KR200292789Y1 - Semiconductor Package Manufacturing Equipment - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체패키지 제조 장치에 관한 것으로, 반도체패키지의 한 구성요소인 섭스트레이트의 랜드 상에 플럭스를 돗팅한 후 니들의 단부 내,외부에 남아있는 플럭스찌거기를 제거하기 위해, 반도체패키지용 섭스트레이트의 랜드상에 볼을 범핑시키는 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 플럭스돗팅장치에 있어서, 상기 섭스트레이트의 랜드상으로 이송하는 이송수단에 고정된 평판형의 커버플레이트와; 상기 커버플레이트의 저면 전체에 일체로 고정되어 일정한 압력을 제공하는 블럭텐션부와; 상기 블럭텐션부의 하부에 다수개가 고정되어 독립적인 압력을 가하는 유닛텐션부와; 상기 모든 유닛텐션부의 하부에 위치된 튜브와; 상기 튜브에 공기를 제공하는 공기공급부 및 상기 공기에 열을 가하여 열풍으로 변환하는 공기관히터와; 상기 튜브의 저면에 다수의 통공이 형성되어 고정된 어레이블럭과; 상기 어레이블럭의 통공에 상기 모든 유닛텐션부와 대응하는 위치에서 독립적으로 상,하 운동가능하도록 각각 마이크로스프링이 상부에 개재된 채 결합되어 있는 다수의 니들과; 클리닝용액이 담겨 있어 상기 니들이 주기적으로 세척되도록 하는 용액보관부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조 장치.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a semiconductor package, in order to remove the flux residue remaining in and outside the end of the needle after doping the flux on the land of the substrate is a component of the semiconductor package, A flux dotting apparatus for a ball bumping system for manufacturing a semiconductor package for bumping a ball onto a land, comprising: a flat cover plate fixed to a conveying means for transferring onto a land of the substrate; A block tension unit integrally fixed to the entire bottom of the cover plate to provide a constant pressure; A unit tension unit fixed to a plurality of units below the block tension unit to apply independent pressure; A tube located below all of the unit tension portions; An air supply unit for supplying air to the tube and an air pipe heater for converting the air into hot air by applying heat to the air; An array block having a plurality of through holes formed on a bottom surface of the tube and fixed thereto; A plurality of needles coupled to the through-holes of the array block with micro springs interposed therebetween so as to be able to move up and down independently at positions corresponding to all the unit tension portions; A semiconductor package manufacturing apparatus comprising a solution storage portion containing a cleaning solution to periodically wash the needle.
Description
본 고안은 반도체패키지 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 반도체패키지의 한 구성요소인 섭스트레이트의 랜드상에 플럭스를 돗팅(Dotting)한후 니들의 단부 내,외부에 남아있는 플럭스찌거기를 제거할 수 있는 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 플럭스클리닝부를 갖는 플럭스돗팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a semiconductor package, and in more detail, after dotting flux on a land of a substrate, which is a component of the semiconductor package, the flux residue remaining in and outside of the needle may be removed. The present invention relates to a flux dotting apparatus having a flux cleaning portion of a ball bumping system for manufacturing a semiconductor package.
일반적으로 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템은 볼그리드어레이(Ball Grid Array) 반도체패키지의 한 구성요소인 섭스트레이트의 소정 영역 예를 들면, 랜드상에 끈적끈적한 플럭스를 얇게 돗팅한 후 그곳에 볼을 니들로 안착시키는 시스템을 말한다. 이렇게 볼이 범핑된 후에 상기 섭스트레이트는 고온의 퍼니스(Furnace)에 놓여지게 되며 상기 플럭스는 휘발되면서 그곳의 랜드에 볼이 융착된다.In general, a ball bumping system for manufacturing a semiconductor package is a thin film of sticky flux on a predetermined area of a substrate, for example, land, which is a component of a ball grid array semiconductor package. It is a system to let. After the ball is bumped, the substrate is placed in a high temperature furnace, and the flux is volatilized and the ball is fused to the land there.
