KR200383492Y1 - 전자레인지 - Google Patents

Abstract

본 고안은 상부플레이트의 하부면에 따로 설치되는 히터베이스를 구비하는 전자레인지에 관한 것이다.

본 고안은 관통공이 형성된 상부플레이트와; 상기 상부플레이트의 하부면에 부착되는 히터베이스와; 상기 상부플레이트의 상부면에 부착되는 히터커버와; 상기 히터커버의 내부에 장착되는 히터를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자레인지를 제공한다.

Description

전자레인지{microwave oven range}

본 고안은 전자레인지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자레인지의 히터커버의 체결구조에 관한 것이다.

일반적으로, 전자레인지는 전류의 공급에 의해 마이크로 웨이브를 발생시키고, 이러한 마이크로 웨이브를 가열대상물에 조사하는 것에 의하여 가열대상물을 가열하는 장치이다.

종래 전자레인지는 마이크로웨이브를 조리실로 공급하여 가열대상물에 조사하는 것에 의한 가열방식이 가장 기본적이고, 이러한 마이크로웨이브에 의한 가열방식은 마이크로웨이브에 의한 단일 가열특성 밖에 가질 수 없기 때문에, 최근의 전자레인지에는 내부에 또 하나의 가열원으로 히터를 내장시키고 있다.

이러한 보조가열기구의 하나인 히터에는, 히터에 의해 가열된 뜨거운 공기가 대류에 의해 조리실 내부로 유입되어 조리대상을 가열하는 컨벡션히터와, 히터가 가열되어 방사하는 열선이 복사에 의해 조리대상에 조사되어 가열이 이루어지는 그릴히터가 있다.

여기서는 그릴기능을 갖는 히터가 캐비티의 상부플레이트에 장착된 종래 전자레인지의 히터장착구조를 설명한다.

도 1을 참조하면, 캐비티어셈블리(10)의 내부에는 조리가 이루어지는 조리실(20)이 구비되고, 상기 캐비티어셈블리(10)의 일측에 전장실(40)이 마련된다.

그리고, 상기 전장실(40)에는 마그네트론(50), 고압트렌스(60) 등의 전장부품이 구비되어 있어 마이크로웨이브를 발생시키고 상기 마이크로웨이브는 마그네트론(50)의 안테나와 웨이브가이드(70)를 통해 조리실(20) 내부로 조사된다.

그리고, 외부케이스(80)가 상기 캐비티어셈블리(10)를 둘러싸서 전자레인지의 상면과 양측면 외관을 형성한다.

그리고, 상기 조리실(20)을 외부와 선택적으로 연통되게 하기 위해 도어부(90)가 상기 캐비티어셈블리(10)의 전면을 형성하는 전면플레이트(11)에 설치되며, 상기 도어부(90)는 전자레인지의 전면 외관의 대부분을 차지한다.

이 때, 상기 조리실(20) 상면을 이루는 상부플레이트(12)에는 히터(30)가 히터커버(100)의 내부에 장착되어 있다.

한편, 조리를 위한 조리대상은 조리실(20)의 중앙에 설치되어 있는 턴테이블에 놓여지며. 조리실 상면의 히터(30)도 턴테이블이 회전함에 따라 히터(30)의 열을 조리대상에 조사하여 조리대상을 가열하게 된다.

도 2는 전자레인지의 조리실 내부에 설치되는 종래 히터가 장착된 상부플레이트를 일측에서 보여준 사시도이고, 도 3은 종래 히터커버가 장착된 상부플레이트를 타측에서 보여준 사시도이며, 도 4는 히터가 장착된 구조를 개략적으로 나타낸 측면도이다.

도 2를 참조하면, 히터가 장착된 상부플레이트(12)는 히터(30)의 열원이 통과할 수 있도록 다수개의 통공(18a)들이 형성된 통공부(18)가 구비되며, 이 때, 상기 상부플레이트(12)는 상기 발열하는 히터의 열에 견딜 수 있도록 내열성, 내식성, 반사성이 뛰어난 스테인리스 스틸이 사용된다.

