KR200291959Y1 - Grinding holder of a sample for semi conductor - Google Patents

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KR200291959Y1 KR2020020021820U KR20020021820U KR200291959Y1 KR 200291959 Y1 KR200291959 Y1 KR 200291959Y1 KR 2020020021820 U KR2020020021820 U KR 2020020021820U KR 20020021820 U KR20020021820 U KR 20020021820U KR 200291959 Y1 KR200291959 Y1 KR 200291959Y1
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송호영
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아남반도체 주식회사
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Abstract

시편을 그라인딩 할때 사용되는 그라인딩 홀더를 제공하기 위한 것으로, 본 고안은, 고정 홀더체와, 상기 고정 홀더체에 설치되는 가동 홀더체 및 상기 가동 홀더체의 평탄도를 조절하는 조절부재를 포함하며, 상기 조절부재는 고정 홀더체와 가동 홀더체 사이에 설치되는 스프링 또는 탄성 고무 등의 탄성체와, 상기 고정 홀더체에 대한 가동 홀더체의 상대 위치를 조절하는 조절 스크류를 포함하는 그라인딩 홀더를 제공한다.In order to provide a grinding holder used when grinding the specimen, the present invention includes a fixed holder body, a movable holder body installed on the fixed holder body and an adjusting member for adjusting the flatness of the movable holder body; The adjusting member provides a grinding holder including an elastic body such as a spring or elastic rubber installed between the fixed holder body and the movable holder body, and an adjusting screw for adjusting a relative position of the movable holder body with respect to the fixed holder body. .

Description

반도체용 시편의 그라인딩 홀더{GRINDING HOLDER OF A SAMPLE FOR SEMI CONDUCTOR}Grinding holder for semiconductor specimens {GRINDING HOLDER OF A SAMPLE FOR SEMI CONDUCTOR}

본 고안은 시편 제조장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 시편을 그라인딩할때 사용되는 그라인딩 홀더에 관한 것이다.The present invention relates to a specimen manufacturing apparatus, and more particularly to a grinding holder used when grinding a specimen.

반도체 소자의 제조 공정에 있어서 확산 공정, 산화 공정, 금속 공정 등이 반복적으로 수행됨에 따라 웨이퍼 상에는 다수의 막질이 적층된다. 상기 웨이퍼상에 형성된 막질 가운데 특정 막질에 결함이 있으면 후속 공정에 의해서 형성되는 반도체 장치의 동작에 이상이 발생할 수 있으므로, 특정 반도체 소자 제조 공정이 진행된 웨이퍼 가운데 임의로 몇장의 웨이퍼를 추출하여 검사하는 작업을 수행한다. 또한 반도체 소자의 고집적화에 따라 그에 따른 제조 공정 또한 복잡화, 미세화 되어 가고 있으므로 분석 및 검증은 필수적인 과정이라 할 수 있으며 많은 투자와 노력을 기울이고 있다.As a diffusion process, an oxidation process, a metal process, etc. are repeatedly performed in the manufacturing process of a semiconductor element, many film | membrane quality is laminated | stacked on the wafer. If a specific film quality among defects in the film quality formed on the wafer may cause abnormal operation of the semiconductor device formed by a subsequent process, an operation of extracting and inspecting a random number of wafers from among the wafers in which the specific semiconductor device manufacturing process has been performed is performed. Perform. In addition, as the integration of semiconductor devices increases, the manufacturing process is also complicated and miniaturized, so analysis and verification are essential processes, and much investment and effort are being made.

이러한 분석 및 검증에는 주로 시편을 제작하여 이용하는 것이 일반적이고, 주사 전자 현미경(SEM: Scanning Electron Microscopy)과 같은 설비를 이용하여 분석 및 검증을 수행하고 있다.It is common to make and use specimens for such analysis and verification, and to perform analysis and verification by using a facility such as Scanning Electron Microscopy (SEM).

