KR200372022Y1

KR200372022Y1 - Chip-included pillow

Info

Publication number: KR200372022Y1
Application number: KR20-2004-0027373U
Authority: KR
Inventors: 황병일
Original assignee: (주)트윈 세이버
Priority date: 2004-09-23
Filing date: 2004-09-23
Publication date: 2005-01-10

Abstract

본 고안은 메모리폼 베개의 단점을 극복하면서 그 장점을 살리고, 아울러 전통적 속베개의 장점을 살리기 위한 것으로, 메모리폼 베개의 기본 소재인 탄성수지를 잘게 부순 칩이나 작게 가공한 발포 비드를 탄성수지 패드에 채워서 메모리폼 베개의 장점과 속베게의 장점을 모두 얻고자 한다. 본 고안에 따른 칩베개는 메모리폼 베개의 장점과 전통적인 속 베개의 장점을 결합한 것으로서, 탄성수지에 의해 제조되며 내부 공간을 갖도록 소정 형상으로 형성된 탄성수지 패드와, 상기 탄성수지 패드의 내부 공간에 채워지는 다수의 탄성수지 칩과, 상기 탄성수지 패드 전체를 씌우는 속커버와, 상기 속커버를 씌우고 있는 겉커버로 구성된다.The present invention is designed to overcome the disadvantages of memory foam pillows and to make use of the advantages of traditional pillowcases.The resin pads are made of chipped chips or small processed foam beads that are the basic materials of memory foam pillows. I want to get all the benefits of a memory foam pillow and a pillow. Chip pillow according to the present invention combines the advantages of the memory foam pillow and the advantages of the traditional inner pillow, manufactured by elastic resin and formed in a predetermined shape to have an inner space, and filled in the inner space of the elastic resin pad Is composed of a plurality of elastomeric chips, an inner cover covering the entirety of the elastic resin pad, and an outer cover covering the inner cover.

Description

Chip Pillow {Chip-included pillow}

본 고안은 메모리폼 베개의 단점을 극복하면서 그 장점을 살리고, 아울러 전통적 속베개의 장점을 살리기 위한 것으로, 메모리폼 베개의 기본 소재인 탄성수지를 잘게 부순 칩이나 작게 가공한 발포 비드를 탄성수지 패드에 채워서 이루어지는 베개에 관한 것이다.The present invention is designed to overcome the disadvantages of memory foam pillows and to make use of the advantages of traditional pillowcases.The resin pads are made of chipped chips or small processed foam beads that are the basic materials of memory foam pillows. It is about a pillow made by filling in.

최근에 다양한 기능성 베개가 많이 개발되고 있다. 전통적인 베개인 솜이나 곡식피 등으로 채운 속베개의 단점(후두부의 체압을 고루 받지 못하는 등의 문제)을 해결하려고 하는 메모리폼 베개가 많이 보급되고 있다. 메모리폼 베개는 인체공학적인 형상으로의 제작이 용이하고 쿠션성이 좋으며 인체의 후두부나 경추에 대한체압을 고루 받아서 쾌적한 수면을 가능케하는 기능성 베개이다. 그러나 메모리폼 베개도 통풍성이나 안락감 등의 측면에서는 오히려 전통적인 베개에 비해 열세인 점을 갖고 있다. 특히 메모리폼 베개는 무게가 무거운 편이며, 기능성을 강조하다 보니 그 형태에 있어서 풍성함이 덜하고 디자인이 딱딱해지기 쉬어서 오히려 속베개에 비해 고급감이 떨어지는 것이 사실이다.Recently, various functional pillows have been developed. Memory foam pillows are being widely used to solve the shortcomings of the traditional pillows, such as cotton or grain blood, such as problems in the pressure of the back of the head. Memory foam pillows are functional pillows that are easy to manufacture in an ergonomic shape, have good cushioning properties, and provide comfortable sleep by receiving body pressure on the back of the head or cervical spine. However, memory foam pillows are also inferior to traditional pillows in terms of ventilation and comfort. In particular, memory foam pillows are heavier in weight, and as a result of emphasizing functionality, the shape is less rich and the design is harder.

