일상에 첨가한 후 균질화기를 사용하여 유화시킨다. 이때, 사용되는 오일은 폴리 스티렌 수지를 녹이기 위하여 사용되는 것으로 탄소수가 C6-20인 포화 탄화수소, 방향족 탄화수소, 알콜류, 아세테이트, 케톤 및 에스테르 화합물을 사용할 수 있다. 상기 오일의 구체적인 예로는 n-헥산, THF, 벤젠, 톨루엔, 시클로헥산 등이 있다.In the above, the preparation of the W1 / O emulsion to prepare an aqueous solution in which 40 to 70 parts by weight of the phosphorus compound dissolved in the temperature range of 40 ℃ to 80 ℃, 0.1 to 10 parts by weight of the primary emulsifier, 1 to 20 parts by weight of polystyrene The addition is added to the dissolved oil phase and then emulsified using a homogenizer. At this time, the oil used is used to dissolve the polystyrene resin may be a saturated hydrocarbon, aromatic hydrocarbons, alcohols, acetates, ketones and ester compounds having C 6-20 carbon atoms. Specific examples of the oil include n-hexane, THF, benzene, toluene, cyclohexane and the like.

상기에서 제조된 W1/O 에멀젼을 2차 유화제 0.1 % 내지 10 %가 녹아 있는 수용액에 천천히 첨가하면서 W1/O/W2 에멀젼을 제조한다. 제조된 이중 에멀젼을 천천히 일정속도로 교반하여 오일상의 용매를 증발시킴으로서, 용해되어있던 폴리스티렌의 고형화를 유도하며 견고한 캡슐 막을 얻게 된다.The W1 / O / W2 emulsion is prepared by slowly adding the W1 / O emulsion prepared above to an aqueous solution in which 0.1% to 10% of the secondary emulsifier is dissolved. By slowly stirring the prepared double emulsion to evaporate the oily solvent, it induces solidification of the dissolved polystyrene and obtains a solid capsule membrane.

이때 용매의 증발조건은 상온, 상압에서 24시간 동안 용매를 천천히 증발시키는 경우, 50 ℃ 감압하에서 용매를 빠르게 증발시키는 경우, 그리고 50 ℃에서 용매를 증발시키는 경우를 사용할 수 있다.At this time, the evaporation conditions of the solvent may be used when the solvent is slowly evaporated for 24 hours at room temperature, atmospheric pressure, when the solvent is rapidly evaporated under reduced pressure 50 ℃, and the solvent is evaporated at 50 ℃.

용매 증발법을 사용하여 캡슐을 제조할 경우, 캡슐 막의 두께를 용이하게 조절할 수 있고, 심물질에 비하여 얇은 캡슐 막을 형성하여 적은 막재의 양으로 많은 심물질을 보호 할 수 있다.When the capsule is manufactured using the solvent evaporation method, the thickness of the capsule membrane can be easily controlled, and a thin capsule membrane can be formed as compared to the core substance to protect a large number of core substances with a small amount of membrane material.

(C) 불소화 폴리올레핀계 수지(C) fluorinated polyolefin resin

본 발명에 사용되는 불소화 폴리올레핀계 수지(C)는 종래의 이용가능한 수지로서 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌/비닐리덴플루오로라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체 및 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 서로 독립적으로 사용될 수도 있고, 서로 다른 2종 이상이 병용될 수도 있다.Fluorinated polyolefin resins (C) used in the present invention are conventionally available resins as polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene / vinylidene fluoride copolymer, tetrafluoroethylene / hexa Fluoropropylene copolymers, ethylene / tetrafluoroethylene copolymers, and the like. These may be used independently from each other, and two or more different types may be used together.

불소화 폴리올레핀계 수지는 본 발명의 다른 구성성분 수지와 함께 혼합하여 압출시킬 때, 수지내에서 섬유상 망상(fibrillar network)을 형성하여 연소시에 수지의 흐름점도를 저하시키고 수축율을 증가시켜서 수지의 적하 현상을 방지한다.When the fluorinated polyolefin resin is mixed and extruded together with the other component resins of the present invention, a fibrillar network is formed in the resin to lower the flow viscosity of the resin during combustion and increase the shrinkage rate to increase the shrinkage. To prevent.