이에, 종래의 시편 제작 방법에 대해 설명하면, 먼저 웨이퍼에서 소정 크기로 커팅하여 시편을 준비하고, 다수의 막질이 형성된 웨이퍼의 앞면을 상부 막질에서 하부 막질로 갈아서 평탄화시키는 그라인딩 공정을 수행한다. 그리고, 건식 식각 또는 식각 용액에 담구어 습식 식각을 진행한다. 이후, 주사 전자 현미경을 이용하여 상기 가공된 결과물을 분석하는 분석 공정을 진행한다.Thus, when the conventional specimen manufacturing method is described, first, a specimen is prepared by cutting to a predetermined size from a wafer, and a grinding process is performed to planarize the front surface of the wafer on which a plurality of films are formed from the top film to the bottom film. Then, the wet etching is performed by immersing in the dry etching or etching solution. Thereafter, an analysis process of analyzing the processed result is performed using a scanning electron microscope.

이와 같이, 종래의 시편 제작 방법은 커팅 공정, 그라인딩 공정, 그리고 식각 공정을 거쳐 시편을 전처리 해야만 주사 전자 현미경에 의한 분석이 가능하다.As described above, in the conventional specimen fabrication method, the specimen may be analyzed by a scanning electron microscope only after the specimen is pretreated through a cutting process, a grinding process, and an etching process.

이러한 시편 제작 방법에 있어서, 상기 그라인딩 공정은 시편이 부착된 시편고정장치와 이에 대향하는 연마포가 자동으로 고속 회전하면서 시편을 연마하는 기계적인 그라인딩 방법과, 시편 고정장치를 직접 손으로 잡고 연마포에 마찰시켜 연마하는 수동 그라인딩 방법이 있는데, 상기한 방법들을 실시함에 있어서 시편은 통상 그라인딩 홀더에 장착된다.In the specimen manufacturing method, the grinding process is a mechanical grinding method in which the specimen fixing device to which the specimen is attached and the polishing cloth opposite to the specimen are automatically rotated at a high speed, and the specimen holding device is directly held by the abrasive cloth. There is a manual grinding method of rubbing and polishing, in which the specimen is usually mounted in a grinding holder.

도 1을 참조하면, 견고한 접착제(102) 등에 의해 시편(104)이 재치되는 그라인딩 홀더(106)는 대략 원통형으로 형성되며, 시편(104)이 재치되는 반대편에는 홀더 고정용 암(108)이 고정된다. 그리고, 그라인딩 홀더(106)의 하측으로는 시편(104)을 그라인딩 하기 위한 그라인딩 패드(110)가 설치된다. 따라서, 홀더 고정용 암(108)을 하방으로 적당한 압력을 가한 상태에서 회전하면서 마찰시킴으로써 시편(104)을 연마한다.Referring to FIG. 1, the grinding holder 106 in which the specimen 104 is placed by a solid adhesive 102 is formed into a substantially cylindrical shape, and the holder fixing arm 108 is fixed to the opposite side in which the specimen 104 is placed. do. In addition, a grinding pad 110 for grinding the specimen 104 is installed under the grinding holder 106. Therefore, the test piece 104 is polished by rubbing while rotating the holder fixing arm 108 under an appropriate pressure applied thereto.

그러나, 상기한 홀더(106) 및 그라인딩 패드(110)를 사용하여 시편(104)을 그라인딩 하는 경우에는 시편(104) 장착시 발생하는 위상차 또는 구조적인 특성으로 인해 상기 시편(104)이 도 2에 실선으로 도시한 바와 같이 국부적인 영역만 그라인딩 되는 현상이 발생된다. 즉, 종래의 그라인딩 홀더(106)를 사용한 경우에는 시편(104)의 외곽 영역부터 마모가 이루어지게 되는데, 이 경우 분석하고자 하는 위치가 시편(104)의 가운데에 위치할 때에는 그라인딩에 많은 시간을 할애해야 하며, 시편(104)의 전체를 분석할 경우에는 동일한 막질의 패턴을 동일한 시기에 분석할 수 없는 단점으로 인해 분석 소요 시간이 오래 걸리는 문제점이 있다.However, when the specimen 104 is ground using the holder 106 and the grinding pad 110, the specimen 104 may not be formed in FIG. 2 due to a phase difference or structural characteristics occurring when the specimen 104 is mounted. As shown by the solid line, only the local area is ground. That is, when the conventional grinding holder 106 is used, wear is performed from the outer region of the specimen 104. In this case, when the position to be analyzed is located in the center of the specimen 104, a lot of time is spent on grinding. In the case of analyzing the entirety of the specimen 104, there is a problem that the analysis takes a long time due to the disadvantage that the same film quality patterns cannot be analyzed at the same time.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 그 목적은 균일한 시편 제작이 가능하여 분석 시간을 단축할 수 있는 그라인딩 홀더를 제공하는 데 있다.The present invention has been proposed to solve the above problems, and an object thereof is to provide a grinding holder that can reduce the analysis time by making a uniform specimen.

