KR200341036Y1

KR200341036Y1 - A device for exhausting waste heat

Info

Publication number: KR200341036Y1
Application number: KR20-2003-0036227U
Authority: KR
Inventors: 정-엔 슈
Original assignee: 정-엔 슈
Priority date: 2003-11-20
Filing date: 2003-11-20
Publication date: 2004-02-11

Abstract

본 고안은 폐열배출장치에 대한 것으로서, 특히 기계 또는 전자제품의 작동 중 발생되는 열을 사용하여 밀폐형 마이크로 액체순환시스템에 저장된 액체를 반복적으로 기화 및 액화 시키면서 발생되는 열을 외부로 방출시킴으로써 상기 기계 또는 전자제품의 온도상승을 방지하는 폐열배출장치에 관한 것이다.The present invention relates to a waste heat dissipation device, in particular by using the heat generated during the operation of the machine or electronics by emitting the heat generated by repeatedly vaporizing and liquefying the liquid stored in the closed micro liquid circulation system to the machine or It relates to a waste heat dissipation device that prevents the temperature rise of electronic products.

Description

Waste heat exhaust device {A DEVICE FOR EXHAUSTING WASTE HEAT}

본 고안은 폐열배출장치에 대한 것으로서, 특히 기계 또는 전자제품의 작동 중 발생되는 열에 의해 밀폐형 마이크로 액체순환시스템에 흐르는 액체를 반복적으로 기화 및 액화 시키면서 상기 전자제품에서 발생되는 열을 외부로 방출시킴으로써 상기 기계 또는 전자제품을 냉각시키는 폐열배출장치에 관한 것이다.The present invention relates to a waste heat dissipation device, and in particular, by repeatedly discharging and liquefying the liquid flowing in the closed micro liquid circulation system by heat generated during the operation of the machine or electronics, It relates to a waste heat discharge device for cooling a mechanical or electronic product.

일반적으로 각종 전자부품으로 이루어진 통신장비를 비롯한 전자 기기는 작동시 많은 열은 발생시킴으로써 전자기기 내부의 온도를 상승시키게 되는데, 이와 같이 발생되는 열을 외부로 방출시키지 않을 경우에 상기 전자기기의 전자부품으로 열이 전도되어 고장발생의 원인이 되고, 상기 전자기기의 수명을 단축시키는 문제점이 있었다.In general, an electronic device including a communication device made of various electronic components generates a lot of heat during operation, thereby raising the temperature inside the electronic device. When the heat generated is not emitted to the outside, the electronic component of the electronic device Heat conduction causes a failure, and shortens the life of the electronic device.

이러한 문제를 해결하기 위하여 종래에는 알루미늄 등의 열전도성이 높은 금속부재를 상기 전자기기에 접촉시켜서 열전도가 이루어지게 하며 또한 별도로 설치된 흡입팬에 의하여 외부의 공기를 공급시켜 상기 전자기기에서 발생되는 열을 배출시키는 방법이 있다.In order to solve this problem, conventionally, a metal member having a high thermal conductivity such as aluminum is brought into contact with the electronic device to perform thermal conductivity, and heat is generated from the electronic device by supplying external air by a separate suction fan. There is a way to discharge it.

그러나 상기와 같은 종래의 폐열 배출장치에 있어서 열을 배출시키기 위한 수단인 금속부재는 열전도성이 뛰어나 전자기기의 부품에서 발생되는 열을 용이하게 흡수할 수 있지만, 상기 전자기기를 장시간 사용하게 될 경우 전자부품에서도 계속 열이 발생되어 금속부재로 열전도가 되지만 상기 금속부재로 열이 장시간 전도되면 상기 열의 방출이 용이하게 이루어지지 않는 문제점이 있다.However, in the conventional waste heat discharge apparatus as described above, the metal member, which is a means for dissipating heat, has excellent thermal conductivity and can easily absorb heat generated from components of the electronic device. Heat continues to be generated in the electronic component, so that the heat conduction is performed by the metal member. However, when heat is conducted to the metal member for a long time, the heat is not easily released.

