KR20030013104A - 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치 및 그 방법 - Google Patents

반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치 및 그 방법 Download PDF

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KR20030013104A KR1020010047433A KR20010047433A KR20030013104A KR 20030013104 A KR20030013104 A KR 20030013104A KR 1020010047433 A KR1020010047433 A KR 1020010047433A KR 20010047433 A KR20010047433 A KR 20010047433A KR 20030013104 A KR20030013104 A KR 20030013104A
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Abstract

본 발명은 공정 수행을 목적으로 하는 복수 웨이퍼가 카세트에 수용된 상태로 투입 위치됨에 대응하여 웨이퍼의 플랫존을 정렬토록 하는 과정에서 웨이퍼의 손상 또는 파손 여부를 감지하도록 하는 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 이에 대한 특징적 구성은, 위치된 웨이퍼를 인가되는 제어신호에 따라 회전시키는 구동부와; 상기 구동부에 의해 회전 위치되는 웨이퍼의 에지 부위에 대향하여 인가되는 제어신호에 따라 검출신호를 발산하고, 반사되는 신호를 검출하는 검출부; 및 상기 구동부와 검출부의 구동을 제어하고, 상기 검출부에서 검출된 신호를 수신하여 웨이퍼의 상태를 판단하는 콘트롤러;를 포함한 구성으로 이루어진다. 이러한 구성에 의하면, 웨이퍼가 로딩 위치되어 공정을 수행하기 전에 웨이퍼의 에지 부위에 대한 손상 여부를 조기에 확인하게 되어 웨이퍼의 손상 원인을 확인하기 용이하고, 불량 상태의 웨이퍼를 조기에 확인하게 됨으로써 불필요한 공정 수행과 그에 따른 공정시간의 지연이 방지되는 등의 효과가 있다.

Description

반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치 및 그 방법{wafer condition sensing equipment of semiconductor device manufacturing equipment and method there of}
본 발명은 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정 수행을 목적으로 하는 복수 웨이퍼가 카세트에 수용된 상태로 투입 위치됨에 대응하여 웨이퍼의 플랫존을 정렬토록 하는 과정에서 웨이퍼의 손상 또는 파손 여부를 감지하도록 하는 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치 및 그 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체장치는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행함으로써 이루어지고, 이렇게 반도체장치로 형성되기까지의 웨이퍼는 각 공정간의 요구되는 위치로 이송되어 진다.
상술한 웨이퍼의 이송 관계에 있어서, 통상 동일한 공정을 수행하기 위한 복수개의 웨이퍼는 소정 단위 개수로 카세트에 수용되어 각 공정 설비로 이송되고, 이들 각 공정 설비에는 구비된 이송 로봇을 통해 카세트에 수용된 웨이퍼를 인출하여 다시 공정 수행 위치로 이송시키게 된다.
이러한 과정에서 카세트에 수용된 웨이퍼는 공정 수행 위치로 이송되기 전에 먼저 플랫존의 위치가 일 방향에 있도록 정렬하는 과정을 거치게 되며, 이러한 관계의 반도체장치 제조설비의 종래 기술에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1은 공정 수행을 목적으로 복수의 웨이퍼(W)가 카세트(C)의 각 슬롯(S)에지지되어 수용된 상태로 반도체장치 제조설비 내의 로딩 위치된 상태를 도시한 것으로서, 카세트(C)의 양측 다리 부위는 설정된 위치에 안내 지지하도록 하는 지지부(B) 상에 안착 위치된 상태로 있게 된다.
이때 카세트(C)의 하부에는 콘트롤러(도면의 단순화를 위하여 생략함)로부터 인가되는 제어신호에 따라 웨이퍼(W)의 하측 부위를 받쳐 지지하며 회전 위치시키도록 하는 적어도 하나 이상의 롤러(R)를 포함한 구동부(도면의 단순화를 위하여 생략함)가 설치되고, 이 구동부의 구동에 의해 복수 웨이퍼(W)는 카세트(C)에 수용된 상태로 회전하여 웨이퍼(W) 상에 형성된 플랫존(F)이 일 방향으로 향하도록 정렬하는 과정을 거치게 된다.
