KR20040033913A

KR20040033913A - Sensor fixing device of pcb

Info

Publication number: KR20040033913A
Application number: KR1020020063203A
Authority: KR
Inventors: 김성중
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2002-10-16
Filing date: 2002-10-16
Publication date: 2004-04-28

Abstract

PURPOSE: A sensor fixing device for a board is provided to easily assemble lead wires of a sensor into the lead fixing holes formed at the board. CONSTITUTION: A sensor fixing device(102) comprises a square tube shaped main body(111) fixed on the top surface of a board; and three guide holes(112) formed in the square tube shaped main body in such a manner that the guide holes expand lead wires(3) of a sensor(1) when the sensor is inserted into the square tube shaped main body, and guide the lead wires to a lead fixing hole(103) formed at the board. The square tube shaped main body has a pair of hooks(113) formed at the lower end of the main body so as to fix the main body on the board.

Description

SENSOR FIXING DEVICE OF PCB

본 발명은 기판의 센서 고정구에 관한 것으로, 특히 기판에 장착되는 센서의 리드선이 적정 간격을 유지하는 상태로 고정될 수 있도록 기판에 형성된 리드 고정공으로 리드선들을 안내할 수 있도록 한 기판의 센서 고정구에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor fixture of a substrate, and more particularly to a sensor fixture of a substrate to guide the lead wires to the lead fixing hole formed in the substrate so that the lead wire of the sensor mounted on the substrate can be fixed in a state of maintaining a proper interval will be.

도 1, 도 2는 종래의 통상적인 구조를 가지는 센서의 형태를 보인 것으로, 도시된 바와 같이, 종래의 센서(1)는 센서몸체(2)의 하측에 3개의 리드선(3)이 등간격을 이루도록 돌출형성된 구조로 되어 있다.1 and 2 show the shape of a sensor having a conventional conventional structure. As shown in the drawing, in the conventional sensor 1, three lead wires 3 are disposed at equal intervals below the sensor body 2. It has a structure formed to protrude to achieve.

그리고, 각 리드선(3)과 인접한 다른 리드선(3') 사이의 간격은 1.7-2mm 정도이고, 양쪽의 최 외측 리드선(3)(3")간의 간격은 2.54mm 정도로 형성되어 있다.The gap between each lead wire 3 and the other lead wire 3 'adjacent to each other is about 1.7-2 mm, and the gap between the outermost lead wires 3 and 3 "on both sides is formed about 2.54 mm.

도 4는 상술한 도 1, 도 2에 도시된 센서(1)가 고정되는 기판(10)을 보인 것으로, 도시된 바와 같이, 4각 판체상으로된 기판(10)의 상면에 3개의 리드 고정공(11)이 형성되어 있다.FIG. 4 shows the substrate 10 to which the sensor 1 shown in FIGS. 1 and 2 is fixed. As shown in FIG. 4, three leads are fixed on the upper surface of the substrate 10 having a quadrilateral plate shape. The ball 11 is formed.

상기 리드 고정공(11)은 φ1.0으로 드릴 가공된 드릴홀로서, 각각의 리드 고정공(11) 사이의 간격은 2-2.54mm로 형성되어 있다.The lead fixing hole 11 is a drill hole drilled with φ 1.0, the interval between each lead fixing hole 11 is formed of 2-2.54mm.

도 3은 상기와 같은 센서(1)가 기판(10)에 고정된 상태를 보인 것으로, 도시된 바와 같이, 센서(1)를 기판(10)에 장착할때는 센서(1)의 리드선(3)를 기판(10)에 형성된 리드 고정공(11)에 삽입하고, 기판(10)의 후면으로 돌출된 리드선(3)을 납땜(21)을 하여 고정하는 방법으로 센서(1)를 기판(10)에 장착하게 된다.FIG. 3 shows a state in which the sensor 1 is fixed to the substrate 10. As shown in FIG. 3, when the sensor 1 is mounted on the substrate 10, the lead wire 3 of the sensor 1 is removed. The sensor 1 is attached to the substrate 10 by inserting it into the lead fixing hole 11 formed in the substrate 10 and fixing the lead wire 3 protruding to the rear surface of the substrate 10 by soldering 21. Will be installed.

