KR20030082096A - Robot arm align tool of facility for manufacturing semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조설비의 로봇아암 정렬기에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 웨이퍼를 이송하는 로봇아암을 용이하게 정렬할 수 있는 반도체 제조설비의 로봇아암 정렬기에 관한 것이다.The present invention relates to a robot arm aligner of a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to a robot arm aligner of a semiconductor manufacturing facility capable of easily aligning a robot arm for transferring a wafer.
통상, 반도체소자 제조용 웨이퍼는 미세한 파티클(Particle)에 의한 오염의 영향을 배제하고, 생산성을 향상시키기 위하여 로봇아암에 의해서 공정설비의 일측부에서 다른 일측부로 이송된다.In general, a wafer for manufacturing a semiconductor device is transferred from one side of a processing equipment to another side by a robot arm in order to remove the influence of contamination by fine particles and to improve productivity.
그리고, 이와 같은 웨이퍼 이송용 로봇아암은 시간당 웨이퍼의 빠른 이송속도와 더블어 웨이퍼의 이송 정확성이 반드시 요구됨으로써 정기적으로 웨이퍼 이송용 로봇아암의 정렬(Align)작업을 진행하고 있다.In addition, such a wafer transfer robot arm is required to align the wafer transfer robot arm on a regular basis because the wafer transfer time per hour and the double-wafer transfer accuracy are required.
도1은 로봇아암이 설치된 일반적인 반도체소자 제조용 애싱설비의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of an ashing facility for manufacturing a general semiconductor device in which a robot arm is installed.
도1을 참조하면, 카세트 스테이지 상에 위치한 카세트(10)에 적재된 웨이퍼는 제 1 로봇아암(12) 또는 제 2 로봇아암(14)에 의해서 제 1 공정챔버(16) 또는 제 2 공정챔버(18) 내부로 이송 투입되어 반응가스를 이용한 애싱(Ashing)공정이 진행된다.Referring to FIG. 1, the wafer loaded on the cassette 10 located on the cassette stage is first or second process chamber 16 or second process chamber 14 by the first robot arm 12 or the second robot arm 14. 18) The ashing process using the reaction gas is transferred to the inside and proceeds.
그리고, 상기 제 1 공정챔버(16) 또는 제 2 공정챔버(18) 내부에서 애싱공정이 완료된 웨이퍼는 다시 제 1 로봇아암(12) 또는 제 2 로봇아암(14)에 의해서 카세트 스테이지의 카세트(10)에 다시 적재된다.In addition, the wafer in which the ashing process is completed in the first process chamber 16 or the second process chamber 18 is again performed by the first robot arm 12 or the second robot arm 14. Reloaded).
또한, 일련의 공정 과정에 작업자는 도2에 도시된 바와 같이 설비 구동 제어부를 제어하여 로봇아암(12, 14)의 진공 흡착부(20)를 좌우로 움직이며 육안으로 진공 흡착부(20)가 웨이퍼(22)의 중앙에 위치될 수 있도록 조절하여 로봇아암(12,14)에 대한 정렬작업을 수행한다.In addition, in a series of processes, the operator controls the equipment driving control unit as shown in FIG. 2 to move the vacuum suction unit 20 of the robot arms 12 and 14 from side to side, and the vacuum suction unit 20 is visually observed. The alignment of the robot arms 12 and 14 is performed by adjusting the center of the wafer 22 to be located at the center of the wafer 22.
그런데, 종래의 제 1 로봇아암 및 제 2 로봇아암의 정렬은 작업자가 제 1 로봇아암 및 제 2 로봇아암의 정렬정도를 육안으로 관찰하며 진공 흡착부를 좌우로 움직여 정렬작업이 수행됨으로써 정렬작업의 정확도가 떨어지는 문제점이 있었다.However, in the conventional alignment of the first robot arm and the second robot arm, the operator observes the alignment degree of the first robot arm and the second robot arm visually, and the alignment operation is performed by moving the vacuum suction unit left and right so that the accuracy of the alignment operation is achieved. There was a problem falling.
따라서, 제 1 로봇아암 및 제 2 로봇아암이 웨이퍼를 이송하는 과정에 웨이퍼 표면의 스크래치(Scratch) 및 웨이퍼의 이탈 등이 발생하는 문제점이 있었다.Accordingly, there is a problem in that scratches on the surface of the wafer and detachment of the wafer occur during the process of transferring the wafer by the first robot arm and the second robot arm.
특히, 최근에 반도체 웨이퍼가 12인치(Inch) 등으로 대구경화되어 하중 및 크기가 커짐으로써 전술한 문제점은 더욱 심하게 발생하고 있다.In particular, in recent years, the semiconductor wafer has been large-sized to 12 inches (Inch) or the like and the load and size are increased, thereby causing the above-mentioned problems.
본 발명의 목적은, 로봇아암의 정렬작업을 용이하게 정확히 수행할 수 있는 반도체 제조설비의 로봇아암 정렬기를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a robot arm aligner of a semiconductor manufacturing facility that can easily and accurately perform the alignment operation of the robot arm.
도1은 일반적인 반도체소자 제조용 애싱설비의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of an ashing facility for manufacturing a general semiconductor device.
