KR200357889Y1 - Alignment Structure for Boards of printed Circuit Board - Google Patents
Alignment Structure for Boards of printed Circuit Board Download PDFInfo
- Publication number
- KR200357889Y1 KR200357889Y1 KR20-2004-0011580U KR20040011580U KR200357889Y1 KR 200357889 Y1 KR200357889 Y1 KR 200357889Y1 KR 20040011580 U KR20040011580 U KR 20040011580U KR 200357889 Y1 KR200357889 Y1 KR 200357889Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- alignment
- board
- printed circuit
- adapter
- circuit board
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
Abstract
본 고안은 어뎁터 및 그리드 카세트를 구성하는 보드 간의 상대적인 위치를 손쉽고 정확하게 정렬할 수 있도록 함으로서 시험의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 시험기용 위치 정렬구조에 관한 것으로,The present invention relates to a position alignment structure for a printed circuit board tester that can improve the reliability of the test by allowing easy and accurate alignment of the relative positions between the adapter and the grid cassette,
본 고안에 따른 인쇄회로기판용 위치 정렬구조는, 다수의 보드로 형성되어 탐침이 설치되는 그리드 카세트와, 다수의 보드가 소정 거리 이격되게 배치되어 구성되며, 기판 안내핀에 안착되는 시험대상 인쇄회로의 각각의 시험 포인트를 상기 그리드 카세트의 탐침에 전기적으로 연결하는 연결핀이 설치되는 어뎁터를 구비하는 인쇄회로기판 시험기에 있어서, 상기 그리드 카세트 및 어뎁터를 구성하는 보드 중 적어도 어느 하나의 보드에 중심 위치를 달리하는 다수의 정렬 기준공으로 구성되는 정렬 기준부가 형성되어 있으며, 상기 정렬 기준부가 형성되어 있는 보드에 대해 상대적인 위치가 정렬되는 보드에는, 상기 정렬 기준공 각각에 대응되는 정렬공으로 구성되는 정렬부가 형성되되, 대응되는 정렬 기준공과 정렬공 각각의 중심점이 서로 다른 위치 편차를 갖도록 형성되어 있어서, 상기 정렬 기준공과 정렬공을 관통하여 삽입되는 정렬핀의 삽입 위치에 따라 상기 보드 사이의 상대적인 위치가 변경되는 것을 특징으로 한다.The position alignment structure for a printed circuit board according to the present invention is formed of a plurality of boards, a grid cassette on which a probe is installed, and a plurality of boards are arranged to be spaced a predetermined distance, and a test target printed circuit seated on a board guide pin. A printed circuit board tester having an adapter having a connecting pin for electrically connecting each test point of the grid cassette to a probe of the grid cassette, the center position of at least one of the boards constituting the grid cassette and the adapter. An alignment reference part is formed which consists of a plurality of alignment reference holes different from each other, and the board is positioned relative to the board on which the alignment reference part is formed, the alignment part consisting of alignment holes corresponding to each of the alignment reference holes is formed The center points of the corresponding alignment holes and the alignment holes are different. In is formed to have a deviation value, and wherein a relative position between the board changes along the alignment reference position of insertion of the alignment pins are inserted through the ball and the ball alignment.
Description
본 고안은 인쇄회로기판 시험기용 위치 정렬구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 그리드형 인쇄회로기판 시험기에 있어서 어뎁터 및 그리드 카세트를 구성하는 보드 간의 상대적인 위치를 손쉽고 정확하게 정렬할 수 있도록 함으로서 시험의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 시험기용 위치 정렬구조에 관한 것이다.The present invention relates to a position alignment structure for a printed circuit board tester, and more particularly, to the reliability of the test by making it easy and accurate to align the relative position between the adapter and the board constituting the grid cassette in the grid-type printed circuit board tester It relates to a position alignment structure for a printed circuit board tester that can improve the.
전자회로의 진단 또는 유지 보수를 위한 각종 시험을 수행하기 위해서는 회로의 수많은 시험 포인트에 신호를 가하거나 이들로부터 출력되는 신호를 수신하여 분석하여야 하는 바, 최근 들어 인쇄회로 기판의 회로 패턴 불량 여부를 자동적으로 시험할 수 있는 인쇄회로기판 시험기가 개발되어 다량의 인쇄회로기판을 단시간에 정확히 테스트하는 데 기여하고 있으며, 다양한 인쇄회로기판에 대해 범용으로 사용할 수 있는 그리드형 인쇄회로기판 시험기(Grid-type Printed Circuit BoardTester)가 일반적으로 사용되고 있다.In order to perform various tests for diagnosis or maintenance of electronic circuits, a signal must be applied to a number of test points of a circuit or received and analyzed from the signals outputted from the circuits. A printed circuit board tester that can be tested with the test system has been developed, which contributes to accurate testing of a large number of printed circuit boards in a short time, and is a grid-type printed circuit tester that can be used universally for various printed circuit boards. Circuit Board Tester) is generally used.
