KR20030089521A - Backlight unit for lcd - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 엘시디용 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘시디용 백라이트를 소형, 박형으로 제작가능하며 또한 전원을 공급하기 위한 배선을 최소화하여 조립시간을 단축할 수 있는 엘시디용 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit for an LCD, and more particularly, to a backlight unit for an LCD that can manufacture the backlight for an LCD in a compact and thin form and can shorten the assembly time by minimizing wiring for supplying power. .
액정표시장치(이하 'LCD'라 함)는 저전력을 이용하여 구동이 가능하고 선명한 색 재현 능력을 가지는 장점이 있는 반면에, 문자 또는 도형 등이 표시되는 LCD 패널 자체가 직접 빛을 내지 못하는 비발광성 소자이다. 따라서 표시장치로서의 역할을 하도록 LCD 패널의 후위 또는 저부에서 빛을 LCD 패널로 조사(照射)하는 백라이트장치(backlight unit)가 요구된다.Liquid crystal displays (hereinafter referred to as "LCDs") have the advantage of being able to be driven using low power and having vivid color reproduction, while the LCD panel itself, which displays characters or figures, does not emit light directly. Element. Therefore, there is a need for a backlight unit for irradiating light to the LCD panel at the rear or bottom of the LCD panel to serve as a display device.
상기 백라이트장치는 빛을 제공하는 형광램프의 설치 위치에 따라서 크게 2종류로 구분된다. 첫 째는 LCD의 측면에서 빛을 제공하는 에지방식(또는 측면형) 백라이트로서, 이는 소형 LCD장치(휴대폰, PDA 등)에 사용되고 있다. 둘 째는 LCD의 저면에서 빛을 직접 제공하는 직하방식 백라이트로서, 이는 에지방식 백라이트에 비하여 휘도가 높고 중대형 LCD장치(고휘도 LCD 모니터, LCD TV 등)에 사용되고 있다.The backlight device is classified into two types according to the installation position of the fluorescent lamp for providing light. The first is an edge type (or side) backlight that provides light at the side of the LCD, which is used in small LCD devices (such as mobile phones and PDAs). Second, the direct backlight provides light directly from the bottom of the LCD, which is higher in brightness than the edge backlight and is used in medium and large LCD devices (high brightness LCD monitors, LCD TVs, etc.).
도 1은 종래 에지 방식 백라이트 유닛의 결선상태를 나타낸 평면도이고, 도 2는 종래 직하 방식 백라이트 유닛의 결선상태를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing a connection state of a conventional edge type backlight unit, Figure 2 is a plan view showing a connection state of a conventional direct type backlight unit.
여기에서 참조되는 바와 같이 에지 방식 백라이트 유닛은 소정 크기를 갖는 패널(1)의 양측에 위치되도록 형광램프(2)가 고무홀더(3)를 매개로 고정되어 있고 직하방식 백라이트 유닛은 소정의 크기를 갖는 패널(1)의 내부에 복수개의 형광램프(2)가 고무홀더(3)를 매개로 등간격이 유지되게 고정되어 있으며 상기 각 형광램프(2)의 양단에는 전원을 공급하기 위한 전선(4)이 각각 연결되어 있고, 그전선(4)은 형광램프(2)에 안정적인 전원을 공급하기 위하여 구동회로부(5)에 설치된 전류제한 콘덴서(도면 미도시)에 각각 연결되어 있다.As referred to herein, the fluorescent lamp 2 is fixed through the rubber holder 3 so that the edge type backlight unit is located at both sides of the panel 1 having a predetermined size, and the direct type backlight unit has a predetermined size. A plurality of fluorescent lamps 2 are fixed to the inside of the panel 1 having the rubber holders 3 so as to maintain equal intervals, and wires 4 for supplying power to both ends of the fluorescent lamps 2. ) Are connected to each other, and the wires 4 are connected to current limiting capacitors (not shown) installed in the driving circuit unit 5 to supply stable power to the fluorescent lamp 2.
이러한 종래의 형광램프(2)는 그 형광램프(2)를 고정시키기 위해서는 별도의 고무홀더(3)가 반드시 필요하게 되므로 크기를 소형, 박형으로 제조하는데 한계가 있었으며, 각 형광램프(2)가 구동회로부(5)에 각각 연결되므로 많은 수(형광램프 개수의 두배)의 전선(4)을 배선하기 위한 시간이 많이 소요되었음은 물론 그 전선(4)으로 인하여 내부가 복잡하게 되는 문제점이 있었다.The conventional fluorescent lamp 2 has a limitation in manufacturing a small and thin size because a separate rubber holder (3) is necessary to fix the fluorescent lamp (2), each fluorescent lamp (2) is Since it is connected to each of the driving circuit unit 5, it takes a lot of time for wiring a large number (double the number of fluorescent lamps) of the wire 4, as well as the internal complexity due to the wire (4).
