KR200398896Y1 - LED lighting - Google Patents

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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K2/00—Non-electric light sources using luminescence; Light sources using electrochemiluminescence

Abstract

본 고안은 발광다이오드 조명등에 관한 것으로 특히, 소켓내부의 회로기판과 다수개의 발광다이오드 사이로 알루미늄방열판을 적층시켜서 된 것으로 회로기판에 장착되는 다수개의 발광다이오드에서 발산되는 열을 외부로 신속하게 방열하여 회로기판상의 소자들이 열에 의해 손상을 입는 것을 방지할 수 있는 동시에 발광다이오드의 빛을 외부로 반사시킬 수 있도록 하여 높은 조도를 얻을 수 있는 발광다이오드 조명등의 방열구조를 제공한다.The present invention relates to a light emitting diode illumination lamp, and more particularly, by stacking an aluminum heat dissipation plate between a circuit board inside a socket and a plurality of light emitting diodes, and rapidly dissipating heat emitted from a plurality of light emitting diodes mounted on the circuit board to the outside. It provides a heat dissipation structure such as a light emitting diode lighting that can prevent the elements on the substrate from being damaged by heat and at the same time can reflect the light of the light emitting diode to the outside to obtain high illumination.

Description

발광다이오드 조명등의 방열구조{LED lighting}Heat dissipation structure of light emitting diode lighting lamp {LED lighting}

본 고안은 발광다이오드 조명등에 관한 것으로 특히, 소켓내부의 회로기판과 다수개의 발광다이오드 사이로 알루미늄방열판을 적층시켜서 된 것으로 회로기판에 장착되는 다수개의 발광다이오드에서 발산되는 열을 외부로 신속하게 방열하여 회로기판상의 소자들이 열에 의해 손상을 입는 것을 방지할 수 있는 동시에 발광다이오드의 빛을 외부로 반사시킬 수 있도록 하여 높은 조도를 얻을 수 있는 발광다이오드 조명등의 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode illumination lamp, and more particularly, by stacking an aluminum heat dissipation plate between a circuit board inside a socket and a plurality of light emitting diodes, and rapidly dissipating heat emitted from a plurality of light emitting diodes mounted on the circuit board to the outside. The present invention relates to a heat dissipation structure of a light emitting diode lamp, which can prevent damage to the elements on a substrate by heat and at the same time reflect the light of the light emitting diode to the outside, thereby obtaining high illuminance.

일반적으로 발광다이오드(LED)를 이용한 조명등은 발광다이오드에서 발열되는 열이 적고 높은 조도를 얻을 수 있기 때문에 다른 조명등에 비해 장시간 동안 사용이 가능한 반면 전기료가 적게 소요되고 가격이 저렴하여 그 수요가 매우 증대될것이라는 기대에 차 있다.In general, the lamp using the light emitting diode (LED) is less heat generated from the light emitting diode and obtains high illuminance, so that it can be used for a long time compared to other lamps, but the electricity cost is low and the price is low. I'm excited to be.

종래 발광다이오드 조명등의 구성은, 소켓의 내부에 다수개의 발광다이오드 (LED)장착하고 있는 회로기판을 결합시킨 구성으로 되어 있다.Conventionally, a light emitting diode lamp has a structure in which a plurality of light emitting diodes (LEDs) are mounted inside a socket.

즉, 상기 종래의 기술은 소켓 내부로 전원이 공급되면 회로기판의 소자들에 의해 다수개의 발광다이오드들이 점등되어진다.That is, in the related art, when power is supplied into the socket, the plurality of light emitting diodes are turned on by the elements of the circuit board.

그리고, 상기 발광다이오드들에서 발광된 빛은 소켓 내부의 반사면에 의해 외부로 조사되기 때문에 장식된 물건등을 돋보이도록 조명을 할 수 있게 된다.In addition, since the light emitted from the light emitting diodes is irradiated to the outside by the reflective surface inside the socket, it is possible to illuminate the decorated object.

그러나, 상기의 발광다이오드는 다른 조명등 보다 열을 적게 발산할 뿐이지 열의 발생이 없는 것은 아니다.However, the light emitting diodes emit less heat than other lamps, but are not without heat generation.

