KR200308153Y1

KR200308153Y1 - A Fuse

Info

Publication number: KR200308153Y1
Application number: KR20-2002-0039017U
Authority: KR
Inventors: 김두희; 전상수; 양삼용
Original assignee: (주)원반도체
Priority date: 2002-12-30
Filing date: 2002-12-30
Publication date: 2003-03-19

Abstract

본 고안은 퓨즈에 관한 것으로, 서로 다른 극성의 전류가 인가되고 상호 소정간극으로 병렬 고정된 제 1리드프레임 및 제 2리드프레임과, 상기 각 리드프레임의 상단에 양단이 대응하여 열접합 본딩된 저항선 및 상기 각 리드프레임의 상부 및 저항선이 내측에 매몰되도록 몰딩 형성된 소정형상의 케이스를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이 때 상기 저항선의 재질은 금 또는 구리인 것이 바람직하고, 상기 캐이스의 재질은 에폭시 수지인 것이 바람직하다.The present invention relates to a fuse, the first lead frame and the second lead frame is applied to the current of different polarity and fixed in parallel with a predetermined gap, and the resistance wire is thermally bonded bonded at both ends corresponding to the upper end of each lead frame And a case having a predetermined shape formed so that the upper part and the resistance wire of each of the lead frames are buried inside. In this case, the material of the resistance wire is preferably gold or copper, and the material of the casing is preferably an epoxy resin.

Description

Fuse

본 고안은 휴대폰 단말기 등과 같이 소형의 전자기기 내에 장착되는 퓨즈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED의 내부 구조를 응용함으로써, 전기적으로 대응하는 2개의 리드프레임의 각 상단에 저항선으로 이용할 와이어를 열접합 본딩으로 금속 결합하는 구조로 이루어져 기존 납땜결합 방식에 비해 접촉저항을 줄이고 신뢰성 및 조립성을 향상시킨 구조의 퓨즈에 관한 것이다.The present invention relates to a fuse mounted in a small electronic device such as a mobile phone terminal, and more particularly, by applying the internal structure of the LED, the thermal bonding of the wire to be used as a resistance wire on each upper end of the two corresponding lead frame electrically The present invention relates to a fuse having a structure in which metal is bonded by bonding, which has reduced contact resistance and improved reliability and assemblability, compared to conventional solder joint methods.

일반적으로 퓨즈는 가융금속체로 이루어진 저항선(또는 저항판)을 전기적으로 다른 극성의 각 전선에 납땜방식으로 연결한 것으로, 전선에 과전류가 인가될 경우 저항열로 인해 가융되어 절연됨으로써 과전류가 계속적으로 흐르는 것을 방지하기 위한 일종의 차단기이다.In general, fuses are made by soldering a resistance wire (or resistance plate) made of a fusible metal to each wire having a different polarity electrically. It's a kind of breaker to prevent it.

이와 같이 종래 퓨즈는 납땜방식으로 저항선(40)이 리드선(30)에 연결된 것이기 때문에, 도 1에 도시된 바와 같이 저항선(40), 리드선(30), 납땜에 이용된 땜납(50) 등 최소 3종 이상의 서로 다른 금속물질이 이용된다. 이에 따라 각 금속물질간 저항값이 상이하여 저항조절이 용이하지 못하고 그 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있다.As described above, since the conventional fuse has a resistance wire 40 connected to the lead wire 30 in a soldering manner, at least three such as the resistance wire 40, the lead wire 30, and the solder 50 used for soldering, as shown in FIG. 1. More than two different metal materials are used. Accordingly, there is a problem in that the resistance is not easy to adjust the resistance between the metal material is different, the reliability is not easy.

특히 휴대폰 단말기와 같이 소형 전자기기에 장착된 퓨즈는 대용량 전선로에 장착된 것에 비해 신뢰성 및 저항조절성에 있어 보다 높은 정밀성이 요구되는 바,보다 개선된 구조 및 제작기술이 요구되고 있다.In particular, fuses mounted on small electronic devices such as mobile phones are required to have higher precision in reliability and resistance control than those mounted in large-capacity wire lines, and thus, an improved structure and manufacturing technology are required.