그러나, 상술한 각 과정에 있어서, 웨이퍼(W)의 에지 부위는 카세트(C)의 각 슬롯(S) 또는 외부의 다른 구성과의 접촉 등에 노출되어 그 부위에서 쉽게 손상 또는 파손되는 경우가 빈번하게 발생되고, 이에 대한 확인은 단순히 작업자가 위치되는 웨이퍼(W)의 가장자리 부위를 육안은 확인하는 정도에 있으며, 이때 작업자의 상대측 즉, 작업자가 시각적으로 확인하기 어려운 사각지대의 웨이퍼(W) 에지 부위는 그 확인이 더욱 어려운 관계에 있어 그 손상 여부가 쉽게 발견되지 않는 문제가 있다.
이렇게 손상된 웨이퍼(W)를 조기에 발견하지 못하고, 또 그 원인을 찾지 못한 상태로 다음 공정을 계속적으로 수행하게 될 경우 그에 따른 많은 공정 불량을 초래하여 수율 저하를 초래하게 되며, 그 확인 작업을 위한 각 반도체장치 제조설비의 정지 시간 지연으로 생산성과 설비의 가동률 저하 및 불필요한 작업자의 노동력이 요구되는 등 많은 문제가 있다.
여기서, 상술한 도 1의 구성과 설명에서 복수의 웨이퍼(W)가 카세트(C)에 수용된 상태로 복수 웨이퍼(W)가 동시에 회전하여 정렬토록 하는 것으로 기술되어 있으나, 이러한 구성은 상술한 카세트(C)에서 일 매씩 인출된 웨이퍼(W)를 위치시켜 그 플랫존(F) 위치를 정렬토록 하는 구성에 있어서도 동일한 문제점을 유발하게 된다.
본 발명의 목적은, 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 각 공정을 수행하는 반도체장치 제조설비의 로딩 과정에서 웨이퍼의 플랫존을 정렬 위치토록 하는 과정과 동시에 웨이퍼의 에지 부위에 대한 손상 여부를 용이하게 확인할 수 있도록 함으로써 공정을 수행하기 이전에 불량 상태의 웨이퍼를 색출하여 더 이상의 공정 진행을 방지하고, 동시에 불량의 발생 원인을 쉽게 확인하여 더 이상의 다른 웨이퍼 손상과 그에 따른 작업자의 불필요한 노동력을 방지토록 하며, 다른 웨이퍼의 공정 진행의 시간을 단축하도록 제조수율과 설비의 가동률 및 생산성 향상시키도록 하는 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치 및 그 방법을 제공함에 있다.
도 1은 일반적인 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 정렬 관계 구성을 개략적으로 나타낸 부분 절취 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 검출부의 구성예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 검출부의 다른 구성예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10a: 지지블록 10b: 가이드블록
12, 14: 검출부 16: 슬라이더
18: 지지척
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징적 구성은, 위치된 웨이퍼를 인가되는 제어신호에 따라 회전시키는 구동부와; 상기 구동부에 의해 회전 위치되는 웨이퍼의 에지 부위에 대향하여 인가되는 제어신호에 따라 검출신호를 발산하고, 반사되는 신호를 검출하는 검출부; 및 상기 구동부와 검출부를 포함한 구성의 구동을 제어하고, 상기 검출부에서 검출된 신호를 수신하여 웨이퍼의 상태를 판단하는 콘트롤러;를 포함한 구성으로 이루어진다.
또한, 상기 구동부는, 양측으로 분리된 형상으로 로딩 위치되는 카세트의 양측 다리 부위는 안내하여 받쳐 지지하는 지지대와; 상기 지지대 사이의 카세트 하측에서 복수 웨이퍼의 배열 방향과 나란한 형상의 복수 웨이퍼의 하측 부위를 받쳐 지지하는 롤러와; 상기 롤러의 일측에 설치되어 상기 콘트롤러로부터 인가되는 제어신호에 따라 복수 웨이퍼를 동시에 회전시키도록 롤러에 회전력을 제공하는 모터수단;으로 구성함이 바람직하다.