도 1은 종래 기술의 그라인딩 홀더를 사용한 그라인딩 공정을 도시한 정면도이고,1 is a front view showing a grinding process using a grinding holder of the prior art,

도 2는 종래 기술의 그라인딩 홀더에서 그라인딩한 시편의 연마 상태를 도시한 정면도이며,FIG. 2 is a front view showing a polished state of a specimen ground in a grinding holder of the prior art,

도 3은 본 고안에 따른 그라인딩 홀더의 단면도이고,3 is a cross-sectional view of the grinding holder according to the present invention,

도 4는 도 3의 저면 사시도이다.4 is a bottom perspective view of FIG. 3.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

12 : 그라인딩 홀더 12a : 고정 홀더체12: grinding holder 12a: fixed holder body

12b : 가동 홀더체 14 : 탄성체12b: movable holder body 14: elastic body

16 : 고정핀 18 : 조절 스크류16: fixed pin 18: adjusting screw

20 : 시편 22 : 홀더 고정용 암20: specimen 22: holder fixing arm

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 그라인딩 홀더는, 고정 홀더체와, 상기 고정 홀더체에 설치되는 가동 홀더체 및 상기 가동 홀더체의 평탄도를 조절하는 조절부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the grinding holder of the present invention is characterized by including a fixed holder body, a movable holder body installed on the fixed holder body, and an adjusting member for adjusting the flatness of the movable holder body.

상기한 조절부재는 고정 홀더체와 가동 홀더체 사이에 설치되는 스프링, 탄성 고무 또는 탄성력을 갖는 기타 물질을 포함하는 탄성체와, 상기 고정 홀더체에 대한 가동 홀더체의 상대 위치를 조절하는 조절 스크류를 포함한다.The adjustment member may include an elastic body including a spring, an elastic rubber, or other material having elastic force, and an adjustment screw for adjusting a relative position of the movable holder body with respect to the fixed holder body. Include.

이때, 상기 조절 스크류는 4개가 등간격으로 설치되는 것이 바람직하며, 가동 홀더체는 그의 중심부에서 고정 홀더체에 고정된다.At this time, it is preferable that four adjustment screws are installed at equal intervals, and the movable holder body is fixed to the fixed holder body at the center thereof.

이하, 본 고안에 따른 그라인딩 홀더에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a grinding holder according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 고안의 일실시예에 따른 그라인딩 홀더의 단면도를 도시한 것이다. 도면에 도시된 바와 같이, 그라인딩 홀더(12)는 두개의 원통체, 즉 고정 홀더체(12a)와 가동 홀더체(12b)로 형성된다. 물론, 상기 고정 및 가동 홀더체(12a,12b)는 타원형 등 다른 형상으로 형성하는 것도 가능하다. 여기에서, 상기 고정 및 가동 홀더체(12a,12b)는 금속, 화합물, 세라믹 등으로 제조할 수 있으며, 그 재질은 특별히 한정하지 않는다.3 is a cross-sectional view of the grinding holder according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, the grinding holder 12 is formed of two cylindrical bodies, namely, the fixed holder body 12a and the movable holder body 12b. Of course, the fixed and movable holder bodies 12a and 12b may be formed in other shapes such as ellipses. Here, the fixed and movable holder bodies 12a and 12b can be made of a metal, a compound, a ceramic, or the like, and the material thereof is not particularly limited.

