KR200282264Y1 - Test Socket for Dual in-Line IC - Google Patents

Test Socket for Dual in-Line IC Download PDF

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KR200282264Y1
KR200282264Y1 KR2020020007902U KR20020007902U KR200282264Y1 KR 200282264 Y1 KR200282264 Y1 KR 200282264Y1 KR 2020020007902 U KR2020020007902 U KR 2020020007902U KR 20020007902 U KR20020007902 U KR 20020007902U KR 200282264 Y1 KR200282264 Y1 KR 200282264Y1
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박성문
김홍렬
함종욱
진석호
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주식회사 오킨스전자
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Abstract

본 고안은 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓에 관한 것으로, 판상의 베이스와, 상기 탄성부재와 접촉하는 탄성부재접촉부와 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 접촉하는 모듈접촉부와 집적회로테스트보드의 보드단자에 접촉하는 보드접촉부와 상기 탄성부재접촉부, 상기 모듈접촉부 및 상기 보드접촉부를 일체로 연결하는 연결부를 가지고 상기 듀얼인라인형 집적회로모듈과 집적회로테스트보드사이를 전기적으로 연결하기 위한 판상의 소켓접촉핀들과, 소정의 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자 및 상기 베이스의 일면에 결합된 집적회로테스트보드의 보드단자에 접촉하도록 상기 소켓접촉핀을 수용하기 위한 소켓접촉핀수용홀이 상기 베이스의 두께방향을 따라 형성되어 있는 소켓접촉핀수용부와, 상기 베이스의 연부에서 둘레방향을 따라 형성되어 상기 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀이 소정의 초기탄성력으로 접촉하도록 상기 집적회로캐리어와 상기 베이스사이를 분리하는 분리부와, 상기 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자 및 집적회로테스트보드의 테스트단자사이의 전기적 연결을 유지하기 위한 탄성력이 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀에 인가되도록 상기 소켓접촉핀의 탄성부재접촉부에 접촉된 탄성부재를 가압하고 상기 소켓접촉핀의 모듈접촉부가 외부로 노출되도록 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀을 둘러싸는 커버부재와, 상기 커버부재의 내면과 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀사이에 개재하는 봉상의 탄성부재를 갖는 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓에 있어서, 상기 분리부는 상기 소켓접촉핀수용부에 형성된 소켓접촉핀수용홀의 외측 종단에서 상기 소켓접촉핀수용홀에 대하여 90도 이상의 각을 이루도록 형성되고; 상기 소켓접촉핀은 상기 연결부를 통해 상기 탄성부재접촉부, 상기 보드접촉부 및 상기 모듈접촉부에 연결되고 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 상태에서 상기 분리부에 접촉하는 이탈방지부를 포함하고, 상기 집적회로테스트보드의 보드단자에 접촉한 보드접촉부는 상기 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀의 모듈접촉부가 초기탄성력으로 접촉할 때 상기 모듈접촉부에 가장 가까운 지점을 축으로 회동하도록 형성되고; 상기 커버부재는 상기 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀의 모듈접촉부가 초기탄성력으로 접촉할 때 상기 이탈방지부의 회동공간이 확보되도록 형성되고; 상기 소켓접촉핀수용부에는 상기 소켓접촉핀을 삽입할 수 있는 길이를 갖도록 소켓접촉핀수용홀이 형성되는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 손상된 소켓접촉핀을 커버부재 및 탄성부재를 분리하지 않고 교체할 수 있기 때문에 유지보수가 용이할 뿐만 아니라, 집적회로테스트보드 및 듀얼인라인 집적회로모듈로부터 인가되는 압력이 탄성부재에 분산되어 인가되기 때문에 시험소켓의 사용시간을 증가시킬 수 있다.The present invention relates to a test socket for a dual inline integrated circuit module, the base of the plate, the elastic member contact portion in contact with the elastic member and the module contact portion and the integrated circuit test board in contact with the module terminal of the dual inline integrated circuit module A plate-shaped socket for electrically connecting between the dual in-line integrated circuit module and the integrated circuit test board having a board contact portion which contacts a board terminal and the elastic member contact portion, the module contact portion and the board contact portion integrally. Socket contact pins for accommodating the socket contact pins to contact the contact pins, the module terminal of the dual inline integrated circuit module mounted on a predetermined integrated circuit carrier, and the board terminal of the integrated circuit test board coupled to one surface of the base. A socket contact pin accommodation portion having a receiving hole formed along a thickness direction of the base; The integrated circuit carrier is formed along the circumferential direction at the edge of the base such that the module terminal of the dual in-line integrated circuit module mounted on the integrated circuit carrier and the socket contact pin accommodated in the socket contact pin accommodation portion contact with a predetermined initial elastic force. A socket contact pin accommodated in the socket contact pin accommodation portion to maintain an electrical connection between the separating portion separating the portion from the base and the test terminal of the integrated circuit test board and the module terminal of the dual in-line integrated circuit module. A cover member which presses an elastic member contacting the elastic member contact portion of the socket contact pin to be applied to the socket contact pin and surrounds the socket contact pin accommodated in the socket contact pin accommodation portion to expose the module contact portion of the socket contact pin to the outside; Rod-shaped elasticity interposed between the inner surface of the cover member and the socket contact pin accommodated in the socket contact pin accommodation portion. A test socket for a dual in-line integrated circuit module having a member, wherein the separating portion is formed to form an angle of 90 degrees or more with respect to the socket contact pin accommodation hole at an outer end of the socket contact pin accommodation hole formed in the socket contact pin accommodation portion; The socket contact pin includes a separation preventing part which is connected to the elastic member contact part, the board contact part and the module contact part through the connection part and contacts the separating part in a state accommodated in the socket contact pin receiving part. The board contacting part that contacts the board terminal of the board contacts the module terminal of the dual in-line integrated circuit module mounted on the integrated circuit carrier and the module contacting part of the socket contact pin accommodated in the socket contact pin receiving part with initial elastic force. Is formed to pivot about a point closest to the contact portion; The cover member secures a rotation space of the release preventing part when the module terminal of the dual in-line integrated circuit module mounted on the integrated circuit carrier and the module contact portion of the socket contact pin accommodated in the socket contact pin accommodation portion are contacted with initial elastic force. Is formed to; The socket contact pin accommodation portion is characterized in that the socket contact pin receiving hole is formed to have a length that can be inserted into the socket contact pin. As a result, the damaged socket contact pins can be replaced without removing the cover member and the elastic member, thereby facilitating maintenance, and the pressure applied from the integrated circuit test board and the dual in-line integrated circuit module is distributed to the elastic member. Because of this, the service time of the test socket can be increased.