그러나, 상기와 같이 종래에는 센서(1)의 리드선(3) 간의 간격이 1.7-2mm이고, 그 리드선(3)이 삽입되어 고정되는 기판(10) 리드 고정공(11) 간의 간격은 납땜(21)부위의 쇼트를 고려하여 2-2.54mm로 형성되어 있어서, 센서(1)를 기판(10)에 장착시 센서(1)의 리드선(3)를 약간 벌려서 리드 고정공(11)에 삽입하여야 하기 때문에 조립작업이 번거롭고, 조립시간을 단축하는데 한계가 있는 문제점을 가지고 있었다.However, as described above, the gap between the lead wires 3 of the sensor 1 is 1.7-2 mm, and the gap between the lead fixing holes 11 of the substrate 10 to which the lead wires 3 are inserted and fixed is solder 21. 22.5mm in consideration of the short of the part, and when the sensor 1 is mounted on the substrate 10, the lead wire 3 of the sensor 1 should be slightly opened to be inserted into the lead fixing hole 11. Therefore, the assembly work is cumbersome, and had a problem that there is a limit in shortening the assembly time.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 센서의 리드선 간격 보다 넓게 형성된 기판의 리드 고정공에 센서의 리드선을 용이하게 조립할 수 있도록 하는데 적합한 기판의 센서 고정구를 제공함에 있다.An object of the present invention devised in view of the above problems is to provide a sensor fixture of a substrate suitable for easily assembling the lead wire of the sensor in the lead fixing hole of the substrate formed wider than the lead wire spacing of the sensor.

도 1은 종래 센서의 구조를 보인 정면도.1 is a front view showing the structure of a conventional sensor.

도 2는 도 1의 측면도.2 is a side view of FIG. 1;

도 3은 종래 센서가 기판에 고정된 상태를 보인 측면도.Figure 3 is a side view showing a state in which a conventional sensor is fixed to the substrate.

도 4는 종래 기판의 센서 고정부를 보인 평면도.Figure 4 is a plan view showing a sensor fixing portion of a conventional substrate.

도 5는 본 발명에 다른 기판의 센서 고정구가 장착되는 상태의 종단면도.Figure 5 is a longitudinal cross-sectional view of a state in which the sensor fixture of the substrate according to the present invention is mounted.

도 6은 도 5의 장착상태 측단면도.Figure 6 is a side cross-sectional view of the mounting state of FIG.

도 7은 본 발명의 센서 고정구를 보인 사시도.7 is a perspective view showing a sensor fixture of the present invention.

도 8은 도 7의 종단면도.8 is a longitudinal cross-sectional view of FIG.

도 9는 도 7의 정면도.9 is a front view of FIG. 7;

도 10은 도 9의 A-A'단면도.10 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 9;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 센서 3 : 리드선1 sensor 3 lead wire

101 : 기판 103 : 리드 고정공101: substrate 103: lead fixing hole

111 : 몸체부 112 : 안내공111: body 112: guide hole

113 : 후크부113: hook portion

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 기판의 상면에 고정되는 4각 관체상의 몸체부와, 그 몸체부의 내측에 형성되며 센서가 몸체부 내측으로 삽입될 때 리드선들을 벌려서 기판의 리드 고정공으로 안내하는 3개의 안내공으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판의 센서 고정구가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a quadrilateral body portion fixed to the upper surface of the substrate, and formed inside the body portion and leads to the lead fixing hole of the substrate by opening the lead wires when the sensor is inserted into the body portion Provided is a sensor fixture of a substrate comprising three guide holes.

이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 기판의 센서 고정구를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the embodiment of the accompanying drawings, the sensor fixture of the present invention substrate configured as described above in more detail as follows.

도 5는 본 발명에 따른 기판의 센서 고정구가 장착되는 상태를 보인 종단면도이고, 도 6은 도 5의 장착상태 측단면도이다.Figure 5 is a longitudinal cross-sectional view showing a state in which the sensor fixture of the substrate according to the present invention, Figure 6 is a side cross-sectional view of the mounting state of FIG.

도시된 바와 같이, 기판(101)에 센서 고정구(102)가 설치되어 있고, 상기 기판(101)에는 센서 고정구(102)에 의해 안내된 센서(1)가 장착되어 있다.As shown, the sensor fixture 102 is provided on the substrate 101, and the sensor 1 guided by the sensor fixture 102 is mounted on the substrate 101.

상기 기판(101)에는 센서(1)의 리드선(3)이 삽입되는 3개의 리드 고정공(103)이 형성되어 있는데, 이 3개의 리드 고정공(103)은 납땜(104)을 고려하여 충분한 간격이 유지되도록 2-2.54mm 정도를 형성되어 있다.Three lead fixing holes 103 into which the lead wire 3 of the sensor 1 is inserted are formed in the substrate 101, and the three lead fixing holes 103 are sufficiently spaced in consideration of the soldering 104. It is formed so that 2-2.54mm is maintained.

상기 센서 고정구(102)는 도 7, 도 8, 도 9에 도시된 바와 같이, 플라스틱 사출물로서, 센서(1)가 슬라이딩식으로 삽입될 수 있도록 4각 관체상으로된 몸체부(111)와, 그 몸체부(111)의 내측에 형성되며 센서(1)의 리드선(3)들을 벌려서 기판(101)의 리드 고정공(103)으로 안내할 수 있도록 3개의 안내공(112)으로 이루어져 있다.The sensor fixture 102 is a plastic injection molding, as shown in Fig. 7, 8, 9, the body portion 111 made of a quadrangular tubular body so that the sensor 1 can be slidably inserted; It is formed inside the body portion 111 and consists of three guide holes 112 to guide the lead wires 3 of the sensor 1 to open the lead fixing hole 103 of the substrate 101.

