KR20030079594A - 전자레인지의 도파관 장착구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자레인지의 도파관 장착구조에 관한 것이다. 본 발명에서는 캐비티(30)의 측면(36s)과 하면(36b)을 구성하는 하부플레이트(36)에 L자형 도파관(40)을 장착함에 있어서 상기 측면(36s)과 도파관(40)의 상판(41)사이의 체결에 관한 것이다. 이를 위해 상기 도파관(40)의 상판(41)에는 도파관(40)의 하판(43)에 형성된 마그네트론장착공(45)과 대응되는 위치인 도파관(40)의 내부에 용접용엠보싱(47)을 형성하였다. 상기 용접용엠보싱(47)은 다수개를 형성하는데, 상기 마그네트론장착공(45)과 대응되는 직경을 가지는 원형상으로 배치되도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에서 상기 마그네트론장착공(47)을 통해 용접공구를 삽입하여 상기 용접용엠보싱(47)이 캐비티(30)의 측면(36s)에 용접하게 된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 별도의 브라켓을 사용하지 않으므로 작업성이 좋아지고 제조원가가 낮아지는 이점이 있다.

Description

전자레인지의 도파관 장착구조{A wave guide mounting structure for micro wave oven}

본 발명은 전자레인지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 조리실의 내부로 마이크로웨이브를 안내하는 전자레인지의 도파관 장착구조에 관한 것이다.

전자레인지에서는 마이크로웨이브를 사용하여 조리물을 가열하는데, 마그네트론에서 발생된 상기 마이크로웨이브를 조리실 내부로 안내하는 것이 도파관이다. 도 1에는 종래 기술에 의한 전자레인지의 요부 구성이 분해사시도로 도시되어 있고, 도 2에는 종래 기술에 의한 도파관이 사시도로 도시되어 있다.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 전자레인지의 내부에서 프레임 역할을 하는 캐비티(1)의 내부에는 조리가 이루어지는 조리실(3)이 형성되고, 그 일측에는 전장부품이 설치되는 전장실(5)이 형성된다.

상기 캐비티(1)는 전면플레이트(1f), 하부플레이트(1b), 배면플레이트(1r) 및 상부플레이트(도시되지 않음)로 구성된다. 상기 전면플레이트(1f)는 캐비티(1)의 전면을 형성하고 상기 조리실(3)의 입구를 구비한다. 상기 하부플레이트(1b)는 조리실(3)의 바닥면과 양측면을 형성하게 된다. 그리고 상기 배면플레이트(1r)는 조리실(3) 및 전장실(5)의 배면을 형성하게 된다. 상기 상부플레이트는 조리실(3)의 상면을 형성한다.

한편, 상기 조리실(3)에서는 마이크로웨이브를 사용하여 조리물을 가열하게 되는데, 상기 마이크로웨이브는 전장실(5)에 구비되는 마그네트론(7)에 의해 생성된다. 상기 마그네트론(7)에 의해 생성된 마이크로웨이브는 도파관(9)을 통해 조리실(5) 내부로 안내된다.

상기 도파관(9)은 상기 마그네트론(7)의 위치와 마이크로웨이브를 조리실(3)로 전달하는 위치에 따라 다양한 것이 제공될 수 있는데, 도 2에는 조리실(3)의 하부를 통해서도 마이크로웨이브를 조리실(3)로 전달할 수 있도록 L자형으로 구성된 것이 도시되어 있다. 상기 도파관(9)은 조리실(3)과 전장실(5)을 구획하도록 조리실(3)의 측벽을 구성하는 하부플레이트(1b)의 부분과 조리실(3)의 바닥면을 형성하는 하부플레이트(1b)의 부분에 장착되어 고정된다.

상기 도파관(9)은 도 2에 잘 도시된 바와 같이 각각 L자형으로 형성된 상판(9t)과 하판(9b)으로 내부에 마이크로웨이브의 안내를 위한 경로를 구성하고, 상기 조리실(3)과 전장실(5) 사이를 구획하는 하부플레이트(1b)에 장착을 위한 장착브라켓(10)이 구비된다. 상기 장착브라켓(10)은 상기 상판(9t)의 양단과 선단에서 일정 길이 돌출되게 형성되어 상기 하부플레이트(1b)에의 장착을 용이하게 한다.

상기 도파관(9)중 상기 장착브라켓(10)의 위치에 대응되는 하판(9b)에는 마그네트론(7)의 안테나가 삽입되는 마그네트론삽입구(11)가 형성되어, 상기 도파관(9)의 내부로 마이크로웨이브를 조사하여 내부의 경로를 따라 마이크로웨이브가 조리실(3)로 전달될 수 있도록 한다. 일반적으로 상기와 같이 L자형의 도파관(9)을 사용하는 경우에 상기 조리실(3)의 바닥면 하부, 즉 상기 도파관(9)의 선단부에 해당되는 위치에 스터러팬이 설치되어 마이크로웨이브를 훠저어 조리실(3) 전체로 전달될 수 있도록 한다.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.

즉, 상기 도파관(9)은 일반적으로 상기 하부플레이트(1b)에 용접에 의해 장착된다. 이때, 상기 조리실(3)과 전장실(5)을 구획하는 하부플레이트(1b)부분에 도파관(9)을 장착하기 위해서 상기 장착브라켓(10)을 사용한다.

하지만, 상기 장착브라켓(10)은 상기 도파관(9)의 상판(9t)과 별도로 형성되는 것이어서, 먼저 상기 상판(9t)에 장착브라켓(10)을 용접으로 부착하고 상기 장착브라켓(10)을 상기 하부플레이트(1b)에 용접하여 장착하여야 했다. 따라서 상대적으로 도파관(9)장착작업의 작업공수가 많아지고 재료비가 증가하게 되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 도파관을 캐비티에 장착하는 작업을 보다 간소화하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 도파관의 구성을 간소화하는 것이다.

도 1은 종래 기술에 의한 전자레인지의 요부 구성을 보인 분해사시도.

도 2는 종래 기술에 의한 전자레인지의 도파관을 보인 사시도.

도 3은 본 발명에 의한 도파관 장착구조의 바람직한 실시예가 채용된 전자레인지의 요부 저면사시도.

도 4는 본 발명 실시예를 구성하는 도파관의 구성을 보인 분해사시도.

도 5는 본 발명 실시예의 구성을 보인 도파관의 배면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

30: 캐비티32: 조리실

33: 전장실35: 전면플레이트

36: 하부플레이트36s: 측면

36b: 하면38: 배면플레이트

40: 도파관41: 상판

43: 하판45: 마그네트론장착공

47: 용접용엠보싱

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 마이크로웨이브를 조리실로 전달하는 도파관이 캐비티의 측벽과 바닥면을 구성하는 하부플레이트에 장착되는 구조에 있어서, 상기 캐비티의 측벽과의 장착을 위한 용접용 엠보싱을 도파관 내부에 형성하고 도파관의 내부에서 캐비티의 측벽을 형성하는 하부플레이트에 용접하여 체결된다.

상기 용접용 엠보싱은 상기 도파관에 천공되어 마그네트론의 안테나가 도파관 내부로 삽입되는 마그네트론장착공과 대응되는 위치에 형성된다.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 전자레인지의 도파관 장착구조에 의하면 도파관의 구성이 간단해지면서 도파관의 장착작업이 보다 용이하게 되고 도파관의 제조원가가 낮아지는 이점이 있다.

이하 본 발명에 의한 전자레인지의 도파관 장착구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 3에는 본 발명 실시예의 전자레인지의 도파관 장착구조의 바람직한 실시예의 구성을 보인 캐비티의 저면 사시도가 도시되어 있고, 도 4에는 본 발명 실시예를 구성하는 도파관의 분해사시도가 도시되어 있고, 도 5에는 본 발명 실시예를 구성하는 도파관의 배면도가 도시되어 있다.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 캐비티(30)는 전자레인지의 내부에서 프레임 역할을 하는 것으로, 그 내부에 조리실(32)과 전장실(33)이 형성된다. 상기 조리실(32)은 조리물의 가열이 이루어지는 공간이고, 상기 전장실(33)은 마이크로웨이브의 생성을 위한 부품이 구비되는 공간이다. 물론 상기 전장실(33)에만 전장부품이 설치되는 것은 아니며 필요에 따라서는 캐비티(30)의 상부에도 설치될 수 있다.

상기 캐비티(30)는 전면플레이트(35)가 그 전면을 형성하는데, 상기 전면플레이트(35)에는 조리실(32)의 입구가 형성된다. 상기 조리실(32)은 그 하면과 양측면이 하부플레이트(36)에 의해 형성된다. 상기 하부플레이트(36)는 그 양단이 수직으로 절곡되어 중앙이 조리실(32)의 하면(36b)을 형성하고 양측이 조리실(32)의 측면(36s)을 형성한다. 그리고 캐비티(30)의 배면을 배면플레이트(38)가 형성한다.

한편, 마그네트론에서 생성된 마이크로웨이브를 조리실(32)로 안내하는 도파관(40)이 상기 캐비티(30)의 측면(36s)과 바닥면(36b)에 용접되어 장착된다. 상기 도파관(40)은 도 4에 잘 도시된 바와 같이, 각각 L자형으로 형성된 상판(41)과 하판(43)이 결합되어 내부에 마이크로웨이브가 안내되는 통로를 구성하는 것으로, 상기 전장실(33)의 마그네트론에서 형성된 마이크로웨이브가 상기 하면(36b)을 통해 조리실(32) 내부로 전달되도록 하는 것이다.

상기 하판(43)중 상기 캐비티(30)의 측면(36s)과 대응되는 위치에는 마그네트론의 안테나가 삽입되는 마그네트론 장착공(45)이 천공되어 있다. 그리고 상기 마그네트론 장착공(45)을 통해 도파관(40)의 외부에서 볼 수 있는 상기 상판(41) 상에는 용접용엠보싱(47)이 형성된다. 상기 용접용엠보싱(47)은, 도 5에 잘 도시된 바와 같이, 상기 도파관(40)의 배면, 즉 상기 하판(43)의 방향에서 볼 때, 상기 마그네트론장착공(45)을 통해 볼 수 있도록 형성된다.

상기 용접용엠보싱(47)들이 형성하는 원의 직경은 상기 마그네트론장착공(45)의 직경과 대응되고, 상기 마그네트론장착공(45)을 통해 용접용 공구가 삽입될 수 있는 위치에 상기 용접용엠보싱(47)이 형성된다. 그리고 바람직하게는 상기 용접용엠보싱(47)은 상기 마그네트론장착공(45)의 직경과 대응되는 원을 그리도록 형성되어야 한다.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 전자레인지의 도파관 장착구조의 작용을 설명한다.

본 발명에서 상기 도파관(40)은 상기 캐비티(30)의 측면(36s)과 하면(36b)에 상기 상판(41)이 장착되어 고정된다. 이때, 상기 도파관(40)은 먼저 상기 상판(41)과 하판(43)을 체결하여 내부에 마이크로웨이브가 안내되는 경로를 형성한 상태로 장착작업이 이루어진다.

여기서, 상기 상판(41)이 상기 측면(36s)에 장착되는 것은 상기 용접용엠보싱(47)이 상기 측면(36s)에 용접됨에 의해 이루어진다. 즉, 상기 도파관(40)의 하판(43)에 형성된 마그네트론삽입공(45)을 통해 용접공구가 상기 용접용엠보싱(47)에 접근하여 용접이 수행되는 것이다.

이와 같이 함에 의해 상기 상판(41)에 별도의 브라켓을 장착하지 않아도 되고, 상기 측면(36s)과 대응되는 위치에서 상기 상판(41)이 상기 하판(43)에 비해 더 돌출된 부분이 없도록 형성할 수 있다.

그리고 상기 도파관(40)중 상기 캐비티(30)의 바닥에 해당되는 상기 하면(36b)에는 상기 상판(41)의 양단으로 돌출된 부분이 용접되어 고정된다. 이와 같이 함에 별도의 브라켓 없이 도파관(40)중 상기 캐비티(30)의 측면(36s)에 대응되는 부분을 캐비티(30)의 하부플레이트(36)에 장착할 수 있게 된다.

이와 같이 상기 마그네트론장착공(45)을 통해 용접공구를 용접용엠보싱(47)에 접근시키게 되면, 상기 도파관(40)이 상기 측면(36s)에 용접되는 부분, 즉 용접용엠보싱(47)이 상기 마그네트론장착공(45)에 대응되는 위치에 형성되어야 한다. 따라서 상기 도파관(40)의 상판(41)과 측면(36s)이 보다 넓은 면적에서 견고하게 체결되도록 하기 위해서는 상기 용접용엠보싱(47)을 상기 마그네트론장착공(45)의직경과 대응되는 직경을 가지는 원형상으로 배치하는 것이 가장 바람직하다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 전자레인지의 도파관 장착구조에서는 도파관을 캐비티의 측면에 용접함에 있어 도파관에 별도의 브라켓을 사용하지 않고 마그네트론장착공에 대응되는 위치에 용접용엠보싱을 형성하고 상기 용접용엠보싱을 캐비티의 측면에 용접되도록 하고 있다.

따라서 도파관의 장착을 위해 별도의 브라켓을 사용하지 않아도 되므로 브라켓을 도파관에 용접하는 공정을 줄일 수 있어 상대적으로 도파관 설치작업의 작업성이 향상되는 이점이 있고, 별도의 브라켓을 사용하지 않으므로 제조원가가 낮아지는 이점도 있다.

Claims (2)

1. 마이크로웨이브를 조리실로 전달하는 도파관이 캐비티의 측벽과 바닥면을 구성하는 하부플레이트에 장착되는 구조에 있어서,

   상기 캐비티의 측벽과의 장착을 위한 용접용 엠보싱을 도파관 내부에 형성하고 도파관의 내부에서 캐비티의 측벽을 형성하는 하부플레이트에 용접하여 체결됨을 특징으로 하는 전자레인지의 도파관 장착구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 용접용 엠보싱은 상기 도파관에 천공되어 마그네트론의 안테나가 도파관 내부로 삽입되는 마그네트론장착공과 대응되는 위치에 형성됨을 특징으로 하는 전자레인지의 도파관 장착구조.