도 1은 그리드형 인쇄회로기판 시험기의 작동 원리를 설명하기 위한 개념도로, 그리드 카세트(110)에는 스프링에 의해 지지되어 있는 탐침(111; Test Probe)이 2차원 격자상으로 조밀하게 배치되어 있으며, 인쇄회로기판의 각각의 시험 포인트(131)와 그리드 카세트(110)의 탐침(111)을 연결하는 연결핀(121; Translator Pin)이 설치되어 있는 어뎁터(120; "Translator Fixture"라고도 함)가 시험 대상 인쇄회로기판(130)과 그리드 카세트(110; Grid Cassette) 사이에 배치된다1 is a conceptual diagram illustrating the operation principle of a grid-type printed circuit board tester. A probe 111 supported by a spring is densely arranged in a two-dimensional grid on a grid cassette 110. An adapter 120 (also referred to as a "Translator Fixture") provided with a connecting pin 121 (translator pin) for connecting each test point 131 of the printed circuit board and the probe 111 of the grid cassette 110 is tested. It is disposed between the target printed circuit board 130 and the grid cassette 110 (Grid Cassette)
각각의 탐침(111)은 스위치(141)를 매개로 시험 분석기(140)에 연결되어 있어서, 스위치(141)의 온/오프에 따라 연결되는 시험 포인트 사이의 단락 등과 같은 전기적 특성을 시험하게 된다.Each probe 111 is connected to the test analyzer 140 via a switch 141 to test electrical characteristics such as a short circuit between test points connected according to the on / off of the switch 141.
도 2는 그리드형 인쇄회로기판 시험기의 일례를 좀 더 구체적으로 나타낸 도면으로, 양면 인쇄회로기판을 시험할 수 있도록 하기 위해 그리드 카세트(110a, 110b)와 어뎁터(120a, 120b)가 인쇄회로기판(130)을 중심으로 상하에 각각 배치되는 예를 나타내는 바, 그리드 카세트나 어뎁터는 유리섬유가 보강된 에폭시 수지판이나 아크릴판, 베클라이트 판 등으로 형성된 다수의 보드(Board)로 구성되며, 하부 어뎁터(120a)의 상단으로 돌출되어 있는 기판 안내핀(122)에 시험 대상인 인쇄회로기판(130)이 안치됨으로서 하부 인쇄 패턴의 시험 포인트가 하부 어뎁터(120a)에 배치된 연결핀(121)을 거쳐 하부 그리드 카세트(110a)의 탐침(111)에 전기적으로 연결되고, 상부 그리드 카세트(110b) 및 어뎁터(120b)는 상하로 슬라이드 작동되는 다이(150a, 150b)에 장착되어 있어서, 다이(150a, 150b)가 하강함에 따라 상부 인쇄 패턴의 시험 포인트가 상부 어뎁터(120b)에 배치된 연결핀(121)을 거쳐 상부 그리드 카세트(110b)의 탐침(111)에 전기적으로 연결되어 시험을 수행하게 된다.FIG. 2 is a view illustrating an example of a grid-type printed circuit board tester in more detail. In order to test a double-sided printed circuit board, the grid cassettes 110a and 110b and the adapters 120a and 120b may be printed circuit boards. 130, the grid cassette and the adapter are respectively arranged up and down, and the grid cassette or adapter is composed of a plurality of boards (Board) formed of an epoxy resin plate, an acrylic plate, a bakelite plate, or the like reinforced with glass fibers, and the lower adapter As the printed circuit board 130 to be tested is placed on the substrate guide pin 122 protruding to the upper end of the 120a, the test point of the lower printed pattern passes through the connection pin 121 disposed on the lower adapter 120a. It is electrically connected to the probe 111 of the grid cassette 110a, and the upper grid cassette 110b and the adapter 120b are mounted on the dies 150a and 150b which slide up and down, so that the die 150a, As the 150b) descends, the test point of the upper printed pattern is electrically connected to the probe 111 of the upper grid cassette 110b through the connection pin 121 disposed on the upper adapter 120b to perform a test.
연결핀(121)의 일측 단부는 인쇄회로기판에 조밀하게 배치된 회로 패턴에 연결되는 반면, 연결핀의 타측 단부가 연결되는 탐침(111)은 회로 분석기와의 전기적 연결을 위한 배선을 필요로 하여 그리드 카세트에 어느 정도 간격을 두고 배치되므로, 어뎁터에 설치되는 연결핀은 어느 정도 경사를 갖게 되며, 경사를 갖는 연결핀을 안정적으로 지지할 수 있도록 하기 위해, 어뎁터를 구성하는 각각의 보드는 삽입홈이 다단으로 형성되어 있는 다층 스페이서(123) 및 지지봉(124)에 의해 소정 간격 이격되게 평행으로 배치되어 결합되며, 연결핀과 탐침 사이의 전기적 접촉이 보다 원활하게 이루어질 수 있도록 그리드 카세트(110a)의 상단 보드(C1; 통상, "마스터 보드"라 칭한다)는 하단의 보드에 대해 탄성적으로 지지되어 있다.One end of the connection pin 121 is connected to a circuit pattern densely arranged on the printed circuit board, while the probe 111 to which the other end of the connection pin is connected requires wiring for electrical connection with the circuit analyzer. Since the grid cassette is disposed at a certain interval, the connecting pins installed in the adapter have a certain inclination, and each board constituting the adapter has an insertion groove so as to stably support the connecting pin having the inclination. The multi-stage multilayer spacer 123 and the support rod 124 are arranged in parallel to be spaced apart by a predetermined interval and coupled, so that the electrical contact between the connecting pin and the probe can be made more smoothly of the grid cassette 110a The upper board C1 (commonly referred to as "master board") is elastically supported with respect to the lower board.