이러한 볼범핑시스템은 섭스트레이트를 차례차례 레일상으로 제공하는 온로더(On-Loader)부, 상기 섭스트레이트에 끈적끈적한 플럭스를 돗팅하는 플럭스돗팅부, 상기 플럭스가 돗팅된 곳에 볼을 픽업하여 범핑하는 볼범핑부, 상기 볼이 범핑된 섭스트레이트를 퍼니스 등으로 이송하는 언로딩(Un-Loading)부로 이루어져 있다.The ball bumping system includes an on-loader unit that sequentially provides a substrate on a rail, a flux dotting unit for dotting a sticky flux on the substrate, and a bumping spot for picking up the ball where the flux is placed. The ball bumping unit, and the unloading (Un-Loading) unit for transferring the sub-bump bumped the substrate to the furnace or the like.
상기 볼범핑시스템을 이용한 플럭스돗팅은 통상 도1a 및 도1b에 도시된 바와 같은 플럭스돗팅블럭(FD')을 이용하여 실시하는데 상기 플럭스돗팅블럭은 도1b에 도시된 바와 같이 몇개의 플럭스돗팅장치(100')가 스트립(Strip) 형태로 형성되어 있다. 이하의 설명에서 상기 플럭스돗팅블럭(FD')은 동일한 구조의 플럭스돗팅장치(100')가 모여서 형성된 것이기 때문에 하나의 플럭스돗팅장치를 기준으로 하여 그 구조 및 작동을 설명한다.Flux dotting using the ball bumping system is generally performed by using a flux dotting block FD 'as shown in FIGS. 1A and 1B. The flux dotting block may include a plurality of flux dotting devices (as shown in FIG. 1B). 100 ') is formed in a strip form. In the following description, since the flux dotting block FD 'is formed by gathering the flux dotting apparatus 100' having the same structure, the structure and operation will be described based on one flux dotting apparatus.
도1a에 도시된 바와 같이 종래의 플럭스돗팅장치(100')는 평평하게 플럭스(22b')가 안착되어 있는 플럭스보관부(40')에서 일정량의 플럭스(22b')를 픽업하는 다수의 니들(18')과, 상기 니들(18')의 일단이 고정되어 있는 어레이블럭(16')과, 상기 니들(18') 및 어레이블럭(16')이 플럭스(22b') 또는 볼(도시하지 않음)을 픽업 또는 범핑할 때 소정의 탄성력을 제공하는 블럭텐션부(6')와, 상기 블럭텐션부(6')가 지지 및 고정되는 커버플레이트(2')로 구성되어 있다. 물론 상기 커버플레이트(2')는 도시되지 않은 이송수단에 결합되어 목적하는 방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 여기서 상기 니들(18')에는 통공(20a')이 형성되어 있으며 이는 주로 볼 픽업시 그 볼이 니들(18')에서 떨어지지 않토록 흡인력을 유기하기 위해 형성된 것이다.As shown in FIG. 1A, a conventional flux dotting apparatus 100 ′ has a plurality of needles for picking up a predetermined amount of flux 22 b ′ from the flux storage portion 40 ′ on which the flux 22 b ′ is flat. 18 ', the array block 16' on which one end of the needle 18 'is fixed, and the needle 18' and the array block 16 'are fluxes 22b' or balls (not shown). And a cover plate portion 2 'which provides a predetermined elastic force when picking up or bumping the plate) and a cover plate 2' on which the block tension portion 6 'is supported and fixed. Of course, the cover plate (2 ') is coupled to the conveying means not shown to be able to move in the desired direction. Here, the needle 18 'is formed with a through hole 20a', which is mainly formed to induce a suction force so that the ball does not fall from the needle 18 'when the ball is picked up.