Description

듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓{Test Socket for Dual in-Line IC}Test socket for dual in-line integrated circuit module {Test Socket for Dual in-Line IC}

본 고안은 집적회로모듈용 시험소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 테스트하고자 하는 듀얼인라인 집적회로모듈과 테스트보드사이에 개재하여 테스트보드에서 생성된 소정의 테스트신호를 듀얼인라인(Dual In-Line) 집적회로모듈로 전달하는 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket for an integrated circuit module, and more particularly, to a predetermined test signal generated from a test board interposed between a dual inline integrated circuit module to be tested and a test board (Dual In-Line) The present invention relates to a test socket for a dual inline integrated circuit module delivered to an integrated circuit module.

메모리 모듈등 집적회로모듈은 인쇄회로기판(PCB)에 특정기능을 수행하도록 실장되는 것으로서, 생산된 후 소정의 테스트프로그램에 따라 성능테스트를 받게 된다. 집적회로모듈의 성능테스트는 테스트보드의 보드단자로부터 집적회로모듈용 시험소켓을 통해 제공되는 소정의 테스트신호에 의해 이루어지며, 도5 내지 도7에는 듀얼인라인 집적회로모듈의 성능테스트에 사용되는 종래의 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓이 도시되어 있다.An integrated circuit module, such as a memory module, is mounted to perform a specific function on a printed circuit board (PCB). After the production, the integrated circuit module is subjected to a performance test according to a predetermined test program. The performance test of the integrated circuit module is performed by a predetermined test signal provided through a test socket for the integrated circuit module from the board terminal of the test board, and FIGS. 5 to 7 are conventional methods used for the performance test of the dual inline integrated circuit module. A test socket for a dual inline integrated circuit module is shown.

도5는 종래의 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓의 사시도이고, 도6은 도5에 도시된 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓의 평면도이며, 도7은 도5에 도시된 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓의 Ⅶ-Ⅶ선 단면도이다.FIG. 5 is a perspective view of a conventional test socket for dual inline integrated circuit modules, FIG. 6 is a plan view of the test socket for dual inline integrated circuit modules shown in FIG. 5, and FIG. 7 is a dual inline integrated circuit module shown in FIG. 5. Is a cross-sectional view of the X-ray of the test socket.

종래의 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓은, 도5에 도시된 바와 같이, 판상의 베이스(112)와, 베이스(112)의 상면에 형성된 분리부(113) 및 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자 및 베이스(112)의 저면에 결합되는 집적회로테스트보드의 보드단자에 접촉하도록 소켓접촉핀(140)을 수용하기 위한소켓접촉핀수용홀(128)이 베이스(112)의 두께방향을 따라 형성되어 있는 소켓접촉핀수용부(120)를 갖고 있다. 소켓접촉핀수용부(120)는 베이스(112)의 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인 집적회로모듈의 모듈단자에 대응하는 영역에 2열로 형성되어 있다.As shown in FIG. 5, a conventional test socket for a dual inline integrated circuit module includes a plate-shaped base 112, a separator 113 formed on an upper surface of the base 112, and a dual inline mounted on an integrated circuit carrier. A socket contact pin receiving hole 128 for accommodating the socket contact pin 140 so as to contact the module terminal of the integrated circuit module and the board terminal of the integrated circuit test board coupled to the bottom surface of the base 112 includes a base 112. It has a socket contact pin receiving portion 120 is formed along the thickness direction of. The socket contact pin accommodation portion 120 is formed in two rows in an area corresponding to the module terminal of the dual in-line integrated circuit module mounted on the integrated circuit carrier of the base 112.

분리부(113)는 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 소켓접촉핀수용부(120)에 수용된 소켓접촉핀(140)이 소정의 초기탄성력으로 접촉하도록 집적회로캐리어와 베이스(112)사이를 분리하기 위한 것으로, 베이스(112)의 연부에 둘레방향을 따라 벽형태로 형성되어 있다.The separating unit 113 is connected to the integrated circuit carrier such that the module terminal of the dual in-line integrated circuit module mounted on the integrated circuit carrier and the socket contact pin 140 accommodated in the socket contact pin receiving unit 120 contact with a predetermined initial elastic force. For separating between the base 112, the edge of the base 112 is formed in a wall shape along the circumferential direction.

소켓접촉핀수용부(120)에 수용되는 소켓접촉핀(140)은, 도7에 도시된 바와 같이, 전체적으로 Y자형상을 이루도록 한 쌍의 분기부(141, 142)와 분기부(141, 142)에 공통으로 연결되어 있는 지지부(144)를 갖고 있다. 그리고 분기부(142)의 종단에는 듀얼인라인 집적회로모듈의 모듈단자와 접촉하기 위한 모듈접촉부(146)가 절곡 형성되어 있다.As illustrated in FIG. 7, the socket contact pin 140 accommodated in the socket contact pin accommodation part 120 includes a pair of branch parts 141 and 142 and branch parts 141 and 142 so as to form a Y-shape as a whole. Has a support part 144 connected in common. At the end of the branch portion 142, a module contact portion 146 for contacting the module terminal of the dual in-line integrated circuit module is bent.

이러한 소켓접촉핀(140)를 수용하기 위해 소켓접촉핀수용부(120)는, 도5 및 도6에 도시된 바와 같이, 소켓접촉핀(140)의 지지부(144)의 자유단부를 수용하기 위한 구멍이 나란히 형성되어 있는 평탄부(121)와, 평탄부(121)를 사이에 두고 대향하도록 베이스(112)의 상면으로부터 돌출형성되고 소켓접촉핀(140)의 각 분기부(141, 142)를 수용하기 위한 홈이 나란히 형성되어 있는 전방언덕부(125) 및 후방언덕부(127)를 갖고 있다.In order to accommodate the socket contact pin 140, the socket contact pin receiving portion 120, as shown in Figures 5 and 6, for receiving the free end of the support 144 of the socket contact pin 140 Holes are formed in parallel with the flat portion 121 and protruded from the upper surface of the base 112 so as to face each other with the flat portion 121 therebetween, each branch (141, 142) of the socket contact pin 140 The front hill portion 125 and the rear hill portion 127 are formed side by side with a groove for receiving.