본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 불소화 수지는 공지의 중합방법을 이용하여 제조 될 수 있으며, 예를 들면 7∼71 kg/㎠의 압력과 0∼200℃의 온도, 바람직하기로는 20∼100℃의 조건에서 나트륨, 칼륨 또는 암모늄 퍼옥시디설페이트 등의 자유 라디칼 형성 촉매가 들어있는 수성 매질내에서 제조될 수 있다.The fluorinated resin used in the preparation of the resin composition of the present invention can be prepared using a known polymerization method, for example, a pressure of 7 to 71 kg / ㎠ and a temperature of 0 to 200 ℃, preferably 20 to 100 It can be prepared in an aqueous medium containing free radical forming catalysts such as sodium, potassium or ammonium peroxydisulfate at conditions of &lt; RTI ID = 0.0 &gt;

불소화 폴리올레핀계 수지는 에멀젼(emulsion) 상태 또는 분말(powder) 상태로 사용될 수 있다. 에멀전 상태의 불소화 폴리올레핀계 수지를 사용하면 전체 수지 조성물내에서의 분산성이 양호하나, 제조공정이 복잡해지는 단점이 있다. 따라서 분말상태라 하더라도 전체 수지 조성물내에 적절히 분산되어 섬유상 망상을 형성할 수 있으면, 분말상태로 사용하는 것이 바람직하다.The fluorinated polyolefin resin may be used in an emulsion state or a powder state. When the fluorinated polyolefin resin in the emulsion state is used, the dispersibility in the entire resin composition is good, but there is a disadvantage in that the manufacturing process is complicated. Therefore, even if it is powder state, if it can disperse | distribute suitably in whole resin composition and can form a fibrous network, it is preferable to use it in powder state.

본 발명의 수지 조성물의 제조에 바람직하게 사용될 수 있는 불소화 폴리올레핀계 수지로는 입자 크기가 0.05∼1,000 ㎛이고, 비중이 1.2∼2.3 g/㎤인 폴리테트라플루오로에틸렌이 있다.Fluorinated polyolefin-based resins which can be preferably used in the preparation of the resin composition of the present invention include polytetrafluoroethylene having a particle size of 0.05 to 1,000 µm and specific gravity of 1.2 to 2.3 g / cm 3.

본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 불소화 폴리올레핀 수지의 함량은 0∼5 중량부이다.The content of the fluorinated polyolefin resin used for producing the resin composition of the present invention is 0 to 5 parts by weight.

본 발명의 난연성 열가소성 수지조성물은 상기의 구성성분 외에도 각각의 용도에 따라 충격보강제, 가소제, 무기물 첨가제, 열안정제, 산화방지제, 상용화제, 광안정제, 안료 및/또는 염료가 부가될 수 있다. 부가되는 상기 무기물 첨가제로는 석면, 유리섬유, 탈크, 세라믹 및 황산염 등이 있으며, 이들은 본 발명의 기초수지 100 중량부에 대하여 0∼30 중량부로 사용될 수 있다.The flame-retardant thermoplastic resin composition of the present invention may be added to the impact modifier, plasticizer, inorganic additives, heat stabilizers, antioxidants, compatibilizers, light stabilizers, pigments and / or dyes in addition to the above components. The inorganic additives to be added include asbestos, glass fibers, talc, ceramics and sulfates, which may be used in an amount of 0 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin of the present invention.

본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허 청구 범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.The invention can be better understood by the following examples, which are intended for the purpose of illustration of the invention and are not intended to limit the scope of protection defined by the appended claims.

실시예Example

하기의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 (A) 열가소성 수지, (B) 캡슐화 인계 화합물의 사양은 다음과 같다.Specifications of the (A) thermoplastic resin and (B) encapsulated phosphorus compound used in the following Examples and Comparative Examples are as follows.

