KR200323544Y1 - Protective for against damaging circuit board and for safeguarding chip - Google Patents

Protective for against damaging circuit board and for safeguarding chip Download PDF

Info

Publication number
KR200323544Y1
KR200323544Y1 KR20-2003-0015224U KR20030015224U KR200323544Y1 KR 200323544 Y1 KR200323544 Y1 KR 200323544Y1 KR 20030015224 U KR20030015224 U KR 20030015224U KR 200323544 Y1 KR200323544 Y1 KR 200323544Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
metal shield
circuit board
shield
heat sink
Prior art date
Application number
KR20-2003-0015224U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
왕주이퉁
Original Assignee
가인워드 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가인워드 컴퍼니 리미티드 filed Critical 가인워드 컴퍼니 리미티드
Priority to KR20-2003-0015224U priority Critical patent/KR200323544Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200323544Y1 publication Critical patent/KR200323544Y1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0209External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/206Cooling means comprising thermal management

Abstract

회로보드 및 칩의 손상을 방지하기 위한 보호실드는 회로보드 상의 칩 상부에 고정된 메탈실드를 포함한다. 상기 메탈실드는 다섯면(五面)이 실드된 평면과 하방의 개구면으로 형성되며 상기 메탈실드의 상면의 바닥면은 칩의 상면과 접촉되게 구비되며, 상기 메탈시드는 방열판을 갖는다. 상술한 본 고안의 구조에 의하면 상기 메탈실드는 상기 칩 상부에 덮혀져 있으며 사람에 의한 긁힘 및 손상으로로부터 칩을 보호한다.The protective shield for preventing damage to the circuit board and the chip includes a metal shield fixed on the chip on the circuit board. The metal shield is formed of a plane in which five surfaces are shielded and an opening surface downward, and a bottom surface of the top surface of the metal shield is provided to be in contact with the top surface of the chip, and the metal seed has a heat sink. According to the structure of the present invention described above, the metal shield is covered on the top of the chip and protects the chip from scratches and damage caused by humans.

Description

회로보드 및 칩의 손상을 방지하기 위한 보호실드{PROTECTIVE FOR AGAINST DAMAGING CIRCUIT BOARD AND FOR SAFEGUARDING CHIP}PROTECTIVE FOR AGAINST DAMAGING CIRCUIT BOARD AND FOR SAFEGUARDING CHIP}

본 고안은 회로보드 및 칩의 손상을 방지하기 위한 보호실드(Shield)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 메탈실드로 칩의 상부를 덮어, 칩 상부에 구비되는 방열장치의 조립과 분해시 칩의 긁힘과 손상을 방지하고, 칩의 상부에 장착되는 방열판과 팬에 의해 발생하는 열에너지를 전도하고 방출하기 위한 것이다.The present invention relates to a protective shield (Shield) for preventing damage to the circuit board and the chip, more specifically, to cover the top of the chip with a metal shield, the chip scratches during assembly and disassembly of the heat dissipation device provided on the top of the chip To prevent excessive damage, and to conduct and release the heat energy generated by the heat sink and the fan mounted on the top of the chip.