한편, 종래의 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓은 소켓접촉핀수용부(128)에 수용된 소켓접촉핀(140)을 모듈접촉부(146)가 외부로 노출되도록 둘러싸는 커버부재(160)와, 이 커버부재(160)와 소켓접촉핀수용부(128)에 수용된 모든 소켓접촉핀(140)의 분기부(141, 142)사이에 설치되는 장방형상 단면의 탄성부재(160)를 갖고 있다.On the other hand, the test socket for the conventional dual in-line integrated circuit module and the cover member 160 surrounding the socket contact pin 140 accommodated in the socket contact pin receiving portion 128 to expose the module contact portion 146 to the outside, and It has an elastic member 160 having a rectangular cross section provided between the cover members 160 and the branch portions 141 and 142 of all the socket contact pins 140 accommodated in the socket contact pin receiving portion 128.

커버부재(150)의 소켓접촉핀대향면에는 길이방향을 따라 탄성부재(160)를 부분적으로 수용하기 위한 탄성부재수용홈(152)이 형성되어 있다.The socket contact pin facing surface of the cover member 150 is formed with an elastic member accommodating groove 152 for partially accommodating the elastic member 160 along the longitudinal direction.

이러한 구성을 갖는 종래의 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓을 통해 듀얼인라인 집적회로모듈과 집적회로테스트보드가 전기적으로 연결되는 과정을 설명하면 다음과 같다.A process of electrically connecting a dual inline integrated circuit module and an integrated circuit test board through a test socket for a conventional dual inline integrated circuit module having such a configuration will be described below.

먼저 소켓접촉핀(140)의 지지부(144)의 자유단부가 평탄부(121)에 형성된 소켓접촉핀삽입홀(128)에 삽입되도록 소켓접촉핀수용부(20)에 수용하고, 탄성부재(160)를 소켓접촉핀(140)들의 분기부(141, 142)사이에 위치시킨 후 커버부재(150)를 장착한다.First, the free end of the support 144 of the socket contact pin 140 is accommodated in the socket contact pin receiving portion 20 so as to be inserted into the socket contact pin insertion hole 128 formed in the flat portion 121, and the elastic member 160. ) Is mounted between the branch portions 141 and 142 of the socket contact pins 140 and then the cover member 150 is mounted.

다음에 시험소켓(110)의 베이스(112) 저면에 소켓접촉핀(140)의 지지부(144)의 자유단부가 보드단자에 각각 접촉하도록 집적회로테스트보드를 베이스(112)의 저면에 면접촉시킨다. 여기서, 집적회로테스트보드로부터 베이스(112)의 두께방향으로 소켓접촉핀(140)에 인가되는 압력은 탄성부재(160)에 의해 흡수된다.Next, the integrated circuit test board is brought into surface contact with the bottom of the base 112 such that the free end of the support 144 of the socket contact pin 140 contacts the bottom of the base 112 on the bottom of the base 112 of the test socket 110. . Here, the pressure applied from the integrated circuit test board to the socket contact pin 140 in the thickness direction of the base 112 is absorbed by the elastic member 160.

다음에 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인 집적회로모듈을 시험소켓(110)을 향해 하강시킨다. 이 때, 분리부(113)에 의해 듀얼인라인 집적회로모듈의 모듈단자는 소켓접촉핀(140)의 모듈접촉부(146)에 소정의 초기탄성력으로 접촉된다. 여기서 듀얼인라인 집적회로모듈로부터 소켓접촉핀(140)에 인가되는 압력은 탄성부재(160)에 의해 흡수된다.Next, the dual in-line integrated circuit module mounted on the integrated circuit carrier is lowered toward the test socket 110. At this time, the module terminal of the dual in-line integrated circuit module by the separating unit 113 is in contact with the module contact portion 146 of the socket contact pin 140 with a predetermined initial elastic force. The pressure applied to the socket contact pin 140 from the dual in-line integrated circuit module is absorbed by the elastic member 160.

이 상태에서 소정의 테스트프로그램에 따라 테스트보드에서 생성되는 테스트신호는 보드단자, 소켓접촉핀 및 모듈단자를 거쳐 듀얼인라인 집적회로모듈로 전달된다.In this state, the test signal generated from the test board according to a predetermined test program is transferred to the dual in-line integrated circuit module through the board terminal, the socket contact pin, and the module terminal.

그런데 종래의 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓에 따르면, 소켓접촉핀중 하나가 손상되는 경우 커버부재 및 탄성부재를 분리한 후 손상된 소켓접촉핀을 교체하여야 하기 때문에 유지보수가 어렵다는 문제점이 있었다.However, according to the conventional test socket for dual in-line integrated circuit module, when one of the socket contact pin is damaged, there is a problem that maintenance is difficult because the damaged socket contact pin must be replaced after separating the cover member and the elastic member.

그리고 탄성부재가 소켓접촉핀의 분기부에 점접촉함에 따라 집적회로테스트보드 또는 듀얼인라인 집적회로모듈로부터 인가되는 압력이 탄성부재의 특정위치에 집중적으로 인가되기 때문에 탄성부재의 사용기간이 단축된다는 문제점이 있었다.In addition, as the elastic member is in point contact with the branch of the socket contact pin, the pressure applied from the integrated circuit test board or the dual in-line integrated circuit module is intensively applied to a specific position of the elastic member, thereby reducing the service life of the elastic member. There was this.

따라서, 본 고안의 목적은, 손상된 소켓접촉핀을 커버부재 및 탄성부재를 분리하지 않고 교체할 수 있는 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a test socket for a dual inline integrated circuit module that can replace a damaged socket contact pin without removing the cover member and the elastic member.

그리고 본 고안의 다른 목적은, 집적회로테스트보드 및 듀얼인라인 집적회로모듈로부터 인가되는 압력이 탄성부재에 분산되어 인가되도록 한 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a test socket for an integrated circuit test board and a dual inline integrated circuit module in which pressure applied from a dual inline integrated circuit module is distributed and applied to an elastic member.

도1은 본 고안의 실시예에 따른 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓의 사시도,1 is a perspective view of a test socket for a dual in-line integrated circuit module according to an embodiment of the present invention,

도2는 도1에 도시된 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓의 평면도,2 is a plan view of a test socket for a dual in-line integrated circuit module shown in FIG.

도3은 도시한 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도,3 is a cross-sectional view taken along line III-III of the test socket for the dual in-line integrated circuit module shown in FIG.

