KR20040041109A - Control method of electron beam irradiation to improve characteristics of the power semiconductors - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A control method of electron beam irradiation to improve characteristics of the power semiconductors is provided to carry out several electron beam irradiating processes on a wafer for a power semiconductor device by using the same dose system for uniformly conserving measurement quality and increasing process efficiency. CONSTITUTION: A wafer for manufacturing a power semiconductor device or a dummy wafer having the same shape and characteristic as the wafer is prepared. Then, a dose system having a shielding filter is aligned on the resultant structure. Electron beam is irradiated on the resultant structure for several times. Absorbed dose and distribution thereof are measured, after the dose system is withdrawn. Preferably, a plurality of wafers are capable of being arrayed and a plurality of dose systems are aligned corresponding to each wafer.

Description

전력반도체 특성 개선을 위한 전자빔 조사 제어방법{Control method of electron beam irradiation to improve characteristics of the power semiconductors}Control method of electron beam irradiation to improve characteristics of the power semiconductors

본 발명은 5MeV 이상의 고에너지와 고출력을 갖는 전자빔가속기로부터 방출된 전자빔을 전력반도체와 같은 높은 흡수선량을 요구하는 제품에 조사하여 그 특성을 개선하고자 하는 방사선가공분야에 있어서 가공공정 제어 및 효율을 높이기 위한 전자빔 조사 제어방법에 관한 것이다.The present invention is to increase the control and efficiency of the processing process in the field of radiation processing to improve the characteristics by irradiating the electron beam emitted from the electron beam accelerator having a high energy and high output of 5MeV or more to the high demand absorbed dose, such as power semiconductor An electron beam irradiation control method for the same.

전력반도체는 전압에 견디는 능력(내전압) 100 볼트 이상 또는 정격전류 1암페어 이상의 개별반도체 소자를 말하는 것으로 일반적으로 10 볼트 정도의 낮은 제어신호에 따라 부하에 대용량의 전력을 공급하는 기능을 가지고 있다. 따라서 전기로 작동하는 모든 기계는 반드시 출력부분에 전력반도체를 가지고 있는데 예를 들면 DC 모터제어, 안티락(anti-lock) 제동장치, 전자램프 ballasts, 일반 인버터, 고전압 특수 전력 공급장치, 서지 프로텍터 등등을 포함한다.A power semiconductor refers to an individual semiconductor device having a voltage resistance (withstand voltage) of 100 volts or more or a rated current of 1 amp or more, and has a function of supplying a large amount of power to a load in accordance with a low control signal of about 10 volts. Therefore, all electrically operated machines must have a power semiconductor at the output, for example DC motor control, anti-lock braking, electronic lamp ballasts, general inverters, high voltage special power supplies, surge protectors, etc. It includes.

전력반도체 소자는 실리콘을 사용하여 만들어지므로 turn-off 시에 minority carrier를 제거하는데 상당한 시간이 걸리게 된다. 이것은 작동주파수를 느리게 할뿐 아니라 turn-off 시에 전압이 걸린 상태에서 큰 전류가 흐르게 되므로 전력 손실이 생기게 된다. 최근 전력소자의 주파수가 점점 올라가는 추세이므로 turn-off 시의 전력손실은 에너지 효율을 떨어뜨리는 주요인이 되고 있다. 종전에는 이 문제를 금 또는 백금을 확산시킴으로써 해결하였다.Since power semiconductor devices are made using silicon, it takes considerable time to remove the minority carrier at turn-off. Not only does this slow down the operating frequency, it also causes power losses due to the large current flowing under voltage during turn-off. Since the frequency of power devices is increasing recently, power loss during turn-off has become a major factor in reducing energy efficiency. Previously, this problem was solved by spreading gold or platinum.

그러나 금 확산방식은 누설전류, 항복전압 등에 문제가 많아서 최근에는 높은 에너지의 전자를 전력소자에 때려서 결함을 만드는 방식이 많이 연구되고 있으며 선진국에서는 이미 실용화된 상태이다.However, the gold diffusion method has many problems such as leakage current, breakdown voltage, etc. Recently, many methods of making defects by striking high-energy electrons on power devices have been studied.