한편, 도 3에서와 같이, 상기 상부플레이트(12)의 상부면측에는 외부에서 히터커버(100)가 설치되며, 상기 히터커버(100)는 상기 상부플레이트(12)에 코킹 또는 용접가공에 의하여 설치된다.

그리고, 상기 히터커버(100)에는 히터(30)가 장착되고 상기 히터커버(100)가 설치되는 쪽의 반대쪽 상부플레이트에 형성된 다공(18a)으로 이루어진 통공부(18)를 통하여 조리실(20) 내부로 노출되어진다.

그러나, 이와 같은 종래 일반적인 히터커버의 체결구조는 다음과 같은 문제점이 있었다.

상기 히터의 발열로 인한 내구성을 위하여 히터가 바로 접하게 되는 상부플레이트의 경우 내열성, 내식성이 우수한 스테인리스 스틸 재질을 사용한다.

그런데 스테인리스 스틸의 경우 가공이 어렵고, 재료 자체의 가격이 비싸므로 제조 원가를 상승시키는 요인이 되었다.

본 고안의 목적은 히터가 내장되는 전자레인지에 있어서, 상부플레이트를 중앙으로 하여 히터베이스를 히터커버가 부착되는 쪽의 반대쪽으로 따로 부착이 되도록 하여, 제조원가의 절감을 가져오는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 관통공이 형성된 상부플레이트와; 상기 관통공 주위로 상기 상부플레이트의 하부면에 부착되는 히터베이스와; 상기 관통공 주위로 상기 상부플레이트의 상부면에 부착되는 히터커버와; 상기 히터커버의 내부에 장착되는 히터를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자레인지를 제공한다.

이 때, 상기 상부플레이트에는 상기 관통공의 둘레를 따라서 끼움돌기가 구비되고, 상기 히터커버에는 상기 끼움돌기에 대응하는 위치로 끼움홀이 구비되어, 상기 끼움홀이 상기 끼움돌기에 끼워지도록 함으로써 상기 히터커버가 상기 상부플레이트에 결합된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다.

한편, 이하에서 상부플레이트 및 히터커버와 히터베이스를 제외한 종래와 같은 구성요소에 대해서는 설명의 편의상 종래의 도면번호 및 명칭을 그대로 부여하여 설명한다.

먼저, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 고안에 따른 전자레인지의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.

도 5를 참조하면, 본 고안 전자레인지도 캐비티어셈블리(10)의 내부에 조리가 이루어지는 조리실(20)이 구비되고, 상기 캐비티어셈블리(10)의 일측에 전장실(40)이 마련된다.

그리고, 상기 전장실(40)에는 마그네트론(50), 고압트렌스(60) 등의 전장부품이 구비되어 있어 마이크로웨이브를 발생시키고 상기 마이크로웨이브는 마그네트론(50)의 안테나와 웨이브가이드(70)를 통해 조리실(20) 내부로 조사된다.

그리고, 외부케이스(80)가 상기 캐비티어셈블리(10)를 둘러싸서 전자레인지의 상면과 양측면 외관을 형성한다.

또한, 상기 조리실(20)을 외부와 선택적으로 연통되게 하기 위해 도어부(90)가 상기 캐비티어셈블리(10)의 전면을 형성하는 전면플레이트(11)에 설치되며, 상기 도어부(90)는 전자레인지의 전면 외관의 대부분을 차지한다.

그리고, 상기 캐비티어셈블리(10)의 상면을 형성하는 상부플레이트(240)에는 히터(30) 및 상기 히터(30)를 덮는 히터커버(220)가 설치된다.

그리고, 상기 히터커버의 설치구조를 보다 자세히 도시한 도 6을 참조하면, 상기 상부플레이트(240)에는 관통공(260)이 형성되며, 상기 관통공(260)을 사이로 상기 상부플레이트(240)의 하부면으로는 상기 히터의 열원이 통과되도록 다공(300a)이 구비된 히터베이스(300)가 부착되고, 상기 상부플레이트(240)의 상부면으로는 히터커버(220)가 부착된다.

그리고, 상기 히터커버(220)의 내부에는 히터(30)가 설치된다.

