KR200357980Y1 - A Modular jack spread on connecting part with resinoid of dielectric - Google Patents

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KR200357980Y1 KR20-2004-0011173U KR20040011173U KR200357980Y1 KR 200357980 Y1 KR200357980 Y1 KR 200357980Y1 KR 20040011173 U KR20040011173 U KR 20040011173U KR 200357980 Y1 KR200357980 Y1 KR 200357980Y1
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Abstract

본 고안은 접속용 플러그와 결합되는 접속부에 유전체 수지조성물이 도포되어 있는 모듈러 잭에 관한 것으로서, 상세히는 RJ45 접속용 플러그 및 UTP 케이블과 결합되는 모듈러 잭의 잭 기판 상의 골드 와이어 접속부 및 IDC 접속부 전체에 또는 상기 잭 기판의 하면에 광젤리와 같은 오일 계통의 유전체 수지조성물이 도포되어, 통신할 때 발생하는 정전기에 의해 접속부에 부착되는 먼지로 인한 통신불량을 억제하고, 방수와 내산성 및 내부식성이 발휘됨으로써 접속능력의 개선에 따른 통신품질의 향상을 달성한 유전체 수지조성물이 접속부에 도포된 모듈러 잭에 관한 것이다.The present invention relates to a modular jack in which a dielectric resin composition is coated on a connection portion coupled to a connection plug, and more specifically, to an entire gold wire connection portion and an IDC connection portion on a jack substrate of a modular jack coupled with an RJ45 connection plug and a UTP cable. Alternatively, an oil-based dielectric resin composition such as optical jelly is coated on the lower surface of the jack substrate to suppress communication failure due to dust attached to the connection by static electricity generated during communication, and exhibit waterproofing, acid resistance and corrosion resistance. The present invention relates to a modular jack in which a dielectric resin composition which achieves an improvement in communication quality according to an improvement in connection capability is applied to a connection portion.

Description

유전체 수지조성물이 접속부에 도포된 모듈러 잭{A Modular jack spread on connecting part with resinoid of dielectric}Modular jack spread on connecting part with resinoid of dielectric

본 고안은 케이블 및 접속용 플러그와 결합되는 접속부에 유전체 수지조성물이 도포되어 있는 모듈러 잭에 관한 것으로서, 상세히는 RJ45 접속용 플러그 및 UTP 케이블과 전기적으로 결합되는 잭 기판 상의 골드 와이어 접속부 및 IDC 접속부에 광젤리와 같은 오일 계통의 유전체 수지조성물이 도포되어 접속능력의 향상을 도모한 모듈러 잭에 관한 것이다.The present invention relates to a modular jack in which a dielectric resin composition is coated on a connection portion coupled to a cable and a connection plug, and in detail, a gold wire connection portion and an IDC connection portion on a jack substrate electrically coupled to an RJ45 connection plug and a UTP cable. The present invention relates to a modular jack in which an oil-based dielectric resin composition such as optical jelly is applied to improve connection capability.

전화나 또는 인터넷을 이용하는 개인용 컴퓨터와 같은 다양한 통신용 기기들의 사용한 통신을 위한 접속방법에 있어서, 통신용 회선에 달려 있는 접속용 플러그를 상기 통신용 기기들이나 또는 벽체에 설치되는 모듈러 잭의 접속홈에 삽입하여 접속부와 전기적으로 접속되게 함으로써, 일방향이나 또는 쌍방향 통신이 이루어지도록 한 것이 통신을 위한 가장 일반화된 접속방법이다.In a connection method for communication using a variety of communication devices such as a telephone or a personal computer using the Internet, a connection part inserted into a connection groove of a communication jack or a modular jack installed on a wall is provided. The most general connection method for communication is to allow the device to be electrically connected to one-way or two-way communication.

