KR200393921Y1

KR200393921Y1 - 백 라이트 유닛용 프리즘 도광판

Info

Publication number: KR200393921Y1
Application number: KR20-2005-0005621U
Authority: KR
Inventors: 박정호; 하수용; 이호범
Original assignee: 레이젠 주식회사
Priority date: 2005-03-03
Filing date: 2005-03-03
Publication date: 2005-08-31

Abstract

본 고안은 이동통신 단말기나 노트북, 모니터에 적용되는 백 라이트 유닛용 프리즘도광판에 관한 것으로, 특히 프리즘 방식의 도광판에서 하부면에 형성된 프리즘을 입광면에서 대광면을 향하여 소정의 폭과 깊이로 가공하여 형광램프인 냉음극관의 광원에서 발광되는 휘도의 취약 부분인 도광판의 가장자리 부분과 도광판의 중앙 부분을 고휘도의 균일도를 유지되게 하여 표면에 나타나는 백선과 암선의 발생을 방지하므로서 액정표시장치의 품질을 높일 수 있게한 도광판에 관한 것이다.

Description

백 라이트 유닛용 프리즘 도광판{light guide panel having prism pattern for back light unit}

본 고안은 이동통신 단말기나 모니터에 적용되는 백 라이트 유닛용 프리즘도광판에 관한 것으로, 특히 프리즘 방식의 도광판에서 하부면에 형성된 프리즘을 입광면에서 대광면을 향하여 소정의 폭과 깊이로 가공하여 형광램프인 냉음극관의 광원에서 발광되는 휘도의 취약 부분인 도광판의 가장자리 부분과 도광판의 중앙 부분을 고휘도의 균일도를 유지되게 하여 표면에 나타나는 백선과 암선의 발생을 방지하므로서 액정표시장치의 품질을 높일 수 있게한 도광판에 관한 것이다.

일반적으로 액정표시장치용 백 라이트는, 광원의 배치 방법에 따라 크게 사이드형과 직하형으로 나누어지고 사이드형은 광을 이끄는 도광판의 측부에 광원을 배치한 것으로서 주로 노트북용 모니터와 컴퓨터 모니터에 주로 사용되고 있다.

사이드 형에는 광원인 형광램프가 한개 설치되는 에지타입(wedge type)과 형광램프가 양쪽으로 두개가 설치되는 플레이트 타입(plate type)으로 나누어지는데 상기 에지타입에는 주로 노트북용 모니터에 적용되고 플레이트 타입에는 일반 컴퓨터용 모니터에 적용된다.

그리고 광원인 형광램프는 도광판의 옆에 위치해서 빛이 도광판을 거치면서 전면을 향하도록 발열량이 적은 냉음극관(CCFL; Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 사용하고 있다.

상기 광원인 냉음극관에서 광량은 가운데 부분이 가장 많고 양단부로 갈수록 광량이 점점 떨어진다.

따라서 도광판의 입광부에 놓여진 광원의 광량에 의하여 도광판의 가장자리 부분은 휘도가 낮고 입광부의 가운데 부분은 휘도가 높아서 도광판의 가장자리 부분의 표면에는 백선과 암선이 발생하게 되어 표시장치의 품질을 저하시키는 문제점이 있었다.

상기의 문제점을 해결하기 위하여 본 고안은, 액정표시 장치의 표면 가장자리 부분과 중앙부에 고휘도로 균일하게 출사되도록 하므로서 표면의 가장자리 부분에 광얼룩이 발생되지 않게하여 액정표시장치의 품질을 향상시키도록한데 그 목적을 둔 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 프리즘 도광판에서 하부면에 형성된 프리즘을 소정의 범위내에서 소정 깊이와 소정의 폭으로 가변되게 가공한 도광판을 제공하므로서 그 목적은 달성된다.

이하 첨부된 도면에 의하여 본 고안의 구성을 상세히 설명한다

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 백라이트 유닛용 도광판에 있어서, 상기 도광판(10)은 상,하부면에는 프리즘(20)으로 구성된 프리즘 패턴(30)을 각각 형성하고, 도광판(10)의 하부면에 형성된 프리즘(20a)을 가공 범위(d)내에서 소정의 폭(p)과 소정의 깊이(h)만큼 가변되게 커팅 가공한 가공부(40)를 형성한 구성이다.

상기 가공부(40)는 프리즘(20)(20a)을 호형으로 커팅 가공한 것으로서 가공부의 최대깊이(h)는 프리즘 높이를 기준으로 할 때 최소 1%에서 최대 90%까지의 사이 값으로 형성한다.

이때 가공부(40)는 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이 냉음극관(100)이 도광판(10)의 한쪽에 설치되는 에지타입(wedge type)에 적용시킬 때 입광부에서는 가공 폭(p)은 넓고 가공 깊이(h)는 깊으며 대광부로 향할수록 가공 폭(p)은 점점 좁아지고 가공 깊이(h)는 점점 얕아지게 형성된다.

또한, 도 9 내지 도12에 도시된 바와 같이 형광램프가 설치된 냉음극관(100)이 도광판의 양쪽에 설치되는 플레이트 타입(plate type)에 적용시킬 때 양쪽의 입광부에서는 가공 폭(p)은 넓고 가공 깊이(h)는 깊으며 중앙부로 향할수록 가공 폭(p)은 점점 좁아지고 가공 깊이(h)는 점점 얕아지게 형성한 구성이다.

한편, 상기 도광판(10)의 상,하부면에 형성된 프리즘 패턴(30)(30a)은 에지타입과 플레이트타입에 모두 아래와 같이 적용시킬 수 있는데 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 5에 도시된 것은 에지타입(wedge type)에 적용되는 것으로서, 상부면에 형성된 프리즘 패턴(30)은 양쪽 사이드에서 중앙부로 향하여 프리즘 피치가 점점 넓어지게 배열되고, 하부면에 형성된 프리즘 패턴(30a)은 입광부와 대광부에서 중앙부 방향으로 향하여 프리즘 피치가 점점 좁아지게 배열되며, 하부면의 프리즘 패턴(30a)에는 입광부에서 대광부 방향으로 가공부(40)가 점점 작아지는 원추형태의 가공 범위(d)를 형성하며, 상기 가공 범위(d)내에 가공되는 가공부(40)는 입광부에서는 가공 폭(p)은 넓고 가공 깊이(h)는 깊으며 대광부로 향할수록 가공 폭(p)은 점점 좁아지고 가공 깊이(h)는 점점 얕아지게 형성된다.

도 6에 도시된 것은 에지타입에 적용되는 것으로서, 도광판(10)의 상부면에 형성된 프리즘 패턴(30)은 프리즘 피치가 등간격으로 배열되고, 하부면에 형성된 프리즘 패턴(30a)은 입광부와 대광부에서 중앙부 방향으로 향하여 프리즘 피치가 점점 좁아지게 배열되며, 하부면의 프리즘 패턴(30a)에는 입광부에서 대광부 방향으로 가공부(40)가 점점 작아지는 원추형태의 가공 범위(d)를 형성하며, 상기 가공 범위(d)내에 가공되는 가공부(40)는 입광부에서는 가공 폭(p)은 넓고 가공 깊이(h)는 깊으며 대광부로 향할수록 가공 폭(p)은 점점 좁아지고 가공 깊이(h)는 점점 얕아지게 형성된다.

또한, 도 7에 도시된 것은 에지타입에 적용되는 것으로서, 도광판(10)의 상부면에 형성된 프리즘 패턴(30)은 양쪽 사이드에서 중앙부로 향하여 프리즘 피치가 점점 넓어지게 배열되고, 하부면에 형성된 프리즘 패턴(30a)은 입광부와 대광부에서 중앙부 방향으로 향하여 프리즘 피치가 점점 넓어지게 배열되며, 하부면의 프리즘 패턴(30a)에는 입광부에서 대광부 방향으로 가공부(40)가 점점 작아지는 원추형태의 가공 범위(d)를 형성하며, 상기 가공 범위(d)내에 가공되는 가공부(40)는 입광부에서는 가공 폭(p)은 넓고 가공 깊이(h)는 깊으며 대광부로 향할수록 가공 폭(p)은 점점 좁아지고 가공 깊이(h)는 점점 얕아지게 형성된다.