그리고, 상기 검출부는 카세트의 이격된 하측으로 상기 롤러의 배치 방향과 나란하게 지지블록을 더 설치하고, 카세트에 형성된 각 슬롯 위치에 대향하여 지지블록 상에 복수개를 각각 설치하여 이루어질 수 있고, 또는 카세트의 이격된 하측으로 상기 롤러의 배치 방향과 나란하게 가이드블록을 더 설치하고, 콘트롤러로부터 인가되는 제어신호에 따라 가이드블록을 따라 카세트에 형성된 각 슬롯 대향 위치에 순차적으로 슬라이딩 위치시키는 슬라이더를 더 설치하며, 상기 검출부를 상기 슬라이더에 고정 설치한 구성으로 이루어질 수도 있다.
이러한 구성에 더하여 상기 구동부는, 로딩 위치되는 카세트로부터 인출되어 위치되는 일 매의 웨이퍼 저면을 받쳐 지지하는 회전척과; 상기 회전척의 하부에연결되어 상기 콘트롤러로부터 인가되는 제어신호에 따라 상기 회전척에 회전력을 전달하는 모터수단;을 포함한 구성으로 이루어질 수 있으며, 이때 상기 검출부는 지지척에 지지되어 회전하는 웨이퍼의 측부에 대향 설치되어 이루어질 수 있는 것이다.
여기서, 상기 검출부는 발·수광 센서로 구성되거나, 회전하여 대향 위치되는 웨이퍼의 에지 부위에 조명광을 조사하는 조명수단과; 웨이퍼의 에지 부위로부터 반사되는 광을 작업자가 식별 가능한 형상으로 변환시키는 광학계수단;을 포함한 구성으로 이루어질 수 있으며, 또는 회전하여 대향 위치되는 웨이퍼의 에지 부위에 초음파를 발진하는 초음파 발진수단과; 웨이퍼의 에지 부위로부터 반사되는 초음파를 수신하여 그 신호를 상기 콘트롤러에 인가하여 그 손상 여부를 판단하도록 하는 초음파 수신수단;을 포함한 구성으로 이루어질 수도 있는 것이다.
그리고, 상기 콘트롤러는 상기 검출부로부터 인가되는 검출된 신호를 통해 회전하는 웨이퍼의 플랫존 위치를 확인하고, 이를 통해 웨이퍼를 정렬시키도록 상기 구동부의 구동을 제어하도록 함이 바람직하다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지방법은, 안내 지지되는 카세트의 하측에서 복수 웨이퍼의 하측 부위를 동시에 지지하며 회전 가능하게 설치된 롤러와; 상기 롤러의 일측에 설치되어 인가되는 제어신호에 따라 상기 롤러에 회전력을 제공하는 모터수단과; 상기 롤러와 나란하게 카세트 하측에 설치되는 지지블록 상에 카세트 상의 각 슬롯에 대향하여 인가되는 제어신호에 따라 검출신호를 발산하고, 그 반사됨을 수신하여 검출하는 검출부와; 상기 모터수단과 검출부를 포함한 각 구성의 구동을 제어하며, 상기 검출부로부터 검출신호를 수신하여 웨이퍼의 상태를 판단하는 콘트롤러;를 구비하고, 카세트를 로딩 위치시키는 단계; 복수 웨이퍼를 회전시키는 단계; 회전하는 각 웨이퍼의 에지 부위에 대한 손상 여부를 판단하는 단계;를 포함하여 이루어진다.
이 중 상기 에지 부위에 대한 손상 여부를 판단하는 단계는, 상기 플랫존 위치를 확인하는 단계와; 웨이퍼의 회전을 통해 웨이퍼 상의 플랫존 위치를 정렬하는 단계;가 더 구비되어 이루어질 수 있다.
그리고, 카세트가 위치되는 하측 부위에 상기 롤러의 배치 방향과 나란하게 지지블록을 더 설치하고, 상기 검출부는 복수개가 위치되는 카세트 상의 각 슬롯에 대향하는 상기 지지블록의 부위에 각각 설치됨으로써 이루어질 수 있다.
또한, 상기 에지 부위에 대한 손상 여부를 판단하는 단계는, 카세트가 위치되는 하측 부위에 상기 롤러의 배치 방향과 나란하게 가이드블록을 더 설치하고, 상기 콘트롤러로부터 인가되는 제어신호에 따라 상기 가이드블록에 안내되어 슬라이딩 이송하는 슬라이더를 더 설치하며, 상기 검출부를 상기 슬라이더에 설치한 상태에서, 상기 슬라이더가 회전하는 복수 웨이퍼에 순차적으로 대향하도록 상기 검출부를 위치시키며 그 위치에서의 웨이퍼의 손상 여부를 검출하여 확인하도록 하여 이루어질 수 있는 것이다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지방법은, 카세트로부터 인출된 일 매의 웨이퍼 저면을받쳐 지지하는 지지척과; 상기 지지척에 연결되어 인가되는 제어신호에 따라 상기 지지척에 회전력을 제공하는 모터수단과; 상기 지지척에 지지되는 웨이퍼의 측부에 대향하도록 설치되어 인가되는 제어신호에 따라 검출신호를 발산하고, 그 반사됨을 수신하여 검출하는 검출부와; 상기 모터수단과 검출부를 포함한 각 구성의 구동을 제어하며, 상기 검출부로부터 검출신호를 수신하여 웨이퍼의 상태를 판단하는 콘트롤러;를 구비하고, 웨이퍼를 상기 지지척 상에 로딩 위치시켜 회전시키는 단계; 상기 검출부와 콘트롤러로 하여금 회전하는 웨이퍼의 에지 부위에 대한 손상 여부를 검출하여 판단하도록 하는 단계;를 포함하여 이루어진다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치 및 그 방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 검출부의 구성예를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 검출부의 다른 구성예를 개략적으로 나타낸 단면도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명에 따른 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치의 구성은, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 위치된 웨이퍼(W)를 인가되는 제어신호에 따라 회전시키는 구동부(R)와 이 구동부(R)에 의해 회전 위치되는 웨이퍼(W)의 에지 부위에 대향하여 인가되는 제어신호에 따라 검출신호를 발산하고, 반사되는 신호를 검출하는 검출부(12, 14) 및 상술한 구동부(R)와 검출부(12, 14)를 포함한 각 구성의 구동을 제어하고, 검출부(12, 14)에서 검출된 신호를 수신하여 웨이퍼(W)의 상태를 판단하는 콘트롤러(도면의 단순화를 위하여 생략함)를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상술한 구동부(R)에 대하여 도 1에 도시된 일반적인 반도체 제조설비의 로딩부 구성을 참조하면, 복수개의 웨이퍼(W)를 수용한 카세트(C)가 위치됨에 대응하여 분리된 형상으로 카세트(C)의 양측 다리 부위를 요구되는 소정 위치에 안착되도록 안내하여 받쳐 지지하도록 구성된 지지대(B)가 설치된다. 또한, 이 지지대(B) 사이의 카세트(C) 하측에서 복수 웨이퍼(W)의 배열 방향과 나란하게 배열되어 복수 웨이퍼(W)의 하측 부위를 동시에 받쳐 지지하도록 설치되는 롤러(R)와 이 롤러(R)의 일측에 설치되어 상술한 콘트롤러로부터 인가되는 제어신호에 따라 복수 웨이퍼(W)를 동시에 회전시키도록 롤러(R)에 회전력을 제공하는 모터수단(도면의 단순화를 위하여 생략함)이 설치된다.
이러한 구성에 있어서, 상술한 검출부(12, 14)는, 도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 카세트(C)의 이격된 하측으로 롤러(R)의 배치 방향과 나란하게 지지블록(10a)이 설치되고, 이 지지블록(10a) 상에는 카세트(C)에 형성된 각 슬롯(S) 위치에 대향하여 복수개가 각각 설치된 구성을 이룬다.
또한 상술한 구성은, 도 2 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 카세트(C)의 이격된 하측으로 롤러(R)의 배치 방향과 나란하게 가이드블록(10b)이 설치되고, 이 가이드블록(10b) 상에는 콘트롤러로부터 인가되는 제어신호에 따라 가이드블록(10b)의 형성 방향을 따라 안내되어 슬라이딩 구동하는 슬라이더(16)가 설치되며, 상술한 검출부(12, 14)는 슬라이더(16) 상에 설치되어 슬라이더(16)가 검출부(12, 14)를 카세트(C)에 형성된 각 슬롯(S) 순차적으로 대향하도록 위치시키는 상태에서 콘트롤러에 의해 제어되는 구동부(R)가 웨이퍼(W)를 회전시키도록 하는 구성으로 이루어질 수 있는 것이다.
한편, 상술한 구동부(R)의 구성은, 도 5에 도시된 바와 같이, 카세트(C)로부터 인출되어 위치되는 웨이퍼(W)의 저면을 받쳐 지지하며 회전 가능하게 설치되는 지지척(18)과 이 지지척(18)의 하부에 연결 설치되어 지지척(18)에 회전력을 제공하는 모터수단을 포함한 구성으로 이루어지고, 이때 상술한 검출부(12, 14)는 지지척(18)에 지지되어 회전하는 웨이퍼(W)의 측부에 대향 설치되는 구성으로 이루어질 수도 있는 것이다.
이러한 구성에 있어서, 상술한 검출부(12, 14)의 구성은, 회전하여 대향하는 웨이퍼(W) 에지 부위에 대하여 소정의 광을 조사하고, 또 이를 통해 반사되는 광을 수신하여 그 손상 여부에 대한 반사광의 변화를 감지하는 발·수광 센서로 구성될 수 있다.
그리고, 상술한 검출부(12, 14)의 다른 구성은, 회전하여 대향 위치되는 웨이퍼(W)의 에지 부위에 대하여 조명광을 조사하는 조명수단이 구비되고, 이를 통해 웨이퍼(W)의 에지 부위로부터 반사되는 광을 작업자가 식별 가능한 형상으로 변환시키는 광학계수단이 사용된 구성으로 이루어 질 수 있으며, 이때 상술한 광학계수단으로는 그 부위를 촬영하는 카메라와 촬영된 내용을 디스플레이하는 표시수단 으로 구성될 수 있고, 또는 소정의 렌즈의 결합으로 이루어진 현미경 등의 수단으로 구성될 수 있다.
또한, 다른 한 방편의 검출부(12, 14)의 구성은, 회전하여 대향 위치되는 웨이퍼(W)의 에지 부위에 초음파를 발진하는 초음파 발진수단과 웨이퍼(W)의 에지 부위로부터 반사되는 초음파를 수신하여 그 신호를 콘트롤러(R)에 인가하여 그 손상 여부를 판단하도록 하는 초음파 수신수단으로 구성될 수도 있는 것이다.
한편, 상술한 콘트롤러는 검출부(12, 14)로부터 인가되는 검출 신호를 통해 회전하는 웨이퍼(W)의 플랫존(F) 위치를 확인하고, 이를 통해 웨이퍼(W)를 정렬시키도록 상술한 구동부(R)의 구동을 제어하도록 구성될 수 있다. 이것은 다시 별도의 정렬수단을 두어 구성될 수도 있는 것이다.
이러한 구성에 있어서, 먼저 복수 웨이퍼(W)가 탑재된 카세트(C)가 로딩 위치됨에 대응하여 복수 웨이퍼(W)를 동시에 측정하도록 구성된 도 2 또는 도 3의 구성의 동작 관계를 살펴보면, 카세트(C)는 그 하측의 양측 다리 부위가 지지대(B) 상에 통상의 방법으로 안내되어 이미 설정된 위치에 안착되게 된다.
이때 양측 지지대(B)의 사이에 위치되는 롤러(R)는 카세트(C)의 로딩에 대응하여 복수 웨이퍼(W)를 동시에 받쳐 지지하는 형태로 있게 되고, 이러한 상태에서 콘트롤러는 모터수단을 구동시켜 롤러(R)를 일 방향으로 회전시킴으로써 복수 웨이퍼(W)를 동시에 회전시키게 된다.
그리고, 상술한 바와 같이 복수 웨이퍼(W)가 회전함과 동시에 콘트롤러를 카세트(C) 하측의 지지블록(10a) 상에 설치되는 검출부(12, 14)를 구동시키게 되고, 검출부(12, 14)는 회전하여 대향 위치되는 웨이퍼(W0의 에지 부위에 대하여 소정의 광 또는 조명광 및 초음파 등의 검출신호를 발산하고, 이를 통해 웨이퍼(W) 에지부위로부터 반사되는 검출신호를 수신하여 그 수신에 따른 변화 여부를 콘트롤러에 인가하게 된다.
