KR200289467Y1 - A parallel computer cooling device - Google Patents

A parallel computer cooling device Download PDF

Info

Publication number
KR200289467Y1
KR200289467Y1 KR20020018304U KR20020018304U KR200289467Y1 KR 200289467 Y1 KR200289467 Y1 KR 200289467Y1 KR 20020018304 U KR20020018304 U KR 20020018304U KR 20020018304 U KR20020018304 U KR 20020018304U KR 200289467 Y1 KR200289467 Y1 KR 200289467Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
node
parallel computer
nodes
case
convection
Prior art date
Application number
KR20020018304U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
전준진
Original Assignee
전준진
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 전준진 filed Critical 전준진
Priority to KR20020018304U priority Critical patent/KR200289467Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200289467Y1 publication Critical patent/KR200289467Y1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
    • H05K5/0286—Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings

Abstract

본 고안은 병렬 컴퓨터 냉각장치를 개시한다.The present invention discloses a parallel computer chiller.

이러한 병렬 컴퓨터 냉각장치는 집적회로를 탑재한 여러 개의 노드와, 이 노드를 간격을 두고 슬라이드 삽입에 의해 장착하는 케이스를 포함하는 병렬 컴퓨터에 있어서,Such a parallel computer cooling device is a parallel computer comprising a plurality of nodes mounted with an integrated circuit and a case for mounting the nodes by slide insertion at intervals,

상기 케이스는 개방된 전면으로 복수개의 노드가 간격을 두고 직립 상태로 슬라이드 삽입되게 하는 지지구조를 갖는 삽입부를 형성하며, 상면에는 각 노드에서 발생된 열이 대류에 의해 상부로 모이게 되면 이를 강제대류로 외부로 배기시키는 메인 냉각팬이 설치되고, 상기 노드는 삽입부에 끼워진 상태에서 그 전면측에서 외부 공기를 강제 흡입하여 방열시키는 보조 냉각팬이 브라켓트를 통해 구비되어진다.The case forms an insertion portion having a support structure in which a plurality of nodes are inserted into slides in an upright state with an open front surface, and the upper surface is forced into convection when heat generated from each node is collected upward by convection. A main cooling fan for exhausting to the outside is provided, and the node is provided with an auxiliary cooling fan for forcibly inhaling and radiating outside air from the front side of the node through the bracket.

Description

병렬 컴퓨터 냉각장치{A parallel computer cooling device}Parallel computer cooling device

본 고안은 2대 이상의 노드로 구성되는 대단위 병렬 컴퓨터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 각 노드에서 발생되는 열을 자연 및 강제 대류에 의해 신속하게 방열시키는 병렬 컴퓨터의 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a large parallel computer composed of two or more nodes, and more particularly to a cooling device of a parallel computer that quickly dissipates heat generated by each node by natural and forced convection.

일반적으로 CPU(Central Processing Unit)나 IC와 같이 전기적인 신호로 동작하는 집적회로패키지가 고성능화됨에 따라 고신뢰도를 갖는 상용 컴퓨터의 개발이 요구되고 있는 실정이며, 이러한 고성능의 컴퓨터를 개발하기 위한 구조중에서 계층화 연결구조를 갖는 대단위 병렬 컴퓨터가 개발되었다.In general, as high-performance integrated circuit packages, such as CPUs (Central Processing Units) or ICs, which operate with electrical signals have become high performance, development of commercial computers with high reliability is required, and among the structures for developing such high-performance computers Large parallel computers with tiered connections have been developed.

이와 같은 상기 병렬 컴퓨터는 그 구성방식에 있어 데스크탑 구성방식과 노드 구성방식으로 대별될 수 있다.Such a parallel computer can be roughly divided into a desktop configuration method and a node configuration method.