한편, 구동회로부(5)에 전류제한 콘덴서가 설치되어 있지 않을 경우에는 그 전류제한 콘덴서를 설치하기 위한 별도의 회로부(도면 미도시)를 반드시 설치하여야 하므로 이때에는 백라이트 유닛의 전체부피가 증가되는 문제점이 있었다.On the other hand, when the current limiting capacitor is not installed in the driving circuit part 5, a separate circuit part (not shown) for installing the current limiting capacitor must be provided, so that the total volume of the backlight unit increases at this time. There was this.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 종래의 엘시디용 백라이트 유닛보다 소형, 박형으로 제작가능하며 또한 형광램프에 전원을 공급하기 위한 전선을 간편하게 배선할 수 있는 엘시디용 백라이트 유닛를 제공함에 있다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention can be manufactured in a smaller, thinner than the conventional backlight unit for LCD and backlight for the LCD that can easily wire the wire for supplying power to the fluorescent lamp In providing the unit.
도 1은 종래 에지 방식 백라이트 유닛의 결선상태를 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a connection state of a conventional edge-type backlight unit.
도 2는 종래 직하 방식 백라이트 유닛의 결선상태를 나타낸 평면도.2 is a plan view showing a connection state of a conventional direct type backlight unit.
도 3은 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 결선상태를 나타낸 평면도.3 is a plan view showing a connection state of the backlight unit according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 요부를 나타낸 확대도.Figure 4 is an enlarged view showing the main portion of the backlight unit according to the present invention.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 조립과정을 나타낸 단면도.5 and 6 are cross-sectional views showing the assembly process of the backlight unit according to the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 결합상태 사시도.7 is a perspective view of the combined state of the backlight unit according to the present invention.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※※ Explanation of symbols about main part of drawing ※
10 : PCB기판11 : 솔더링패드10: PCB substrate 11: soldering pad
12 : 전선20 : 형광램프12: wire 20: fluorescent lamp
21 : 리드와이어30 : 전류제한 콘덴서21: lead wire 30: current limiting capacitor
40 : 상판50 : 하판40: upper plate 50: lower plate
60 : 외부케이스70 : 구동회로부60: outer case 70: drive circuit
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 형광램프의 양측에 돌출 형성된 리드와이어를 부착할 수 있도록 복수개의 솔더링패드가 등간격으로 형성되고 백라이트 유닛의 양측 벽면을 이루는 한 쌍의 PCB기판과, 상기 형광램프에 안정적인 전원을 공급할 수 있도록 솔더링패드의 일측에 설치된 전류제한 콘덴서와, 상기 PCB기판의상부측에 접촉되어 백라이트 유닛의 상부면을 이루는 상판과, 상기 PCB기판의 하부측에 접촉되어 백라이트 유닛의 하부면을 이루는 하판 및 상기 형광램프에 전원을 공급할 수 있도록 PCB기판에 전선을 매개로 연결되는 구동회로부를 포함하여서 된 것이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a pair of PCB substrates having a plurality of soldering pads formed at equal intervals to form lead wires protruding from both sides of the fluorescent lamp and forming both side walls of the backlight unit, and the fluorescent lamp. A current limiting capacitor installed on one side of the soldering pad so as to supply stable power to the solder pad, an upper plate contacting the upper side of the PCB board to form an upper surface of the backlight unit, and a lower side of the backlight unit being in contact with the lower side of the PCB board. The lower plate forming a surface and the driving circuit unit is connected to the PCB substrate via a wire to supply power to the fluorescent lamp.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 세관형 형광램프를 이용한 광고판을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the billboard using the tubular fluorescent lamp of the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 결선상태를 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 요부를 나타낸 확대도이다.3 is a plan view showing a connection state of the backlight unit according to the present invention, Figure 4 is an enlarged view showing the main part of the backlight unit according to the present invention.
여기에서 참조되는 바와 같이 형광램프는 직경이 약 2∼4mm인 가느다란 세관형 형광램프로서, TFT-LCD의 백라이트유닛 등에 사용된다. 상기 세관형 형광램프는 전극의 설치형태에 따라서 내부전극 형광램프(Cold Cathode FL)와 외부전극 형광램프(External Electrode FL)로 구분된다.As referred to herein, the fluorescent lamp is a thin tubular fluorescent lamp having a diameter of about 2 to 4 mm and is used for a backlight unit of a TFT-LCD. The tubular fluorescent lamp is classified into an internal electrode fluorescent lamp (Cold Cathode FL) and an external electrode fluorescent lamp (External Electrode FL) according to the installation form of the electrode.