미설명 부호 112, 125, 127는 하부 그리드 카세트(111a)와 하부 어뎁터(120a), 하부 어뎁터(120a)와 상부 어뎁터(120b), 상부 어뎁터(120b)와 상부 그리드 카세트(111b) 각각을 정렬하기 위한 가이드핀을 나타낸다.Reference numerals 112, 125, and 127 denote the lower grid cassette 111a and the lower adapter 120a, the lower adapter 120a and the upper adapter 120b, and the upper adapter 120b and the upper grid cassette 111b, respectively. Guide pins.
그런데, 종래의 인쇄회로기판 시험기에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 안내핀(122)이 어뎁터(120a)의 상단 보드(B1)에 설치되고, 다음 단의 보드(B2) 및 기타 하단 보드는 상단 보드(B1)에 일차적으로 고정되는 다층 스페이서(123) 및 지지봉(124)에 의해 수직 및 수평 위치를 잡으며 설치되는 바, 기판 안내핀(122)이 상단 보드(B1)에 고정되어 있어서, 상단 보드의 연결핀 지지공(121')에 대한 기판 안내핀(112)의 상대적인 위치, 다시 말해, 연결핀 지지공에 지지되어 있는 연결핀(121)에 대한 시험 대상 인쇄회로기판(130)의 상대적인 위치를 조절할 수 없었다.However, according to the conventional printed circuit board tester, as shown in FIG. 3, the board guide pin 122 is installed on the upper board B1 of the adapter 120a, and the board B2 of the next stage and other lower ends. The board is installed while being vertically and horizontally positioned by the multi-layer spacer 123 and the support rod 124, which are first fixed to the upper board B1, and the board guide pin 122 is fixed to the upper board B1. The relative position of the substrate guide pin 112 with respect to the connection pin support hole 121 'of the upper board, that is, the test target PCB 130 for the connection pin 121 supported by the connection pin support hole The relative position of could not be adjusted.
기판 안내핀(122)에 안착되는 안내홈(131)의 위치나 크기가 회로 패턴에 대해 잘못 가공된 인쇄회로기판(130)이 시험 대상이 되는 경우, 오류 정도가 미세하다 할지라도 인쇄회로기판의 시험 포인트(131)가 연결핀 지지공(121')에 삽입되어 있는 연결핀(121)의 정확한 위치로부터 벗어난 상태로 시험기에 안착되므로 시험결과에 오류가 있거나 심한 경우 시험 자체가 무의미해 지는데, 전술한 바와 같이, 종래 시험기는 연결핀(121)과 시험대상 인쇄회로기판(130)의 상대적인 위치를 조절할 수 없기 때문에 안내홈(132) 가공에 오류가 있는 인쇄회로기판의 경우 시험의 신뢰성을 확보할 수 없다는 문제점이 있었다.If the position or size of the guide groove 131 seated on the board guide pin 122 is incorrectly processed for the circuit pattern, the test circuit 130 may be subjected to the test. Since the test point 131 is seated in the tester in a state where the test point 131 is deviated from the exact position of the connection pin 121 inserted in the connection pin support hole 121 ′, the test itself becomes meaningless in the case of an error or severe test result. As described above, since the conventional tester cannot adjust the relative positions of the connecting pin 121 and the test target printed circuit board 130, in the case of a printed circuit board having an error in processing the guide groove 132, the reliability of the test may be secured. There was a problem that can not.
한편, 양면 인쇄회로기판을 시험하는 경우, 하부 회로패턴의 시험 포인트는 하부 어뎁터의 연결핀에, 상부 회로패턴의 시험 포인트는 상부 어뎁터의 연결핀에 각각 정확히 매칭되어야 하는 데, 이를 위해 종래에는 하부 및 상부 어뎁터에 각각 설치되는 가이드핀(125) 및 가이드공(126)에 의해 상하 어뎁터의 상호 위치를 정렬하였는 바, 시험기를 장시간 사용하는 경우, 가이드공이 마모되어 정확한 정렬이 이루어지지 않는 경우가 발생하게 되며, 이를 해소하기 위해 가이드공(126)의 내측에 테이핑 작업을 함으로서 마모에 따른 오차를 보정하여 시험을 수행하고 있으나그 작업이 번거로울 뿐만 아니라 신뢰성이 높지 않다는 문제점이 있었다.On the other hand, when testing a double-sided printed circuit board, the test point of the lower circuit pattern should be exactly matched to the connecting pin of the lower adapter, the test point of the upper circuit pattern, respectively, for this purpose, the conventional And by aligning the mutual position of the upper and lower adapters by the guide pins 125 and guide holes 126 respectively installed on the upper adapter, when the tester is used for a long time, the guide hole is worn out, the correct alignment does not occur In order to solve this problem, the test is performed by correcting an error due to wear by taping the inside of the guide hole 126, but there is a problem that the work is not only troublesome but also the reliability is not high.
본 고안은, 전술한 종래 인쇄회로기판 시험기의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 어뎁터 및 그리드 카세트를 구성하는 보드 간의 상대적인 위치를 손쉽고 정확하게 정렬하여 인쇄회로기판의 각각의 시험 포인트를 어뎁터에 설치되어 있는 대응되는 연결핀에 정확하게 매칭시킬 수 있도록 하는 인쇄회로기판 시험기용 위치 정렬구조를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems of the conventional printed circuit board tester, the relative position between the adapter and the board constituting the grid cassette can be easily and accurately aligned so that each test point of the printed circuit board is installed in the adapter It is an object of the present invention to provide a position alignment structure for a printed circuit board tester which can be accurately matched to a corresponding connecting pin.