도 1은 병렬 컴퓨터를 구성함에 있어 데스크탑 구성방식을 도시한 도면으로서, 이에 나타내 보인 바와 같이, 상기 데스트탑 구성방식의 병렬 컴퓨터는 흔히 가정용 컴퓨터라 불리우는 여러 대의 데스크탑 컴퓨터(100)와 이를 수납하는 랙(110)으로 구성되며, 상기 여러 대의 데스크탑 컴퓨터(100)는 서로 회로적으로 연결되어 연산처리를 수행하게 된다.FIG. 1 is a diagram illustrating a desktop configuration method for configuring a parallel computer. As shown in the drawing, a parallel computer of the desktop configuration method includes a plurality of desktop computers 100 commonly referred to as home computers and a rack for storing them. 110, the plurality of desktop computers 100 are connected to each other circuitry to perform arithmetic processing.

이와 같이 구성되는 데스크탑 구성방식의 병렬 컴퓨터는 가격이 저렴하다는 이점이 있으나, 각각의 데스크탑 컴퓨터(100)가 개별적으로 케이스에 수납되어 있는 구조이므로 병렬 컴퓨터의 전체적인 부피가 상당히 커지게 되어 결과적으로 설치공간에 제약을 받는 등의 문제점이 있다.The parallel computer of the above-described desktop configuration method has an advantage of low price, but since each desktop computer 100 is individually stored in a case, the overall volume of the parallel computer is considerably larger, resulting in an installation space. There is a problem such as being restricted.

도 2는 노드 구성방식의 병렬 컴퓨터를 개략적으로 나타낸 사시도로서, 이에 나타내 보인 바와 같이, 상기 노드 구성방식의 병렬 컴퓨터는 크게 복수개의 노드(150)와 케이스(160)로 이루어진다.2 is a perspective view schematically showing a parallel computer of the node configuration method, and as shown in this, the parallel computer of the node configuration method is composed of a plurality of nodes 150 and a case 160.

이러한 노드 구성방식의 병렬 컴퓨터는 도면에서 보는 바와 같이 여러 개의노드(150)를 케이스(160)내에 가로로 쌓는 방식으로 상술한 데스크탑 구성방식에 비해 상대적으로 그 부피를 줄일 수 있는 장점이 있으나, 각 노드(150)들이 가로로 적층되는 구조이므로, 상기 노드(150)들에서 발생되는 열이 전체적으로 잠열의 형태로 주로 가운데 부분에 위치하게 되어 결과적으로 이 열에 의해 성능이 저하되는 문제점이 있다.The parallel computer of the node configuration method has an advantage that the volume can be relatively reduced compared to the above-described desktop configuration method by stacking several nodes 150 horizontally in the case 160 as shown in the drawing. Since the nodes 150 are stacked in a horizontal direction, the heat generated from the nodes 150 is mainly located in the center portion in the form of latent heat as a whole, and as a result, performance is degraded by this heat.

본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 노드 구성방식의 병렬 컴퓨터에서 자연 및 강제대류에 의해 신속한 방열이 이루어지도록 하는 병렬 컴퓨터 냉각장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a parallel computer cooling device for rapid heat dissipation by natural and forced convection in a parallel computer of node configuration. have.

도 1은 종래 기술에 따른 병렬 컴퓨터 냉각장치를 나타낸 사시도,1 is a perspective view showing a parallel computer cooling apparatus according to the prior art,

도 2는 도 1의 다른 실시예를 나타낸 사시도,2 is a perspective view showing another embodiment of FIG.

도 3은 본 고안에 따른 병렬 컴퓨터 냉각장치의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도,Figure 3 is a perspective view schematically showing the configuration of a parallel computer cooling apparatus according to the present invention,

도 4는 본 고안에 따른 병렬 컴퓨터 냉각장치의 요부 구성을 나타낸 사시도.Figure 4 is a perspective view showing the main configuration of the parallel computer cooling apparatus according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 케이스 11 : 삽입부10 case 11 insertion part

12 : 메인 냉각팬 20 : 노드12: main cooling fan 20: node

21 : 브라켓트 22 : 보조 냉각팬21: bracket 22: auxiliary cooling fan

23 : 파워 24 : 네트워크 어댑터23: Power 24: Network Adapter

상기의 목적을 실현하기 위한 본 고안에 따른 병렬 컴퓨터 냉각장치는 집적회로를 탑재한 여러개의 노드와, 이 노드를 간격을 두고 슬라이드 삽입에 의해 장착하는 케이스를 포함하는 병렬 컴퓨터에 있어서,In a parallel computer cooling apparatus according to the present invention for realizing the above object, in a parallel computer comprising a plurality of nodes equipped with an integrated circuit and a case for mounting the nodes by slide insertion at intervals,