가동 홀더체(12b)는 스프링, 탄성 고무 또는 기타 탄성력을 갖는 물질을 포함하는 탄성체(14)에 의해 고정 홀더체(12a)에 탄력 설치되는데, 도 3에는 상기한 탄성체(14)의 일례로 스프링을 도시하였다.The movable holder body 12b is elastically installed on the fixed holder body 12a by an elastic body 14 including a spring, elastic rubber, or other elastic material, which is illustrated in FIG. 3 as an example of the elastic body 14. Is shown.

이때, 상기한 탄성체(14)에 의해 가동 홀더체(12b)가 고정 홀더체(12a)로부터 결합이 해제되는 것을 방지하기 위해, 상기한 가동 홀더체(12b)는 고정핀(16)에 의해 고정 홀더체(12a)에 고정된다.At this time, in order to prevent the movable holder body 12b from being released from the fixed holder body 12a by the elastic body 14, the movable holder body 12b is fixed by the fixing pin 16. It is fixed to the holder body 12a.

그리고, 상기한 고정 홀더체(12a)에는 2개 이상의 조절 스크류가 설치되는데, 도 4에는 4개의 조절 스크류(18)가 설치된 상태를 도시하였다.In addition, two or more adjustment screws are installed in the fixed holder body 12a. In FIG. 4, four adjustment screws 18 are installed.

이때, 상기 조절 스크류(18)는 가동 홀더체(12b)의 특정 부위 높이를 조절함으로써 가동 홀더체(12b)에 재치된 시편(20)의 평탄도가 유지되도록 하는 작용을 한다.At this time, the adjustment screw 18 serves to maintain the flatness of the specimen 20 placed on the movable holder 12b by adjusting the height of a specific portion of the movable holder 12b.

즉, 도 3에서 점선으로 도시한 바와 같이 시편의 우측 부분이 좌측 부분에 비해 더 높게 설치된 경우에는 좌측에 있는 조절 스크류(18)를 조절하여 탄성체(14)를 밀어줌으로써 실선으로 도시한 바와 같이 전체적으로 시편(20)이 평탄하게 설치되도록 한다.That is, when the right portion of the specimen is installed higher than the left portion, as shown by the dotted line in FIG. 3, by adjusting the adjusting screw 18 on the left side to push the elastic body 14 as a whole, as shown by the solid line. The specimen 20 is to be installed flat.

또한, 상기한 고정 홀더체(12a)에는 홀더 고정용 암(22)의 단부가 삽입 고정되는 요홈(24)이 구비된다. 도 4에는 2개의 요홈(24)이 형성된 것을 도시하였지만, 상기 요홈(24)은 1개로도 충분하며 3개 이상 형성할 수도 있고, 고정 홀더체(12a)의 전면(全面)과 접촉 고정할 수도 있다. 또한, 암(22) 단부에 요부를 형성하고 고정 홀더체(12a)에 돌부를 형성하여 고정 홀더체(12a)를 암(22)에 고정하는 것도 가능하다.In addition, the fixing holder body 12a is provided with a recess 24 in which an end portion of the holder fixing arm 22 is inserted and fixed. Although four grooves 24 are formed in FIG. 4, one groove 24 may be sufficient and one or more grooves may be formed, and the grooves 24 may be fixed in contact with the entire surface of the fixed holder body 12a. have. Moreover, it is also possible to form a recessed portion at the end of the arm 22 and to form a protrusion on the fixed holder body 12a to fix the fixed holder body 12a to the arm 22.