상기한 종류의 퓨즈는 저항선(40)을 서로 다른 극성의 리드선(30)에 납땜방식으로 결합시킨 구조로서, 고정사출물(10) 및 외각사출물(20)을 별도로 사출 성형하는 공정과, 고정사출물(20)에 형성된 2개의 관통구에 각 리드선(30)을 끼워넣고 접착재로 본딩하는 공정과, 각 리드선(30)의 상단에 저항선(40)의 양단을 대접시켜 고정한 뒤 납땜으로 연결하는 공정과, 외각사출물(10)을 씌워 접착재로 접착하여 밀봉하는 공정 등으로 이루어진다.The above-described fuse has a structure in which the resistance wire 40 is bonded to the lead wires 30 having different polarities by soldering, and a process of separately injection molding the fixed injection molding 10 and the external injection molding 20 and the fixed injection molding ( Inserting each lead wire 30 into two through-holes formed in 20) and bonding the lead wires 30 with an adhesive, welding both ends of the resistance wires 40 to the upper ends of the lead wires 30, and fixing them by soldering; The external injection molding 10 is covered with a bonding material and a sealing step.

그런데 상기 저항선(40)은 와이어 형태로 대단히 얇고 가늘며 상기 각 리드선(30) 또한 대단히 가늘기 때문에, 저항선(40)을 각 리드선(30)에 대접하여 고정하고, 각 양단을 납땜하는 공정은 대단한 정밀성을 요구하게 된다.However, since the resistance wire 40 is very thin and thin in the form of a wire, and each of the lead wires 30 is also very thin, the process of fixing the resistance wire 40 to each of the lead wires 30 and soldering both ends is of great precision. Will be required.

또한 외각사출물(10)의 밀봉시 통상적으로 내부의 공기를 배출시켜 진공상태로 만들어야 하는데, 외각사출물(10)의 크기 및 각 리드선(30) 간의 간극을 고려하면 진공상태의 조성에는 상당한 정밀성이 요구된다.In addition, when sealing the external injection molding 10, the internal air is usually discharged to make it in a vacuum state. Considering the size of the external injection molding 10 and the gap between each lead wire 30, the composition of the vacuum state requires considerable precision. do.

이러한 정밀한 공정으로 각 퓨즈의 조립에 많은 시간이 소요됨으로 말미암아 대량생산이 매우 어렵고, 적용 기기의 종류에 따라 탄력적으로 대응하여 생산체계를 부분적으로 변경하기가 어려운 문제점이 있다.Due to this precise process, a large amount of time is required to assemble each fuse, and thus, mass production is very difficult, and it is difficult to partially change the production system in response to elasticity according to the type of applied device.

또한 앞에서 언급된 바와 더불어 소형 기기용 퓨즈임을 감안할 경우 납땜(50)의 용융접합량이 항시 일정하지 않기 때문에, 저항의 미세한 조절이 어려워 정밀한 공정이 요구됨에도 불구하고 신뢰성이 떨어지며 제작된 각 퓨즈의 저항치가 서로 다른 문제점을 안고 있다.In addition, as mentioned above, considering that the fuse is a small device fuse, the amount of fusion bonding of the solder 50 is not always constant, so it is difficult to finely adjust the resistance, so that the precision of the fuse is inferior. I have different problems.

따라서 본 고안은 상기와 같은 종래 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 고안의 제 1목적은, 각 리드프레임에 열접합 본딩방식으로 금속결합된 저항선이 구비됨으로써 접촉저항이 획기적으로 저하되고 해당 기기에 적용시 신뢰성이 대폭 향상될 수 있는 구조의 퓨즈를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention was devised in view of the above-described conventional problems, and the first object of the present invention is to provide a resistance wire that is metal-bonded by a thermal bonding bonding method on each lead frame, thereby significantly reducing contact resistance and It is to provide a fuse having a structure that can significantly improve the reliability in the application.

그리고 본 고안의 제 2목적은, 몰딩 형성으로 일체화된 케이스가 구비로 제작 및 대량생산이 용이한 구조를 갖춘 퓨즈를 제공하는 것이다.And a second object of the present invention is to provide a fuse having a structure that is easy to manufacture and mass production by having a case integrated with molding.

