KR200383920Y1 - 실리콘 콘택터를 이용한 고주파 코넥터 - Google Patents

Abstract

종래의 RF 코넥터의 단점은 코넥터 장착을 위해 기판의 홀을 특수하게 가공해야 하며, 일단 코넥터를 기판에 장착한 후에는 그 제거가 용이하지 않은 문제가 있다. 본 고안은 이러한 문제점을 개선하기 위한 것으로, 본 출원인이 권리로서 기보유하고 있는 집적화된 실리콘 콘택터를 중간매개체로 사용하여 기판을 특수하게 가공하지 않고도 조립이 용이하며 손쉽게 탈부착이 가능한 새로운 구조의 RF 코넥터에 관한 것이다. 본 고안은, RF 코넥터의 플랜지부의 하부면에 부착되는 실리콘 콘택터와, 코넥터를 실리콘 콘택터가 부착된 상태로 기판의 표면에 형성된 접촉패드에 장착할 수 있도록 하는 장착수단을 포함한다.

Description

실리콘 콘택터를 이용한 고주파 코넥터{RF connector with silicone contactor}

본 고안은 본 출원인의 선등록권리인 "집적화된 실리콘 콘택터"(특허 제448414호 및 실용신안등록 제278989호, 제312739호, 제368242호, 제368243호 등)를 이용한 고주파 코넥터의 구조에 관한 것이다.

우선, 본 출원인의 선등록권리의 기초가 되는 특허 제448414호에 대해서 간단히 설명한다. 도1에 도시된 바와 같이, 집적화된 실리콘 콘택터(13)는 반도체소자(21)의 리드단자(27)가 접촉되는 영역에 형성된 도전성 실리콘부(5)와, 상기 도전성 실리콘부(5)를 지지할 수 있도록 반도체소자(21)의 리드단자(27)가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 하는 절연 실리콘부(7)로 구성된다. 이러한, 집적화된 실리콘 콘택터(13)는 반도체소자(21)의 테스트를 수행하는 소켓보드(28)의 접촉패드(26)에 도전성 실리콘부(5)가 접촉되어 반도체소자(21)의 리드단자(27)와 소켓보드(28)의 접촉패드(26)가 전기적으로 연결되도록 하는데, 탄성적으로 접촉하기 때문에 접촉불량이나 접촉저항 문제가 발생하지 않고 기계적 마모가 적어서 수명이 향상되는 장점을 갖고 있다. 도1에서, 도전성 실리콘부(5)와 접촉패드(26)와의 접촉을 확실히 하기 위해 도전성 실리콘부(5)의 하부(19)가 절연 실리콘부(7)보다 h(약 20~50㎛ 정도)만큼 돌출되어 있음이 참고적으로 표시되어 있다.

이제, 본 고안의 대상이 되는 고주파 코넥터에 대해 설명한다. 도2에 고주파 코넥터의 전형적인 형상을 예시하고 있다. 도2에 나타낸 것은 SMA RF 코넥터의 본체(10)를 나타내고 있는 것으로, 본체(10)는 상부에 나사산이 형성되어 다른 암코넥터와 접속되는 접속부(12)와 그 하부의 플랜지부(13)로 구성되며, 본체(10)를 관통하여 실드도체(14)와 중심도체(16)가 설치되어 있다. 기판(18)에 이 코넥터를 부착하려면 기판(18)에 홀(20)을 뚫고 두 도체(14, 16)와 각각 연결될 수 있는 구조로 홀(20)을 가공하여야 한다(미도시).

도2와 같은 종래의 RF 코넥터의 단점은 코넥터 장착을 위해 기판의 홀을 특수하게 가공해야 하며, 일단 코넥터를 기판에 장착한 후에는 그 제거가 용이하지 않은 문제가 있다.

이에 본 고안자는 종래의 문제점을 개선하고자, 본 출원인이 권리로서 기보유하고 있는 집적화된 실리콘 콘택터를 중간매개체로 사용하여 기판을 특수하게 가공하지 않고도 조립이 용이하며 손쉽게 탈부착이 가능한 새로운 구조의 RF 코넥터를 개발하게 되었다.

본 고안의 목적은 SMA형 RF 코넥터에 실리콘콘택터를 적용하여 새로운 장착구조 및 외형을 갖는 SMA형 RF 코넥터를 제공하는 것이다.

본 고안은, 도2에서와 같이 플랜지부를 갖고 이 플랜지부 상부에 나사산이 형성된 접속부를 갖는 RF 코넥터를 개선한 것으로서, 상기 플랜지부의 하부면에 부착되며, 절연 실리콘부를 바탕으로 소정 위치에 도전성 실리콘부가 형성되어 있고 이 도전성 실리콘부는 상기 접속부의 도체와 연결되어 있는 실리콘 콘택터와, 상기 플랜지부를 실리콘 콘택터가 부착된 상태로, 기판의 표면에 형성된 접촉패드에 상기 실리콘 콘택터의 도전성 실리콘부가 접촉되도록 상기 플랜지부를 기판에 장착할 수 있도록 하는 장착수단을 포함한다.

여기서, 상기 장착수단은 (1) 스크류와, 플랜지부에 형성되어 있는 스크류 관통공을 포함하여, 상기 스크류 관통공에 상응하는 기판 위치에 형성된 구멍에 상기 스크류를 이용하여 고정하는 것을 제1특징으로 하며, (2) 상기 플랜지부의 측단면의 소정 개소에 상하로 나란히 형성된 톱니를 포함하여, 이 톱니에 대응하는 면에 제2의 톱니가 형성되고 기판의 소정 위치에 세워지는 지지기둥이 이루는 공간에 상기 플랜지부를 위에서 아래로 눌러서 삽입하는 것을 제2특징으로 하며, (3) 상기 플랜지부의 측단면의 소정 개소에 설치된 탄성 돌출부를 포함하여, 이 돌출부에 대응하는 면에 다수의 홈이 나란하게 형성되고 기판의 소정 위치에 세워지는 지지기둥이 이루는 공간에 상기 플랜지부를 위에서 아래로 눌러서 지지기둥이 이루는 공간으로 삽입하는 것을 제3특징으로 한다.

한편, 상기 탄성 돌출부는 탄성을 갖는 금속편이거나 탄성력있는 합성수지인 것이 바람직하다.

또한 상기 지지기둥의 하부는 기판에 형성된 관통공에 원터치로 삽입되어 고정되는 스냅부를 포함하는 것이 바람직하다.

이하, 도면을 참조하여 본 고안의 구체적인 실시예를 설명한다.

도3은 본 고안에 따른 RF 코넥터의 일실시예를 나타낸다. 도2의 본체(10)와 유사한 형태의 플랜지 형상의 본체(100)를 갖고 있으나, 본체(100)의 플랜지부(114)의 하부면에 도1에서 설명한 실리콘 콘택터(120)가 부착되고, 실드도체와 중심도체는 코넥터 본체 내부에서 와이어(112) 등에 의해 실리콘 콘택터(120)의 도전성 실리콘부(122)에 접속되어 있다. 물론, 실리콘 콘택터(120)는 기본적으로 절연 실리콘부(124)를 바탕으로 적소에 도전성 실리콘부(122)가 형성되어 있는데, 이는 코넥터 본체(100)의 형태나 코넥터 도체와의 연결 방식에 적합하게 설계 가능하다.

한편, 본 고안에 따른 코넥터 본체(100)는 플랜지부(114)에 실리콘 콘택터(120)가 부착된 상태로 기판(130)에 장착된다. 기판(130)의 접촉 표면에는 상기 실리콘 콘택터(120)의 도전성 실리콘부(122)에 상응하는 위치에 접촉패드(132)가 형성되어 있다. 이 접촉패드(132)는 PCB에 형성하는 소자 탑재용 패드 내지는 랜드와 동일한 것이다. 접촉패드(132)가 형성된 기판(130)에 코넥터 본체(100)를 접촉하여 플랜지부(114)와 기판(130)을 스크류(140)로 죄면 코넥터의 장착이 완료된다. 도3에는 플랜지부(114)에 스크류 관통공(114)가 형성되어 있고 이에 상응하는 기판 위치에도 스크류로 죄어질 수 있는 구멍(134)이 형성되어 있다. 스크류를 이용하여 두 개의 요소를 확고하게 결합하는 기술은 당업자에게 자명한 기술이므로 설명을 생략한다.