일반적으로 보다 빠른 알고리즘 속도를 갖는 진보된 회로보드는 보다 진보된(보다 빠른 알고리즘 속도를 갖는) 칩이 구비되는 것이 필요하다. 특히 고화질의 3차원 애내메이션 영상을 위해 보다 나은 컬러 디스플레이 장치는 VGA(Video Graphic Array)카드와 고성능 컴퓨터 마더보드(Motherboard)가 필요하다. 그러나, 최고 해상도와 알고리즘 속도를 같은 칩의 종류는 매우 비싸고 프로세싱 동안 열이 발생한다. 따라서, 상기 칩은, 방열판, 팬 및 칩 상부에 방열판을 끼울수 있는 끼움장치가 구비되는 것이 필요하지만, 상기 팬과 방열판을 끼울수 있는 끼움장치는 소모품으로 판단된다. 더욱 비싼 회로보드에 있어서 사용된 소모품은 주기적으로 새로운 소모품으로 교체해 주어야 한다. 그러나 방열판의 조립과 분해시에 작업공간의 제한과 부주의로 인해 메탈로 만들어진 끼움장치 또는 방열판의 끝부분과 모서리가 칩의 표면을 긁기 쉽고 칩이 영구한 손상을 입을 수 있다. 따라서, 고가의 회로보드는 자주 고장나거나 심각한 손상을 입을 수 있다. 작업공간이 제한되는고가의 회로보드에 있는 여러 가지의 소모품을 분해하거나 조립시에 일어날 수 있는 어려움과 상술한 바와 같이 날카로운 금속부분에 의해 긁힘과 손상의 단점이 어떻게 극복될 수 있는지가 매우 중요하다.In general, advanced circuit boards with faster algorithm speeds need to be equipped with more advanced (with faster algorithm speeds) chips. Especially for high-quality three-dimensional animation images, a better color display device requires a VGA (Video Graphic Array) card and a high-performance computer motherboard. However, chips of the same resolution and algorithm speed are very expensive and generate heat during processing. Therefore, the chip is required to be provided with a heat sink, a fan, and a fitting device for fitting the heat sink on the chip, but the fitting device for fitting the fan and the heat sink is determined to be a consumable. Consumables used on more expensive circuit boards should be replaced periodically with new ones. However, due to the limitation and negligence of the work space during assembly and disassembly of the heat sink, the tips and edges of the metal fittings or the heat sink may easily scratch the surface of the chip and cause permanent damage to the chip. Thus, expensive circuit boards can frequently fail or be seriously damaged. It is very important that the difficulty of disassembling or assembling various consumables on expensive circuit boards with limited working space, and how the shortcomings of scratches and damage can be overcome by sharp metal parts as described above .

따라서 본 고안은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위하여 본 고안은 회로보드상에 있는 칩의 상부 전체를 덮을 수 있는 메탈실드를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a metal shield that can cover the entire upper portion of a chip on a circuit board in order to overcome the above-mentioned conventional problems.

도1 은 본 고안에 의한 보호실드의 분해사시도이고,1 is an exploded perspective view of a protective shield according to the present invention,

도2 는 본 고안에 의한 보호실드의 조립된 상태의 실시예를 도시한 사시도이고,Figure 2 is a perspective view showing an embodiment of the assembled state of the protective shield according to the present invention,

도3a 는 본 고안에 의한 보호실드의 제1 종단면도이고,Figure 3a is a first longitudinal cross-sectional view of the protective shield according to the present invention,

도3b 는 본 고안에 의한 보호실드의 제2 종단면도이고,Figure 3b is a second longitudinal sectional view of the protective shield according to the present invention,

도4 는 본 고안에 의한 보호실드의 조립된 상태의 실시예를 도시한 평면도이다.Figure 4 is a plan view showing an embodiment of the assembled state of the protective shield according to the present invention.

「도면부호의 간단한 설명」`` Summary of Drawing Reference ''

10... 회로보드 11,12... 삽입개구부10 ... circuit board 11,12 ... insertion opening

20... 칩 30... 메탈실드(Metalshield)20 ... Chip 30 ... Metalshield

31... 플랜지 32... 고정구31 ... flange 32 ... fixture

40... 방열판 41... 고정편40 ... heat sink 41 ... retainer

50, 51... 네일 61... 접착제50, 51 ... Nail 61 ... Glue

70... 팬70 ... Fan

본 고안에 의한 메탈실드는 다섯면(五面)이 실드된 평면과 하방의 개구면을 포함하며 상기 메탈실드의 상면의 바닥면은 칩의 상면과 접촉되게 형성되어, 칩에 의해 발생되는 열에너지를 전도하고 방출한다. 상기 메탈실드는 부가적으로 방열판과 팬을 갖는다. 상술한 구조를 이용하여 상기 메탈실드는 메탈의 날카로운 모서리에 의한 긁힘과 손상으로부터 보호될 수 있고 사람에 의한 손상을 감소시키고 칩의 수명을 연장 할 수 있다.The metal shield according to the present invention includes a plane in which five surfaces are shielded and a lower opening surface, and the bottom surface of the upper surface of the metal shield is formed to be in contact with the upper surface of the chip, thereby preventing heat energy generated by the chip. Conduct and release. The metal shield additionally has a heat sink and a fan. By using the above-described structure, the metal shield can be protected from scratches and damage by the sharp edges of the metal, and can reduce the damage caused by humans and extend the life of the chip.