도4는 도1에 도시된 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓의 사용설명도,4 is an explanatory view of a test socket for the dual in-line integrated circuit module shown in FIG.

도5는 종래의 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓의 사시도,5 is a perspective view of a test socket for a conventional dual in-line integrated circuit module;

도6은 도5에 도시된 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓의 평면도,6 is a plan view of a test socket for a dual in-line integrated circuit module shown in FIG.

도7은 도5에 도시된 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓의 Ⅶ-Ⅶ선 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of the test socket for the dual in-line integrated circuit module shown in FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10, 110 : 시험소켓 12, 112 : 베이스10, 110: Test socket 12, 112: Base

13, 113 : 분리부 20, 120 : 소켓접촉핀수용부13, 113: separating part 20, 120: socket contact pin receiving part

28, 128 : 소켓접촉핀수용홀 40, 140 : 소켓접촉핀28, 128: Socket contact pin receiving hole 40, 140: Socket contact pin

50, 150 : 커버부재 60, 160 : 탄성부재50, 150: cover member 60, 160: elastic member

70 : 집적회로캐리어 80 : 듀얼인라인 집적회로 모듈70: integrated circuit carrier 80: dual in-line integrated circuit module

90 : 집적회로테스트보드90: integrated circuit test board

상기 목적은, 본 고안에 따라, 판상의 베이스와, 상기 탄성부재와 접촉하는탄성부재접촉부와 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 접촉하는 모듈접촉부와 집적회로테스트보드의 보드단자에 접촉하는 보드접촉부와 상기 탄성부재접촉부, 상기 모듈접촉부 및 상기 보드접촉부를 일체로 연결하는 연결부를 가지고 상기 듀얼인라인형 집적회로모듈과 집적회로테스트보드사이를 전기적으로 연결하기 위한 판상의 소켓접촉핀들과, 소정의 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자 및 상기 베이스의 일면에 결합된 집적회로테스트보드의 보드단자에 접촉하도록 상기 소켓접촉핀을 수용하기 위한 소켓접촉핀수용홀이 상기 베이스의 두께방향을 따라 형성되어 있는 소켓접촉핀수용부와, 상기 베이스의 연부에서 둘레방향을 따라 형성되어 상기 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀이 소정의 초기탄성력으로 접촉하도록 상기 집적회로캐리어와 상기 베이스사이를 분리하는 분리부와, 상기 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자 및 집적회로테스트보드의 테스트단자사이의 전기적 연결을 유지하기 위한 탄성력이 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀에 인가되도록 상기 소켓접촉핀의 탄성부재접촉부에 접촉된 탄성부재를 가압하고 상기 소켓접촉핀의 모듈접촉부가 외부로 노출되도록 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀을 둘러싸는 커버부재와, 상기 커버부재의 내면과 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀사이에 개재하는 봉상의 탄성부재를 갖는 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓에 있어서, 상기 분리부는 상기 소켓접촉핀수용부에 형성된 소켓접촉핀수용홀의 외측 종단에서 상기 소켓접촉핀수용홀에 대하여 90도 이상의 각을 이루도록 형성되고; 상기 소켓접촉핀은 상기 연결부를 통해 상기 탄성부재접촉부, 상기 보드접촉부 및 상기 모듈접촉부에 연결되고 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 상태에서 상기 분리부에 접촉하는 이탈방지부를 포함하고, 상기 집적회로테스트보드의 보드단자에 접촉한 보드접촉부는 상기 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀의 모듈접촉부가 초기탄성력으로 접촉할 때 상기 모듈접촉부에 가장 가까운 지점을 축으로 회동하도록 형성되고; 상기 커버부재는 상기 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀의 모듈접촉부가 초기탄성력으로 접촉할 때 상기 이탈방지부의 회동공간이 확보되도록 형성되고; 상기 소켓접촉핀수용부에는 상기 소켓접촉핀을 삽입할 수 있는 길이를 갖도록 소켓접촉핀수용홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓에 의해 달성된다.The above object is, in accordance with the present invention, a board in contact with the plate-shaped base, the elastic member contact portion in contact with the elastic member and the module contact portion in contact with the module terminal of the dual in-line integrated circuit module and the board terminal of the integrated circuit test board A plate-shaped socket contact pins for electrically connecting between the dual inline integrated circuit module and the integrated circuit test board having a contact portion integrally connecting the contact portion with the elastic member contact portion, the module contact portion, and the board contact portion; A socket contact pin receiving hole for accommodating the socket contact pin to contact the module terminal of the dual in-line integrated circuit module mounted on the integrated circuit carrier and the board terminal of the integrated circuit test board coupled to one surface of the base is provided. The socket contact pin receiving portion is formed along the thickness direction, and along the circumferential direction at the edge of the base. A separation separating the integrated circuit carrier from the base such that a module terminal of a dual in-line integrated circuit module formed in the integrated circuit carrier and the socket contact pin accommodated in the socket contact pin accommodation portion contact with a predetermined initial elastic force. And a resilient force for maintaining an electrical connection between the module terminal of the dual inline integrated circuit module and the test terminal of the integrated circuit test board is applied to the socket contact pin accommodated in the socket contact pin accommodation portion. A cover member surrounding the socket contact pin accommodated in the socket contact pin accommodation portion to pressurize the elastic member contacting the elastic member contact portion and to expose the module contact portion of the socket contact pin to the outside; and an inner surface of the cover member and the socket contact. Dual in-line integrated circuit having rod-shaped elastic members interposed between socket contact pins housed in the pin receiving portion In dyulyong test socket, the separation portion is formed to at least 90 degrees with respect to the socket contact pin receiving hole in the outer end the socket contact pin receiving hole formed in the contact pin receiving portion the socket; The socket contact pin includes a separation preventing part which is connected to the elastic member contact part, the board contact part and the module contact part through the connection part and contacts the separating part in a state accommodated in the socket contact pin receiving part. The board contacting part that contacts the board terminal of the board contacts the module terminal of the dual in-line integrated circuit module mounted on the integrated circuit carrier and the module contacting part of the socket contact pin accommodated in the socket contact pin receiving part with initial elastic force. Is formed to pivot about a point closest to the contact portion; The cover member secures a rotation space of the release preventing part when the module terminal of the dual in-line integrated circuit module mounted on the integrated circuit carrier and the module contact portion of the socket contact pin accommodated in the socket contact pin accommodation portion are contacted with initial elastic force. Is formed to; The socket contact pin receiving portion is achieved by a test socket for a dual in-line integrated circuit module, characterized in that the socket contact pin receiving hole is formed to have a length capable of inserting the socket contact pin.