이러한 구조의 플럭스돗팅장치(100')는 최초에 플럭스보관부(40')로 하강하여 각각의 니들(18')에 일정량의 플럭스(22b')가 묻혀지도록 한다. 이때 상기 플럭스(22b')는 니들(18') 단부의 통공(20a') 내부 및 그 외부에 묻혀진다. 이후에 상기 피커(100')는 반도체패키지의 한 구성요소인 섭스트레이트(24')상으로 이동한다. 여기서 상기 섭스트레이트(24') 상에는 랜드(26')가 형성되어 있으며 상기 랜드(26')의 위치와 상기 니들(18')의 위치를 정렬한후 하강하여 상기 니들(18')이 랜드(26')상에 접촉하도록 한다. 그러면 상기 니들(18') 단부에 묻은 플럭스(22b')가 상기 랜드(26')쪽으로 하강하여 일정 면적을 돗팅하며 이후 상기 플럭스돗팅장치(100')는 다시 상승한다.The flux dotting apparatus 100 'of this structure is first lowered to the flux storage portion 40' so that a certain amount of flux 22b 'is buried in each needle 18'. At this time, the flux 22b 'is buried inside and outside the through hole 20a' at the end of the needle 18 '. The picker 100 'then moves onto a substrate 24', which is a component of the semiconductor package. Here, the land 26 'is formed on the substrate 24', and the needle 18 'is lowered after aligning the position of the land 26' and the position of the needle 18 '. 26 '). Then, the flux 22b 'buried at the end of the needle 18' is lowered toward the land 26 'to dot a predetermined area, and then the flux dotting apparatus 100' is raised again.
도면중 미설명 부호 22a'는 니들의 단부에서 고체화된 플럭스찌거기를 도시한 것이다.Reference numeral 22a 'in the drawing shows the flux residue solidified at the end of the needle.
한편, 상기와 같이 섭스트레이트의 랜드에 플럭스를 돗팅후에는 상기 플럭스돗팅장치가 다시 플럭스보관부로 이동하여 상기와 같은 작업을 반복하게 되는데 상기 니들 단부의 플럭스는 시간이 지남에 따라 점차 고체화되어 플럭스찌거기로 남는 경향이 있다. 따라서 오랜 시간동안 플럭스를 돗팅하는 작업을 계속하게 되면 상기 니들 단부에 플럭스찌거기가 점차 증대됨으로써 돗팅을 위한 플럭스의 량이 점차 감소하게 된다. 여기서 상기 플럭스의 역할은 차후에 볼이 범핑되어 있을 때 그 볼을 임시로 랜드상에 고정시키는 역할인데 상기와 같이 플럭스의 량이 감소하게 되면 그곳에 범핑되는 볼을 제대로 고정하지 못하거나 다른 위치로 볼이 굴러갈 확률이 커지게 됨으로써 볼범핑 불량이 다발적으로 발생하는 문제점이 있다.On the other hand, after dotting the flux to the land of the substrate as described above, the flux dotting device is moved to the flux storage unit again to repeat the above operation, the flux at the end of the needle is gradually solidified over time Tends to remain. Therefore, if the work of continuously doping the flux for a long time, the flux residue at the end of the needle is gradually increased, the amount of flux for dotting is gradually reduced. Here, the role of the flux is to temporarily fix the ball onto the land when the ball is bumped in the future. When the amount of flux is reduced as described above, the ball bumped there may not be properly fixed or the ball is rolled to another position. There is a problem that the ball bumping failure occurs frequently by increasing the probability of going.
따라서 본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 반도체패키지의 한 구성요소인 섭스트레이트의 랜드 상에 플럭스를 돗팅한 후 니들의 단부 내,외부에 남아있는 플럭스찌거기를 제거할 수 있는 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 플럭스클리닝부를 갖는 플럭스돗팅장치을 제공하는데 있다.Therefore, the present invention has been devised to solve the above-described problems, and after removing the flux on the land of the substrate, which is a component of the semiconductor package, it is possible to remove the flux residue remaining inside and outside the needle. The present invention provides a flux dotting apparatus having a flux cleaning portion of a ball bumping system for manufacturing a semiconductor package.
도1a는 종래 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 플럭스돗팅장치의 요부 구성을 도시한 상태도이고, 도1b는 플럭스돗팅장치를 포함하는 플럭스돗팅블럭을 도시한 저면도이다.Figure 1a is a state diagram showing the main configuration of the flux dotting device of the ball bumping system for manufacturing a conventional semiconductor package, Figure 1b is a bottom view showing a flux dotting block including a flux dotting device.
도2는 종래 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템에서 플럭스가 돗팅된후 니들에 남아있는 플럭스찌거기를 나타낸 상태도이다.Figure 2 is a state diagram showing the flux residue remaining on the needle after the flux in the ball bumping system for manufacturing a conventional semiconductor package.