이하, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 고안의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 동작상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.Hereinafter, in order to be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention, the most preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. . Other objects, features, and operational advantages, including the object, operation, and effect of the present invention, will become more apparent from the description of the preferred embodiment.

도면1과 도3a를 참조하면, 본 고안은 회로보드(10)상에 설치된 특정한 개선된 알고리즘 칩(20, 예: VGA 카드에 구비된 VGA 칩 또는 마더보드(Mother board)에 구비된 CPU) 주변에 설치된 적어도 2쌍의 삽입 개구부(11,12)와, 다섯면(五面)이 실드된 평면, 하방의 개구면 및 메탈실드 주변에 형성된 측벽에 적어도 2개의 고정구를 갖는 플랜지를 포함하되, 메탈실드 주변에 형성된 측벽은 밖으로 약간 연장되고, 측벽의 밖으로 연장된 각은 수직으로 약 30°인 것을 특징으로 한다.Referring to Figures 1 and 3A, the present invention relates to a particular improved algorithm chip 20 (e.g. a CPU chip provided on a VGA card or a mother board) installed on a circuit board 10. A flange having at least two pairs of insertion openings 11 and 12 mounted in the at least two pairs, and a flange having at least two fasteners on a side surface formed around a shielded plane, a lower opening surface, and a metal shield. The sidewalls formed around the shield extend slightly outwardly, and the outwardly extending angle of the sidewalls is vertically about 30 °.

첨부된 도1,2 및 도3a에서 알 수 있는 바와 같이, 메탈실드(30)는 칩의 전체를 덮고 있고 상기 메탈실드(30)의 상면의 바닥면은 칩의 상단면과 접촉된다. 부가하여 열소실을 위한 메탈실드(30)와 같이 칩에 의해 발생된 열 에너지를 분배하기 위해 상기 메탈실드(30)와 상기 칩(20)사이의 접촉평면은 열전도 접착제(60)의 층을 갖는다. 메탈실드(30) 상부에 보다 좋은 열소실 효과를 위해 부가적으로 방열판(40)과 팬(70)이 구비된다. 또한 회로보드(10)에 방열판(40)이 장착됨으로써 메탈실드(30)가 회로보드와 방열판 사이에 끼워져 고정된다. 부가하여 열전도 접착제(61)의 층이 메탈실드(30)와 방열판(40)사이에 도포된다.As can be seen in the attached Figures 1, 2 and 3a, the metal shield 30 covers the entire chip and the bottom surface of the top surface of the metal shield 30 is in contact with the top surface of the chip. In addition, the contact plane between the metal shield 30 and the chip 20 has a layer of thermally conductive adhesive 60 to distribute heat energy generated by the chip, such as the metal shield 30 for heat dissipation. . On top of the metal shield 30, a heat sink 40 and a fan 70 are additionally provided for better heat dissipation effect. In addition, the heat shield 40 is mounted on the circuit board 10 so that the metal shield 30 is sandwiched and fixed between the circuit board and the heat sink. In addition, a layer of thermally conductive adhesive 61 is applied between the metal shield 30 and the heat sink 40.

본 고안의 구체적인 실시 예에서 방열판(40)과 회로보드(10)는 이하 기술하는 방법으로 고정된다. 상기 방열판(40)과 일치하는 두 개의 측면은 고정편(41)으로 구비된다. 각각의 두 개의 고정 네일(50)은 고정편(41)을 통하여 삽통되고 회로보드(10)의 삽입 개구부(12)를 통해 고정되고, 이 때 메탈실드(30)가 동시에 끼워져 고정된다. 상기 방열판(40) 상부에는 보다 좋은 열소실효과를 위해 팬(70)이장착될 것이다.In a specific embodiment of the present invention, the heat sink 40 and the circuit board 10 is fixed by the method described below. Two side surfaces corresponding to the heat sink 40 are provided as the fixing piece 41. Each of the two fixing nails 50 is inserted through the fixing piece 41 and fixed through the insertion opening 12 of the circuit board 10, at which time the metal shield 30 is inserted and fixed at the same time. The fan 70 will be mounted on the heat sink 40 for better heat dissipation effect.