일반적으로 실용화된 방식은 방사선가공분야의 일종으로 5 MeV 이상의 고에너지와 고출력을 갖는 산업용 전자빔가속기에서 전자빔을 생성하여 대상물에 조사하는 것이다. 이때 중요한 양(quantity)은 대상물의 증가분(incremental quantity)에 부여된 방사선의 평균에너지를 대상물의 증가분 질량으로 나눈 값으로 정의하는 흡수선량(absorbed dose)이며, 단위는 Gy 또는 kGy를 사용하는데 1 Gy는 1J/kg과 등가의 양이다.In general, a practical method is to produce an electron beam and irradiate an object on an industrial electron beam accelerator having a high energy of 5 MeV or higher and a high output. The important quantity is the absorbed dose, which is defined as the average energy of the radiation given to the incremental quantity divided by the incremental mass of the object, and the unit is 1 Gy for using Gy or kGy. Is equivalent to 1 J / kg.

바람직한 효과를 만들어 내기위해 필요한 흡수선량은 제품성질과 성능사양에 따라 다르지만 일반적으로 수 kGy에서 수백 kGy이다. 전자빔 조사 횟수는 선량에 따라서 다르며 일반적으로 수십 kGy 이상의 높은 선량으로 조사하는 경우 열로 인해 대상물이 변형 또는 훼손되기 때문에 이를 방지하기 위해 여러 차례에 걸쳐 낮은 선량으로 나누어 조사(multiple pass)한다.The absorbed dose required to produce the desired effect depends on the product properties and performance specifications, but is generally from several kGy to several hundred kGy. The number of electron beam irradiation varies depending on the dose, and in general, when irradiating at a high dose of several tens of kGy or more, the object is deformed or damaged due to heat, and thus, multiple passes are divided into several doses to prevent this.

전력반도체 소자의 전자빔 조사 공정은 일반적으로 웨이퍼수준에서 이뤄지며 이때 품질 확인은 두 가지 방법에 의해 이뤄진다.The electron beam irradiation process of power semiconductor devices is generally performed at the wafer level, and quality verification is performed by two methods.

첫 번째는 전자빔 조사에 의해 웨이퍼에 흡수되는 흡수선량을 측정하는 것이다. 두 번째는 웨이퍼 수준의 조사가 끝난 후 다른 부품요소와 함께 조립하여 최종 제품 수준에서 성능을 시험하는 것이다.The first is to measure the absorbed dose absorbed on the wafer by electron beam irradiation. Second, after wafer-level investigation, the assembly is assembled with other component elements to test performance at the final product level.

흡수선량이 적은 트랜지스터의 경우 전자의 방법에 의해 제품의 가공 품질을 확인하는데 이때 사용되는 흡수선량의 측정은 1kGy - 100kGy의 측정범위를 갖는 고선량을 측정할 수 있는 방사선가공용 선량계를 이용한다.In the case of a transistor having a low absorbed dose, the process quality of the product is confirmed by the former method. The absorbed dose used here is a radiation dosimeter that can measure a high dose having a measuring range of 1kGy-100kGy.

그러나 최근 IGBT와 같은 스위칭 속도 즉 turn-on/off 속도가 뛰어난 제품개발이 이뤄짐에 따라 조사선량의 범위도 수백 kGy 이상을 요구하게 되었다. 이러한 경우 전자빔 조사시 고선량으로 인한 높은 열로 인하여 제품에 손상을 가할 수 있으므로 제품을 여러 번에 나누어 전자빔 조사장치에 통과시킴으로써 열로 인한 문제를 해결하였으나 수백 kGy 측정범위를 보유한 선량계가 개발되지 않았기 때문에 조사 시마다 선량계를 교환하거나 아니면 후자의 방법과 같이 완제품으로 조립한 후 조사공정품질을 확인할 수밖에 없었다.However, with the recent development of products with excellent switching speeds, such as IGBTs, which have high turn-on / off speeds, the range of irradiation doses has required hundreds of kGy or more. In this case, because of high heat due to high dose during electron beam irradiation, the product can be damaged, and the product is solved by heat by dividing the product several times and passing it through the electron beam irradiation device, but since the dosimeter with hundreds of kGy measurement range has not been developed After each hour, the dosimeter was replaced or assembled into a finished product as in the latter method.

그러나 이러한 경우 웨이퍼 외에 다른 부품과의 조립에 필요한 비용 및 시간이 만만찮기 때문에 제품이 불량인 경우 시간 및 비용 손실이 전자의 방법에 비해 막대하다.However, in this case, the cost and time required to assemble with other components besides the wafer is insignificant, so if the product is defective, the time and cost loss is huge compared to the former method.

또한, 세계적으로 흡수선량이 100kGy 이상인 경우 측정할 수 있는 수단이 거의 없고 설령 개발되었다 하더라도 국제적 표준이 100kGy 이상을 보증할 수 없으므로 전력반도체 전자빔조사공정 제어는 극히 어려운 일이었다.In addition, if absorbed dose is more than 100kGy in the world, there is little means to measure and even if it is developed, the control of power semiconductor electron beam irradiation process is extremely difficult because international standard cannot guarantee more than 100kGy.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 다수의 조사(multiple pass)를 필요로 하는 전력반도체에 수십 ~ 수백 kGy 이상의 높은 흡수선량으로 전자빔을 조사할 경우, 웨이퍼 단계에서 조사품질을 확인할 수 있는 전자빔 조사 제어방법을 제공하는데 있다. 100kGy 이내 측정범위를 갖는 선량계를 다수의 조사시에도 교환하지 않고 차폐필터와 조합하여 흡수선량을 측정함으로써 수백 kGy이상의 선량도 정확히 측정가능하다.The present invention has been made in view of the above problems, and when irradiating an electron beam with a high absorption dose of tens to hundreds of kGy or more to a power semiconductor requiring multiple passes, the irradiation quality can be confirmed at the wafer stage. An electron beam irradiation control method is provided. Dosimeters with a measuring range within 100 kGy can be measured accurately by measuring absorbed dose in combination with a shielding filter without replacing them even during multiple irradiations.

상기한 본 발명의 목적은 고에너지, 고출력을 갖는 전자빔가속기에서 방출되는 전자빔을 전력반도체에 조사하고 그 흡수선량을 측정 및 평가하는 방법에 있어서, (a) 전력반도체 제조용 웨이퍼 또는 이 웨이퍼와 기하학적으로 동일하며 방사선에 대해 등가의 특성을 갖는 더미 웨이퍼를 배열하고, 그 위에 차폐필터를 구비한 선량계를 배치하는 단계와; (b) 전자빔을 상기 웨이퍼에 여러 번 나누어 조사하는 단계와; (c) 상기 선량계를 인출하여 흡수선량 및 그 분포를 측정하고 평가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 조사 제어방법에 의해 달성된다.The above object of the present invention is a method for irradiating a power semiconductor with an electron beam emitted from an electron beam accelerator having a high energy and high power, and measuring and evaluating the absorbed dose thereof, the method comprising: (a) a wafer for manufacturing a power semiconductor or geometrically with the wafer; Arranging dummy wafers having the same and equivalent characteristics to radiation, and disposing a dosimeter having a shielding filter thereon; (b) irradiating an electron beam over the wafer several times; and (c) drawing out the dosimeter to measure and evaluate the absorbed dose and its distribution.

이때, 상기 (a)단계는 다수의 웨이퍼를 적층하고, 각 웨이퍼에 대한 위치별 선량분포와 층별로 위치한 웨이퍼의 동일 축상의 위치에서의 선량분포를 측정하기 위해 웨이퍼에 다수의 선량계를 배치하는 것이 바람직하다.In this case, the step (a) is to stack a plurality of wafers, and to place a plurality of dosimeters on the wafer in order to measure the dose distribution by position for each wafer and the dose distribution in the same axis position of the wafer located by layer desirable.

또한, 상기 (c)단계는 조사가 완료된 후 선량계를 인출하고 측정장치를 이용하여 선량계 위치별로 흡수선량을 측정하는 단계와; 차폐필터의 특성을 입력값으로 받아 차폐필터에서 흡수한 흡수선량을 함께 계산하여 전체 흡수선량 및 선량분포를 산출하는 단계와; 요구되는 기준선량과 비교하여 조사품질의 적합성을 평가하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the step (c) is the step of taking out the dosimeter after the irradiation is completed and using the measuring device to measure the absorbed dose for each dosimeter position; Calculating total absorbed dose and dose distribution by receiving the characteristic of the shielding filter as an input value and calculating the absorbed dose absorbed by the shielding filter; It is desirable to include a step of evaluating the suitability of the survey quality in comparison with the required base dose.

한편, 상기 선량계는 1kGy ~ 100kGy 측정범위를 갖는 방사선가공용 선량계이고, 상기 차폐필터는 수백 kGy 이상의 선량을 선량계 측정범위 이내로 감쇄시킬 수 있는 성능을 갖되 선량계에 입사되는 방사선을 누설없이 감쇄시킬 수 있도록 선량계와 기하학적으로 동일하면서 웨이퍼와 간섭이 없도록 두께가 얇은 필터인 것이 좋다.On the other hand, the dosimeter is a radiation dosimeter having a measuring range of 1kGy ~ 100kGy, the shielding filter has the ability to attenuate doses of several hundred kGy or more within the dosimeter measurement range but do not leak the radiation incident to the dosimeter without leakage It is preferable that the filter is thin in shape so as to be geometrically identical to and does not interfere with the wafer.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 분명해질 것이다.Other objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings.

본 발명에 따르면 웨이퍼수준에서 전력반도체에 전자빔조사를 하는 경우, 흡수선량을 측정하는 선량계의 전단 또는 주위에 일정하면서 높은 비율로 전자빔을 흡수할 수 있는 차폐필터를 구비함으로써 선량계가 측정하는 흡수선량 영역을 100kGy 이하로 유지하고 흡수선량계산 과정에 차폐필터에서 흡수한 선량을 동시에 평가하여 최종 흡수선량을 산출함으로써 수백 kGy 이상이 되는 높은 흡수선량도 정확하고 효율적으로 측정할 수 있고 또한 웨이퍼 수준에서 불량제품을 조기에 발견하여 공정에 소요되는 비용 및 시간을 크게 줄일 수 있다.According to the present invention, when an electron beam is irradiated to a power semiconductor at the wafer level, the absorbed dose region measured by the dosimeter is provided by a shielding filter capable of absorbing the electron beam at a constant and high rate in front of or around the dosimeter for measuring the absorbed dose. It is possible to accurately and efficiently measure high absorbed doses of hundreds of kGy or more and to measure defects at the wafer level by maintaining the final absorbed dose by evaluating the absorbed dose from the shielding filter at the same time during the absorbed dose calculation. Early detection can significantly reduce the cost and time required for the process.

이어서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자빔 조사 제어방법을 상세히 설명한다.Next, an electron beam irradiation control method according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

먼저, 차폐필터가 부착된 선량계를 반도체 웨이퍼 또는 반도체 웨이퍼와 등가 특성을 갖는 더미(dummy) 웨이퍼 위에 위치시킨다. 웨이퍼로 실제 제품이 아니라 조사선량을 측정하기 위해 웨이퍼와 등가인 물질 특성을 갖는 더미(dummy) 웨이퍼를 사용함으로서 실제 제품 조사조건을 모사함으로써 제품의 불량을 막고 측정 품질을 높일 수 있다.First, a dosimeter with a shielding filter is placed on a semiconductor wafer or a dummy wafer having characteristics equivalent to those of the semiconductor wafer. By using a dummy wafer having material properties equivalent to that of the wafer to measure the irradiation dose rather than the actual product as the wafer, it is possible to prevent product defects and improve measurement quality by simulating the actual product irradiation conditions.

선량계는 방사선가공에 요구되는 높은 선량을 측정할 수 있는 측정범위 1 kGy ~ 100 kGy를 갖는 선량계이고 상기 선량계의 전단 또는 주위에 흡수선량에 따라 적절한 두께를 갖는 전자빔 차폐필터가 부착된다.The dosimeter is a dosimeter having a measuring range of 1 kGy to 100 kGy capable of measuring a high dose required for radiation processing, and an electron beam shielding filter having an appropriate thickness according to the absorbed dose is attached to the front or around the dosimeter.

