KR20030047586A - Manufacturing method of phosphor screen using heat transfer - Google Patents

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박성부
김충규
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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a phosphor screen is provided to simplify structure of thermal transfer film and manufacturing procedures, while allowing for ease of thermal transfer and achieving improved quality of phosphor screen. CONSTITUTION: A method comprises a step of forming a phosphor layer(4) on a base film(2); a step of forming a conductive adhesive layer(6) on the phosphor layer; a step of cutting a thermal transfer film formed of the base film, phosphor layer and the conductive adhesive layer, into the size corresponding to the size of a screen panel(10); a step of positioning the thermal transfer film to the screen panel in such a manner that the conductive adhesive layer contacts the screen panel, and transferring the phosphor layer and the conductive adhesive layer to the screen panel by applying heat and pressure to the rear surface of the thermal transfer film; and a step of removing the base film from the screen panel.

Description

열전사를 이용한 형광 스크린 제조 방법 {MANUFACTURING METHOD OF PHOSPHOR SCREEN USING HEAT TRANSFER}Fluorescent screen manufacturing method using thermal transfer {MANUFACTURING METHOD OF PHOSPHOR SCREEN USING HEAT TRANSFER}

본 발명은 열전사를 이용한 형광 스크린 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 흑백 평면 음극선관의 스크린 패널에 열전사 공법을 이용하여 형광 스크린을 형성하는 형광 스크린 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fluorescent screen manufacturing method using thermal transfer, and more particularly to a fluorescent screen manufacturing method for forming a fluorescent screen using a thermal transfer method on the screen panel of a black and white flat cathode ray tube.

일반적으로 가정용 주택 등에 사용되는 비디오 폰에는 외부의 카메라와 연결되어 방문객의 영상을 보여주는 디스플레이 장치가 부착되는데, 이 디스플레이 장치는 주로 비디오 폰 튜브(VPT; Video Phone Tube)로 불리우는 4인치 정도의 흑백평면 음극선관으로 이루어지며, 도 1에 종래 기술에 의한 흑백 평면 음극선관의 일례를 도시하였다.In general, a video phone used in a home, for example, is attached to a display device that is connected to an external camera and displays a visitor's image. The display device is a black and white plane of about 4 inches called a video phone tube (VPT). An example of a black and white planar cathode ray tube made of a cathode ray tube and according to the related art is shown in FIG. 1.

도시한 바와 같이 음극선관은 전자총(1)이 장착되는 넥크부(3)와, 넥크부(3)에서 연장된 펀넬(5)과, 내면에 형광 스크린(7)이 형성되는 스크린 패널(9)과, 스크린 패널(9)을 덮는 투명한 전면 패널(11)과, 펀넬(5) 외주상에 제공되어 편향 자계를 발생하는 편향 장치(13)를 포함한다.As shown in the drawing, the cathode ray tube includes a neck portion 3 on which the electron gun 1 is mounted, a funnel 5 extending from the neck portion 3, and a screen panel 9 having a fluorescent screen 7 formed on an inner surface thereof. And a deflection device 13 provided on the outer periphery of the funnel 5 to generate a deflection magnetic field, and a transparent front panel 11 covering the screen panel 9.

이로서 전자총(1)에서 방출된 전자빔이 편향 자계에 의해 편향되어 형광 스크린(7)을 주사하면, 전자빔 주사에 의해 형광 스크린(7)에 구현되는 영상은 투명한 전면 패널(11)을 통해 비디오폰 외부로 제공된다.As a result, when the electron beam emitted from the electron gun 1 is deflected by the deflection magnetic field to scan the fluorescent screen 7, the image implemented on the fluorescent screen 7 by electron beam scanning is external to the video phone through the transparent front panel 11. Is provided.

여기서, 스크린 패널(9)에 제공되는 형광 스크린(7)은 공지의 열전사법으로 제조되며, 도 2와 도 3에 각각 종래 기술에 의한 형광 스크린 제조 과정과, 형광 스크린 제조에 사용되는 열전사 필름의 단면을 도시하였다.Here, the fluorescent screen 7 provided on the screen panel 9 is manufactured by a known thermal transfer method, and the fluorescent screen manufacturing process according to the prior art and the thermal transfer film used in the fluorescent screen production, respectively, in FIGS. 2 and 3. The cross section of is shown.