이러한 과정에서 콘트롤러는 인가되는 검출신호를 통해 각각의 웨이퍼(W) 에지 부위에 대한 손상 여부와 웨이퍼(W)의 존재 여부 및 웨이퍼(W) 상의 플랫존(F) 위치 등을 판단하고, 이것을 구비된 디스플레이수단 등에 표현토록 하거나 손상된 웨이퍼(W)에 대한 자료를 다음 공정 진행에 반영할 수 있도록 조치하게 된다.
한편, 상술한 구성 중 로딩 위치되는 카세트(C)에 웨이퍼(W)가 복수개 수용된 상태에 대응하여 카세트(C) 하측에 가이드블록(10b)과 이 가이드블록(10b)을 따라 슬라이딩 구동하는 슬라이더(16) 및 이 슬라이더(16) 상에 설치되는 검출부(12, 14)의 구성에 있어서, 콘트롤러는 슬라이더(16) 즉 슬라이더(16)에 의한 검출부(12, 14)의 위치를 카세트(C)의 각 슬롯(S) 위치에 대향하도록 순차적으로 위치시키고, 이렇게 검출부가 위치됨에 대응하여 구동부(R)를 구동시켜 웨이퍼(W)를 회전시키도록 함으로써 순차적으로 각 위치의 웨이퍼(W) 에지 부위에 대한 불량 여부를 확인토록 하게 된다.
이러한 구성에 반하여, 도 5에 도시된 구성의 동작 과정은, 카세트(C)로부터 인출되어 공정 수행 위치로 이송되는 웨이퍼(W)를 일시적으로 지지척(18) 상에 안착 위치시키고, 이 지지척(18)을 회전 위치시키도록 하는 과정에서 그 측부에 위치되는 검출부(12, 14)로 하여금 웨이퍼(W)의 에지 부위의 손상 여부를 확인토록 하게 된다.
따라서, 본 발명에 의하면, 웨이퍼가 로딩 위치되어 공정을 수행하기 전에 웨이퍼의 에지 부위에 대한 손상 여부를 조기에 확인하게 되어 웨이퍼의 손상 원인을 확인하기 용이하고, 불량 상태의 웨이퍼를 조기에 확인하게 됨으로써 불필요한 공정 수행과 그에 따른 공정시간의 지연이 방지되는 등의 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.

Claims (14)

  1. 위치된 웨이퍼를 인가되는 제어신호에 따라 회전시키는 구동부와;
    상기 구동부에 의해 회전 위치되는 웨이퍼의 에지 부위에 대향하여 인가되는 제어신호에 따라 검출신호를 발산하고, 반사되는 신호를 검출하는 검출부; 및
    상기 구동부와 검출부를 포함한 구성의 구동을 제어하고, 상기 검출부에서 검출된 신호를 수신하여 웨이퍼의 상태를 판단하는 콘트롤러;
    를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동부는, 양측으로 분리된 형상으로 로딩 위치되는 카세트의 양측 다리 부위는 안내하여 받쳐 지지하는 지지대와; 상기 지지대 사이의 카세트 하측에서 복수 웨이퍼의 배열 방향과 나란한 형상의 복수 웨이퍼의 하측 부위를 받쳐 지지하는 롤러와; 상기 롤러의 일측에 설치되어 상기 콘트롤러로부터 인가되는 제어신호에 따라 복수 웨이퍼를 동시에 회전시키도록 롤러에 회전력을 제공하는 모터수단;으로 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 검출부는 카세트의 이격된 하측으로 상기 롤러의 배치 방향과 나란하게 더 설치되는 지지블록 상에 카세트에 형성된 각 슬롯 위치에 대향하여 복수개가 각각 설치되어 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    카세트의 이격된 하측으로 상기 롤러의 배치 방향과 나란하게 가이드블록이 더 설치되고, 상기 콘트롤러로부터 인가되는 제어신호에 따라 상기 가이드블록을 따라 카세트에 형성된 각 슬롯에 대향하여 순차적으로 슬라이딩 위치되는 슬라이더가 더 설치되며, 상기 검출부는 상기 슬라이더에 고정 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동부는, 로딩 위치되는 카세트로부터 인출되어 위치되는 일 매의 웨이퍼 저면을 받쳐 지지하는 회전척과; 상기 회전척의 하부에 연결되어 상기 콘트롤러로부터 인가되는 제어신호에 따라 상기 회전척에 회전력을 전달하는 모터수단;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 검출부는 발·수광 센서임을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 검출부는, 회전하여 대향 위치되는 웨이퍼의 에지 부위에 조명광을 조사하는 조명수단과; 웨이퍼의 에지 부위로부터 반사되는 광을 작업자가 식별 가능한 형상으로 변환시키는 광학계수단;으로 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 검출부는, 회전하여 대향 위치되는 웨이퍼의 에지 부위에 초음파를 발진하는 초음파 발진수단과; 웨이퍼의 에지 부위로부터 반사되는 초음파를 수신하여 그 신호를 상기 콘트롤러에 인가하여 그 손상 여부를 판단하도록 하는 초음파 수신수단;으로 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘트롤러는 상기 검출부로부터 인가되는 검출된 신호를 통해 회전하는 웨이퍼의 플랫존 위치를 확인하고, 이를 통해 웨이퍼를 정렬시키도록 상기 구동부의 구동을 제어하도록 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지장치.
  10. 안내 지지되는 카세트의 하측에서 복수 웨이퍼의 하측 부위를 동시에 지지하며 회전 가능하게 설치된 롤러와; 상기 롤러의 일측에 설치되어 인가되는 제어신호에 따라 상기 롤러에 회전력을 제공하는 모터수단과; 상기 롤러와 나란하게 카세트 하측에 설치되는 지지블록 상에 카세트 상의 각 슬롯에 대향하여 인가되는 제어신호에 따라 검출신호를 발산하고, 그 반사됨을 수신하여 검출하는 검출부와; 상기 모터수단과 검출부를 포함한 각 구성의 구동을 제어하며, 상기 검출부로부터 검출신호를 수신하여 웨이퍼의 상태를 판단하는 콘트롤러;를 구비하고,
    카세트를 로딩 위치시키는 단계;
    복수 웨이퍼를 회전시키는 단계;
    회전하는 각 웨이퍼의 에지 부위에 대한 손상 여부를 판단하는 단계;
    를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 에지 부위에 대한 손상 여부를 판단하는 단계에서 상기 플랫존 위치를 확인하는 단계와;
    웨이퍼의 회전을 통해 웨이퍼 상의 플랫존 위치를 정렬하는 단계;
    가 더 구비되어 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    카세트가 위치되는 하측 부위에 상기 롤러의 배치 방향과 나란하게 지지블록을 더 설치하고,
    상기 검출부는 복수개가 위치되는 카세트 상의 각 슬롯에 대향하는 상기 지지블록의 부위에 각각 설치되어 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 에지 부위에 대한 손상 여부를 판단하는 단계는,
    카세트가 위치되는 하측 부위에 상기 롤러의 배치 방향과 나란하게 가이드블록을 더 설치하고, 상기 콘트롤러로부터 인가되는 제어신호에 따라 상기 가이드블록에 안내되어 슬라이딩 이송하는 슬라이더를 더 설치하며, 상기 검출부를 상기 슬라이더에 설치한 상태에서,
    상기 슬라이더가 회전하는 복수 웨이퍼에 순차적으로 대향하도록 상기 검출부를 위치시키며 그 위치에서의 웨이퍼의 손상 여부를 검출하여 확인하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태 감지방법.
  14. 카세트로부터 인출된 일 매의 웨이퍼 저면을 받쳐 지지하는 지지척과; 상기 지지척에 연결되어 인가되는 제어신호에 따라 상기 지지척에 회전력을 제공하는 모터수단과; 상기 지지척에 지지되는 웨이퍼의 측부에 대향하도록 설치되어 인가되는 제어신호에 따라 검출신호를 발산하고, 그 반사됨을 수신하여 검출하는 검출부와; 상기 모터수단과 검출부를 포함한 각 구성의 구동을 제어하며, 상기 검출부로부터 검출신호를 수신하여 웨이퍼의 상태를 판단하는 콘트롤러;를 구비하고,
    웨이퍼를 상기 지지척 상에 로딩 위치시켜 회전시키는 단계;
    상기 검출부와 콘트롤러로 하여금 회전하는 웨이퍼의 에지 부위에 대한 손상 여부를 검출하여 판단하도록 하는 단계;
    를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 상태
    감지방법.
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