KR200386683Y1 - a heat-proof keypad - Google Patents

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KR200386683Y1 KR20-2005-0007973U KR20050007973U KR200386683Y1 KR 200386683 Y1 KR200386683 Y1 KR 200386683Y1 KR 20050007973 U KR20050007973 U KR 20050007973U KR 200386683 Y1 KR200386683 Y1 KR 200386683Y1
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문홍국
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Abstract

본 고안은 각 키를 케이스에서 잡아주는 플랜지가 없고 각 키와 키 사이에 키를 지지해주는 케이스가 없이 러버베이스의 표면에 각 키가 나란히 배열되어 있는 계단식 키패드에 관한 것으로, 종래의 열변형방지 계단식 키패드(20)는 러버베이스(21)에 메탈성분의 스티커나 스테인레스 같은 메탈소재(23)를 부분적으로만 접착하기 때문에 열변형방지효율이 좋지 못하게 됨은 물론 값비싼 메탈소재(23)를 사용함에 따라 부품비용이 상승하게 되고, 제작공정도 매우 복잡하게 되어 제작원가가 많이 들게 되는 문제가 있었던 바, 표면에 각 키(12)가 나란히 배열되는 러버베이스(11) 이면에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에이테르이미드(PEI) 등의 내열성수지필름(13)을 그 표면에 도포된 실리콘 접착층(14)을 통해 부착 설치한 것을 특징으로 하는 본 고안에 의하면 러버베이스(11)의 온도 변화에 대해 안정적으로 대응할 수 있게 될 뿐 아니라 보다 간편하고도 저렴하게 키패드를 제작할 수 있게 되고, 각 키의 동작시에 좋은 클릭감을 유지시킬 수 있게 됨은 물론 연동 등의 문제가 없게 되며, 무엇보다도 키패드 전체 두께를 최소화할 수 있게 되어 휴대폰을 비롯한 각종 전자 통신기기의 슬림화에 크게 기여할 수 있게 되는 등의 효과를 얻을 수 있게 된다.The present invention relates to a stepped keypad in which each key is arranged side by side on the surface of the rubber base without a flange holding each key in the case and without a case supporting the key between the keys. Since the keypad 20 only partially bonds the metal material 23 such as a metal sticker or stainless steel to the rubber base 21, the thermal deformation preventing efficiency is not good, and as the expensive metal material 23 is used. As the cost of parts increases and the manufacturing process becomes very complicated, the manufacturing cost increases. Polyethylene terephthalate (PET), on the back of the rubber base 11, in which the keys 12 are arranged side by side on the surface, Heat-resistant resin film 13, such as polycarbonate (PC), polyetherimide (PEI), and the like is attached and installed through the silicone adhesive layer 14 applied to the surface According to the present invention to not only stably respond to changes in the temperature of the rubber base 11, but also to be able to manufacture the keypad more easily and inexpensively, it is possible to maintain a good click feeling at the operation of each key Of course, there is no problem such as interlocking, and above all, the overall thickness of the keypad can be minimized, and thus, the effect of greatly contributing to the slimming of various electronic communication devices including a mobile phone can be obtained.

Description

열변형방지 계단식 키패드 { a heat-proof keypad }{A heat-proof keypad}

본 고안은 휴대폰을 비롯한 각종 전자통신기기의 입력장치에 주로 사용되는 키패드에 관한 것으로, 더 자세하게는 특히 각 키를 케이스에서 잡아주는 플랜지가 없고 각 키와 키 사이에 키를 지지해주는 케이스가 없이 러버베이스의 표면에 각 키가 나란히 배열되어 있는 계단식 키패드에 관한 것이다.The present invention relates to a keypad mainly used for input devices of various electronic communication devices including a mobile phone, and more particularly, there is no flange for holding each key in the case and a rubber without a case supporting the key between each key. It relates to a stepped keypad in which each key is arranged side by side on the surface of the base.

본 고안은 휴대폰을 비롯한 각종 전자통신기기의 입력장치에 사용되는 키패드에 관계하는 것으로, 최근들어 이러한 키패드는 전자통신기기의 경량화 및 크기의 소형화의 지속적인 진행에 따라 그 두께도 지속적으로 얇게 발전하고 있는 실정이다.The present invention relates to a keypad used for an input device of various electronic communication devices including a mobile phone. In recent years, such a keypad has been continuously developed in a thin thickness with the progress of light weight and miniaturization of electronic communication devices. It is true.

한편 키패드의 두께가 점차 얇아지게 됨에 따라 고온저장 시험 등에서 많은 문제가 발생하고 있는 실정인 바, 특히 각 키를 케이스에서 잡아주는 플랜지가 없고 각 키와 키 사이에 키를 지지해주는 케이스가 없이 러버베이스의 표면에 각 키가 나란히 배열되어 있는 계단식 키패드의 경우 그 문제가 더욱 심각해지게 된다.On the other hand, as the thickness of the keypad becomes thinner, many problems occur in the high temperature storage test. In particular, there is no flange to hold each key in the case and a rubber base without a case supporting the key between each key. The problem is even worse with cascading keypads in which each key is arranged side by side on its surface.

즉, 상기 계단식 키패드에 있어서는 러버베이스가 온도변화를 할 경우 키를 잡아주는 부분이 케이스에 전혀 없기 때문에 별도의 보강수단을 강구하지 않게 되면 열변형으로 인하여 제품의 기능을 구현할 수 없는 지경에 이르게 된다.That is, in the stepped keypad, since the rubber base does not have any part in the case to hold the key when the temperature changes, it is impossible to implement a product function due to heat deformation unless a separate reinforcing means is taken. .

이에 종래에는 러버베이스의 이면을 실리콘용 양면테이프로 기판과 접착하기도 했으나 이와 같은 경우에는 메인조립공정에서 수많은 부품이 실장되어 있는 기판에 키패드를 부착하기 위하여 정밀한 수작업이 요구될 뿐 아니라 부착과정에서 기판이 손상될 우려가 많게 되고, 실리콘용 양면테이프의 접착력이 근본적으로 좋지 못하기 때문에 조립불량 등으로 일단 접착한 키패드를 분리하여 다시 기판에 접착을 시도하는 경우 그 접착력이 현저하게 떨어지게 되어 사용할 수 없게 되며, 또한 기판과 접착하기 위하여 러버베이스의 접착부분의 두께를 두껍게 하여 기판과 도일한 면을 만들어야 하기 때문에 각 키의 동작이 나빠지게 되는 문제가 있었다.Therefore, in the past, the rubber base has been bonded to the substrate with a double-sided tape for silicon, but in such a case, precise manual work is required to attach the keypad to the substrate where a large number of components are mounted in the main assembly process, and the substrate in the attachment process is required. Since the adhesive strength of the double-sided tape for silicone is inherently poor, the adhesion strength is remarkably degraded when the keypad, once detached, is attempted to be adhered to the substrate due to poor assembly. In addition, the thickness of the adhesive portion of the rubber base in order to bond with the substrate to make the same surface with the substrate had a problem that the operation of each key is worse.

한편 종래에는 도 4와 같이 표면에 각 키(22)가 부착되는 러버베이스(21) 상단부에 부분적인 공간을 활용하여 메탈성분의 스티커나 스테인레스 같은 메탈소재(23)를 접착하여 러버베이스(21)의 전체적인 온도 변화에 대응하도록 한 열변형방지 계단식 키패드(20)도 제안되었던 바, 이와 같은 종래의 열변형방지 계단식 키패드(20)는 러버베이스(21)에 메탈성분의 스티커나 스테인레스 같은 메탈소재(23)를 부분적으로만 접착하기 때문에 열변형방지효율이 좋지 못하게 됨은 물론 값비싼 메탈소재(23)를 사용함에 따라 부품비용이 상승하게 되고, 제작공정도 매우 복잡하게 되어 제작원가가 많이 들게 되는 문제가 있었다.Meanwhile, as shown in FIG. 4, the rubber base 21 is adhered to a metal sticker, such as a metal sticker or stainless steel, by using a partial space on the upper end of the rubber base 21 to which the keys 22 are attached to the surface. In order to cope with the overall temperature change of the thermal deformation preventing stepped keypad 20 has been proposed, such a conventional thermal deformation preventing stepped keypad 20 is a rubber base 21, a metal material such as a metal sticker or stainless steel ( 23) only partially bonded to the thermal deformation prevention efficiency is not good, as well as expensive metal material (23) to increase the cost of parts, the manufacturing process is very complicated, the production cost is a lot of problems There was.

본 고안은 상기와 같은 종래의 실정을 감안하여 안출한 것이며, 그 목적이 두께가 얇고 각 키를 케이스에서 지지해주는 플랜지가 없이 러버베이스의 표면에 각 키가 나란히 배열되어 있는 계단식 키패드에 있어서 온도 변화에 따른 변형을 방지할 수 있도록 함은 물론 각 키의 안정적인 동작력이 유지되도록 하고 보다 간편하고도 저렴하게 제작할 수 있도록 하는 열변형방지 계단식 키패드를 제공하는 데에 있는 것이다.The present invention has been devised in view of the above-described conventional situation, and its purpose is to change the temperature in a stepped keypad in which each key is arranged side by side on the surface of the rubber base without a flange having a thin thickness and supporting each key in the case. It is to provide a stepped keypad to prevent deformation, as well as to maintain a stable operating force of each key and to be more easily and inexpensively manufactured.

본 고안은 상기의 목적을 달성하기 위하여 계단식 키패드의 러버베이스 이면에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에이테르이미드(PEI) 등의 내열성수지필름을 부착 설치하는 것을 특징으로 하며, 이하 그 구체적인 기술내용을 첨부도면에 의거하여 더욱 자세히 설명하면 다음과 같다.The present invention is characterized in that the heat-resistant resin film, such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyetherimide (PEI) is attached to the rubber base of the stepped keypad to achieve the above object Hereinafter, the specific technical details will be described in more detail based on the accompanying drawings.

즉, 도 1에는 본 고안의 한 실시예의 정면도가 도시되어 있고, 도 2에는 동 실시예의 분해사시도가 도시되어 있으며, 도 3에는 동 실시예의 종단면도가 도시되어 있는 바, 본 고안은 러버베이스(11)의 표면에 각 키(12)가 나란히 배열되어 있는 계단식 키패드(10)를 구성함에 있어서, 상기 러버베이스(11) 이면에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에이테르이미드(PEI) 등의 내열성수지필름(13)을 그 표면에 도포된 실리콘 접착층(14)을 통해 부착 설치하여서 되는 것이다.That is, FIG. 1 shows a front view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 shows an exploded perspective view of the embodiment, and FIG. 3 shows a longitudinal cross-sectional view of the embodiment. In the stepped keypad 10 in which each key 12 is arranged side by side on the surface of 11), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyetherimide on the back of the rubber base 11 The heat-resistant resin film 13, such as (PEI), is attached to the surface via the silicon adhesive layer 14 applied to the surface thereof.

도시된 실시예에서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에이테르이미드(PEI) 등의 내열성수지필름(13)은 그 외곽형상이 러버베이스(11)의 외곽형상과 대응되는 형태로 되어 있고, 러버베이스(11)의 이면에 돔스위치를 작동시킬 수 있도록 돌출 형성된 각 액츄레이터(11a)가 통과될 수 있도록 하는 다수의 통과구멍(13a)과 다수의 탄성변형구멍(13b)이 마련된 형태를 갖는다.In the illustrated embodiment, the heat resistant resin film 13 such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyetherimide (PEI), etc., has an outer shape corresponding to the outer shape of the rubber base 11. A plurality of passage holes 13a and a plurality of elastically deformed holes 13b through which the actuators 11a protruding to operate the dome switch on the rear surface of the rubber base 11 can pass therethrough. It has a prepared form.

한편 본 고안에 있어서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에이테르이미드(PEI) 등의 내열성수지필름(13)의 두께 및 실리콘 접착층(14)의 두께는 특별히 한정하지 않음은 물론이지만 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에이테르이미드(PEI) 등의 내열성수지필름(13)의 두께는 0.05mm~0.09mm의 범위, 실리콘 접착층(14)의 두께는 0.01mm~0.03mm의 범위로 하는 것이 바람직한 바, 그 이유는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에이테르이미드(PEI) 등의 내열성수지필름(13)의 두께가 두껍게 되면 각 키의 동작력이 떨어지게 되고, 얇게 되면 온도변화에 따른 대응력이 약해지기 때문이다. Meanwhile, in the present invention, the thickness of the heat resistant resin film 13 such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyetherimide (PEI), and the thickness of the silicone adhesive layer 14 are not particularly limited. However, the thickness of the heat-resistant resin film 13 such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyetherimide (PEI), etc. ranges from 0.05 mm to 0.09 mm, and the thickness of the silicone adhesive layer 14 is 0.01 mm. It is preferable that the thickness is in the range of ˜0.03 mm, because the thickness of the heat resistant resin film 13 such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyetherimide (PEI), etc. becomes thick. This is because the operating force drops, and the thinner the weaker the response force due to the temperature change.