여기서, 위치에 따라 탄성부재에 압력이 분산되어 인가될 수 있도록, 상기 탄성부재는 원형단면을 갖도록 형성되고; 상기 소켓접촉핀의 탄성부재접촉부는 상기 탄성부재의 원주방향을 따라 접촉하도록 형성되도록 구성하는 것이 바람직하다.Here, the elastic member is formed to have a circular cross section so that pressure can be applied to the elastic member according to the position; The elastic member contact portion of the socket contact pin is preferably configured to be formed in contact with the circumferential direction of the elastic member.

그리고 소켓접촉핀의 회동시 배열상태를 유지할 수 있도록, 상기 소켓접촉핀수용부는, 상기 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀의 모듈접촉부가 초기탄성력으로 접촉할 때 상기 소켓접촉핀의 회동을 안내하도록 상기 베이스의 판면으로부터 돌출형성된 회동안내부를 포함하도록 구성할 수 있다.The socket contact pin accommodation part may include a module terminal of a dual in-line integrated circuit module mounted on the integrated circuit carrier and a socket contact pin accommodated in the socket contact pin accommodation part so as to maintain an arrangement state when the socket contact pin is rotated. The module contact portion may be configured to include an inner portion projecting from the plate surface of the base to guide rotation of the socket contact pin when the module contact portion contacts with the initial elastic force.

이하에서, 첨부도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 고안의 실시예에 따른 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓의 사시도이고, 도2는 도1에 도시된 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓의 평면도이고, 도3은 도시한 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도이고, 도4는 도1에 도시된 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓의 사용설명도이다.1 is a perspective view of a test socket for a dual in-line integrated circuit module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view of the test socket for a dual in-line integrated circuit module shown in Figure 1, Figure 3 is a dual in-line integration shown 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of the test socket for the circuit module, and FIG. 4 is an explanatory view of the test socket for the dual in-line integrated circuit module shown in FIG.

본 고안의 실시예에 따른 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓(10)은, 도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 판상의 베이스(12)와, 베이스(12)의 상면에 형성된 분리부(13) 및 집적회로캐리어(70)에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈(80)의 모듈단자(82) 및 베이스(12)의 저면에 결합된 집적회로테스트보드(90)의 보드단자에 접촉하도록 소켓접촉핀(40)을 수용하기 위한 소켓접촉핀수용홀(28)이 베이스(12)의 두께방향을 따라 형성되어 있는 소켓접촉핀수용부(20)를 갖고 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the test socket 10 for a dual inline integrated circuit module according to an embodiment of the present invention includes a plate-shaped base 12 and a separation part formed on an upper surface of the base 12 ( 13) and the board terminal of the integrated circuit test board 90 coupled to the module terminal 82 and the bottom surface of the base 12 of the dual in-line integrated circuit module 80 mounted on the integrated circuit carrier 70. The socket contact pin accommodation hole 28 for accommodating the socket contact pin 40 has a socket contact pin accommodation portion 20 formed along the thickness direction of the base 12.

분리부(13)는 집적회로캐리어(70)에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈(80)의 모듈단자(82)와 소켓접촉핀수용부(20)에 수용된 소켓접촉핀(40)이 소정의 초기탄성력으로 접촉하도록 집적회로캐리어(70)와 베이스(12)사이를 분리하기 위한 것으로, 베이스(12)의 연부에 둘레방향을 따라 벽형태로 소켓접촉핀수용부(20)에 형성된 소켓접촉핀수용홀(28)의 외측에 종단에서 소켓접촉핀수용홀(28)에 대하여 90도의 각도를 이루도록 형성되어 있다.The separating unit 13 has a predetermined number of socket contact pins 40 accommodated in the module terminal 82 and the socket contact pin receiving unit 20 of the dual in-line integrated circuit module 80 mounted on the integrated circuit carrier 70. The socket contact pin is formed in the socket contact pin receiving portion 20 in a wall shape along the circumferential direction at the edge of the base 12 to separate the integrated circuit carrier 70 and the base 12 so as to contact with the initial elastic force. The outer side of the receiving hole 28 is formed to form an angle of 90 degrees with respect to the socket contact pin receiving hole 28 at the end.

소켓접촉핀수용부(20)에 수용되는 소켓접촉핀(40)는, 도3에 도시된 바와 같이, 높이차를 두고 상호 나란히 평탄하게 형성된 모듈접촉부(41) 및 보드접촉부(42)와, 보드접촉부(42)로부터 모듈접촉부(41)를 향해 직각으로 절곡되어 형성된 이탈방지부(44)와, 모듈접촉부(41)와 보드접촉부(42)사이 영역에서 이탈방지부(44)에 인접하여 원호단면을 갖도록 형성된 탄성부재접촉부(46)와, 모듈접촉부(41), 보드접촉부(42), 이탈방지부(44) 및 탄성부재접촉부(46)를 일체로 연결하는 연결부(48)를 갖고 있다.The socket contact pin 40 accommodated in the socket contact pin accommodation portion 20, as shown in Figure 3, the module contact portion 41 and the board contact portion 42 and the board formed in parallel with each other with a height difference, the board, A drop prevention portion 44 formed by bending at a right angle from the contact portion 42 toward the module contact portion 41, and an arc cross section adjacent to the release preventing portion 44 in the region between the module contact portion 41 and the board contact portion 42. It has an elastic member contact portion 46 formed to have a connection, and a connecting portion 48 for integrally connecting the module contact portion 41, the board contact portion 42, the separation prevention portion 44 and the elastic member contact portion 46.