(A) 열가소성 수지(A) thermoplastic resin

(A1) 고무 강화 폴리스티렌 공중합체(High Impact Polystyrene)(A 1 ) Rubber reinforced polystyrene copolymer (High Impact Polystyrene)

통상의 방법으로 제조한 고무변성 폴리스티렌 수지이며, 고무 함량은 9 중량% 이고, 평균 고무입자의 크기는 1.5 ㎛이며 폴리스티렌의 중량평균 분자량 220,000인 것을 사용하였다.A rubber-modified polystyrene resin prepared by a conventional method, the rubber content is 9% by weight, the size of the average rubber particles is 1.5 ㎛ and the weight average molecular weight of 220,000 polystyrene was used.

(A2) SAN 그라프트 공중합체 수지(A 2 ) SAN graft copolymer resin

부타디엔 고무 라텍스 고형분 50 중량부, 그라프트 시키는 단량체로 스티렌 36 중량부 및 아크릴로니트릴 14 중량부에 탈이온수 150 부를 첨가하고 전체 고형분에 대하여 올레인산칼륨 1.0 부, 큐멘하이드로퍼옥사이드 0.4 부, 머캅탄계 연쇄이동제 0.2 부, 포도당 0.4 부, 황산철 수화물 0.01 부, 피로포스페이트나트륨염0.3 부를 투입한 다음, 5 시간 동안 75 ℃를 유지하고 반응을 완료하여 그라프트 ABS 라텍스를 제조하였으며, 여기에 황산을 수지의 고형분에 대해 0.4 중량부로 투입하고 응고시켜 그라프트 공중합체 수지(g-ABS)분말을 제조하였다.50 parts by weight of butadiene rubber latex solid, 36 parts by weight of styrene and 14 parts by weight of acrylonitrile are added to 150 parts of deionized water, 1.0 part of potassium oleate, 0.4 part of cumene hydroperoxide, and mercaptan chain 0.2 parts of a moving agent, 0.4 parts of glucose, 0.01 parts of iron sulfate hydrate, 0.3 parts of pyrophosphate sodium salt were added, and then, the reaction mixture was maintained at 75 ° C. for 5 hours to prepare a graft ABS latex. 0.4 parts by weight based on solids was added and solidified to prepare a graft copolymer resin (g-ABS) powder.

(A3) 스티렌 함유 공중합체 수지(A 3 ) Styrene-containing copolymer resin

(A31) 아크릴로니트릴 함유량이 25 %인 SAN 수지(A 31 ) SAN resin with 25% acrylonitrile content

스티렌을 75 중량부, 아크릴로니트릴을 25 중량부로 하고 탈이온수 120부, 아조비스이소부티로니트릴 0.15 부, 트리칼슘포스페이트 0.4 부 및 머캅탄계 연쇄이동제 0.2부를 투입하고 실온에서 80 ℃의 온도까지 90 분 동안 승온시킨 후 이 온도에서 180분을 유지하여 공중합체 수지(SAN)를 제조하였다. 이를 수세, 탈수, 건조하여 SAN분말을 준비하였다.75 parts by weight of styrene, 25 parts by weight of acrylonitrile, 120 parts of deionized water, 0.15 part of azobisisobutyronitrile, 0.4 part of tricalcium phosphate and 0.2 part of mercaptan-based chain transfer agent were added. After heating up for minutes, the temperature was maintained at this temperature for 180 minutes to prepare a copolymer resin (SAN). This was washed with water, dehydrated and dried to prepare a SAN powder.

(A32) 아크릴로니트릴 함유량이 13%인 SAN 수지(A 32 ) SAN resin with an acrylonitrile content of 13%