이와 같은 본 고안의 목적들은, 서로 다른 극성의 전류가 인가되고 상호 소정간극으로 병렬 고정된 제 1리드프레임 및 제 2리드프레임;The object of the present invention, the first lead frame and the second lead frame is applied to the current of different polarity and fixed in parallel with each other;

상기 각 리드프레임의 상단에 양단이 대응하여 열접합 본딩된 저항선; 및Resistance wires of which both ends are correspondingly thermally bonded to the upper ends of the lead frames; And

상기 각 리드프레임의 상부 및 저항선이 내측에 매몰되도록 몰딩 형성된 소정형상의 케이스;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 퓨즈에 의하여 달성된다.It is achieved by a fuse comprising a; a case of a predetermined shape formed to be molded so that the upper and resistance wires of each lead frame is buried inside.

여기서 상기 저항선은 금 또는 구리를 포함하는 도체성금속물질군 중 어느 하나로 이루어진 것을 이용하는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the resistance wire is made of one of a group of conductive metal materials including gold or copper.

그리고 상기 케이스는 에폭시 수지로 이루어진 것을 이용하는 것이 바람직하다.And it is preferable to use the case made of an epoxy resin.

본 고안의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.Other objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings.

도 1은 종래 소형 전자기기 장착용 퓨즈의 구성도,1 is a configuration diagram of a fuse for mounting a conventional small electronic device,

도 2는 본 고안에 따른 퓨즈의 내부 구성도,2 is an internal configuration of a fuse according to the present invention,

도 3은 본 고안에 따른 퓨즈의 사시도이다.3 is a perspective view of a fuse according to the present invention.

< 도면의 주요부분에 관한 부호의 설명 ><Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

10: 외각사출물, 20: 고정사출물10: external injection, 20: fixed injection

30: 리드선, 40: 저항선30: lead wire, 40: resistance wire

50: 땜납, 100: 저항선,50: solder, 100: resistance wire,

200: 제 1리드프레임, 300: 제 2리드프레임,200: first lead frame, 300: second lead frame,

400: 케이스, 1000: 퓨즈.400: case, 1000: fuse.

다음으로는 본 고안에 따른 퓨즈에 관하여 첨부되어진 도면과 더불어 설명하기로 한다.Next, the fuse according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 고안에 따른 퓨즈의 내부 구성도이다.2 is an internal configuration diagram of a fuse according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 퓨즈(1000)는 애노드(Anode)에 해당되는 제 1리드프레임(200)과, 캐소드(cathode)에 해당되는 제 2리드프레임(300)이 구비되고, 각 리드프레임(200,300)의 상단에는 저항선(100)이 열접합 본딩으로 접선되어 있다.As shown in FIG. 2, the fuse 1000 according to the present invention includes a first lead frame 200 corresponding to an anode and a second lead frame 300 corresponding to a cathode. In addition, the resistance wire 100 is connected to the upper end of each lead frame 200 and 300 by thermal bonding bonding.

이 때 사용되는 열접합 본딩은 각 리드프레임(200,300)의 상단에 저항선(100)의 양단을 각각 대접시킨 뒤, 가열하여 금속 결합시키는 것으로 이에 따라 저항선(100)을 이루는 금속물질과, 서로 동일재질로 이루어진 각 리드프레임(200,300)의 금속물질이 용융 결합됨으로써, 별도의 매개결합체(예를 들어 땜납 등)가 불필요하다.In this case, the thermal bonding bonding is used by welding both ends of the resistance wires 100 to the upper ends of each lead frame 200 and 300, and then heating and bonding the metals to form the resistance wires 100. Since the metal material of each lead frame 200 and 300 is melt-bonded, an additional intermediate assembly (for example, solder or the like) is unnecessary.

이와 같은 상기 퓨즈(1000)는 병렬 배치된 2개의 리드프레임(200,300)과, 상기 각 리드프레임(200,300)의 상단에 열접합 본딩된 저항선(100)과, 상기 리드프레임(200,300)의 상부 및 저항선(100)을 포함하여 외장된 케이스(400)로 구성된다.The fuse 1000 includes two lead frames 200 and 300 arranged in parallel, a resistance line 100 thermally bonded to upper ends of the lead frames 200 and 300, and upper and resistance lines of the lead frames 200 and 300. It is composed of an outer case 400 including the (100).