즉, 상기의 발광다이오드들을 오랜 시간동안 사용을 하면 발광다이오드들에서 발생된 소량의 열들이 회로기판을 전달되면서 회로기판을 데우는 상태가 된다.That is, when the light emitting diodes are used for a long time, a small amount of heat generated from the light emitting diodes is transferred to the circuit board, thereby heating the circuit board.

따라서, 상기 회로기판으로 전달된 열은 회로기판상에 결합된 소자들로 전달되어지기 때문에 소자들이 열을 받아 파손이되거나 변형이 되어 그 기능을 상실하게 되는 문제점을 가지고 있었다.Therefore, since the heat transferred to the circuit board is transferred to the elements coupled on the circuit board, the devices receive heat and are damaged or deformed to lose their function.

또한, 종래 발광다이오드의 빛은 소켓 내면에 적층된 반사층에 의해서만 빛을 외부로 반사시켰을 뿐, 발광다이오드가 장착되는 회로기판의 이면에서는 반사작용이 일어나지 않게 되어 역으로 반사효과를 감소시키는 문제점도 가지고 있었다.In addition, the light of the conventional light emitting diode only reflects the light to the outside only by the reflective layer laminated on the inner surface of the socket, and also has a problem of reducing the reflecting effect because the reflective action does not occur on the back surface of the circuit board on which the light emitting diode is mounted. there was.

이러한 종래의 문제점등을 해결 보완하기 위한 본고안의 목적은,The purpose of this article to solve and complement these conventional problems,

회로기판에 장착되는 다수개의 발광다이오드에서 발산되는 열을 외부로 신속하게 방열하여 회로기판상의 소자들이 열에 의해 손상을 입는 것을 방지할 수 있는 는 동시에 발광다이오드의 빛을 외부로 반사시킬 수 있도록 하여 높은 조도를 얻을 수 있도록 하는 목적을 제공한다.It quickly dissipates heat emitted from a plurality of light emitting diodes mounted on a circuit board to the outside to prevent the elements on the circuit board from being damaged by heat, while simultaneously reflecting the light of the light emitting diode to the outside. It serves the purpose of obtaining illuminance.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안은,The present invention to achieve the above object,

소켓내부의 회로기판과 다수개의 발광다이오드 사이로 알루미늄방열판을 적층시키면 본고안의 목적을 달성할 수 있게 된다.By laminating an aluminum heat dissipation plate between the circuit board inside the socket and the plurality of light emitting diodes, the object of the present invention can be achieved.

본 고안의 구성을 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하기로 한다.The configuration of the present invention will be described in detail by the accompanying drawings.

소켓(101)내부의 회로기판(102)에 장착되는 다수개의 발광다이오드(103)에서 발산되는 열을 외부로 방열하는 동시에 발광다이오드(103)의 빛을 외부로 반사시킬 수 있도록 회로기판(102)과 다수개의 발광다이오드(103)사이로 적층되는 알루미늄방열판(104)을 구비한 구성이다.The circuit board 102 is configured to radiate heat from the plurality of light emitting diodes 103 mounted on the circuit board 102 inside the socket 101 to the outside and to reflect the light of the light emitting diodes 103 to the outside. And an aluminum heat dissipation plate 104 stacked between the plurality of light emitting diodes 103.

이와같이된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention as described above is as follows.

먼저, 도1은 본 고안 발광다이오드 조명등의 방열구조를 나타낸 분리사시도이고, 도2는 본 고안 발광다이오드 조명등의 방열구조를 나타낸 단면도로서, 소켓(101)내부로 전원이 공급되면 회로기판(102)상에 조립되어 있는 소자들이 동작되면서 회로기판(102)의 이면으로 장착된 다수개의 발광다이오드(103)들을 발광시킨다.First, Figure 1 is an exploded perspective view showing a heat dissipation structure of the LED light of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a heat dissipation structure of the LED light of the present invention, when the power supply is supplied to the inside of the socket 101, the circuit board 102 The devices assembled on the LEDs operate to emit light of the plurality of light emitting diodes 103 mounted to the rear surface of the circuit board 102.