본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 고안의 목적은 전자기기 등의 폐열발생부재의 열량으로 상기 폐열발생부재에 설치된 밀폐형 마이크로 액체순환시스템 내부의 액체를 가열하여 증기로 증발시키고 상기 증기를 다시 액화시킴으로써 냉각작용을 하게 되어, 액체가 기화와 액화의 반복작용으로 냉각효과를 얻게 되어 상기 폐열발생부재의 온도를 일정한 온도로 제어할 수 있는 폐열배출장치를 제공하는데 있다.The present invention is devised to solve the above conventional problems, an object of the present invention is to heat the liquid inside the sealed micro liquid circulation system installed in the waste heat generating member by the heat amount of the waste heat generating member such as electronic devices to steam It is to provide a waste heat discharge device that can be cooled by the evaporation of the vapor and liquefied the vapor again to obtain a cooling effect by the repeated action of vaporization and liquefaction of the liquid to control the temperature of the waste heat generating member to a constant temperature. .

도 1은 본 고안에 따른 폐열배출장치의 외부를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing the outside of the waste heat discharge apparatus according to the present invention,

도 2는 본 고안에 따른 밀폐형 마이크로 액체순환시스템의 구조를 도시한 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing the structure of a closed micro liquid circulation system according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1:폐열배출장치 2:하우징1: waste heat exhaust device 2: housing

3:밀폐형 마이크로 액체순환시스템 4:폐열발생부재3: Hermetic micro liquid circulation system 4: Waste heat generating member

5:저장탱크 6:액체5: storage tank 6: liquid

7:가열용파이프 8:냉각용파이프7: Heating pipe 8: Cooling pipe

9:제1연결파이프 10:증기9: 1st connection pipe 10: Steam

11:증발용파이프 12:제2연결파이프11: Evaporation pipe 12: Second connection pipe

13:제3연결파이프13: 3rd connection pipe

상기 본 고안의 목적은 폐열배출장치에 있어서, 폐열발생부재에 고정되는 하우징과; 상기 하우징의 내부에 배치되는 밀폐형 마이크로 액체순환시스템으로 구성되고, 상기 밀폐형 마이크로 액체순환시스템은, 그 내부를 순환하는 액체가 상기 폐열발생부재로부터 발생된 열을 받아 기화되는 가열구간과; 상기 가열구간과 연결되어 기화된 증기가 외부로 열을 방출하여 다시 액화되는 냉각구간을 포함하여, 상기 액체의 기화와 액화의 반복으로 인하여 상기 폐열발생부재의 열을 방출하는 것을 특징으로 하는 폐열배출장치에 의하여 달성된다.An object of the present invention is a waste heat discharge device, the housing is fixed to the waste heat generating member; A closed micro liquid circulation system disposed inside the housing, the closed micro liquid circulation system comprising: a heating section in which liquid circulating therein is vaporized by receiving heat generated from the waste heat generating member; Waste heat discharge, characterized in that to discharge the heat of the waste heat generating member due to the repetition of the vaporization and liquefaction of the liquid, including a cooling section is connected to the heating section and the vaporized vapor releasing heat to the outside to liquefy again. By the device.

이하, 상기 목적을 구체적으로 실시할 수 있는 본 고안에 따른 폐열배출장치를 첨부된 도면을 참조하여 그 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the waste heat discharge device according to the present invention that can be carried out specifically to the object described in detail the embodiment as follows.

도 1은 본 고안에 따른 폐열배출장치를 도시한 사시도로서, 상기 폐열배출장치(1)는 하우징(2)과 밀폐형 마이크로 액체순환시스템(3)으로 이루어져 있다.1 is a perspective view showing a waste heat discharging device according to the present invention, the waste heat discharging device 1 is composed of a housing (2) and a closed micro liquid circulation system (3).

상기 하우징(2)은 상기 밀폐형 마이크로 액체순환시스템(3)의 케이스로서, 전자기기등의 폐열발생부재(4)의 일면과 접촉되어 상기 폐열발생부재(4)에서 발생되는 열을 공급받기 위해 상기 폐열발생부재(4)와 대응되는 크기로 형성되어 이루어져, 상기 하우징(2)의 내부에 설치된 액체순환시스템(3)의 액체(6)가 기화와 액화 과정의 반복으로 인한 냉각 효과에 의해 상기 폐열발생부재(4)의 열을 방출시키게 된다.The housing 2 is a case of the hermetic micro liquid circulation system 3, which is in contact with one surface of the waste heat generating member 4 such as an electronic device to receive heat generated from the waste heat generating member 4. It is formed in a size corresponding to the waste heat generating member (4), the liquid 6 of the liquid circulation system (3) installed inside the housing (2) by the cooling effect due to the repeated vaporization and liquefaction process of the waste heat The heat of the generating member 4 is released.