상기 내부전극 형광램프는 전극이 양측 내부에 내장되어 있으며, 외부전극 형광램프는 전극이 양측 외측 둘레면에 형성되어 있다. 상기한 전극에 고전압 전원이 인가되면 형광램프가 작동된다. 본 발명에 사용되는 형광램프는 내부전극 형광램프 또는 외부전극 형광램프 중 어느 것을 사용하여도 무방하다.The internal electrode fluorescent lamp has electrodes embedded in both sides, and the external electrode fluorescent lamp has electrodes formed on both outer peripheral surfaces thereof. When a high voltage power is applied to the electrode, the fluorescent lamp is operated. The fluorescent lamp used in the present invention may be used either an internal electrode fluorescent lamp or an external electrode fluorescent lamp.
본 발명의 백라이트 유닛은 PCB(10)기판의 상면에 형광램프(20)의 양측에 돌출 형성된 리드와이어(21)를 부착할 수 있도록 복수개의 솔더링패드(11)가 등간격으로 형성되어 있고, 그 솔더링패드(11)는 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 PCB기판(10)은 형광램프(20)의 양측에 위치되도록 한쌍이 마련된다.In the backlight unit of the present invention, a plurality of soldering pads 11 are formed at equal intervals to attach lead wires 21 protruding from both sides of the fluorescent lamp 20 to the upper surface of the PCB 10. Soldering pad 11 is electrically connected, and the PCB substrate 10 is provided with a pair to be located on both sides of the fluorescent lamp (20).
그리고 상기 한 쌍의 PCB기판(10)중 어느 일측에는 형광램프(20)에 안정적인 전원을 공급할 수 있도록 전류제한 콘덴서(30)가 설치되어 있되, 그 전류제한 콘덴서(30)는 각 솔더링패드(11)의 일측에 설치되는 것이 바람직하다. 왜냐하면 상기 솔더링패드(11)에는 형광램프(20)가 각각 설치되므로 각 형광램프(20)의 안정적인 동작을 위해서이다.And either side of the pair of PCB substrate 10 is provided with a current limiting capacitor 30 to supply a stable power to the fluorescent lamp 20, the current limiting capacitor 30 is each soldering pad (11) It is preferable to be installed at one side of Because the soldering pads 11 are provided with fluorescent lamps 20, respectively, for the stable operation of each fluorescent lamp 20.
한편, 상기 PCB기판(10)의 상/하부에는 그 PCB기판(10)에 의해서 형성된 백라이트 유닛의 양측벽면과 함께 백라이트 유닛의 형상을 형성하도록 상판(40)과 하판(50)이 각각 부착되어 있다.On the other hand, the upper plate 40 and the lower plate 50 are attached to the upper and lower portions of the PCB substrate 10 so as to form the shape of the backlight unit together with both side wall surfaces of the backlight unit formed by the PCB substrate 10. .
그리고 상기 PCB기판(10)에는 형광램프(20)로 전원을 공급하기 위한 전선(12)의 일단이 연결되어 있고 그 전선(12)의 타단은 형광램프(20)를 구동시키는 구동회로부(70)에 연결되어 있다.One end of an electric wire 12 for supplying power to the fluorescent lamp 20 is connected to the PCB substrate 10, and the other end of the electric wire 12 is a driving circuit unit 70 for driving the fluorescent lamp 20. Is connected to.
또한 상기 한 쌍의 PCB기판(10), 상판(40) 및 하판(50)에 의해서 사각형태로 형성된 백라이트 유닛이 유동되지 않도록 하기 위하여 상기 PCB기판(10), 상판(40) 및 하판(50)은 외부케이스(60)의 내부에 수용되어 있다.In addition, the PCB substrate 10, the upper plate 40 and the lower plate 50 in order to prevent the backlight unit formed in a rectangular shape by the pair of PCB substrate 10, the upper plate 40 and the lower plate 50 does not flow. Is housed inside the outer case 60.
이와 같이 구성된 본 발명 백라이트 유닛의 조립과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.The assembling process of the backlight unit of the present invention configured as described above will be described below.