스티렌을 87 중량부 아크릴로니트릴을 13 중량부로 하고 탈이온수 120 부, 아조비스이소부티로니트릴 0.1 부, 1,1'디(터셔리부틸퍼옥시)3,3',5트리메틸시클로헥산 0.2 부, 트리칼슘포스페이트 0.4 부 및 머캅탄계 연쇄이동제 0.2 부를 투입하였다. 다음에, 실온에서 80 ℃온도까지 90 분 동안 승온시킨 후, 이 온도에서 150 분을 유지하고 다시 95 ℃까지 승온하고 120 분간 유지하여 아크릴로니트릴 함량이 13%인 공중합체수지(SAN)제조하였다. 이를 수세, 탈수, 건조하여 SAN분말을 준비하였다.Styrene is 87 parts by weight of acrylonitrile is 13 parts by weight, 120 parts of deionized water, 0.1 part of azobisisobutyronitrile, 1,1'di (tertiarybutylperoxy) 3,3 ', 5trimethylcyclohexane 0.2 part , 0.4 parts of tricalcium phosphate and 0.2 part of mercaptan-based chain transfer agent were added. Next, after raising the temperature from room temperature to 80 ° C. for 90 minutes, the temperature was maintained at this temperature for 150 minutes, the temperature was further increased to 95 ° C., and maintained for 120 minutes to prepare a copolymer resin (SAN) having an acrylonitrile content of 13%. . This was washed with water, dehydrated and dried to prepare a SAN powder.

(A4) 폴리스티렌 수지(A 4 ) polystyrene resin

제일모직(주)의 평균분자량이 210,000인 GPPS[상품명 HF-2680]를 사용하였다.Cheil Industries Co., Ltd. used GPPS (trade name HF-2680) having an average molecular weight of 210,000.

(A5) 폴리카보네이트 수지(A 5 ) polycarbonate resin

중량평균 분자량이 25,000인 선형 비스페놀-A 형 폴리카보네이트를 사용하였다.A linear bisphenol-A polycarbonate having a weight average molecular weight of 25,000 was used.

(A6) 폴리페닐렌에테르 수지(A 6 ) polyphenylene ether resin

일본 아사히 카세이사의 폴리(2,6-디메틸-페닐에테르)(상품명 P-402)를 사용하였으며, 입자의 크기는 수십 ㎛의 평균 입경을 갖는 분말형태이다.Poly (2,6-dimethyl-phenylether) (trade name P-402) of Asahi Kasei Co., Ltd., Japan, was used, and the particle size was in the form of a powder having an average particle diameter of several tens of micrometers.

(B1) 캡슐화 인계 난연제(B 1 ) Encapsulated Phosphorus Flame Retardant

50 ℃ 증류수 25g에 수용성 난연제인 디메틸 팬타에리트리톨 디포스포네이트 25g을 용해시킨 후, 이 수용액을 소수성 계면활성제인 Pluronic L61 5g과 평균 분자량 21만의 폴리스티렌 (제일모직(주)의 GPPS[상품명 HF-2680]) 5g이 녹아 있는 사이클로헥산(cyclohexane) 45g 용액에 첨가하였다. 균질화기(Homogenizer)를 사용하여 상온에서 16,000 rpm의 회전속도로 3분간 유화시켜서 W1/O 에멀젼을 제조하였다. 다음에 상기 제조된 W1/O 에멀젼을 친수성 계면 활성제인 Triton X-405 8g이 증류수 400g에 용해되어 있는 외부 수상에 5분간 천천히 첨가하면서 기계적 교반기로 500 rpm의 회전 속도로 10분간 재유화하여 최종적으로 W1/O/W2의 이중 에멀젼을 제조하였다.After dissolving 25 g of dimethyl pantaerythritol diphosphonate, a water-soluble flame retardant, in 25 g of 50 ° C. distilled water, the aqueous solution was dissolved in 5 g of Pluronic L61, a hydrophobic surfactant, and an average molecular weight of 210,000 polystyrene. ]) 5 g of dissolved cyclohexane (cyclohexane) 45g solution was added. W1 / O emulsion was prepared by emulsifying for 3 minutes at a rotational speed of 16,000 rpm at room temperature using a homogenizer (Homogenizer). Next, the prepared W1 / O emulsion was slowly emulsified for 10 minutes at a rotational speed of 500 rpm with a mechanical stirrer while slowly adding 5 g of Triton X-405, a hydrophilic surfactant, to the external water phase dissolved in 400 g of distilled water for 5 minutes. A double emulsion of W1 / O / W2 was prepared.