이상과 같이, 본 고안에 따른 RF 코넥터는 별도로 기판에 특수한 구조의 홀을 가공할 필요없이 통상의 패드 형성 기술로 기판에 패드만을 형성하기만 하면 손쉽게 접촉식으로 코넥터를 장착할 수 있으며, 필요에 따라서는 임의로 기판으로부터의 분리도 가능하다.

한편, 도3에 나타낸 실시예에서의 장착 방식 이외에도, 기판에의 장착 구조를 다양하게 변형실시할 수 있다. 도4와 도5에 그 개념을 예시하였다. 도3의 장착구조에 있어서는, 종래의 코넥터에 비하면 한층 조립성이 향상되었지만 그래도 별도의 스크류들이 필요하며 조립시에 이 스크류들을 박아야 하는 공정이 필요하므로 이에 대한 개선의 여지가 있었다. 이에, 본 출원인은 본 고안의 RF 코넥터의 장착구조로서 도4 및 도5와 같은 장착구조에 대해서 또한 제안한다.

도4는 코넥터 플랜지부(114)의 측단면의 소정 개소에 톱니(116)를 형성하고, 이 톱니(116)에 대응하는 기판 위치에 소정 개수의 지지기둥(150)을 세우는 구조를 나타낸다. 지지기둥(150)에 형성된 톱니(152)와 플랜지부(114)에 형성된 톱니(116)는 모두 정삼각 형태가 아니라 두 개의 빗면의 각도가 서로 다르게 형성되어 있는 삼각 형태를 띠고 있다. 즉, 일반적인 톱니의 형태 그대로이다. 다만, 플랜지부(114)의 톱니(116)는 아래쪽의 빗면이 위쪽의 빗면보다 더 각도가 완만하게 형성되고, 반대로 지지기둥(150)의 톱니(152)는 위쪽의 빗면이 아래쪽의 빗면보다 더 각도가 완만하게 형성된다. 즉, 도4의 톱니 구조는 코넥터 본체(100)를 위에서 아래로 눌러서 용이하게 지지기둥(150)이 이루는 공간으로 밀어서 삽입하고, 일단 삽입된 다음에 반대방향의 힘은 톱니가 직각으로 결합되기 때문에 작은 힘으로는 빠져 나올 수 없도록 하는 구조이다. 더불어 플랜지부(114) 하부의 실리콘 콘택터(120)가 탄성을 갖고 있기 때문에 도4와 구조의 경우에 코넥터 본체를 눌러 끼우면 실리콘 콘택터(120)의 도움에 의해 고정력이 더 강화될 수 있다. 지지기둥(150)가 기판(130)과의 결합방식은 임의적이다. 도4에서와 같이 기판(130)에 관통공을 뚫고 지지기둥(150)의 하부는 원터치로 삽입될 수 있는 스냅(154)을 형성하여 삽입할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

도5는 본 고안에 따른 RF 코넥터 장착구조의 다른 실시예를 나타낸다. 코넥터 플랜지부(114)의 측단면의 소정 개소에 탄성 돌출부(118)를 설치하고, 이 돌출부(118)에 대응하는 기판 위치에 소정 개수의 지지기둥(150')을 세우는 구조를 나타낸다. 지지기둥(150')에는 상기 돌출부(118)가 삽입될 수 있는 홈(154)이 수직으로 나란히 형성되어 있다. 상기 돌출부(118)와 홈(154)의 형상은 임의적이다. 다만, 돌출부(118)가 홈(154)에 삽입된 상태에서 아래방향으로는 용이하게 미끄러지면서 홈(154) 내부를 드나들 수 있지만, 윗방향으로는 홈(154) 내부에서 걸려서 올라가지 못하는 형상이면 된다. 도5에서는 돌출부(118)의 윗면은 수평으로 아래면은 비스듬한 경사면으로 형성되어 있음을 볼 수 있다. 도5에서는 탄성 돌출부(118)를 탄성 금속편을 휘어서 플랜지부(114)에 고정한 예를 나타내었지만, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 탄성력있는 합성수지로 돌출부를 제작할 수도 있는 것이다. 또한 도4에서와 마찬가지로, 지지기둥(150')과 기판(130)과의 결합방식도 역시 임의적이다.

지금까지 본 고안의 기술 사상을 몇가지 실시예로써 도면과 함께 설명하였다. 그러나 본 고안의 기술적 범위는 상기 실시예에만 한정되는 것이 아니라, 등록청구범위의 합리적 해석에 의해 결정되는 것이다.

이상과 같이, 본 고안에 따른 RF 코넥터는 별도로 기판에 특수한 구조의 홀을 가공할 필요없이 통상의 패드 형성 기술로 기판에 패드만을 형성하기만 하면 손쉽게 접촉식으로 코넥터를 장착할 수 있으며, 필요에 따라서는 임의로 기판으로부터의 분리도 가능하다. 따라서 종래의 RF 코넥터의 경우에 비해 조립성이 향상되고 기판을 특수 가공하지 않아도 되므로 테스트 장비의 원가절감 효과가 있으며, 코넥터 고장시에도 소비자가 손쉽게 코넥터를 교체할 수 있으므로 본 고안에 따른 코넥터 메이커에서의 고객흡인력을 증대시킬 수 있다.

도1은 본 고안에 사용된 집적화된 실리콘 콘택터의 구조도.

도2는 종래의 RF 코넥터의 개요도.

도3은 본 고안에 따른 RF 코넥터의 개요도.

도4와 도5는 본 고안의 RF 코넥터의 장착방식에 관한 실시예 설명도.

Claims (7)

1. 플랜지부를 갖고 이 플랜지부 상부에 나사산이 형성된 접속부를 갖는 RF 코넥터에 있어서,

   상기 플랜지부의 하부면에 부착되며, 절연 실리콘부를 바탕으로 소정 위치에 도전성 실리콘부가 형성되어 있고 이 도전성 실리콘부는 상기 접속부의 도체와 연결되어 있는 실리콘 콘택터,

   상기 플랜지부를 실리콘 콘택터가 부착된 상태로, 기판의 표면에 형성된 접촉패드에 상기 실리콘 콘택터의 도전성 실리콘부가 접촉되도록 상기 플랜지부를 기판에 장착할 수 있도록 하는 장착수단을 포함하는, 실리콘 콘택터를 이용한 고주파 코넥터.
2. 제1항에 있어서, 상기 장착수단은 스크류와, 플랜지부에 형성되어 있는 스크류 관통공을 포함하여,

   상기 스크류 관통공에 상응하는 기판 위치에 형성된 구멍에 상기 스크류를 이용하여 고정하는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터를 이용한 고주파 코넥터.
3. 제1항에 있어서, 상기 장착수단은 상기 플랜지부의 측단면의 소정 개소에 상하로 나란히 형성된 톱니를 포함하여,

   이 톱니에 대응하는 면에 제2의 톱니가 형성되고 기판의 소정 위치에 세워지는 지지기둥이 이루는 공간에 상기 플랜지부를 위에서 아래로 눌러서 삽입하는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터를 이용한 고주파 코넥터.
4. 제1항에 있어서, 상기 장착수단은 상기 플랜지부의 측단면의 소정 개소에 설치된 탄성 돌출부를 포함하여,

   이 돌출부에 대응하는 면에 다수의 홈이 나란하게 형성되고 기판의 소정 위치에 세워지는 지지기둥이 이루는 공간에 상기 플랜지부를 위에서 아래로 눌러서 지지기둥이 이루는 공간으로 삽입하는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터를 이용한 고주파 코넥터.
5. 제4항에 있어서, 상기 탄성 돌출부는 탄성을 갖는 금속편인 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터를 이용한 고주파 코넥터.
6. 제4항에 있어서, 상기 탄성 돌출부는 탄성력있는 합성수지인 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터를 이용한 고주파 코넥터.
7. 제3~6항 중 한 항에 있어서, 상기 지지기둥의 하부는 기판에 형성된 관통공에 원터치로 삽입되어 고정되는 스냅부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터를 이용한 고주파 코넥터.