KR200394888Y1 - 엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체 - Google Patents

엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체 Download PDF

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KR200394888Y1
KR200394888Y1 KR20-2005-0018605U KR20050018605U KR200394888Y1 KR 200394888 Y1 KR200394888 Y1 KR 200394888Y1 KR 20050018605 U KR20050018605 U KR 20050018605U KR 200394888 Y1 KR200394888 Y1 KR 200394888Y1
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김덕수
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주식회사 이너텍
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Abstract

본 고안은 휴대전화의 액정표시장치에 광원으로 사용되는 백라이트 구조체에 있어서, 다수의 LED(Light Emitting Diode)를 매트릭스 형태로 배치하여 LED 매트릭스를 구성하고 몰딩하여 형성되는 엘이디 매트릭스를 이용한 백라이트 구조체에 관한 것으로서, 소정의 제어회로가 형성되는 피씨비(PCB) 기판과, 피씨비 기판의 정면에 매트릭스 형태로 배열 및 장착되고, 제어회로에 의해 발광 및 입력 전류값이 제어되는 다수의 엘이디(LED) 램프와, 피씨비 기판의 정면에 배치되고, 각 엘이디 램프와 대응하는 위치에 전후 방향으로 관통 형성되는 다수의 관통공을 구비하는 몰드체와, 몰드체의 정면에 배치되고, 엘이디 램프로부터 조사되는 빛을 소정 각도로 확산시키는 확산 시트와, 확산 시트의 정면에 배치되는 보호 시트, 그리고 액정 패널의 테두리부와 동일한 크기 및 모양으로 형성되어, 피씨비 기판, 몰드체, 확산 시트 및 보호 시트를 고정 장착하고, 전단부에 액정 패널이 고정 장착되는 몰드 프레임을 포함하고, 각 관통공이, 후방에서 전방으로 갈수록 개방된 면적이 넓어지도록 내측면이 소정 경사 각도 θ로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체{BACKLIGHT ASSEMBLY FOR MOBILE PHONE USING LED MATRIX}
본 고안은 엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체에 관한 것으로서, 구체적으로 휴대전화의 액정표시장치에 광원으로 사용되는 백라이트 구조체에 있어서, 다수의 LED(Light Emitting Diode)를 매트릭스 형태로 배치하여 LED 매트릭스를 구성하고 몰딩하여 형성되는 엘이디 매트릭스를 이용한 백라이트 구조체에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 사용자의 요구 또한 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display) 및 VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러가지 평판표시장치가 제시되고 있다. 이 중 액정표시장치(LCD)는 화질이 우수하고 경량, 박형 및 저소비 전력의 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 가장 많이 사용되고 있으며, 특히 휴대전화의 메인 디스플레이 장치로 널리 사용되고 있다.
이러한 액정표시장치는, 영상신호를 표시하는 액정표시패널, 외부에서 액정표시패널에 구동신호를 인가하는 구동회로 및 액정표시패널에 광원으로 작용하는 백라이트(Back Light) 유닛으로 구성된다.
종래의 액정표시장치의 백라이트 유닛은 원통형의 발광 램프를 배치하는 방식으로 도광판 방식과 직하형 방식을 사용하였다.
먼저, 도광판 방식(에지방식)의 백라이트 유닛은, 빛을 발산하는 광원인 램프, 램프에서 발산하는 광을 안내하여 LCD 패널로 반사시키는 도광판, 도광판 상부로 출사되는 광을 소정 각도로 확산시키는 확산시트, 확산된 광을 집광하여 LCD 패널로 전달하는 프리즘 시트, 도광판 하단에 형성되는 고정 기구물 및 고정 기구물로 전달되는 광을 LCD 패널로 반사시켜 광의 손실을 최소화하는 하면 반사판으로 구성된다. 상기의 구성 외에도 도광판의 입광면으로 출사되는 램프의 출사광의 손실을 줄이기 위해 도광판의 입광면을 제외한 램프의 바깥쪽을 감싸는 램프 반사판 및 램프를 소정 위치에 고정시키고 도광판의 램프 영역으로의 과도한 진입을 막기 위해 램프 양단에 형성된 램프 홀더를 더 구비하였다. 그러나, 도광판 방식의 백라이트 유닛의 경우 도광판의 외곽에 램프를 설치하고 도광판을 이용하여 전체면으로 빛을 분산함에 따라, 램프가 도광판의 측면에 설치되고 빛이 도광판을 통과하여야 하므로 휘도가 크게 떨어지는 문제점이 있었다. 따라서, 실외의 햇빛 아래 등 밝은 공간에서는 액정표시장치를 볼 수 없는 문제점이 있었다. 또한, 균일한 광도의 분포를 위해서는 도광판에 대한 고도의 광학적 설계기술과 가공기술이 요구되어 제조가 어려운 문제점이 있었다.
한편, 종래의 직하형 백 라이트 유닛의 경우, 복수의 램프, 램프를 고정 및 지지하는 외곽 케이스 및 램프와 액정패널 사이에 배치된 광 산란수단으로 구성되었다. 광 산란수단은 램프의 형상이 액정패널의 표시면에 나타나는 것을 방지하고 전체적으로 균일한 밝기 분포를 갖도록 하기 위한 것으로, 광 산란 효과를 높이기 위하여 액정패널과의 사이에 다수의 확산시트(Diffusion sheet)및 확산 플레이트(Diffusion plate) 등이 배치되었다. 또한, 외곽 케이스의 내면으로는 램프에서 발생된 광이 액정패널의 표시부로 집중 조사될 수 있도록 반사판이 배치되었다. 램프로는 냉음극관 램프(CCFL : Cold Cathode Fluorescent Lamp)가 사용되었으며, 램프의 양단부가 외곽 케이스의 양쪽면에 형성된 홈에 끼워져 장착되었다. 또한, 램프 양단부에 형성된 전극에는 램프를 구동하기 위한 전원을 전달하는 전원 인입선이 연결되고, 전원 인입선은 별도의 커넥터에 연결되어 구동회로와 접속되는데, 각 램프마다 별도의 커넥터가 필요하였다. 그러나, 종래의 직하형 백라이트 유닛의 경우 램프마다 개별적으로 커넥터가 필요함에 따라 배선이 복잡한 문제점이 있었다. 또한, 백라이트 유닛의 두께를 감소시키기 위하여 전원 인입선을 구부려 커넥터와 연결하기 때문에 작업의 능률이 저하될 뿐만 아니라, 이를 위한 별도의 작업이 요구되어 공정 시간이 늘어나게 되어 생산성이 저하되는 문제점이 있었다. 그리고, 램프의 형상이 액정패널에 나타나는 것을 방지하기 위하여 램프와 액정패널 사이에 일정 간격을 유지하고 균일한 광량 분포를 위하여 광 산란수단을 배치함에 따라 박형화에 한계가 있어 휴대전화 액정표시장치의 백라이트로 적용이 부적합한 문제점이 있었다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제시된 것으로서, 본 고안의 목적은, 다수의 LED 램프를 매트릭스 형태로 배열함으로써 고휘도의 광원을 제공하여 실외 등 밝은 장소에서도 사용자가 액정표시장치의 화면을 확인할 수 있고, 복잡한 배선구조 및 별도의 공정이 필요없이 용이한 제조 공정으로 제조 가능하여 생산성을 향상시킬 수 있는 엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체를 제공하는 것이다.
또한, 본 고안의 또 다른 목적은, 액정패널에 램프의 형상이 나타나는 것을 방지하고, 박형화가 가능하여 휴대전화의 액정표시장치에 용이하게 적용 가능할 수 있는 엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체는, 액정 패널의 배면에 장착되어 액정 패널로 빛을 입사하는 엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체로서, 소정의 제어회로가 형성되는 피씨비(PCB) 기판과, 피씨비 기판의 정면에 매트릭스 형태로 배열 및 장착되고, 제어회로에 의해 발광 및 입력 전류값이 제어되는 다수의 엘이디(LED) 램프와, 피씨비 기판의 정면에 배치되고, 각 엘이디 램프와 대응하는 위치에 전후 방향으로 관통 형성되는 다수의 관통공을 구비하는 몰드체와, 몰드체의 정면에 배치되고, 엘이디 램프로부터 조사되는 빛을 소정 각도로 확산시키는 확산 시트와, 확산 시트의 정면에 배치되는 보호 시트, 그리고 액정 패널의 테두리부와 동일한 크기 및 모양으로 형성되어, 피씨비 기판, 몰드체, 확산 시트 및 보호 시트를 고정 장착하고, 전단부에 액정 패널이 고정 장착되는 몰드 프레임을 포함하고, 각 관통공이, 후방에서 전방으로 갈수록 개방된 면적이 넓어지도록 내측면이 소정 경사 각도 θ로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 경사 각도 θ가 몰드체와 수직 방향을 기준으로 35 내지 85°가 되도록 하고, 더욱 바람직하게는 경사 각도 θ가 몰드체와 수직 방향을 기준으로 45°가 되도록 한다. 몰드체는 몰드 프레임과 일체형으로 형성할 수 있으며, 몰드체는 폴리 카보네이트 재질로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 확산 시트의 정면으로는, 확산 시트에 의해 확산된 빛을 집광하는 하나 이상의 프리즘 시트를 더 포함하도록 하고, 보호 시트의 정면 테두리부로는, 빛의 누출을 차단하는 블랙 시트를 더 포함하도록 한다.
이하에서는, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 장점, 특징 및 바람직한 실시례에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1 은 본 고안에 따른 LED 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체가 적용된 액정 디스플레이의 사시도이고, 도 2 는 본 고안에 따른 LED 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체가 적용된 액정 디스플레이의 분해 사시도이다. 또한, 도 3 은 본 고안에 따른 LED 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체가 적용된 액정 디스플레이의 단면도이다. 도 1 내지 도 3 에 도시한 바와 같이, 본 고안에 따른 액정 디스플레이(100)는 백라이트 구조체(10)의 정면에 액정 패널(30)이 고정 장착된다. 구체적으로, 액정 패널(30)은 백라이트 구조체(10)의 정면에 배치된 상태로 몰드 프레임(28)에 고정 장착되어 백라이트 구조체를 광원으로하여 화상을 디스플레이하게 된다.
본 고안에 따른 백라이트 구조체(10)는, 백라이트 구조체의 각 구성부의 측면을 감싸고 지지하는 몰드 프레임(12), 몰드 프레임의 개방된 배면을 커버하는 배면 테이프(14), LED 램프(18)를 제어하는 회로가 구성되는 PCB 기판(16), PCB 기판 상에 매트릭스 형태로 배열 장착되는 다수의 LED 램프(18), 다수의 관통공(22)이 형성되는 몰드체(20), LED 램프로부터 조사되는 빛을 소정 각도로 확산시키는 확산 시트(24) 및 외부의 충격으로부터 확산 시트(24)를 보호하는 보호 시트(26)를 포함한다. 따라서, 각 LED 램프(18)로부터 출사된 빛은 몰드체(20)를 거쳐 확산 시트(24)에 의해 확산된 후 액정 패널(30)로 입사되게 된다. 한편, 보호 시트(26)의 정면 테두리부로는 LED 램프(18)로부터 조사되는 빛을 차광하는 블랙 시트(28)가 배치된다.
본 고안에 따른 몰드 프레임(12)은 백라이트 구조체(10)의 각 구성부 및 액정 패널(30)의 측면을 감싸서 지지하는 구성부로서, 합성 수지 재질을 성형함으로써 제작된다. 구체적으로, 액정 패널(30)의 크기와 모양에 따라 제작된 금형을 통해 상기 몰드 프레임(12) 및 보강판(미도시)을 사출 성형하게 된다.
본 고안에 따른 PCB 기판(16)은 정면에 매트릭스 형태로 배치되는 다수의 LED 램프(18)를 지지하고, 상기 각 LED 램프를 제어하는 제어회로가 형성된다. 또한, PCB 기판(16)의 표면 상으로는, 각 LED 램프(18)를 지지하고 상기 제어회로에 의해 발생되는 제어신호를 LED 램프로 전달할 수 있도록 돌출 형성되는 전극부를 포함한다. 따라서, PCB 기판(16)은 제어회로 및 전극부를 통해 각 LED 램프(18)의 발광을 제어할 수 있으며, 각 LED 램프의 휘도를 조절할 수 있도록 입력되는 전류값을 조정할 수 있게 된다. 한편, PCB 기판(16)의 표면 중 전극부를 제외한 표면 상으로는, 확산 시트(24)를 투과하지 못하고 PCB 기판 쪽으로 반사되는 빛을 다시 확산 시트 쪽으로 재반사하는 반사판(미도시)을 형성하는 것이 바람직하다. 따라서, LED 램프(18)로부터 출사된 빛의 손실을 줄여 백라이트 구조체(10)의 휘도 및 발광 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
본 고안에 따른 LED 램프(18)는 점광원으로서, PCB 기판(16)의 정면에 매트릭스 형태로 다수가 병렬 배치된다. 각 LED 램프(18)는 몰드체(20)의 관통 형성된 관통공(22)에 삽입되게 된다. 따라서, 다수의 LED 램프(18)가 PCB 기판(16) 상에 장착 및 몰딩되므로 백라이트 구조체(10)의 휘도를 크게 향상시킬 수 있게 된다.
본 고안에 따른 몰드체(20)는 PCB 기판(16)의 정면에 배치되며 전후 방향으로 관통 형성된 다수의 관통공(22)을 구비한다. 몰드체(20)는 몰드 프레임(12)과 일체형으로 형성되거나 도 2 와 같이 별도의 구성부로 형성될 수도 있음은 물론이다. 상기 각 관통공(22)은 각 LED 램프(18)와 대응하여 매트릭스 형태로 배치되어, PCB 기판의 정면으로 돌출되며 배치되는 각 LED 램프(18)가 삽입될 수 있도록 한다. 한편, 도 3 에 도시한 바와 같이 상기 각 관통공(22)은 후방에서 전방으로 갈수록 개방된 면적이 넓어지도록 내측면이 소정 각도(θ)로 경사지게 형성하도록 한다. 이때, 관통공(22)의 내측면의 경사 각도(θ)는 몰드체(20)와 수직 방향을 기준으로 35 내지 85°가 되도록 하며, 바람직하게는 45°가 되도록 한다. 따라서, 각 관통공(22)이 후방에 비하여 전방으로 갈수록 개방된 면적이 점차 넓어지게 되므로, 각 관통공이 전등갓 역할을 하게 되어 LED 램프(18)로부터 조사된 빛이 손실을 줄이고 확산된 상태로 전방으로 조사될 수 있으며 휘도를 향상시킬 수 있게 된다.
몰드체(20)는 폴리 카보네이트 재질을 사용하여 성형 제작되며, 바람직하게는 흰색의 폴리 카보네이트 재질을 사용함으로써 LED 램프(18)로부터 조사되는 빛을 보다 효과적으로 반사시켜 백라이트 구조체(10)의 휘도를 향상시키게 된다. 또한, 백라이트 구조체(10)의 휘도를 향상시키기 위하여 몰드체(20)와 확산 시트(24) 사이에 도광판을 더 구비할 수도 있으며, 몰드체의 상기 각 관통공(22)의 내부 측면에 별도의 반사물질을 도포할 수도 있다.
본 고안에 따른 확산 시트(24)는 몰드체(20)의 정면에 배치되어 LED 램프(18)로부터 출사되는 빛을 소정 각도로 확산시킴으로써 액정 패널(30)의 전면에 걸쳐 고르게 빛이 입사되도록 한다. 확산 시트(24)는 LED 램프(18)로부터 입사되는 빛이 균일한 분포를 가지도록 하기 위하여 LED 램프와 소정 간격을 두고 배치되어야 하는데, 본 고안에 따른 백라이트 구조체(10)의 경우 확산 시트와 LED 램프가 몰드체(20)를 사이에 두고 배치되므로 상기 적정 간격을 확보할 수 있게 된다.