상기에서 제조된 W1/O/W2의 이중 에멀젼을 상온, 감압하에서 80 rpm의 속도로 교반하여 오일상의 용매를 증발시켜 용해되어있던 폴리스티렌의 고형화를 유도하며 견고한 캡슐 막을 얻었다. 이때 얻어지는 캡슐의 평균 입자 크기는 10 ㎛이며 난연제의 함유율은 70 % 이었다.The double emulsion of W1 / O / W2 prepared above was stirred at a speed of 80 rpm under normal temperature and reduced pressure to evaporate an oily solvent to induce solidification of dissolved polystyrene, thereby obtaining a solid capsule membrane. The average particle size of the capsule obtained at this time was 10 ㎛ and the content rate of the flame retardant was 70%.

(B') 디메틸 펜타에리트리톨 디포스포네이트(B ') Dimethyl pentaerythritol diphosphonate

인 함량이 24.2 %이고 흰색 고체의 디메틸 펜타에리트리톨 디포스포네이트를 캡슐화하지 않고 그대로 사용하였다.Phosphorus content of 24.2% and white solid dimethyl pentaerythritol diphosphonate was used without encapsulation.

(C) 불소화 폴리올레핀계 수지(C) fluorinated polyolefin resin

미국 Dupont사의 테프론(상품명) 7AJ를 사용하였다.Teflon (trade name) 7AJ of Dupont, USA was used.

실시예 1∼5Examples 1-5

각 구성성분을 하기의 표 1과 같은 함량으로 투입하여, 통상의 이축 압출기에서 200∼280 ℃ 온도범위에서 압출하여 펠렛을 제조하였다. 제조된 펠렛은 80 ℃에서 3 시간 건조 후 6 Oz 사출기에서 성형온도 180∼280℃, 금형온도 40∼80 ℃의 조건으로 사출하여 난연시편을 제조하였다.Each component was added in the amounts shown in Table 1 below, and extruded in a conventional twin screw extruder at a temperature range of 200 ~ 280 ℃ to prepare a pellet. The prepared pellets were dried at 80 ° C. for 3 hours and then injected into a 6 Oz injection machine under molding conditions of 180 to 280 ° C. and mold temperatures of 40 to 80 ° C. to prepare flame retardant specimens.

비교실시예 1∼5Comparative Examples 1 to 5

난연제로서 디메틸 펜타에리트리톨 디포스포네이트를 캡슐화하지 않고 그대로 투입한 것을 제외하고는 상기 실시예와 동일하게 수행되었다.Dimethyl pentaerythritol diphosphonate as a flame retardant was carried out in the same manner as in the above except that it was added without encapsulation.

실시예 1-5 및 비교실시예 1-5에서 사용된 각 성분의 조성과 시험 결과를 표 1에 나타내었다.Table 1 shows the composition and test results of each component used in Example 1-5 and Comparative Example 1-5.

항 목Item 실시예Example 비교실시예Comparative Example 1One 22 33 44 55 1One 22 33 44 55 (A)(A) (A1) 고무강화 폴리스티렌 수지(A 1 ) Rubber reinforced polystyrene resin 8080 -- -- -- -- 8080 -- -- -- -- (A2) SAN그라프트공중합체 수지(A 2 ) SAN graft copolymer resin -- 1010 2020 55 3535 -- 1010 2020 55 3535 (A31) SAN수지(AN 함량 25%)(A 31 ) SAN resin (AN content 25%) -- 1515 3535 -- 6565 -- 1515 3535 -- 6565 (A32) SAN수지(AN 함량 13%)(A 32 ) SAN resin (AN content 13%) -- -- 1515 -- -- -- -- 1515 -- -- (A4) 폴리스티렌 수지(A 4 ) polystyrene resin -- -- -- -- -- 4.54.5 66 66 1.81.8 1.51.5 (A5) PC(A 5 ) PC -- 7070 -- 9595 -- -- 7070 -- 9595 -- (A6) PPE(A 6 ) PPE 2020 -- 3030 -- -- 2020 -- 3030 -- -- (B) 캡슐화 인계 화합물(B) Encapsulated Phosphorus Compound 1515 2020 2020 66 55 -- -- -- -- -- (B') 인계 난연제(B ') Phosphorus Flame Retardant -- -- -- -- 10.510.5 1414 1414 4.24.2 3.53.5 (C) 불소화 폴리올레핀계 수지(C) fluorinated polyolefin resin -- 0.50.5 -- 0.50.5 -- -- 0.50.5 -- 0.50.5 -- 내열도 (℃)Heat resistance degree (℃) 104104 9393 9292 134134 9393 102102 9191 8888 130130 9393 Izod 충격강도 (1/8")Izod impact strength (1/8 ") 99 3838 2424 5555 2121 33 1515 77 2222 1111 UL94 난연도 (1/12")UL94 flame retardant (1/12 ") V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 V-2V-2 V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 FailFail