상기 몸체부(111)의 하단부에는 기판(101)에 형성된 후크 설치공(105)에 삽입고정되는 것에 의하여 센서 고정구(102)가 기판(101)에 고정되어 지도록 한쌍의 후크부(113)가 일정간격을 두고 양단부에 일체로 형성되어 있다.The pair of hooks 113 are fixed to the lower end of the body part 111 so that the sensor fixture 102 is fixed to the substrate 101 by being fixed to the hook installation hole 105 formed in the substrate 101. It is integrally formed at both ends at intervals.

상기와 같이 구성되어 있는 본 발명에 따른 기판의 센서 고정구(102)를 이용하여 기판(101)에 센서를 고정시키는 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of fixing the sensor to the substrate 101 by using the sensor fixture 102 of the substrate according to the present invention configured as described above is as follows.

먼저, 센서 고정구(102)에 형성된 후크부(113)를 기판(101)의 후크 설치공(105)에 삽입고정하여 후크식으로 고정시키는 것에 의해 기판(101)에 센서 고정구(102)를 고정시킨다.First, the sensor fixture 102 is fixed to the substrate 101 by inserting and fixing the hook portion 113 formed in the sensor fixture 102 into the hook mounting hole 105 of the substrate 101 to be hooked. .

그런후, 센서(1)를 파지하고, 리드선(3)을 기판(101)에 고정된 센서 고정구(102)의 상측 입구부에 삽입하게 되는데, 그와 같이 삽입되는 센서(1)의 리드선(3)들은 센서 고정구(102)의 몸체부(111) 내측에 형성된 안내공(112)에 의해 안내되어 도 5에서 화살표로 표시된 것과 같이 벌어지면서 각 리드 고정공(103)에삽입되어지며, 그와 같이 삽입된 상태에서 각각의 리드선(3)을 기판(101)의 하면에 납땜(104)으로 고정하는 것에 의해 센서(1)가 기판(101)에 장착되어 지게 된다.Then, the sensor 1 is gripped and the lead wire 3 is inserted into the upper inlet portion of the sensor fixture 102 fixed to the substrate 101. The lead wire 3 of the sensor 1 is inserted as such. ) Are guided by the guide hole 112 formed inside the body 111 of the sensor fixture 102 and inserted into each lead fixing hole 103 while being opened as indicated by the arrow in FIG. The sensor 1 is attached to the substrate 101 by fixing each lead wire 3 to the lower surface of the substrate 101 in the inserted state with soldering 104.

즉, 센서 고정구(102)를 사전에 기판(101)에 장착시킨 상태에서, 그 장착된 센서 고정구(102)에 의해 안내되는 상태로 센서(1)가 기판(101)에 장착되어지므로, 센서(1)의 리드선(3)들을 손상시키지 않는 상태에서 센서(1)를 용이하게 기판(101)에 고정시키게 된다.That is, since the sensor 1 is mounted on the substrate 101 in a state where the sensor fixture 102 is previously mounted on the substrate 101, the sensor 1 is guided by the mounted sensor fixture 102, so that the sensor ( The sensor 1 is easily fixed to the substrate 101 without damaging the lead wires 3 of 1).

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명 기판의 센서 고정구는 기판에 장착되는 4각 관체상의 몸체부와, 그 몸체부 내측에 형성되어 센서의 리드선들이 삽입될 때 외측으로 벌어질 수 있도록 3개의 안내공으로 이루어져, 센서 고정구를 기판에 장착한 상태에서 센서를 센서 고정구에 삽입하면, 리드선들이 안내공에 의해 벌어지면서 기판의 리드 고정공으로 안내되어 삽입되며, 그와 같은 상태에서 납땜으로 리드선들을 고정하는 것에 의헤 센서를 간단하게 장착함으로써, 센서 고정구에 의해 센서를 기판에 용이하게 장착할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, the sensor fixture of the substrate of the present invention is a four-piece tubular body portion mounted to the substrate, and formed in the body portion of the three guide holes to be opened to the outside when the lead wires of the sensor is inserted When the sensor is inserted into the sensor fixture while the sensor fixture is mounted on the board, the lead wires are guided and inserted into the lead fixing holes of the board while being opened by the guide holes, thereby fixing the lead wires by soldering. By simply attaching the sensor, there is an effect that the sensor can be easily attached to the substrate by the sensor fixture.

Claims

A substrate comprising a four-tubular body portion fixed to an upper surface of the substrate, and three guide holes formed inside the body portion and guiding the lead wires through the lead fixing holes of the substrate when the sensor is inserted into the body portion. Sensor fixture.

2. The sensor fixture of claim 1 wherein the body portion is a plastic injection molding.

The sensor fixture of claim 1, wherein a pair of hooks are integrally formed at a lower end of the body to enable the body to be hooked to the substrate.