본 고안자는 메모리폼 베개의 단점을 극복하면서 그 장점을 살리고, 아울러 전통적 속베개의 장점을 살리기 위하여 본 고안을 개발하였다.The present inventors have developed the present invention in order to take advantage of the advantages of the memory foam pillow and to utilize the advantages of the traditional pillow.

본 고안은 메모리폼 베개의 기본 소재인 탄성수지를 잘게 부순 칩이나 작게 가공한 발포 비드를 탄성수지 패드에 채워서 메모리폼 베개의 장점과 속베게의 장점을 모두 얻고자 한다.The present invention is intended to obtain both the advantages of the memory foam pillow and the pillow pillow by filling the elastic resin pad with a chip or a small processed foam beads, which is a basic material of the memory foam pillow.

도1은 본 고안에 따른 베개의 개략적 구성도.1 is a schematic configuration diagram of a pillow according to the present invention.

도2는 본 고안에 사용되는 탄성수지 칩의 사진 예시도.Figure 2 is a photographic illustration of the elastomeric resin chip used in the present invention.

<도면번호><Drawing number>

10: 탄성수지 패드, 20: 탄성수지 칩, 30: 속커버, 40: 겉커버10: elastic pad, 20: elastic chip, 30: inner cover, 40: outer cover

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 칩베개는 메모리폼 베개의 장점과 전통적인 속 베개의 장점을 결합한 것으로서, 탄성수지에 의해 제조되며 내부 공간을 갖도록 소정 형상으로 형성된 탄성수지 패드와, 상기 탄성수지 패드의 내부 공간에 채워지는 다수의 탄성수지 칩과, 상기 탄성수지 패드 전체를 씌우는 속커버와, 상기 속커버를 씌우고 있는 겉커버로 구성된다.Chip pillow according to the present invention for achieving the above object is a combination of the advantages of the memory foam pillow and the advantages of the traditional inner pillow, manufactured by elastic resin and formed in a predetermined shape to have an internal space, and the elastic resin, And a plurality of elastic resin chips filled in the inner space of the pad, an inner cover covering the entire elastic resin pad, and an outer cover covering the inner cover.

상기 탄성수지 패드는 폴리우레탄을 두께 5~15mm로 형성하여 탄성력을 증가시키는 것이 바람직하다. 상기 탄성수지 칩은 폴리우레탄폼을 잘게 부순 칩 또는 폴리프로필렌으로 발포한 비드인 것이 바람직하다. 또한 상기 탄성수지 패드와 속커버는 봉제되어 결합되는 것이 바람직하다.The elastic resin pad is preferably formed of polyurethane with a thickness of 5 ~ 15mm to increase the elastic force. The elastomeric resin chip is preferably a bead in which the polyurethane foam is pulverized into fine chips or polypropylene. In addition, the elastic resin pad and the inner cover is preferably sewing is coupled.

이하, 구체적인 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, specific embodiments will be described with reference to the drawings.

본 고안에서 내용물로서 채워지는 탄성수지 칩(20)으로 폴리우레탄폼을 잘게 썰은 조각(chip)이나, 폴리프로필렌을 발포한 구슬모양의 비드(beads)를 사용할 수 있다. 또한 상기 폴리우레탄 칩과 폴리프로필렌 비드를 혼합하여 사용할 수도 있다.The elastic resin chip 20 to be filled as the contents in the present invention can be used to chip the polyurethane foam (chip), or bead-shaped beads (polypropylene foam beads). It is also possible to use a mixture of the polyurethane chip and polypropylene beads.