여기서 상기 저항선(100)은 금 또는 구리 계열의 도체성 금속물질로 이루어진 와이어를 사용하는 것이 바람직한데, 금 또는 구리는 가공성이 우수하여 와이어 형태로의 성형 및 해당 기기의 전력소비용량의 규모에 따라 그 외경의 조절이 용이하고, 융점이 낮아 보다 저온에서도 열접합 본딩이 가능하다.Here, the resistance wire 100 is preferably using a wire made of a gold or copper-based conductive metal material, gold or copper is excellent in workability according to the shape of the wire form and the scale of power consumption of the device The outer diameter is easy to adjust, and the melting point is low, and thermal bonding bonding is possible at a lower temperature.

그리고 상기 저항선(100)에 양단이 접합된 각 리드프레임(200,300)은 앞에서 언급된 바와 같이, 애노드에 해당되는 제 1리드프레임(200)과 캐소드에 해당되는 제 2리드프레임(300)으로서 상호 병렬 배치되며 서로 동일한 도체성금속물질로 이루어져 있다.Each lead frame 200 and 300 having both ends bonded to the resistance line 100 are parallel to each other as the first lead frame 200 corresponding to the anode and the second lead frame 300 corresponding to the cathode, as mentioned above. It is arranged and made of the same conductive metal material.

이 때 각 리드프레임(200,300)에서 상기 저항선(100)이 접합되는 부위가 상대적으로 확장되어 있으며 하부는 상대적으로 축소된 형태를 갖추고 있다.At this time, a portion where the resistance wire 100 is bonded in each lead frame 200 and 300 is relatively extended, and the lower portion has a relatively reduced shape.

또한 상기 케이스(400)는 몰딩방식으로 형성된 것으로 상기 리드프레임(200,300)의 상부 및 저항선(100)이 내측에 매몰되어 있다. 상기케이스(400)의 재질은 열경화성수지재 중 비교적 착색성 및 가공성이 우수하다고 알려진 에폭시수지이며, 이 때 소정색상의 도료가 포함되어 사용될 수 있는데, 이럴 경우 해당기기에 장착시 여타 부품과 육안식별이 용이하다.In addition, the case 400 is formed by a molding method, and upper and resistance wires 100 of the lead frames 200 and 300 are buried inside. The material of the case 400 is an epoxy resin which is known to be relatively excellent in colorability and processability among thermosetting resins, and may include a paint of a predetermined color. It is easy.

하기에서는 상기 퓨즈(1000)의 제작공정에 대해 간단히 언급하기로 한다.Hereinafter, the manufacturing process of the fuse 1000 will be briefly described.

우선 애노드용 제 1리드프레임(200)과, 캐소드용 제 2리드프레임(300)을 준비하고, 각 리드프레임(200,300)을 병렬 배치한다.First, an anode first lead frame 200 and a cathode second lead frame 300 are prepared, and the lead frames 200 and 300 are arranged in parallel.

그리고 금 또는 구리로 이루어진 저항선(100)을 각 리드프레임(200,300)의 상단에 저항선(100)의 양단이 각각 대접되도록 고정한 후 상기 저항선(100)의 양단을 가열하여 상기 각 리드프레임(200,300)의 상단에 열접합 본딩한다.Then, the resistance wire 100 made of gold or copper is fixed to both ends of the resistance wire 100 at the upper end of each of the lead frames 200 and 300, respectively, and then the both ends of the resistance wire 100 are heated to each other. Thermally bond to the top.

이후 저항선(100) 및 각 리드프레임(200,300)을 일정형상의 몰드컵(미도시)에 삽입 고정하고 용융상태의 에폭시수지를 몰드컵 내로 급속주입한 뒤 굳혀 몰딩시킨다.Thereafter, the resistance wire 100 and each lead frame 200 and 300 are inserted into and fixed in a mold cup (not shown) of a predetermined shape, and the epoxy resin in a molten state is rapidly injected into the mold cup and then hardened and molded.

도 3은 본 고안에 따른 퓨즈의 사시도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 퓨즈(1000)의 케이스(400)는 에폭시 수지로 이루어져 있으며, 경우에 따라 식별이 용이하도록 소정색상의 도료가 포함되어 사용될 수 있다.3 is a perspective view of a fuse according to the present invention. As shown in FIG. 3, the case 400 of the fuse 1000 may be formed of an epoxy resin, and in some cases, a paint of a predetermined color may be included to facilitate identification.