제조된 시편은 UL 94 VB 난연규정에 따라 난연도를 측정하였으며 Izod 충격강도는 1/8" 두께에서 ASTM 256A 조건에서 측정하였고 내열도는 ASTM D 1525에 준하여 5 kgf 하중에서 측정하였다.The prepared specimens were measured for flame retardancy according to UL 94 VB flame retardant regulations. Izod impact strength was measured under ASTM 256A condition at 1/8 "thickness and heat resistance at 5 kgf load according to ASTM D 1525.

상기 표 1의 결과로부터, 디알킬 펜타에리트리톨 디포스포네이트를 캡슐화하지 않고 그대로 투입한 비교실시예 1-5의 경우, 난연도는 우수하나 충격 물성이 심각히 저하됨을 알 수 있다. 그러나, 폴리스티렌 수지를 이용하여 디알킬 펜타에리트리톨 디포스포네이트를 피복한 실시예 1-5의 경우, 수지와의 상용성이 좋아지고 분산성이 향상됨에 따라 충격강도의 저하를 막을 수 있다는 것을 확인할 수 있었다.From the results of Table 1, it can be seen that in Comparative Example 1-5 in which the dialkyl pentaerythritol diphosphonate was added without encapsulation, the flame retardancy was excellent, but the impact physical properties were severely reduced. However, in the case of Example 1-5 coated with dialkyl pentaerythritol diphosphonate using polystyrene resin, it is confirmed that the impact strength can be prevented from being lowered as the compatibility with the resin is improved and the dispersibility is improved. Could.

본 발명은 수용성 인계 난연제를 폴리스티렌 수지로 캡슐화한 캡슐화 인계 화합물을 열가소성 수지의 난연제로 사용함으로써, 수지와의 분산성 및 상용성을 증가시켜 수지의 물성저하를 방지할 뿐만 아니라, 충격 물성 및 내열성이 우수한 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공하는 효과를 갖는다.The present invention uses an encapsulated phosphorus compound encapsulated with a polystyrene resin as a water-soluble phosphorus flame retardant as a flame retardant of a thermoplastic resin, thereby increasing dispersibility and compatibility with the resin to prevent degradation of the resin properties, as well as impact properties and heat resistance It has the effect of providing an excellent flame retardant thermoplastic resin composition.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be seen to be included in the scope of the present invention.

Claims (8)