먼저, 열전사 필름(15)의 제조는 베이스 필름(17)에 이형제(19)를 인쇄하고 건조하는 단계와, 상기 이형제(19) 위에 형광층(21)을 인쇄하고 건조 및 검사하는 단계와, 상기 형광층(21) 위에 도전막(23)을 인쇄하고 건조 및 검사하는 단계와, 상기 도전막(23) 위에 접착층(25)을 인쇄하고 건조하는 단계로 이루어진다.First, the manufacture of the thermal transfer film 15 includes the steps of printing and drying the release agent 19 on the base film 17, printing, drying and inspecting the fluorescent layer 21 on the release agent 19, Printing, drying, and inspecting the conductive film 23 on the fluorescent layer 21, and printing and drying the adhesive layer 25 on the conductive film 23.

이와 같이 완성된 열전사 필름(15)은 도 1에 도시한 스크린 패널(9)에 대응하는 크기로 절단된 후, 상기 접착층(25)이 스크린 패널(9)과 접촉하도록 스크린 패널(9) 위에 놓여진다. 그런다음 열전사 필름(15)에 열과 압력을 가하여 형광층(21)을 스크린 패널(9) 위에 전사시킨 후, 베이스 필름(17)을 제거하는 것으로 형광 스크린(7) 제작이 완성된다.The completed thermal transfer film 15 is cut to a size corresponding to the screen panel 9 shown in FIG. 1, and then on the screen panel 9 so that the adhesive layer 25 contacts the screen panel 9. Is placed. Then, the fluorescent layer 21 is transferred onto the screen panel 9 by applying heat and pressure to the thermal transfer film 15, and then the base film 17 is removed to complete the fabrication of the fluorescent screen 7.

상기 열전사 필름(15)에 제공되는 이형제(19)는 스크린 패널(9)에서 베이스 필름(17)을 제거할 때, 이형제(19) 표면의 형광층(21)이 베이스 필름(17)과 잘 분리되도록 하는 역할을 하며, 주로 실리콘 수지가 사용된다.When the release agent 19 provided to the thermal transfer film 15 is removed from the screen panel 9, the fluorescent layer 21 on the surface of the release agent 19 is well aligned with the base film 17. It serves to separate, mainly silicone resin is used.

그러나 상기한 구조의 열전사 필름(15)은 베이스 필름(17)에 형광층(21) 이외에 이형제(17), 도전막(23), 접착층(25)이 별도로 구비되어 구조가 복잡하며, 각각의 막들을 인쇄한 다음 상기 막들을 건조 및 검사하는 단계가 별도로 이어지므로 열전사 필름(15)의 제조 방법이 복잡해진다.However, the thermal transfer film 15 having the above-described structure has a complex structure in which the release film 17, the conductive film 23, and the adhesive layer 25 are separately provided on the base film 17 in addition to the fluorescent layer 21. The method of manufacturing the thermal transfer film 15 is complicated because the steps of printing and then drying and inspecting the films are followed separately.

이러한 결과로 상기한 열전사 필름(15)을 이용한 열전사 공법은 형광 스크린(7)의 제조 과정을 복잡하게 하고, 형광 스크린(7) 제작에 소요되는 시간을 증가시켜 음극선관의 전체적인 생산 효율을 낮게하는 단점을 안고 있다.As a result, the thermal transfer method using the thermal transfer film 15 complicates the manufacturing process of the fluorescent screen 7 and increases the time required for manufacturing the fluorescent screen 7 to improve the overall production efficiency of the cathode ray tube. It has the disadvantage of being low.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 형광 스크린의 제조 과정을 단순화하고, 형광 스크린 제작에 소요되는 시간을 단축하여 음극선관의 생산 효율을 높게 하는 열전사 필름과, 이를 이용한 형광 스크린의 제조 방법을 제공하는데 있다.Therefore, the present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to simplify the manufacturing process of the fluorescent screen, shorten the time required for the production of the fluorescent screen thermal transfer film to increase the production efficiency of the cathode ray tube, It is to provide a method of manufacturing a fluorescent screen using the same.

도 1은 종래 기술에 의한 흑백 평면 음극선관의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a black and white planar cathode ray tube according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 의한 형광 스크린 제조 방법의 공정 순서도.2 is a process flow chart of a fluorescent screen manufacturing method according to the prior art.

도 3은 종래 기술에 의한 열전사 필름의 단면도.3 is a cross-sectional view of a thermal transfer film according to the prior art.

도 4A∼도 4F는 본 발명에 의한 형광 스크린 제조 방법을 설명하기 위한 각 제조 단계에서의 개략도.4A to 4F are schematic views at each manufacturing step for explaining the fluorescent screen manufacturing method according to the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 열전사 필름의 단면도.5 is a cross-sectional view of a thermal transfer film according to another embodiment of the present invention.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the above object, the present invention,

베이스 필름 위에 형광층을 형성하는 단계와, 상기 형광층 위에 도전성 접착층을 형성하는 단계와, 상기 베이스 필름과 형광층 및 도전성 접착층으로 이루어진열전사 필름을 스크린 패널 크기에 대응하도록 절단하는 단계와, 상기 도전성 접착층이 스크린 패널과 접촉하도록 열전사 필름을 스크린 패널에 위치시키고, 상기 열전사 필름의 이면에 열과 압력을 가하여 상기 형광층과 도전성 접착층을 스크린 패널에 전사시키는 단계, 및 상기 스크린 패널로부터 베이스 필름을 제거하는 단계를 포함하는 형광 스크린 제조 방법을 제공한다.Forming a fluorescent layer on the base film, forming a conductive adhesive layer on the fluorescent layer, cutting the thermal transfer film including the base film, the fluorescent layer, and the conductive adhesive layer to correspond to the screen panel size, and Positioning a thermal transfer film on the screen panel such that the conductive adhesive layer contacts the screen panel, applying heat and pressure to the back surface of the thermal transfer film to transfer the fluorescent layer and the conductive adhesive layer to the screen panel, and the base film from the screen panel. It provides a method for producing a fluorescent screen comprising the step of removing.

선택적으로, 상기 형광층을 형성하기 이전에, 베이스 필름 표면에 이형제를 더욱 형성하여 상기 스크린 패널로부터 베이스 필름을 제거할 때, 베이스 필름의 박리가 보다 용이하게 이루어지도록 한다.Optionally, prior to forming the fluorescent layer, a release agent is further formed on the surface of the base film to make peeling of the base film easier when removing the base film from the screen panel.

또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 위에 적층되는 형광층과, 상기 형광층 위에 적층되는 도전성 접착층을 포함하는 열전사 필름을 제공하며, 선택적으로 상기 베이스 필름과 형광층 사이에 이형제가 더욱 형성될 수 있다.In order to achieve the above object, the present invention provides a thermal transfer film comprising a base film, a fluorescent layer laminated on the base film, and a conductive adhesive layer laminated on the fluorescent layer, optionally the base film And a release agent may be further formed between the fluorescent layer and the fluorescent layer.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4A∼도 4F는 본 발명에 의한 형광 스크린 제조 방법을 설명하기 위한 개략도로서, 먼저 열전사 필름 제조를 위해 베이스 필름(2)을 준비하고, 상기 베이스 필름(2) 위에 형광체 페이스트를 인쇄한 다음 건조하여 형광층(4)을 형성한다. (도 4A 참고) 상기 베이스 필름(2)은 일례로 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름으로 이루어질 수 있다.4A to 4F are schematic diagrams for explaining the fluorescent screen manufacturing method according to the present invention. First, a base film 2 is prepared for thermal transfer film production, and then a phosphor paste is printed on the base film 2. It dries to form the fluorescent layer 4. (See FIG. 4A) The base film 2 may be made of, for example, a polyethylene terephthalate (PET) film.

그리고 도전물질과 접착성 물질을 혼합하여 도전성 접착층(6) 인쇄를 위한페이스트를 준비한다. (도 4B 참고) 상기 도전물질로는 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide)와 엔-부탄올을 5:5의 비율로 혼합하고 이를 분산시킨 다음, 상온에서 30분 정도 교반한 것을 사용하고, 접착성 물질로는 아크릴계 접착제와 엔-부탄올을 혼합한 것이 사용될 수 있다.Then, the conductive material and the adhesive material are mixed to prepare a paste for printing the conductive adhesive layer 6. (See FIG. 4B) As the conductive material, indium tin oxide and in-butanol were mixed at a ratio of 5: 5, dispersed, and then stirred for 30 minutes at room temperature, and an adhesive material. As the furnace, a mixture of an acrylic adhesive and en-butanol may be used.

상기한 도전물질과 접착성 물질을 대략 4:6의 비율로 혼합하여 페이스트를 제조하고, 상기 페이스트를 형광층(4) 위에 인쇄한 다음 건조하여 도전성 접착층(6)을 형성한다.The paste is prepared by mixing the conductive material and the adhesive material in a ratio of approximately 4: 6, and the paste is printed on the fluorescent layer 4 and dried to form the conductive adhesive layer 6.

이와 같이 본 실시예에 의한 열전사 필름(8)은 베이스 필름(2) 위에 형광층(4)과 도전성 접착층(6) 만을 형성하므로, 열전사 필름(8)의 구조와 제조를 단순화한다. 특히 도전성 접착층(6)의 접착 성분이 형광층(4)과 직접 접촉하여 형광층(4)과 직접적인 분자간력을 형성하기 때문에, 도전성 접착층(6)과 형광층(4) 사이의 분자간력을 증가시킨다.Thus, since the thermal transfer film 8 according to the present embodiment forms only the fluorescent layer 4 and the conductive adhesive layer 6 on the base film 2, the structure and manufacturing of the thermal transfer film 8 are simplified. In particular, since the adhesion component of the conductive adhesive layer 6 is in direct contact with the fluorescent layer 4 to form a direct intermolecular force with the fluorescent layer 4, the intermolecular force between the conductive adhesive layer 6 and the fluorescent layer 4 is increased. Let's do it.

다음으로, 상기 열전사 필름(8)을 스크린 패널(10) 크기에 대응하도록 절단하고, 도 4C에 도시한 바와 같이 열전사 필름(8)에 제공된 도전성 접착층(6)이 스크린 패널(10)의 표면과 마주하도록 열전사 필름(8)을 스크린 패널(10) 위에 위치시킨다.Next, the thermal transfer film 8 is cut to correspond to the size of the screen panel 10, and as shown in FIG. 4C, the conductive adhesive layer 6 provided on the thermal transfer film 8 is formed on the screen panel 10. The thermal transfer film 8 is placed on the screen panel 10 so as to face the surface.

그리고 도전성 접착층(6)이 스크린 패널(10)과 접촉하도록 열전사 필름(8)을 위치시킨 다음, 공지의 열가압기(12)를 이용하여 베이스 필름(2) 이면에 소정의 열과 압력을 가한다. 이로서 상기 열과 압력에 의해 베이스 필름(2)에 적층된 형광층(4)과 도전성 접착층(6)이 스크린 패널(10)로 열전사된다. (도 4D 참고)Then, the thermal transfer film 8 is positioned so that the conductive adhesive layer 6 contacts the screen panel 10, and then a predetermined heat and pressure are applied to the back surface of the base film 2 using a known heat pressurizer 12. . As a result, the fluorescent layer 4 and the conductive adhesive layer 6 laminated on the base film 2 are thermally transferred to the screen panel 10 by the heat and pressure. (See Figure 4D)

마지막으로 도 4E에 도시한 바와 같이 스크린 패널(10)로부터 베이스 필름(2)을 제거하여, 스크린 패널(10) 위에 형광층(4)과 도전성 접착층(6)을 남기고, 대략 450℃ 온도에서 스크린 패널(10)을 소성하여 형광층(4)과 도전성 접착층(6) 내부의 유기 물질을 제거함으로써 형광 스크린을 완성한다. (도 4F 참고)Finally, as shown in FIG. 4E, the base film 2 is removed from the screen panel 10, leaving the fluorescent layer 4 and the conductive adhesive layer 6 on the screen panel 10, and the screen at a temperature of approximately 450 ° C. The panel 10 is fired to remove the organic material in the fluorescent layer 4 and the conductive adhesive layer 6 to complete the fluorescent screen. (See Figure 4F)

이와 같이 본 실시예는 도전성 접착층(6)에 의해 형광층(4)과 도전성 접착층(6) 사이의 분자간력이 증가함에 따라, 베이스 필름(2)과 형광층(4) 사이의 분자간력이 스크린 패널(10)과 도전성 접착층(6) 사이의 분자간력보다 작아지게 된다. 따라서, 상기한 분자간력 차이에 의해 베이스 필름(2)이 용이하게 제거되면서 열전사가 효율적으로 이루어지고, 형광 스크린의 품질을 향상시킨다.As such, in the present embodiment, as the intermolecular force between the fluorescent layer 4 and the conductive adhesive layer 6 is increased by the conductive adhesive layer 6, the intermolecular force between the base film 2 and the fluorescent layer 4 is screened. It becomes smaller than the intermolecular force between the panel 10 and the conductive adhesive layer 6. Therefore, while the base film 2 is easily removed by the above-described intermolecular force difference, thermal transfer is efficiently performed, and the quality of the fluorescent screen is improved.

또한 본 발명은 상기한 분자간력 차이에도 불구하고, 열전사 이후 베이스 필름(2)이 보다 용이하게 제거될 수 있도록 도 5에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(2)과 형광층(4) 사이에 이형제(14)를 더욱 구비할 수 있다. 이 때에도, 형광층(4) 위에는 도전성 접착층(6)이 구비되어, 이형제(14) 표면과 형광층(4) 사이의 분자간력이 스크린 패널(10)과 도전성 접착층(6) 사이의 분자간력보다 작기 때문에, 열전사가 용이하게 이루어진다.In addition, the present invention, despite the intermolecular force difference described above, as shown in Figure 5 so that the base film (2) can be more easily removed after thermal transfer, between the base film (2) and the fluorescent layer (4) The release agent 14 can be further provided. At this time, the conductive adhesive layer 6 is provided on the fluorescent layer 4, and the intermolecular force between the surface of the release agent 14 and the fluorescent layer 4 is higher than the intermolecular force between the screen panel 10 and the conductive adhesive layer 6. Since it is small, thermal transfer is easily performed.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

이와 같이 본 발명은 도전성 접착층에 의해 도전막과 접착층을 별도로 인쇄, 건조 및 검사하던 공정을 하나의 공정으로 통합하여 열전사 필름의 구조와 제조 과정을 단순화하며, 열전사가 용이하게 이루어지도록 하여 형광 스크린의 품질을 향상시킨다. 더욱이 이형제를 사용하지 않는 실시예에서는 이형제 도포 공정을 생략할 수 있으며, 이형제 도포에 따른 품질 산포를 제거하여 열전사 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.As such, the present invention integrates the processes of separately printing, drying, and inspecting the conductive film and the adhesive layer by a conductive adhesive layer into a single process to simplify the structure and manufacturing process of the thermal transfer film, and to facilitate thermal transfer. Improves its quality. Furthermore, in embodiments without using a release agent, the release agent application process may be omitted, and the thermal transfer efficiency may be further improved by removing the quality dispersion due to the release agent application.

Claims (6)

베이스 필름 위에 형광층을 형성하는 단계와;Forming a fluorescent layer on the base film; 상기 형광층 위에 도전성 접착층을 형성하는 단계와;Forming a conductive adhesive layer on the fluorescent layer; 상기 베이스 필름과 형광층 및 도전성 접착층으로 이루어진 열전사 필름을 스크린 패널 크기에 대응하도록 절단하는 단계와;Cutting the thermal transfer film including the base film, the fluorescent layer, and the conductive adhesive layer to correspond to the screen panel size; 상기 도전성 접착층이 스크린 패널과 접촉하도록 열전사 필름을 스크린 패널에 위치시키고, 상기 열전사 필름의 이면에 열과 압력을 가하여 상기 형광층과 도전성 접착층을 스크린 패널에 전사시키는 단계; 및Positioning the thermal transfer film on the screen panel such that the conductive adhesive layer contacts the screen panel, and transferring the fluorescent layer and the conductive adhesive layer to the screen panel by applying heat and pressure to the rear surface of the thermal transfer film; And 상기 스크린 패널로부터 베이스 필름을 제거하는 단계를 포함하는 형광 스크린 제조 방법.Removing the base film from the screen panel. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 형광층을 형성하는 단계 이전에, 상기 베이스 필름 위에 이형제를 형성하는 단계를 더욱 포함하는 형광 스크린 제조 방법.Before forming the fluorescent layer, further comprising the step of forming a release agent on the base film. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성 접착층을 형성하는 단계가,Forming the conductive adhesive layer, 인듐 틴 옥사이드와 엔-부탄올을 혼합 및 교반하여 도전물질을 준비하고;Preparing a conductive material by mixing and stirring indium tin oxide and en-butanol; 아크릴계 접착제와 엔-부탄올을 혼합하여 접착성 물질을 준비하며;Preparing an adhesive material by mixing an acrylic adhesive and N-butanol; 상기 도전물질과 접착성 물질을 혼합하여 페이스트를 제조하고;Preparing a paste by mixing the conductive material and the adhesive material; 상기 페이스트를 형광층 위에 인쇄한 다음 건조하는 것으로 이루어지는 형광 스크린 제조 방법.A method for producing a fluorescent screen comprising printing the paste on a fluorescent layer and then drying. 베이스 필름과;A base film; 상기 베이스 필름 위에 적층되는 형광층과;A fluorescent layer laminated on the base film; 상기 형광층 위에 적층되는 도전성 접착층을 포함하는 열전사 필름.Thermal transfer film comprising a conductive adhesive layer laminated on the fluorescent layer. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 베이스 필름과 형광층 사이에 구비되는 이형제를 더욱 포함하는 열전사 필름.Thermal transfer film further comprises a release agent provided between the base film and the fluorescent layer. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 도전성 접착층이 인듐 틴 옥사이드와 아크릴계 접착제를 포함하는 열전사 필름.Thermal transfer film wherein the conductive adhesive layer comprises indium tin oxide and an acrylic adhesive.
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