먼저, 한 쌍의 PCB기판(10)을 소정거리 유지되게 위치시키되, 상기 PCB기판(10)의 거리는 부착하고자 하는 형광램프(20)의 양단에 돌출 형성된 리드와이어(21)를 부착할 수 있도록 이격시키는 것이며, 상기 한 쌍의 PCB기판(10)중 어느 일측에는 솔더링패드(11)와 전기적으로 연결되게 전류제한 콘덴서(30)를 각각부착시킨다.First, a pair of PCB substrate 10 is positioned to maintain a predetermined distance, the distance of the PCB substrate 10 is spaced apart so that the lead wire 21 protruding from both ends of the fluorescent lamp 20 to be attached can be attached One side of the pair of PCB substrate 10 is attached to the current limiting capacitor 30 to be electrically connected to the soldering pad 11, respectively.
이러한 상태에서 형광램프(20)에 돌출 형성된 리드와이어(21)를 PCB기판(10)의 솔더링패드(30)에 근접되게 위치시킨 상태에서 납땜으로 리드와이어(21)를 부착시키는 것이며, 이러한 과정을 통하여 복수개의 형광램프(20)를 부착시키는 것이다.In this state, the lead wire 21 protruding from the fluorescent lamp 20 is positioned to be close to the soldering pad 30 of the PCB substrate 10 to attach the lead wire 21 by soldering. By attaching a plurality of fluorescent lamps 20 through.
상술한 바와 같이 형광램프(20)의 고정이 완료된 후 그 형광램프(20)에 돌출 형성된 리드와이어(21)의 중앙부분을 절곡시키면 리드와이어(21)에 납땜으로 고정된 PCB기판(10)은 형광램프(20)의 양측면에 수직으로 위치되면서 그 형광램프(20)의 측면을 보호할 수 있는 벽면을 형성하게되는 것이며 상기 형광램프(20)는 별도의 지지부재를 사용하지 않고도 견고히 고정시킬 수 있게되는 것이다.As described above, when the fixing of the fluorescent lamp 20 is completed, the center portion of the lead wire 21 protruding from the fluorescent lamp 20 is bent and the PCB substrate 10 fixed by soldering to the lead wire 21 is Positioned perpendicular to both sides of the fluorescent lamp 20 to form a wall surface to protect the side of the fluorescent lamp 20 and the fluorescent lamp 20 can be firmly fixed without using a separate support member Will be.
이러한 상태에서 상기 PCB기판(10)의 상/하부에 상판(40) 및 하판(50)을 각각 부착시키고 PCB기판(10), 상판(40) 및 하판(50)이 유동되지 않도록 이들을 외부 케이스(60)의 내부에 삽입 안착시킨다. 그리고 상기 PCB기판(10)에 구동회로부(70)와 연결될 수 있도록 전선(12)을 연결하면 형광램프(20)를 보호할 수 있는 백라이트 유닛이 완성되는 것이다.In this state, the upper plate 40 and the lower plate 50 are attached to the upper and lower portions of the PCB board 10, respectively, and the outer case (the PCB board 10, the upper plate 40 and the lower plate 50) are not moved. Insert it into the inside of 60). In addition, when the wire 12 is connected to the PCB substrate 10 so as to be connected to the driving circuit unit 70, the backlight unit capable of protecting the fluorescent lamp 20 is completed.
또는 도 5에 나타난 바와 같이 상기 PCB기판(10)에 형광램프(20)를 납땜으로 고정시킨 후 PCB기판(10)을 외부케이스(60)에 고정시킬 수도 있으며 상기 PCB기판(10)을 고정시킬 때에는 그 PCB기판(10)에 고정공을 형성하여 고정볼트 또는 리벳으로 고정시키거나 테이프 등과 같은 접착수단을 이용하여 고정시킬 수도 있음은 주지의 사실이다.Alternatively, as shown in FIG. 5, the fluorescent lamp 20 may be fixed to the PCB substrate 10 by soldering, and then the PCB substrate 10 may be fixed to the outer case 60 and the PCB substrate 10 may be fixed. At this time, it is well known that a fixing hole may be formed in the PCB 10 to be fixed by fixing bolts or rivets, or may be fixed by using an adhesive means such as a tape.
이와 같은 본 발명에 의하면 직하방식 백라이트 유닛에 형광램프를 고정시킬 때 별도의 지지부재를 사용하지 않게 됨과 동시에 형광램프에 전원을 공급하기 위한 배선작업이 단순하게 되므로 백라이트 유닛을 소형, 박형으로 제작할 수 있는 특유의 효과가 있다.According to the present invention, when the fluorescent lamp is fixed to the direct type backlight unit, a separate supporting member is not used and wiring work for supplying power to the fluorescent lamp is simplified, thereby making the backlight unit small and thin. There is a distinctive effect.
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