도3a 및 도3b는 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 플럭스클리닝부를 갖는 플럭스돗팅장치 및 니들 내,외부에 형성된 플럭스찌거기를 제거하는 상태를 도시한 상태도이다.3A and 3B are views illustrating a flux dotting apparatus having a flux cleaning unit of a ball bumping system for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, and a state of removing flux residues formed in and outside the needle.
- 도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawings-
FD' ; 플럭스돗팅블럭(Flux dotting block) 100 ; 플럭스돗팅장치FD '; Flux dotting block 100; Flux Dotting Device
2 ; 커버플레이트(Cover Plate) 4 ; 블럭텐션(Block Tension)부2 ; Cover Plate 4; Block Tension
6 ; 유닛텐션(Unit Tension)부 10 ; 튜브(Tube)6; A unit tension unit 10; Tube
12 ; 마이크로스프링(Micro Spring) 16 ; 어레이블럭(Array Block)12; Micro Spring 16; Array Block
18 ; 니들(Needle) 22b ; 플럭스(Flux)찌거기18; Needle 22b; Flux residue
22b ; 플럭스 24 ; 섭스트레이트(Substrate)22b; Flux 24; Substrate
26 ; 랜드(Land) 40 ; 플럭스보관부26; Land 40; Flux storage department
50 ; 공기공급부 60 ; 공기관히터50; Air supply unit 60; Air line heater
70 ; 용액보관부 71 ; 클리닝용액70; Solution storage part 71; Cleaning solution
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 양태(樣態)에 따르면, 반도체패키지용 섭스트레이트의 랜드상에 볼을 범핑시키는 반도체패키지 제조 장치에 있어서, 상기 섭스트레이트의 랜드상으로 이송하는 이송수단에 고정된 평판형의 커버플레이트와; 상기 커버플레이트의 저면 전체에 일체로 고정되어 일정한 압력을 제공하는 블럭텐션부와; 상기 블럭텐션부의 하부에 다수개가 고정되어 독립적인 압력을 가하는 유닛텐션부와; 상기 모든 유닛텐션부의 하부에 위치된 튜브와; 상기 튜브에 공기를 제공하는 공기공급부 및 상기 공기에 열을 가하여 열풍으로 변환하는 공기관히터와; 상기 튜브의 저면에 다수의 통공이 형성되어 고정된 어레이블럭과; 상기 어레이블럭의 통공에 상기 모든 유닛텐션부와 대응하는 위치에서 독립적으로 상,하 운동가능하도록 각각 마이크로스프링이 상부에 개재된 채 결합되어 있는 다수의 니들과; 클리닝용액이 담겨 있어 상기 니들이 주기적으로 세척되도록 하는 용액보관부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, in the semiconductor package manufacturing apparatus for bumping the ball on the land of the substrate for the semiconductor package, the transfer means for transferring onto the land of the substrate A fixed plate cover plate; A block tension unit integrally fixed to the entire bottom of the cover plate to provide a constant pressure; A unit tension unit fixed to a plurality of units below the block tension unit to apply independent pressure; A tube located below all of the unit tension portions; An air supply unit for supplying air to the tube and an air pipe heater for converting the air into hot air by applying heat to the air; An array block having a plurality of through holes formed on a bottom surface of the tube and fixed thereto; A plurality of needles coupled to the through-holes of the array block with micro springs interposed therebetween so as to be able to move up and down independently at positions corresponding to all the unit tension portions; It is characterized in that it comprises a solution storage portion containing a cleaning solution to the needle is periodically washed.
이하 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.
도3a 및 도3b는 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 플럭스클리닝부를 갖는 플럭스돗팅장치를 도시한 상태도 및 이를 이용한 니들 내,외부에 생성된 플럭스찌거기를 제거하는 상태를 도시한 것이다.3A and 3B illustrate a state diagram illustrating a flux dotting apparatus having a flux cleaning unit of a ball bumping system for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, and a state in which flux residues generated in and outside the needle using the same are removed.