이러한 소켓접촉핀(40)를 수용하기 위해 소켓접촉핀수용부(20)는 베이스(12)의 집적회로캐리어(70)에 탑재된 듀얼인라인 집적회로모듈(80)의 모듈단자(82)에 대응하는 영역에 2열로 형성되어 있다. 그리고 도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 소켓접촉핀(40)을 부분적으로 수용하기 위한 구멍이 나란히 형성되어 있는 한 쌍의 전방평탄부(21) 및 후방평탄부(23)와, 평탄부(21, 23)사이에서 평탄부(21, 23)에 나란하게 베이스(12)의 판면으로부터 돌출형성되고 평탄부(21, 23)에 형성된 구멍과 연통하는 구멍이 형성되어 있는 전방안내부(25)와, 후방평탄부(23)와 분리부(13)사이에서 평탄부(21, 23)와 나란하게 베이스(12)의 판면으로부터 돌출형성되고 후방평탄부(23)에 형성된 구멍과 연통하는 구멍이 형성되어 있는 후방안내부(27)를 갖고 있다. 여기서 전방평탄부(21), 전방안내부(25), 후방평탄부(23) 및 후방안내부(27)에 형성된 구멍은 전체적으로 소켓접촉핀수용홀(28)을 이루고, 이러한 소켓접촉핀수용홀(28)은 베이스(12)의 양방향에서 소켓접촉핀(40)을 삽입할 수 있는 길이를 갖도록 형성되어 있다.In order to accommodate the socket contact pin 40, the socket contact pin receiving part 20 corresponds to the module terminal 82 of the dual inline integrated circuit module 80 mounted on the integrated circuit carrier 70 of the base 12. It is formed in two rows in the area | region to make. 1 and 2, a pair of front and rear flat portions 21 and 23 having a hole for partially accommodating the socket contact pin 40 are formed side by side, and a flat portion. The front guide part 25 which protrudes from the plate surface of the base 12 parallel to the flat part 21 and 23 between 21 and 23, and the hole which communicates with the hole formed in the flat part 21 and 23 is formed. ) And a hole which protrudes from the plate surface of the base 12 in parallel with the flat portions 21 and 23 between the rear flat portion 23 and the separating portion 13 and communicates with the hole formed in the rear flat portion 23. The rear guide part 27 is formed. Here, the holes formed in the front flat part 21, the front guide part 25, the rear flat part 23, and the rear guide part 27 form a socket contact pin receiving hole 28 as a whole, and such socket contact pin receiving hole. 28 is formed to have a length for inserting the socket contact pin 40 in both directions of the base 12.

한편, 본 고안의 실시예에 따른 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓은 소켓접촉핀수용부(20)에 수용된 소켓접촉핀(40)을 모듈접촉부(41)가 외부로 노출되도록 둘러싸는 커버부재(50)와, 이 커버부재(50)와 소켓접촉핀수용부(20)에 수용된 모든 소켓접촉핀(40)의 탄성부재접촉부(46)에 접촉하는 원형단면의 탄성부재(60)를 갖고있다.On the other hand, the test socket for the dual in-line integrated circuit module according to an embodiment of the present invention is a cover member surrounding the socket contact pin 40 accommodated in the socket contact pin receiving portion 20 so that the module contact portion 41 is exposed to the outside ( 50 and a circular cross section elastic member 60 in contact with the elastic member contact portion 46 of all the socket contact pins 40 accommodated in the cover member 50 and the socket contact pin receiving portion 20.

커버부재(50)는 전체적으로 장방형단면을 이루며, 소켓접촉핀수용부(20)에 수용된 소켓접촉핀(40)의 이탈방지부(44)에 대응하는 영역은 소켓접촉핀(40)의 회동공간을 확보하기 위하여 장방형상 단면의 절취부(52)를 이루도록 부분적으로 절취되어 있다.The cover member 50 generally has a rectangular cross section, and an area corresponding to the release preventing portion 44 of the socket contact pin 40 accommodated in the socket contact pin accommodation portion 20 defines a rotation space of the socket contact pin 40. In order to ensure, it is partially cut | disconnected to form the cut part 52 of rectangular cross section.

이러한 구성을 갖는 종래의 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓을 통해 듀얼인라인 집적회로모듈을 테스트보드에 전기적으로 연결하는 과정을 도4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The process of electrically connecting the dual in-line integrated circuit module to the test board through the test socket for the conventional dual in-line integrated circuit module having such a configuration will be described with reference to FIG. 4 as follows.

먼저 소켓접촉핀(40)을 베이스(12)의 저면에서 소켓접촉핀수용홀(28)을 통해 소켓접촉핀수용부(20)에 수용한다. 여기서 소켓접촉핀(40)은 베이스(12)의 상면 또는 저면중 어느 하나로부터 삽입하여 수용할 수 있다. 이 때 이탈방지부(44)가 분리부(13)에 의해 접촉 지지되므로 소켓접촉핀(40)은 수용위치를 유지할 수 있다.First, the socket contact pin 40 is accommodated in the socket contact pin accommodation portion 20 through the socket contact pin accommodation hole 28 at the bottom of the base 12. Here, the socket contact pin 40 may be inserted and received from either the top or bottom surface of the base 12. At this time, since the separation preventing portion 44 is supported by the separating portion 13, the socket contact pin 40 can maintain the receiving position.

다음에 탄성부재(60)를 소켓접촉핀(40)의 탄성부재접촉부(46)에 삽입한 후, 커버부재(50)를 장착한다.Next, the elastic member 60 is inserted into the elastic member contact portion 46 of the socket contact pin 40, and then the cover member 50 is mounted.

다음에 시험소켓(10)의 베이스(12) 저면에 소켓접촉핀(40)의 보드접촉부(42)가 보드단자(82)에 각각 접촉하도록 집적회로테스트보드(90)를 베이스(12)의 저면에 면접촉시킨다. 여기서, 집적회로테스트보드(90)로부터 베이스(12)의 두께방향으로 소켓접촉핀(40)에 인가되는 압력은 탄성부재(60)에 의해 흡수된다. 이 때, 탄성부재(60)는 둘레방향을 따라 소켓접촉핀(40)의 탄성부재접촉부(46)에 선접촉하므로 압력이 분산되어 탄성부재(60)에 인가된다.Next, the integrated circuit test board 90 is connected to the bottom surface of the base 12 such that the board contact portions 42 of the socket contact pins 40 contact the board terminals 82 on the bottom surface of the base 12 of the test socket 10. Surface contact. Here, the pressure applied from the integrated circuit test board 90 to the socket contact pin 40 in the thickness direction of the base 12 is absorbed by the elastic member 60. At this time, since the elastic member 60 is in linear contact with the elastic member contact portion 46 of the socket contact pin 40 in the circumferential direction, pressure is dispersed and applied to the elastic member 60.