한편, 전력반도체 제조용 반도체 웨이퍼와 같이 두께가 얇은 제품의 경우 조사공정의 효율을 위해 다수의 웨이퍼(보통 10여장 이상)를 카트리지와 같은 기구에 적층식으로 구성하고 각 웨이퍼 사이에는 정전기를 방지하는 물질을 삽입한 후 조사시키는데 수평과 수직 방향으로 흡수선량 분포를 측정하기 위해 상기 선량계를 적절히 위치시킨다.On the other hand, in the case of thin products such as semiconductor wafers for power semiconductor manufacturing, a plurality of wafers (typically more than 10 sheets) are stacked in a device such as a cartridge for the efficiency of the irradiation process, and a material that prevents static electricity between each wafer. After irradiation, the dosimeter is properly positioned to measure the absorbed dose distribution in the horizontal and vertical directions.

본 발명에서는 측정범위 1-100kGy를 갖는 방사선가공용 선량계를 각 웨이퍼 층 위에 하나 또는 다수의 개수를 위치시키는데 선량계는 두께가 얇은 radiochromic 필름선량계가 선호된다. 선량계의 전단 또는 주위에 전자빔을 일정비율로 흡수할 수 있는 얇은 차폐물질로 이뤄진 필터를 구비하도록 해서 수백 kGy 이상으로 선량을 조사하여도 선량계의 측정 범위 내로 방사선량을 줄이도록 한다. 이때 차폐필터는 선량계와 동일한 기하학적 형태를 가지고 크기는 다소 커서 선량계에 입사하는 방사선을 충분히 감쇄할 수 있어야 하며 동시에 웨이퍼와 간섭이 생기지 않도록 두께가 얇아야 하는데 이는 웨이퍼의 포장방법에 따라 다를 수 있다. 또한 충분히 얇은 두께를 가지고도 조사되는 방사선에너지를 수백 kGy 범위 내에서선형적으로 감쇄시킬 수 있어야 하는데 텅스텐과 같이 밀도가 높은 물질이 적당하다.In the present invention, a radiometric dosimeter having a measuring range of 1-100 kGy is placed on each wafer layer, one or more of which is preferably a radiochromic film dosimeter with a thin thickness. A filter made of a thin shielding material capable of absorbing electron beams at a constant rate in front of or around the dosimeter is provided to reduce the radiation dose within the dosimeter's measurement range even if the dose is irradiated over several hundred kGy. In this case, the shielding filter has the same geometrical shape as the dosimeter and is somewhat large in size so that the radiation incident to the dosimeter can be sufficiently attenuated. It should also be possible to linearly attenuate radiation energy within a few hundred kGy even with a sufficiently thin thickness. Higher density materials such as tungsten are suitable.

다음 단계는 요구되는 선량만큼 전자빔으로 조사하게 되는데, 열로 인한 제품의 손상을 방지하기 위해 여러 번 나누어서 조사하는 것이 바람직하다. 전력반도체의 경우 두께가 얇고 요구되는 흡수선량 범위가 다양하므로 일반적으로 5MeV 이상의 고에너지, 고출력의 산업용 전자빔가속기가 이용된다.The next step is to irradiate the electron beam with the required dose. It is preferable to irradiate several times to prevent damage of the product due to heat. In the case of power semiconductors, since the thickness is thin and the absorbed dose range is varied, a high-energy, high-power industrial electron beam accelerator of 5 MeV or more is generally used.