도 1은 그리드형 인쇄회로기판 시험기의 작동 원리를 설명하기 위한 개념도.1 is a conceptual diagram for explaining the principle of operation of the grid-type printed circuit board tester.
도 2는 종래 그리드형 인쇄회로기판 시험기의 일례를 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing an example of a conventional grid-type printed circuit board tester.
도 3은 종래 그리드형 인쇄회로기판 시험기의 주요부 확대 단면도.Figure 3 is an enlarged cross-sectional view of the main part of a conventional grid-type printed circuit board tester.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 시험기용 위치 정렬 구조에 있어서, 주요 보드 간의 작동 관계를 설명하는 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view illustrating the operation relationship between the main board in the position alignment structure for a printed circuit board tester according to an embodiment of the present invention.
도 5는 정렬 기준부 및 정렬부가 형성되어 있는 보드의 일부 절결 사시도.5 is a partially cutaway perspective view of the board on which the alignment reference and alignment portion are formed.
도 6a, 6b는 정렬 기준부 및 정렬부에 형성되어 있는 정렬 기준공 및 정렬공의 중심 위치의 일례를 나타내는 도면.6A and 6B are views showing an example of the center position of the alignment reference hole and the alignment hole formed in the alignment reference portion and the alignment portion.
도 7a, 7b는 정렬핀의 삽입 위치에 따른 위치 조절 기능을 설명하는 작동 원리도.Figure 7a, 7b is an operating principle illustrating the position adjustment function according to the insertion position of the alignment pin.
도 8a, 8b는 양면 인쇄회로기판용 시험기에 적용되는 본 고안의 다른 실시예를 나타내는 도면으로, 정렬 기준공 및 정렬공의 중심 위치의 일례를 나타내는 도면.8A and 8B are views showing another embodiment of the present invention applied to a tester for a double-sided printed circuit board, showing an example of the center position of the alignment reference hole and the alignment hole.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
110 : 그리드 카세트 120 : 어뎁터110: grid cassette 120: adapter
130 : 시험 대상 인쇄회로기판 140: 시험 분석기130: test circuit board 140: test analyzer
111 : 탐침 121 : 연결핀111 probe 121 connection pin
122 : 기판 안내핀 10, 20 : 정렬 기준부122: substrate guide pin 10, 20: alignment reference portion
30 : 정렬부30: alignment unit
상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 인쇄회로기판용 위치 정렬구조는, 다수의 보드로 형성되어 탐침이 설치되는 그리드 카세트와, 다수의 보드가 소정 거리 이격되게 배치되어 구성되며, 기판 안내핀에 안착되는 시험대상 인쇄회로의 각각의 시험 포인트를 상기 그리드 카세트의 탐침에 전기적으로 연결하는 연결핀이 설치되는 어뎁터를 구비하는 인쇄회로기판 시험기에 있어서, 상기 그리드 카세트 및 어뎁터를 구성하는 보드 중 적어도 어느 하나의 보드에 중심 위치를 달리하는 다수의 정렬 기준공으로 구성되는 정렬 기준부가 형성되어 있으며, 상기 정렬 기준부가 형성되어 있는 보드에 대해 상대적인 위치가 정렬되는 보드에는, 상기 정렬 기준공 각각에 대응되는 정렬공으로 구성되는 정렬부가 형성되되, 대응되는 정렬 기준공과 정렬공 각각의 중심점이 서로 다른 위치 편차를 갖도록 형성되어 있어서, 상기 정렬 기준공과 정렬공을 관통하여 삽입되는 정렬핀의 삽입 위치에 따라 상기 보드 사이의 상대적인 위치가 변경되는 것을 특징으로 하는 바,Position alignment structure for a printed circuit board according to the present invention for achieving the above object is formed of a plurality of boards, the grid cassette is installed with a probe, a plurality of boards are arranged spaced a predetermined distance, the substrate guide pin A printed circuit board tester having an adapter having a connecting pin for electrically connecting each test point of a test target printed circuit seated to the probe of the grid cassette, wherein at least one of the boards constituting the grid cassette and the adapter is provided. An alignment reference part composed of a plurality of alignment reference holes having different center positions is formed on one board, and a board having a relative position with respect to the board on which the alignment reference part is formed is aligned. An alignment portion formed of alignment holes is formed and aligned with a corresponding alignment reference hole. In each of the center points are each formed to have a different position error, depending on the insertion position of the alignment reference alignment pin is inserted through the ball alignment ball bar, it characterized in that the relative position between the board changes,
본 고안에 따르면, 어뎁터 및 그리드 카세트를 구성하는 보드와 보드 사이의 상대적인 위치를 정렬핀의 삽입 위치를 변경하는 것에 의해 손쉽고 정확하게 정렬할 수 있게 되므로, 인쇄회로기판의 각각의 시험 포인트를 어뎁터에 설치되어 있는 대응되는 연결핀에 정확하게 매칭시켜 시험의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.According to the present invention, since the relative position between the board constituting the adapter and the grid cassette can be easily and accurately aligned by changing the insertion position of the alignment pin, each test point of the printed circuit board is installed in the adapter. Accurate matching of the corresponding connecting pins will improve the reliability of the test.