다음에 집적회로캐리어(70)에 탑재된 듀얼인라인 집적회로모듈(80)을 시험소켓(10)을 향해 하강시킨다. 이 때, 분리부(13)에 의해 모듈단자(82)는 소켓접촉핀(40)의 모듈접촉부(41)와 소정의 초기탄성력으로 접촉된다. 여기서 듀얼인라인 집적회로모듈(80)로부터 소켓접촉핀(40)에 인가되는 압력은 탄성부재(60)에 의해 흡수된다. 이 때, 탄성부재(60)는 둘레방향을 따라 소켓접촉핀(40)의 탄성부재접촉부(46)에 선접촉하므로 압력이 분산되어 탄성부재(60)에 인가된다. 그리고 듀얼인라인 집적회로의 모듈단자(82)가 소켓접촉핀(40)의 모듈접촉부(41)에 접촉할 때 소켓접촉핀(40)은 모듈접촉부(41)에 가장 인접한 "A"점을 축으로 하여 회동하게 된다. 이 때 소켓접촉핀(40)은 전방안내부(25) 및 후방안내부(27)에 의해 안내되어 소켓접촉핀(40)들사이의 배열상태를 유지하고, 이탈방지부(44)는 탄성부재(60)에 형성된 절취부(52)에 의해 회동할 수 있게 된다.Next, the dual in-line integrated circuit module 80 mounted on the integrated circuit carrier 70 is lowered toward the test socket 10. At this time, the module terminal 82 is in contact with the module contact portion 41 of the socket contact pin 40 by a predetermined initial elastic force by the separating portion (13). The pressure applied to the socket contact pin 40 from the dual in-line integrated circuit module 80 is absorbed by the elastic member 60. At this time, since the elastic member 60 is in linear contact with the elastic member contact portion 46 of the socket contact pin 40 in the circumferential direction, pressure is dispersed and applied to the elastic member 60. In addition, when the module terminal 82 of the dual in-line integrated circuit is in contact with the module contact portion 41 of the socket contact pin 40, the socket contact pin 40 has an axis “A” closest to the module contact portion 41 as the axis. Will be rotated. At this time, the socket contact pin 40 is guided by the front guide portion 25 and the rear guide portion 27 to maintain the arrangement between the socket contact pins 40, the separation prevention portion 44 is an elastic member It is possible to rotate by the cutout 52 formed in the 60.

이 상태에서 소정의 테스트프로그램에 따라 집적회로테스트보드(90)에서 생성되는 테스트신호는 보드단자, 소켓접촉핀(40) 및 모듈단자(82)를 거쳐 듀얼인라인 집적회로모듈(80)로 전달된다.In this state, the test signal generated in the integrated circuit test board 90 according to a predetermined test program is transferred to the dual inline integrated circuit module 80 through the board terminal, the socket contact pin 40 and the module terminal 82. .

한편 소켓접촉핀들(40)중 손상된 소켓접촉핀이 있는 경우 집적회로테스트보드(90)를 베이스(12)로부터 분리한 후, 베이스(12)의 저면으로부터 접근하여 손상된 소켓접촉핀(40)을 분리한다.Meanwhile, if there is a damaged socket contact pin among the socket contact pins 40, the integrated circuit test board 90 is separated from the base 12, and then the damaged socket contact pin 40 is removed by accessing from the bottom of the base 12. do.

상술한 바와 같이, 소켓접촉핀수용부(20)에서의 수용상태를 유지할 수 있도록 분리부(13)와 접촉하는 이탈방지부(44)를 소켓접촉핀(40)에 형성하는 한편 베이스(12) 저면으로부터 접근하여 손상된 소켓접촉핀(40)를 분리할 수 있을 정도의 길이를 갖는 소켓접촉핀삽입홀(28)을 소켓접촉단자수용부(20)에 형성함으로써, 손상된 소켓접촉핀을 용이하게 교체할 수 있다.As described above, the base 12 is formed on the socket contact pin 40 while the separation preventing portion 44 is formed on the socket contact pin 40 to be in contact with the separating part 13 so as to maintain the receiving state in the socket contact pin receiving portion 20. By forming a socket contact pin insertion hole 28 in the socket contact terminal accommodating portion 20 having a length sufficient to approach the bottom surface to separate the damaged socket contact pin 40, the damaged socket contact pin can be easily replaced. can do.

그리고 탄성부재(60)와 소켓접촉핀(40)이 선접촉하도록 탄성부재접촉부(46)를 형성하여 집적회로테스트보드(90) 및 듀얼인라인 집적회로모듈(80)로부터 인가되는 압력을 분산시켜 탄성부재(60)에 인가되도록 함으로써, 탄성부재(60)의 사용시간을 연장시킬 수 있다.In addition, the elastic member 60 is formed so that the elastic member 60 and the socket contact pin 40 are in line contact with each other, thereby dispersing the pressure applied from the integrated circuit test board 90 and the dual in-line integrated circuit module 80. By being applied to the member 60, the use time of the elastic member 60 can be extended.

상술한 실시예에서는 소켓접촉핀(40)의 보드접촉부(42)를 모듈접촉부(41)에 나란하게 형성하고 있으나, 도3에 점선으로 도시된 형태(소켓접촉핀중 점선 아래부분이 삭제된 형태)와 같이 듀얼인라인 집적회로의 모듈단자(82)가 소켓접촉핀(40)의 모듈접촉부(41)에 접촉할 때 모듈접촉부(41)에 가장 인접한 "A"점을 중심으로 회동하는 한 여러 형태를 취할 수 있다.In the above-described embodiment, the board contact portion 42 of the socket contact pin 40 is formed side by side on the module contact portion 41, but is shown as a dotted line in FIG. As long as the module terminal 82 of the dual in-line integrated circuit is in contact with the module contact portion 41 of the socket contact pin 40, as long as the module terminal 82 is rotated around the point “A” closest to the module contact portion 41. Can be taken.

따라서, 본 고안에 따르면, 손상된 소켓접촉핀을 커버부재 및 탄성부재를 분리하지 않고 교체할 수 있기 때문에 유지보수가 용이할 뿐만 아니라, 집적회로테스트보드 및 듀얼인라인 집적회로모듈로부터 인가되는 압력이 탄성부재에 분산되어 인가되기 때문에 시험소켓의 사용시간을 증가시킬 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, since the damaged socket contact pin can be replaced without removing the cover member and the elastic member, the maintenance is easy and the pressure applied from the integrated circuit test board and the dual in-line integrated circuit module is elastic. Since it is distributed and applied to the member, it is possible to increase the service time of the test socket.