또한, 상기 상부플레이트(12)에는 관통공(260)의 둘레를 따라서 끼움돌기(240p)가 구비되고, 상기 히터커버(220)에는 끼움홀(220h)이 구비되어, 상기 끼움홀(220h)이 상기 끼움돌기(240p)에 끼워지도록 함으로써 상기 히터커버(220)가 상기 상부플레이트(240)에 결합된다.

그리고, 상기 히터베이스(300)를 상부플레이트(240)의 하부면에 용접 또는 코킹 가공을 통하여 부착한다.

이 때, 상기 히터커버(220) 및 히터베이스(300)는 스테인리스 스틸 재질로 이루어지며, 상기 상부플레이트(240)는 제조원가의 절감을 위하여 알스타 또는 갈바륨 재질로 이루어진다.

상기와 같이 구성된 본 고안에 따른 실시예의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 상부플레이트(240)에 히터베이스(300)를 용접 또는 코킹 가공으로 결합시킨다.

그리고, 상기 관통공(260)의 내측 테두리부를 따라서 상기 상부플레이트(240)의 끼움돌기(240p)에 히터커버(220)의 끼움홀(220h)을 맞추어 체결한다.

이 때, 상기 히터커버(220)에는 히터(30)가 장착된다.

이렇게 되면, 상부플레이트(240)가 히터(30)와 직접 접촉하지 않도록 히터베이스(300) 및 히터커버(220)를 이용함으로써, 히터베이스(300) 및 히터커버(220)만을 내열성 및 내식성, 반사성이 우수한 스테인리스 스틸 재질로 이루어지도록 하고, 상부플레이트(240)는 굳이 내열성이 뛰어난 값 비싼 재질 대신 다른 재질로도 제작이 가능하게 되어, 제조원가의 절감을 가져올 수 있게 된다.

이제까지 본 고안에 대하여 바람직한 그 실시예를 중심으로 살펴 보았으나, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 고안의 본질적 기술범위 내에서 변형된 형태의 또 다른 실시예를 구현할 수 있을 것이다.

상기에서와 같이 본 고안에 의하면, 상부플레이트가 히터와 직접 접촉하지 않도록 히터베이스 및 히터커버를 이용함으로써, 히터베이스 및 히터커버만을 스테인리스 스틸 재질로 이루어지도록 하고, 상부플레이트는 다른 재질로도 제작이 가능하게 되어, 제조원가의 절감을 가져오는 잇점이 있다.

도 1은 일반적인 전자레인지의 분해사시도

도 2는 종래 전자레인지의 상부플레이트를 일측에서 나타낸 사시도

도 3은 종래 전자레인지의 상부플레이트에 히터커버가 부착된 모습을 나타낸 사시도

도 4는 종래 히터커버가 부착된 상부플레이트를 개략적으로 단면도

도 5는 본 고안에 따른 전자레인지의 분해사시도

도 6은 본 고안에 따른 상부플레이트에 히터커버 및 히터베이스가 부착되는 모습을 나타낸 사시도

도 7은 도 6의 측면도

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

220...히터커버 220p...끼움돌기

240...상부플레이트 240h...끼움홀

260...관통공 300...히터베이스

Claims (5)

1. 관통공이 형성된 상부플레이트와;

   상기 상부플레이트의 하부면에 부착되는 히터베이스와;

   상기 상부플레이트의 상부면에 부착되는 히터커버와;

   상기 히터커버의 내부에 장착되는 히터를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자레인지.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 상부플레이트에는 상기 관통공의 둘레를 따라서 끼움돌기가 구비되고, 상기 히터커버에는 상기 끼움돌기에 대응하는 위치로 끼움홀이 구비되어, 상기 끼움홀을 상기 끼움돌기에 끼워지도록 함으로써 상기 히터커버가 상기 상부플레이트에 결합됨을 특징으로 하는 전자레인지.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 상부플레이트는 알스타 재질로 이루어짐을 특징으로 하는 전자레인지.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 상부플레이트는 갈바륨 재질로 이루어짐을 특징으로 하는 전자레인지.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 히터베이스는 상기 상부플레이트에 코킹결합됨을 특징으로 하는 전자레인지.