상기 케이스는 개방된 전면으로 복수개의 노드가 간격을 두고 직립 상태로 슬라이드 삽입되게 하는 지지구조를 갖는 삽입부를 형성하며, 상면에는 각 노드에서 발생된 열이 대류에 의해 상부로 모이게 되면 이를 강제대류로 외부로 배기시키는 메인 냉각팬이 설치되고,The case forms an insertion portion having a support structure in which a plurality of nodes are inserted into slides in an upright state with an open front surface, and the upper surface is forced into convection when heat generated from each node is collected upward by convection. The main cooling fan to exhaust outside is installed,

상기 노드는 삽입부에 끼워진 상태에서 그 전면측에서 외부 공기를 강제 흡입하여 방열시키는 보조 냉각팬이 브라켓트를 통해 구비되는 것을 그 특징으로 한다.The node is characterized in that the auxiliary cooling fan is provided through the bracket for forcibly inhaling and radiating the outside air from the front side in the state inserted into the insertion portion.

이하 본 고안에 따른 병렬컴퓨터 냉각장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of a parallel computer cooling apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 고안에 따른 병렬 컴퓨터 냉각장치의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 고안에 따른 병렬 컴퓨터 냉각장치의 요부 구성을 나타낸 사시도이다.Figure 3 is a perspective view schematically showing the configuration of a parallel computer cooling apparatus according to the present invention, Figure 4 is a perspective view showing the main configuration of a parallel computer cooling apparatus according to the present invention.

이에 나타내 보인 바와 같이 본 고안에 따른 병렬 컴퓨터는 크게 케이스와 노드로 구성된다.As shown in this figure, a parallel computer according to the present invention is largely composed of a case and a node.

케이스(10)는 대략 전면이 개방된 상자 형상으로 마련되어지며, 일정간격을 두고 노드(20)가 삽입되어지는 삽입부(11)가 형성되는 구성이다.The case 10 is formed in a box shape having an approximately front face open, and the insertion part 11 into which the node 20 is inserted at a predetermined interval is formed.

여기서, 상기 삽입부(11)는 복수개의 노드(20)들이 서로 일정한 간격을 두고 수직하게 세워진 상태 즉, 직립 상태로 슬라이드 삽입될 수 있게 형성된다.Here, the insertion part 11 is formed so that the plurality of nodes 20 can be slide-inserted in a vertically standing state, that is, in an upright state, at regular intervals from each other.

이때, 상기 삽입부(11)는 도면에 나타내지는 않았으나, 상기 노드(20)가 슬라이드 삽입될 수 있게 노드(20)의 상,하측면을 가이드하기 위한 가이드 지지구조를 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 삽입부(11)와 삽입부(11)는 수직방향으로 대류작용이 일어날 수 있게 상호 간극을 두고 형성되는 것이 바람직하다.In this case, although not shown in the drawing, the insertion part 11 includes a guide support structure for guiding the upper and lower surfaces of the node 20 so that the node 20 can be slide-in. In addition, the insertion portion 11 and the insertion portion 11 is preferably formed with a mutual gap so that convection action can occur in the vertical direction.

한편, 상기 케이스(10)의 상면에는 외부로부터 전원을 공급받아 강제대류 작용을 하는 메인 냉각팬(12)이 설치되는 구성이며, 이때의 메인 냉각팬(12)은 상기 케이스(10) 내부의 공기를 외부로 배기시키는 방향으로 팬이 구동되는 구조이다.On the other hand, the upper surface of the case 10 is a configuration in which the main cooling fan 12 for forced convection by receiving power from the outside is installed, the main cooling fan 12 at this time is the air inside the case 10 The fan is driven in a direction to exhaust the gas to the outside.