그런데, 모듈러 잭의 잭 몸체에 결합되는 잭 기판 상에 있는 접속부는 접속용 플러그와 결합된 종래의 상태에서는 항상 공기 중에 노출된 환경 하에 있으므로 통신하는 과정에 정전기가 발생되어 이로 인해 그 위로 어쩔 수 없이 먼지가 쌓이게 되고, 이와 같은 종래의 상태에서 상기 접속부와 접속용 플러그를 서로 결합하여 접속하였을 때, 정전기로 인해 발생하는 접속면 사이에 존재하는 먼지 때문에 발생하는 접속불량과 같은 통신품질에 상당한 해악을 끼치는 문제들을 일으키게 된다.However, since the connection part on the jack board coupled to the jack body of the modular jack is always in an environment exposed to the air in the conventional state combined with the connection plug, static electricity is generated during the communication process, which is inevitably above it. When dust accumulates, and when the connection part and the connection plug are connected to each other in such a conventional state, there is considerable harm to communication quality such as poor connection caused by dust existing between the connection surfaces generated by static electricity. It causes problems.

더욱이, 상기한 정전기 때문에 발생하는 먼지에 의한 잦은 고장으로 인해 모듈러 잭이 제수명을 다하지 못한 상태에서 교체를 해야 함으로써, 추가적인 부품비용을 포함한 비정상적인 사후관리비의 부담을 떠 안아야 하는 문제가 있었으며, 무엇보다도 통신용 제품을 항상 접하고 있는 젊은 소비자들의 불만이 많다는 것이 가장 큰 문제일 것이다.Moreover, due to the frequent failures caused by the dust caused by the static electricity, the modular jack has to be replaced without fulfilling its service life, thereby having to bear the burden of abnormal after-care costs including additional component costs. Perhaps the biggest problem is that there are many complaints from young consumers who are always in communication.

또한, 종래의 모듈러 잭이 상기한 바와 같이 공기 중에 그대로 노출되어 있으면 수분의 접촉을 적절하게 차단할 수 없게 되고, 산성 분위기에도 매우 취약하게 되며, 부식 저항력과 열에도 상대적으로 약할 수밖에 없는 단점이 있었다.In addition, when the conventional modular jack is exposed in the air as described above, it is impossible to adequately block the contact of moisture, very weak in acidic atmosphere, and relatively weak in corrosion resistance and heat.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래 모듈러 잭의 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 정전기로 인해 IDC에 부착되는 먼지부착을 억제하고 방수와 내산성 및 내부식성을 달성할 수 있도록 RJ45 접속용 플러그 및 UTP 케이블과 결합되는 모듈러 잭의 잭 기판 상의 골드 와이어 접속부 및 IDC 접속부 전체에 또는 상기 잭 기판의 하면에 광젤리와 같은 오일 계통의 유전체 수지 조성물을 골고루 도포한 모듈러 잭을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to improve the problems of the conventional modular jack as described above, RJ45 connection plug and UTP cable to suppress the adhesion of dust attached to the IDC due to static electricity and to achieve waterproof, acid and corrosion resistance It is an object of the present invention to provide a modular jack that is evenly coated with an oil-based dielectric resin composition such as optical jelly on the gold wire connection portion and the IDC connection portion on the jack substrate of the modular jack coupled to or on the lower surface of the jack substrate.

도 1은 본 고안에 따른 모듈러 잭의 사용상태 정면 사시도 및 일부 확대도이고,1 is a front perspective view and a partially enlarged view of a state of use of the modular jack according to the present invention,

도 2는 본 고안에 따른 모듈러 잭의 사용상태 후면 사시도이다.Figure 2 is a perspective view of the state of use of the modular jack according to the present invention.

(도면 부호의 설명)(Explanation of reference numerals)

1...접속용 플러그, 2...접속홈,1 ... connection plug, 2 ... connection groove,

3...모듈러 잭, 4...접속부,3 ... modular jack, 4 ... connection,

4a...구리선, 5...잭 기판,4a ... copper wire, 5 ... jack substrate,

6...잭 몸체, 7...유전체 수지조성물,6 ... jack body, 7 ... dielectric resin composition,

8...덮개, 9...IDC 접속부.8 ... cover, 9 ... IDC connection.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 고안은,The present invention to achieve the object as described above,

접속용 RJ45 플러그 및 UTP 케이블과 전기적으로 연결되는 골드 와이어(gold wire) 접속부 및 IDC 접속부를 갖고 있는 잭 기판이 결합된 잭 몸체와 일체로 구성되는 모듈러 잭에 있어서, 상기 잭 기판의 IDC 접속부 전체에 화학적으로 겔(gel) 상태인 유전체 수지조성물이 골고루 도포되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.A modular jack integrally formed with a jack body coupled with a jack wire having an IDC connection and a gold wire connection electrically connected to a connecting RJ45 plug and a UTP cable, wherein the entire jack of the IDC connection of the jack It is characterized in that the dielectric resin composition chemically gelled is evenly applied.

또, 상기 유전체 수지조성물이 전체에 골고루 도포되어 있는 잭 기판의 골드와이어(gold wire) 접속부를 더 포함함을 다른 특징으로 하고 있다.In addition, the dielectric resin composition is characterized in that it further comprises a gold wire connection portion of the jack substrate that is evenly applied throughout.

또, 상기 유전체 수지조성물이 하면에 골고루 도포되어 있는 잭 기판을 더 포함함을 또 다른 특징으로 하고 있다.In addition, the dielectric resin composition is characterized in that it further comprises a jack substrate evenly applied to the lower surface.

또, 상기 유전체 수지조성물은 오일(oil) 계통의 광젤리(optical jelly)로 이루어진 것을 또 다른 특징으로 하고 있다.In addition, the dielectric resin composition is characterized in that the oil made of optical jelly (optical jelly) of another (oil) system.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 유전체 수지조성물이 접속부에 도포된 모듈러 잭에 대한 일 실시예를 상세히 설명한다. 우선 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 고안을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 고안의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of a modular jack coated with a dielectric resin composition of the present invention to the connection portion. First of all, it should be noted that the same components or parts are denoted by the same reference numerals as much as possible. In describing the present invention, detailed descriptions of related well-known functions or configurations are omitted so as not to obscure the subject matter of the present invention.

도 1은 본 고안에 따른 모듈러 잭의 사용상태 사시도 및 일부 확대도이고, 도 2는 본 고안에 따른 모듈러 잭의 사용상태 후면 사시도를 도시한 것으로서, 도시한 바와 같이,1 is a perspective view and an enlarged view of a state of use of the modular jack according to the present invention, Figure 2 is a perspective view of the use state of the modular jack according to the present invention, as shown,

통신회선의 일단에 연결되어 있는 RJ45 접속용 플러그(1)를 삽입하여 꽂아 넣기 위해서 벽체나 또는 통신용 기기에는 소정 부위에 접속홈(2)이 형성되고, 타단에는 UTP 케이블과 전기적으로 연결하기 위한 덮개(8)가 결합되는 IDC 접속부(9)가 형성된 모듈러 잭(3)을 설치하게 되는데, 상기 접속홈(2) 내에는 상기 RJ45 접속용 플러그(1)와 결합되어 전기적으로 연결되는 골드 와이어(gold wire) 접속부(4)가 여러 개의 구리선(4a)을 일정 간격을 두고 나란하게 배치한 형태로 잭 기판(5) 일단부의 일측면에 설치되어 있으며, 이와 같이 접속부(4)를 일단부에 갖고 있는 잭 기판(5)이 잭 몸체(6)에 결합되어 상기 모듈러 잭(3)과 일체를 이루게 된다.In order to insert and insert the RJ45 connection plug (1) connected to one end of the communication line, a wall or a communication device is provided with a connection groove (2) in a predetermined portion, and the other end is a cover for electrically connecting the UTP cable. A modular jack (3) having an IDC connection portion (9) having a coupling portion (8) formed thereon is installed. In the connection groove (2), a gold wire is coupled to and electrically connected to the RJ45 connection plug (1). wire 4 is provided on one side of one end of the jack substrate 5 in a manner in which several copper wires 4a are arranged side by side at a predetermined interval, and thus the connection part 4 has one end in this manner. The jack substrate 5 is coupled to the jack body 6 to be integrated with the modular jack 3.

이때, 상기 잭 기판(5) 일단부의 일측면에 설치된 골드 와이어 접속부(4) 및 IDC 접속부(9) 전체에 유전체 수지조성물(7)을 골고루 도포하게 되는데, 상기 유전체 수지조성물 중에서 본 고안에서는 대표적으로 오일 계통의 광젤리를 사용하게 되며, 상기 광젤리는 원유에서 추출한 오일에 용도에 따라 그에 맞는 여러 가지 화학적인 폴리머 첨가제를 추가로 혼합한 것으로서, 화학적으로는 겔(gel) 상태에 있으면서 전도성이 있는 일종의 화학물질이다.In this case, the dielectric resin composition 7 is uniformly applied to the entire gold wire connection part 4 and the IDC connection part 9 provided on one side of the jack substrate 5, and in the present invention, representatively in the present invention An oil-based photo jelly is used, and the photo jelly is a mixture of various chemical polymer additives suitable for use in oil extracted from crude oil, and is chemically in a gel state and conductive. It's a kind of chemical.

또한, 인쇄회로(미도시)가 설치되어 있는 상기 잭 기판의 하면에도 광젤리로 이루어지는 상기 유전체 수지조성물을 선택적으로 도포하여 사용할 수도 있다.Further, the dielectric resin composition made of optical jelly may be selectively applied to a lower surface of the jack substrate on which a printed circuit (not shown) is provided.

그런데, 상기한 유전체 수지조성물, 특히 본 고안의 모듈러 잭에서 사용하는 광젤리는 다음과 같은 다양한 장점을 가지고 있다.However, the above-mentioned dielectric resin composition, in particular, the optical jelly used in the modular jack of the present invention has various advantages as follows.

- 무독성이고, 기포 및 반응성이 없으며, 제거가 용이하다.-Non-toxic, no bubbles and reactivity, easy to remove

- -40℃∼80℃의 광범위한 온도범위에서 적용이 가능하며, 상 변화 및 구조 변화가 없다.-It can be applied in a wide temperature range of -40 ℃ ~ 80 ℃, and there is no phase change or structure change.

- 탁월한 방수성을 발휘하고, 매우 낮은 화이버 흡수성 가지며, 유분 분리가 없다.-Excellent waterproof, very low fiber absorption, no oil separation.

- 탁월한 열안정성과 산화안정도를 갖고, 산소발생이 없으며, 실온에서 사용이 가능하다.-It has excellent thermal stability and oxidation stability, no oxygen generation, and can be used at room temperature.

- 잘 용해되지 않을 뿐더러 잘 응고되지도 않고, 전단흐름 속도가 낮다.It does not dissolve well, does not solidify well, and has low shear flow rate.

또한, 이와 같은 유효한 장점을 갖고 있는 광젤리는 일반적으로 다음의 표에 나타낸 바와 같은 기본적인 특성을 가지고 있다.In addition, photo jelly, which has such an effective advantage, generally has basic characteristics as shown in the following table.

시험항목Test Items 시험방법Test Methods 광젤리Photo Jelly 1.외관1. Appearance VisualVisual clearness, no bubbleclearness, no bubble 2.적점(℃)2. Dropping point (℃) ASTM D 566ASTM D 566 > 150> 150 3.밀도(23℃,g/cm3)3.density (23 ℃, g / cm3) ASTM D 1475ASTM D 1475 0.850 ± 0.020.850 ± 0.02 4.주도 ( 20℃,150g,5sec)(-40℃,150g,5sec)4.Way (20 ℃, 150g, 5sec) (-40 ℃, 150g, 5sec) ASTM D 937ASTM D 937 > 350> 200> 350> 200 5.점도 (25℃)5.viscosity (25 ℃) D = 50S-1, mPa.sD = 50S-1, mPa.s DIN 53018DIN 53018 3,500 ± 7003,500 ± 700 LVT,Spindle No.4,RPM 6LVT, Spindle No.4, RPM 6 ASTM D 2669ASTM D 2669 35,000 ±5,00035,000 ± 5,000 6.전산가(mg.KOH/g)6.Calculator (mg.KOH / g) ASTM D 974ASTM D 974 < 0.20<0.20 7.유전율(23℃,1Mhz)7. Dielectric constant (23 ℃, 1Mhz) ASTM D 150ASTM D 150 < 2.30<2.30 8.유전정접(23℃,1Mhz)8.Dielectric tangent (23 ℃, 1Mhz) ASTM D 150ASTM D 150 < 0.0015<0.0015 9.체적저항(100℃,Ohm.cm)9.Volume resistance (100 ℃, Ohm.cm) ASTM D 1169ASTM D 1169 > 1x1012> 1x1012 10.COMPOUND FLOW TEST(80℃x24hrs)10.COMPOUND FLOW TEST (80 ℃ x24hrs) REA methodREA method no dripno drip 11.OXYGEN INDUCTION TIME(190℃,Al pan)11.OXYGEN INDUCTION TIME (190 ℃, Al pan) ASTM D 3895ASTM D 3895 > 10> 10 12.HYDROGEN GENETRATION12.HYDROGEN GENETRATION Gas ChromatograpGas chromatograp 00 13.이유도(100℃x24hrs,wt%)13. Reasons (100 ℃ x24hrs, wt%) REFERENCE IREFERENCE I < 0.50<0.50 14.이유도(100℃x24hrs,wt%)14.Derivative (100 ℃ x24hrs, wt%) REFERENCE IIREFERENCE II < 0.50<0.50

따라서, 이와 같은 광젤리를 모듈러 잭의 잭 몸체에 결합된 잭 기판 상의 접속부에 도포함으로써, 접속 플러그와 접속부가 결합하였을 때 상기한 바와 같은 광젤리의 기본적인 특성으로 인해 종래의 모듈러 잭에서 발생하였던 여러 가지의 문제를 단번에 해결할 수 있게 된다.Therefore, by applying such optical jelly to the connection portion on the jack substrate coupled to the jack body of the modular jack, when the connection plug and the connection portion is combined due to the basic characteristics of the optical jelly as described above, a number of occurrences of the conventional modular jack The problem of eggplant can be solved at once.

이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

상기한 바와 같은 목적과 구성으로 이루어진 본 고안의 유전체 수지조성물이 접속부에 도포된 모듈러 잭에 의하면, 통신회선에 의한 통신과정에서 발생하는 정전기에 의해 먼지가 접속부에 부착되어 접속불량이 일어나는 것을 사전에 방지할 수 있어 통신품질의 향상을 도모할 수 있으며, 열과 산성 및 부식에 강한 내열, 내산성, 내부식성이 좋아지고, 수분의 접촉을 적절하게 차단하는 방수가 달성되어 상기한 통신품질의 향상 이외에도 모듈러 잭 자체의 품질향상에도 기여할 수 있게 된다.According to the modular jack in which the dielectric resin composition of the present invention having the above-described purpose and configuration is coated on the connection portion, dust is adhered to the connection portion by static electricity generated in the communication process by the communication line in advance, resulting in poor connection. It is possible to prevent the communication quality, and to improve heat, acid and corrosion resistance, and to improve the heat resistance, acid resistance and corrosion resistance. It can also contribute to the improvement of the jack itself.

Claims (4)

접속용 RJ45 플러그 및 UTP 케이블과 전기적으로 연결되는 골드 와이어(gold wire) 접속부 및 IDC 접속부를 갖고 있는 잭 기판이 결합된 잭 몸체와 일체로 구성되는 모듈러 잭에 있어서,In a modular jack which is integrally formed with a jack body having a jack wire having an IDC connection and a gold wire connection electrically connected to a connecting RJ45 plug and a UTP cable, 상기 잭 기판의 IDC 접속부 전체에 화학적으로 겔(gel) 상태인 유전체 수지조성물이 골고루 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈러 잭.And a dielectric resin composition which is chemically gelled on the entire IDC connection portion of the jack substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유전체 수지조성물이 전체에 골고루 도포되어 있는 잭 기판의 골드 와이어(gold wire) 접속부를 더 포함함을 특징으로 하는 모듈러 잭.And a gold wire connection portion of the jack substrate on which the dielectric resin composition is evenly applied throughout. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 유전체 수지조성물이 하면에 골고루 도포되어 있는 잭 기판을 더 포함함을 특징으로 하는 모듈러 잭.The dielectric jack composition further comprises a jack substrate is evenly coated on the lower surface. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 유전체 수지조성물은 오일(oil) 계통의 광젤리(optical jelly)로 이루어진 것을 특징으로 하는 모듈러 잭.The dielectric resin composition is a modular jack, characterized in that made of an optical system (optical jelly) of the oil (oil) system.
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