도 8에 도시된 것은 에지타입에 적용되는 것으로서, 도광판(10)의 상부면에 형성된 프리즘 패턴(30)은 프리즘 피치가 등간격으로 배열되고, 하부면에 형성된 프리즘 패턴(30a)은 입광부와 대광부에서 중앙부 방향으로 향하여 프리즘 피치가 점점 넓어지게 배열되며, 하부면의 프리즘 패턴(30a)에는 입광부에서 대광부 방향으로 가공부(40)가 점점 작아지는 원추형태의 가공 범위(d)를 형성하며, 상기 가공 범위(d)내에 가공되는 가공부(40)는 입광부에서는 가공 폭(p)은 넓고 가공 깊이(h)는 깊으며 대광부로 향할수록 가공 폭(p)은 점점 좁아지고 가공 깊이(h)는 점점 얕아지게 형성된다.

한편, 도 9에 도시된 것은 플레이트 타입에 적용되는 것으로서, 상부면에 형성된 프리즘 패턴(30)은 양쪽 사이드에서 중앙부로 향하여 프리즘 피치가 점점 넓어지게 배열되고, 하부면에 형성된 프리즘 패턴(30a)은 입광부와 대광부에서 중앙부 방향으로 향하여 프리즘 피치가 점점 좁아지게 배열되며, 하부면의 프리즘 패턴(30a)에는 양쪽 입광부에서 중앙부 방향으로 가공부(40)가 점점 작아지는 호형의 가공범위(d)를 형성하되 상기 가공부(40)는 양쪽의 입광부에서는 가공 폭(p)은 넓고 가공 깊이(h)는 깊으며 중앙부로 향할수록 가공 폭(p)은 점점 좁아지고 가공 깊이(h)는 점점 얕아지게 형성한 구성이다.

도 10에 도시된 것은 플레이트 타입에 적용되는 것으로서, 도광판(10)의 상부면에 형성된 프리즘 패턴(30)은 프리즘 피치가 등간격으로 배열되고, 하부면에 형성된 프리즘 패턴(30a)은 입광부와 대광부에서 중앙부 방향으로 향하여 프리즘 피치가 점점 좁아지게 배열되며, 하부면의 프리즘 패턴(30a)에는 양쪽 입광부에서 중앙부 방향으로 가공부(40)가 점점 작아지는 호형의 가공범위(d)를 형성하되 상기 가공부(40)는 양쪽의 입광부에서는 가공 폭(p)은 넓고 가공 깊이(h)는 깊으며 중앙부로 향할수록 가공 폭(p)은 점점 좁아지고 가공 깊이(h)는 점점 얕아지게 형성한 구성이다.

도 11에 도시된 것은 플레이트 타입에 적용되는 것으로서, 도광판(10)의 상부면에 형성된 프리즘 패턴(30)은 양쪽 사이드에서 중앙부로 향하여 프리즘 피치가 점점 넓어지게 배열되고, 하부면에 형성된 프리즘 패턴(30a)은 입광부와 대광부에서 중앙부 방향으로 향하여 프리즘 피치가 점점 넓어지게 배열되며, 하부면의 프리즘 패턴에는 양쪽 입광부에서 중앙부 방향으로 가공부(40)가 점점 작아지는 호형의 가공범위(d)를 형성하되 상기 가공부(40)는 양쪽의 입광부에서는 가공 폭(p)은 넓고 가공 깊이(h)는 깊으며 중앙부로 향할수록 가공 폭(p)은 점점 좁아지고 가공 깊이(h)는 점점 얕아지게 형성한 구성이다.

도 12에 도시된 것은 플레이트 타입에 적용되는 것으로서, 도광판(10)의 상부면에 형성된 프리즘 패턴(30)은 프리즘 피치가 등간격으로 배열되고, 하부면에 형성된 프리즘 패턴(30a)은 입광부와 대광부에서 중앙부 방향으로 향하여 프리즘 피치가 점점 넓어지게 배열되며, 하부면의 프리즘 패턴(30a)에는 양쪽 입광부에서 중앙부 방향으로 가공부(40)가 점점 작아지는 호형의 가공범위(d)를 형성하되 상기 가공부(40)는 양쪽의 입광부에서는 가공 폭(p)은 넓고 가공 깊이(h)는 깊으며 중앙부로 향할수록 가공 폭(p)은 점점 좁아지고 가공 깊이(h)는 점점 얕아지게 형성한 구성이다.