상기와 같이 구성된 본 고안에 있어서는 실리콘 접착층(14)을 형성한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에이테르이미드(PEI) 등의 내열성수지필름(13)에 다수의 통과구멍(13a)과 다수의 탄성변형구멍(13b)을 타공한 후 접착지그를 사용하여 단번에 러버베이스(11)에 조립할 수 있게 되는 것으로, 러버베이스(11)의 이면에 부착된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에이테르이미드(PEI) 등의 내열성수지필름(13)을 통해 강도를 보강할 수 있게 될 뿐 아니라 키패드 사용과정에서 발생할 수 있는 러버베이스(11)의 열변형을 완벽하게 방지할 수 있게 된다.In the present invention configured as described above, a plurality of through holes are formed in the heat resistant resin film 13 such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyetherimide (PEI), etc., on which the silicon adhesive layer 14 is formed. 13a) and a plurality of elastic deformation holes (13b) can be assembled to the rubber base 11 at once using an adhesive jig, polyethylene terephthalate (PET) attached to the back of the rubber base 11, The heat-resistant resin film 13, such as polycarbonate (PC) and polyetherimide (PEI), can not only reinforce the strength but also completely prevent the thermal deformation of the rubber base 11 that may occur during the keypad use process. It can be prevented.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 표면에 각 키(12)가 나란히 배열되는 러버베이스(11) 이면에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에이테르이미드(PEI) 등의 내열성수지필름(13)을 그 표면에 도포된 실리콘 접착층(14)을 통해 부착 설치한 것으로, 본 고안에 의하면 러버베이스(11)의 온도 변화에 대해 안정적으로 대응할 수 있게 될 뿐 아니라 보다 간편하고도 저렴하게 키패드를 제작할 수 있게 되고, 각 키의 동작시에 좋은 클릭감을 유지시킬 수 있게 됨은 물론 연동 등의 문제가 없게 되며, 무엇보다도 키패드 전체 두께를 최소화할 수 있게 되어 휴대폰을 비롯한 각종 전자 통신기기의 슬림화에 크게 기여할 수 있게 되는 등의 효과를 얻을 수 있게 된다.As described above, the present invention is a heat-resistant resin such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyetherimide (PEI), etc. on the back of the rubber base 11 on which the keys 12 are arranged side by side. The film 13 is attached to the surface through a silicon adhesive layer 14 applied to the surface, according to the present invention can not only stably respond to the temperature change of the rubber base 11, but also simpler and cheaper Keypads can be manufactured, and a good click feeling can be maintained during the operation of each key, and there are no problems such as interlocking, and above all, the thickness of the keypad can be minimized. It can contribute to such a great effect.

도 1은 본 고안의 한 실시예의 정면도1 is a front view of one embodiment of the present invention

도 2는 동 실시예의 분해사시도2 is an exploded perspective view of the embodiment;

도 3은 동 실시예의 종단면도3 is a longitudinal sectional view of the embodiment;

도 4는 종래의 한 열변형방지 계단식 키패드의 분해사시도Figure 4 is an exploded perspective view of a conventional thermal deformation prevention stepped keypad

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10 : 열변형방지 키패드 11 : 러버베이스10: heat deformation prevention keypad 11: rubber base

12 : 키 13 : 내열성수지필름12 key 13 heat-resistant resin film

14 : 실리콘 접착층14: silicone adhesive layer

Claims (2)

러버베이스(11)의 표면에 각 키(12)가 나란히 배열되어 있는 계단식 키패드(10)에 있어서, 상기 러버베이스(11) 이면에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에이테르이미드(PEI) 등의 내열성수지필름(13)을 그 표면에 도포한 실리콘 접착층(14)을 통해 부착 설치한 것을 특징으로 하는 열변형방지 계단식 키패드.In the stepped keypad 10 in which each key 12 is arranged side by side on the surface of the rubber base 11, polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), and polyether are formed on the back of the rubber base 11. Heat-resistant resin stepped keypad characterized in that the heat-resistant resin film (13), such as mead (PEI) is attached to the surface via a silicone adhesive layer (14). 제1항에 있어서, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에이테르이미드(PEI) 등의 내열성수지필름(13)의 두께를 0.05mm~0.09mm의 범위로 하고, 실리콘 접착층(14)의 두께를 0.01mm~0.03mm의 범위로 한 것을 특징으로 하는 열변형방지 계단식 키패드.According to claim 1, wherein the thickness of the heat-resistant resin film 13, such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyetherimide (PEI) and the like in the range of 0.05mm to 0.09mm, 14) The heat deformation prevention stepped keypad characterized in that the thickness of 0.01mm ~ 0.03mm range.
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