도2는 종래의 반도체 제조설비의 로봇아암 정렬작업을 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining the robot arm alignment operation of the conventional semiconductor manufacturing equipment.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비의 로봇아암 정렬기 및 이를 이용한 로봇아암 정렬작업을 설명하기 위한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a robot arm aligner and a robot arm alignment operation using the same according to an embodiment of the present invention.
※ 도면의 주요 부호에 대한 설명※ Description of the main symbols in the drawings
10 : 카세트 12, 14, 40 : 로봇아암10: cassette 12, 14, 40: robot arm
16, 18 : 공정챔버 20, 42 : 진공 흡착부16, 18: process chamber 20, 42: vacuum adsorption unit
21, 44 : 진공홀22 : 웨이퍼21, 44: vacuum hole 22: wafer
30 : 빔 주사기32 : 지지대30 beam syringe 32 support
34 : 연결봉34: connecting rod
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 로봇아암 정렬기는, 하방으로 빔(Beam)을 주사할 수 있는 빔 주사기; 지지대; 및 상기 빔 주사기와 지지대를 연결하는 연결봉;을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Robot arm aligner of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention for achieving the above object, a beam syringe capable of scanning a beam (Beam) downward; support fixture; And a connecting rod connecting the beam syringe and the support.
여기서, 상기 지지대 및 연결봉은 일체로 형성될 수 있고, 상기 지지대 및 연결봉은 금속 재질로 이루어질 수 있다.Here, the support and the connecting rod may be formed integrally, the support and the connecting rod may be made of a metal material.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비의 로봇아암 정렬기 및 이를 이용한 로봇아암 정렬작업을 설명하기 위한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a robot arm aligner and a robot arm alignment operation using the same according to an embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 반도체 제조설비의 로봇아암 정렬기는, 도3에 도시된 바와 같이 하방으로 빔(Beam)을 주사할 수 있는 빔 주사기(30) 및 지지대(32)가 복수의 연결봉(34)에 의해서 서로 연결된 구조로 이루어진다.Robot arm aligner of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention, as shown in Figure 3, the beam syringe 30 and the support 32 which can scan the beam (Beam) downwards by a plurality of connecting rods 34 It consists of a structure connected to each other.
이때, 상기 지지대(32) 및 연결봉(34)은 철사 등과 같은 금속 재질을 절곡하는 등의 방법으로 일체로 형성할 수 있다.At this time, the support 32 and the connecting rod 34 may be integrally formed by a method such as bending a metal material such as a wire.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 로봇아암 정렬기를 공정챔버 및 카세트 스테이지 등의 특정지점 상에 위치시킨 후, 로봇아암(40)을 연결봉(34) 사이로 이동시켜 로봇아암(40)의 단부가 빔 주사기(30) 하부에 위치하도록 한다.Therefore, after placing the robot arm aligner of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention on a specific point such as a process chamber and a cassette stage, the robot arm 40 is moved between the connecting rods 34 so that the end of the robot arm 40 is moved. Position the beam syringe 30 below.
다음으로, 상기 빔 주사기(30)가 하방으로 빔을 주사하여 로봇아암(40)의 단부 상부로 빔을 주사하게 되고, 상기 빔의 주사에 따라 로봇아암(40) 단부 상에 형성되는 빔 이미지를 기준으로 로봇아암(40)의 정렬작업을 진행한다.Next, the beam syringe 30 scans the beam downward to scan the beam above the end of the robot arm 40, and the beam image formed on the end of the robot arm 40 according to the scanning of the beam. On the basis of the alignment operation of the robot arm (40).
즉, 상기 빔 주사기(30)의 빔 주사에 의해서 로봇아암(40) 단부 즉, 진공흡착부(42)에 형성된 빔 이미지와 진공흡착부(42)의 진공홀(44) 중앙부가 서로 일치 되도록 설비 구동 제어부를 제어하여 로봇아암(40)에 대한 정렬작업을 진행함으로써 로봇아암에 대한 정렬작업을 정확히 용이하게 수행할 수 있다.That is, the beam image formed at the end of the robot arm 40, that is, the vacuum suction unit 42, by the beam scanning of the beam syringe 30, and the central portion of the vacuum hole 44 of the vacuum suction unit 42 coincide with each other. By aligning the robot arm 40 by controlling the drive control unit, the alignment operation of the robot arm can be easily performed accurately.
본 발명에 의하면, 로봇아암에 대한 정렬작업을 정확히 용이하게 수행함으로써 웨이퍼 정렬불량에 의해서 웨이퍼 이송과정에 웨이퍼 표면에 스크래치(Scratch)가 발생하거나 웨이퍼가 이탈하는 등의 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the alignment of the robot arm can be easily and accurately prevented from causing a problem such as scratches on the surface of the wafer during wafer transfer due to misalignment of the wafer, or problems such as wafer detachment. It has an effect.
이상에서는 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020020020641A KR20030082096A (en) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | Robot arm align tool of facility for manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020020020641A KR20030082096A (en) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | Robot arm align tool of facility for manufacturing semiconductor device |
Publications (1)
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| KR20030082096A true KR20030082096A (en) | 2003-10-22 |
Family
ID=32379147
Family Applications (1)
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| KR1020020020641A KR20030082096A (en) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | Robot arm align tool of facility for manufacturing semiconductor device |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR20030082096A (en) |
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2002
- 2002-04-16 KR KR1020020020641A patent/KR20030082096A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
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