이들 칩과 비드는 두께 약 5~15mm의 탄성수지 패드(10)에 채워진다. 탄성수지 패드(10)는 폴리우레탄으로 제조가능한데, 칩과 비드와 함께 동시에 힘을 받아 쿠션성과 경도를 적당히 유지하기 위하여 사용된다. 구체적인 이유는 폴리우레탄(또는 폴리프로필렌) 칩은 부드러워 쿠션성은 좋으나 경도가 낮기 때문에 폴리우레탄 패드로 그 경도를 유지하여 사용자에 대한 안락감을 높이기 위한 것이다.These chips and beads are filled in the elastic resin pad 10 having a thickness of about 5 to 15 mm. The elastic resin pad 10 may be made of polyurethane, and is used to maintain cushioning and hardness properly by being simultaneously applied with chips and beads. The specific reason is that the polyurethane (or polypropylene) chips are soft and have good cushioning properties, but the hardness is low, so that the polyurethane pads are maintained with a polyurethane pad to increase the comfort for the user.

상기 폴리우레탄 패드(10)를 속커버(30)로 씌운다. 속커버(30)는 얇은 직물류나 비닐류 등을 사용할 수 있다. 속커버(30)는 주로 폴리우레탄 패드(10)를 보호하거나 오염방지를 위해 필요한 것인데, 폴리우레탄 패드(10)에 씌우는 과정에서 폴리우레탄 패드와 속커버를 동시에 봉제하여 결합할 수 있다. 이렇게 함으로써 포장과정을 단순화시키고 폴리우레탄 패드가 상하거나 찢여져 내용물(칩, 비드)이 나오지 않게 한다.The polyurethane pad 10 is covered with an inner cover 30. The inner cover 30 may use thin fabrics, vinyls, or the like. The inner cover 30 is mainly necessary to protect the polyurethane pad 10 or to prevent contamination, and may be combined by sewing a polyurethane pad and the inner cover at the same time in the process of covering the polyurethane pad 10. This simplifies the packaging process and prevents the polyurethane pads from spoiling or tearing out of the contents (chips, beads).

겉커버(40)는 사용자에게 직접 접촉하여 침구로서의 안락감과 심미감을 주기 위한 것으로서, 일반적인 베개와 같이 다양한 디자인과 색상의 직물로 제작하면 된다.The outer cover 40 is intended to directly contact the user to give comfort and aesthetics as bedding, and may be made of fabric of various designs and colors, such as a general pillow.

이상에서 본 고안을 구체적인 실시예로서 설명하였지만, 본 고안의 사상은 상기 실시예와 도면에 한정되는 것이 아님은 명백하다. 본 고안의 기술적 범위는 첨부한 청구범위의 합리적 해석에 의해 결정되는 것이다. 예를 들어, 상기 칩이나 비드를 앞에서 설명한 것 이외의 다른 재질로 제작하는 것도 가능하다.Although the present invention has been described as a specific embodiment, it is apparent that the spirit of the present invention is not limited to the embodiment and the drawings. The technical scope of the present invention is determined by the reasonable interpretation of the appended claims. For example, the chip or bead may be made of a material other than that described above.

이상에서와 같이 본 고안에 따르면, 메모리폼 베개와 유사하게 폴리우레탄이나 폴리프로필렌 등의 폼재질을 이용하여 쿠션과 경도를 유지할 수 있으면서도, 종래의 속베개와 같이 통풍성을 증가시키고 풍성함을 주어 침구로서의 역할을 다할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, similar to a memory foam pillow, while using a foam material such as polyurethane or polypropylene to maintain a cushion and hardness, as in the conventional pillows to increase ventilation and give abundance as a bedding You can play a role.

Claims

An elastic resin pad manufactured by elastic resin and formed in a predetermined shape to have an inner space;

A plurality of elastic resin chips filled in the inner space of the elastic resin pad,

An inner cover covering the entire elastic pad;

Chip pillow consisting of the outer cover covering the inner cover.

The chip pillow according to claim 1, wherein the elastic resin pad has a thickness of 5 to 15 mm.

The chip pillow according to claim 1, wherein the elastic resin pad is made of polyurethane.

The chip pillow according to claim 1, wherein the elastomeric resin chip is crushed polyurethane foam.

5. The chip pillow of claim 4, wherein the elastomeric chip comprises polypropylene foam beads.

The chip pillow according to claim 1, wherein the elastic resin pad and the inner cover are sewn and coupled to each other.