도1,2 및 도3b를 참조하면, 메탈실드(30)는 회로보드(10)상에 독립적으로 고정된다. 상기 고정구(32)를 갖는 플랜지(31)는 나머지 다른 하나의 삽입 개구부(11)와 일치되고 두 개의 고정 네일(51)을 통해 삽통되어 메탈실드(30)가 회로보드(10)에 직접 고정된다. 첨부된 도2와 도4에서는 메탈실드(30)과 방열판(40)이 회로보드에 개별적으로 고정될 때, 상기 메탈실드(30)의 플랜지(31)와 방열판(40)의 고정편(41)이 엇갈리게 배치되어 보다 용이하게 고정될 수 있음을 도시하고 있다.1, 2 and 3b, the metal shield 30 is independently fixed on the circuit board 10. As shown in FIG. The flange 31 having the fastener 32 coincides with the other insertion opening 11 and is inserted through the two fixing nails 51 so that the metal shield 30 is directly fixed to the circuit board 10. . 2 and 4, when the metal shield 30 and the heat sink 40 are individually fixed to the circuit board, the fixing piece 41 of the flange 31 and the heat sink 40 of the metal shield 30 are fixed. It is shown that they are staggered and can be fixed more easily.

참고로, 여기에서 개시되는 실시예는 여러가지 실시가능한 예중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 고안의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.For reference, the embodiments disclosed herein are only presented by selecting the most preferred embodiment in order to help those skilled in the art from the various possible examples, the technical spirit of the present invention is not necessarily limited or limited only by this embodiment In addition, various changes, additions and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention, as well as other embodiments that are equally clear.

본 고안에 의하면, 메탈실드가 제공되어 칩이 덮혀지고 메탈 몸체가 칩의 상부 돌기에 접촉된다. 상기 칩은 외부의 긁힘 및 손상으로부터 보호될 뿐만 아니라 칩의 수명을 연장될 수 있다. 또한 메탈실드의 주변 측벽이 바깥 방향으로 약간 연장되게 형성되어 칩을 덮을 때 보다 안정정이고, 칩의 상부돌기가 칩에 보단 간단하게 부착된다. 그리고 칩에 장착된 메탈실드와 방열팬의 접촉면은 열전도접착제로 접착되고 이로 인해 칩의 열에너지가 급속하게 균등하게 방출되고 상면에 구비된 방열판에 의해 흡수된다. 부가적으로 본 고안에 의한 메탈실드의 구조는 긁힘과 손상, 사람들에 의한 손상으로부터 칩을 보호하고 칩의 수명을 길게하는 장점이 있다.According to the present invention, a metal shield is provided so that the chip is covered and the metal body is in contact with the upper protrusion of the chip. The chip is not only protected from external scratches and damage, but can also extend the life of the chip. In addition, the peripheral side wall of the metal shield is formed to extend slightly in the outward direction is more stable when covering the chip, the upper projection of the chip is more easily attached to the chip than. In addition, the contact surface of the metal shield mounted on the chip and the heat dissipation fan is bonded by a heat conductive adhesive, which causes the thermal energy of the chip to be rapidly and evenly released and absorbed by the heat dissipation plate provided on the upper surface. In addition, the structure of the metal shield according to the present invention has the advantage of protecting the chip from scratches, damages, and damages by people and prolonging the life of the chip.