Claims (3)

판상의 베이스와, 상기 탄성부재와 접촉하는 탄성부재접촉부와 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 접촉하는 모듈접촉부와 집적회로테스트보드의 보드단자에 접촉하는 보드접촉부와 상기 탄성부재접촉부, 상기 모듈접촉부 및 상기 보드접촉부를 일체로 연결하는 연결부를 가지고 상기 듀얼인라인형 집적회로모듈과 집적회로테스트보드사이를 전기적으로 연결하기 위한 판상의 소켓접촉핀들과, 소정의 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자 및 상기 베이스의 일면에 결합된 집적회로테스트보드의 보드단자에 접촉하도록 상기 소켓접촉핀을 수용하기 위한 소켓접촉핀수용홀이 상기 베이스의 두께방향을 따라 형성되어 있는 소켓접촉핀수용부와, 상기 베이스의 연부에서 둘레방향을 따라 형성되어 상기 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀이 소정의 초기탄성력으로 접촉하도록 상기 집적회로캐리어와 상기 베이스사이를 분리하는 분리부와, 상기 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자 및 집적회로테스트보드의 테스트단자사이의 전기적 연결을 유지하기 위한 탄성력이 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀에 인가되도록 상기 소켓접촉핀의 탄성부재접촉부에 접촉된 탄성부재를 가압하고 상기 소켓접촉핀의 모듈접촉부가 외부로 노출되도록 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀을 둘러싸는 커버부재와, 상기 커버부재의 내면과 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀사이에 개재하는 봉상의 탄성부재를 갖는 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓에 있어서,A base having a plate, an elastic member contact part contacting the elastic member, a module contact part contacting a module terminal of a dual in-line integrated circuit module, a board contact part contacting the board terminal of an integrated circuit test board, the elastic member contact part, and the module Plate-shaped socket contact pins for electrically connecting between the dual in-line integrated circuit module and the integrated circuit test board having a contact portion and a connecting portion integrally connected to each other, and a dual in-line type mounted on a predetermined integrated circuit carrier. The socket contact pin receiving hole for accommodating the socket contact pin to contact the module terminal of the integrated circuit module and the board terminal of the integrated circuit test board coupled to one surface of the base is formed along the thickness direction of the base. A pin receiving portion and a circumferential direction formed at an edge of the base to form the integrated circuit A separation unit separating the integrated circuit carrier and the base so that the module terminal of the dual in-line integrated circuit module mounted on the air and the socket contact pin accommodated in the socket contact pin accommodation portion contact with a predetermined initial elastic force, and the dual Contacting the elastic member contact portion of the socket contact pin so that an elastic force for maintaining an electrical connection between the module terminal of the inline integrated circuit module and the test terminal of the integrated circuit test board is applied to the socket contact pin accommodated in the socket contact pin receiving portion A cover member surrounding the socket contact pin accommodated in the socket contact pin accommodation portion to pressurize the elastic member and to expose the module contact portion of the socket contact pin to the outside, and the inner surface of the cover member and the socket contact pin accommodation portion accommodated therein. In the test socket for a dual in-line integrated circuit module having a rod-shaped elastic member interposed between the socket contact pins, 상기 분리부는 상기 소켓접촉핀수용부에 형성된 소켓접촉핀수용홀의 외측 종단에서 상기 소켓접촉핀수용홀에 대하여 90도 이상의 각을 이루도록 형성되고;The separating part is formed to form an angle of 90 degrees or more with respect to the socket contact pin accommodation hole at an outer end of the socket contact pin accommodation hole formed in the socket contact pin accommodation portion; 상기 소켓접촉핀은 상기 연결부를 통해 상기 탄성부재접촉부, 상기 보드접촉부 및 상기 모듈접촉부에 연결되고 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 상태에서 상기 분리부에 접촉하는 이탈방지부를 포함하고, 상기 집적회로테스트보드의 보드단자에 접촉한 보드접촉부는 상기 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀의 모듈접촉부가 초기탄성력으로 접촉할 때 상기 모듈접촉부에 가장 가까운 지점을 축으로 회동하도록 형성되고;The socket contact pin includes a separation preventing part which is connected to the elastic member contact part, the board contact part and the module contact part through the connection part and contacts the separating part in a state accommodated in the socket contact pin receiving part. The board contacting part that contacts the board terminal of the board contacts the module terminal of the dual in-line integrated circuit module mounted on the integrated circuit carrier and the module contacting part of the socket contact pin accommodated in the socket contact pin receiving part with initial elastic force. Is formed to pivot about a point closest to the contact portion; 상기 커버부재는 상기 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀의 모듈접촉부가 초기탄성력으로 접촉할 때 상기 이탈방지부의 회동공간이 확보되도록 형성되고;The cover member secures a rotation space of the release preventing part when the module terminal of the dual in-line integrated circuit module mounted on the integrated circuit carrier and the module contact portion of the socket contact pin accommodated in the socket contact pin accommodation portion are contacted with initial elastic force. Is formed to; 상기 소켓접촉핀수용부에는 상기 소켓접촉핀을 삽입할 수 있는 길이를 갖도록 소켓접촉핀수용홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓.The socket contact pin accommodating part has a socket contact pin accommodating hole formed so as to have a length into which the socket contact pin can be inserted. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탄성부재는 원형단면을 갖도록 형성되고;The elastic member is formed to have a circular cross section; 상기 소켓접촉핀의 탄성부재접촉부는 상기 탄성부재의 원주방향을 따라 접촉하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓.A test socket for a dual in-line integrated circuit module, characterized in that the elastic member contact portion of the socket contact pin is formed to contact in the circumferential direction of the elastic member. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소켓접촉핀수용부는, 상기 집적회로캐리어에 탑재된 듀얼인라인형 집적회로모듈의 모듈단자와 상기 소켓접촉핀수용부에 수용된 소켓접촉핀의 모듈접촉부가 초기탄성력으로 접촉할 때 상기 소켓접촉핀의 회동을 안내하도록 상기 베이스의 판면으로부터 돌출형성된 회동안내부를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼인라인 집적회로모듈용 시험소켓.The socket contact pin receiving portion may be formed when the module terminal of the dual inline integrated circuit module mounted on the integrated circuit carrier and the module contact portion of the socket contact pin accommodated in the socket contact pin receiving portion are contacted with an initial elastic force. A test socket for a dual in-line integrated circuit module, characterized in that it comprises an inner portion projecting from the plate surface of the base to guide the rotation.
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