확산 시트(24)의 정면으로는 하나 이상의 프리즘 시트(미도시)를 더 구비할 수 있는데, 상기 프리즘 시트는 확산 시트에 의해 확산된 빛을 집광하여 액정 패널부로 전달하게 된다. 따라서, 액정 패널(30)로 입사되는 빛의 휘도를 향상시킬 수 있게 된다. 한편, 프리즘 시트는 스크래치에 민감하기 때문에 프리즘 시트가 배치될 경우 프리즘 시트의 정면에 상기 보호 시트(26)를 필수적으로 장착하는 것이 바람직하다.
본 고안에 따른 블랙 시트(28)는 보호 시트(26)와 액정 패널(30) 사이에 배치되어 LED 램프(18)로부터 조사되는 빛을 차광한다. 블랙 시트(26)는 블랙 페인트에 의해 코팅되거나 블랙 테이프에 의해 테이핑됨으로써 형성된다. 따라서, LED 램프(18)로부터 조사되는 빛이 백라이트 구조체(10)와 액정 패널(30)의 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다.
도 4 는 본 고안에 따른 LED 램프가 4×3 매트릭스로 배열된 PCB 기판의 구조도이고, 도 5 는 본 고안에 따른 LED 램프가 4×3 매트릭스로 배열된 PCB 기판의 회로도이다. 도 4 및 도 5 에서는 12개의 LED 램프(18)를 4×3 매트릭스 형태로 배열한 실시례를 도시하였다. 또한, 도 6 은 본 고안에 따른 LED 램프가 4×4 매트릭스로 배열된 PCB 기판의 구조도이고, 도 7 은 본 고안에 따른 LED 램프가 4×4 매트릭스로 배열된 PCB 기판의 회로도로서, 도 6 및 도 7 에서는 16 개의 LED 램프(18)를 4×4 매트릭스 형태로 배열한 실시례를 도시하였다. 도 4 내지 도 7 에 도시한 바와 같이, 각 LED 램프(LED1 내지 LED12, LED1 내지 LED16)에는 써지로 인한 LED 램프의 파손을 방지하기 위하여 각기 저항(R1 내지 R12, R1 내지 R16)이 장착된다.
한편, 도 4 내지 도 7 은 LED 램프를 배열하는 바람직한 일실시례를 제시한 것으로서, LED 램프의 수량 및 배열을 자유로이 변형 실시할 수 있음은 물론이다.
이상 설명한 바대로, 본 고안에 따른 LED 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체는 다수의 LED 램프를 매트릭스 형태로 병렬 배치함으로써 백라이트 구조체의 휘도를 크게 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 PCB 기판을 통해 LED 램프의 발광 및 입력 전류값을 제어함으로써 LED 램프의 휘도를 용이하게 조절할 수 있는 현저한 효과가 있다.
다시 말해서, 본 고안에 따른 LED 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체는,
첫째로, 점광원인 다수의 LED 램프를 매트릭스 형태로 규칙적으로 배열함으로써 백라이트 구조체의 휘도를 향상시킴으로써 야외 등 밝은 장소에서도 액정 디스플레이 화면을 용이하게 볼 수 있을 뿐만 아니라 액정 디스플레이 전체에 걸쳐 균일한 휘도를 제공할 수 있으므로 액정 디스플레이 화면 중 일부 영역의 휘도가 달라지는 문제점을 해결할 수 있고,
둘째로, PCB 기판의 제어회로 및 전극부를 통해 각 LED 램프의 발광을 제어하고 입력되는 전류값을 조정할 수 있으므로 사용자의 필요에 따라 백라이트 구조체의 휘도를 용이하게 조절할 수 있으며,
셋째로, 각 LED 램프가 삽입되는 몰드체의 각 관통공이 후방에서 전방으로 갈수록 개방된 면적이 점차 넓어지게 되므로, 상기 각 관통공이 전등갓 역할을 하게 되어 LED 램프로부터 조사된 빛의 손실을 줄여 휘도를 향상시킴과 동시에 전방으로 자연스럽게 확산시킬 수 있고,
넷째로, 몰드체를 흰색의 폴리 카보네이트 재질로 형성함으로써 LED 램프로부터 조사되는 빛을 효과적으로 반사시켜 백라이트 구조체의 휘도를 향상시킬 수 있으며,
다섯째로, 몰드체와 확산 시트에 도광판을 구비하거나 확산 시트의 전방에 프리즘 시트를 구비함으로써 백라이트 구조체의 휘도를 더욱 향상시킬 수 있고,
여섯째로, LED 램프와 확산 시트 사이에 일정 두께의 몰드체가 배치되므로 확산 시트와 LED 램프를 소정 간격으로 이격시키게 되어 확산 시트에 균일한 분포로 빛이 입사될 수 있으며,
마지막으로, 보호 시트의 테두리부에 블랙 시트를 구비함으로써 LED 램프로부터 조사되는 빛이 백라이트 구조체 및 액정 패널의 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다.
본 고안의 바람직한 실시례가 특정 용어들을 사용하여 기술되어 왔지만, 그러한 기술은 오로지 설명을 하기 위한 것이며, 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것으로 이해되어져야 한다.
도 1 은 본 고안에 따른 LED 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체가 적용된 액정 디스플레이의 사시도.
도 2 는 본 고안에 따른 LED 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체가 적용된 액정 디스플레이의 분해 사시도.
도 3 은 본 고안에 따른 LED 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체가 적용된 액정 디스플레이의 단면도.
도 4 는 본 고안에 따른 LED 램프가 4×3 매트릭스로 배열된 PCB 기판의 구조도.
도 5 는 본 고안에 따른 LED 램프가 4×3 매트릭스로 배열된 PCB 기판의 회로도.
도 6 은 본 고안에 따른 LED 램프가 4×4 매트릭스로 배열된 PCB 기판의 구조도.
도 7 은 본 고안에 따른 LED 램프가 4×4 매트릭스로 배열된 PCB 기판의 회로도.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ***
10 : 백라이트 구조체 12 : 몰드 프레임
14 : 배면 테이프 16 : PCB 기판
18 : LED 램프 20 : 몰드체
22 : 관통공 24 : 확산 시트
26 : 보호 시트 28 : 블랙 시트
30 : 액정 패널 100 : 액정 디스플레이

Claims (7)

  1. 액정 패널의 배면에 장착되어 상기 액정 패널로 빛을 입사하는 엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체로서,
    소정의 제어회로가 형성되는 피씨비(PCB) 기판;
    상기 피씨비 기판의 정면에 매트릭스 형태로 배열 및 장착되고, 상기 제어회로에 의해 발광 및 입력 전류값이 제어되는 다수의 엘이디(LED) 램프;
    상기 피씨비 기판의 정면에 배치되고, 상기 각 엘이디 램프와 대응하는 위치에 전후 방향으로 관통 형성되는 다수의 관통공을 구비하는 몰드체;
    상기 몰드체의 정면에 배치되고, 상기 엘이디 램프로부터 조사되는 빛을 소정 각도로 확산시키는 확산 시트;
    상기 확산 시트의 정면에 배치되는 보호 시트; 및
    상기 액정 패널의 테두리부와 동일한 크기 및 모양으로 형성되어, 상기 피씨비 기판, 상기 몰드체, 상기 확산 시트 및 상기 보호 시트를 고정 장착하고, 전단부에 상기 액정 패널이 고정 장착되는 몰드 프레임을 포함하고,
    상기 각 관통공이,
    후방에서 전방으로 갈수록 개방된 면적이 넓어지도록 내측면이 소정 경사 각도 θ로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 경사 각도 θ가 상기 몰드체와 수직 방향을 기준으로 35 내지 85°인 것을 특징으로 하는 엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 경사 각도 θ가 상기 몰드체와 수직 방향을 기준으로 45°인 것을 특징으로 하는 엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰드체가 상기 몰드 프레임과 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰드체가 폴리 카보네이트 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 확산 시트의 정면으로,
    상기 확산 시트에 의해 확산된 빛을 집광하는 하나 이상의 프리즘 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 시트의 정면 테두리부로,
    상기 빛의 누출을 차단하는 블랙 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 매트릭스를 이용한 휴대전화용 백라이트 구조체.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8212766B2 (en) 2010-05-04 2012-07-03 Lg Innotek Co., Ltd. Backlight unit and display device

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