따라서, 가동 홀더체(12b)의 시편 재치면상에 시편(20)을 재치한 상태에서 시편(18)을 그라인딩 할 때, 구조적인 특성상 시편(20)이 평탄하게 재치되지 않은 경우 고정 홀더체(12a)의 조절 스크류(18)를 조절하여 시편(20)을 평탄하게 재치한 상태에서 그라인딩 작업이 이루어지므로, 시편(20)의 외곽 영역과 가운데 영역이 균일하게 마모된다.Therefore, when grinding the specimen 18 in a state where the specimen 20 is placed on the specimen mounting surface of the movable holder body 12b, when the specimen 20 is not flatly placed due to its structural characteristics, the fixed holder body 12a Since the grinding operation is performed in a state where the specimen 20 is flatly placed by adjusting the adjusting screw 18 of), the outer region and the center region of the specimen 20 are uniformly worn.

상술한 바와 같이, 본 고안에서는 그라인딩 홀더를 고정 및 가동 홀더체로 분할 구성하고, 조절 스크류를 사용하여 가동 홀더체에 재치된 시편의 평탄도를 조절함으로써 그라인딩 작업시 홀더의 구조적인 특성상 발생하는 국부적인 마모를 억제하고, 외곽 영역과 중앙부가 균일한 두께로 마모된 시편의 제작이 가능한 효과가 있다.As described above, in the present invention, the grinding holder is divided into fixed and movable holder bodies, and the adjustment screw is used to adjust the flatness of the specimen placed on the movable holder body so that localization occurs due to the structural characteristics of the holder during the grinding operation. The wear is suppressed, and the outer region and the central portion have an effect capable of producing a specimen worn with a uniform thickness.

따라서, 시편 제작 기간을 단축함으로써 분석 시간을 단축할 수 있고, 이로 인해 피드백 시간이 단축되어 수율 향상이 가능한 효과를 가져오게 된다.Therefore, the analysis time can be shortened by shortening the test piece production period, thereby reducing the feedback time, thereby bringing the effect of improving the yield.

Claims (7)

고정 홀더체와, 상기 고정 홀더체에 설치되는 가동 홀더체 및 상기 가동 홀더체의 평탄도를 조절하는 조절부재를 포함하는 반도체용 시편의 그라인딩 홀더.A grinding holder of a semiconductor specimen comprising a fixed holder body, a movable holder body installed on the fixed holder body and an adjusting member for adjusting the flatness of the movable holder body. 제 1항에 있어서, 상기 조절부재는 고정 홀더체와 가동 홀더체 사이에 설치되는 스프링 또는 탄성 고무 등의 탄성체를 포함하는 반도체용 시편의 그라인딩 홀더.The grinding holder of claim 1, wherein the adjustment member comprises an elastic body such as a spring or elastic rubber which is installed between the fixed holder member and the movable holder member. 제 2항에 있어서, 상기 조절부재는 상기 고정 홀더체에 대한 가동 홀더체의 상대 위치를 조절하는 조절 스크류를 더욱 포함하는 반도체용 시편의 그라인딩 홀더.The grinding holder of claim 2, wherein the adjusting member further comprises an adjusting screw for adjusting a relative position of the movable holder body with respect to the fixed holder body. 제 3항에 있어서, 상기 조절 스크류는 4개가 등간격으로 설치되는 반도체용 시편의 그라인딩 홀더.The grinding holder of claim 3, wherein four adjustment screws are installed at equal intervals. 제 3항에 있어서, 상기 가동 홀더체는 그의 중심부에서 고정핀에 의해 상기 고정 홀더체에 고정되는 반도체용 시편의 그라인딩 홀더.The grinding holder of claim 3, wherein the movable holder body is fixed to the fixed holder body by a fixing pin at a central portion thereof. 제 3항에 있어서, 상기 고정 홀더체는 홀더 고정용 암이 고정되는 요홈부를구비하는 반도체용 시편의 그라인딩 홀더.The grinding holder of claim 3, wherein the fixed holder body comprises a recessed portion in which the holder fixing arm is fixed. 제 6항에 있어서, 상기 고정 홀더체는 2개의 홀더 고정용 암에 고정되는 반도체용 시편의 그라인딩 홀더.The grinding holder of claim 6, wherein the fixed holder body is fixed to two holder fixing arms.
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