Claims (6)

다섯면(五面)이 실드되고 칩의 상면과 접촉되도록 하방이 개구되게 형성된 메탈실드(Metalshield)를 포함하되, 상기 메탈실드는 부가적으로 방열판이 구비되며 회로보드상의 설치된 방열판에 끼워져 고정되는 것을 특징으로 하는 회로보드 및 칩의 손상을 방지하기 위한 보호실드.It includes a metal shield (Metalshield) is formed so that the five sides are shielded and opened downward to contact the upper surface of the chip, the metal shield is additionally provided with a heat sink and is fixed to the heat sink installed on the circuit board A protective shield to prevent damage to circuit boards and chips. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 칩 주변에는 다수개의 삽입 개구부가 형성되고, 상기 메탈실드의 주변에 형성된 적어도 두 개의 측벽 하부에는 고정구가 형성된 플랜지가 구비되며 상기 플랜지에 고정 나사를 삽입하여 상기 회로보드상의 메탈실드를 직접고정하는 것을 특징으로 하는 회로보드 및 칩의 손상을 방지하기 위한 보호실드.A plurality of insertion openings are formed around the chip, and at least two sidewalls formed around the metal shield are provided with a flange having a fastener formed therein, and a fixing screw is inserted into the flange to directly fix the metal shield on the circuit board. A protective shield for preventing damage to the circuit board and the chip, characterized in that. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메탈실드의 주변에 형성된 측벽은 약간 밖으로 연장된 것을 특징으로 하는 회로보드 및 칩의 손상을 방지하기 위한 보호실드.And a side wall formed around the metal shield to extend slightly outward. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메탈실드의 주변에 형성된 측벽이 밖으로 연장된 각은 바람직하게는 수직으로 약 30°인 것을 특징으로 하는 회로보드 및 칩의 손상을 방지하기 위한 보호실드.A protection shield for preventing damage to the circuit board and the chip, characterized in that the angle at which the sidewalls formed around the metal shield extend out is preferably about 30 ° vertically. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메탈실드와 상기 칩사이의 접촉평면은 열전도 접착제를 갖는 것을 특징으로 하는 회로보드 및 칩의 손상을 방지하기 위한 보호실드.And a contact plane between the metal shield and the chip has a thermally conductive adhesive. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메탈실드와 상기 방열판사이의 접촉평면은 열전도 접착제를 갖는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 회로보드 및 칩의 손상을 방지하기 위한 보호실드.And a contact plane between the metal shield and the heat dissipation plate has a thermally conductive adhesive.
KR20-2003-0015224U 2003-05-16 2003-05-16 Protective for against damaging circuit board and for safeguarding chip KR200323544Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2003-0015224U KR200323544Y1 (en) 2003-05-16 2003-05-16 Protective for against damaging circuit board and for safeguarding chip

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2003-0015224U KR200323544Y1 (en) 2003-05-16 2003-05-16 Protective for against damaging circuit board and for safeguarding chip

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200323544Y1 true KR200323544Y1 (en) 2003-08-21

Family

ID=49413111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2003-0015224U KR200323544Y1 (en) 2003-05-16 2003-05-16 Protective for against damaging circuit board and for safeguarding chip

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200323544Y1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6480382B2 (en) Cooling device for hard disc
US7441593B2 (en) Protective cover for heat-conductive material of heat sink
US5299632A (en) Fin device for an integrated circuit
US5838542A (en) Processor card assembly including a heat sink attachment plate and an EMI/ESD shielding cage
US7177147B2 (en) Heat dissipation device for computer hard drive
US7529090B2 (en) Heat dissipation device
US8125782B2 (en) Heat sink assembly
US8902580B2 (en) Heat dissipation device with fastener
US20060198107A1 (en) Heat sink assembly
US6798656B1 (en) Hard disc drive heat sink and sound absorbing frame
US6935420B1 (en) Heat dissipation assembly
US7051790B2 (en) Protect cover for a radiator
US7445430B2 (en) Fan cover assembly
US7495923B2 (en) Heat dissipation device having fixing bracket
US20080074843A1 (en) Heat dissipation device having fan holder for attachment of a fan
US20050227608A1 (en) Fan mounting structure
KR20000026140A (en) Fixing structure of semiconductor device module of computer system
US7304850B1 (en) Mounting apparatus for securing heat dissipation module to circuit board
US20040109301A1 (en) Cooling device for an integrated circuit
KR200323544Y1 (en) Protective for against damaging circuit board and for safeguarding chip
JP6201511B2 (en) Electronics
JP5267937B2 (en) Electronics
US7779895B2 (en) Protective device for protecting thermal interface material and fasteners of heat dissipation device
US20110216506A1 (en) Heat sink buckle
US20070147001A1 (en) Heat dissipating device

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee