KR20030030264A - apparatus for removing chips adhered to the surface of a feeding roll to feed a metal sheet for plating - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 도금판 이송용 굴절롤의 표면 부착칩 제거장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제철소 냉연공정의 전기도금 라인과 같은 전기도금설비에 사용되는 굴절롤에 부착되는 금속이온 칩을 스크레이퍼에 의해 제거하도록 한 도금판 이송용 굴절롤의 표면 부착칩 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for removing a chip with a surface of a refractive roll for transporting a plate, and more particularly, to a metal ion chip attached to a refractive roll used in an electroplating facility such as an electroplating line of a steel mill cold rolling process by a scraper. The surface attachment chip removal apparatus of the refraction roll for plate | board transfer to remove.
일반적으로 제철소 냉연공정 중의 전기도금라인에 사용되는 아연-니켈 전기도금설비는 도 1에 101로 도시된 바와 같이 대체로 도금용액(102)을 담고 있는 도금셀(103)과, 외부 전원(104)로부터 음(-) 전류와 양(+) 전류가 인가되는 전도롤(105) 및 복수의 애노드 브릿지(106)와, 전도롤(105)과 애노드(107) 사이의 틈새로 도금판(110)을 이송하는 상하류측 굴절롤(108,109)로 이루어져 있다.In general, a zinc-nickel electroplating apparatus used in an electroplating line during a cold rolling process of a steel mill is generally provided with a plating cell 103 containing a plating solution 102 and an external power supply 104 as shown in FIG. The plate 110 is transferred to a gap between the conductive roll 105 and the plurality of anode bridges 106 and the conductive roll 105 and the anode 107 to which a negative (+) current is applied. It consists of up and down side refractive rolls (108, 109).
따라서, 이와 같은 도금설비(101)에 의하면 도금판(110)이 애노드(107)와 전도롤(105) 사이로 통과하는 동안 도금용액(102) 중에 녹아 있는 금속이온이 도금판(110) 표면에 부착되도록 함으로써 도금작업을 하게 된다.Therefore, according to the plating facility 101, metal ions dissolved in the plating solution 102 adhere to the surface of the plate 110 while the plate 110 passes between the anode 107 and the conductive roll 105. Plating is done by doing so.
그런데, 위와 같은 도금작업이 고속으로 실행되면 도금용액 중에 존재하는 Ni이나 Fe와 같은 자성 슬러지가 전기적으로 대전되어 있는 도금판(110)을 타고 올라가 굴절롤(108) 표면상에 칩(111) 상태로 압착 생성되는데, 작업이 지속됨에 따라 계속해서 자성 슬러지가 공급되므로 칩(111)은 성장을 거듭하여 경도가 매우 높은 상태로 된다.However, when the above plating operation is performed at a high speed, the state of the chip 111 on the surface of the refractive roll 108 is ascended by the plated plate 110 on which magnetic sludge, such as Ni or Fe, present in the plating solution is electrically charged. Since the magnetic sludge is continuously supplied as the operation continues, the chip 111 continues to grow and thus has a very high hardness.
따라서 도금판(110)은 칩(111)에 의해 표면에 굴곡 마크가 발생되므로 제품 품질이 저하될 뿐만 아니라 칩(111)은 전도롤(105)에도 영향을 주게 되므로 도금판(110)과 전도롤(105)의 접촉상태를 불량하게 만들고, 이에 따른 통전불량으로 인해 아크 스폿의 결함이 발생되며, 고무 피복층을 갖는 굴절롤(108)을 과도하게 마모시키는 등 많은 문제가 야기된다.Therefore, the plate 110 is a bending mark is generated on the surface by the chip 111 not only the product quality is lowered, but also the chip 111 affects the conductive roll 105, the plate 110 and the conductive roll The contact state of the 105 is made poor, resulting in poor arcing, resulting in defects in the arc spot, and excessive problems such as excessive wear of the refraction roll 108 having the rubber coating layer.
따라서, 굴절롤(108)에 부착되는 칩(111)을 제거하기 위해 작업을 중단하고 별도의 칩제거 작업을 수행해야 하는데, 이는 많은 작업인원과 시간이 소요되는 또다른 문제점을 야기하게 된다.Therefore, in order to remove the chip 111 attached to the refraction roll 108, the operation must be stopped and a separate chip removing operation is performed, which causes another problem that requires a large number of workers and time.
이에 따라, 도 2에 도시된 바와 같은 염산욕 설비를 구비한 도금설비가 제안된 바, 이 염산욕 설비는 도면번호 120으로 도시된 것처럼 내부의 염산용액(117)에 굴절롤(108)이 입욕되도록 굴절롤(108) 바로 아래쪽에 인접 설치되는 드립팬(112), 염산용액(117)을 저장하는 염산탱크(115) 및, 공급관(113)과 귀환관(114)을 통해 염산용액을 드립팬(112)으로 순환시키는 펌프(116)로 이루어져 있다.Accordingly, a plating facility having a hydrochloric acid bath facility as shown in FIG. 2 has been proposed, and the hydrochloric acid bath facility has a refractive roll 108 bathed in an internal hydrochloric acid solution 117 as shown by reference numeral 120. The hydrochloric acid solution is drip pans through the drip pan 112, which is installed adjacent to the refraction roll 108, and the hydrochloric acid solution 117, and the supply pipe 113 and the return pipe 114. A pump 116 circulating to 112.
따라서, 이와 같은 염산욕 설비(120)에 의하면 굴절롤(108)의 칩(111) 제거작업을 별도로 실시함에 있어 염산탱크(115)의 염산용액을 드립팬(112)으로 공급 순환시킴으로써 굴절롤(108)에 부착된 칩(111)이 염산용액에 의해 자동적으로 녹도록 하여 왔으나, 드립팬(112)에 공급되는 염산용액의 양이 과도해질 경우 염산용액에서 대량의 염산흄(fume;118)이 발생되어 작업자의 접근을 막아 작업에 지장을 초래하고, 주위 설비를 급격히 부식시키는 문제점 등이 있었다. 뿐만 아니라, 굴절롤(108)을 드립팬(112)에 담가 염산용액(117)에 의해 칩(111)을 녹이는 것만으로 칩(111)을 제거하기 때문에 칩 제거에 많은 시간이 소요되므로 작업시간이 길어지는 문제점도 있었다.Accordingly, according to the hydrochloric acid bath facility 120, the hydrochloric acid solution of the hydrochloric acid tank 115 is supplied to the drip pan 112 to circulate the refraction roll 108 to separately remove the chip 111 of the refraction roll 108. The chip 111 attached to 108 has been dissolved automatically by hydrochloric acid solution. However, when the amount of hydrochloric acid solution supplied to the drip pan 112 becomes excessive, a large amount of hydrochloric acid fume (fume; 118) is removed from the hydrochloric acid solution. There was a problem that prevents the worker's access to cause work, and suddenly corrode the surrounding equipment. In addition, since the chip 111 is removed only by dipping the refractive roll 108 in the drip pan 112 to dissolve the chip 111 by the hydrochloric acid solution 117, the time required for removing the chip is high. There was also a problem.
본 발명은 이러한 종래의 염산욕 설비를 구비한 도금설비의 굴절롤 칩제거 방식에 따른 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 굴절롤과 드립팬 사이에 굴절롤의 회전력에 의해 회전하는 스크레이퍼를 설치하여 굴절롤의 표면에 부착된 칩을 긁어냄과 동시에 표면을 연마함으로써 굴절롤과 염산의 접촉을 최소화하여 염산흄의 발생을 억제하고, 칩제거 성능을 향상시키며, 제거작업 소요시간을 대폭적으로 단축시킬 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the problems caused by the refractive roll chip removal method of the plating equipment having a conventional hydrochloric acid bath, by installing a scraper that rotates by the rotational force of the refractive roll between the refractive roll and the drip pan By scratching the chip attached to the surface of the refraction roll and polishing the surface, it minimizes the contact between the refraction roll and hydrochloric acid to suppress the generation of hydrochloric acid fume, improve the chip removal performance, and greatly reduce the time required for removal work. Its purpose is to help.
도 1은 종래의 전기도금설비를 모식적으로 도시한 개략도.1 is a schematic diagram schematically showing a conventional electroplating equipment.
도 2는 종래의 염산욕 설비가 추가된 전기도금설비를 모식적으로 도시한 개략도.Figure 2 is a schematic diagram schematically showing an electroplating facility in which a conventional hydrochloric acid bath facility is added.
도 3은 도 본 발명에 따른 부착칩 제거장치가 적용된 염산욕 설비를 구비한 전기도금설비를 모식적으로 도시한 개략도.Figure 3 is a schematic diagram schematically showing an electroplating equipment having a hydrochloric acid bath equipment applied to the chip removal apparatus according to the present invention.
도 4는 도 3의 드립팬 부분을 상세히 도시한 확대도.4 is an enlarged view showing in detail the drip pan portion of FIG.
도 5는 도 4의 평단면도.5 is a plan sectional view of FIG.
도 6은 도 5의 중심축 하나를 상세 도시한 저면단면도.6 is a bottom cross-sectional view showing in detail one central axis of FIG.
도 7은 스크레이퍼를 상세 도시한 도 6의 횡단면도.FIG. 7 is a cross-sectional view of FIG. 6 showing the scraper in detail. FIG.
도 8은 도 7의 스크레이퍼를 부분 도시한 분해 사시도.FIG. 8 is an exploded perspective view partially showing the scraper of FIG. 7; FIG.