(A) 열가소성 수지 100 중량부; 및(A) 100 parts by weight of thermoplastic resin; And (B) 하기 화학식 1로 표시되는 디알킬 펜타에리트리톨 디포스포네이트를 폴리스티렌 수지로 피복시킨 캡슐화 인계 화합물 1-50 중량부;(B) 1-50 parts by weight of an encapsulated phosphorus compound coated with a distyrene pentaerythritol diphosphonate represented by Formula 1 with a polystyrene resin; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.Flame-retardant thermoplastic resin composition, characterized in that consisting of. [화학식 1][Formula 1] 상기 식에서 R은 C1-4의 알킬기이다.Wherein R is a C 1-4 alkyl group. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(ABS 수지), 고무변성 폴리스티렌 수지(HIPS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 공중합체 수지(ASA 수지), 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 수지 공중합체 수지(MBS 수지), 아크릴로니트릴-에틸아크릴레이트-스티렌 공중합체 수지(AES 수지), 폴리카보네이트 수지(PC), 폴리 페닐렌에테르 수지(PPE), PE(폴리에틸렌), PP(폴리프로필렌), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리비닐 크로라이드(PVC), 폴리메틸 메타아크릴레이트(PMMA) 및 이들의 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.The method of claim 1, wherein the thermoplastic resin is acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin (ABS resin), rubber modified polystyrene resin (HIPS), acrylonitrile-styrene-acrylate copolymer resin (ASA resin), methyl Methacrylate-butadiene-styrene resin copolymer resin (MBS resin), acrylonitrile-ethylacrylate-styrene copolymer resin (AES resin), polycarbonate resin (PC), polyphenylene ether resin (PPE), PE (Polyethylene), PP (polypropylene), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyvinyl chloride (PVC), polymethyl methacrylate (PMMA) and copolymers thereof Flame retardant thermoplastic resin composition, characterized in that one or a mixture thereof. 제1항에 있어서, 상기 캡슐화 인계 화합물은 W1/O/W2 (water in oil in water)의 이중 에멀젼을 제조한 후 오일상의 용매를 증발시켜 제조되며, 상기 이중 에멀젼 제조시 W1/O 에멀젼 제조에 필요한 유화제는 HLB(Hydrophilic lyphophilic balance)값이 3 < HLB <6 이고, O/W2 제조를 위한 유화제는 13 < HLB < 18 인 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.The method of claim 1, wherein the encapsulated phosphorus-based compound is prepared by preparing a double emulsion of water in oil in water (W1 / O / W2) and then evaporating the solvent in the oil phase, in preparing the W1 / O emulsion during the preparation of the double emulsion. The required emulsifier has a HLB (Hydrophilic lyphophilic balance) value of 3 <HLB <6, the emulsifier for O / W2 production is 13 <HLB <18, characterized in that the flame retardant thermoplastic resin composition. 제1항에 있어서, 상기 캡슐화 인계 화합물은 디알킬 펜타에리트리톨 디포스포네이트가 녹아 있는 수용액을 유화제 및 폴리스티렌이 녹아 있는 오일 상에 유화시켜 W1/O 에멀젼을 제조하고, 상기 W1/O 에멀젼을 유화제가 녹아 있는 수용액에 첨가하여 W1/O/W2 에멀젼을 제조하고, 그리고 상기 W1/O/W2 에멀젼을 교반하여 오일상의 용매를 증발시켜 제조된 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.The method of claim 1, wherein the encapsulated phosphorus-based compound is emulsified in an aqueous solution of dialkyl pentaerythritol diphosphonate on the emulsifier and the oil in the polystyrene to prepare a W1 / O emulsion, the W1 / O emulsion emulsifier Is added to the dissolved aqueous solution to prepare a W1 / O / W2 emulsion, and the W1 / O / W2 emulsion is stirred to evaporate an oily solvent to prepare a flame retardant thermoplastic resin composition. 제1항에 있어서, 상기 폴리스티렌 수지는중량 평균 분자량이 80,000 내지400,000 인 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.The flame retardant thermoplastic resin composition of claim 1, wherein the polystyrene resin has a weight average molecular weight of 80,000 to 400,000. 제1항에 있어서, 상기 오일은 탄소수가 C6-20인 포화 탄화수소, 방향족 탄화수소, 알콜류, 아세테이트, 케톤 및 에스테르 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.The flame retardant thermoplastic resin composition of claim 1, wherein the oil is selected from the group consisting of C 6-20 saturated hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, alcohols, acetates, ketones and ester compounds. 제1항에 있어서, 상기 수지 조성물은 불소화 폴리 올레핀계 수지(C)를 5 중량부 이하 더 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.The flame retardant thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the resin composition further comprises 5 parts by weight or less of a fluorinated polyolefin resin (C). 제1항에 있어서, 상기 수지 조성물은 가소제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 상용화제, 안료 및/또는 염료, 무기물 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.The thermoplastic resin composition of claim 1, wherein the resin composition further includes a plasticizer, a heat stabilizer, an antioxidant, a light stabilizer, a compatibilizer, a pigment and / or a dye, and an inorganic additive.
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