도 2는 상기 밀폐형 마이크로 액체순환시스템의 작동상태를 나타낸 정단면도로서, 상기 밀폐형 마이크로 액체순환시스템(3)은 액체(6)가 저장되는 저장탱크(5), 상기 저장탱크(5)와 연결되고 상기 폐열발생부재(4)의 열에 의해 액체(6)를 가열시키는 가열용파이프(7), 상기 가열용파이프(7)와 연결되어 상기 가열용파이프(7)를 통해 기화된 증기(10)를 냉각시키는 냉각용파이프(8), 상기 가열용파이프(7)와 연결되어 기화되지 못한 액체(6)를 상기 저장탱크(5)로 이송시키는 제1연결파이프(9), 상기 냉각용파이프(8)와 연결되어 상기 냉각용파이프(8)를 통해 이동된 액체(6)를 증기(10)로 기화시키는 증발용파이프(11), 상기 증발용파이프(11)와 연결되어 상기 증기(10)를 상기 저장탱크(5)로 이동시키는 제2연결파이프(12) 및 제3연결파이프(13)로 이루어져 있으며, 상기 제1연결파이프(9)와 제2연결파이프(12)의 후단부위는 하나로 결합되어져 상기 액체(6) 및 증기를 함께 상기 저장탱크(5)로 이동시키게 된다.2 is a front sectional view showing an operating state of the sealed micro liquid circulation system, wherein the sealed micro liquid circulation system 3 is connected to the storage tank 5 and the storage tank 5 in which the liquid 6 is stored. The heating pipe 7 for heating the liquid 6 by the heat of the waste heat generating member 4 and the heating pipe 7 connected to the heating pipe 7 to vaporize the vaporized vapor 10 through the heating pipe 7. Cooling pipe (8) for cooling, the first connection pipe (9) for connecting the heating pipe (7) and the vaporized liquid (6) to the storage tank (5), the cooling pipe (8) Evaporation pipe 11 to vaporize the liquid 6 moved through the cooling pipe 8 to the vapor 10, and is connected to the evaporation pipe 11 to connect the vapor 10. It consists of a second connecting pipe 12 and a third connecting pipe 13 to move to the storage tank (5), the first The rear end portion of the connection pipe 9 and the second connection pipe 12 is thereby been bonded together with the liquid (6) and the steam moves to the storage tank (5).

따라서, 상기 폐열발생부재(4)에 상기 폐열배출장치(1)를 설치하면 상기 폐열발생부재(4)의 작동에 의해 상기 밀폐형 마이크로 액체순환시스템(3)의 작동이 이루어지게 된다. 이때, 상기 액체순환시스템(3)의 저장탱크(5)에는 액체(6)가 저장되어 있고 상기 저장탱크(5)의 내부압력은 대기압력보다 낮은 상태임을 밝힌다.Therefore, when the waste heat discharging device 1 is installed in the waste heat generating member 4, the closed micro liquid circulation system 3 is operated by the operation of the waste heat generating member 4. In this case, the liquid 6 is stored in the storage tank 5 of the liquid circulation system 3 and the internal pressure of the storage tank 5 is lower than the atmospheric pressure.

상기 폐열배출장치(1)가 작동되면 상기 저장탱크(5)에 저장된 액체(6)가 가열구간인 가열용파이프(7)로 흘러들어 상기 폐열발생부재(4)에서 방출하는 열에 의하여 상기 액체(6)를 비등상태까지 가열하게 되어 상기 액체(6)는 증기(10)로 기화되어 상기 가열용파이프(7)와 연결된 냉각용파이프(8)로 공급되게 된다. 이때 상기 가열용파이프(7)의 가열에 의하여 상기 액체(6)는 일부만 기화되어 증기(10)는 냉각구간인 상기 냉각용파이프(8)로 이동되며, 기화되지 못한 나머지는 액체(6) 상태로 잔존하고 있으므로 상기 액체(6)는 상기 가열용파이프(7)와 연결된 제1연결파이프(9)를 통하여 상기 저장탱크(5)로 이동되어 진다. 이때 상기 저장탱크(5)로 흘러간 액체(6)는 재사용되어지는 것도 가능하다.When the waste heat discharge device 1 is operated, the liquid 6 stored in the storage tank 5 flows into the heating pipe 7, which is a heating section, and is discharged from the waste heat generating member 4. 6) is heated to a boiling state so that the liquid 6 is vaporized with steam 10 to be supplied to the cooling pipe 8 connected to the heating pipe 7. At this time, the liquid 6 is partially vaporized by the heating of the heating pipe 7, and the steam 10 is moved to the cooling pipe 8, which is a cooling section, and the remaining liquid is not in the liquid 6 state. The liquid 6 is transferred to the storage tank 5 through the first connection pipe 9 connected to the heating pipe 7 because the residual liquid 6 remains in the furnace. In this case, the liquid 6 flowing into the storage tank 5 may be reused.

상기 냉각용파이프(8)로 공급된 증기(10)는 상기 냉각용파이프(8)의 냉각작용에 의하여 액체(6)로 액화되는 동시에 그 열을 외부로 방출시키게 된다. 그리고 상기 냉각용파이프(8)에 의해 액화된 액체(6)는 증발구간인 증발용파이프(11)로 이동되어지면서 외부의 열을 흡수하여 다시 증기(10) 상태로 기화되어져 냉각효과를 나타내게 된다.The steam 10 supplied to the cooling pipe 8 is liquefied into the liquid 6 by the cooling action of the cooling pipe 8 and simultaneously releases its heat to the outside. In addition, the liquid 6 liquefied by the cooling pipe 8 is moved to the evaporation pipe 11, which is an evaporation section, absorbs heat from the outside, and vaporizes into vapor 10 again to exhibit a cooling effect. .

그리고, 상기 증발용파이프(11)에 의해서 기화된 증기(10)는 상기 증발용파이프(11)와 연결된 제2연결파이프(12) 및 제3연결파이프(13)를 통하여 상기 저장탱크(5)로 이동되어지며, 상기 제2연결파이프(12)의 후단부와 상기 제1연결파이프(9)의 후단부는 하나로 결합된 상태이므로 상기 제1연결파이프(9)를 통해 이동되는 액체(6)와 상기 제2연결파이프(12)를 통해 이동되는 증기(10)는 도 2에 도시된 A구간에서 서로 혼합되어 상기 저장탱크(5)로 이동되어진다.The vapor 10 vaporized by the evaporation pipe 11 is connected to the storage tank 5 through a second connection pipe 12 and a third connection pipe 13 connected to the evaporation pipe 11. And the rear end portion of the second connection pipe 12 and the rear end portion of the first connection pipe 9 are coupled to each other so that the liquid 6 moves through the first connection pipe 9. The steam 10 moving through the second connecting pipe 12 is mixed with each other in section A shown in FIG. 2 and moved to the storage tank 5.

상기 밀폐형 마이크로 액체순환시스템(3)은 상기 폐열발생부재(4)가 작동되는 동안 상기와 같은 작업을 반복적으로 수행하게 되어, 상기 폐열발생부재(4)에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시키게 된다.The closed micro-liquid circulation system 3 repeatedly performs the above operation while the waste heat generating member 4 is operated, thereby effectively dissipating heat generated from the waste heat generating member 4.

본 고안에 따른 폐열배출장치는 전자기기등의 폐열발생부재에 접촉되는 하우징과, 상기 하우징에 내부에 설치되어 상기 폐열발생부재에서 발생되는 열을 사용하여 액체를 증기로, 상기 증기를 다시 액체로 변화시키는 밀폐형 마이크로 액체순환시스템으로 이루어져, 상기 폐열발생부재에서 발생되는 열을 이용하여 상기 밀폐형 마이크로 액체순환시스템에 저장된 액체의 기화 및 액화의 반복으로 냉각효과를 얻게되어 상기 폐열발생부재의 온도를 정상적인 온도로 유지할 수 있는 폐열배출장치를 제공하였다.The waste heat dissipation device according to the present invention uses a housing which is in contact with a waste heat generating member such as an electronic device, and is installed inside the housing and uses heat generated by the waste heat generating member to turn liquid into steam and the steam into liquid again. It consists of a closed micro-liquid circulation system which changes, and obtains a cooling effect by repeating vaporization and liquefaction of the liquid stored in the closed micro-liquid circulation system by using the heat generated from the waste heat generating member, thereby keeping the temperature of the waste heat generating member normal. Provided was a waste heat discharge apparatus that can be maintained at a temperature.

Claims

In the waste heat discharge device (1),

A housing 2 fixed to the waste heat generating member 4;

It consists of a closed micro liquid circulation system (3) disposed inside the housing (2),

The closed micro liquid circulation system (3) comprises: a heating section (7) in which liquid circulating therein is vaporized by receiving heat generated from the waste heat generating member (4);

Including the cooling section (8) connected to the heating section (7) and vaporized vapor (10) releasing heat to the outside to liquefy again, the waste heat generated by the repeated vaporization and liquefaction of the liquid (6) Waste heat dissipation device, characterized in that to discharge the heat of the member (4).