도시된 바와 같이 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 클리닝부를 갖는 플럭스돗팅장치(100)는 최상단에 섭스트레이트(24)의 랜드(26)상으로 이송하는 이송수단(도시되지 않음)에 평판형의 커버플레이트(2)가 고정되어 있고, 상기 커버플레이트(2)의 저면 전체에는 일정한 압력 또는 텐션(Tension)을 제공하도록 일체로 블럭텐션부(4)가 고정되어 있으며, 상기 블럭텐션부(4)의 하부에는 각각의 독립적인 압력 또는 텐션(Tension)을 가하도록 다수개의 유닛텐션부(6)가 고정되어 있으며, 상기 모든 유닛텐션부(6)의 하부에는 작동중 열풍이 통과하는 튜브(10)가 형성되어 있으며, 상기 커버플레이트(2)의 상부에는 상기 튜브(10)에 공기를 제공하는 공기공급부(50) 및 상기 공기를 데워서 열풍으로 변환하여 제공하는 공기관히터(60)가 설치되어 있고, 상기 튜브(10)의 저면에는 다수의 통공이 형성된 채 어레이블럭(16)이 고정되어 있으며, 상기 어레이블럭(16)의 통공에는 상기 모든 유닛텐션부(6)와 대응하는 위치에 독립적으로 상,하 운동가능하도록 각각 마이크로스프링(12)이 상부에 개재된 채 다수의 니들(18)이 결합되어 있고, 상기 니들(18)의 단부 외부에 묻어 있는 플럭스찌거기를 제거하기 위해 클리닝용액(71)이 담겨 있어 상기 니들(18)이 주기적으로 세척되도록 하는 용액보관부(70)로 이루어져 있다.As shown, the flux dotting apparatus 100 having the cleaning part of the ball bumping system for manufacturing a semiconductor package according to the present invention has a flat plate on a conveying means (not shown) for transferring onto the land 26 of the substrate 24 at the top. The cover plate 2 is fixed, and the block tension unit 4 is fixed to the entire bottom of the cover plate 2 so as to provide a constant pressure or tension. The lower part of 4) is fixed to a plurality of unit tension unit 6 to apply each independent pressure or tension (Tension), the lower portion of all the unit tension unit 6, the tube through which the hot air during operation ( 10) is formed, the upper portion of the cover plate 2 is provided with an air supply unit 50 for providing air to the tube 10 and an air pipe heater 60 for converting the air into hot air to provide There is a prize The array block 16 is fixed to the bottom of the tube 10 with a plurality of through holes formed, and the through holes of the array block 16 are independently positioned at positions corresponding to all of the unit tension units 6. A plurality of needles 18 are coupled to each other with the microsprings 12 interposed therebetween so as to be able to move downward, and a cleaning solution 71 is provided to remove the flux residues deposited on the outside of the ends of the needles 18. Consists of the solution storage portion 70 to be so that the needle 18 is periodically washed.
여기서 상기 공기공급부(50)는 약 80∼90PSI의 압력으로 공기를 제공하며 공기관히터(60)는 상기 제공된 공기를 약 100∼250℃의 온도로 상승시켜 상기 튜브(10)를 통해 니들(18)을 통과할 수 있도록 하였다. 또한 상기 용액보관부(70)의 클리닝용액(71)은 니들(18) 단부의 내부뿐만 아니라 외부에도 형성되어 있는 플럭스찌거기가 녹아서 제거될 수 있는 용액을 사용하였다.Here, the air supply unit 50 provides air at a pressure of about 80 to 90 PSI, and the air tube heater 60 raises the provided air to a temperature of about 100 to 250 ° C., and the needle 18 through the tube 10. To pass through. In addition, the cleaning solution 71 of the solution storage unit 70 used a solution that can be removed by melting the flux residue formed on the outside as well as the inside of the end of the needle (18).
이와 같은 구성을 하는 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention having such a configuration as follows.
우선 플럭스돗팅장치(도3a 및 도3b에서는 플럭스돗팅블럭중 하나의 플럭스돗팅장치(100)만을 도시함)이 종래와 같이 이송수단에 의해 플럭스보관부 상부에 위치한후 각각의 니들(18) 단부에 플럭스를 묻힌 후 반도체패키지의 한 구성요소인 섭스트레이트의 랜드 상부로 이동하여 플럭스를 돗팅한다.First, the flux dotting apparatus (only the flux dotting apparatus 100 of one of the flux dotting blocks is shown in FIGS. 3A and 3B) is positioned on the flux storage portion by the transfer means and then at the end of each needle 18. After the flux is buried, it moves to the top of the land of the substrate, a component of the semiconductor package, to dot the flux.