상기 발광다이오드(103)에서 발광된 빛은 소켓(101)내면으로 적층된 반사층에 의해 외부로 조사되어 조명을 할 수 있게 된다.The light emitted from the light emitting diodes 103 is irradiated to the outside by a reflective layer stacked on the inner surface of the socket 101 to enable illumination.

그리고, 상기 다수개의 발광다이오드(103)의 발광에 의해 발생되는 열은 회로기판(102)과 발광다이오드(103)들 사이로 적층된 알루미늄방열판(104)으로 전달된 뒤 외부로 신속하게 방열되어진다.The heat generated by the light emission of the plurality of light emitting diodes 103 is transferred to the aluminum heat dissipation plate 104 stacked between the circuit board 102 and the light emitting diodes 103 and quickly radiates to the outside.

이는, 알루미늄의 특성상 쉽게 열을 전달받고 또 쉽게 방열하는 특성을 이용한 것으로, 상기 알루미늄방열판(104)의 신속한 방열작용에 의해 회로기판(102)상의 소자들이 파손되거나 변형되는 것을 막을 수 있게 된다.This is a property of easily receiving heat and easily dissipating heat due to the characteristics of aluminum, and it is possible to prevent the elements on the circuit board 102 from being damaged or deformed by the rapid heat dissipation of the aluminum heat dissipation plate 104.

또한, 상기 발광다이오드(103)가 장착되는 알루미늄방열판(104)의 표면을 연마하여 경면화시킴으로서, 상기 경면화된 면에 의해 발광다이오드(103)들에서 발광되는 빛을 소켓(101)내면의 반사층과 함께 외부로 반사시킬 수 있게 되므로 향상된 반사효과도 얻을 수 있는 것이다.In addition, the surface of the aluminum heat dissipation plate 104 on which the light emitting diodes 103 are mounted is polished and mirrored, so that the light emitted from the light emitting diodes 103 by the mirrored surface is reflected on the inner surface of the socket 101. In addition, since it can be reflected to the outside, an improved reflection effect can be obtained.

이와같이된 본 고안은, 회로기판에 장착되는 다수개의 발광다이오드에서 발산되는 열을 외부로 신속하게 방열하여 회로기판상의 소자들이 열에 의해 손상을 입는 것을 방지할 수 있는 동시에 발광다이오드의 빛을 외부로 반사시킬 수 있도록 하여 높은 조도를 얻을 수 있는 유용한 효과를 갖는다.In this way, the present invention can quickly dissipate heat emitted from a plurality of light emitting diodes mounted on a circuit board to the outside to prevent the elements on the circuit board from being damaged by heat and at the same time reflect the light of the light emitting diode to the outside. It has a useful effect of obtaining high illuminance.

도1은 본 고안 발광다이오드 조명등의 방열구조를 나타낸 분리사시도1 is an exploded perspective view showing a heat dissipation structure of the LED light of the present invention

도2는 본 고안 발광다이오드 조명등의 방열구조를 나타낸 단면도Figure 2 is a cross-sectional view showing a heat dissipation structure of the LED light of the present invention

<도면중 주요 부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

101-소켓 102-회로기판101-socket 102-circuit board

103-발광다이오드 104-알루미늄방열판103-Light emitting diode 104-Aluminum heat sink

Claims (1)

소켓(101)내부의 회로기판(102)에 장착되는 다수개의 발광다이오드(103)에서 발산되는 열을 외부로 방열하는 동시에 발광다이오드(103)의 빛을 외부로 반사시킬 수 있도록 회로기판(102)과 다수개의 발광다이오드(103)사이로 적층되는 알루미늄방열판(104)을 구비한 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명등의 방열구조.The circuit board 102 is configured to radiate heat from the plurality of light emitting diodes 103 mounted on the circuit board 102 inside the socket 101 to the outside and to reflect the light of the light emitting diodes 103 to the outside. And an aluminum heat dissipation plate (104) stacked between the plurality of light emitting diodes (103).
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