이러한 상기 케이스(400)는 일실시예로서 상부는 볼록한 형태를 갖추고 이어진 하부는 높이방향을 따라 외경이 일정한 원통형상이다.The case 400 has, as an embodiment, an upper portion having a convex shape and a lower portion having a cylindrical shape having a constant outer diameter along the height direction.

이 때 상기 케이스(400)의 하부로는 애노드에 해당되는 제 1리드프레임(200)과 캐소드에 해당되는 제 2리드프레임(300)이 모두 노출되어 있으며, 상기 각 리드프레임(200,300)이 해당 기기에 장착시 각 극성의 전류가 인가되면서 해당 극성의전선에 각각 접점된다.At this time, both the first lead frame 200 corresponding to the anode and the second lead frame 300 corresponding to the cathode are exposed to the lower portion of the case 400, and the lead frames 200 and 300 are each corresponding devices. When it is mounted on, the current of each polarity is applied and it is in contact with each wire of the corresponding polarity.

이러한 케이스(400)의 몰딩으로 각 접합부위는 케이스(400) 내부에서 매몰되어 그 위치가 변함없이 고정되고 각 리드프레임(200,300)의 병렬위치 또한 고정될 수 있다.Each joint part is buried in the case 400 by the molding of the case 400, and its position is fixed without change, and the parallel positions of the lead frames 200 and 300 may also be fixed.

이상에서와 같은 본 고안에 따른 퓨즈(1000)에서, 퓨즈(1000)는 소형기기의 저전력구조에만 국한되는 것이 아닌, 보다 두꺼운 저항선(100)이나 직사각의 플레이트 형태의 저항체를 사용하여 고전력구조의 기기에도 적용하여 사용할 수 있다.In the fuse 1000 according to the present invention as described above, the fuse 1000 is not limited to the low power structure of the small device, the device of the high power structure using a thicker resistance wire 100 or a rectangular plate-shaped resistor Can also be applied to.

아울러 케이스(400)의 재질은 에폭시 수지 이외에, 퓨즈(1000)가 장착되는 기기의 용도 및 그에 따른 외부환경요인(온도, 습도 등)에 따라 페놀수지, 요소수지, 폴리에스테르수지 등과 같은 열경화성수지 중에서 선택하여 사용할 수 있다.In addition to the epoxy resin, the case 400 may be made of thermosetting resins such as phenol resins, urea resins, polyester resins, etc., depending on the purpose of the device on which the fuse 1000 is mounted and external environmental factors (temperature, humidity, etc.). You can choose to use it.

이상에서와 같은 본 고안에 따른 퓨즈에 의하면, 땜납과 같이 별도의 매개결합체가 개재됨이 없이 저항선과 리드프레임의 직접적인 금속결합으로 이루어져 결합되는 금속물질의 종류를 줄임으로써, 접촉저항을 획기적으로 줄이고, 이로인해 신뢰성이 제고될 수 있는 특징이 있다.According to the fuse according to the present invention as described above, by reducing the type of metal material that is made of a direct metal bond of the resistance wire and the lead frame without interposing a separate intermediate body such as solder, the contact resistance is drastically reduced As a result, the reliability can be improved.

아울러 LED 내부구조를 응용하여 기존 퓨즈의 구조에 비해 보다 간단해지고 이로인해 조립성 및 제작성이 향상될 수 있는 장점이 있다.In addition, by applying the internal structure of the LED is simpler than the structure of the existing fuse has the advantage that can be improved assembly and fabrication.

비록 본 고안이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 고안의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 실용신안청구의 범위는 본 고안의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the scope of the appended utility model claims will include such modifications and variations as fall within the spirit of the present invention.

Claims

A first lead frame 200 and a second lead frame 300 to which currents of different polarities are applied and fixed in parallel to each other with a predetermined gap;

Resistance wires 100 of which both ends are thermally bonded and bonded to upper ends of the lead frames 200 and 300; And

And a case (400) having a predetermined shape formed so that the upper and resistance wires (100) of each of the lead frames (200, 300) are buried inside.

The fuse of claim 1, wherein the resistance wire (100) is made of any one group of conductive metal materials including gold or copper.

The fuse according to claim 1, wherein the case (400) is made of an epoxy resin.