본 고안의 바람직한 실시예는, 상기 정렬 기준부가 시험대상 인쇄회로기판이 인접 배치되는 어뎁터 상부 보드와 상기 어뎁터 상부 보드에 고정 설치되어 있는 하부 보드에 각각 형성되며, 상기 정렬 기준부가 형성되어 있는 보드 사이에는, 상기 기판 안내핀이 설치되어 있는 보드가 위치 조절 가능하게 배치되되, 상기 기판 안내핀이 설치되어 있는 보드에 상기 정렬부가 형성되는 바,According to a preferred embodiment of the present invention, the alignment reference part is formed on the adapter upper board and the lower board fixedly installed on the adapter upper board to which the test target printed circuit board is disposed adjacent, and between the boards on which the alignment reference part is formed. The board is provided with the board guide pin is installed to be adjustable in position, the alignment portion is formed on the board on which the board guide pin is installed,
본 실시예에 따르면, 기판 안내핀에 안착되는 안내홈의 위치나 크기가 회로 패턴에 대해 잘못 가공된 인쇄회로기판이 시험 대상이 되는 등과 같이 인쇄회로기판 하부의 시험 포인트와 어뎁터 상부 보드에 결합되어 있는 연결핀이 정확히 매칭되지 않은 경우, 정렬 기준공 및 정렬공에 대한 정렬핀의 삽입 위치를 변경하여, 어뎁터 상부 보드에 대해 기판 안내핀이 설치되어 있는 보드의 위치를 미세하게 조절함으로서 기판 안내핀에 안착되는 인쇄회로기판의 시험 포인트를 연결핀에 대해 정확히 일치시킬 수 있게 된다.According to the present exemplary embodiment, the printed circuit board, in which the position or the size of the guide groove seated on the board guide pin is incorrectly processed for the circuit pattern, becomes a test target, and is coupled to the test point of the lower printed circuit board and the adapter upper board If the connecting pins are not exactly matched, the insertion guide holes of the alignment reference hole and the alignment holes are changed, and the substrate guide pins are finely controlled by adjusting the position of the board where the substrate guide pins are installed with respect to the adapter upper board. The test point of the printed circuit board seated on the pin can be exactly matched to the connecting pin.
본 고안의 또 다른 실시예는, 상기 정렬 기준부가 하부 그리드 카세트의 상부 보드에 형성되고, 정렬부는 상기 하부 그리드 카세트에 인접한 어뎁터의 하부 보드에 형성되는 것을 특징으로 하는 바, 본 실시예는 양면 인쇄회로기판용 시험기에 특히 유용한 것으로,Another embodiment of the present invention is characterized in that the alignment reference portion is formed on the upper board of the lower grid cassette, and the alignment portion is formed on the lower board of the adapter adjacent to the lower grid cassette. Especially useful for testing circuit boards,
본 실시예에 따르면, 상하부 회로패턴의 시험 포인트에 대한 상하부 어뎁터의 연결핀의 위치가 정확히 매칭되지 않는 경우, 정렬핀의 삽입 위치를 변경하는 간단한 조작으로 하부 어뎁터의 위치를 미세하게 조절함으로서, 상하부 어뎁터의 연결핀의 위치를 정확히 매칭시킬 수 있게 된다.According to this embodiment, when the position of the connecting pins of the upper and lower adapters to the test points of the upper and lower circuit patterns is not exactly matched, by finely adjusting the position of the lower adapter by a simple operation of changing the insertion position of the alignment pins, It is possible to accurately match the position of the connecting pin of the adapter.
이하, 본 고안에 따른 인쇄회로기판 시험기용 위치 정렬 구조의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of a position alignment structure for a printed circuit board tester according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 4 내지 도 7은 본 고안의 일 실시예를 나타내는 도면으로, 도 4는 각 보드 간의 작동 관계를 설명하는 단면도, 도 5는 정렬 기준부 및 정렬부가 형성되어 있는 보드의 일부 절결 사시도, 도 6a, 6b는 정렬 기준부 및 정렬부에 형성되어 있는 정렬 기준공 및 정렬공의 중심 위치의 일례를 나타내는 도면, 도 7a, 7b는 정렬핀의 삽입 위치에 따른 위치 조절 기능을 설명하는 작동 원리도를 각각 나타내는 바, 시험대상 인쇄회로기판(130)이 인접하게 배치되는 어뎁터 상부 보드(B1)와 지지봉(124)에 의해 상부 보드(B1)에 고정 설치되어 있는 하부 보드(B2)에 정렬 기준부(10, 20)가 각각 형성되어 있으며, 기판 안내핀(122)은 상부 보드(B1)와 그 하부 보드(B2) 사이에 위치조절 가능하게 배치되는 보드(BA)에 고정된다.4 to 7 is a view showing an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view illustrating the operation relationship between each board, Figure 5 is a partially cutaway perspective view of the board formed with the alignment reference portion and the alignment portion, Figure 6a , 6b is a view showing an example of the alignment reference hole and the center position of the alignment hole formed in the alignment reference portion and the alignment portion, Figure 7a, 7b is an operating principle to explain the position adjustment function according to the insertion position of the alignment pin As shown, the alignment reference portion (B2) is fixed to the lower board (B2) fixed to the upper board (B1) by the adapter upper board (B1) and the support bar 124, to which the test target printed circuit board (130) is disposed. 10 and 20 are formed, respectively, and the substrate guide pin 122 is fixed to the board BA, which is arranged to be adjustable between the upper board B1 and the lower board B2.
기판 안내핀 설치보드(BA)의 위치 이동이 가능하도록, 상부 보드(B1) 및 하부 보드(B2)에는 기판 안내핀 유동공(122")이, 기판 안내핀 설치보드(BA)에는 연결핀 및 지지봉 유동공(121", 124')이 각각 형성된다.In order to move the position of the board guide pin installation board BA, the board guide pin flow hole 122 "is provided in the upper board B1 and the lower board B2, and the connection pins are connected to the board guide pin installation board BA. Support rod flow holes 121 ", 124 'are formed, respectively.
도 4에 도시된 실시예의 경우, 연결핀 유동공(121")이 각각의 연결핀 지지공(121')에 대응되는 위치에 이보다 약간 큰 직경으로 형성된 실시예를 나타내고 있으나, 연결핀 지지공(121') 전체의 외곽선을 감싸는 개구부가 되도록 연결핀 유동공(121")을 형성하는 것도 가능하다.In the case of the embodiment shown in Figure 4, the connection pin flow hole 121 "represents an embodiment formed with a diameter slightly larger than this at a position corresponding to each connection pin support hole 121 ', but the connection pin support hole ( 121 ') it is also possible to form a connecting pin flow hole (121 ") to be an opening that surrounds the entire outline.
정렬 기준부(10, 20)는 상부 보드(B1)와 하부 보드(B2)의 모서리 부근 또는 변 부근에 중심 위치를 달리하여 형성되는 다수의 정렬 기준공(11, 21)으로 구성되며, 본 실시예의 경우, 직경 3.2 mm의 정렬 기준공이 보드(B1, B2)의 모서리 부분에 가로 세로 각 3 개씩 형성된 예를 나타내는 바, 도 6a에는 중앙의 정렬 기준공(11a)의 중심 좌표를 (0, 0)이라 할 때, 나머지 정렬 기준공의 위치를 x-y 좌표(단위 mm)로 나타내고 있다.Alignment reference portion (10, 20) is composed of a plurality of alignment reference holes (11, 21) formed by varying the center position near the edge or near the edge of the upper board (B1) and the lower board (B2), this embodiment In the case of the example, an alignment reference hole having a diameter of 3.2 mm is formed at three corners of the boards B1 and B2, respectively, in Fig. 6A. In FIG. 6A, the center coordinates of the alignment reference hole 11a in the center are (0, 0 ), The position of the remaining alignment reference hole is represented by xy coordinates (unit mm).
한편, 정렬부(30)는 정렬 기준공(11, 21) 각각에 대응되는 정렬공(31)으로 구성되는 데, 도 6b에 도시된 바와 같이, 정렬공(31) 각각의 중심점은 대응되는 정렬 기준공(11, 21)에 대해 미세하게 다른 위치에 형성되어, 도 7a로부터 명확하게 알 수 있듯이, 대응되는 정렬 기준공(11, 21)과 정렬공(31) 각각의 중심점은 서로 다른 위치 편차를 갖도록 형성된다.On the other hand, the alignment unit 30 is composed of alignment holes 31 corresponding to each of the alignment reference holes (11, 21), as shown in Figure 6b, the center point of each of the alignment holes 31 is the corresponding alignment It is formed in a slightly different position with respect to the reference hole (11, 21), as can be clearly seen from Figure 7a, the center point of each of the corresponding alignment reference hole (11, 21) and the alignment hole 31 are different positional deviation It is formed to have.
따라서, 정렬 기준공과 정렬공을 관통하여 삽입되는 정렬핀(40)의 삽입 위치에 따라 보드 사이의 상대적인 위치가 변경되는 데, 예를 들어 도 7a에 도시된 바와같이, 중앙의 정렬 기준공(11a)와 정렬공(31a)을 관통하도록 정렬핀(40)을 삽입하여 시험하는 상태에서, 시험 결과에 오류가 있으며, 그 오류가 인쇄회로기판(130)에 가공되어 있는 안내홈(132)의 위치나 크기가 회로 패턴에 대해 잘못 가공된 데 기인한 것인 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판 하부의 시험 포인트(131')와 어뎁터 상부 보드(B1)에 결합되어 있는 연결핀(121)이정확히 매칭되지 않는 데, 이 경우, 정렬 기준공(11, 21) 및 정렬공(31)에 대한 정렬핀(40)의 삽입 위치를 변경하여, 어뎁터 상부 보드(B1)에 대해 기판 안내핀 설치 보드(BA)의 위치를 미세하게 조절함으로서 기판 안내핀에 안착되는 인쇄회로기판의 시험 포인트를 연결핀에 대해 정확히 일치시킬 수 있게 된다.Therefore, the relative position between the board is changed according to the insertion position of the alignment reference hole and the alignment pin 40 inserted through the alignment hole, for example, as shown in FIG. 7A, the center alignment reference hole 11a. ) And the alignment pin 40 is inserted through the alignment hole 31a and tested, and there is an error in the test result, and the error is the position of the guide groove 132 processed in the printed circuit board 130. If the size is due to the incorrect processing for the circuit pattern, as shown in Figure 4, the connecting pin coupled to the test point 131 'and the adapter upper board (B1) of the lower printed circuit board ( 121 does not match correctly, in this case, the insertion position of the alignment pins 40 with respect to the alignment reference holes 11 and 21 and the alignment hole 31 is changed to guide the substrate to the adapter upper board B1. Fine adjustment of the position of the pin installation board (BA) seated on the board guide pin Is able to accurately match for the test points of the printed circuit board the connection pins.
예를 들어, 도 7a와 같이 정렬핀(40)이 삽입되어 있는 상태에서, 도 7b와 같이 우측 상단의 정렬 기준공(11b)와 정렬공(31b)을 관통하도록 정렬핀(40)의 삽입 위치를 변경하면, 도 7b에 이점쇄선으로 도시된 바와 같이, 기판 안내핀 설치 보드(BA)가 상부 보드(B1)에 대해 x축 및 y축의 양의 방향으로 각각 0.5mm 이동하게 되며, 따라서, 기판 안내핀 설치 보드(BA)에 고정되어 있는 기판 안내핀(122) 및 기판 안내핀(122)에 안치되어 있는 시험 대상 인쇄회로기판 역시 도 4의 화살표 방향으로 이동하게 되며, 결과적으로 인쇄회로기판의 시험 포인트(131)가 연결핀에 대해 정확히 일치되어 올바른 시험 결과를 얻을 수 있게 된다.For example, in the state in which the alignment pin 40 is inserted as shown in Figure 7a, the insertion position of the alignment pin 40 so as to pass through the alignment reference hole 11b and the alignment hole 31b in the upper right as shown in Figure 7b. As shown in FIG. 7B, the substrate guide pin installation board BA is moved 0.5 mm in the positive direction of the x-axis and y-axis with respect to the upper board B1, and thus, the substrate The test guide PCB 122 fixed to the guide pin installation board BA and the test target printed circuit board placed on the board guide pin 122 also move in the direction of the arrow of FIG. 4, and as a result, The test point 131 is exactly matched with respect to the connecting pin to obtain a correct test result.
일반적으로, 인쇄회로기판(130)에 가공되는 안내홈(132)의 위치나 크기 공차는 로트(lot)별로 거의 일률적이기 때문에, 전술한 위치 정렬 작업을 수행하면 같은 로트의 다른 시험 대상 기판에 대해 재차 위치 정렬 작업을 수행할 필요 없이 정확한 시험 결과를 얻을 수 있음을 확인할 수 있었다.In general, since the position or size tolerance of the guide groove 132 processed on the printed circuit board 130 is almost uniform for each lot, the above-described position alignment operation may be performed on another test target substrate of the same lot. It was confirmed that accurate test results can be obtained without having to perform position alignment again.
정렬 기준공 및 정렬공의 직경이나 숫자 및 위치 편차는 본 실시예 외에도 여러 가지 다양하게 실시할 수 있음은 물론이다.The diameter, the number, and the positional deviation of the alignment reference hole and the alignment hole may be variously performed in addition to the present embodiment.
도 8은 도 2이 도시된 양면 인쇄회로기판용 시험기에 적용되는 본 고안의 다른 실시예를 나타내는 도면으로, 정렬 기준부(50)는 하부 그리드 카세트(110a)의상부 보드(C1)에 형성되고, 정렬부(60)는 하부 어뎁터(120a)의 하부 보드(B8)에 형성되는 것을 특징으로 하는 바, 본 실시예는 직경 5.05 mm의 정렬 기준공(51) 및 정렬공(61)이 가로 세로 각 3 개씩 형성된 예를 나타내며, 도 8a와 도 8b의 원 내부의 숫자는 중앙의 정렬 기준공의 중심 좌표를 (0, 0)이라 할 때, 나머지 정렬 기준공의 중심의 위치를 x-y좌표(단위 mm)로 나타내고 있다.8 is a view showing another embodiment of the present invention applied to the tester for the double-sided printed circuit board shown in Figure 2, the alignment reference portion 50 is formed on the upper board (C1) of the lower grid cassette (110a) , The alignment unit 60 is characterized in that formed on the lower board (B8) of the lower adapter (120a), in this embodiment, the alignment reference hole 51 and the alignment hole 61 having a diameter of 5.05 mm horizontally and vertically Each of the three formed examples is shown, and the numbers in the circles of FIGS. 8A and 8B indicate the center coordinates of the center alignment reference hole as (0, 0), and the xy coordinates (unit mm).
본 실시예에 따르면, 상하부 회로패턴의 시험 포인트에 대한 상하부 어뎁터의 연결핀의 위치가 정확히 매칭되지 않는 경우, 정렬핀의 삽입 위치를 변경하는 간단한 조작으로 하부 어뎁터의 위치를 미세하게 조절함으로서, 상하부 어뎁터의 연결핀의 위치를 상호 정확히 매칭시킬 수 있게 된다.According to this embodiment, when the position of the connecting pins of the upper and lower adapters to the test points of the upper and lower circuit patterns is not exactly matched, by finely adjusting the position of the lower adapter by a simple operation of changing the insertion position of the alignment pins, The position of the connecting pin of the adapter can be exactly matched with each other.
정렬핀의 삽입 위치에 따른 위치 정렬 작용은 전술한 실시예와 같으므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Position alignment action according to the insertion position of the alignment pin is the same as the above embodiment will be omitted a detailed description.
이상 설명한 바와 같은 본 고안의 인쇄회로기판 시험기용 위치 정렬 구조에 의하면, 어뎁터 및 그리드 카세트를 구성하는 보드와 보드 사이의 상대적인 위치를 정렬핀의 삽입 위치를 변경하는 것에 의해 손쉽고 정확하게 정렬할 수 있게 되므로, 인쇄회로기판의 각각의 시험 포인트를 어뎁터에 설치되어 있는 대응되는 연결핀에 정확하게 매칭시켜 시험의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 되며,According to the position alignment structure for the printed circuit board tester of the present invention as described above, the relative position between the board and the board constituting the adapter and the grid cassette can be easily and accurately aligned by changing the insertion position of the alignment pin. By accurately matching each test point of the printed circuit board with a corresponding connecting pin installed in the adapter, it is possible to improve the reliability of the test.
기판 안내핀에 안착되는 안내홈의 위치나 크기가 회로 패턴에 대해 잘못 가공된 인쇄회로기판이 시험 대상이 되는 등과 같이 인쇄회로기판 하부의 시험 포인트와 어뎁터 상부 보드에 결합되어 있는 연결핀이 정확히 매칭되지 않은 경우에도, 정렬 기준공 및 정렬공에 대한 정렬핀의 삽입 위치를 변경하여, 어뎁터 상부 보드에 대해 기판 안내핀이 설치되어 있는 보드의 위치를 미세하게 조절함으로서 기판 안내핀에 안착되는 인쇄회로기판의 시험 포인트를 연결핀에 대해 정확히 일치시킬 수 있게 된다.The location of the guide grooves seated on the board guide pins is the same as that of the printed circuit board that is incorrectly processed for the circuit pattern. Even if not, the printed circuit seated on the board guide pin by changing the insertion position of the alignment pin to the alignment reference hole and the alignment hole, by finely adjusting the position of the board on which the board guide pin is installed relative to the adapter upper board Test points on the board can be matched exactly to the connecting pins.
또한, 양면 인쇄회로기판용 시험기에 적용하는 경우, 상하부 회로패턴의 시험 포인트에 대한 상하부 어뎁터의 연결핀의 위치가 정확히 매칭되지 않는 경우, 정렬핀의 삽입 위치를 변경하는 간단한 조작으로 하부 어뎁터의 위치를 미세하게 조절함으로서, 상하부 어뎁터의 연결핀의 위치를 정확히 매칭시킬 수 있게 된다.In addition, when applied to a double-sided printed circuit board tester, the position of the lower adapter by a simple operation of changing the insertion position of the alignment pin when the position of the connecting pin of the upper and lower adapters to the test point of the upper and lower circuit patterns is not exactly matched. By finely adjusting the, it is possible to accurately match the position of the connecting pins of the upper and lower adapters.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2004-0011580U KR200357889Y1 (en) | 2004-04-26 | 2004-04-26 | Alignment Structure for Boards of printed Circuit Board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2004-0011580U KR200357889Y1 (en) | 2004-04-26 | 2004-04-26 | Alignment Structure for Boards of printed Circuit Board |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040028809A Division KR100688452B1 (en) | 2004-04-26 | 2004-04-26 | Alignment Structure for Boards of printed Circuit Board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200357889Y1 true KR200357889Y1 (en) | 2004-07-30 |
Family
ID=49434841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2004-0011580U KR200357889Y1 (en) | 2004-04-26 | 2004-04-26 | Alignment Structure for Boards of printed Circuit Board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200357889Y1 (en) |
-
2004
- 2004-04-26 KR KR20-2004-0011580U patent/KR200357889Y1/en not_active IP Right Cessation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI499472B (en) | Thermocentric alignment of elements on parts of an apparatus | |
| KR860000227B1 (en) | Miniature circuit processing devices and matrix test heads for use therein | |
| CN1044518C (en) | Printed circuit board test fixture and method | |
| KR100588026B1 (en) | Probe Head, Its Assembly Method And Probe Card | |
| US6252415B1 (en) | Pin block structure for mounting contact pins | |
| JP2009541715A (en) | Sewing the corner of the tile on the probe card board | |
| KR101111124B1 (en) | Test socket | |
| JPH10501331A (en) | Printed circuit board test set having test adapter and method of setting the adapter | |
| CN1316650A (en) | Device for testing chip with the help of printed circuit board | |
| JP2007010671A (en) | Method and system for electrically inspecting test subject, and manufacturing method of contactor used in inspection | |
| KR100688452B1 (en) | Alignment Structure for Boards of printed Circuit Board | |
| KR200357889Y1 (en) | Alignment Structure for Boards of printed Circuit Board | |
| KR102145719B1 (en) | Needle unit for vertical probe card having control function for bending direction | |
| KR102451715B1 (en) | PCB Function Inspection Apparatus For ATM | |
| US20090035963A1 (en) | Semiconductor device socket | |
| US6252414B1 (en) | Method and apparatus for testing circuits having different configurations with a single test fixture | |
| JP2002365310A (en) | Vertical-type probe card | |
| KR101598596B1 (en) | Inspecting apparatus for electronic device | |
| US20050083071A1 (en) | Electronic circuit assembly test apparatus | |
| KR200421330Y1 (en) | Measurement device for the electronic circuit | |
| KR101410991B1 (en) | Jig | |
| KR102386462B1 (en) | Probe card and apparatus for aligning thereof | |
| KR100647494B1 (en) | Measurement device for the electronic circuit and the method for measuring of the same | |
| US20230184826A1 (en) | Housing with vertical backstop | |
| EP0352929B1 (en) | Connector system for printed circuit board test facility |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| U107 | Dual application of utility model | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| T201 | Request for technology evaluation of utility model | ||
| T701 | Written decision to grant on technology evaluation | ||
| G701 | Publication of correction | ||
| EXTG | Extinguishment |