그런후에 상기 이송수단은 섭스트레이트의 상부 외측의 소정영역으로 이동한후 공기공급부(50) 및 공기관히터(60)를 작동시켜서 압력 80∼90PSI, 온도100∼250℃ 사이의 열풍을 튜브(10)로 공급한다. 그러면 상기 튜브(10)는 각각의 니들(18)과 연통되어 있음으로써 상기 니들(18) 내부에 묻어있는 플럭스찌거기를 녹여서 클리닝하게 된다.Then, the transfer means moves to a predetermined area on the upper outer side of the substrate and operates the air supply unit 50 and the air tube heater 60 to transfer hot air between a pressure of 80 to 90 PSI and a temperature of 100 to 250 ° C. to the tube 10. Supply. Then, the tube 10 is in communication with each of the needles 18 to melt and clean the flux residues buried in the needles 18.
이와 같이 한후에 상기 플럭스돗팅장치는 다시 용액보관부(70)쪽으로 이동한후 상기 플럭스돗팅장치의 니들(18)을 용액보관부(70)의 클리닝용액(71)에 담그어 상기 니들(18)의 내부 뿐만 아니라 외부에 묻어 있는 플럭스찌거기를 클리닝하게 된다.After doing this, the flux dotting apparatus moves back to the solution storage unit 70, and then the needle 18 of the flux dotting apparatus is immersed in the cleaning solution 71 of the solution storage unit 70, so as to not only the inside of the needle 18. However, it will clean the flux residue that is on the outside.
이와 같은 동작은 섭스트레이트에 플럭스를 돗팅할 때마다 매번 실시하는 것은 아니며 주기적으로 예를 들면 플럭스 돗팅을 5회 실시한 후 클리닝을 1회 실시하는 식으로 실시하게 된다.This operation is not performed every time the flux is applied to the substrate, but periodically, for example, five times of flux dotting is performed, followed by cleaning once.
참고로 상기 블럭텐션부(4), 유닛텐션부(6) 및 마이크로스프링(12)은 플럭스를 돗팅시에 각각의 니들에 탄성력을 제공하는 역할을 한다.For reference, the block tension unit 4, the unit tension unit 6, and the microspring 12 serve to provide elastic force to each needle when dotting the flux.
이상에서와 같이 본 고안은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며 본 고안의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.As described above, although the present invention has been described with reference to the above embodiments, various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope and spirit of the present invention.
따라서 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 클리닝부를 갖는 플럭스돗팅장치에 의하면 니들과 연통된 튜브에 열풍을 제공하도록 공기공급부 및 공기관히터를 구비하여 니들 내부의 플럭스찌거기를 제거하고 또한 클리닝용액이 담겨있는 용액보관부를 구비하여 상기 니들 외부의 플럭스찌거기를 제거할 수 있음으로써 항상 정확한 양의 플럭스 돗팅 작업이 가능해지는 효과가 있다.Therefore, according to the flux dotting device having a cleaning part of the ball bumping system for manufacturing a semiconductor package according to the present invention is provided with an air supply and an air tube heater to provide hot air to the tube in communication with the needle to remove the flux residue inside the needle and By having a solution storage portion contained therein to remove the flux residue outside the needle there is always an effect that the correct amount of flux dotting operation is possible.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970043965U KR200292789Y1 (en) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | Semiconductor Package Manufacturing Equipment |
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| KR2019970043965U KR200292789Y1 (en) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | Semiconductor Package Manufacturing Equipment |
Publications (2)
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ID=53898606
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-12-30 KR KR2019970043965U patent/KR200292789Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| US20230007787A1 (en) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | Samsung Electronics Co., Ltd | Flux dotting tool |
| US11818850B2 (en) * | 2021-06-30 | 2023-11-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flux dotting tool |
Also Published As
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| KR19990031256U (en) | 1999-07-26 |
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