도 9는 도 7의 스크레이퍼 분해 사시도.9 is an exploded perspective view of the scraper of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호설명 ** Explanation of Signs of Major Parts of Drawings *
1 : 도금설비 8 : 굴절롤1 plating equipment 8 refractive roll
10 : 도금판 13,14 : 염산용액 공급 및 귀환관10: plated plate 13,14: hydrochloric acid solution supply and return tube
15 : 염산탱크16 : 펌프15: hydrochloric acid tank 16: pump
17,18 : 공급 및 귀환 분기관19 : 베이스 프레임17,18: supply and return branch 19: base frame
20 : 염산욕설비22 : 구동실린더20: hydrochloric acid bath equipment 22: driving cylinder
23 : 중심축27 : 지관23: central axis 27: branch pipe
28 : 로터리 조인트30 : 접촉롤28: rotary joint 30: contact roll
35 : 전동벨트36 : 전동부35: electric belt 36: electric motor
40 : 스크레이퍼41 : 연마패드40: scraper 41: polishing pad
42,43 : 상하부 연마프레임44 : 급액관42,43: upper and lower polishing frame 44: liquid supply pipe
46 : 노즐대47 : 노즐뭉치46: nozzle stand 47: nozzle bundle
49 : 슬릿50 : 안내관49: slit 50: guide
51 : 밀봉판53 : 마개조립체51: sealing plate 53: stopper assembly
54,70 : 압축 스프링55 : 신축관54,70: compression spring 55: expansion tube
59 : 전동풀리60 : 안내대 뭉치59: electric pulley 60: bundle of guides
본 발명은 위와 같은 목적을 달성하기 위해, 도금판을 도금셀의 도금용액 안으로 입욕시키는 상류측 굴절롤 아래에 설치된 드립팬, 염산용액을 저장하고 있는 염산탱크 및, 공급관과 귀환관을 통해 염산용액을 드립팬으로 순환시키는 펌프로 구성된 염산욕 설비를 포함하고 있는 도금설비에 있어서, 베이스 프레임을 지지하는 프레임 브래킷을 상하로 이동시키는 구동 실린더, 베어링에 의해 베이스 프레임에 회전 가능하게 지지되어 있으며 일단측으로 관통된 중공부에 타단측으로 연장된 축심관이 설치되어 있고 외주면에 방사상으로 복수의 지관이 등각을 이루며 돌출 형성되어 있는 중심축, 이 중심축의 개방측단에 삽입되는 로터리 조인트를 통해 축심관 및 중공부에 각각 연결되며 중간에 신축관이 설치된 복수의 공급 및 귀환 분기관, 베이스 프레임 상승 시 굴절롤과 접하도록 베이스 프레임에 회전 가능하게 설치된 접촉롤, 이 접촉롤 회전축 일단의 구동기어와 이 구동기어에 결합된 종동기어와 이들 기어를 통해 접촉롤의 회전력을 복수의 중심축에 순차적으로 전달하는 복수의 전동벨트로 이루어진 전동부 및, 굴절롤과의 접촉면에 부착된 연마 패드와 연마 패드가 부착된 연마 프레임에 내장되어 연마 패드를 통해 출몰 가능하게 중심축마다 한 조를 이루며 장착된 복수의 스크레이퍼로 구성되어 있는 도금판 이송용 굴절롤의 표면 부착칩 제거장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a drip pan installed under an upstream refraction roll bathing a plated plate into a plating solution of a plating cell, a hydrochloric acid tank storing hydrochloric acid solution, and a hydrochloric acid solution through a supply pipe and a return tube. A plating facility comprising a hydrochloric acid bath facility consisting of a pump for circulating a water to a drip pan, wherein the plating cylinder is rotatably supported on a base frame by a drive cylinder and a bearing for moving the frame bracket for supporting the base frame up and down. An axial center tube and a hollow part are provided in the penetrated hollow part, which is provided with an axial core tube extending to the other end side, and has a plurality of branch tubes radially projecting on the outer circumferential surface thereof, and a rotary joint inserted into the open end of the central axis. A plurality of supply and return branch pipes and base strips each connected to A contact roll rotatably mounted to the base frame so as to be in contact with the refraction roll at the time of rising, the contact roll rotating shaft has one drive gear, a driven gear coupled to the drive gear, and the rotational force of the contact roll through a plurality of central axes. It is installed in the transmission unit consisting of a plurality of transmission belts to be transmitted sequentially, the polishing pad attached to the contact surface with the refraction roll and the polishing frame with the polishing pad attached to form a set for each central axis so that it can be projected through the polishing pad Provided is a surface attachment chip removing device for a plated sheet feeding refraction roll composed of a plurality of scrapers.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 도금판 이송용 굴절롤의 표면 부착칩 제거장치를 첨부도면을 참조로 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the surface-attached chip removing device of the refractive plate for transfer plate transfer plate according to an embodiment of the present invention in more detail as follows.
본 발명의 부착칩 제거장치는 도 3에 도시된 바와 같이 도금설비(1)의 염산욕 설비(20)에 적용되는 바, 염산욕 설비(20) 중의 드립팬(12)과 도금설비(1)의 굴절롤(8) 사이에 설치되어 스크레이퍼(40)에 의해 굴절롤(8)의 표면에 부착되어 있는 칩을 긁어낼 뿐 아니라, 염산탱크(15)로부터 공급되는 염산용액(17)을 굴절롤(8) 표면에 분사하면서 칩 부착면을 연마하는 역할을 한다.The chip removing apparatus of the present invention is applied to the hydrochloric acid bath facility 20 of the plating facility 1 as shown in FIG. 3, the drip pan 12 and the plating facility 1 of the hydrochloric acid bath facility 20. Of the hydrochloric acid solution 17 supplied from the hydrochloric acid tank 15, as well as scraping off the chips provided between the refraction rolls 8, and adhered to the surface of the refraction rolls 8 by the scraper 40. (8) It serves to polish the chip attachment surface while spraying on the surface.
이를 위해, 본 발명의 칩 제거장치는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 크게 구동 실린더(22), 중심축(23), 공급 및 귀환 분기관(17,18), 접촉롤(30), 전동부(36) 및, 스크레이퍼(40)로 구성되는데, 여기에서 구동 실린더(22)는 드립팬(12)의 앞뒤에 설치되는 한 쌍의 베이스 프레임(19)을 지지하고 있는 프레임 브래킷(21) 저면에 부착되어 베이스 프레임(19)을 통해 복수의 중심축(23)을 상하로 이동시키는 역할을 한다.To this end, the chip removing device of the present invention is largely as shown in Figures 4 and 5 drive cylinder 22, the central shaft 23, supply and return branch pipes (17, 18), contact rolls (30), It consists of a transmission part 36 and a scraper 40, where the drive cylinder 22 supports a frame bracket 21 supporting a pair of base frames 19 which are installed before and after the drip pan 12. It is attached to the bottom surface serves to move the plurality of central axis 23 up and down through the base frame 19.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 베어링(24)에 의해 전후 베이스 프레임(19)에 회전 가능하게 지지되는 중심축(23)은 도 7에 도시된 바와 같이 예컨대 90도 간격이 유지된 상태에서 방사상으로 돌출된 한 조 4개의 지관(27)이 도 6에서와 같이 축선방향으로 복수개가 배열되어 있고, 일측이 개방된 상태로 중공부(25)가 내부에 형성되어 있다. 중공부(25) 일측의 개방단에는 연결축(58)을 통해 로터리 조인트(28)가 끼워져 있으며, 그 대향단에는 전동풀리(59)가 장착되어 있는데, 중공부(25)의 중심축선 상에는 로터리 조인트(28)와 중공부(25) 내주면에 부착된 축받이부(61)에 의해 지지되는 축심관(26)이 길게 연장된 상태로 설치되어있다.As shown in FIG. 5 and FIG. 6, the central axis 23 rotatably supported on the front and rear base frame 19 by the bearing 24 is, for example, in a state where a 90 degree interval is maintained as shown in FIG. 7. A pair of four branch pipes 27 protruding radially are arranged in the axial direction as shown in Fig. 6, and the hollow portion 25 is formed therein with one side open. The rotary joint 28 is fitted to the open end of one side of the hollow part 25 through a connecting shaft 58, and an electric pulley 59 is mounted at the opposite end thereof, on the central axis of the hollow part 25. The shaft core tube 26 supported by the bearing part 61 attached to the joint 28 and the hollow part 25 inner peripheral surface is provided in the state extended long.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 로터리 조인트(28)를 통해 중심축(23)과 연결되어 있는 복수의 공급 및 귀환 분기관(17,18)은 주공급 배관(56)과 주귀환배관(57)을 통해 도 3과 같이 염산용액 공급관(13)과 드레인 배관(11)에 각각 연결되어 있으며, 도 4에 도시된 것처럼 중간 부분에 상하 연장을 가능하게 하는 신축관(55)이 설치되어 있는데, 이 신축관(55)은 중심축(23)의 개방단에 장착된 로터리 조인트(28)를 관통하여 공급 분기관(17) 쪽으로 연통되어 있으며, 중심축(23) 개방단에 끼워져 있는 연결축(58)은 베어링(62)에 의해 회전 가능한 상태로 로터리 조인트(28)에 삽입 장착되어 조인트(28) 측면에 조립되는 귀환 분기관(18)과 연통되어 있다.4 to 6, the plurality of supply and return branch pipes 17 and 18 connected to the central shaft 23 through the rotary joint 28 may include the main supply pipe 56 and the main return pipe ( 57 is connected to the hydrochloric acid solution supply pipe 13 and the drain pipe 11, respectively, as shown in Figure 3, and as shown in Figure 4 is installed in the middle of the expansion pipe 55 to enable vertical extension The expansion pipe 55 is connected to the supply branch pipe 17 through the rotary joint 28 mounted at the open end of the central shaft 23, and is connected to the connecting shaft fitted to the open end of the central shaft 23. 58 is in communication with the return branch pipe 18 inserted into the rotary joint 28 in a state rotatable by the bearing 62 and assembled on the side surface of the joint 28.
도 4 및 도 5에 도시된 것처럼 드립팬(12)의 좌우 일측에 설치되는 접촉롤(30)은 원통형의 굴대로서 베이스 프레임(19)의 일측에 베어링(24)에 의해 회전축(31)을 중심으로 회전 가능하게 지지되어 베이스 프레임(19) 상승 시 굴절롤(8)의 외주면과 접촉하여 반대방향으로 회전하도록 되어 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, the contact rolls 30 installed on the left and right sides of the drip pan 12 have a cylindrical mandrel and have a center of the rotation shaft 31 by the bearing 24 on one side of the base frame 19. It is rotatably supported so as to contact the outer circumferential surface of the refraction roll 8 when the base frame 19 is raised so as to rotate in the opposite direction.
이와 같이 굴절롤(8)의 회전 구동력에 의해 회전하는 접촉롤(30)의 회전력을 중심축(23)으로 전달하도록 중심축(23)의 후방단에 설치되어 있는 전동부(36)는 도 5에 도시된 바와 같이 회전축(31)의 한 쪽 끝에 장착된 구동기어(32), 구동기어(32)와 맞물림되는 종동기어(33) 그리고 기어(32,33)의 회전력을 각각의 중심축(23)으로 전달하는 복수의 전동벨트(35)로 이루어져 있다.As such, the transmission unit 36 provided at the rear end of the central shaft 23 to transmit the rotational force of the contact roll 30 rotating by the rotational driving force of the refractive roll 8 to the central shaft 23 is illustrated in FIG. 5. As shown in FIG. 1, the driving force 32 of one end of the rotating shaft 31, the driven gear 33 engaged with the driving gear 32, and the rotational force of the gears 32 and 33 may be rotated. Consists of a plurality of transmission belt 35 to transmit.