다음 단계는 조사한 선량을 측정ㆍ평가하는 것이다. 선량계을 인출하여 컴퓨터로 제어되는 측정시스템에서 흡수선량을 측정하되 사용된 차폐필터 사양과 연동하여 최종적인 흡수선량을 산출한다. 또한 전력반도체 웨이퍼와 같이 일정의 크기를 갖고 두께가 얇은 경우 다수제품을 적층하여 조사하는데 수평방향의 선량분포, 즉 낱장 웨이퍼에 있어 서로 다른 위치에서의 선량분포와 수직방향의 선량분포, 즉 각 층별로 위치한 각각의 웨이퍼에 있어 동일 위치에서의 선량분포의 균일도를 산출하고 요구되는 선량범위에 들었는지 평가한다. 이를테면 선량분포의 균일도를 정량적으로 평가하는 중요한 인자 중 하나가 최대흡수선량(Dmax) 대비 최소흡수선량(Dmin)의 비율이다. (Dmax/Dmin) <1.01로 합격기준을 정하고 수평방향과 수직방향의 흡수선량을 평가하여 규정범위를 만족하는지 판단할 수 있다.The next step is to measure and evaluate the doses investigated. Withdraw the dosimeter and measure the absorbed dose in a computer-controlled measuring system, but calculate the final absorbed dose in conjunction with the shielding filter specification used. In addition, when a certain size and thickness are thin like a power semiconductor wafer, a plurality of products are stacked and irradiated. The dose distribution in the horizontal direction, that is, the dose distribution in different positions and the vertical direction in each sheet wafer, that is, each layer The uniformity of the dose distribution at the same location for each wafer located at is calculated and evaluated to be within the required dose range. For example, one of the important factors for quantitatively assessing the uniformity of dose distribution is the ratio of the minimum absorbed dose (Dmin) to the maximum absorbed dose (Dmax). (Dmax / Dmin) <1.01 The acceptance criteria can be determined and the absorbed dose in the horizontal and vertical directions can be evaluated to determine whether the specified range is satisfied.

마지막으로 합격한 경우 실제 제품을 조사하는 공정을 개시하는데 실제 제품의 조사가 완료되는 공정단계를 한 배치로 정의한다. 만일 평가된 선량이 합격기준에 적합하지 않은 경우 원인을 파악하여 해결한 후 상기의 제어공정을 재실시한다.In the case of the last successful pass, the process of inspecting the actual product is started, and the batch of process steps in which the investigation of the actual product is completed is defined. If the estimated dose does not meet the acceptance criteria, determine the cause and solve it, then repeat the above control process.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 여러 번의 조사가 필요한 고선량이 요구되는 전력반도체도 조사시마다 선량계를 교환하지 않고 동일한 선량계를 이용함으로써 측정품질을 일정하게 유지하고 공정의 효율을 높일 수 있다.As described above, according to the present invention, power semiconductors that require high doses requiring multiple irradiation may also maintain constant measurement quality and increase process efficiency by using the same dosimeter without replacing the dosimeter every time the irradiation is performed.

또한 본 발명의 효과는 전자빔조사업체와 전력반도체 제조업체 모두에게 기대할 수 있다. 전자빔조사업체의 경우 조사공정단계에서 조사품질확인이 가능하므로 제품불량으로 인한 PL의 부담을 최소한으로 줄일 수 있고 제품종류별 또는 제품의 기하학적 형태에 따라 조사선량, 조사시간, 제품 포장 등, 전자빔조사에 중요한 인자들을 최적화하여 조사공정의 효율을 극대화할 수 있다. 한편 전력반도체 제조업체의 경우 최종 제품 수준에서 가능하였던 제품의 조사품질확인을 웨이퍼 수준에서 확인함으로써 최종 제품 조립 및 시험에 소요되는 막대한 비용 및 시간을 절감하고 제조공정단계별로 공정상의 문제점을 점검함으로써 다른 공정에서 유발하는 문제요인과의 구별을 명확히 하여 제품불량의 원인파악이 손쉬워지게 된다.In addition, the effects of the present invention can be expected for both electron beam irradiation companies and power semiconductor manufacturers. In the case of an electron beam irradiation company, it is possible to check the quality of irradiation at the irradiation process stage, so that the burden of PL due to product defects can be reduced to a minimum, and according to the irradiation dose, irradiation time, product packaging, etc. Important factors can be optimized to maximize the efficiency of the investigation process. On the other hand, power semiconductor manufacturers reduce the enormous cost and time required for final product assembly and testing by checking the inspection quality check of the product that was possible at the final product level, and checks the process problems by the manufacturing process step. It is easy to identify the cause of product defects by clarifying the distinction from the problem factors caused by.

비록 본 발명이 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 즉, 방사선가공의 대상물은 전력반도체에 한정되지 않는다. 따라서 첨부된 특허청구범위는 본 발명의 요지에 속하는 어떠한 수정이나 변형도 포함할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. That is, the object of radiation processing is not limited to a power semiconductor. Accordingly, the appended claims will include any modifications or variations that fall within the spirit of the invention.

Claims (4)

전력반도체의 특성을 개선시키기 위해 고에너지, 고출력을 갖는 전자빔가속기에서 방출되는 전자빔을 조사하고 그 흡수선량을 측정 및 평가하는 방법에 있어서,In the method of irradiating the electron beam emitted from the electron beam accelerator having a high energy, high output to improve the characteristics of the power semiconductor, and measuring and absorbing the absorbed dose, (a) 전력반도체 제조용 웨이퍼 또는 이 웨이퍼와 기하학적으로 동일하고 방사선에 대해 등가의 특성을 갖는 더미 웨이퍼를 배열하고, 그 위에 차폐필터를 구비한 선량계를 배치하는 단계와;(a) arranging a wafer for manufacturing a power semiconductor or a dummy wafer geometrically identical to the wafer and having equivalent characteristics to radiation, and disposing a dosimeter having a shielding filter thereon; (b) 전자빔을 상기 웨이퍼에 여러 번 나누어 조사하는 단계와;(b) irradiating an electron beam over the wafer several times; (c) 상기 선량계를 인출하여 흡수선량 및 그 분포를 측정하고 평가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 조사 제어방법.and (c) drawing out the dosimeter to measure and evaluate the absorbed dose and its distribution. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 (a)단계는 다수의 웨이퍼를 적층하고, 각 웨이퍼에 대한 위치별 선량분포와 층별로 위치한 웨이퍼의 동일 축상의 위치에서의 선량분포를 측정하기 위해 웨이퍼에 다수의 선량계를 배치하는 것을 특징으로 하는 전자빔 조사 제어방법.In step (a), the plurality of wafers are stacked, and a plurality of dosimeters are disposed on the wafers to measure dose distributions for each wafer and dose distributions at the same axis positions of the wafers located in each layer. Electron beam irradiation control method. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 (c)단계는 조사가 완료된 후 선량계를 인출하고 측정장치를 이용하여 선량계 위치별로 흡수선량을 측정하는 단계와;Step (c) comprises: taking out the dosimeter after the irradiation is completed and measuring the absorbed dose for each dosimeter using a measuring device; 차폐필터의 특성을 입력값으로 받아 차폐필터에서 흡수한 흡수선량을 함께 계산하여 전체 흡수선량 및 선량분포를 산출하는 단계와;Calculating total absorbed dose and dose distribution by receiving the characteristic of the shielding filter as an input value and calculating the absorbed dose absorbed by the shielding filter; 요구되는 기준선량과 비교하여 조사품질의 적합성을 평가하는 단계를 포함하는 전자빔 조사제어방법.An electron beam irradiation control method comprising the step of evaluating the suitability of the irradiation quality in comparison with the required reference dose. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 선량계는 1kGy ~ 100kGy 측정범위를 갖는 방사선가공용 선량계이고, 상기 차폐필터는 수백 kGy 이상의 선량을 선량계 측정범위 이내로 감쇄시킬 수 있는 성능을 갖되 선량계에 입사되는 방사선을 누설없이 감쇄시킬 수 있도록 선량계와 기하학적으로 동일하면서 웨이퍼와 간섭이 없도록 두께가 얇은 필터인 것을 특징으로 하는 전자빔 조사 제어방법.The dosimeter is a radiation dosimeter having a measuring range of 1 kGy to 100 kGy, and the shielding filter has a capability to attenuate doses of several hundred kGy or more within the dosimeter measuring range but does not leak the radiation incident to the dosimeter without leakage. The electron beam irradiation control method, characterized in that the same as the thin filter so as not to interfere with the wafer.
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