이와 같이 구성되는 상기 케이스(10)는 삽입부(11)에 의해 각 노드(20)들이 수직하게 세워진 상태로 구비되어짐에 따라 각 노드(20)에서 발생되는 열은 대류작용에 의해 케이스(10)내의 상부로 모여지게 되고, 이렇게 모인 고온의 열은 상기 메인 냉각팬(12)의 구동에 의해 외부로 배기되어진다.As the case 10 is configured such that the nodes 20 are vertically erected by the insertion unit 11, the heat generated from each node 20 is transferred to the case 10 by convection. The high temperature heat gathered in the upper part of the inside is exhausted to the outside by the driving of the main cooling fan 12.

한편, 상기와 같이 구성되는 케이스(10)는 여러개가 층상 구조로 적층되는 형태로 제공될 수 있으며, 하단부에는 이동을 용이하게 하기 위한 바퀴가 구비될 수 있을 것이다.On the other hand, the case 10 is configured as described above may be provided in the form of a plurality of stacked in a layered structure, the lower end may be provided with a wheel for facilitating movement.

노드(20)는 연산처리를 위한 집적회로를 구비하는 보드(board) 형태로 제공되며, 그 일측에는 파워(23) 및 네트워크 어댑터(24)가 장착되는 구조이다.The node 20 is provided in the form of a board having an integrated circuit for arithmetic processing, and on one side thereof, a power 23 and a network adapter 24 are mounted.

이러한 노드(20)는 상술한 케이스(10)의 삽입부(11)에 전,후 방향으로 슬라이드의 형태로 끼워지며, 상기 삽입부(11)에 삽입된 상태에서 전면측으로부터 외부의 찬 공기를 흡입할 수 있게 보조 냉각팬(22)을 구비하는 구조이다.The node 20 is inserted into the insert portion 11 of the case 10 in the form of a slide in the front and rear directions, and the cold air from the front side in the state inserted into the insert portion 11 from the front side. It is a structure provided with the auxiliary cooling fan 22 so that suction can be carried out.

이때, 상기 보조 냉각팬(22)은 도면에서 보는 바와 같이 노드(20)의 전면측에서 수직방향으로 연결되는 브라켓트(21)에 설치되는 구성이다.In this case, the auxiliary cooling fan 22 is installed in the bracket 21 connected in the vertical direction from the front side of the node 20 as shown in the figure.

이와 같은 구성에 의해 상기 보조 냉각팬(22)은 외부로부터의 전원을 공급받아 구동되는 것에 의해 상기 케이스(10)의 전면측의 외부공기를 흡입하여 상기 삽입부(11)내에 위치되는 노드(20)의 대상부를 강제대류에 의해 냉각시키게 된다.In this configuration, the auxiliary cooling fan 22 receives external air from the front side of the case 10 by being driven by receiving power from the outside and is located in the insertion part 11. ) To be cooled by forced convection.

한편, 상기한 실시예는 본 고안의 바람직한 하나의 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 고안의 적용 범위는 이와 같은 것에 한정되는 것은 아니며 동일 사상의 범주내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 예를 들어 본 고안의 실시예에 나타난 각 구성 요소의 형상 및 구조는 변형하여 실시할 수 있는 것이다.On the other hand, the above-described embodiment is merely to describe one preferred embodiment of the present invention, the scope of application of the present invention is not limited to such, and can be changed appropriately within the scope of the same idea. For example, the shape and structure of each component shown in the embodiment of the present invention can be modified.

상기와 같이 구성되고 작용되는 병렬 컴퓨터 냉각장치는 각 노드를 수직으로 배치시켜 노드에서 발생되는 열이 자연대류 작용에 의해 상측으로 유도되게 하고, 이렇게 유도된 열을 쿨러를 통해 외부로 강제 배기시키므로 신속한 방열을 도모할 수 있게 된다. 또한, 각 노드는 개별적인 쿨러를 구비하는 것에 의해 집적회로에서 발생되는 열을 신속하게 방열시킬 수 있게 된다.The parallel computer cooling device constructed and operated as described above has each node arranged vertically so that the heat generated from the node is induced upward by the natural convection action, and forced heat is exhausted to the outside through the cooler. The heat dissipation can be achieved. In addition, each node has a separate cooler to quickly dissipate heat generated in the integrated circuit.