여기에서, 구동기어(32)는 접촉롤(30)과 함께 회전하면서 맞물림된종동기어(33)를 회전시키며, 종동기어(33)는 기어축(34)에 함께 장착되어 있는 전동풀리(59)에 감겨 있는 전동벨트(35)를 통해 인접한 중심축(23)의 전동풀리(59)로 회전력을 전달하고, 다시 전동풀리(59)를 통해 중심축(23)에 전달된 회전력은 다음 번 전동벨트(35)를 통해 다음 중심축(23)으로 전달되어 순차적으로 모든 중심축(23)을 회전시키게 된다.Here, the drive gear 32 rotates the engaged driven gear 33 while rotating together with the contact roll 30, and the driven gear 33 is the electric pulley 59 mounted together on the gear shaft 34. The rotational force is transmitted to the electric pulley 59 of the adjacent central shaft 23 through the electric belt 35 wound around the motor, and the rotational force transmitted to the central shaft 23 through the electric pulley 59 is the next electric belt. It is transmitted to the next central axis 23 through 35 to rotate all the central axis 23 in sequence.
도 3 내지 도 9에 도시된 바와 같이 중심축(23)의 지관(27) 상단부에 설치되어 있는 복수의 스크레이퍼(40)는 도 7에 보다 상세히 도시된 것처럼, 크게 노즐뭉치(47), 상하부 연마프레임(42,43), 마개 조립체(53), 압축 스프링(54)로 구성되어 있다.As shown in FIGS. 3 to 9, the plurality of scrapers 40 provided at the upper end portion of the branch pipe 27 of the central shaft 23 have a large nozzle bundle 47 and upper and lower polishing, as shown in more detail in FIG. 7. Frame 42, 43, stopper assembly 53, compression spring 54.
여기에서 노즐뭉치(47)는 다시 도 7 내지 도 9에 도시된 것처럼 복수이 급액관(44), 몸체부(45) 그리고 노즐대(46)로 이루어져 있는데, 급액관(44)은 중심축(23)의 둘레에 돌출되어 있는 복수의 지관(27) 상단에 나사 결합된 안내관(50)에 끼워져 상하 미끄럼 이동 가능한 상태로 지관(27)을 통해 중심축(23)과 연통되어 있으며, 급액관(44)의 상단에 일체로 부착되어 있는 몸체부(45)는 전체 단면이 위쪽으로 볼록한 원호 형태로 만곡되어진 통체 형태를 취하고 있다. 몸체부(45) 상면에서 일체로 돌출되어 있는 복수의 노즐대(46)는 일정한 간격을 두고 급액관(44)과 평행하게 연장되어 있으며, 끝부분의 직경이 노즐팁과 같이 뾰족하게 축소되어 있다.Here, the nozzle bundle 47 is composed of a plurality of feed pipes 44, a body 45 and a nozzle unit 46 as shown in Figures 7 to 9 again, the feed pipe 44 is the central axis 23 It is inserted into the guide tube 50 screwed to the upper end of the plurality of branch pipes (27) protruding around the circumference and is in communication with the central axis (23) through the branch pipe (27), the liquid supply pipe ( The body portion 45, which is integrally attached to the upper end of 44, has a cylindrical shape in which the entire cross section is curved in an arc shape with convex upwards. The plurality of nozzle units 46 protruding integrally from the upper surface of the body part 45 extend in parallel with the liquid supply pipe 44 at regular intervals, and the diameter of the end portion thereof is sharply reduced like the nozzle tip. .
이와 같이 형성된 노즐뭉치(47)를 둘러싸고 있는 상하 연마프레임(42,43)은 노즐뭉치(47)의 몸체부(45)와 동일한 곡률반경을 갖도록 만곡되어 있는 상부 연마프레임(42)과 이 프레임(42) 뒤쪽의 개방측을 덮고 있는 평판 형태의 하부 연마프레임(43)으로 이루어져 있는데, 상부 연마프레임(42)에는 외주면의 좌우 모서리 부분에 고정대(63)에 의해 연마 패드(41)가 부착되어 있으며, 외주면 상으로 노즐대(46)가 출몰할 수 있도록 패드(41)를 관통하여 길이방향으로 복수개의 슬릿(49)이 절개되어 있다.The upper and lower polishing frames 42 and 43 surrounding the nozzle bundle 47 thus formed are curved to have the same curvature radius as the body portion 45 of the nozzle bundle 47 and the frame ( 42) The lower polishing frame 43 in the form of a flat plate covering the open side of the rear, the upper polishing frame 42, the polishing pad 41 is attached to the left and right corners of the outer peripheral surface by the fixing pad 63 A plurality of slits 49 are cut in the longitudinal direction through the pad 41 so that the nozzle stand 46 can be projected on the outer circumferential surface.
상부 연마프레임(42)과 함께 노즐뭉치(47)를 둘러싸도록 상부 연마프레임(42)의 후단에 볼트 체결되어 있는 하부 연마프레임(43)은 중앙에 급액관(44)이 통과할 수 있는 복수의 안내공이 관통되어 있으며, 이 안내공에는 급액관(44)을 미끄럼 안내하기 위한 안내링(48)이 끼워져 있다.The lower polishing frame 43, which is bolted to the rear end of the upper polishing frame 42 to surround the nozzle bundle 47 together with the upper polishing frame 42, has a plurality of liquid supply pipes 44 through which the liquid supply pipe 44 can pass. The guide hole is penetrated, and a guide ring 48 for sliding the liquid feed pipe 44 is fitted in the guide hole.
급액관(44)을 미끄럼 안내하는 안내관(50)은 중심축(23)에서 지관(27)을 통해 유입되는 염산용액이 노즐뭉치(47)로 공급될 수 있도록 중심축(23) 둘레에 돌출된 복수개의 지관(27) 상단에 나사 체결되어 지관(27)과 급액관(44)을 연결하고 있으며, 도 8 및 도 9에서 알 수 있듯이 안내대 뭉치(60)를 장착할 수 있도록 사각 단면을 갖는 통체로 되어 있다.Guide tube 50 for sliding the liquid supply pipe 44 protrudes around the central axis 23 so that the hydrochloric acid solution flowing from the central axis 23 through the branch pipe 27 can be supplied to the nozzle bundle 47. The plurality of branch pipes 27 are screwed to the top to connect the branch pipes 27 and the liquid supply pipe 44, and as shown in FIGS. 8 and 9, the rectangular cross section to mount the guide bundle bundle 60 It has a cylinder having.
이와 같이 지관(27)을 통해 안내관(50)으로 유입되는 염산용액의 흐름을 단락하도록 안내관(50) 내에 설치되는 마개 조립체(53)는 도 7과 도 9에 도시된 것처럼 아령과 같이 연결봉(64)과 이 연결봉(64)의 상하에 결합된 고무링(65)과 지지판(66)으로 이루어져 있으며, 고무링(65)은 지관(27) 상단에 나사 체결된 밀봉판(51)의 액출구(52)를 개폐하도록 밀봉판(51)의 하부면에 놓여져 있다.As such, the stopper assembly 53 installed in the guide tube 50 to short-circuit the flow of hydrochloric acid solution introduced into the guide tube 50 through the branch pipe 27 is connected to the connecting rod such as a dumbbell as shown in FIGS. 7 and 9. (64) and the rubber ring 65 and the support plate 66 coupled to the upper and lower sides of the connecting rod 64, the rubber ring 65 is the liquid of the sealing plate 51 screwed to the top of the branch pipe (27) The lower surface of the sealing plate 51 is placed to open and close the outlet 52.
노즐뭉치(47)의 급액관(44) 둘레에 끼워져 있는 압축스프링(54)은 도 7과 같이 노즐 몸체부(45)의 연결 브래킷(67)과 하부 연마프레임(43)의 안내링(48) 사이에 위치하고 있어 도 7 위쪽에 도시된 것처럼 스크레이퍼(40)와 굴절롤(8)의 접촉으로 인해 노즐뭉치(47)가 상부 연마프레임(42)의 내주면을 따라 거리(d)만큼 하강할 때 압축 되도록 되어 있다.The compression spring 54 fitted around the feed pipe 44 of the nozzle bundle 47 has a connecting bracket 67 of the nozzle body 45 and a guide ring 48 of the lower polishing frame 43 as shown in FIG. Compressed when the nozzle bundle 47 is lowered by a distance d along the inner circumferential surface of the upper polishing frame 42 due to the contact between the scraper 40 and the refraction roll 8 as shown above in FIG. 7. It is supposed to be.
아울러, 안내관의 외주면과 하부 연마프레임(43)의 외주면에는 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이 안내대 뭉치(60)가 부착되어 있는데, 이 안내대 뭉치(60)는 다시 하부 연마프레임(43)의 안내링(48) 좌우측 면에 볼트 결합되는 한 쌍의 안내대(68)와, 안내관(50)의 좌우에 볼트 결합되는 안내대 브래킷(69) 그리고, 안내대(68)의 상단에 볼트 결합되는 안내대 헤드(71)로 이루어져 있으며, 안내대 브래킷(69)에는 안내대(68)가 미끄럼 이동 가능하게 끼워지는 안내슬릿(72)이 개구되어 있다.In addition, the outer circumferential surface of the guide tube and the outer circumferential surface of the lower polishing frame 43 is attached to the guide bundle bundle 60 as shown in Figure 7 to 9, the guide bundle bundle 60 is again the lower polishing frame ( A pair of guides 68 bolted to the left and right sides of the guide ring 48 of the guide ring 48, a guide bracket 69 bolted to the left and right of the guide tube 50, and an upper end of the guide 68 Consists of a guide head 71 is bolted to the guide bracket 69, the guide slit 72 is inserted into the guide bracket 68 to be slidably open.
끝으로, 하부 연마프레임(43)과 안내관(50) 사이의 급액관(44) 둘레에는 상부 연마프레임(42)을 통해 연마프레임(42,43) 자체에 가해지는 가압력에 대해 반발할 수 있는 압축 스프링(70)이 감겨져 있다.Finally, around the liquid supply pipe 44 between the lower polishing frame 43 and the guide tube 50, the upper polishing frame 42 may react against the pressing force applied to the polishing frames 42 and 43 itself. The compression spring 70 is wound up.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 부착칩 제거장치의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the attachment chip removal apparatus according to the present invention configured as described above are as follows.
도 3에 도시된 바와 같은 염산욕 설비(20)를 구비한 도금설비(1)에 의해 계속해서 도금작업을 한 결과, 굴절롤(8)에 다량의 칩이 부착된 것으로 확인되면 본 발명에 따른 부착칩 제거장치를 온시킨다.As a result of the plating operation by the plating equipment 1 having the hydrochloric acid bath equipment 20 as shown in FIG. 3, it is confirmed that a large amount of chips are attached to the refractive roll 8 according to the present invention. Turn on the attachment chip removal device.
이와 같이 제거장치의 작동이 온되면 펌프(16) 모터의 전원이 온되어 염산탱크(15)로부터 공급관(13)을 통해 주공급배관(56)으로 염산용액이 펌핑된다. 이와 동시에 구동실린더(22)의 작동이 개시되면 이 실린더(22) 상단의 프레임 브래킷(21)과 브래킷(21)의 상단에 부착된 베이스 프레임(19)이 드립팬(12)의 좌우에서 상향 이동하며, 베이스 프레임(19)을 따라 상승한 접촉롤(30)이 굴절롤(8)과 접촉하여 회전하면서 스크레이퍼(40)에 의한 부착칩의 제거작업이 시작된다.As such, when the operation of the removal device is turned on, the power of the motor of the pump 16 is turned on, and the hydrochloric acid solution is pumped from the hydrochloric acid tank 15 to the main supply pipe 56 through the supply pipe 13. At the same time, when the operation of the driving cylinder 22 is started, the frame bracket 21 of the upper end of the cylinder 22 and the base frame 19 attached to the upper end of the bracket 21 move upwards from the left and right of the drip pan 12. Then, the contact roll 30, which is raised along the base frame 19, rotates in contact with the refractive roll 8, the removal operation of the attachment chip by the scraper 40 is started.
먼저, 굴절롤(8)과의 접촉에 의해 접촉롤(30)이 회전하면 회전축(31)을 따라 구동기어(32)가 회전하여 종동기어(33)를 구동시키며, 이어서 종동기어(33)와 동일한 기어축(34) 상에 장착된 전동풀리(35)도 함께 회전하게 되고, 따라서 풀리(35)에 감겨 있는 전동벨트(35)들을 통해 각각의 중심축(23)이 순차적으로 회전하게 된다. 이 때, 중심축(23)에서 방사상으로 돌출되어 있는 각각의 스크레이퍼(40)가 도 4에 화살표로 도시되어 있는 것처럼 굴절롤(8)과 같은 시계방향으로 회전함으로써 굴절롤(8) 표면에서 부착칩을 제거하게 되는데, 먼저 스크레이퍼(40)가 굴절롤(8)에 접근하면 일단 상부 연마프레임(42) 위로 돌출되어 있는 노즐대(46)의 선단부분에 의해 굴절롤(8) 표면에 부착되어 있는 칩(81)이 긁어내어진다. 계속해서 스크레이퍼(40)가 굴절롤(8)에 가까워짐에 따라 노즐뭉치(47)가 안내관(50)을 따라 아래로 밀리게 되며, 곧이어 각각의 노즐대(46)가 도 7의 위쪽에 도시된 것처럼 굴절롤(8)에 의해 상부 연마프레임(42)의 안으로 완전히 밀려들어가게 되면서 비로소 부착칩이 제거된 굴절롤(8)의 표면이 연마패드(41)에 의해 연마된다.First, when the contact roll 30 is rotated by the contact with the refractive roll 8, the drive gear 32 is rotated along the rotating shaft 31 to drive the driven gear 33, and then the driven gear 33 and The electric pulley 35 mounted on the same gear shaft 34 also rotates, so that each central shaft 23 is sequentially rotated through the electric belts 35 wound on the pulley 35. At this time, each scraper 40 protruding radially from the central axis 23 is attached on the surface of the refractive roll 8 by rotating in the same clockwise direction as the refractive roll 8 as shown by the arrow in FIG. 4. The chip is removed. First, when the scraper 40 approaches the refraction roll 8, it is attached to the surface of the refraction roll 8 by the tip portion of the nozzle unit 46 protruding above the upper polishing frame 42. The chip 81 is scraped off. Subsequently, as the scraper 40 approaches the deflection roll 8, the nozzle bundle 47 is pushed down along the guide tube 50, with each nozzle stage 46 subsequently shown in the upper part of FIG. As it is, the surface of the refraction roll 8 from which the adhesive chip is removed is polished by the polishing pad 41 while being completely pushed into the upper polishing frame 42 by the refraction roll 8.
그런데 이와 같이 노즐 뭉치(47)가 압축 스프링(54)을 가압하면서 안내관(50)을 따라 중심축(23) 쪽으로 밀려들어가게 되면 도 7의 위쪽에 도시된 것처럼 급액관(44)의 하단에 결합된 마개 조립체(53)가 하강하여 밀봉판(51)의 액출구(52)가 개방되며, 이 때 중심축(23) 내부에서 고압 유동하던 염산용액이 액출구(52)와 안내관(50) 및 지지판(66)을 통해 노즐뭉치(40)로 공급되며, 노즐뭉치(40)로 공급된 염산용액은 노즐뭉치(40)의 급액관(44)과 몸체부(45)를 통해 노즐대(46)에서 굴절롤(8)의 표면으로 분사된다. 따라서, 부착칩 위에 염산용액을 분사한 상태에서 보다 효과적으로 연마프레임(42,43)에 의해 굴절롤(8) 표면에서 부착칩을 제거할 수 있게 된다.However, when the nozzle bundle 47 is pushed toward the central axis 23 along the guide tube 50 while pressing the compression spring 54 as described above, it is coupled to the lower end of the liquid supply pipe 44 as shown in FIG. 7. The plug assembly 53 is lowered so that the outlet 52 of the sealing plate 51 is opened. At this time, the hydrochloric acid solution flowing in the high pressure inside the central shaft 23 is discharged from the outlet 52 and the guide tube 50. And it is supplied to the nozzle bundle 40 through the support plate 66, the hydrochloric acid solution supplied to the nozzle bundle 40 through the feed pipe 44 and the body portion 45 of the nozzle bundle (40) nozzle stand 46 ) Is sprayed onto the surface of the refraction roll 8. Therefore, in the state in which hydrochloric acid solution is sprayed on the attachment chip, the attachment chip can be removed from the surface of the refraction roll 8 by the polishing frames 42 and 43 more effectively.
또한, 도 7 상단에 도시된 바와 같이 굴절롤(8)에 접하여 노즐뭉치(47)가 이미 안쪽으로 밀려들어가 있는 스크레이퍼(40)는 도 7에 은선으로 도시된 것처럼 요철이 심하고 경도가 높은 부착칩(81)과 만날 때 연마프레임(42,43) 자체가 안내대 뭉치(60)에 의해 안내되면서 압축 스프링(70)을 압축시키며 하향 이동하는데, 이 경우에도 마찬가지로 급액관(44)이 하부 연마프레임(43)과 함께 하향 이동하여 마개 조립체(53)의 고무링(65)을 액출구(52)로부터 이탈시킴으로써 중심관(23)의 고압 염산용액을 노즐대(46)를 통해 순간적으로 굴절롤(8) 표면에 분사하게 된다. 따라서, 경도가 높아 제거가 용이하지 않은 칩(81)이 부착되어 있는 국소부위에 다시 한 번 염산용액이 강력하게 분사되므로, 이후의 노즐대(46)에 의한 스크레이핑 작용이나 연마 패드(41)에 의한 연마작용의 효과를 한 층 높일 수 있게 된다.In addition, the scraper 40 in which the nozzle bundle 47 is already pushed inward in contact with the refraction roll 8 as shown in the upper part of FIG. 7 has an uneven and high hardness attachment chip as shown by a hidden line in FIG. 7. When the grinding frame (42) and (43) itself is guided by the guide bundle 60, while the compression spring 70 is compressed to move downwards, in this case, the liquid supply pipe 44 is similarly lower polishing frame The high pressure hydrochloric acid solution of the center tube 23 is instantaneously moved through the nozzle unit 46 by moving downward with the 43 and releasing the rubber ring 65 of the plug assembly 53 from the outlet 52. 8) Spray on the surface. Therefore, the hydrochloric acid solution is strongly sprayed once again on the localized portion where the chip 81 is attached to the chip 81, which is not easy to remove because of its high hardness. ), The effect of polishing can be further enhanced.
이렇게 해서 굴절롤(8)에 부착된 칩이 모두 제거되면 전원을 통해 구동실린더(22)와 펌프(16)가 오프되고, 이어서 부착칩 제거작업이 종료된다.In this way, when all the chips attached to the refraction roll 8 are removed, the driving cylinder 22 and the pump 16 are turned off by the power supply, and then the attachment chip removing operation is completed.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 도금판 이송용 굴절롤의 표면 부착칩 제거장치에 의하면, 스크레이퍼의 연마면을 통해 출몰하도록 연마프레임 내에 탄력적으로 설치된 노즐대에 의해 굴절롤의 표면에 부착된 칩을 일차적으로 긁어냄과 동시에 중심축을 통해 외부에서 공급되는 염산용액을 노즐대를 통해 분사하면서 연마패드에 의해 부착칩이 붙어 있던 자리를 연마함으로써, 굴절롤로부터의 부착칩 제거작업을 신속하고 능률적으로 수행할 수 있으면서도, 염산흄의 발생으로 인한 설비부식을 염려할 필요가 없을 뿐 아니라 염산용액의 사용량을 줄일 수 있으므로 원가절감이 가능하며, 폐염산 처리비용 또한 줄어든다.As described above, according to the surface attachment chip removing apparatus of the refractive roll for plate transfer according to the present invention, the chip attached to the surface of the refractive roll by the nozzle unit elastically installed in the polishing frame so as to emerge through the polishing surface of the scraper. At the same time, it is possible to quickly and efficiently remove the chip from the refraction roll by scraping the spot where the chip is attached by the polishing pad while spraying hydrochloric acid solution supplied from the outside through the central axis through the nozzle shaft. In addition, it is not necessary to worry about equipment corrosion due to the generation of hydrochloric acid fume, and it is possible to reduce the cost of using hydrochloric acid solution, thereby reducing the cost of treating waste hydrochloric acid.
아울러, 굴절롤의 손상을 방지할 수 있으므로 수명을 연장할 수 있고, 도금작업 시간을 단축시킬 수 있으며, 칩으로 인한 형상불량 때문에 발생하는 덴트와 아크스팟 등의 표면품질 불량을 방지할 수 있게 된다.In addition, the damage of the refraction roll can be prevented, so that the life can be extended, the plating time can be shortened, and surface quality defects such as dents and arc spots caused by poor shape due to chips can be prevented. .
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020010062123A KR100762495B1 (en) | 2001-10-09 | 2001-10-09 | apparatus for removing chips adhered to the surface of a feeding roll to feed a metal sheet for plating |
Applications Claiming Priority (1)
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- 2001-10-09 KR KR1020010062123A patent/KR100762495B1/en active IP Right Grant
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