상기 도광판(10)의 하부면에 형성된 프리즘(20a)(horizontal prism)의 높이는 5㎛ ~ 200㎛의 사이값을 가지며 각도는 50°~ 170°사이값을 갖는다.

가변의 폭은 최대 500㎛에서 최소 10㎛ 사이값을 가지며, 그 폭은 프리즘의 스펙 및 광학적 특성에 따라 2차 이상의 다항식(polynomial) 함수를 갖도록 위치한다.

한편, 상기 도광판(10)의 상부면에 형성된 프리즘(20)(vertical prizm)의 각도는 50°~ 170°사이값을 갖지고 프리즘(20)의 가변 폭은 최대 200㎛에서 최소 5㎛ 사이값을 가지며, 프리즘 산의 높이는 가변 폭에 따라 계산된다.

프리즘(20)의 가변 폭에 대한 함수는 사용되는 냉음극관(CCFL)의 광특성에 따라 달라지며 비례함수 혹은 2차 이상의 다항식(polynomial) 함수를 갖도록한다.

이와같이 구성된 본 고안에 의하면, 도광판의 입광부에 위치한 광원인 냉음극관(CCFL)에서 출사되는 광량은 냉음극관의 양측 광량이 중앙부보다 취약함에도 불구하고 하부면에 형성된 가공부의 프리즘 패턴을 통과하면서 입광부의 양측 가장자리와 도광판의 중앙부와의 휘도가 균일하게 된다.

한편, 상기 도광판(10)의 상,하부면에 형성된 프리즘(20)(20a)은 양각 형태나 또는 음각 형태로 제작할 수 있다.

상술한 바와같이 본 고안은, 도광판의 하부면에 형성된 프리즘을 소정범위내에서 호형으로 2차 가공하므로서 냉음극관의 위치에 따라서 출사되는 광량의 휘도 차이로 인하여 액정표시장치의 표면 가장자리에 나타나는 광얼룩을 없게하고 표면 전체에 고르게 고휘도로 균일성을 유지하도록 하여 품질을 향상시키도록한 효과가 있는 것이다.

도 1은 본 고안이 적용되는 상태를 나타낸 전체 구성도

도 2는 본 고안에 따른 도광판의 저면 사시도

도 3은 본 고안에 따른 프리즘 가공부를 발췌 확대한 부분 확대 사시도

도 4는 도 2의 'A - A'선 부분의 단면도

도 5 내지 도 8은 본 고안에 따른 실시예로서, 에지타입(wedge type)의 프리

즘 도광판을 나타낸 저면 사시도

도 9 내지 도 12는 본 고안에 따른 실시예로서, 플레이트 타입(plate type)

의 프리즘 도광판을 나타낸 저면 사시도

*도면부호에 대한 간단한 설명*

10 : 도광판 20 : 20a : 프리즘

30 : 30a : 프리즘 패턴 40 : 가공부

100 : 냉음극관(CCFL) d : 가공 범위

h : 가공 깊이 p : 가공 폭

Claims

이동통신 단말기나 컴퓨터용 또는 노트북용 모니터에 적용되는 백라이트 유닛용 도광판에 있어서,

상기 도광판(10)은 상,하부면에는 프리즘(20)(20a)으로 구성된 프리즘 패턴(30)(30a)을 각각 형성하고, 도광판(10)의 하부면에 형성된 프리즘(20a)을 가공 범위(d)내에서 소정의 폭(p)과 소정의 깊이(h)만큼 가변되게 커팅 가공한 가공부(40)를 형성함을 특징으로하는 백 라이트 유니트용 프리즘 도광판
제1항에 있어서, 상기 도광판은 하부면에 형성된 프리즘(20a)의 가공부(40) 최대 깊이(h)가 프리즘 높이를 기준으로 할 때 최소 1%에서 최대 90%까지의 사이 값으로 형성됨을 특징으로하는 백 라이트 유닛용 프리즘 도광판
제1항에 있어서, 상기 가공부(40)는 냉음극관이 도광판의 한쪽에 설치되는 에지타입(wedge type)에 적용시킬 때 입광부에서는 가공 폭(p)은 넓고 가공 깊이(h)는 깊으며 대광부로 향할수록 가공 폭(p)은 점점 좁아지고 가공 깊이(h)는 점점 얕아지게 형성함을 특징으로하는 백 라이트 유닛용 프리즘 도광판
제1항에 있어서, 상기 가공부(40)는 냉음극관이 도광판의 양쪽에 설치되는 플레이트 타입(plate type)에 적용시킬 때 입광부에서는 가공 폭(p)은 넓고 가공 깊이(h)는 깊으며 중앙부로 향할수록 가공 폭(p)은 점점 좁아지고 가공 깊이(h)는 점점 얕아지게 형성함을 특징으로하는 백 라이트 유닛용 프리즘 도광판
제1항에 있어서, 상기 도광판(10)은 상부면에 형성된 프리즘 패턴(30)이 양쪽 사이드에서 중앙부로 향하여 프리즘 피치가 점점 넓어지게 배열되고, 하부면에 형성된 프리즘 패턴(30a)은 입광부와 대광부에서 중앙부 방향으로 향하여 프리즘 피치가 점점 좁아지게 배열되도록 구성함을 특징으로하는 백 라이트 유닛용 프리즘 도광판
제1항에 있어서, 상기 도광판(10)은 상부면에 형성된 프리즘 패턴(30)이 프리즘 피치가 등간격으로 배열되고, 하부면에 형성된 프리즘 패턴(30a)은 입광부와 대광부에서 중앙부 방향으로 향하여 프리즘 피치가 점점 좁아지게 배열되게 구성함을 특징으로하는 백 라이트 유닛용 프리즘 도광판
제1항에 있어서, 상기 도광판(10)은 상부면에 형성된 프리즘 패턴(30)이 양쪽 사이드에서 중앙부로 향하여 프리즘 피치가 점점 넓어지게 배열되고, 하부면에 형성된 프리즘 패턴(30a)은 입광부와 대광부에서 중앙부 방향으로 향하여 프리즘 피치가 점점 넓어지게 배열되도록 구성함을 특징으로하는 백 라이트 유닛용 프리즘 도광판
제1항에 있어서, 상기 도광판(10)은 상부면에 형성된 프리즘 패턴(30)이 프리즘 피치가 등간격으로 배열되고, 하부면에 형성된 프리즘 패턴(30a)은 입광부와 대광부에서 중앙부 방향으로 향하여 프리즘 피치가 점점 넓어지게 배열되도록 구성함을 특징으로하는 백 라이트 유닛용 프리즘 도광판
제1항에 있어서, 상기 도광판(10)은 하부면에 형성된 프리즘(20a) (horizontal prism)의 높이가 5㎛ ~ 200㎛의 사이값을 가지고 각도는 50°~ 170°사이값을 가지며 가변의 폭은 최대 500㎛에서 최소 10㎛ 사이값으로 이루어짐을 특징으로하는 백 라이트 유닛용 프리즘 도광판
제1항에 있어서, 상기 도광판(10)은 상부면에 형성된 프리즘(20)(vertical prizm)의 각도가 50°~ 170°사이값을 가지고 프리즘의 가변 폭은 최대 200㎛에서 최소 5㎛ 사이값을 가지며, 프리즘 산의 높이는 가변 폭에 따라 계산되고 프리즘의 가변 폭에 대한 함수는 비례함수 혹은 2차 이상의 다항식(polynomial) 함수를 갖도록함을 특징으로하는 백 라이트 유닛용 프리즘 도광판
제1항에 있어서, 상기 도광판(10)은 상,하부면에 형성된 프리즘(20)(20a)이 음각 형태로 구성됨을 특징으로하는 백 라이트 유닛용 프리즘 도광판
제1항에 있어서, 상기 도광판(10)은 상,하부면에 형성된 프리즘(20)(20a)이 양각 형태로 구성됨을 특징으로하는 백 라이트 유닛용 프리즘 도광판