따라서, 상기와 같이 자연 및 강제대류방식에 의해 각 노드에서 발생되는 열을 방열시키므로 발열에 의한 성능저하를 미연에 방지할 수 있는 이점을 제공한다.Therefore, since the heat generated by each node by the natural and forced convection method as described above, it provides an advantage that can prevent the performance degradation due to the heat generated in advance.

Claims (1)

집적회로를 탑재한 여러 개의 노드와, 이 노드를 간격을 두고 슬라이드 삽입에 의해 장착하는 케이스를 포함하는 병렬 컴퓨터에 있어서,In a parallel computer comprising a plurality of nodes mounted with an integrated circuit and a case for mounting the nodes by slide insertion at intervals, 상기 케이스는 개방된 전면으로 복수개의 노드가 간격을 두고 직립 상태로 슬라이드 삽입되게 하는 지지구조를 갖는 삽입부를 형성하며, 상면에는 각 노드에서 발생된 열이 대류에 의해 상부로 모이게 되면 이를 강제대류로 외부로 배기시키는 메인 냉각팬이 설치되고,The case forms an insertion portion having a support structure in which a plurality of nodes are inserted into slides in an upright state with an open front surface, and the upper surface is forced into convection when heat generated from each node is collected upward by convection. The main cooling fan to exhaust outside is installed, 상기 노드는 삽입부에 끼워진 상태에서 그 전면 측에서 외부 공기를 강제 흡입하여 방열시키는 보조 냉각팬이 브라켓트를 통해 구비되는 것을 특징으로 하는 병렬 컴퓨터 냉각장치.And the node is provided with an auxiliary cooling fan through a bracket for forcibly sucking and radiating outside air from the front side of the node while being inserted into the insertion unit.
KR20020018304U 2002-06-17 2002-06-17 A parallel computer cooling device KR200289467Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20020018304U KR200289467Y1 (en) 2002-06-17 2002-06-17 A parallel computer cooling device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20020018304U KR200289467Y1 (en) 2002-06-17 2002-06-17 A parallel computer cooling device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200289467Y1 true KR200289467Y1 (en) 2002-09-16

Family

ID=41503598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20020018304U KR200289467Y1 (en) 2002-06-17 2002-06-17 A parallel computer cooling device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200289467Y1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009102335A1 (en) * 2008-02-15 2009-08-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Coolant pulsing for computer system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009102335A1 (en) * 2008-02-15 2009-08-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Coolant pulsing for computer system
US8270155B2 (en) 2008-02-15 2012-09-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Coolant pulsing for computer system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8430644B2 (en) Synthetic jet ejector for the thermal management of PCI cards
US7277286B2 (en) Computers
US8045328B1 (en) Server and cooler moduel arrangement
JP4493579B2 (en) System and central electronic circuit complex for managing airflow in an electronic enclosure
US8416567B2 (en) Tower computer system
US7068509B2 (en) Small form factor cooling system
US7126818B2 (en) Heat dissipation module with twin centrifugal fans
EP0898220B1 (en) Electronic apparatus with improved heatsink arrangement
US8059403B2 (en) Heat dissipation device
US6654242B2 (en) Electronic apparatus with built-in CPU
US7522413B2 (en) Heat dissipating system
US20060039117A1 (en) Heat dissipation device
JP2009245977A (en) Device for cooling accommodated printed circuit board
US8164900B2 (en) Enclosure of electronic device
CN101165629A (en) Computer system cooling system
TW201314425A (en) Radiator device and electronic device using same
US20140036433A1 (en) Airflow guiding member and electronic device having the airflow guiding member
US7082032B1 (en) Heat dissipation device with tilted fins
KR200289467Y1 (en) A parallel computer cooling device
US20150173249A1 (en) Data storage device enclosure and cooling system
US8154865B2 (en) Computer including a disk drive, motherboard and fan
EP2410398B1 (en) Tower computer system
US6775134B2 (en) Heat dissipation system
US20060049728A1 (en) Computer bezel with inlet airflow guiding device
JP2003163480A (en) Cooling structure of casing of electronic equipment

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20061227

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee